TW201441137A

TW201441137A - 基板之剝離裝置及剝離方法以及電子元件之製造方法

Info

Publication number: TW201441137A
Application number: TW103102806A
Authority: TW
Inventors: Yasunori Ito; Hiroshi Utsugi; Kei Takiuchi
Original assignee: Asahi Glass Co Ltd
Priority date: 2013-01-25
Filing date: 2014-01-24
Publication date: 2014-11-01
Also published as: KR102100160B1; TWI622543B; KR20140095995A; JP6252118B2; JP2014159337A

Abstract

本發明係關於一種基板之剝離裝置，其係將基板與補強上述基板之補強板之界面藉由使上述基板及上述補強板中之至少一者彎曲變形而沿自一端側朝向另一端側之剝離方向依序剝離，且包括剝離器件，該剝離器件包含：可撓性板，其吸附保持上述基板或上述補強板；及驅動器件，其藉由對上述可撓性板賦予與上述界面平行之方向之力，而使上述一者與上述可撓性板一起彎曲變形。

Description

基板之剝離裝置及剝離方法以及電子元件之製造方法

本發明係關於一種剝離基板與補強板之界面之基板之剝離裝置及剝離方法以及電子元件之製造方法。

近年來，伴隨著顯示面板、太陽電池、及薄膜二次電池等電子元件之薄型化、輕量化，而期待用於電子元件之基板之薄板化。然而，若基板之強度因薄板化而降低，則基板之操作性劣化，因此難以於基板之表面形成薄膜電晶體(TFT：Thin Film Transistor)、彩色濾光片(CF：color filter)等電子元件用之功能層。

因此，提出有如下方法：構成於基板之背面可剝離地貼附補強板之表面而成之積層板(廣義上為積層體)，於該積層板之基板之正面形成功能層後，剝離基板與補強板之界面(例如參照專利文獻1)。以下，將形成有功能層之面稱為基板之「正面」，將貼附有補強板之表面之面稱為基板之「背面」。

專利文獻1之剝離方法為如下方法：以基板之背面與補強板之表面之界面自一端側朝向另一端側依序剝離之方式，使基板及補強板中之至少一板材彎曲變形，從而全面剝離界面。上述彎曲變形係藉由如下方式進行，即，利用可撓性板吸附保持基板及補強板中之至少一者，使固定於可撓性板之複數個可動體沿與上述界面正交之方向獨立地移動。

圖18(a)係模式性地表示利用專利文獻1之剝離裝置之基板之剝離形態之積層板100的俯視圖。圖18(b)係圖18(a)所示之基板之剝離形態之側視圖。

如圖18(b)般，積層板100包含基板102與貼附於基板102之背面之補強板104。圖18(a)之虛線A及圖18(b)之符號A係基板102與補強板104之界面已剝離之剝離區域106和界面未剝離之未剝離區域108之邊界線(以下亦稱為「剝離前線」，以下由符號A表示)。以該剝離前線A如圖18(a)之箭頭B般自積層板100之角部110側朝向角部112側大致平行地行進之方式，使圖18(b)之複數個可動體114、114…如箭頭C般依序下降移動。

基板102之正面無法變形地被真空吸附保持於作為支持器件之平板狀之平台116，補強板104被真空吸附保持於可彈性變形之可撓性板118。可動體114、114…以柵格狀固定於該可撓性板118。即，使沿相對於剝離前線A之剝離行進方向即箭頭B大致正交之方向排列之複數個可動體114、114…同時下降移動而使可撓性板118彎曲變形，藉此，剝離前線A沿箭頭B方向行進。

如上所述，專利文獻1之剝離裝置係於將界面保持於水平方向之狀態下使界面剝離之裝置。即，專利文獻1之剝離裝置係如下裝置，即，藉由對可撓性板118賦予與界面正交之方向之縱方向之荷重成分(箭頭C方向之荷重成分)，而使補強板104與可撓性板118一起彎曲變形，從而使界面剝離。

再者，亦可將補強板104真空吸附保持於平台116，使基板102真空吸附保持於可撓性板118，使基板102與可撓性板118一起彎曲變形而使界面剝離。又，於專利文獻1中係以剝離區域106之曲率半徑a成為250mm~2500mm之方式，藉由可動體114、114…使可撓性板118彎曲變形。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]國際公開第11/024689號

專利文獻1之基板之剝離裝置係僅利用與界面正交之箭頭C方向之荷重成分而使界面剝離之裝置，因此補強板104(於可撓性板118吸附有基板102之情形時為基板102)於剝離前線A之附近大幅(曲率半徑較小)彎曲變形。於此情形時，存在如下問題：若補強板104(基板102)之大幅彎曲變形之局部部分自可撓性板118脫離，則利用可撓性板118對補強板104(基板102)之真空吸附保持被解除，因此補強板104(基板102)自可撓性板118脫落而破損。

又，於如圖19般剝離對象物為將形成有功能層之2片基板102、102彼此以密封材料120接著而成之積層板122之情形時，亦存在如下問題：與界面正交之箭頭C方向之荷重成分作用於剝離2片基板102、102之方向，故而導致2片基板102、102剝離。

本發明係鑒於上述問題而完成者，其目的在於提供一種可抑制基板或補強板之破裂且可抑制基板彼此之剝離的基板之剝離裝置及剝離方法以及電子元件之製造方法。

為達成上述目的，本發明之一態樣之基板之剝離裝置係將基板與補強上述基板之補強板之界面藉由使上述基板及上述補強板中之至少一者彎曲變形而沿自一端側朝向另一端側之剝離方向依序剝離，且包括剝離器件，該剝離器件包含：可撓性板，其吸附保持上述基板或上述補強板；及驅動器件，其藉由對上述可撓性板賦予與上述界面平行之方向之力，而使上述一者與上述可撓性板一起彎曲變形。

