CN105084085B - 层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。上述层叠体的剥离装置对于以能够剥离的方式粘贴第1基板和玻璃制的第2基板而成的一边的长度在600mm以上的矩形状的层叠体，通过沿着自上述第2基板的一端侧朝向另一端侧的剥离进行方向使上述第2基板挠曲，从而自上述第1基板剥离上述第2基板，该层叠体的剥离装置具有挠性构件，该挠性构件保持上述第2基板而使上述第2基板沿上述剥离进行方向挠曲，上述挠性构件具有主体部和多孔质构件，上述第2基板隔着上述多孔质构件被吸附并保持于上述主体部，上述多孔质构件为厚度在2mm以下的片状构件。

Description

层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法

技术领域

本发明涉及层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。

背景技术

随着显示面板、太阳能电池、薄膜二次电池等电子器件的薄型化、轻型化，期望应用于这些电子器件的玻璃板、树脂板、金属板等基板(第1基板)的薄板化。

然而，若基板的厚度变薄，则基板的处理性恶化，因此，难以在基板的表面形成电子器件用的功能层(薄膜晶体管(TFT：Thin Film Transistor)和滤色器(CF：ColorFilter))。

因此，提案有如下一种方法：在基板的背面上粘贴玻璃制的加强板(第2基板)从而构成利用加强板加强基板的层叠体，且在层叠体的状态下在基板的表面形成功能层(参照专利文献1)。在该方法中，基板的处理性提高，因此能够在基板的表面良好地形成功能层。而且，加强板能够在形成功能层后自基板剥离。

作为一例子，加强板的剥离方法通过自位于矩形层叠体的对角线上的两个角部中的一个角部朝向另一个角部地使加强板或基板或者它们双方向互相分开的方向挠性变形来进行。此时，为了使剥离顺利进行，在层叠体的一个角部制作剥离开始部。如专利文献1所述，通过将剥离刀自层叠体的端面向基板和加强板之间的界面内插入预定量而制作剥离开始部。

专利文献1的剥离装置包括载物台、挠性构件以及吸盘等，利用载物台吸附并保持基板，利用挠性构件吸附并保持加强板，利用吸盘使加强板自一侧朝向另一侧挠性变形，从而自基板剥离加强板。

挠性构件包括橡胶制的安装部、用于限定挠性构件的弯曲刚度的限定部(主体部)，安装部的槽部与限定部的贯通孔连通，加强板在连接于贯通孔的真空泵的吸引力的作用下吸附并保持于安装部。

在专利文献1中公开了安装部的厚度在1mm以上且30mm以下。

另外，关于限定部，公开了每单位宽度(1mm)的弯曲刚度为1000N·mm²/mm～40000N·mm²/mm，公开了除聚氯乙烯、丙烯酸类树脂、聚缩醛树脂等树脂板以外，能够使用金属板。

专利文献1：国际公开第2011/024689号

发明内容

发明要解决的问题

在专利文献1的剥离装置中，在一边的长度不满600mm的加强板的情况下，能够没有问题地、顺畅地进行剥离。然而，对于一边的长度在600mm以上的加强板，存在有在剥离过程中加强板破损的情况。此外，对于一边的长度在1000mm以上的加强板，存在有破损的发生频率升高的问题。另外，加强板的一边的长度与层叠体的一边的长度相等。

本发明即是鉴于这样的课题而做成的，其目的在于提供层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法，特别是一边的长度在600mm以上的层叠体，在使吸附并保持有第2基板的挠性构件挠性变形而使第2基板自第1基板剥离时，能够防止第2基板破损。

用于解决问题的方案

本发明深刻讨论以往技术的问题，根据以下的第1见解和第2见解而成。

第1见解

在已使玻璃制的加强板挠曲的情况下，在剥离前线(已剥离的部分与未剥离部分之间的交界)的附近，在外圆周部(相对于基板的粘贴面)产生拉伸应力，在内圆周部产生压缩应力。玻璃对于破损具有对于压缩应力较强但对于拉伸应力较弱的特性。

加强板相对于挠性构件的表面方向保持力(每单位面积的吸附力×吸附面积×摩擦系数)随着加强板的尺寸增大而增大。

根据上述前提，在利用挠性构件使加强板进行挠曲时，在加强板上产生的应力也增大。此时，在加强板相对于挠性构件滑动并且进行挠曲的情况下，在加强板的外圆周部仅产生与挠曲的量相对应的拉伸应力。

然而，由于随着加强板的尺寸增大而上述表面方向保持力增大，因此，发生加强板相对于挠性构件的滑动变得非常差(或完全无滑动)的现象。

当加强板相对于挠性构件的滑动变差时，在加强板的外圆周部产生过剩的拉伸应力。也就是说，在加强板的外圆周部作用有通过使加强板单体挠曲而产生的拉伸应力、和通过局部或整体限制加强板与挠性构件之间的滑动而在加强板的中立面产生的拉伸应力的合计值。由于上述的原因，发现了即使在使加强板以相等的曲率半径挠曲后的情况下，尺寸较大的加强板比尺寸较小的加强板易破损。也就是说，第1见解着眼于加强板相对于挠性构件的滑动。

第2见解

在加强板相对于挠性构件的滑动较差的状态下，在使加强板在自挠性构件的主体部远离的位置挠曲时，在加强板的外圆周部产生的拉伸应力比在靠近挠性构件的主体部的位置挠曲的情况大，因而成为破损的原因。也就是说，第2见解着眼于挠性构件的主体部与加强板之间的表面间距离。另外，拉伸应力根据挠性构件的主体部和加强板的曲率半径、杨氏模量、加强板的厚度利用已知的应力计算公式求得。

