TWI659847B - 積層體之剝離裝置及剝離方法以及電子元件之製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明係關於一種積層體之剝離裝置，其係對將第1基板與玻璃製之第2基板可剝離地貼附而成之一邊之長度為600mm以上之矩形之積層體，使上述第2基板沿自上述第2基板之一端側朝另一端側之剝離行進方向彎曲，藉此將上述第2基板自上述第1基板剝離；其特徵在於：該積層體之剝離裝置具備保持上述第2基板且使上述第2基板於上述剝離行進方向彎曲之可撓性構件，上述可撓性構件具備本體部與多孔質構件，上述第2基板經由上述多孔質構件而吸附保持於上述本體部，上述多孔質構件係厚度為2mm以下之片狀構件。

Description

積層體之剝離裝置及剝離方法以及電子元件之製造方法

本發明係關於一種積層體之剝離裝置及剝離方法以及電子元件之製造方法。

伴隨顯示面板、太陽電池、薄膜二次電池等電子元件之薄型化、輕量化，要求用於該等電子元件之玻璃板、樹脂板、金屬板等基板(第1基板)之薄板化。

然而，若基板之厚度變薄，則基板之處理性變差，故而難以於基板之正面形成電子元件用之功能層(薄膜電晶體(TFT：Thin Film Transistor)，彩色濾光片(CF：Color Filter))。

因此，提出如下方法：將玻璃製之補強板(第2基板)貼附於基板之背面，構成將基板藉由補強板而補強之積層體，且於積層體之狀態下於基板之正面形成功能層(參照專利文獻1)。該方法中，基板之處理性提高，故而可於基板之正面良好地形成功能層。而且，補強板係於功能層形成之後自基板剝離。

補強板之剝離方法中，作為一例，藉由自位於矩形之積層體之對角線上之2個角部之一個朝另一個使補強板或基板、或其兩者於彼此遠離之方向彎曲變形而進行。此時，為順利地進行剝離，於積層體之一個角部製作剝離開始部。如專利文獻1般，剝離開始部係藉由將剝離刀自積層體之端面向基板與補強板之界面以特定量刺入而製作。

專利文獻1之剝離裝置具備平台、可撓性構件、及墊等，將基板 吸附保持於平台，由可撓性構件吸附保持補強板，且由墊使補強板自一方朝另一方彎曲變形，藉此將補強板自基板剝離。

可撓性構件係由橡膠製之安裝部、及規定可撓性構件之彎曲剛度之規定部(本體部)構成，安裝部之槽部與規定部之貫通孔連通，且藉由連接於貫通孔之真空泵之抽吸力將補強板吸附保持於安裝部。

於專利文獻1中，揭示安裝部之厚度為1mm以上30mm以下。

又，關於規定部，揭示每單位寬度(1mm)之彎曲剛度為1000~40000N．mm²/mm，且揭示除使用聚氯乙烯、丙烯酸樹脂、聚縮醛樹脂等之樹脂板以外，還使用金屬板。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]國際公開第2011/024689號

專利文獻1之剝離裝置中，於一邊之長度未達600mm之補強板之情形時，可無問題地順利地剝離。然而，對於一邊之長度為600mm以上之補強板，則存在於剝離中補強板破損之情況。又，對於一邊之長度為1000mm以上之補強板，則存在破損之產生頻率變高之問題。再者，補強板之一邊之長度與積層體之一邊之長度相等。

本發明係鑒於上述問題而完成者，其目的在於提供一種積層體之剝離裝置及剝離方法以及電子元件之製造方法，該積層體尤其係一邊之長度為600mm以上之積層體，於使吸附保持有第2基板之可撓性構件彎曲變形而使第2基板自第1基板剝離時，可防止第2基板之破損。

本發明係對先前技術之問題進行銳意研討，且根據以下第1及第 2見解而完成者。

[第1見解]

於使玻璃製之補強板彎曲之情形時，於剝離前線(已剝離之部分與未剝離部分之邊界)之附近，於外圓周部(相對於基板之貼附面)產生拉伸應力，且於內圓周部產生壓縮應力。玻璃於破損方面具有抗壓縮應力較強但抗拉伸應力較弱之特性。

補強板相對於可撓性構件之面方向保持力(每單位面積之吸附力×吸附面積×摩擦係數)隨補強板之尺寸變大而變大。

根據上述前提，若使補強板藉由可撓性構件而彎曲，則補強板上產生之應力亦上升。此時，於補強板相對於可撓性構件一面滑動一面彎曲之情形時，於補強板之外圓周部僅產生彎曲之量之拉伸應力。

然而，隨著補強板之尺寸變大，上述面方向保持力增大，故而產生補強板相對於可撓性構件之滑動變得非常差(或滑動完全消失)之現象。

若補強板相對於可撓性構件之滑動變差，則於補強板之外圓周部產生過剩之拉伸應力。亦即，於補強板之外圓周部，藉由使補強板單獨體彎曲而產生之拉伸應力、與藉由補強板與可撓性構件之間之滑動之一部分或全部受到約束而於補強板之中立面上產生之拉伸應力之累加值產生作用。由於該原因，最終發現即便為使補強板以相等之曲率半徑彎曲之情形，尺寸較大之補強板亦比尺寸較小之補強板易破損。亦即，第1見解之觀點著眼於補強板相對於可撓性構件之滑動。

[第2見解]

於補強板相對於可撓性構件之滑動較差之狀態下，若使補強板於遠離可撓性構件之本體部之位置彎曲，則與使補強板於接近本體部之位置彎曲之情形相比，於補強板之外圓周部產生之拉伸應力變大，且成為破損之原因。亦即，第2見解之觀點著眼於可撓性構件之本體 部與補強板之面間距離。再者，拉伸應力可根據可撓性構件之本體部及補強板之曲率半徑、楊氏模數、及補強板之厚度且藉由已知之應力計算式而求出。

