JP6548006B2 - 積層体の剥離装置、及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法 - Google Patents
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電子デバイスは、ガラス製、樹脂製、金属製等の基板の第1の面に電子デバイス用の機能層(LCDであれば、薄膜トランジスタ(TFT)、カラーフィルタ(CF)を形成することにより製造される。
図1は、積層体1の一例を示した要部拡大側面図である。
第1の基板である基板2は、その第1の面(露出面)に機能層が形成される。基板2としては、ガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、金属基板、半導体基板を例示できる。例示されたこれらの基板のなかでも、ガラス基板は、耐薬品性、耐透湿性に優れ、かつ、線膨張係数が小さいので、電子デバイス用の基板2として好適である。また、線膨張係数が小さくなるに従い、高温下で形成される機能層のパターンが冷却時にずれ難くなる利点もガラス基板にはある。
第2の基板である補強板3としては、ガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、金属基板、半導体基板を例示できる。
樹脂層4は、樹脂層4と補強板3との間で剥離するのを防止するため、樹脂層4と補強板3との間の結合力が、樹脂層4と基板2との間の結合力よりも高く設定される。これにより、剥離工程では、樹脂層4と基板2との界面が剥離される。
機能層形成工程を経ることにより積層体1の基板2の第1の面には、機能層が形成される。機能層の形成方法としては、CVD(Chemical Vapor Deposition)法、PVD(Physical Vapor Deposition)法等の蒸着法、スパッタ法が用いられる。機能層は、フォトリソグラフィ法、エッチング法によって所定のパターンに形成される。
図3は、剥離開始部作成工程にて使用される剥離開始部作成装置10の構成を示した説明図であり、図3(A)は、積層体6とナイフNとの位置関係を示した説明図、図3(B)は、ナイフNによって界面24に剥離開始部26を作成する説明図、図3(C)は、界面28に剥離開始部30を作成する直前状態を示した説明図、図3(D)は、ナイフNによって界面28に剥離開始部30を作成する説明図、図3(E)は、剥離開始部26、30が作成された積層体6の説明図である。また、図4は、剥離開始部26、30が作成された積層体6の平面図である。
剥離開始部作成装置10による剥離開始部作成方法は、ナイフNの刺入位置を、積層体6の隅部6Aであって、積層体6の厚さ方向において重なる位置に設定し、かつナイフNの刺入量を、界面24、28ごとに異なるように設定した点にある。
図5から図7は、第1の実施形態に係る剥離装置40の構成、及び動作を示した説明図(縦断面図)であり、図8は、剥離装置40の剥離ユニット42に対する複数の可動体44の配置位置を模式的に示した剥離ユニット42の平面図である。なお、図7は図8のC−C線に沿う断面図に相当し、また、図8においては積層体6を実線で示している。
図9(A)は、剥離ユニット42の平面図であり、図9(B)は、図9(A)のD−D線に沿う剥離ユニット42の拡大縦断面図である。また、図9(C)は、剥離ユニット42を構成する矩形の板状の可撓性板52に対して、剥離ユニット42を構成する吸着部54が両面接着テープ56を介して着脱自在に備えられたことを示す剥離ユニット42の拡大縦断面図である。
剥離ユニット42の上面には、図5(A)に示した円盤状の複数の可動体44が、図8の如く碁盤目状に固定される。これらの可動体44は、剥離ユニット42にボルト等の締結部材によって固定される。なお、ボルトに代えて接着固定されてもよい。これらの可動体44は、コントローラ(不図示)によって駆動制御された駆動装置48によって、独立して昇降移動される。
図10に示すように、実施形態における連結機構80は、ロッド70と連結された凹球面部82と、可動体44に連結された筐体84と、筐体84の内部に移動可能に収容され凹球面部82を保持する保持部材86と、を備えている。保持部材86は、凹球面部82と摺動可能に接触する凸球面部88と、凸球面部88との間で凹球面部82の摺動路90を形成するため規制部92とを備えている。
図13は、第2の実施形態に係る剥離装置100の一例を示す平面図である。また、図14は、図13に示した剥離装置100の側面図である。
Claims (6)
- 第1の基板と、第2の基板と、前記第1の基板及び前記第2の基板とを貼合する接着層とを備えた積層体に対し、前記接着層から前記第1の基板と前記第2の基板とを剥離する積層体の剥離装置において、
前記第1の基板、又は前記第2の基板の一方を撓みさせる駆動部と、
前記第1の基板と前記第2の基板とを、前記第1の基板、又は前記第2の基板と平行な方向に相対的に滑動させる滑動部と、を有し、
前記積層体の前記第1の基板を支持する支持部と、
前記積層体の前記第2の基板を、吸着面にて吸着する吸着部と、を備え、
前記駆動部は、前記吸着部において、前記吸着面とは反対側の面に取り付けられ、前記支持部に対し独立して移動されることにより前記第2の基板を撓み変形させて、前記第1の基板と前記第2の基板との界面を順次剥離させ、
前記支持部と、前記支持部を保持する保持部とを接続する接続部に、前記滑動部が備えられる、積層体の剥離装置。 - 第1の基板と、第2の基板と、前記第1の基板及び前記第2の基板とを貼合する接着層とを備えた積層体に対し、前記接着層から前記第1の基板と前記第2の基板とを剥離する積層体の剥離方法において、