根据第1见解和第2见解，以下提供解决以往课题的本发明。

为了达成上述目的，本发明的层叠体的剥离装置对于以能够剥离的方式粘贴第1基板和玻璃制的第2基板而成的一边的长度在600mm以上的矩形状的层叠体，通过沿着自上述第2基板的一端侧朝向另一端侧的剥离进行方向使上述第2基板挠曲，从而自上述第1基板剥离上述第2基板，其特征在于，该层叠体的剥离装置具有挠性构件，该挠性构件保持上述第2基板而使上述第2基板沿上述剥离进行方向挠曲，上述挠性构件具有主体部和多孔质构件，上述第2基板隔着上述多孔质构件被吸附并保持于上述主体部，上述多孔质构件为厚度在2mm以下的片状构件。

为了达成上述目的，本发明的层叠体的剥离方法，该层叠体为一边的长度在600mm以上的矩形状，其以能够剥离的方式粘贴第1基板和玻璃制的第2基板而成，其特征在于，该层叠体的剥离方法包括：保持工序，使上述层叠体的上述第2基板隔着具有主体部和厚度在2mm以下的多孔质构件的挠性构件的上述多孔质构件吸附并保持于上述主体部；和剥离工序，通过沿着自上述第2基板的一端侧朝向另一端侧的剥离进行方向使上述挠性构件挠曲，从而自上述第1基板剥离上述第2基板。

为了达成上述目的，本发明的电子器件的制造方法包括：功能层形成工序，在以能够剥离的方式粘贴第1基板和玻璃制的第2基板而成的一边的长度在600mm以上的矩形状的层叠体中的上述第1基板的暴露面上形成功能层；和分离工序，自形成有上述功能层的上述第1基板分离上述第2基板，其特征在于，上述分离工序包括：保持工序，使上述层叠体的上述第2基板隔着具有主体部和厚度在2mm以下的多孔质构件的挠性构件的上述多孔质构件吸附并保持于上述主体部；和剥离工序，通过沿着自上述第2基板的一端侧朝向另一端侧的剥离进行方向使上述挠性构件挠曲，从而自上述第1基板剥离上述第2基板。

在本发明中，以剥离时破损发生频率较高的一边的长度在600mm以上的矩形状的层叠体为对象，并且将相当于挠性构件的主体部与层叠体之间的表面间距离的多孔质构件的厚度限定在2mm以下。而且，层叠体的第2基板隔着多孔质构件被吸附并保持于主体部，使挠性构件挠性变形，通过使第2基板自一端侧朝向另一端侧挠曲，从而自第1基板剥离第2基板。

根据本发明，即使是一边的长度在600mm以上的矩形状的层叠体、即、在挠性变形时相对于挠性构件的主体部不滑动的层叠体，由于多孔质构件的厚度在2mm以下，因此，也会使在第2基板的中立面产生的拉伸应力大幅度地降低。由此，由于使在第2基板的外圆周部产生的拉伸应力也大幅度地降低，因此，能够防止第2基板的损伤。用于使刚性较高的玻璃制的第2基板挠曲的吸附力的下限值被限定，因此，即使以该下限值的吸附力吸附第2基板并使其挠曲的情况下，也能够抑制在一边的长度在600mm以上的第2基板上滑动。

本发明较优选的是，上述层叠体的一边的长度在1000mm以上。

根据本发明，在实验中能够确认的是：即使是破损显著发生的一边的长度在1000mm以上的层叠体，也能够顺畅地自第1基板剥离第2基板。例如，在实验中能够确认的是：即使对于长边为1250mm、短边为1050mm的层叠体，也能够不发生破损地剥离第2基板。

在本发明中，优选的是，上述多孔质构件的厚度在1mm以下。

在上述多孔质构件的厚度在1mm以下的情况下，由于挠性构件的主体部与第2基板之间的表面间距离变得更小，因此，能够进一步降低在第2基板产生的拉伸应力。

在本发明中，优选的是，上述挠性构件的上述主体部为杨氏模量在10GPa以下的树脂制构件。

在挠性构件的主体部为杨氏模量相对于玻璃制的第2基板的杨氏模量(70GPa～80GPa)大致相同或较大的材质的情况下，无法充分地获得利用主体部承担在挠性变形时产生的第2基板的拉伸应力的效果，相反，产生利用第2基板承担主体部的拉伸应力的作用，因而不优选。

由此，在挠性构件的主体部为杨氏模量在10GPa以下的树脂构件的情况下，能够利用主体部承担在挠性变形时产生的第2基板的拉伸应力。由此，能够进一步降低在第2基板产生的拉伸应力。

在本发明中，优选的是，在上述挠性构件的上述主体部具有框状构件，该框状构件包围上述多孔质构件且与上述第2基板相抵接，上述框状构件为肖氏E级硬度在20度以上且在50度以下的闭孔的海绵体。

根据这样的结构，由于使第2基板的整个缘部与框状构件密合，保持框状构件的内侧的气密性，因此，利用框状构件能够防止第2基板真空吸附于多孔质构件时的吸引用气体的泄漏。

另外，在框状构件为肖氏E级硬度在20度以上且在50度以下的闭孔的海绵体的情况下，即使剥离时在挠性构件的主体部产生局部的微量的变形，也能够利用海绵体的弹性吸收该变形。因而，由于能够保持海绵体与第2基板的缘部之间的密合性，因此，能够防止剥离时的吸引用气体的泄漏。

发明的效果

采用本发明的层叠体的剥离装置和剥离方法以及电子器件的制造方法，对于特别是一边的长度在600mm以上的层叠体，在使吸附并保持有加强板的挠性构件挠性变形从而使加强板从基板上剥离时，能够防止加强板的破损。