根據第1及第2見解，以下提供解決先前之問題之本發明。

為達成上述目的，本發明之積層體之剝離裝置係對將第1基板與玻璃製之第2基板可剝離地貼附而成之一邊之長度為600mm以上之矩形之積層體，使上述第2基板沿自上述第2基板之一端側朝另一端側之剝離行進方向彎曲，藉此將上述第2基板自上述第1基板剝離，其特徵在於：具備保持上述第2基板且使其於上述剝離行進方向彎曲之可撓性構件，上述可撓性構件具備本體部與多孔質構件，上述第2基板經由上述多孔質構件而吸附保持於上述本體部，上述多孔質構件係厚度為2mm以下之片狀構件。

為達成上述目的，本發明之積層體之剝離方法係第1基板與玻璃製之第2基板可剝離地貼附而成之一邊之長度為600mm以上之矩形之積層體的剝離方法，其特徵在於具備：保持步驟，其係將上述積層體之上述第2基板經由具備厚度為2mm以下之多孔質構件及本體部之可撓性構件之上述多孔質構件而吸附保持於上述本體部；及剝離步驟，其係藉由使上述可撓性構件沿自上述第2基板之一端側朝另一端側之剝離行進方向彎曲而將上述第2基板自上述第1基板剝離。

為達成上述目的，本發明之電子元件之製造方法係包含：功能層形成步驟，其係於將第1基板與玻璃製之第2基板可剝離地貼附而成之一邊之長度為600mm以上之矩形之積層體的上述第1基板之露出面形成功能層；及分離步驟，其係將上述第2基板自形成有上述功能層之上述第1基板分離；且其特徵在於上述分離步驟具備：保持步驟，其係將上述積層體之上述第2基板經由具備厚度為2mm以下之多孔質構件及本體部之可撓性構件之上述多孔質構件而吸附保持於上述本體 部；及剝離步驟，其係藉由使上述可撓性構件沿自上述第2基板之一端側朝另一端側之剝離行進方向彎曲而將上述第2基板自上述第1基板剝離。

本發明中，以剝離時之破損產生頻率較高之一邊之長度為600mm以上的矩形之積層體為對象，且將與可撓性構件之本體部與積層體之面間距離相當之多孔質構件之厚度規定為2mm以下。繼而，將積層體之第2基板經由多孔質構件而吸附保持於本體部，使可撓性構件彎曲變形，使第2基板自一端側朝另一端側彎曲，藉此將第2基板自第1基板剝離。

根據本發明，即便為一邊之長度為600mm以上之矩形之積層體，即，即便為於彎曲變形時相對於可撓性構件之本體部不滑動之積層體，亦由於多孔質構件之厚度為2mm以下而使第2基板之中立面上產生之拉伸應力大幅降低。藉此，於第2基板之外圓周部產生之拉伸應力亦大幅降低，故而可防止第2基板之損傷。規定用以使剛度較高之玻璃製之第2基板彎曲之吸附力之下限值，且即便於以該下限值之吸附力吸附第2基板而使其彎曲之情形時，亦可抑制一邊為600mm以上之第2基板之滑動。

本發明更適於上述積層體為一邊之長度為1000mm以上之情形。

根據本發明，即便為會顯著產生破損之一邊之長度為1000mm以上之積層體，亦由實驗確認可將第2基板自第1基板順利地剝離。例如，即便為長邊為1250mm、短邊為1050mm之積層體，亦由實驗確認可將第2基板無破損地剝離。

本發明中，較佳為上述多孔質構件之厚度為1mm以下。

於上述多孔質構件之厚度為1mm以下之情形時，可撓性構件之本體部與第2基板之面間距離變得更短，故而可進一步降低於第2基板上產生之拉伸應力。

本發明中，較佳為上述可撓性構件之上述本體部係楊氏模數為10GPa以下之樹脂製構件。

於可撓性構件之本體部係與玻璃製之第2基板之楊氏模數(70GPa~80GPa)大致相同程度或更大之材質之情形時，無法充分地取得由本體部承擔於彎曲變形時所產生之第2基板之拉伸應力之效果，反而會產生由第2基板承擔本體部之拉伸應力之作用，故不佳。

因此，於將可撓性構件之本體部設為楊氏模數為10GPa以下之樹脂構件之情形時，可由本體部承擔於彎曲變形時所產生之第2基板之拉伸應力。藉此，可進一步降低於第2基板上產生之拉伸應力。

本發明中，較佳為於上述可撓性構件之上述本體部具備框狀構件，該框狀構件包圍上述多孔質構件，且抵接於上述第2基板，上述框狀構件係蕭氏E硬度為20度以上50度以下之獨立氣泡之海綿。

根據此種構成，第2基板之所有緣部密接於框狀構件，使框狀構件之內側之氣密得以保持，故而藉由框狀構件而可防止於將第2基板真空吸附於多孔質構件時之抽吸用空氣之洩漏。

又，於框狀構件係蕭氏E硬度為20度以上50度以下之獨立氣泡之海綿之情形時，於剝離時即便於可撓性構件之本體部產生局部之微量的變形，亦可由海綿之彈性而消除該變形。由此，可保持海綿與第2基板之緣部之密接性，故而可防止剝離時之抽吸用空氣之洩漏。

根據本發明之積層體之剝離裝置及剝離方法以及電子元件之製造方法，尤其對於一邊之長度為600mm以上之積層體，於使吸附保持有補強板之可撓性構件彎曲變形而使補強板自基板剝離時，可防止補強板之破損。

