JP6075567B2 - 積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
電子デバイスは、ガラス製、樹脂製、金属製等の基板の表面に電子デバイス用の機能層(LCDであれば、薄膜トランジスタ(TFT)、カラーフィルタ(CF))を形成することにより製造される。
図1は、積層体1の一例を示した要部拡大側面図である。
基板2は、その表面2aに機能層が形成される。基板2としては、ガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、金属基板、半導体基板を例示できる。これらの基板のなかでも、ガラス基板は、耐薬品性、耐透湿性に優れ、かつ、線膨張係数が小さいので、電子デバイス用の基板2として好適である。また、線膨張係数が小さくなるに従い、高温下で形成される機能層のパターンが冷却時に、ずれ難くなる利点もある。
補強板3としては、ガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、金属基板、半導体基板を例示できる。
樹脂層4は、樹脂層4と補強板3との間で剥離するのを防止するため、補強板3との間の結合力が、基板2との間の結合力よりも高く設定される。これにより、剥離工程では、樹脂層4と基板2との界面が剥離される。
機能層形成工程を経ることにより積層体1の基板2の表面2aには、機能層が形成される。機能層の形成方法としては、CVD(Chemical Vapor Deposition)法、PVD(Physical Vapor Deposition)法等の蒸着法、スパッタ法が用いられる。機能層は、フォトリソグラフィ法、エッチング法によって所定のパターンに形成される。
図3は、剥離開始部作成工程にて使用される剥離開始部作成装置(剥離開始部作成手段)10の構成を示した説明図であり、図3(A)は、積層体6とナイフNとの位置関係を示した説明図、図3(B)は、ナイフNによって界面24に剥離開始部26を作成する説明図、図3(C)は、界面28に剥離開始部30を作成する直前状態を示した説明図、図3(D)は、ナイフNによって界面28に剥離開始部30を作成する説明図、図3(E)は、剥離開始部26、30が作成された積層体6の説明図である。また、図4は、剥離開始部26、30が作成された積層体6の平面図である。
剥離開始部作成装置10による第1の剥離開始部作成方法は、ナイフNの刺入位置を、積層体6の隅部6Aであって、積層体6の厚さ方向において重なる位置に設定し、かつナイフNの刺入量を、界面24、28ごとに異なるように設定した点にある。
剥離開始部作成装置10による第2の剥離開始部作成方法は、ナイフNの刺入位置を、積層体6の隅部6Aと、隅部6Aを除く他の隅部(ここでは隅部6Bとするが他の隅部であってもよい。)に設定し、隅部6Aでは基板2Bと樹脂層4Bとの界面24に剥離開始部を作成し、隅部6Bでは基板2Aと樹脂層4Aとの界面28に剥離開始部を作成した点にある。
図7は、実施形態の剥離装置40の構成を示した縦断面図であり、図8は、剥離装置40の可撓性板42に対する複数の可動体44の配置位置を模式的に示した可撓性板42の平面図である。なお、図7は図8のC−C線に沿う断面図に相当し、また、図8においては積層体6を実線で示している。
[第1の剥離開始部作成方法に基づく剥離方法]
図11(A)〜(C)〜図12(A)〜(C)は、図3にて説明した、第1の剥離開始部作成方法によって隅部6Aに剥離開始部26、30が作成された積層体6の剥離方法が示されている。すなわち、同図には、積層体6の補強板3A、3Bを剥離する剥離方法が時系列的に示されている。また、剥離装置40への積層体6の搬入作業、及び剥離した補強板3A、3B及びパネル70の搬出作業は、図11(A)に示す吸着パッド72を備えた搬送装置74によって行われる。なお、図11、図12では、図面の煩雑さを避けるため、可動装置46の図示は省略している。また、パネル70とは、補強板3A、3Bを除く基板2Aと基板2Bとが機能層7を介して貼り付けられた製品パネルである。
図13は、図5にて説明した、第2の剥離開始部作成方法によって隅部6Aに剥離開始部32、34(図6参照)が作成された積層体6の剥離方法の要部が示されている。