附图说明

图1是表示向电子器件的制造工序供给的层叠体的一例子的主要部位放大侧视图。

图2是表示在LCD的制造工序的中途所制作的层叠体的一例子的主要部位放大侧视图。

图3的(A)～图3的(E)是表示利用剥离开始部制作装置进行的剥离开始部制作方法的说明图。

图4是表示利用剥离开始部制作方法制作了剥离开始部的层叠体的俯视图。

图5是表示实施方式的剥离装置的结构的纵剖视图。

图6是示意性地表示多个可动体相对于挠性板的配置位置的挠性板的俯视图。

图7的(A)和图7的(B)是表示挠性板的结构的俯视图和剖视图。

图8是在层叠体的界面剥离加强板的剥离装置的纵剖视图。

图9的(A)～图9的(C)是按时间顺序表示将通过剥离开始部制作方法制作了剥离开始部的层叠体的加强板剥离的剥离方法的说明图。

图10的(A)～图10的(C)是接着图9按时间顺序表示将层叠体的加强板剥离的剥离方法的说明图。

图11是表示在加强板产生的拉伸应力相对于多孔质片的厚度的关系的图表。

图12是实施方式的挠性板的主要部位纵剖视图。

图13是以往的挠性板的主要部位剖视图。

图14的(A)和图14的(B)是以往的挠性板和实施方式的挠性板的侧视图。

具体实施方式

以下，根据附图说明本发明的实施方式。

以下，说明在电子器件的制造工序中使用本发明的层叠体的剥离装置和剥离方法的情况。

电子器件是指显示面板、太阳能电池、薄膜二次电池等电子零件。作为显示面板，能够例示有液晶显示器(LCD：Liquid Crystal Display)面板、等离子显示器面板(PDP：Plasma Display Panel)以及有机EL显示器(OELD：Organic Electro LuminescenceDisplay)面板。

电子器件的制造工序

电子器件通过在玻璃制、树脂制、金属制等的基板的表面形成电子器件用的功能层(若为LCD，则为薄膜晶体管(TFT)、滤色器(CF))而制造。

在形成功能层之前，使上述基板的背面粘贴于加强板而构成为层叠体。之后，在层叠体的状态下，在基板的表面形成功能层。然后，在形成功能层后，使加强板自基板剥离。

即，在电子器件的制造工序中，包括：在层叠体的状态下在基板的表面形成功能层的功能层形成工序、和自形成有功能层的基板分离加强板的分离工序。该分离工序能够应用本发明的层叠体的剥离装置和剥离方法。

层叠体1

图1是表示层叠体1的一例子的主要部位放大侧视图。

层叠体1包括供功能层形成的基板(第1基板)2、和用于加强该基板2的玻璃制的加强板(第2基板)3。另外，加强板3在表面3a上包括有作为吸附层的树脂层4，在树脂层4上粘贴有基板2的背面2b。即，基板2利用在其与树脂层4之间作用的范德华力或树脂层4的粘合力隔着树脂层4以能够剥离的方式粘贴于加强板3。另外，层叠体1的一边的长度在600mm以上。

基板2

在基板2的表面(暴露面)2a形成有功能层。作为基板2，能够例示玻璃基板、陶瓷基板、树脂基板、金属基板、半导体基板。在这些基板之中，由于玻璃基板的耐化学性、耐透湿性优异且线膨胀系数较小，因此，适合作为电子器件用的基板2。另外，由于线膨胀系数变小，因此还具有在高温下形成的功能层的图案在冷却时难以偏移的优点。

作为玻璃基板的玻璃，能够例示有无碱玻璃、硼硅酸玻璃、钠钙玻璃、高硅玻璃、其他的以氧化硅为主要成分的氧化物系玻璃。氧化物系玻璃优选以氧化物计的氧化硅的含量为40质量％～90质量％的玻璃。

作为玻璃基板的玻璃，优选的是，选择并采用适合于所制造的电子器件的种类的玻璃、或适合于其制造工序的玻璃。例如，液晶板用的玻璃基板优选的是，采用实质上不含碱金属成分的玻璃(无碱玻璃)。

基板2的厚度根据基板2的种类进行设定。例如，在基板2采用玻璃基板的情况下，为了电子器件的轻型化、薄板化，基板2的厚度优选设定在0.7mm以下，更优选设定在0.3mm以下，进一步优选设定在0.1mm以下。在基板2的厚度在0.3mm以下的情况下，能够赋予玻璃基板良好的挠性。而且，在基板2的厚度在0.1mm以下的情况下，能够将玻璃基板卷为卷状，但从玻璃基板的制造的观点以及玻璃基板的处理的观点来看，优选基板2的厚度在0.03mm以上。

另外，在图1中，基板2由一张基板构成，但基板2还可以由多张基板构成。即，基板2还可以由将多张基板层叠而成的层叠体构成。该情况下，构成基板2的所有基板的合计厚度成为基板2的厚度。

加强板3

作为加强板3，能够使用玻璃制的基板。

加强板3的厚度设定在0.7mm以下，根据所加强的基板2的种类、厚度等进行设定。另外，加强板3的厚度既可以大于基板2的厚度也可以小于基板2的厚度，但为了加强基板2，加强板3的厚度优选在0.4mm以上。

另外，在本实施例中，加强板3由一张基板构成，但加强板3也可以由将多张基板层叠而成的层叠体构成。该情况下，构成加强板3的所有基板的合计厚度成为加强板3的厚度。

树脂层4

为了防止在树脂层4与加强板3之间发生剥离，而将树脂层4与加强板3之间的结合力设定得比树脂层4与基板2之间的结合力高。由此，在剥离工序中，使基板2在树脂层4与基板2之间的界面剥离。