為達成上述目的，本發明之一態樣之基板之剝離方法係將基板與補強上述基板之補強板之界面藉由使上述基板及上述補強板中之至少一者彎曲變形而沿自一端側朝向另一端側之剝離方向依序剝離，且包括剝離步驟，該剝離步驟係藉由可撓性板吸附保持上述基板或上述補強板，藉由對上述可撓性板賦予與上述界面平行之方向之力而使上述一者與上述可撓性板一起彎曲變形，從而剝離上述界面。

為達成上述目的，本發明之一態樣之電子元件之製造方法包括：功能層形成步驟，其於由補強板補強之基板之正面形成功能層；及剝離步驟，其藉由使形成有上述功能層之上述基板及上述補強板中之至少一者彎曲變形，而沿自一端側朝向另一端側之剝離方向依序剝離上述基板與上述補強板之界面；且上述剝離步驟為如下步驟：藉由可撓性板吸附保持上述基板或上述補強板，藉由對上述可撓性板賦予與上述界面平行之方向之力而使上述一者與上述可撓性板一起彎曲變形，從而剝離上述界面。

本發明之剝離形態之一態樣係基於如下之發明者之見解而完成，即，若對可撓性板賦予與界面平行之方向之力，使剝離前線附近之可撓性板產生彎曲力矩，則可剝離界面。

若對可撓性板賦予與界面平行之方向之力，則於剝離前線附近之可撓性板，主要利用與界面平行之方向之荷重成分產生彎曲力矩。本發明之剝離形態之一態樣係使剝離前線附近之可撓性板產生上述彎曲力矩而剝離界面。藉由使利用可撓性板之彎曲而產生之拉伸荷重成分(相對於界面大致正交之方向之荷重成分)變小、或成為壓縮荷重成分，利用可撓性板對補強板(或基板)之真空吸附保持未被解除，而可防止於界面之剝離時補強板或基板大幅彎曲變形，因此可抑制基板或補強板之破損，並且可抑制基板彼此之剝離。

本發明之基板之剝離裝置之一態樣較佳為，上述剝離器件包括：支持器件，其支持包含上述基板及上述補強板之積層體之第1主面；上述可撓性板，其吸附保持上述積層體之第2主面；及上述驅動器件，其藉由對上述可撓性板之與吸附面相反的一側之位置且與上述可撓性板之吸附面沿上述界面之方向分開之位置賦予與上述界面平行之方向之力，而使上述一者與上述可撓性板一起彎曲變形。

本發明之基板之剝離方法之一態樣較佳為，上述剝離步驟包括如下步驟：藉由支持器件支持包含上述基板及上述補強板之積層體之第1主面，並且藉由上述可撓性板吸附保持上述積層體之第2主面；及藉由利用驅動器件對上述可撓性板之與吸附面相反的一側之位置且與上述可撓性板之吸附面沿上述界面之方向分開之位置賦予與上述界面平行之方向之力，而使上述一者與上述可撓性板一起彎曲變形，從而剝離上述界面。

本發明之電子元件之製造方法之一態樣較佳為，上述剝離步驟包括如下步驟：藉由支持器件支持包含上述基板及上述補強板之積層體之第1主面，並且藉由上述可撓性板吸附保持上述積層體之第2主面；及藉由利用驅動器件對上述可撓性板之與吸附面相反的一側之位置且與上述可撓性板之吸附面沿上述界面之方向分開之位置賦予與上述界面平行之方向之力，而使上述一者與上述可撓性板一起彎曲變形，從而剝離上述界面。

根據本發明之剝離形態之一態樣，藉由支持器件支持積層體之第1主面，藉由可撓性板吸附保持積層體之第2主面。而且，藉由驅動器件對可撓性板之與吸附面相反的一側之位置且與可撓性板之吸附面沿界面之方向分開之位置賦予與界面平行之方向之力。藉此，於剝離前線附近之可撓性板良好地產生上述彎曲力矩。

本發明之一態樣較佳為，上述基板係厚度為0.2mm以下之玻璃基板。

根據本發明之一態樣，適於應對電子元件之薄壁化之玻璃基板之剝離裝置、剝離方法、電子元件之製造方法。

且說，若使可撓性板自一端部朝向另一端部彎曲變形，則於可撓性板產生之彎曲力矩向最大值增大。藉此，於可撓性板之包含一端部在內之一端部附近，與其他部分相比，曲率半徑變小。若曲率半徑變得過小，則會產生被吸附於可撓性板之吸附面之基板或補強板自可撓性板剝離之問題。

為了消除上述問題，本發明之一態樣較佳為，於上述可撓性板之與吸附面相反的面設有限制上述可撓性板之彎曲變形量之限制構件，且上述限制構件自上述可撓性板開始彎曲變形之上述可撓性板之一端部朝向另一端部而設置。

根據本發明之一態樣，藉由限制構件限制可撓性板之至少一端部之彎曲變形量，因此可消除基板或補強板自可撓性板剝離之問題。再者，於可撓性板產生之彎曲力矩與剝離前線之長度大致成比例，於剝離前線最長之位置成為最大值。

本發明之一態樣較佳為，上述限制構件係藉由將剛性高於上述可撓性板之複數個塊體隔著特定之間隙沿著自上述一端部朝向上述另一端部的方向配設而構成，上述特定之間隙係設定為與限制上述彎曲變形量之限制量相當之間隙。

