JP2013052998A - 剥離装置、及び電子デバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板2と、基板2を補強する補強板3との界面8を一端側から他端側に向けて順次剥離する剥離装置10において、基板2及び補強板3を含む積層体6の第1主面6bを支持する支持手段20と、積層体6の第2主面6aを吸着する可撓性板30と、可撓性板30上に間隔をおいて固定され支持手段20に対して独立に移動可能な複数の可動体40と、複数の可動体40の移動を制御する制御装置80とを備え、複数の可動体40のうち剥離時に最初に支持手段20に対して離間する可動体40は、剥離開始前に界面8に対して垂直な方向から見たときに界面8の剥離開始端8bの後方に配置されている。
【選択図】図8
Description
基板と、該基板を補強する補強板との界面を一端側から他端側に向けて順次剥離する剥離装置において、
前記基板及び前記補強板を含む積層体の第1主面を支持する支持手段と、
前記積層体の第2主面を吸着する可撓性板と、
該可撓性板上に間隔をおいて固定され、前記支持手段に対して独立に移動可能な複数の可動体と、
複数の可動体の移動を制御する制御装置とを備え、
前記複数の可動体のうち剥離時に最初に前記支持手段に対して離間する可動体は、剥離開始前に前記界面に対して垂直な方向から見たときに前記界面の剥離開始端の後方に配置されている。
補強板で補強した基板上に機能層を形成する工程と、前記機能層が形成された前記基板と前記補強板とを剥離する工程とを有する電子デバイスの製造方法において、
前記基板と前記補強板とを剥離する工程は、前記基板及び前記補強板を含む積層体の第1主面を支持手段で支持すると共に、前記積層体の第2主面を吸着する可撓性板上に間隔をおいて固定される複数の可動体の前記支持手段に対する移動を制御することで、前記基板と前記補強板との界面を一端側から他端側に向けて順次剥離する工程であって、
前記複数の可動体のうち剥離時に最初に前記支持手段に対して離間する可動体は、剥離開始前に前記界面に対して垂直な方向から見たときに前記界面の剥離開始端の後方に配置されている。
本実施形態の電子デバイスの製造方法は、電子デバイスに用いられる基板の薄板化に対応するため、補強板で補強した基板上に機能層を形成する工程と、機能層が形成された基板と補強板とを剥離する工程とを有する。補強板は、電子デバイスの一部とはならない。
図1は、電子デバイスの製造工程に供される積層板の側面図である。積層板1は、基板2と、基板2を補強する補強板3とを含む。
基板2には、電子デバイスの製造工程の途中で、所定の機能層(例えば、導電層)が形成される。
補強板3は、基板2に密着されると、剥離操作が行われるまで、基板2を補強する。補強板3は、機能層の形成後、電子デバイスの製造工程の途中で、基板2から剥離され、電子デバイスの一部とはならない。
支持板4は、樹脂層5を介して、基板2を支持して補強する。支持板4は、電子デバイスの製造工程における基板2の変形、傷付き、破損等を防止する。
樹脂層5は、基板2に密着されると、剥離操作が行われるまで、基板2の位置ずれを防止する。樹脂層5は剥離操作によって基板2から容易に剥離する。基板2を容易に剥離することで、基板2の破損を防止でき、また、意図しない位置(樹脂層5と支持板4との間)での剥離を防止できる。
図2は、電子デバイスの製造工程の途中で作製される積層体を示す側面図である。
図3は、第1実施形態による剥離装置を示す一部断面図である。図4は、図3の剥離装置の動作例を示す一部断面図である。
上記第1実施形態では、積層体6の片側に、可撓性板30、複数の可動体40、複数のロッド60、及び複数の駆動装置70等が配置されていた。
本実施形態では、第2実施形態と同様に、図9に示す剥離装置を用いて剥離を行うが、剥離装置の動作が異なる。
2 基板
3 補強板
4 支持板
5 樹脂層
6 積層体
6a 第2主面
6b 第1主面
7 液晶層(機能層)
8 界面
9 境界線(剥離前線)
10 剥離装置
20 ステージ(支持手段)
30 可撓性板
31 吸着部
32 本体板