构成树脂层4的树脂没有特别限定，可列举有丙烯酸类树脂、聚烯烃树脂、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂、有机硅树脂以及聚酰亚胺有机硅树脂。还能够混合使用几种树脂。其中，从耐热性、剥离性的观点来看，优选有机硅树脂和聚酰亚胺有机硅树脂。在实施方式中，例示有机硅树脂层作为树脂层4。

树脂层4的厚度没有特别限定，优选设定为1μm～50μm，更优选设定为4μm～20μm。将树脂层4的厚度设定在1μm以上，从而当树脂层4与基板2之间混入有气泡、异物时，能够利用树脂层4的变形吸收气泡、异物的厚度。另一方面，将树脂层4的厚度设在50μm以下，从而能够缩短树脂层4的形成时间，而且不必过度使用树脂层4的树脂，因此较经济。

另外，为了使加强板3能够支承整个树脂层4，树脂层4的外形优选为与加强板3的外形相同或小于加强板3的外形。另外，为了使树脂层4与整个基板2密合，树脂层4的外形优选为与基板2的外形相同或大于基板2的外形。

另外，在图1中，树脂层4由一层构成，但树脂层4还能够由两层以上构成。该情况下，构成树脂层4的所有层的合计的厚度成为树脂层的厚度。另外，该情况下，构成各层的树脂的种类也可以不同。

而且，在本实施方式中，使用了有机膜即树脂层4作为吸附层，也可以使用无机层来代替树脂层4。构成无机层的无机膜例如含有从包括金属硅化物、氮化物、碳化物以及碳氮化物的组中选择的至少一种。

而且，图1的层叠体1包括作为吸附层的树脂层4，但层叠体1还可以不包括树脂层4而包括基板2和加强板3。在该情况下，利用在基板2和加强板3之间作用的范德华力等使基板2和加强板3以能够剥离的方式粘贴。另外，在该情况下，为了使玻璃基板即基板2和玻璃板即加强板3在高温下不发生粘接，优选在加强板3的表面3a形成无机薄膜。

形成有功能层的实施方式的层叠体6

经由功能层形成工序从而在层叠体1的基板2的表面2a形成有功能层。作为功能层的形成方法，能够使用CVD(Chemical Vapor Deposition：化学气相沉积)法、和PVD(Physical Vapor Deposition：物理气相沉积)法等的蒸镀法、溅射法。功能层利用光刻法、蚀刻法形成为预定的图案。

图2是表示在LCD的制造工序的中途所制作的矩形状的层叠体6的一例子的主要部位放大侧视图。该层叠体6的一边的长度也在600mm以上。

层叠体6由加强板3A、树脂层4A、基板2A、功能层7、基板2B、树脂层4B以及加强板3B以上述顺序层叠而成。即，图2的层叠体6相当于图1所示的层叠体1以夹着功能层7的方式对称配置而成的层叠体。另外，加强板3A、3B也为玻璃制。以下，将包括基板2A、树脂层4A以及加强板3A的层叠体称为第1层叠体1A，将包括基板2B、树脂层4B以及加强板3B的层叠体称为第2层叠体1B。

在第1层叠体1A的基板2A的表面2Aa形成有作为功能层7的薄膜晶体管(TFT)，在第2层叠体1B的基板2B的表面2Ba形成有作为功能层7的滤色器(CF)。

第1层叠体1A和第2层叠体1B通过使基板2A的表面2Aa、基板2B的表面2Ba互相重合而一体化。由此，制造第1层叠体1A和第2层叠体1B以夹着功能层7的方式对称配置的构造的层叠体6。

层叠体6在通过后述的剥离开始部制作方法利用刀形成剥离开始部后，在分离工序的剥离工序中依次剥离加强板3A、3B，之后，安装偏振片、背光灯等，从而制造成为产品的LCD。

剥离开始部制作装置10

图3的(A)～图3的(E)是表示利用剥离开始部制作装置10进行的剥离开始部制作方法的说明图，图3的(A)是表示层叠体6和刀N之间的位置关系的说明图，图3的(B)是利用刀N在界面24制作剥离开始部26的说明图，图3的(C)是表示即将在界面28制作剥离开始部30的状态的说明图，图3的(D)是利用刀N在界面28制作剥离开始部30的说明图，图3的(E)是制作了剥离开始部26、30的层叠体6的说明图。另外，图4是制作了剥离开始部26、30的层叠体6的俯视图。

在制作剥离开始部26、30时，如图3的(A)所示，层叠体6的加强板3B的背面3Bb吸附并保持于工作台12且被支承为水平(图中X轴方向)。

刀N由保持件14以刀尖与层叠体6的角部6A的端面相对的方式支承为水平。另外，利用高度调整装置16调整刀N在高度方向(图中Z轴方向)上的位置。另外，利用滚珠丝杠装置等输送装置18使刀N和层叠体6在水平方向上相对移动。输送装置18使刀N和工作台12中的至少一者沿水平方向移动即可，在实施方式中，使刀N移动。另外，在刀N的上方配置有用于向插入前或插入中的刀N的上表面供给液体20的液体供给装置22。

剥离开始部制作方法

在利用剥离开始部制作装置10进行的剥离开始部制作方法中，将刀N的插入位置设定于层叠体6的角部6A中的在层叠体6的厚度方向上重叠的位置，并且将刀N的插入量设定为根据每个界面24、28而不同。

说明该剥离开始部制作方法的制作步骤。

在初始状态时，刀N的刀尖位于相对于第1插入位置、即基板2B与树脂层4B之间的界面24在高度方向(Z轴方向)上偏移的位置。因此，首先，如图3的(A)所示，使刀N在高度方向上移动，将刀N的刀尖的高度设定在界面24的高度。