根據本發明之一態樣，隨著可撓性板自一端部朝向另一端部彎曲變形，即隨著可撓性板之曲率半徑變小，塊體與塊體之間之間隙變小。而且，於達到限制可撓性板之彎曲量之曲率半徑時，塊體與塊體之間隙消失，塊體彼此抵接。藉此，可限制可撓性板之彎曲變形量。

根據本發明，可提供一種能夠抑制基板或補強板之破裂且能夠抑制基板彼此之剝離的基板之剝離裝置及剝離方法以及電子元件之製造方法。

1‧‧‧積層板

1A‧‧‧積層板

1B‧‧‧積層板

1C‧‧‧角部

1D‧‧‧角部

2‧‧‧基板

2A‧‧‧基板

2B‧‧‧基板

3‧‧‧補強板

3A‧‧‧補強板

3B‧‧‧補強板

4‧‧‧支持板

5‧‧‧樹脂層

6‧‧‧積層體

7‧‧‧液晶層

8‧‧‧界面

10‧‧‧剝離裝置

12‧‧‧彈性片材

14‧‧‧平台

16‧‧‧彈性片材

18‧‧‧可撓性板

18A‧‧‧本體部

18B‧‧‧突出部

18C‧‧‧突出部

18D‧‧‧可撓性板

20‧‧‧基台

22‧‧‧軸

24‧‧‧軸承

26‧‧‧伺服氣缸

26A‧‧‧氣缸本體

26B‧‧‧活塞

28‧‧‧軸

30‧‧‧軸承

32‧‧‧軸

34‧‧‧軸承

36‧‧‧搬出裝置

38‧‧‧吸附墊

40‧‧‧剝離裝置

50‧‧‧剝離裝置

52‧‧‧基台

54‧‧‧可撓性板

54B‧‧‧突出部

56‧‧‧伺服氣缸

56A‧‧‧氣缸本體

56B‧‧‧活塞

60‧‧‧剝離裝置

62‧‧‧伺服氣缸

62A‧‧‧氣缸

62B‧‧‧活塞

64‧‧‧軸

65‧‧‧軸承

66‧‧‧軸

68‧‧‧軸承

70‧‧‧剝離裝置

72‧‧‧阻尼器用氣缸

72A‧‧‧氣缸

72B‧‧‧活塞

74‧‧‧軸

75‧‧‧軸承

76‧‧‧軸

78‧‧‧軸承

80‧‧‧剝離裝置

82‧‧‧限制構件

84‧‧‧塊體

100‧‧‧積層板

102‧‧‧基板

104‧‧‧補強板

106‧‧‧剝離區域

108‧‧‧未剝離區域

110‧‧‧角部

112‧‧‧角部

114‧‧‧可動體

116‧‧‧平台

118‧‧‧可撓性板

118A‧‧‧與吸附面相反的面

118B‧‧‧吸附面

118C‧‧‧位置

118D‧‧‧可撓性板

120‧‧‧密封材料

122‧‧‧積層板

124‧‧‧界面

a‧‧‧曲率半徑

A‧‧‧剝離前線

B‧‧‧方向

C‧‧‧方向

E‧‧‧方向

F‧‧‧方向

G‧‧‧方向

H‧‧‧高度

J‧‧‧間隙

L‧‧‧長度

P1‧‧‧荷重成分

P2‧‧‧力

R‧‧‧最小曲率半徑

圖1係供於電子元件之製造步驟之積層板之主要部分放大側視圖。

圖2係表示於電子元件之製造步驟之中途所製作之積層體之一例的側視圖。

圖3(a)係表示先前之基板之剝離方法之原理圖，圖3(b)係本發明之基板之剝離方法之原理圖。

圖4係第1形態之剝離裝置之俯視圖。

圖5係圖4所示之剝離裝置之側視圖。

圖6(a)係圖4所示之剝離裝置之動作說明圖且自剝離開始經過特定時間後之剝離裝置之側視圖，圖6(b)係圖4所示之剝離裝置之動作說明圖且剛剝離後之剝離裝置之側視圖。

圖7(a)係圖4所示之剝離裝置之動作說明圖且使已剝離之補強板沿鉛垂方向退避之剝離裝置之側視圖，圖7(b)係圖4所示之剝離裝置之動作說明圖且剛藉由搬出裝置保持已剝離之補強板後之剝離裝置之側視圖。

圖8係第2形態之剝離裝置之俯視圖。

圖9係圖8所示之剝離裝置之側視圖。

圖10係第3形態之剝離裝置之側視圖。

圖11係第4形態之剝離裝置之俯視圖。

圖12係第5形態之剝離裝置之俯視圖。

圖13係第6形態之剝離裝置之俯視圖。

圖14係圖13所示之剝離裝置之側視圖。

圖15係表示可撓性板不彎曲之狀態下之限制構件之構成之主要部分放大側視圖。

圖16係可撓性板經彎曲變形之剝離裝置之側視圖。

圖17係表示可撓性板彎曲至最小曲率半徑時塊體彼此抵接之狀態之說明圖。

圖18(a)係模式性地表示專利文獻1之剝離裝置之基板之剝離形態之積層板之俯視圖，圖18(b)係圖18(a)所示之剝離形態之側視圖。

圖19係表示於形成有功能層之2片基板作用有剝離方向之力之形態之說明圖。

以下，根據隨附圖式，對本發明之基板之剝離裝置及剝離方法以及電子元件之製造方法之實施形態進行說明。

圖1係供於電子元件之製造步驟之積層板1之主要部分放大側視圖。

[電子元件之製造方法]