前記第1の基板、又は前記第2の基板の一方を駆動部により撓み変形させて、滑動部により前記第1の基板と前記第2の基板とを、前記第1の基板、又は前記第2の基板と平行な方向に相対的に滑動させながら剥離する剥離工程を備え、
前記剥離工程では、前記積層体の前記第1の基板を支持部で支持し、前記積層体の前記第2の基板を、吸着部の吸着面にて吸着し、
前記吸着部において、前記吸着面とは反対側の面に取り付けられた前記駆動部により、前記支持部に対し独立して移動させることにより前記第2の基板を撓み変形させて、前記第1の基板と前記第2の基板との界面を順次剥離させ、
前記支持部と、前記支持部を保持する保持部とを接続する接続部に前記滑動部を備える、積層体の剥離方法。 - 第1の基板と、第2の基板と、前記第1の基板及び前記第2の基板とを貼合する接着層とを備えた積層体に対し、前記第1の基板の露出面に機能層を形成する機能層形成工程と、前記機能層が形成された前記第1の基板から前記第2の基板を分離する分離工程と、を有する電子デバイスの製造方法において、
前記分離工程は、
前記第1の基板、又は前記第2の基板の一方を駆動部により撓み変形させて、滑動部により前記第1の基板と前記第2の基板とを、前記第1の基板、又は前記第2の基板と平行な方向に相対的に滑動させながら剥離する剥離工程を備え、
前記剥離工程では、前記積層体の前記第1の基板を支持部で支持し、前記積層体の前記第2の基板を、吸着部の吸着面にて吸着し、
前記吸着部において、前記吸着面とは反対側の面に取り付けられた前記駆動部により、前記支持部に対し独立して移動されることにより前記第2の基板を撓み変形させて、前記第1の基板と前記第2の基板との界面を順次剥離させ、
前記支持部と、前記支持部を保持する保持部とを接続する接続部に前記滑動部を備える、電子デバイスの製造方法。 - 第1の基板と、第2の基板と、前記第1の基板及び前記第2の基板とを貼合する接着層とを備えた積層体に対し、前記接着層から前記第1の基板と前記第2の基板とを剥離する積層体の剥離装置において、
前記第1の基板、又は前記第2の基板の一方を撓みさせる駆動部と、
前記第1の基板と前記第2の基板とを、前記第1の基板、又は前記第2の基板と平行な方向に相対的に滑動させる滑動部と、を有し、
前記積層体の前記第1の基板を支持する支持部と、
前記積層体の前記第2の基板を、吸着面にて吸着する吸着部と、を備え、
前記駆動部は、前記吸着部において、前記吸着面とは反対側の面に取り付けられ、前記支持部に対し独立して移動されることにより前記第2の基板を撓み変形させて、前記第1の基板と前記第2の基板との界面を順次剥離させ、
前記吸着部が可撓性板を含み、
前記可撓性板と前記駆動部とを接続する連結機構に、前記滑動部が備えられ、
前記滑動部が、前記駆動部に連結され凹球面部を有するロッドと、筐体と、前記筐体に移動可能に収容され前記凹球面部を摺動可能に接触する凸球面部を有する保持部材と備える、積層体の剥離装置。 - 第1の基板と、第2の基板と、前記第1の基板及び前記第2の基板とを貼合する接着層とを備えた積層体に対し、前記接着層から前記第1の基板と前記第2の基板とを剥離する積層体の剥離方法において、
前記第1の基板、又は前記第2の基板の一方を駆動部により撓み変形させて、滑動部により前記第1の基板と前記第2の基板とを、前記第1の基板、又は前記第2の基板と平行な方向に相対的に滑動させながら剥離する剥離工程を備え、
前記剥離工程では、前記積層体の前記第1の基板を支持部で支持し、前記積層体の前記第2の基板を、吸着部の吸着面にて吸着し、
前記吸着部において、前記吸着面とは反対側の面に取り付けられた前記駆動部により、前記支持部に対し独立して移動させることにより前記第2の基板を撓み変形させて、前記第1の基板と前記第2の基板との界面を順次剥離させ、
前記吸着部が可撓性板を含み、前記可撓性板と前記駆動部とを接続する連結機構に、前記滑動部が備えられ、
前記滑動部が、前記駆動部に連結され凹球面部を有するロッドと、筐体と、前記筐体に移動可能に収容され前記凹球面部を摺動可能に接触する凸球面部を有する保持部材と備える、積層体の剥離方法。 - 第1の基板と、第2の基板と、前記第1の基板及び前記第2の基板とを貼合する接着層とを備えた積層体に対し、前記第1の基板の露出面に機能層を形成する機能層形成工程と、前記機能層が形成された前記第1の基板から前記第2の基板を分離する分離工程と、を有する電子デバイスの製造方法において、
前記分離工程は、
前記第1の基板、又は前記第2の基板の一方を駆動部により撓み変形させて、滑動部により前記第1の基板と前記第2の基板とを、前記第1の基板、又は前記第2の基板と平行な方向に相対的に滑動させながら剥離する剥離工程を備え、
前記剥離工程では、前記積層体の前記第1の基板を支持部で支持し、前記積層体の前記第2の基板を、吸着部の吸着面にて吸着し、
前記吸着部において、前記吸着面とは反対側の面に取り付けられた前記駆動部により、前記支持部に対し独立して移動させることにより前記第2の基板を撓み変形させて、前記第1の基板と前記第2の基板との界面を順次剥離させ、
前記吸着部が可撓性板を含み、前記可撓性板と前記駆動部とを接続する連結機構に、前記滑動部が備えられ、
前記滑動部が、前記駆動部に連結され凹球面部を有するロッドと、筐体と、前記筐体に移動可能に収容され前記凹球面部を摺動可能に接触する凸球面部を有する保持部材と備える、を有する電子デバイスの製造方法。
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