然后，如图3的(B)所示，使刀N朝向层叠体6的角部6A水平移动，将刀N向界面24插入预定量。另外，在插入刀N时或插入刀N前，自液体供给装置22向刀N的上表面供给液体20。由此，角部6A的基板2B自树脂层4B剥离，因此，如图4所示，在界面24制作出俯视呈三角形状的剥离开始部26。另外，不一定必须供给液体20，但如果使用液体20的话，即使将刀N拔出之后液体20会残留在剥离开始部26，因此，能够制作无法再次附着的剥离开始部26。

接着，将刀N自角部6A沿水平方向拔出，如图3的(C)所示，刀N的刀尖设定在第2插入位置、即基板2A和树脂层4A之间的界面28的高度。

然后，如图3的(D)所示，使刀N朝向层叠体6水平移动，将刀N向界面28插入预定量。同样地，自液体供给装置22向刀N的上表面供给液体20。由此，如图3的(D)所示，在界面28制作剥离开始部30。在此，刀N相对于界面28的插入量设为小于刀N相对于界面24的插入量。以上为剥离开始部制作方法。另外，也可以将刀N相对于界面24的插入量设为小于刀N相对于界面28的插入量。

将制作了剥离开始部26、30的层叠体6从剥离开始部制作装置10中取下，输送至后述的剥离装置，利用剥离装置依次在界面24、28剥离加强板3B、3A。

后述剥离方法的详细内容，如图4的箭头A所示，使层叠体6自角部6A朝向与角部6A相对的角部6B挠曲，由此，最先在剥离开始部26的面积较大的界面24以剥离开始部26为起点进行剥离。由此，剥离加强板3B。然后，使层叠体6自角部6A朝向角部6B再次挠曲，在剥离开始部30的面积较小的界面28以剥离开始部30为起点进行剥离。由此，剥离加强板3A。

另外，刀N的插入量根据层叠体6的尺寸优选设定在7mm以上，更优选设定在15mm～20mm左右。

剥离装置40

图5是表示实施方式的剥离装置40的结构的纵剖视图，图6是示意性地表示多个可动体44相对于剥离装置40的挠性板42的配置位置的挠性板42的俯视图。另外，图5相当于沿图6的C－C线的剖视图，另外，在图6中以实线表示层叠体6。

图5所示的剥离装置40包括以夹持层叠体6的方式配置于层叠体6的上方和下方的一对可动装置46、46。可动装置46、46结构相同，因此，在此说明配置在图5的下侧的可动装置46，对配置在上侧的可动装置46标注相同的附图标记并省略说明。

可动装置46包括挠性板(挠性构件)42、多个可动体44、根据每个可动体44而使可动体44升降移动的多个驱动装置48、以及根据每个驱动装置48来控制驱动装置48的控制器50等。

为了使加强板3B挠性变形，挠性板42将加强板3B真空吸附并保持。另外，代替真空吸附，还可以使用静电吸附或磁吸附。

挠性板42

图7的(A)是挠性板42的俯视图，图7的(B)是沿图7的(A)的D－D线的挠性板42的放大纵剖视图。

挠性板42包括用于吸附并保持层叠体6的加强板3B的矩形的多孔质片(多孔质构件：日东电工株式会社制、超高分子量聚乙烯多孔质膜、产品名“サンマップ”)52、以及用于借助双面粘接片53支承多孔质片52的矩形的主体板(主体部)54。

为了降低剥离时在加强板3B产生的拉伸应力，多孔质片52的厚度在2mm以下，优选在1mm以下，在实施方式中，使用厚度为0.5mm的多孔质片。多孔质片52的杨氏模量优选在1GPa以下。在玻璃、金属等较小的异物进入时，异物被多孔质片埋没从而能够防止加强板产生伤痕。

在主体板54上具有框状构件56，该框状构件56包围多孔质片52且与加强板3B的缘部相抵接。框状构件56借助双面粘接片57支承于主体板54。另外，优选的是，框状构件56为肖氏E级硬度(ショアE硬度，日本工业标准JIS K 6253:2012)在20度以上且在50度以下的闭孔的海绵体，框状构件56的厚度构成为相对于多孔质片52的厚度厚0.3mm～0.5mm。

在多孔质片52与框状构件56之间具有框状的槽58。另外，主体板54上开口有多个贯通孔60，这些贯通孔60的一端与槽58连通，另一端经由未图示的吸引管路连接于吸气源(例如真空泵)。

因而，在驱动上述吸气源时，上述吸引管路、贯通孔60、以及槽58的空气被吸引，由此，使层叠体6的加强板3B真空吸附并保持于多孔质片52而支承于主体板54。另外，由于加强板3B的四边的缘部按压并抵接于框状构件56，因此，能够提高利用框状构件56包围的吸附空间的密闭性。

主体板54的弯曲刚度高于多孔质片52和框状构件56的弯曲刚度，主体板54的弯曲刚度决定挠性板42的弯曲刚度。挠性板42的每单位宽度(1mm)的弯曲刚度优选为1000N·mm²/mm～40000N·mm²/mm。例如，在挠性板42的宽度为100mm的部分，弯曲刚性为100000N·mm²～4000000N·mm²。通过将挠性板42的弯曲刚性设为1000N·mm²/mm以上，能够防止吸附并保持于挠性板42的加强板3B的弯折。另外，通过将挠性板42的弯曲刚性设为40000N·mm²/mm以下，能够使吸附并保持于挠性板42的加强板3B适当地挠性变形。

主体板54为厚度为3mm的板材54A和厚度为0.5mm的板材54B借助双面粘接片54C粘接而成的板状体。另外，板材54A和板材54B优选为杨氏模量在10GPa以下的树脂制构件，例如为聚碳酸酯树脂、聚氯乙烯(PVC)树脂、丙烯酸类树脂、聚缩醛(POM)树脂等的树脂制构件。