33 吸着溝
34 吸気口
35 吸気源
36 連続気泡体
37 薄肉部
38 厚肉部
40 可動体
50 連結機構
60 ロッド
70 駆動装置
80 制御装置
Claims (10)
- 基板と、該基板を補強する補強板との界面を一端側から他端側に向けて順次剥離する剥離装置において、
前記基板及び前記補強板を含む積層体の第1主面を支持する支持手段と、
前記積層体の第2主面を吸着する可撓性板と、
該可撓性板上に間隔をおいて固定され、前記支持手段に対して独立に移動可能な複数の可動体と、
前記複数の可動体の移動を制御する制御装置とを備え、
前記複数の可動体のうち剥離時に最初に前記支持手段に対して離間する可動体は、剥離開始前に前記界面に対して垂直な方向から見たときに前記界面の剥離開始端の後方に配置されている剥離装置。 - 前記可撓性板は、前記積層体の第2主面を吸着する吸着部と、該吸着部を支持する本体板とを含み、該本体板の曲げ剛性が前記吸着部の曲げ剛性よりも高く、
前記本体板は、剥離開始側に板厚の薄い薄肉部を有し、該薄肉部の前方に板厚の厚い厚肉部を有し、
剥離開始前に前記界面に対して垂直な方向から見たとき、前記界面の剥離開始端が前記薄肉部の位置に配置される請求項1に記載の剥離装置。 - 前記可撓性板には吸着溝が形成され、該吸着溝の壁面には外部から前記吸着溝内のガスを吸い出すための吸気口が設けられ、
剥離開始前に前記界面に対して垂直な方向から見たとき、前記界面の剥離開始端が前記吸気口の位置又はその近傍に配置される請求項1又は2に記載の剥離装置。 - 前記可撓性板は、前記積層体の第2主面のうち少なくとも剥離開始側の端部を吸着する連続気泡体を含み、
前記剥離装置は、外部から前記連続気泡体内のガスを吸い出すための吸気源を備える請求項1〜3のいずれか一項に記載の剥離装置。 - 前記複数の可動体のうち剥離時に最初に前記支持手段に対して離間する可動体は、その他の可動体に比べて低速で離間する請求項1〜4のいずれか一項に記載の剥離装置。
- 補強板で補強した基板上に機能層を形成する工程と、前記機能層が形成された前記基板と前記補強板とを剥離する工程とを有する電子デバイスの製造方法において、
前記基板と前記補強板とを剥離する工程は、前記基板及び前記補強板を含む積層体の第1主面を支持手段で支持すると共に、前記積層体の第2主面を吸着する可撓性板上に間隔をおいて固定される複数の可動体の前記支持手段に対する移動を制御することで、前記基板と前記補強板との界面を一端側から他端側に向けて順次剥離する工程であって、
前記複数の可動体のうち剥離時に最初に前記支持手段に対して離間する可動体は、剥離開始前に前記界面に対して垂直な方向から見たときに前記界面の剥離開始端の後方に配置されている電子デバイスの製造方法。 - 前記可撓性板は、前記積層体の第2主面を吸着する吸着部と、該吸着部を支持する本体板とを含み、該本体板の曲げ剛性が前記吸着部の曲げ剛性よりも高く、
前記本体板は、剥離開始側に板厚の薄い薄肉部を有し、該薄肉部の前方に板厚の厚い厚肉部を有し、
剥離開始前に前記界面に対して垂直な方向から見たとき、前記界面の剥離開始端が前記薄肉部の位置に配置される請求項6に記載の電子デバイスの製造方法。 - 前記可撓性板には吸着溝が形成され、該吸着溝の壁面には外部から前記吸着溝内のガスを吸い出すための吸気口が設けられ、
剥離開始前に前記界面に対して垂直な方向から見たとき、前記界面の剥離開始端が前記吸気口の位置又はその近傍に配置される請求項6又は7に記載の電子デバイスの製造方法。 - 前記可撓性板は、前記積層体の第2主面のうち少なくとも剥離開始側の端部を吸着する連続気泡体を含み、
前記積層体の第2主面を前記可撓性板で吸着するとき、外部から前記連続気泡体内のガスを吸い出す請求項6〜8のいずれか一項に記載の電子デバイスの製造方法。 - 前記複数の可動体のうち剥離時に最初に前記支持手段に対して離間する可動体は、その他の可動体に比べて低速で離間する請求項6〜9のいずれか一項に記載の電子デバイスの製造方法。
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