實施形態之電子元件之製造方法係為了應對用於電子元件之基板2之薄板化，而包括如下步驟：功能層形成步驟，其係構成於基板2之背面貼附補強板3之表面而成之積層板1，於積層板1之基板2之正面形成功能層；及剝離步驟，其係剝離形成有功能層之基板2與補強板3之界面。於上述剝離步驟中係使用實施形態之基板之剝離裝置。關於剝離裝置於下文進行敍述。再者，補強板3未成為電子元件之一部分，而是於自基板2剝離之後，用於基板2之補強而被重新利用。

上述電子元件係指顯示面板、太陽電池、薄膜二次電池等電子零件。又，上述顯示面板包含液晶面板(LCD)、電漿面板(PDP)、及有機EL(electroluminescence，電致發光)面板(OLED)。

[積層板1]

如圖1般，積層板1包含基板2及補強基板2之補強板3，藉由於基板2之背面貼附補強板3之表面而構成。

[基板2]

於電子元件之製造步驟之中途，於基板2之正面形成特定之功能層(例如TFT(Thin Film Transistor，薄膜電晶體)、CF(Conductive Film，導電薄膜))。

基板2例如為玻璃基板、陶瓷基板、樹脂基板、金屬基板或半導體基板等、及貼合其等而成者，但玻璃基板之耐化學品性、耐透濕性優異且線膨脹係數較小，故而較佳。其原因在於，線膨脹係數越小，於高溫下形成之功能層之圖案在冷卻時越不易偏移。

作為玻璃基板之玻璃，並無特別限定，例如可例示無鹼玻璃、硼矽酸玻璃、鹼石灰玻璃、高矽玻璃、其他以氧化矽為主要成分之氧化物系玻璃等。作為氧化物系玻璃，較佳為基於氧化物換算所得之氧化矽之含量為40~90質量%之玻璃。

又，作為玻璃基板之玻璃，較佳為採用適於電子元件之種類及其製造步驟之玻璃。例如，液晶面板用之玻璃基板較佳為由實質上不含鹼金屬成分之玻璃(無鹼玻璃)構成。如此，玻璃基板之玻璃係根據所應用之電子元件之種類及其製造步驟而適當選擇。

上述樹脂基板之樹脂可為結晶性樹脂，亦可為非結晶性樹脂，並無特別限定。

基板2之厚度係根據基板2之種類而設定。例如，於玻璃基板之情形時，為了電子元件之輕量化、薄板化，較佳為0.7mm以下，更佳為0.2mm以下，進而較佳為0.1mm以下。於0.2mm以下之情形時，可對玻璃基板賦予良好之撓性，而成為應對電子元件之薄型化之較佳之基板。於0.1mm以下之情形時，可將玻璃基板捲取成輥狀。又，就容易製造玻璃基板、容易操作玻璃基板等理由而言，玻璃基板之厚度較佳為0.03mm以上。

[補強板3]

補強板3具備如下功能：若貼附於基板2，則於進行剝離操作之前補強基板2。補強板3係於形成功能層之後，在電子元件之製造步驟之中途，藉由實施形態之基板之剝離裝置而自基板2剝離。

為了抑制因溫度變化所致之翹曲或剝離，補強板3較佳為與基板2之線膨脹係數之差較小者。於基板2為玻璃基板之情形時，補強板3較佳為包含玻璃板。該玻璃板之玻璃較佳為與玻璃基板之玻璃為相同之種類。

補強板3包括成為基底之支持板4、及形成於支持板4之面之樹脂層5。藉由作用於樹脂層5與基板2之間之凡得瓦耳力(Van Der Waals force)、或樹脂層5之黏著力等，基板2隔著樹脂層5可剝離地貼附於支持板4。

再者，圖1之補強板3由支持板4與樹脂層5構成，但亦可僅由支持板4構成。於此情形時，藉由作用於支持板4與基板2之間之凡得瓦耳力等，可剝離地貼附支持板4與基板2。又，於此情形時，較佳為，以作為玻璃板之支持板4與作為玻璃基板之基板2於高溫下不接著之方式於支持板4之貼附側面形成無機薄膜。

又，圖1之支持板4為1片，樹脂層5為1層，但亦可由複數片支持板4構成支持板4並且將樹脂層5以複數層構成。

[支持板4]

支持板4藉由隔著樹脂層5支持基板2，而使基板2藉由補強板3得以補強。該支持板4亦具備防止電子元件之製造步驟中之基板2之變形、擦傷、破損等之功能。

作為支持板4，例如可例示玻璃板、陶瓷板、樹脂板、半導體板、或金屬板等。支持板4之種類係根據電子元件之種類、及基板2之種類等而適當選定。若支持板4與基板2為相同種類，則減少因溫度變化所致之翹曲、剝離，故而較佳。

支持板4與基板2之平均線膨脹係數之差(絕對值)係根據基板2之尺寸形狀等而適當設定，例如較佳為35×10^-7/℃以下。此處，所謂「平均線膨脹係數」係指50~300℃之溫度範圍內之平均線膨脹係數(JIS R 3102：1995)。

支持板4之厚度較佳為例如0.7mm以下。又，為了補強基板2，支持板4之厚度較佳為0.4mm以上。支持板4之厚度可厚於基板2，亦可薄於基板2。

支持板4之外形尺寸較佳為，以支持板4可支持樹脂層5之整體之方式如圖1所示般與樹脂層5之外形尺寸相同、或大於樹脂層5之外形尺寸。

[樹脂層5]

