JP6459145B2 - 積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
)、カラーフィルタ(CF:Color Filter))を形成することが困難になる。
ガラス製の補強板を撓ませた場合、剥離前線(剥離した部分と未剥離部分との境界)の近くでは,外円周部(基板に対する貼り付け面)には引張応力が発生し、内円周部には圧縮応力が発生する。ガラスは、破損に対して、圧縮応力には強いが引張応力には弱いという特性を有する。
可撓性部材に対する補強板の滑りが悪い状態で、補強板を可撓性部材の本体部から離れた位置で撓ませると、補強板の外円周部に発生する引張応力が、接近した位置で撓ませた場合と比較して大きくなり、破損の原因になる。つまり、第2の知見は、可撓性部材の本体部と補強板との面間距離に着目した点である。なお、引張応力は、可撓性部材の本体部及び補強板の曲率半径、ヤング率、補強板の厚さに基づいて既知の応力計算式によって求められる。
電子デバイスは、ガラス製、樹脂製、金属製等の基板の表面に電子デバイス用の機能層(LCDであれば、薄膜トランジスタ(TFT)、カラーフィルタ(CF))を形成することにより製造される。
図1は、積層体1の一例を示した要部拡大側面図である。
基板2は、その表面(露出面)2aに機能層が形成される。基板2としては、ガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、金属基板、半導体基板を例示できる。これらの基板のなかでも、ガラス基板は、耐薬品性、耐透湿性に優れ、かつ、線膨張係数が小さいので、電子デバイス用の基板2として好適である。また、線膨張係数が小さくなるに従い、高温下で形成される機能層のパターンが冷却時に、ずれ難くなる利点もある。
補強板3としては、ガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、金属基板、半導体基板を例示できるが、実施形態ではガラス基板が用いられる。
樹脂層4は、樹脂層4と補強板3との間で剥離するのを防止するため、補強板3との間の結合力が、基板2との間の結合力よりも高く設定される。これにより、剥離工程では、樹脂層4と基板2との界面が剥離される。
機能層形成工程を経ることにより積層体1の基板2の表面2aには、機能層が形成される。機能層の形成方法としては、CVD(Chemical Vapor Deposition)法、PVD(Physical Vapor Deposition)法等の蒸着法、スパッタ法が用いられる。機能層は、フォトリソグラフィ法、エッチング法によって所定のパターンに形成される。
図3は、剥離開始部作成工程にて使用される剥離開始部作成装置10の構成を示した説明図であり、図3(A)は、積層体6とナイフNとの位置関係を示した説明図、図3(B)は、ナイフNによって界面24に剥離開始部26を作成する説明図、図3(C)は、界面28に剥離開始部30を作成する直前状態を示した説明図、図3(D)は、ナイフNによって界面28に剥離開始部30を作成する説明図、図3(E)は、剥離開始部26、30が作成された積層体6の説明図である。また、図4は、剥離開始部26、30が作成された積層体6の平面図である。
剥離開始部作成装置10による剥離開始部作成方法は、ナイフNの刺入位置を、積層体6の隅部6Aであって、積層体6の厚さ方向において重なる位置に設定し、かつナイフNの刺入量を、界面24、28ごとに異なるように設定した点にある。
図5は、実施形態の剥離装置40の構成を示した縦断面図であり、図6は、剥離装置40の可撓性板42に対する複数の可動体44の配置位置を模式的に示した可撓性板42の平面図である。なお、図5は図6のC−C線に沿う断面図に相当し、また、図6においては積層体6を実線で示している。
図7(A)は、可撓性板42の平面図であり、図7(B)は、図7(A)のD−D線に沿う可撓性板42の拡大縦断面図である。
本体板54の下面には、図5に示した円盤状の複数の可動体44が、図6の如く碁盤目状に固定される。これらの可動体44は、本体板54にボルト等の締結部材によって固定されるが、ボルトに代えて接着固定されてもよい。これらの可動体44は、コントローラ50によって駆動制御された駆動装置48によって、独立して昇降移動される。
図9(A)〜(C)〜図10(A)〜(C)は、図3にて説明した剥離開始部作成方法によって隅部6Aに剥離開始部26、30が作成された積層体6の剥離方法が示されている。すなわち、同図には、積層体6の補強板3A、3Bを剥離する剥離方法が時系列的に示されている。また、剥離装置40への積層体6の搬入作業、及び剥離した補強板3A、3B及びパネル70の搬出作業は、図9(A)に示す吸着パッド72を備えた搬送装置74によって行われる。なお、図9、図10では、図面の煩雑さを避けるため、可動装置46の図示は省略している。また、パネル70とは、補強板3A、3Bを除く基板2Aと基板2Bとが機能層7を介して貼り付けられた製品パネルである。