Claims (9)
- 3枚以上の基板が剥離可能に貼り付けられた積層体に対し、隣接する基板と基板との界面であって2面以上の界面に、前記積層体の端部からナイフを所定量刺入して2つ以上の剥離開始部を作成する剥離開始部作成手段と、
前記3枚以上の基板のうち少なくとも一枚の基板を撓み変形させて2面以上の前記界面を、前記剥離開始部を起点として順次剥離させる剥離手段と、
前記剥離開始部作成手段を制御して前記2面以上の界面に前記ナイフを順次刺入させて前記2つ以上の剥離開始部を作成させた後、前記剥離手段を制御して前記2面以上の前記界面を、前記剥離開始部を起点として順に剥離させる制御手段と、
を備え、
前記剥離開始部作成手段による前記ナイフの刺入位置は、前記積層体の第1の隅部であって、前記積層体の厚さ方向において重なる位置に設定され、かつ前記ナイフの刺入量は、前記界面ごとに異なるように設定され、
前記剥離手段による前記基板の撓み方向は、前記第1の隅部から前記第1の隅部に対向する隅部に向けて設定される、積層体の剥離装置。 - 3枚以上の基板が剥離可能に貼り付けられた積層体に対し、隣接する基板と基板との界面であって2面以上の界面に、前記積層体の端部からナイフを所定量刺入して2つ以上の剥離開始部を作成する剥離開始部作成手段と、
前記3枚以上の基板のうち少なくとも一枚の基板を撓み変形させて2面以上の前記界面を、前記剥離開始部を起点として順次剥離させる剥離手段と、
前記剥離開始部作成手段を制御して前記2面以上の界面に前記ナイフを順次刺入させて前記2つ以上の剥離開始部を作成させた後、前記剥離手段を制御して前記2面以上の前記界面を、前記剥離開始部を起点として順に剥離させる制御手段と、
を備え、
前記剥離開始部作成手段による前記ナイフの刺入位置は、前記積層体の第1の隅部と、前記第1の隅部を除く他の隅部に少なくとも設定され、
前記剥離手段による前記基板の撓み方向は、前記第1の隅部から前記第1の隅部に対向する隅部に向けて設定され、かつ前記他の隅部から前記他の隅部に対向する隅部に向けて設定される、積層体の剥離装置。 - 前記積層体は、少なくとも第1の基板、第2の基板、第3の基板、及び第4の基板が剥離可能に貼り付けられた積層体であり、
前記剥離開始部作成手段による前記ナイフの刺入位置は、前記第1の基板と前記第2の基板との界面、及び前記第3の基板と前記第4の基板との界面に設定される、請求項1又は2に記載の積層体の剥離装置。 - 3枚以上の基板が剥離可能に貼り付けられた積層体に対し、隣接する基板と基板との界面であって2面以上の界面に、前記積層体の端部からナイフを所定量刺入して2つ以上の剥離開始部をそれぞれ作成する剥離開始部作成工程と、
前記3枚以上の基板のうち少なくとも一枚の基板を撓み変形させて2面以上の前記界面を、前記剥離開始部を起点として順次剥離させる剥離工程と、
を備え、
前記剥離開始部作成工程による前記ナイフの刺入位置は、前記積層体の第1の隅部であって、前記積層体の厚さ方向において重なる位置に設定され、かつ前記ナイフの刺入量は、前記界面ごとに異なるように設定され、
前記剥離工程による前記基板の撓み方向は、前記第1の隅部から前記第1の隅部に対向する隅部に向けて設定される、積層体の剥離方法。 - 3枚以上の基板が剥離可能に貼り付けられた積層体に対し、隣接する基板と基板との界面であって2面以上の界面に、前記積層体の端部からナイフを所定量刺入して2つ以上の剥離開始部をそれぞれ作成する剥離開始部作成工程と、
前記3枚以上の基板のうち少なくとも一枚の基板を撓み変形させて2面以上の前記界面を、前記剥離開始部を起点として順次剥離させる剥離工程と、
を備え、
前記剥離開始部作成工程による前記ナイフの刺入位置は、前記積層体の第1の隅部と、前記第1の隅部を除く他の隅部に少なくとも設定され、
前記剥離工程による前記基板の撓み方向は、前記第1の隅部から前記第1の隅部に対向する隅部に向けて設定され、かつ前記他の隅部から前記他の隅部に対向する隅部に向けて設定される、積層体の剥離方法。 - 前記積層体は、少なくとも第1の基板、第2の基板、第3の基板、及び第4の基板が剥離可能に貼り付けられた積層体であり、