樹脂層5具備如下功能：於密接基板2之後，於進行剝離操作之前，防止基板2相對於支持板4之位置偏移。又，樹脂層5亦具備藉由剝離操作而容易地自基板2剝離之功能。藉由容易地剝離基板2，可防止剝離時之基板2之破損。進而，樹脂層5形成為與支持板4之間之結合力相對地高於與基板2之結合力。

樹脂層5之樹脂並無特別限定，可例示丙烯酸系樹脂、聚烯烴樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚矽氧樹脂、聚醯亞胺聚矽氧樹脂等。又，亦可混合複數種樹脂而使用，就耐熱性或剝離性之觀點而言，較佳為聚矽氧樹脂、聚醯亞胺聚矽氧樹脂。

樹脂層5之厚度並無特別限定，但較佳為1~50μm，更佳為4~20μm。其原因在於，藉由將樹脂層5之厚度設為1μm以上，於在樹脂層5與基板2之間混入有氣泡或異物之情形時，樹脂層5會以吸收氣泡或異物之厚度之方式變形。另一方面，其原因在於，若樹脂層5之厚度為50μm以下，則可縮短樹脂層5之形成時間，進而不會超出需要地使用樹脂層5之樹脂，故而較為經濟。

樹脂層5之外形尺寸較佳為，以樹脂層5可密接基板2之整體之方式如圖1所示般與基板2之外形尺寸相同、或大於基板2之外形尺寸。

再者，樹脂層5亦可包含2層以上。於此情形時，「樹脂層之厚度」係指所有樹脂層之合計厚度。又，於樹脂層5包含2層以上之情形時，形成各層之樹脂之種類亦可不同。進而，積層板1之構成並不限定於圖1所示者。例如，亦可使用含有選自由金屬矽化物、氮化物及碳化物所組成之群(WSi₂、AlN、TiN、Si₃N₄及SiC等)中之至少1種之無機層以代替樹脂層5。又，亦可不使用樹脂層5，而藉由對基板2與補強板3之各者之接合面進行鏡面研磨，而使其等之接合面之表面粗糙度變小，接合基板2與補強板3。

圖2係於電子元件之製造步驟之中途所製作之積層體6之主要部分放大側視圖。

[積層體6]

積層體6係藉由使於圖1之積層板1之基板2之正面形成有功能層之2片積層板1、1以各自之功能層對向之方式結合而構成。功能層之種類係根據電子元件之種類而選擇。複數個功能層亦可依序積層於基板2之正面。作為功能層之形成方法，可使用一般方法，例如可使用CVD(Chemical Vapor Deposition，化學氣相沈積)法、PVD(Physical Vapor Deposition，物理氣相沈積)法等蒸鍍法、及濺鍍法等。功能層係藉由光微影法、及蝕刻法形成為特定之圖案。

圖2之積層體6自上層至下層具備補強板3A、基板2A、液晶層(功能層)7、基板2B、及補強板3B。即，隔著中央之液晶層7而於上層側設有包含基板2A與補強板3A之積層板1A，於下層側設有包含基板2B與補強板3B之積層板1B。

圖2之積層體6係於LCD之製造步驟之中途所製作者。於基板2A之液晶層7側之面，即基板2A之正面，形成有薄膜電晶體(TFT)，於基板2B之液晶層7側之面，即基板2B之正面，形成有彩色濾光片 (CF)，由薄膜電晶體與彩色濾光片形成作為功能層之液晶層7。

再者，圖2之積層體6為於兩側配置有補強板3A、3B之構成，但作為積層體，亦可為僅於單側配置有補強板之構成。

積層體6於剝離步驟中被剝離補強板3A、3B。於已剝離補強板3A、3B之基板2A、2B之背面安裝有背光源等電子零件，藉此，製造作為製品之LCD。補強板3A、3B之剝離係使用下述剝離裝置。

[本發明之基板之剝離方法]

首先，於說明實施形態之基板之剝離裝置之前，對先前之基板之剝離方法與本發明之基板之剝離方法之不同點進行說明。

圖3(a)係表示先前之基板之剝離方法之原理圖，圖3(b)係本發明之基板之剝離方法之原理圖。再者，於圖3(a)及3(b)中，使用標附於圖18(a)及18(b)之符號進行說明。

如圖3(a)般，先前之基板之剝離方法為如下方法，即，對積層板100之基板102與補強板104之界面124附加與界面124正交之箭頭C方向之荷重成分P1而剝離界面124。

相對於此，圖3(b)所示之本發明之基板之剝離方法為如下方法，即，藉由對可撓性板118賦予與界面124平行之箭頭D方向之力P2而使補強板104(或基板102)與可撓性板118一起彎曲變形，從而剝離界面124。具體而言，對可撓性板118之與吸附面相反的面118A側之位置且與可撓性板118之吸附面118B沿界面124之方向分開之位置118C賦予力P2，而剝離界面124。即，位置118C係指於其正下方不存在積層板100之位置。

如圖3(b)般，若對可撓性板118賦予與與吸附面相反的面118A平行之箭頭D方向之力P2，則於剝離前線A附近之可撓性板118D，主要藉由與界面124平行之方向之荷重成分而產生彎曲力矩。本發明之基板之剝離方法係使剝離前線A附近之可撓性板118D產生上述彎曲力矩而剝離界面124。使利用可撓性板118之彎曲而產生之拉伸荷重成分(相對於界面124大致正交，剝離界面124之方向之荷重成分)變小、或使壓縮荷重成分(相對於界面124大致正交，與剝離界面124之方向為相反方向之荷重成分)變大，藉此，剝離前線A附近之利用可撓性板118D對補強板104(或基板102)之真空吸附保持未被解除，而可防止於界面124之剝離時補強板104(或基板102)大幅彎曲變形，因此可抑制補強板104(或基板102)之破損，並且可抑制基板102、102彼此之剝離(參照圖19)。