可动装置46

在主体板54的下表面，图5所示的圆盘状的多个可动体44被固定为图6所示的棋盘格(碁盤目)状。这些可动体44利用螺栓等紧固构件固定于主体板54，也可以代替螺栓而使用粘接固定。这些可动体44在由控制器50驱动并控制的驱动装置48的作用下独立地进行升降移动。

即，控制器50控制驱动装置48从而使自位于图6中的层叠体6的角部6A侧的位置的可动体44至箭头A所示的剥离行进方向的位于角部6B侧的位置的可动体44依次下降移动。根据该动作，如图8的纵剖视图所示，将层叠体6以界面24的剥离开始部26(参照图4)为起点进行剥离。另外，图5、图8所示的层叠体6为图3中说明的、利用剥离开始部制作方法制作了剥离开始部26、30的层叠体6。

驱动装置48例如由旋转式的伺服马达和滚珠丝杠机构等构成。伺服马达的旋转运动在滚珠丝杠机构中转换为直线运动，传递至滚珠丝杠机构的杆62。在杆62的顶端部隔着球接头64设有可动体44。由此，能够使可动体44如图8所示跟随挠性板42的挠性变形而倾动。因而，不向挠性板42施加过度的力就能够使挠性板42自角部6A朝向角部6B挠性变形。另外，作为驱动装置48，并不限定于旋转式的伺服马达和滚珠丝杠机构，还可以是直线式的伺服马达、或流体压缸(例如气压缸)。

多个驱动装置48优选隔着缓冲构件68安装于可升降的框架66。缓冲构件68以追随挠性板42的挠性变形的方式弹性变形。由此，杆62相对于框架66倾动。

在将剥离了的加强板3B自挠性板42取下时，框架66利用未图示的驱动部下降移动。

控制器50构成为包括ROM及RAM等记录介质、CPU等的计算机。控制器50使CPU执行记录在记录介质上的程序，由此，根据每个驱动装置48来控制多个驱动装置48，从而控制多个可动体44的升降移动。

利用剥离装置40剥离加强板3A、3B的剥离方法

在图9的(A)～图9的(C)至图10的(A)～图10的(C)中，示出了在图3中所说明的、通过剥离开始部制作方法在角部6A制作了剥离开始部26、30的层叠体6的剥离方法。即，在图9的(A)～图9的(C)至图10的(A)～图10的(C)中按时间顺序表示剥离层叠体6的加强板3A、3B的剥离方法。另外，向剥离装置40送入层叠体6的送入作业、及送出剥离后的加强板3A、3B和面板70的送出作业利用图9的(A)所示的具有吸盘72的输送装置74来进行。另外，为了避免附图的复杂化，在图9、图10中省略了可动装置46的图示。另外，面板70是指隔着功能层7粘贴有除去加强板3A、3B的基板2A和基板2B而成的产品面板。

图9的(A)是利用箭头E、F所示的输送装置74的动作使层叠体6载置于下侧的挠性板42的剥离装置40的侧视图。在该情况下，为了在下侧的挠性板42和上侧的挠性板42之间插入输送装置74，预先使下侧的挠性板42和上侧的挠性板42移动至相对充分退避的位置。然后，当层叠体6载置于下侧的挠性板42时，层叠体6的加强板3B被下侧的挠性板42真空吸附并保持(保持工序)。

图9的(B)是使下侧的挠性板42和上侧的挠性板42向相对靠近的方向移动、以层叠体6的加强板3A被上侧的挠性板42真空吸附并保持的状态的剥离装置40的侧视图。

图9的(C)是表示一边自层叠体6的角部6A朝向角部6B使下侧的挠性板42向下方挠性变形、一边在层叠体6的界面24以剥离开始部26(参照图4)为起点剥离开加强板3B的状态的侧视图。即，对于图8所示的下侧的挠性板42的多个可动体44，使自位于层叠体6的角部6A侧的可动体44至位于角部6B侧的可动体44依次下降移动，从而在界面24剥离加强板3B(剥离工序)。

图10的(A)是在界面24完全剥离了加强板3B后的状态的剥离装置40的侧视图。根据图10的(A)，剥离后的加强板3B由下侧的挠性板42真空吸附并保持，除去加强板3B的层叠体6(包括加强板3A和面板70在内的层叠体)被上侧的挠性板42真空吸附并保持。

另外，为了在上侧的挠性板42和下侧的挠性板42之间插入图9的(A)所示的输送装置74，使下侧的挠性板42和上侧的挠性板42移动至相对充分退避的位置。

然后，首先，解除对下侧的挠性板42的真空吸附。接着，利用输送装置74的吸盘72吸附并保持加强板3B。接着，利用如图10的(A)的箭头G、H所示的输送装置74的动作，将加强板3B自剥离装置40送出。

图10的(B)是除去加强板3B的层叠体6利用下侧的挠性板42和上侧的挠性板42真空吸附并保持的侧视图。即，使下侧的挠性板42和上侧的挠性板42向相对靠近的方向移动，基板2B被下侧的挠性板42真空吸附并保持。

图10的(C)是表示一边自层叠体6的角部6A朝向角部6B使上侧的挠性板42向上方挠性变形、一边在层叠体6的界面28以剥离开始部30(参照图4)为起点剥离开加强板3A的状态的侧视图。即，对于图5所示的上侧的挠性板42的多个可动体44，使自位于层叠体6的角部6A侧的可动体44至位于角部6B侧的可动体44依次上升移动，从而在界面28剥离加强板3A。

然后，将自面板70完全剥离了的加强板3A自上侧的挠性板42取下，并将面板70自下侧的挠性板42取下。以上，为在角部6A制作了剥离开始部26、30的层叠体6的剥离方法。