1‧‧‧積層體

1A‧‧‧第1積層體

1B‧‧‧第2積層體

2‧‧‧基板

2a‧‧‧基板之正面

2b‧‧‧基板之背面

2A‧‧‧基板

2Aa‧‧‧基板之正面

2B‧‧‧基板

2Ba‧‧‧基板之正面

3‧‧‧補強板

3a‧‧‧補強板之正面

3A‧‧‧補強板

3B‧‧‧補強板

3Bb‧‧‧補強板之背面

4‧‧‧樹脂層

4A‧‧‧樹脂層

4B‧‧‧樹脂層

6‧‧‧積層體

6A、6B‧‧‧角部

7‧‧‧功能層

10‧‧‧剝離開始部製作裝置

12‧‧‧工作台

14‧‧‧固持器

16‧‧‧高度調整裝置

18‧‧‧進給裝置

20‧‧‧液體

22‧‧‧液體供給裝置

24‧‧‧界面

26‧‧‧剝離開始部

28‧‧‧界面

30‧‧‧剝離開始部

40‧‧‧剝離裝置

42‧‧‧可撓性板

44‧‧‧可動體

46‧‧‧可動裝置

48‧‧‧驅動裝置

50‧‧‧控制器

52‧‧‧多孔質片

53‧‧‧雙面接著片

54‧‧‧本體板

54A‧‧‧板材

54B‧‧‧板材

54C‧‧‧雙面接著片

56‧‧‧框狀構件

57‧‧‧雙面接著片

58‧‧‧槽

60‧‧‧貫通孔

62‧‧‧桿

64‧‧‧球接頭

66‧‧‧框架

68‧‧‧緩衝構件

70‧‧‧面板

72‧‧‧吸附墊

74‧‧‧搬送裝置

100‧‧‧可撓性板

102‧‧‧本體板

103‧‧‧雙面接著片

104‧‧‧板狀體

106‧‧‧局部間隙

a‧‧‧厚度

A‧‧‧箭頭

b‧‧‧厚度

c‧‧‧厚度

d‧‧‧厚度

e‧‧‧厚度

E‧‧‧箭頭

f‧‧‧厚度

F‧‧‧箭頭

g‧‧‧厚度

G‧‧‧箭頭

H‧‧‧箭頭

N‧‧‧刮刀

圖1係表示用於電子元件之製造步驟之積層體之一例之要部放大 側視圖。

圖2係表示於LCD之製造步驟之中途所製作之積層體之一例之要部放大側視圖。

圖3(A)~(E)係表示利用剝離開始部製作裝置之剝離開始部製作方法之說明圖。

圖4係藉由剝離開始部製作方法而製作有剝離開始部之積層體之俯視圖。

圖5係表示實施形態之剝離裝置之構成之縱剖視圖。

圖6係模式性表示複數個可動體相對於可撓性板之配置位置之可撓性板之俯視圖。

圖7(A)及(B)係表示可撓性板之構成之俯視圖及剖視圖。

圖8係於積層體之界面上剝離補強板之剝離裝置之縱剖視圖。

圖9(A)~(C)係時間序列性表示對藉由剝離開始部製作方法而製作具有剝離開始部之積層體之補強板進行剝離之剝離方法之說明圖。

圖10(A)~(C)係時間序列性表示繼圖9後對積層體之補強板進行剝離之剝離方法之說明圖。

圖11係表示於補強板上產生之拉伸應力相對於多孔質片之厚度之關係之曲線圖。

圖12係實施形態之可撓性板之要部縱剖視圖。

圖13係先前之可撓性板之要部剖視圖。

圖14(A)及(B)係先前之可撓性板與實施形態之可撓性板之側視圖。

以下，根據隨附圖式，對本發明之實施形態進行說明。

以下，對於電子元件之製造步驟中使用本發明之積層體之剝離裝置及剝離方法之情形進行說明。

所謂電子元件係指顯示面板、太陽電池、薄膜二次電池等電子零件。作為顯示面板，可例示液晶顯示(LCD：Liquid Crystal Display)面板、電漿顯示面板(PDP：Plasma Display Panel)、及有機EL(electro-luminescence，電致發光)顯示(OELD：Organic Electro Luminescence Display)面板。

〔電子元件之製造步驟〕

電子元件係藉由於玻璃製、樹脂製、金屬製等之基板之正面形成電子元件用之功能層(若為LCD，則形成薄膜電晶體(TFT)、彩色濾光片(CF))而製造。

上述基板於功能層之形成前，將其背面貼附於補強板而構成為積層體。其後，以積層體之狀態於基板之正面形成功能層。繼而，於功能層形成後，將補強板自基板剝離。

即，於電子元件之製造步驟中，具備以積層體之狀態於基板之正面形成功能層之功能層形成步驟、及自形成有功能層之基板分離補強板之分離步驟。對於該分離步驟，可應用本發明之積層體之剝離裝置及剝離方法。

〔積層體1〕

圖1係表示積層體1之一例之要部放大側視圖。

積層體1具備形成有功能層之基板(第1基板)2、及補強該基板2之玻璃製之補強板(第2基板)3。又，補強板3於正面3a具備作為吸附層之樹脂層4，且於樹脂層4上貼附有基板2之背面2b。即，基板2藉由與樹脂層4之間產生作用之凡得瓦耳力、或樹脂層4之黏著力，經由樹脂層4而可剝離地貼附於補強板3。又，積層體1係一邊之長度為600mm以上者。

[基板2]

基板2於其正面(露出面)2a形成有功能層。作為基板2，可例示玻 璃基板、陶瓷基板、樹脂基板、金屬基板、及半導體基板。於該等基板中，玻璃基板之耐化學品性、耐透濕性優異，且線膨脹係數較小，故而適宜作為電子元件用之基板2。又，亦具有如下優點：隨著線膨脹係數變小，於高溫下形成之功能層之圖案於冷卻時難以偏移。

作為玻璃基板之玻璃，可例示無鹼玻璃、硼矽酸玻璃、鈉鈣玻璃、高二氧化矽玻璃、及其他以氧化矽為主要成分之氧化物系玻璃。 作為氧化物系玻璃，較佳為以氧化物換算之氧化矽之含量為40~90質量%之玻璃。

玻璃基板之玻璃較佳為選擇與所要製造之電子元件之種類相適之玻璃、及與其製造步驟相適之玻璃而採用。例如，對於液晶面板用之玻璃基板，較佳為採用實質上不含有鹼金屬成分之玻璃(無鹼玻璃)。