其次，說明本發明之基板之剝離裝置。

[第1形態之基板之剝離裝置10之構成]

圖4係第1形態之剝離裝置10之俯視圖，圖5係圖4所示之剝離裝置10之側視圖。圖4、圖5中說明之剝離對象物為圖1所示之積層板1，但亦可為圖2所示之積層體6(與圖19所示之積層板122為同一物)。

剝離裝置10為如下裝置，即，於將積層板1之界面8保持於水平方向之狀態下，將界面8自積層板1之角部(一端部)1C朝向角部(另一端部)1D依序剝離。於剝離界面8時，剝離界面8之剝離區域與未剝離區域之邊界線即剝離前線A(參照圖4)沿箭頭E方向行進。又，剝離裝置10係支持基板2使之無法變形，使補強板3彎曲變形而剝離界面8，但亦可支持補強板3使之無法變形，使基板2彎曲變形而剝離界面8。

剝離裝置10包括：平台14(支持器件)，其隔著橡膠製之彈性片材12而真空吸附保持俯視呈矩形狀之基板2之正面(第1主面)使之無法變形；及可撓性板18，其隔著橡膠製之彈性片材16而真空吸附保持俯視呈矩形狀之補強板3之背面(第2主面)。平台14被固定於基台20之上表面。

可撓性板18包括真空吸附保持補強板3之矩形狀之本體部18A。本體部18A具有面積充分大於補強板3且沿補強板3之外形之形狀。於本體部18A之一端設有自積層板1之角部1C沿水平方向朝外側突出之矩形狀之突出部18B。又，於本體部18A之另一端，設有自積層板1之角部1D沿水平方向朝外側突出之矩形狀之突出部18C。突出部18B、18C係沿剝離前線A之行進方向(箭頭E方向)而設置。

可撓性板18之每單位寬度(1mm)之彎曲剛性較佳為1000~40000N‧mm²/mm。例如，於可撓性板18之寬度為100mm之部分，彎曲剛性成為100000~4000000N‧mm²。藉由將可撓性板18之每單位寬度(1mm)之彎曲剛性設為1000N‧mm²/mm以上，可防止可撓性板18吸附保持之板(實施形態中為補強板3)之彎折。又，藉由將可撓性板18之每單位寬度(1mm)之彎曲剛性設為40000N‧mm²/mm以下，可使可撓性板18吸附保持之板適度彎曲變形。作為可撓性板18，除例如聚氯乙烯(PVC)樹脂、聚碳酸酯樹脂、丙烯酸系樹脂、聚縮醛(POM)樹脂等樹脂板以外，可使用金屬板。

於可撓性板18之突出部18C之端部，沿水平方向設置有軸22，該軸22旋動自如地支持於固定於基台20之上表面的軸承24、24。因此，可撓性板18以軸22為中心相對於基台20傾動自如地設置。

又，於可撓性板18搭載有作為驅動器件之伺服氣缸(servo cylinder)26。再者，於實施形態中，例示伺服氣缸26作為驅動器件，但驅動器件亦可為包含旋轉式之伺服馬達及滾珠螺桿機構等之直接驅動裝置，亦可為液壓氣缸(例如氣壓氣缸)。又，由驅動器件與可撓性板18構成本發明之剝離器件。

伺服氣缸26包括氣缸本體26A與活塞26B。又，於圖4之俯視下，伺服氣缸26配置為活塞26B之軸和連結角部1C與角部1D之直線吻合。即，活塞26B沿剝離前線A之行進方向(箭頭E方向)伸縮。

於氣缸本體26A之基端部，沿水平方向設置有軸28，該軸28旋動自如地支持於固定於可撓性板18之突出部18C之上表面的軸承30、 30。又，於活塞26B之前端部，沿水平方向設置有軸32，該軸32旋動自如地支持於固定於可撓性板18之突出部18B之上表面的軸承34、34。

[剝離裝置10之作用]

若藉由未圖示之控制部使伺服氣缸26之活塞26B自圖5之伸長狀態進行收縮動作，則對可撓性板18之突出部18B賦予與界面8平行之方向之力。即，對可撓性板18之與吸附面相反的一側之位置且與可撓性板18之吸附面沿界面8之方向分開之位置之突出部18B賦予伺服氣缸26之力。藉由伺服氣缸26之力，圖4之剝離前線A沿箭頭E方向移動，界面8自角部1C朝向角部1D依序剝離。

圖6(a)係圖4所示之剝離裝置10之動作說明圖且係自剝離開始經過特定時間後之剝離裝置10之側視圖。圖6(b)係圖4所示之剝離裝置10之動作說明圖且係剛剝離界面8之後之剝離裝置10之側視圖。

如圖6(a)所示，若活塞26B沿箭頭F方向進行收縮動作，則經由軸32及軸承34、34對突出部18B賦予與界面8平行之方向之力。藉由該力，可撓性板18開始彎曲變形。繼而，伺服氣缸26追隨可撓性板18之彎曲變形，藉由軸28與軸32之旋動作用而以軸28為中心傾動。而且，藉由可撓性板18之彎曲變形，於剝離前線A附近之可撓性板18D，主要藉由與界面8平行之方向之荷重成分而產生彎曲力矩。藉由該彎曲力矩，界面8追隨活塞26B之伸縮動作而依序剝離，如圖6(b)般全面剝離。