剥離装置40の特徴は、剥離対象の積層体として、剥離時における破損発生頻度の高い、すなわち、多孔質シート52に対して補強板が滑らない、一辺の長さが600mm以上のガラス製の補強板3Bを備えた積層体6を対象としたことにある。また、可撓性板42の本体板54と積層体6との面間距離に相当する多孔質シート52の厚さを、2mm以下に規定したことにある。
Claims (14)
- 第1の基板とガラス製の第2の基板とが剥離可能に貼り付けられてなる一辺の長さが600mm以上の矩形状の積層体に対し、前記第2の基板の一端側から他端側に向けた剥離進行方向に沿って前記第2の基板を撓ませることにより、前記第2の基板を前記第1の基板から剥離する積層体の剥離装置において、
前記第2の基板を保持して前記剥離進行方向に撓ませる可撓性部材を備え、
前記可撓性部材は、本体部と多孔質部材とを備え、
前記第2の基板は、前記多孔質部材を介して前記本体部に吸着保持され、
前記多孔質部材は、厚さ2mm以下のシート状部材であることを特徴とする積層体の剥離装置。 - 前記多孔質部材は、厚さ1mm以下である請求項1に記載の積層体の剥離装置。
- 前記可撓性部材の前記本体部は、ヤング率が10GPa以下の樹脂製部材である請求項1又は2に記載の積層体の剥離装置。
- 前記可撓性部材の前記本体部には、前記多孔質部材を包囲し、かつ前記第2の基板に当接される枠状部材が備えられ、
前記枠状部材は、ショアE硬度が20度以上50度以下の独立気泡のスポンジである請求項1から3のいずれか1項に記載の積層体の剥離装置。 - 第1の基板とガラス製の第2の基板とが剥離可能に貼り付けられてなる一辺の長さが600mm以上の矩形状の積層体であって、前記積層体の前記第2の基板を、厚さ2mm以下の多孔質部材を介して可撓性部材の本体部に吸着保持させる保持工程と、
前記第2の基板の一端側から他端側に向けた剥離進行方向に沿って前記可撓性部材を撓ませることにより、前記第2の基板を前記第1の基板から剥離する剥離工程と、
を備えたことを特徴とする積層体の剥離方法。 - 前記積層体は、一辺の長さが1000mm以上である請求項5に記載の積層体の剥離方法。
- 前記多孔質部材は、厚さ1mm以下である請求項5又は6に記載の積層体の剥離方法。
- 前記可撓性部材の前記本体部は、ヤング率が10GPa以下の樹脂製部材である請求項5から7のいずれか1項に記載の積層体の剥離方法。
- ショアE硬度が20度以上50度以下の独立気泡のスポンジである枠状部材を、前記多孔質部材を包囲するように、前記可撓性部材の前記本体部に設け、
前記保持工程において、前記第2の基板の全ての縁部を前記枠状部材に密着させる請求項5から8のいずれか1項に記載の積層体の剥離方法。 - 第1の基板とガラス製の第2の基板とが剥離可能に貼り付けられてなる一辺の長さが600mm以上の矩形状の積層体であって、前記第1の基板の露出面に機能層を形成する機能層形成工程と、前記機能層が形成された前記第1の基板から前記第2の基板を分離する分離工程と、を有する電子デバイスの製造方法において、
前記分離工程は、
前記積層体の前記第2の基板を、厚さ2mm以下の多孔質部材を介して可撓性部材の本体部に吸着保持させる保持工程と、
前記第2の基板の一端側から他端側に向けた剥離進行方向に沿って前記可撓性部材を撓ませることにより、前記第2の基板を前記第1の基板から剥離する剥離工程と、
を備えることを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 前記積層体は、一辺の長さが1000mm以上である請求項10に記載の電子デバイスの製造方法。
- 前記多孔質部材は、厚さ1mm以下である請求項10又は11に記載の電子デバイスの製造方法。
- 前記可撓性部材の前記本体部は、ヤング率が10GPa以下の樹脂製部材である請求項10から12のいずれか1項に記載の電子デバイスの製造方法。
- ショアE硬度が20度以上50度以下の独立気泡のスポンジである枠状部材を、前記多孔質部材を包囲するように、前記可撓性部材の前記本体部に設け、
前記保持工程において、前記第2の基板の全ての縁部を前記枠状部材に密着させる請求項10から13のいずれか1項に記載の電子デバイスの製造方法。
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