剥离装置40的特征

剥离装置40的特征在于，作为剥离对象的层叠体，以包括剥离时的破损发生频率较高即加强板相对于多孔质片52不滑动的、一边的长度在600mm以上的玻璃制的加强板3B的层叠体6为对象。另外，剥离装置40的特征在于，将相当于挠性板42的主体板54与层叠体6之间的表面间距离的多孔质片52的厚度限定在2mm以下。

以下，对于在剥离的加强板3B上产生的拉伸应力，例示实施例和比较例进行说明。

在图11中，图表化表示了表面间距离(mm：在实施方式中相当于多孔质片52的厚度)与在加强板3B上产生的拉伸应力(MPa)之间的关系。即，图11的横轴表示表面间距离，纵轴表示拉伸应力。

图12是实施方式的挠性板42的主要部位纵剖视图，图13是表示以往的挠性板100的一例子的主要部位剖视图。

图12的挠性板42通过在主体板54上借助双面粘接片53粘接多孔质片52而成。在此，主体板54的厚度a为3.5mm，多孔质片52的厚度b为0.5mm，加强板3B的厚度c为0.5mm。另外，双面粘接片53的厚度可以忽视。

图13的挠性板100通过在主体板102上借助双面粘接片103粘接橡胶制的板状体104、且在该板状体104上覆盖多孔质片52而成。在此，主体板102的厚度d为3.5mm，板状体104的厚度e为3mm，多孔质片52的厚度f为0.3mm，加强板3B的厚度g为0.5mm。另外，双面粘接片103的厚度可以忽视。另外，加强板3B设为一边的长度在600mm以上。

回到图11的图表，图11所示的拉伸应力根据加强板3B与主体板54、102的杨氏模量、加强板3B的曲率半径、以及加强板3B的厚度利用已知的应力计算公式而求得。在此，加强板3B为玻璃制，其杨氏模量为77.6GPa。另外，主体板54、102为聚碳酸酯制，其杨氏模量为2.55GPa。而且，剥离时的曲率半径为1000mm。

图11的图表A表示在加强板3B单体的外圆周部产生的拉伸应力，该拉伸应力与表面间距离无关而成为恒定值(约19MPa)。

图表B表示在加强板3B的中立面产生的拉伸应力，该拉伸应力与表面间距离成比例关系。

图表C是将图表A的拉伸应力和图表B的拉伸应力合计后的拉伸应力(以下称为合计应力)，该合计应力为在加强板3B的外圆周部实际产生的拉伸应力。

接着，根据图11的图表，比较图12的在加强板3B产生的合计应力和图13的在加强板3B上产生的合计应力。

图12的挠性板42的多孔质片52的厚度为0.5mm(表面间距离＝0.5mm)，因此，根据图表C，在加强板3B上产生的合计应力为大约55MPa。另外，根据图表B，在中立面产生的拉伸应力为36MPa。

相对于此，图13的挠性板100的板状体104的厚度和多孔质片52的厚度的合计值为3.3mm(表面间距离＝3.3mm)，因此，根据图表C，在加强板3B上产生的合计应力为大约95MPa。另外，根据图表B，在中立面产生的拉伸应力为76MPa。

因而，根据实施方式的挠性板42，即使在以相等的曲率半径(1000mm)使加强板3B挠曲的情况下，相比于以往的挠性板100，能够将在加强板3B产生的合计应力降低约48％。另外，能够将在中立面产生的拉伸应力降低约53％。

在此，用于防止加强板3B的损伤的合计应力的上限值没有特殊限定，虽然频率极少，但仍存在合计应力超过80MPa时加强板3B破损的情况，因此，合计应力的上限值优选设为80MPa。也就是说，优选将多孔质片52的厚度设在2mm以下。

因而，根据实施方式的剥离装置40，即使是一边的长度在600mm以上的层叠体6、即在挠性变形相对于主体板54不滑动的加强板3B，由于将多孔质片52的厚度限定在了2mm以下，因此，也能够防止在剥离时的加强板3B的损伤。

另外，若使用实施方式的剥离装置40，则即使对于一边的长度在1000mm以上的层叠体，也能够顺畅地将加强板3B剥离。例如，即使是长边为1300mm、短边为1100mm的层叠体，也能够不破损地剥离加强板3B。

另外，若将多孔质片52的厚度设在1mm以下，则能够进一步降低在加强板3B产生的拉伸应力，因此，适合于剥离更大尺寸的加强板3B。

另外，采用杨氏模量在10GPa以下的树脂制构件作为挠性板42的主体板54。在主体板54为与玻璃的杨氏模量(70GPa～80GPa)大致相同的材质的情况下，无法利用主体板54承担在挠性变形时产生的加强板3B的拉伸应力，相反，存在利用加强板3B承担主体板54的拉伸应力的情况，因而不优选。

因此，由于主体板54为杨氏模量在10GPa以下的树脂构件，因此，能够利用主体板54承担在挠性变形时产生的加强板3B的拉伸应力，由此，能够进一步降低在加强板3B产生的拉伸应力。

图14的(A)是利用图13所示的以往的挠性板100保持了层叠体6的侧视图，图14的(B)是利用图12所示的实施方式的挠性板42保持了层叠体6的侧视图。

如图14的(A)所示，在以往的挠性板100中，在利用可动体44分别对配置在上方和下方的挠性板42、42向相互靠近的方向施力时，在该作用力下，主体板102局部挠曲，而橡胶制的板状体104不随着该挠曲而挠曲。由此，在层叠体6与板状体104之间局部产生间隙106，而发生吸引用的气体自间隙泄漏的问题。

