JP5821664B2 - 貼り合わせ装置、及び貼り合わせ方法 - Google Patents
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Description
板状部材と可撓性板とを貼り合わせる、貼り合わせ装置において、
前記板状部材を吸着する上テーブルと、
該上テーブルの下方に配置され、前記可撓性板が載置される下テーブルと、
該下テーブルで支持される前記可撓性板の下面に接触し、前記可撓性板を自重で撓み変形させる回転ロールと、
該回転ロールで撓み変形した前記可撓性板を前記上テーブルで吸着される板状部材に押し付ける押圧部と、
前記回転ロール及び前記押圧部と共に前記下テーブルを、前記上テーブルに対して相対的に移動させる移動機構とを備え、
前記下テーブルの前記可撓性板が載置される面は、樹脂で形成されている。
板状部材と可撓性板とを貼り合わせる、貼り合わせ方法において、
上テーブルで前記板状部材を吸着すると共に、前記上テーブルの下方に配置される下テーブル上に前記可撓性板を載置する工程と、
前記下テーブルで支持される前記可撓性板の下面に接触して前記可撓性板を自重で撓み変形させた状態で前記上テーブルによって吸着される前記板状部材に押し付ける回転ロールと共に前記下テーブルを、前記上テーブルに対して相対的に移動させる工程とを備え、
前記下テーブルの前記可撓性板が載置される面は、樹脂で形成されている。
図1は、本発明の一実施形態による貼り合わせ装置で製造される積層板を示す断面図である。積層板1は、基板2と、基板2を補強する補強板3とを含む。
基板2には、電子デバイスの製造工程の途中で、所定の機能層(例えば、導電層)が形成される。
補強板3は、基板2に密着されると、剥離操作が行われるまで、基板2を補強する。補強板3は、機能層の形成後、電子デバイスの製造工程の途中で、基板2から剥離され、電子デバイスの一部とはならない。
支持板4は、樹脂層5を介して、基板2を支持して補強する。支持板4は、電子デバイスの製造工程における基板2の変形、傷付き、破損等を防止する。
樹脂層5は、基板2に密着されると、剥離操作が行われるまで、基板2の位置ずれを防止する。樹脂層5は剥離操作によって基板2から容易に剥離する。基板2を容易に剥離することで、基板2の破損を防止でき、また、意図しない位置(樹脂層5と支持板4との間)での剥離を防止できる。
図2は、積層板を用いて製造される積層体を示す断面図である。
図3は、本発明の一実施形態による貼り合わせ装置を示す図4のIII-III断面図である。図4は図3のIV-IV断面図、図5は図3のV-V断面図である。図6は、本発明の一実施形態による貼り合わせ装置の搬送機構の動作を示す図7のVI-VI断面図である。図7は図6のVII-VII断面図、図8は図6のVIII-VIII断面図である。図9〜図10は、一実施形態における貼り合わせ装置の動作(貼り合わせ方法)を示す図である。尚、図3〜図12において、図面を見やすくするため、補強板3に含まれる樹脂層5の図示を省略する。また、図3、図4、図6、図7、及び図9〜図12において、便宜上、制限部80の図示を省略する。また、後述の各種シリンダ本体の内部構造は一般的なものであるので図示を省略する。
一方、図14に示す状態で昇降ロッド34が上昇すると、図13に示すように支持具36が上テーブル支持部材31を持ち上げ、上テーブル20が上昇して位置決め部材15から離れる。上テーブル支持部材31の下面には支持具36を受ける受け具37が固定されている。支持具36の上部36aは上に凸の形状となっており、受け具37の下部37aは上に凹の形状となっている。支持具36の上部36a、及び受け具37の下部37aは、それぞれ、昇降ロッド34の軸方向に沿って上方に行くほど半径が小さくなる形状であってよく、例えば球の一部を切り取った形状、円錐台形状、又は円錐形状であってよい。昇降ロッド34が上昇するとき、支持具36と受け具37との水平方向における位置が決まり、フレームFrに対する上テーブル20の水平方向における位置が決まるので、上テーブル20の所定位置に基板2を載せることができる。
尚、受け具37は上テーブル支持部材31と別に形成されているが、上テーブル支持部材31の一部として形成されてもよい。
また、支持具36の上部36aと受け具37の下部37aとの凹凸は、逆であってもよい。支持具36の上部36aが下に凹の形状となり、受け具37の下部37aが下に凸の形状となってもよい。この場合、支持具36の上部36a、及び受け具37の下部37aは、それぞれ、昇降ロッド34の軸方向に沿って下方に行くほど半径が小さくなる形状であってよい。
尚、載置部29は上テーブル20と別に形成されているが、上テーブル20の一部として形成されてもよい。
また、載置部29の下部29aと位置決め部材15の上部19aとの凹凸は、逆であってもよい。
2 基板(板状部材)
3 補強板(可撓性板)
6 積層体
7 液晶層
10 貼り合わせ装置
20 上テーブル
30 切り替え機構
40 下テーブル
40a ガス噴出孔
41 樹脂層
42 下テーブル本体
50 回転ロール
55 支持ロール
56 軸部
57 軸支持部
60 押圧シリンダ(押圧部)
70 移動機構
Claims (15)
- 板状部材と可撓性板とを貼り合わせる、貼り合わせ装置において、
前記板状部材を吸着する上テーブルと、
該上テーブルの下方に配置され、前記可撓性板が載置される下テーブルと、
該下テーブルで支持される前記可撓性板の下面に接触し、前記可撓性板を自重で撓み変形させる回転ロールと、
該回転ロールで撓み変形した前記可撓性板を前記上テーブルで吸着される前記板状部材に押し付ける押圧部と、
前記回転ロール及び前記押圧部と共に前記下テーブルを、前記上テーブルに対して相対的に移動させる移動機構とを備え、
前記下テーブルの前記可撓性板が載置される面は、樹脂で形成されている、貼り合わせ装置。 - 前記下テーブルの前記可撓性板が載置される面には、上方にガスを噴射するガス噴出孔が形成されている請求項1に記載の貼り合わせ装置。