基板2之厚度根據基板2之種類而設定。例如，於對基板2採用玻璃基板之情形時，為了電子元件之輕量化、薄板化，其厚度較佳設定為0.7mm以下，更佳設定為0.3mm以下，進而佳設定為0.1mm以下。於厚度為0.3mm以下之情形時，可賦予玻璃基板良好之撓性。進而，於厚度為0.1mm以下之情形時，可將玻璃基板捲取成輥狀，但自玻璃基板之製造之觀點、及玻璃基板之操作之觀點而言，其厚度較佳為0.03mm以上。

再者，圖1中基板2係由1塊基板構成，但基板2亦可由複數塊基板構成。即，基板2亦可由將複數塊基板積層而成之積層體構成。於該情形時，構成基板2之所有基板合計之厚度成為基板2之厚度。

[補強板3]

作為補強板3，使用玻璃製之基板。

補強板3之厚度設定為0.7mm以下，且根據補強之基板2之種類、厚度等而設定。再者，補強板3之厚度可較基板2厚，亦可較基板 2薄，但為了補強基板2，補強板3之厚度較佳為0.4mm以上。

再者，本例中補強板3係由1塊基板構成，但補強板3亦可由將複數塊基板積層而成之積層體構成。於該情形時，構成補強板3之所有基板合計之厚度成為補強板3之厚度。

[樹脂層4]

關於樹脂層4，為防止於樹脂層4與補強板3之間剝離，將樹脂層4與補強板3之間之結合力設定為高於樹脂層4與基板2之間之結合力。 藉此，於剝離步驟中，於樹脂層4與基板2之界面上使基板2剝離。

構成樹脂層4之樹脂並無特別限定，可例示丙烯酸樹脂、聚烯烴樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、矽酮樹脂、及聚醯亞胺矽酮樹脂。亦可將若干種樹脂混合而使用。其中，自耐熱性或剝離性之觀點而言，較佳為矽酮樹脂、聚醯亞胺矽酮樹脂。實施形態中，將矽酮樹脂層作為樹脂層4而例示。

樹脂層4之厚度並無特別限定，但較佳設定為1~50μm，更佳設定為4~20μm。藉由將樹脂層4之厚度設為1μm以上而於樹脂層4與基板2之間混入有氣泡或異物時，由樹脂層4之變形而可消除氣泡或異物之厚度。另一方面，藉由將樹脂層4之厚度設為50μm以下而可縮短樹脂層4之形成時間，進而不會多餘地使用樹脂層4之樹脂，故較為經濟。

再者，樹脂層4之外形較佳為與補強板3之外形相同、或小於補強板3之外形，以使補強板3可支持樹脂層4之整體。又，樹脂層4之外形較佳為與基板2之外形相同、或大於基板2之外形，以使樹脂層4可密接於基板2之整體。

又，圖1中樹脂層4係由1層構成，但樹脂層4亦可由2層以上構成。於該情形時，構成樹脂層4之所有層合計之厚度成為樹脂層之厚度。又，於該情形時，構成各層之樹脂之種類亦可不同。

進而，於實施形態中，使用有機膜即樹脂層4作為吸附層，但亦可代替樹脂層4而使用無機層。構成無機層之無機膜包含例如選自由金屬矽化物、氮化物、碳化物、及碳氮化物所組成之群中之至少1種。

進而，又圖1之積層體1具備樹脂層4作為吸附層，但亦可設為去除樹脂層4而包含基板2與補強板3之構成。於該情形時，藉由於基板2與補強板3之間產生作用之凡得瓦耳力等將基板2與補強板3可剝離地貼附。又，於該情形時，較佳為於補強板3之正面3a形成無機薄膜，以使作為玻璃基板之基板2與作為玻璃板之補強板3於高溫下不會接著。

〔形成有功能層之實施形態之積層體6〕

經過功能層形成步驟而於積層體1之基板2之正面2a形成功能層。作為功能層之形成方法，可使用CVD(Chemical Vapor Deposition，化學氣相沈積)法、PVD(Physical Vapor Deposition，物理氣相沈積)法等蒸鍍法、濺鍍法。功能層藉由光微影法、蝕刻法而形成為特定之圖案。

圖2係表示於LCD之製造步驟之中途製作之矩形之積層體6之一例之要部放大側視圖。該積層體6亦係一邊之長度為600mm以上者。

積層體6係將補強板3A、樹脂層4A、基板2A、功能層7、基板2B、樹脂層4B、及補強板3B依序積層而構成。即，圖2之積層體6相當於將圖1所示之積層體1隔著功能層7而對稱地配置之積層體。又，補強板3A、3B亦為玻璃製。以下，將包含基板2A、樹脂層4A、及補強板3A之積層體稱為第1積層體1A，將包含基板2B、樹脂層4B、及補強板3B之積層體稱為第2積層體1B。

於第1積層體1A之基板2A之正面2Aa，形成作為功能層7之薄膜電晶體(TFT)，於第2積層體1B之基板2B之正面2Ba，形成作為功能層 7之彩色濾光片(CF)。

第1積層體1A與第2積層體1B係使基板2A、2B之正面2Aa、2Ba彼此重疊而一體化。藉此，製造將第1積層體1A與第2積層體1B隔著功能層7而對稱地配置之構造之積層體6。

積層體6於利用下述之剝離開始部製作方法藉由刮刀而形成剝離開始部之後，於分離步驟之剝離步驟中將補強板3A、3B依序剝離，其後，安裝偏光板、背光源等，製造作為製品之LCD。

〔剝離開始部製作裝置10〕

圖3(A)~(E)係表示剝離開始部製作裝置10之剝離開始部製作方法之說明圖，圖3(A)係表示積層體6與刮刀N之位置關係之說明圖，圖3(B)係藉由刮刀N而於界面24上製作剝離開始部26之說明圖，圖3(C)係表示於界面28上即將製作剝離開始部30之前之狀態之說明圖，圖3(D)係藉由刮刀N而於界面28上製作剝離開始部30之說明圖，圖3(E)係製作有剝離開始部26、30之積層體6之說明圖。又，圖4係製作有剝離開始部26、30之積層體6之俯視圖。