对此，如图7的(B)所示，实施方式的挠性板42具有框状构件56，该框状构件56为肖氏E级硬度在20度以上且在50度以下的闭孔的海绵体。

因而，如图14的(B)所示，即使在主体板102局部挠曲的情况下，由于能够利用框状构件56的弹性吸收该变形，因此，能够保持框状构件56与层叠体6之间的密合性，由此，能够防止吸引用空气的泄漏。

参照特定的实施方式详细地说明了本发明，但本领域技术人员明确的是，能够在不偏离本发明的主旨和范围的前提下施加各种变更、修正。

本申请基于2014年5月22日申请的日本特许出愿2014－105850，其内容通过参照编入到本说明书中。

附图标记说明

N、刀；1、层叠体；1A、第1层叠体；1B、第2层叠体；2、基板；2a、基板的表面；2b、基板的背面；2A、基板；2Aa、基板的表面；2B、基板；2Ba、基板的表面；3、加强板；3a、加强板的表面；3A、加强板；3B、加强板；3Bb、加强板的背面；4、树脂层；4A、树脂层；4B、树脂层；6、层叠体；6A、6B、角部；7、功能层；10、剥离开始部制作装置；12、工作台；14、保持件；16、高度调整装置；18、输送装置；20、液体；22、液体供给装置；24、界面；26、剥离开始部；28、界面；30、剥离开始部；40、剥离装置；42、挠性板；44、可动体；46、可动装置；48、驱动装置；50、控制器；52、多孔质片；53、双面粘接片；54、主体板；57、双面粘接片；58、槽；60、贯通孔；62、杆；64、球接头；66、框架；68、缓冲构件；70、面板；72、吸盘；74、输送装置。

Claims (14)

1.一种层叠体的剥离装置，该层叠体的剥离装置对于以能够剥离的方式粘贴第1基板和玻璃制的第2基板而成的一边的长度在600mm以上的矩形状的层叠体，通过沿着自上述第2基板的一端侧朝向另一端侧的剥离进行方向使上述第2基板挠曲，从而自上述第1基板剥离上述第2基板，其特征在于，

该层叠体的剥离装置具有挠性构件，该挠性构件保持上述第2基板而使上述第2基板沿上述剥离进行方向挠曲，

上述挠性构件具有主体部和多孔质构件，

上述第2基板隔着上述多孔质构件被吸附并保持于上述主体部，

上述多孔质构件为厚度在2mm以下的片状构件。

2.根据权利要求1所述的层叠体的剥离装置，其中，

上述多孔质构件的厚度在1mm以下。

3.根据权利要求1或2所述的层叠体的剥离装置，其中，

上述挠性构件的上述主体部为杨氏模量在10GPa以下的树脂制构件。

4.根据权利要求1或2所述的层叠体的剥离装置，其中，

在上述挠性构件的上述主体部具有框状构件，该框状构件包围上述多孔质构件且与上述第2基板相抵接，

上述框状构件为肖氏E级硬度在20度以上且在50度以下的闭孔的海绵体。

5.一种层叠体的剥离方法，该层叠体为一边的长度在600mm以上的矩形状，其以能够剥离的方式粘贴第1基板和玻璃制的第2基板而成，其特征在于，

该层叠体的剥离方法包括：

保持工序，使上述层叠体的上述第2基板隔着具有主体部和厚度在2mm以下的多孔质构件的挠性构件的上述多孔质构件吸附并保持于上述主体部；和

剥离工序，通过沿着自上述第2基板的一端侧朝向另一端侧的剥离进行方向使上述挠性构件挠曲，从而自上述第1基板剥离上述第2基板。

6.根据权利要求5所述的层叠体的剥离方法，其中，

上述层叠体的一边的长度在1000mm以上。

7.根据权利要求5或6所述的层叠体的剥离方法，其中，

上述多孔质构件的厚度在1mm以下。

8.根据权利要求5或6所述的层叠体的剥离方法，其中，

上述挠性构件的上述主体部为杨氏模量在10GPa以下的树脂制构件。

9.根据权利要求5或6所述的层叠体的剥离方法，其中，

将作为肖氏E级硬度在20度以上且在50度以下的闭孔的海绵体的框状构件以包围上述多孔质构件的方式设置在上述挠性构件的上述主体部，

在上述保持工序中，使上述第2基板的整个缘部与上述框状构件密合。

10.一种电子器件的制造方法，该电子器件的制造方法包括：

功能层形成工序，在以能够剥离的方式粘贴第1基板和玻璃制的第2基板而成的一边的长度在600mm以上的矩形状的层叠体中的上述第1基板的暴露面上形成功能层；和分离工序，自形成有上述功能层的上述第1基板分离上述第2基板，其特征在于，

上述分离工序包括：

保持工序，使上述层叠体的上述第2基板隔着具有主体部和厚度在2mm以下的多孔质构件的挠性构件的上述多孔质构件吸附并保持于上述主体部；和

剥离工序，通过沿着自上述第2基板的一端侧朝向另一端侧的剥离进行方向使上述挠性构件挠曲，从而自上述第1基板剥离上述第2基板。

11.根据权利要求10所述的电子器件的制造方法，其中，

上述层叠体的一边的长度在1000mm以上。

12.根据权利要求10或11所述的电子器件的制造方法，其中，

上述多孔质构件的厚度在1mm以下。

13.根据权利要求10或11所述的电子器件的制造方法，其中，

上述挠性构件的上述主体部为杨氏模量在10GPa以下的树脂制构件。

14.根据权利要求10或11所述的电子器件的制造方法，其中，

将作为肖氏E级硬度在20度以上且在50度以下的闭孔的海绵体的框状构件以包围上述多孔质构件的方式设置在上述挠性构件的上述主体部，

在上述保持工序中，使上述第2基板的整个缘部与上述框状构件密合。