前記剥離開始部作成工程による前記ナイフの刺入位置は、前記第1の基板と前記第2の基板との界面、及び前記第3の基板と前記第4の基板との界面に設定される、請求項4又は5に記載の積層体の剥離方法。 - 3枚以上の基板が剥離可能に貼り付けられた積層体であって、前記基板のうち少なくとも1枚の基板の表面に機能層を形成する機能層形成工程と、前記機能層が形成された前記基板を他の基板から分離する分離工程と、を有する電子デバイスの製造方法において、
前記分離工程は、
前記積層体の隣接する基板と基板との界面であって2面以上の界面に、前記積層体の端部からナイフを所定量刺入して2つ以上の剥離開始部をそれぞれ作成する剥離開始部作成工程と、
前記3枚以上の基板のうち少なくとも一枚の基板を撓み変形させて2面以上の前記界面を、前記剥離開始部を起点として順次剥離させる剥離工程と、
を備え、
前記剥離開始部作成工程による前記ナイフの刺入位置は、前記積層体の第1の隅部であって、前記積層体の厚さ方向において重なる位置に設定され、かつ前記ナイフの刺入量は、前記界面ごとに異なるように設定され、
前記剥離工程による前記基板の撓み方向は、前記第1の隅部から前記第1の隅部に対向する隅部に向けて設定される、電子デバイスの製造方法。 - 3枚以上の基板が剥離可能に貼り付けられた積層体であって、前記基板のうち少なくとも1枚の基板の表面に機能層を形成する機能層形成工程と、前記機能層が形成された前記基板を他の基板から分離する分離工程と、を有する電子デバイスの製造方法において、
前記分離工程は、
前記積層体の隣接する基板と基板との界面であって2面以上の界面に、前記積層体の端部からナイフを所定量刺入して2つ以上の剥離開始部をそれぞれ作成する剥離開始部作成工程と、
前記3枚以上の基板のうち少なくとも一枚の基板を撓み変形させて2面以上の前記界面を、前記剥離開始部を起点として順次剥離させる剥離工程と、
を備え、
前記剥離開始部作成工程による前記ナイフの刺入位置は、前記積層体の第1の隅部と、前記第1の隅部を除く他の隅部に少なくとも設定され、
前記剥離工程による前記基板の撓み方向は、前記第1の隅部から前記第1の隅部に対向する隅部に向けて設定され、かつ前記他の隅部から前記他の隅部に対向する隅部に向けて設定される、電子デバイスの製造方法。 - 前記積層体は、少なくとも第1の基板、第2の基板、第3の基板、及び第4の基板が剥離可能に貼り付けられた積層体であり、前記第2の基板と前記第3の基板の各々の対向面に前記機能層が形成され、
前記剥離開始部作成工程による前記ナイフの刺入位置は、前記第1の基板と前記第2の基板との界面、及び前記第3の基板と前記第4の基板との界面に設定される、請求項7又は8に記載の電子デバイスの製造方法。
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JP2010143737A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 膜の剥離方法及び剥離装置 |
KR20120059512A (ko) * | 2009-08-27 | 2012-06-08 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 플렉시블 기재-지지체의 적층 구조체, 지지체를 갖는 전자 디바이스용 패널 및 전자 디바이스용 패널의 제조 방법 |
KR101254418B1 (ko) * | 2009-08-31 | 2013-04-15 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 박리 장치 |
JP5637140B2 (ja) * | 2009-10-20 | 2014-12-10 | 旭硝子株式会社 | ガラス積層体、支持体付き表示装置用パネル、表示装置用パネル、表示装置、およびこれらの製造方法 |
JP2011253923A (ja) * | 2010-06-02 | 2011-12-15 | Anritsu Corp | ダイシング装置およびダイシング方法 |
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