於剝離開始部26、30之製作時，如圖3(A)般將補強板3B之背面3Bb吸附保持於工作台12而水平(圖中X軸方向)地支持積層體6。

刮刀N以使刀尖與積層體6之角部6A之端面對向之方式，由固持器14而水平地支持。又，刮刀N藉由高度調整裝置16而調整高度方向(圖中Z軸方向)之位置。進而，刮刀N與積層體6藉由滾珠螺桿裝置等進給裝置18而於水平方向相對地移動。進給裝置18使刮刀N與工作台12中之至少一者於水平方向移動即可，實施形態中使刮刀N移動。進而，又於刮刀N之上方配置有對刺入前或刺入中之刮刀N之上表面供給液體20之液體供給裝置22。

[剝離開始部製作方法]

於剝離開始部製作裝置10之剝離開始部製作方法中，將刮刀N之 刺入位置設定於積層體6之角部6A、即於積層體6之厚度方向重疊之位置，且將刮刀N之刺入量設定為針對每一界面24、28而不同。

對剝離開始部之製作順序進行說明。

於初始狀態下，刮刀N之刀尖存在於相對於第1刺入位置即基板2B與樹脂層4B之界面24而於高度方向(Z軸方向)偏移之位置。因此，首先，如圖3(A)所示，使刮刀N於高度方向移動，將刮刀N之刀尖之高度設定為界面24之高度。

此後，如圖3(B)，使刮刀N朝積層體6之角部6A水平地移動，將刮刀N以特定量刺入界面24。又，於刮刀N之刺入時或刺入前，自液體供給裝置22對刮刀N之上表面供給液體20。藉此，角部6A之基板2B自樹脂層4B剝離，如圖4般於界面24上製作俯視時三角形狀之剝離開始部26。再者，液體20之供給並非必須，但若使用液體20，則於拔起刮刀N之後液體20仍殘留於剝離開始部26，故而可製作不能再附著之剝離開始部26。

其次，將刮刀N自角部6A沿水平方向拔起，如圖3(C)般，將刮刀N之刀尖設定於第2刺入位置即基板2A與樹脂層4A之界面28之高度。

此後，如圖3(D)般，使刮刀N朝積層體6水平移動，將刮刀N以特定量刺入界面28。同樣地自液體供給裝置22對刮刀N之上表面供給液體20。藉此，如圖3(D)般，於界面28製作剝離開始部30。此處，刮刀N相對於界面28之刺入量較相對於界面24之刺入量為少量。以上為剝離開始部製作方法。再者，亦可使刮刀N相對於界面24之刺入量較相對於界面28之刺入量為少量。

將製作有剝離開始部26、30之積層體6自剝離開始部製作裝置10取出，搬送至下述之剝離裝置，且藉由剝離裝置而於界面24、28上依序剝離補強板3B、3A。

剝離方法之詳情將於下文敍述，如圖4之箭頭A般，使積層體6自 角部6A朝與角部6A對向之角部6B彎曲，藉此於剝離開始部26之面積較大之界面24上，以剝離開始部26為起點最初進行剝離。藉此，將補強板3B剝離。其後，使積層體6自角部6A朝角部6B再次彎曲，藉此於剝離開始部30之面積較小之界面28上，以剝離開始部30為起點進行剝離。藉此，將補強板3A剝離。

再者，刮刀N之刺入量根據積層體6之尺寸，較佳設定為7mm以上，更佳設定為15~20mm左右。

〔剝離裝置40〕

圖5係表示實施形態之剝離裝置40之構成之縱剖視圖，圖6係模式性顯示有複數個可動體44相對於剝離裝置40之可撓性板42之配置位置之可撓性板42之俯視圖。再者，圖5相當於沿圖6之C-C線之剖視圖，又，圖6中以實線表示積層體6。

如圖5般剝離裝置40具備隔著積層體6而上下配置之一對可動裝置46、46。可動裝置46、46為相同構成，故而此處對圖5之配置於下側之可動裝置46進行說明，關於配置於上側之可動裝置46，標註相同之符號而省略說明。

可動裝置46係藉由可撓性板(可撓性構件)42、複數個可動體44、針對每一可動體44使可動體44升降移動之複數個驅動裝置48、及針對每一驅動裝置48控制驅動裝置48之控制器50等構成。

可撓性板42為使補強板3B彎曲變形而將補強板3B真空吸附保持。再者，亦可代替真空吸附而進行靜電吸附或磁吸附。

[可撓性板42]

圖7(A)係可撓性板42之俯視圖，圖7(B)係沿圖7(A)之D-D線之可撓性板42之放大縱剖視圖。

可撓性板42係由矩形之本體板(本體部)54構成，該矩形之本體板(本體部)54經由雙面接著片53而支持對積層體6之補強板3B進行吸附 保持之矩形之多孔質片(多孔質構件：日東電工股份有限公司製，超高分子量聚乙烯多孔質膜，商品名「SUNMAP」)52、多孔質片52。

多孔質片52之厚度以降低於剝離時補強板3B上產生之拉伸應力為目的而為2mm以下，較佳為1mm以下，於實施形態中使用0.5mm者。多孔質片52之楊氏模數較佳為1GPa以下。於玻璃或金屬等較小之異物侵入時，可防止異物掩埋於多孔質片中而產生補強板之損傷。

於本體板54具備框狀構件56，該框狀構件56包圍多孔質片52，且與補強板3B之緣部抵接。框狀構件56經由雙面接著片57而支持於本體板54。又，框狀構件56較佳為蕭氏E硬度為20度以上50度以下之獨立氣泡之海綿，且其厚度相對於多孔質片52之厚度為厚0.3mm~0.5mm而構成。