第1形態之剝離裝置10係使剝離前線A附近之可撓性板18D產生上述彎曲力矩而剝離界面8，因此於剝離界面8時，藉由使利用可撓性板18之彎曲而產生之拉伸荷重成分(相對於界面8大致正交之方向之荷重成分)變小、或成為壓縮荷重成分(於圖6中為壓縮荷重成分)，剝離前線A附近之利用可撓性板18D對補強板3(或基板2)之真空吸附保持未被解除，而可防止剝離前線A附近之補強板3(或基板2)大幅彎曲變形。藉此，可抑制補強板3(或基板2)之破損。又，於剝離對象物為圖2之積層體6之情形時，可抑制基板2A、2B彼此之剝離。

圖7(a)係圖4所示之剝離裝置10之動作說明圖且係使已剝離之補強板3沿鉛垂方向退避之剝離裝置10之側視圖。圖7(b)係圖4所示之剝離裝置10之動作說明圖且係剛藉由搬出裝置36保持已剝離之補強板3後之剝離裝置10之側視圖。

如圖6(b)般，若界面8全面剝離，則可撓性板18藉由未圖示之傾動裝置而以軸22為中心傾動至圖7(a)之退避位置。此後，可撓性板18藉由以活塞26B之箭頭G所示之伸長恢復動作而解除彎曲變形，恢復至圖7(b)之原來之形狀。藉此，補強板3沿鉛垂方向變更姿勢。此後，搬出裝置36朝向補強板3進出移動，搬出裝置36之吸附墊38、38…吸附於補強板3之表面。此後，利用可撓性板18對補強板3之真空吸附保持被解除，藉由搬出裝置36自剝離裝置10搬出補強板3。

又，同樣地，未圖示之搬出裝置朝向基板2進出移動，該搬出裝置之吸附墊吸附於基板2之背面。此後，利用平台14對基板2之真空吸附保持被解除，藉由搬出裝置自剝離裝置10搬出基板2。藉由以上動作，利用剝離裝置10對積層板1之剝離作業結束。

再者，於剝離裝置10中，較佳為，以與剝離前線A之行進方向(圖4之箭頭E)正交之方向之基板2(補強板3)之長度與可撓性板18之長度之比相等之方式，設定可撓性板18之本體部18A之大小。藉此，剝離前線A通過時之本體部18A之彎曲變形量(曲率半徑)變為固定，因此剝離動作穩定。

又，較佳為，使剝離前線A變短時之剝離前線A之行進速度較剝離前線A變長時之剝離前線A之行進速度低速。藉此，可抑制因可撓性板18之回彈(spring back)作用而於剛結束剝離後產生之可撓性板18 之振動(彈跳(bound))。

[第2形態之基板之剝離裝置40之構成]

圖8係第2形態之剝離裝置40之俯視圖，圖9係圖8所示之剝離裝置40之側視圖。又，於說明剝離裝置40之構成時，對與圖4至圖7所示之剝離裝置10相同或類似之構件標附相同之符號並省略說明。

剝離裝置40相對於剝離裝置10之構成上之不同點在於將支持伺服氣缸26之軸28之軸承30、30固定於基台20之上表面，其他構成相同。

[剝離裝置40之作用]

與剝離裝置10同樣地，若活塞26B沿箭頭F方向進行收縮動作，則經由軸32及軸承34、34對突出部18B賦予與界面8平行之方向之力。可撓性板18藉由該力開始彎曲變形，並且伺服氣缸26追隨可撓性板18之彎曲變形，藉由軸28與軸32之旋動作用而以軸28為中心傾動。而且，藉由可撓性板18之彎曲變形，於剝離前線A附近之可撓性板18D(參照圖6(a))，主要藉由與界面8平行之方向之荷重成分而產生彎曲力矩。藉由該彎曲力矩，界面8追隨活塞26B之伸縮動作而依序剝離。

若界面8全面剝離，則可撓性板18藉由未圖示之傾動裝置而以軸22為中心傾動至退避位置(參照圖7(a))。此時，伺服氣缸26亦追隨而以軸28為中心旋動。

[第3形態之基板之剝離裝置50之構成]

圖10係第3形態之剝離裝置50之側視圖。又，於說明剝離裝置50之構成時，對與圖4至圖7所示之剝離裝置10相同或類似之構件標附相同之符號並省略說明。

剝離裝置50相對於剝離裝置10之構成上之不同點在於：經由軸承24及軸22將上方側之可撓性板18傾動自如地配置於側視呈L字形狀之基台52之上表面，將下方側之可撓性板54與可撓性板18平行地配置於基台52之上表面，隔著彈性片材12將基板2真空吸附保持於可撓性板54，及將與伺服氣缸26相同構成之伺服氣缸56配置於可撓性板54。伺服氣缸56亦與伺服氣缸26同樣地，氣缸本體56A經由軸28及軸承30而支持於可撓性板54，活塞56B經由軸32及軸承34而支持於可撓性板54之突出部54B。

[剝離裝置50之作用]

使伺服氣缸26之活塞26B進行收縮動作而使可撓性板18彎曲變形，同時使伺服氣缸56之活塞56B進行收縮動作而使可撓性板54彎曲變形。藉此，對剝離前線附近之基板2及補強板3賦予彎曲力矩而剝離界面8。

[第4形態之基板之剝離裝置60之構成]