- 前記回転ロールを下方又は斜め下方から支持する支持ロールを更に備える請求項1又は2に記載の貼り合わせ装置。
- 前記支持ロールは、前記回転ロールの軸方向と平行な方向に間隔をおいて複数配置され、
前記支持ロール同士の間に、各前記支持ロールの軸部を支持する軸支持部が配設される請求項3に記載の貼り合わせ装置。 - 前記支持ロールは、前記回転ロールの移動方向両側にそれぞれ配設され、前記回転ロールを斜め下方から支持する請求項3又は4に記載の貼り合わせ装置。
- 前記上テーブルを反転させ、前記上テーブルの前記板状部材を吸着する面の向きを上向きと、下向きとに切り替える切り替え機構を更に備える請求項1〜5のいずれか一項に記載の貼り合わせ装置。
- 前記板状部材と前記可撓性板とを貼り合わせるときの、前記上テーブルと前記下テーブルとの相対位置を位置決めする部材を更に備え、
該部材は、前記上テーブルと前記下テーブルとの間隔が変化する方向に伸縮可能である請求項1〜6のいずれか一項に記載の貼り合わせ装置。 - 前記移動機構を制御する制御部を更に備え、
該制御部は、前記移動機構を制御して、前記下テーブル上に前記可撓性板を載置する位置を調整する請求項1〜7のいずれか一項に記載の貼り合わせ装置。 - 板状部材と可撓性板とを貼り合わせる、貼り合わせ方法において、
上テーブルで前記板状部材を吸着すると共に、前記上テーブルの下方に配置される下テーブル上に前記可撓性板を載置する工程と、
前記下テーブルで支持される前記可撓性板の下面に接触して前記可撓性板を自重で撓み変形させた状態で前記上テーブルによって吸着される前記板状部材に押し付ける回転ロールと共に前記下テーブルを、前記上テーブルに対して相対的に移動させる工程とを備え、
前記下テーブルの前記可撓性板が載置される面は、樹脂で形成されている、貼り合わせ方法。 - 前記下テーブルの前記可撓性板が載置される面には、上方にガスを噴射するガス噴出孔が形成されている請求項9に記載の貼り合わせ方法。
- 前記回転ロールの下方又は斜め下方に、前記回転ロールを支持する支持ロールが配設される請求項9又は10に記載の貼り合わせ方法。
- 前記支持ロールは、前記回転ロールの軸方向と平行な方向に間隔をおいて複数配置され、
前記支持ロール同士の間に、各前記支持ロールの軸部を支持する軸支持部が配設される請求項11に記載の貼り合わせ方法。 - 前記支持ロールは、前記回転ロールの移動方向両側にそれぞれ配設され、前記回転ロールを斜め下方から支持する請求項11又は12に記載の貼り合わせ方法。
- 前記上テーブルの前記板状部材を吸着する吸着面を上向きにし、該吸着面上に前記板状部材を載置した後、前記上テーブルで前記板状部材を吸着し、次いで、前記上テーブルを反転して前記上テーブルの吸着面を下向きにする工程を有する請求項9〜13のいずれか一項に記載の貼り合わせ方法。
- 前記板状部材及び前記可撓性板は、それぞれ、ガラス板を含む請求項9〜14のいずれか一項に記載の貼り合わせ方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012014509A JP5821664B2 (ja) | 2012-01-26 | 2012-01-26 | 貼り合わせ装置、及び貼り合わせ方法 |
TW102102999A TW201334961A (zh) | 2012-01-26 | 2013-01-25 | 黏合裝置及黏合方法 |
KR1020130008403A KR101996090B1 (ko) | 2012-01-26 | 2013-01-25 | 접합 장치 및 접합 방법 |
CN201310032362.4A CN103223760B (zh) | 2012-01-26 | 2013-01-28 | 粘贴装置及粘贴方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012014509A JP5821664B2 (ja) | 2012-01-26 | 2012-01-26 | 貼り合わせ装置、及び貼り合わせ方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013155053A JP2013155053A (ja) | 2013-08-15 |
JP5821664B2 true JP5821664B2 (ja) | 2015-11-24 |
Family
ID=48834515
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012014509A Active JP5821664B2 (ja) | 2012-01-26 | 2012-01-26 | 貼り合わせ装置、及び貼り合わせ方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5821664B2 (ja) |
KR (1) | KR101996090B1 (ja) |
CN (1) | CN103223760B (ja) |
TW (1) | TW201334961A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114407494A (zh) * | 2022-03-11 | 2022-04-29 | 陈进富 | 复合板板材加工设备及其加工方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104625997B (zh) * | 2013-11-12 | 2017-06-30 | 珠海格力电器股份有限公司 | 定位工装 |
JP6558646B2 (ja) * | 2014-10-29 | 2019-08-14 | Agc株式会社 | 基板の吸着装置及び基板の貼合装置及び貼合方法並びに電子デバイスの製造方法 |
CN104669762B (zh) * | 2015-03-24 | 2017-03-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种真空贴合装置 |