於多孔質片52與框狀構件56之間具備框狀之槽58。又，於本體板54，開口有複數個貫通孔60，該等貫通孔60之一端連通於槽58，另一端經由未圖示之抽吸管路而連接於吸氣源(例如真空泵)。

因此，若驅動上述吸氣源，則上述抽吸管路、貫通孔60、及槽58之空氣被抽吸，藉此將積層體6之補強板3B真空吸附保持於多孔質片52且支持於本體板54。又，補強板3B之4邊之緣部推壓抵接於框狀構件56，故而可提高由框狀構件56所包圍之吸附空間之密閉性。

本體板54較多孔質片52及框狀構件56之彎曲剛度高，本體板54之彎曲剛度支配可撓性板42之彎曲剛度。可撓性板42之每單位寬度(1mm)之彎曲剛度較佳為1000~40000N．mm²/mm。例如，於可撓性板42之寬度為100mm之部分，彎曲剛度成為100000~4000000N．mm²。 藉由將可撓性板42之彎曲剛度設為1000N．mm²/mm以上，可防止吸附保持於可撓性板42之補強板3B折彎。又，藉由將可撓性板42之彎曲剛度設為40000N．mm²/mm以下，可使吸附保持於可撓性板42之補強板3B適度地彎曲變形。

本體板54係將厚度為3mm之板材54A與厚度為0.5mm之板材54B經由雙面接著片54C接著而成之板狀體。又，板材54A及板材54B較佳為楊氏模數為10GPa以下之樹脂製構件，例如為聚碳酸酯樹脂、聚氯乙烯(polyvinylchloride，PVC)樹脂、丙烯酸樹脂、聚縮醛(Polyoxymethylene，POM)樹脂等之樹脂製構件。

[可動裝置46]

於本體板54之下表面，如圖6般以柵格狀固定有圖5所示之圓盤狀之複數個可動體44。該等可動體44藉由螺栓等緊固構件而固定於本體板54，但亦可代替螺栓而接著固定。該等可動體44藉由利用控制器50驅動控制之驅動裝置48而獨立地升降移動。

即，控制器50控制驅動裝置48，使圖6之自位於積層體6之角部6A側之可動體44至位於箭頭A所示之剝離行進方向之角部6B側之可動體44依序下降移動。藉由該動作，如圖8之縱剖視圖般將積層體6以界面24之剝離開始部26(參照圖4)為起點而剝離。再者，圖5、圖8所示之積層體6係藉由圖3中所說明之剝離開始部製作方法製作有剝離開始部26、30之積層體6。

驅動裝置48係由例如旋轉式之伺服馬達及滾珠螺桿機構等構成。伺服馬達之旋轉運動於滾珠螺桿機構中轉換為直線運動，且傳達至滾珠螺桿機構之桿62。於桿62之前端部，隔著球接頭64而設置有可動體44。藉此，如圖8般可使可動體44追隨可撓性板42之彎曲變形而傾動。由此，無須對可撓性板42施加過度之力便可使可撓性板42自角部6A朝角部6B彎曲變形。再者，作為驅動裝置48，並不限定於旋轉式之伺服馬達及滾珠螺桿機構，亦可為線性之伺服馬達、或液壓汽缸(例如空氣壓汽缸)。

複數個驅動裝置48較佳為經由緩衝構件68而安裝於可升降之框架66上。緩衝構件68係以追隨可撓性板42之彎曲變形之方式而彈性變 形。藉此，桿62相對於框架66而傾動。

框架66於將已剝離之補強板3B自可撓性板42卸下時，藉由未圖示之驅動部而下降移動。

控制器50係作為包含CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)、ROM(Read Only Memory，唯讀記憶體)、及RAM(Random Access Memory，隨機存取記憶體)等記錄媒體等之電腦而構成。控制器50藉由使CPU執行記錄於記錄媒體中之程式而針對每一驅動裝置48控制複數個驅動裝置48，從而控制複數個可動體44之升降移動。

〔剝離裝置40對補強板3A、3B之剝離方法〕

圖9(A)~(C)至圖10(A)~(C)中，表示藉由圖3中所說明之剝離開始部製作方法而於角部6A製作有剝離開始部26、30之積層體6之剝離方法。即，於該圖中，時間序列性表示將積層體6之補強板3A、3B剝離之剝離方法。又，積層體6向剝離裝置40之搬入作業、及已剝離之補強板3A、3B及面板70之搬出作業係藉由圖9(A)所示之具備吸附墊72之搬送裝置74而執行。再者，於圖9、圖10中，為避免圖式之繁雜，省略可動裝置46之圖示。又，所謂面板70，其係除補強板3A、3B之外將基板2A與基板2B經由功能層7貼附而成之製品面板。

圖9(A)係藉由箭頭E、F所示之搬送裝置74之動作而將積層體6載置於下側之可撓性板42上之剝離裝置40之側視圖。於該情形時，使下側之可撓性板42與上側之可撓性板42預先移動至相對充分退避之位置，以便將搬送裝置74插入至下側之可撓性板42與上側之可撓性板42之間。繼而，若將積層體6載置於下側之可撓性板42上，則藉由下側之可撓性板42而真空吸附保持積層體6之補強板3B(保持步驟)。

圖9(B)係使下側之可撓性板42與上側之可撓性板42朝相對靠近之方向移動，藉由上側之可撓性板42而真空吸附保持積層體6之補強板3A之狀態的剝離裝置40之側視圖。

圖9(C)係表示一面自積層體6之角部6A朝角部6B使下側之可撓性板42向下方彎曲變形，一面於積層體6之界面24上以剝離開始部26(參照圖4)為起點而剝離補強板3B之狀態之側視圖。即，於圖8所示之下側之可撓性板42之複數個可動體44中，使自位於積層體6之角部6A側之可動體44至位於角部6B側之可動體44依序下降移動，於界面24上剝離補強板3B(剝離步驟)。