圖11係第4形態之剝離裝置60之俯視圖。於說明剝離裝置60之構成時，對與圖4至圖7所示之剝離裝置10相同或類似之構件標附相同之符號並省略說明。

剝離裝置60相對於剝離裝置10之構成上之不同點在於，除伺服氣缸26以外，亦將2台伺服氣缸62、62配置於可撓性板18，其他構成相同。

於角部1C至角部1D之剝離前線通過之剝離全長上，伺服氣缸26承擔執行前半部分之剝離之作用，伺服氣缸62、62承擔執行後半部分之剝離之作用。因此，伺服氣缸26之氣缸本體26A經由軸28及軸承30支持於可撓性板18之本體部18A之大致中央部。又，伺服氣缸62、62之各者之活塞62B、62B係與伺服氣缸26之活塞26B平行地配置並且配置於伺服氣缸26之氣缸本體26A之兩側方。

又，活塞62B、62B分別經由軸64及軸承65而支持於本體部18A之大致中央部，氣缸62A、62A分別經由軸66及軸承68而支持於突出部 18C。

[剝離裝置60之作用]

藉由使伺服氣缸26之活塞26B進行收縮動作而使可撓性板18彎曲變形，對剝離前線附近之補強板3賦予彎曲力矩而剝離界面。繼而，結束活塞26B之收縮動作，並且開始伺服氣缸62、62之活塞62B、62B之收縮動作，繼續使可撓性板18彎曲變形。藉此，對剝離前線附近之補強板3繼續賦予彎曲力矩。繼而，於即將結束活塞62B、62B之收縮動作之前全面剝離界面。

具備3台伺服氣缸26、62、62之剝離裝置60於剝離大型積層板1之界面之情形時較為有利。

[第5形態之基板之剝離裝置70之構成]

圖12係第5形態之剝離裝置70之俯視圖。於說明剝離裝置70之構成時，對與圖4至圖7所示之剝離裝置10相同或類似之構件標附相同之符號並省略說明。

剝離裝置70相對於剝離裝置10之構成上之不同點在於將2台阻尼器用氣缸72、72配置於可撓性板18，其他構成相同。

阻尼器用氣缸72、72之各者之活塞72B、72B係與伺服氣缸26之活塞26B平行地配置，並且配置於伺服氣缸26之氣缸本體26A之兩側方。

又，活塞72B、72B分別經由軸74及軸承75而支持於本體部18A，氣缸72A、72A分別經由軸76及軸承78而支持於突出部18C。

[剝離裝置70之作用]

可藉由阻尼器用氣缸72、72吸收因可撓性板18之回彈作用而於剛結束剝離後產生之可撓性板18之振動(接合)。

[第6形態之基板之剝離裝置80之構成]

圖13係第6形態之剝離裝置80之俯視圖，圖14係剝離裝置80之側視圖。於說明剝離裝置80之構成時，對與圖4至圖7所示之剝離裝置10相同或類似之構件標附相同之符號並省略說明。

若使可撓性板18自角部1C朝向角部1D彎曲變形，則於可撓性板18產生之彎曲力矩向最大值增大。藉此，於可撓性板18之包含角部1C在內之角部1C之附近，與其他部分相比，曲率半徑變小。若曲率半徑變得過小，則會產生被吸附於可撓性板18之吸附面之補強板3(基板2)自可撓性板18剝離之問題。

為了消除上述問題，於剝離裝置80中，於可撓性板18之與吸附面相反的面固定有限制可撓性板18之彎曲變形量之限制構件82。該限制構件82係自可撓性板18開始彎曲變形之突出部(一端部)18B朝向突出部(另一端部)18C而設置。

具體而言，限制構件82係相對於連結角部1C與角部1D之線段而成對地配置於對稱位置，且沿上述線段平行地配置。又，限制構件82自突出部18B配置至本體部18A之中央位置為止。本體部18A之中央位置係剝離前線A最長之位置，且係於可撓性板18產生之彎曲力矩為最大值之位置。

圖15係表示可撓性板18不彎曲之狀態下之限制構件82之構成之主要部分放大側視圖。

限制構件82係藉由將剛性高於可撓性板之例如鋁合金製之複數個塊體84隔著特定之間隙(J)自突出部18B朝向本體部18A之中央位置配設而構成。又，特定之間隙(J)設定為與限制可撓性板18之彎曲變形量之限制量相當之間隙。

具體而言，將塊體84之高度(H)設為4mm，將長度(L)設為10mm。而且，將可撓性板18之彎曲變形量之限制值規定為可撓性板18之最小曲率半徑(R)，於將該最小曲率半徑(R)設為1000mm之情形時，特定之間隙(J)為0.04mm。

圖16係可撓性板18經彎曲變形之剝離裝置80之側視圖，圖17係表示可撓性板18彎曲至最小曲率半徑(R=1000mm)時塊體84與塊體84之間隙(J)消失而使塊體84彼此抵接之狀態之說明圖。

如圖16般，隨著可撓性板18自突出部18B朝向本體部18A之中央部彎曲變形，即隨著可撓性板18之曲率半徑變小，塊體84與塊體84之間之間隙(J)變小。而且，於可撓性板18彎曲至最小曲率半徑(R=1000mm)時，如圖17般，塊體84與塊體84之間隙(J)消失，塊體84彼此抵接，限制構件82成為剛體，因此可限制可撓性板18之彎曲變形量。

藉此，可消除被吸附於可撓性板18之吸附面之補強板3(基板2)自可撓性板18剝離之問題。

以上，對本發明之較佳形態進行了說明，但本發明並不限制於上述形態。可於不脫離本發明之範圍之情況下，於上述形態中添加各種變形及替換。

本申請案係基於2013年1月25日提出申請之日本專利申請案2013-012415、及2013年11月11日提出申請之日本專利申請案2013-232957者，其等之內容以參照之形式被引入本文中。