JP6631785B2 (ja) * | 2015-12-21 | 2020-01-15 | 日本電気硝子株式会社 | ガラスフィルム積層体の製造方法及び製造装置 |
CN105739235A (zh) * | 2016-03-23 | 2016-07-06 | 常州鸿开电子科技有限公司 | 掩膜板检测用带背光多功能吸盘装置 |
WO2018079158A1 (ja) * | 2016-10-26 | 2018-05-03 | 旭硝子株式会社 | 積層体の製造方法 |
CN106989090B (zh) * | 2017-04-28 | 2019-02-15 | 歌尔股份有限公司 | 模切件黏贴工装 |
CN107414979A (zh) * | 2017-08-01 | 2017-12-01 | 合肥英源新材料科技有限公司 | 一种板材贴膜机的多功能压板的制造方法 |
KR102021669B1 (ko) * | 2017-11-29 | 2019-09-16 | 우순 테크놀로지 컴퍼니, 리미티드 | 라미네이팅 장치 |
WO2021145226A1 (ja) * | 2020-01-16 | 2021-07-22 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 製造装置、製造方法、及び、半導体素子 |
CN115366522B (zh) * | 2022-10-21 | 2023-01-03 | 北京玻钢院复合材料有限公司 | 一种复合材料夹芯板材用多功能铺层装置 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5023668A (en) * | 1990-04-16 | 1991-06-11 | Minnesota Mining And Manufacturing | Method and apparatus for adhesive transfer |
EP0562266B1 (de) * | 1992-03-26 | 2000-07-12 | J.M. Voith GmbH | Wickelmaschine zum Aufwickeln einer Bahn, insbesondere einer Papierbahn |
JP3283823B2 (ja) * | 1998-06-02 | 2002-05-20 | 株式会社日立製作所 | 板材圧延機 |
TR200401627T4 (tr) * | 2001-02-16 | 2004-10-21 | Juwel Aquarium Gmbh & Co. Kg | Esas itibariyle levha şeklindeki elemanlardan oluşan kapların üretim yöntemi ve yönteme uygun üretilebilen ürün |
JP4519413B2 (ja) * | 2003-04-09 | 2010-08-04 | リンテック株式会社 | テープの貼付方法および貼付装置 |
JP4452549B2 (ja) * | 2004-04-28 | 2010-04-21 | リンテック株式会社 | ウエハ処理装置 |
JP4780559B2 (ja) * | 2005-12-14 | 2011-09-28 | 株式会社日立プラントテクノロジー | フィルム貼付方法およびその装置 |
JP4930161B2 (ja) | 2006-05-08 | 2012-05-16 | 旭硝子株式会社 | 薄板ガラス積層体、薄板ガラス積層体を用いた表示装置の製造方法および、支持ガラス基板 |
KR100820170B1 (ko) * | 2006-08-30 | 2008-04-10 | 한국전자통신연구원 | 플렉시블 기판의 적층 방법 |
JP4870046B2 (ja) * | 2007-08-06 | 2012-02-08 | クライムプロダクツ株式会社 | 板ガラスの貼合方法およびその装置 |
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-
2012
- 2012-01-26 JP JP2012014509A patent/JP5821664B2/ja active Active
-
2013
- 2013-01-25 TW TW102102999A patent/TW201334961A/zh unknown
- 2013-01-25 KR KR1020130008403A patent/KR101996090B1/ko active IP Right Grant
- 2013-01-28 CN CN201310032362.4A patent/CN103223760B/zh active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114407494A (zh) * | 2022-03-11 | 2022-04-29 | 陈进富 | 复合板板材加工设备及其加工方法 |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20130086985A (ko) | 2013-08-05 |
KR101996090B1 (ko) | 2019-07-03 |
TW201334961A (zh) | 2013-09-01 |
CN103223760B (zh) | 2016-04-27 |
TWI561376B (ja) | 2016-12-11 |
CN103223760A (zh) | 2013-07-31 |
JP2013155053A (ja) | 2013-08-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140903 |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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