圖10(A)係於界面24上將補強板3B完全剝離後之狀態之剝離裝置40之側視圖。根據該圖，已剝離之補強板3B真空吸附保持於下側之可撓性板42，除補強板3B以外之積層體6(包含補強板3A及面板70之積層體)真空吸附保持於上側之可撓性板42。

又，使下側之可撓性板42與上側之可撓性板42移動至相對充分退避之位置，以便將圖9(A)所示之搬送裝置74插入至上下之可撓性板42之間。

此後，首先，解除下側之可撓性板42之真空吸附。其次，藉由搬送裝置74之吸附墊72而吸附保持補強板3B。其次，藉由圖10(A)之箭頭G、H所示之搬送裝置74之動作，將補強板3B自剝離裝置40搬出。

圖10(B)係將除補強板3B以外之積層體6藉由下側之可撓性板42與上側之可撓性板42而真空吸附保持之側視圖。即，使下側之可撓性板42與上側之可撓性板42朝相對靠近之方向移動，將基板2B真空吸附保持於下側之可撓性板42上。

圖10(C)係表示一面自積層體6之角部6A朝角部6B使上側之可撓性板42向上方彎曲變形，一面於積層體6之界面28上以剝離開始部30(參照圖4)為起點而剝離補強板3A之狀態之側視圖。即，於圖5所示之上側之可撓性板42之複數個可動體44中，使自位於積層體6之角部6A側之可動體44至位於角部6B側之可動體44依序上升移動，於界面 28上剝離補強板3A。

此後，將自面板70完全剝離之補強板3A自上側之可撓性板42取出，且將面板70自下側之可撓性板42取出。以上為於角部6A製作有剝離開始部26、30之積層體6之剝離方法。

〔剝離裝置40之特徵〕

剝離裝置40之特徵在於，作為剝離對象之積層體，其係將剝離時之破損產生頻率較高、即補強板相對於多孔質片52不滑動之一邊之長度為600mm以上的具備玻璃製之補強板3B之積層體6作為對象。 又，剝離裝置40之特徵在於，將與可撓性板42之本體板54與積層體6之面間距離相當之多孔質片52之厚度規定為2mm以下。

以下，例示實施例與比較例而對剝離之補強板3B上產生之拉伸應力進行說明。

圖11中，圖表化表示面間距離(mm：於實施形態中，與多孔質片52之厚度相當)與補強板3B上產生之拉伸應力(MPa)之關係。即，圖11之橫軸表示面間距離，縱軸表示拉伸應力。

圖12係實施形態之可撓性板42之要部縱剖視圖，圖13係表示先前之可撓性板100之一例之要部剖視圖。

圖12之可撓性板42係將多孔質片52經由雙面接著片53接著於本體板54而成。此處，本體板54之厚度a為3.5mm，多孔質片52之厚度b為0.5mm，補強板3B之厚度c為0.5mm。再者，將雙面接著片53之厚度忽略。

圖13之可撓性板100係將橡膠製之板狀體104經由雙面接著片103而接著於本體板102，且於該板狀體104上被覆多孔質片52而成。此處，本體板102之厚度d為3.5mm，板狀體104之厚度e為3mm，多孔質片52之厚度f為0.3mm，補強板3B之厚度g為0.5mm。再者，將雙面接著片103之厚度忽略。又，補強板3B設為一邊之長度為600mm以上 者。

返回至圖11之曲線圖，該圖所示之拉伸應力係根據補強板3B與本體板54、102之楊氏模數、補強板3B之曲率半徑、及補強板3B之厚度且藉由已知之應力計算式而求得者。此處，補強板3B為玻璃製，其楊氏模數為77.6GPa。又，本體板54、102為聚碳酸酯製，其楊氏模數為2.55GPa。而且，剝離時之曲率半徑為1000mm。

圖11之曲線圖A表示於補強板3B單獨體之外圓周部產生之拉伸應力，該拉伸應力與面間距離無關，成為固定值(約19MPa)。

曲線圖B表示補強板3B之中立面上產生之拉伸應力，該拉伸應力與面間距離存在比例關係。

曲線圖C係將曲線圖A之拉伸應力與曲線圖B之拉伸應力累加後之拉伸應力(以下，稱為累加應力)，其係於補強板3B之外圓周部實際產生之拉伸應力。

其次，根據圖11之曲線圖，對圖12之補強板3B上產生之累加應力與圖13之補強板3B上產生之累加應力加以比較。

圖12之可撓性板42之多孔質片52之厚度為0.5mm(面間距離=0.5mm)，故而補強板3B上產生之累加應力根據曲線圖C而成為約55MPa。又，中立面上產生之拉伸應力根據曲線圖B而成為36MPa。

相對於此，圖13之可撓性板100中，板狀體104之厚度與多孔質片52之厚度之累加值為3.3mm(面間距離=3.3mm)，故而補強板3B上產生之累加應力根據曲線圖C而成為約95MPa。又，中立面上產生之拉伸應力根據曲線圖B而成為76MPa。

由此，根據實施形態之可撓性板42，即便為使補強板3B以相等之曲率半徑(1000mm)而彎曲之情形，與先前之可撓性板100相比較，亦可將補強板3B上產生之累加應力降低約48%。又，可將中立面上產生之拉伸應力降低約53%。

此處，用以防止補強板3B損傷之累加應力之上限值並無特別規定，雖破損產生頻率極少，但若累加應力之上限值超出80MPa，則存在補強板3B破損之情況，故而較佳為將其上限值設為80MPa。亦即，較佳為將多孔質片52之厚度設為2mm以下。

因此，根據實施形態之剝離裝置40，即便為一邊之長度為600mm以上之積層體6，即，即便為於彎曲變形時相對於本體板54不滑動之補強板3B，但由於將多孔質片52之厚度規定為2mm以下，故亦可防止剝離時之補強板3B之損傷。

又，若使用實施形態之剝離裝置40，則即便為一邊之長度為1000mm以上之積層體，亦可順利地剝離補強板3B。例如，即便為長邊為1300mm、短邊為1100mm之積層體，亦可將補強板3B無破損地剝離。

又，若將多孔質片52之厚度設為1mm以下，則可進一步降低補強板3B上產生之拉伸應力，故適合於更大尺寸之補強板3B之剝離。

又，作為可撓性板42之本體板54，採用楊氏模數為10GPa以下之樹脂製構件。於本體板54為與玻璃之楊氏模數(70GPa~80GPa)大致相同程度之材質之情形時，無法由本體板54承擔彎曲變形時產生之補強板3B之拉伸應力，反而存在由補強板3B承擔本體板54之拉伸應力之情況，故不佳。

因此，將本體板54設為其楊氏模數為10GPa以下之樹脂構件，故而可由本體板54承擔彎曲變形時產生之補強板3B之拉伸應力，藉此，可進一步降低補強板3B上產生之拉伸應力。

圖14(A)係藉由圖13所示之先前之可撓性板100而保持積層體6之側視圖，圖14(B)係藉由圖12所示之實施形態之可撓性板42而保持積層體6之側視圖。

如圖14(A)般，先前之可撓性板100中，若對上下配置之可撓性板 42、42分別藉由可動體44而朝相互靠近之方向施壓，則本體板102藉由該施壓力而局部彎曲，橡膠製之板狀體104未追隨該彎曲。由此，積層體6與板狀體104之間局部地產生間隙106，從而產生抽吸用之空氣自間隙洩漏之不良。

相對於此，如圖7(B)所示，實施形態之可撓性板42具備蕭氏E硬度為20度以上50度以下之獨立氣泡之海綿即框狀構件56。

因此，如圖14(B)般，即便於本體板102局部彎曲之情形時，其變形亦可由框狀構件56之彈性而消除，故而可保持框狀構件56與積層體6之密接性，藉此，可防止抽吸用空氣之洩漏。

詳細地且參照特定之實施態樣對本發明進行了說明，但本業者明確，可不脫離本發明之精神與範圍而實施各種變更或修正。

本申請案係基於2014年5月22日提出申請之日本專利申請2014-105850者，其內容作為參照而併入本文。

Claims (14)

1. 一種積層體之剝離裝置，其係對將第1基板與玻璃製之第2基板可剝離地貼附而成之一邊之長度為600mm以上之矩形之積層體，使上述第2基板沿自上述第2基板之一端側朝另一端側之剝離行進方向彎曲，藉此將上述第2基板自上述第1基板剝離，其特徵在於：具備可撓性構件，其保持上述第2基板且使其於上述剝離行進方向彎曲，上述可撓性構件具備本體部與多孔質構件，上述第2基板經由上述多孔質構件而吸附保持於上述本體部，上述多孔質構件係厚度為2mm以下之片狀構件。
2. 如請求項1之積層體之剝離裝置，其中上述多孔質構件之厚度為1mm以下。
3. 如請求項1或2之積層體之剝離裝置，其中上述可撓性構件之上述本體部係楊氏模數為10GPa以下之樹脂製構件。
4. 如請求項1或2之積層體之剝離裝置，其中於上述可撓性構件之上述本體部具備框狀構件，該框狀構件包圍上述多孔質構件，且抵接於上述第2基板，上述框狀構件係蕭氏E硬度為20度以上50度以下之獨立氣泡之海綿。
5. 一種積層體之剝離方法，該積層體係將第1基板與玻璃製之第2基板可剝離地貼附而成之一邊之長度為600mm以上之矩形，上述剝離方法之特徵在於具備：保持步驟，其係將上述積層體之上述第2基板經由具備厚度為2mm以下之多孔質構件及本體部之可撓性構件之上述多孔質構件而吸附保持於上述本體部；及剝離步驟，其係藉由使上述可撓性構件沿自上述第2基板之一端側朝另一端側之剝離行進方向彎曲而將上述第2基板自上述第1基板剝離。
6. 如請求項5之積層體之剝離方法，其中上述積層體之一邊之長度為1000mm以上。
7. 如請求項5或6之積層體之剝離方法，其中上述多孔質構件之厚度為1mm以下。
8. 如請求項5或6之積層體之剝離方法，其中上述可撓性構件之上述本體部係楊氏模數為10GPa以下之樹脂製構件。
9. 如請求項5或6之積層體之剝離方法，其中將蕭氏E硬度為20度以上50度以下之獨立氣泡之海綿即框狀構件以包圍上述多孔質構件之方式設置於上述可撓性構件之上述本體部，於上述保持步驟中，使上述第2基板之所有緣部密接於上述框狀構件。
10. 一種電子元件之製造方法，其包含：功能層形成步驟，其係於將第1基板與玻璃製之第2基板可剝離地貼附而成之一邊之長度為600mm以上之矩形之積層體的上述第1基板之露出面形成功能層；及分離步驟，其係將上述第2基板自形成有上述功能層之上述第1基板分離；其特徵在於，上述分離步驟具備：保持步驟，其係將上述積層體之上述第2基板經由具備厚度為2mm以下之多孔質構件及本體部之可撓性構件之上述多孔質構件而吸附保持於上述本體部；及剝離步驟，其係藉由使上述可撓性構件沿自上述第2基板之一端側朝另一端側之剝離行進方向彎曲而將上述第2基板自上述第1基板剝離。
11. 如請求項10之電子元件之製造方法，其中上述積層體之一邊之長度為1000mm以上。
12. 如請求項10或11之電子元件之製造方法，其中上述多孔質構件之厚度為1mm以下。
13. 如請求項10或11之電子元件之製造方法，其中上述可撓性構件之上述本體部係楊氏模數為10GPa以下之樹脂製構件。
14. 如請求項10或11之電子元件之製造方法，其中將蕭氏E硬度為20度以上50度以下之獨立氣泡之海綿即框狀構件以包圍上述多孔質構件之方式設置於上述可撓性構件之上述本體部，於上述保持步驟中，使上述第2基板之所有緣部密接於上述框狀構件。