TW201607763A

TW201607763A - 積層體之剝離裝置及剝離方法、與電子裝置之製造方法

Info

Publication number: TW201607763A
Application number: TW104122384A
Authority: TW
Inventors: Yasunori Ito; Hiroshi Utsugi; Kei Takiuchi
Original assignee: Asahi Glass Co Ltd
Priority date: 2014-07-11
Filing date: 2015-07-09
Publication date: 2016-03-01
Also published as: CN105261578A; KR102471564B1; JP6269954B2; JP2016016984A; KR20160007399A; TWI659848B; CN105261578B

Abstract

本發明係關於一種積層體之剝離裝置，其具有：剝離刀，其對於將第1基板與第2基板可剝離地貼附而成之矩形狀之積層體，將刀尖自設置於上述積層體之角部之切角部向上述第1基板與上述第2基板之界面刺入特定量，而於上述界面形成剝離開始部；及剝離部，其以上述剝離開始部為起點而於上述界面依序進行剝離；且上述剝離刀之上述刀尖係以點接觸之方式與上述切角部之兩端之鈍角角部中之一鈍角角部接觸後刺入上述界面。

Description

積層體之剝離裝置及剝離方法、與電子裝置之製造方法

本發明係關於一種積層體之剝離裝置及剝離方法、與電子裝置之製造方法。

伴隨顯示面板、太陽電池、薄膜二次電池等電子裝置之薄型化、輕量化，迫切期望用於該等電子裝置之玻璃板、樹脂板、金屬板等基板(第1基板)之薄板化。

然而，若基板之厚度變薄，則會使基板之處理性變差，因此難以於基板之正面形成電子裝置用之功能層(薄膜電晶體(TFT：Thin Film Transistor)、彩色濾光片(CF：Color Filter))。

因此，提出有於基板之背面貼附補強板(第2基板)，構成藉由補強板而補強基板之積層體，以積層體之狀態於基板之正面形成功能層的電子裝置之製造方法。該製造方法提昇基板之處理性，因此可於基板之正面良好地形成功能層。並且，補強板於形成功能層後自基板剝離。

專利文獻1所揭示之補強板之剝離方法係藉由自位於矩形狀之積層體之對角線上之2個角部之一者朝向另一者，使補強板或基板、或其雙方向相互分離之方向撓曲變形而進行。此時，為了使剝離順利地進行，而於積層體之一角部形成剝離開始部。剝離開始部係藉由將剝離刀之刀尖自積層體之一角部向基板與補強板之界面刺入特定量而形成。

此外，如專利文獻2所揭示般，液晶顯示器、電漿顯示器等FPD(Flat Panel Display，平板顯示器)用玻璃基板使用於長方形之4個部位之角部具備切角部之基板。對於用於積層體之基板及補強板，亦同樣於角部設置切角部，藉此於積層體之角部設置切角部。

切角部係藉由利用磨石將角部切角加工為楔狀而形成。切角部係表示積層體之型號者，其切角量、切角角度根據型號而不同。例如通用有切角角度設定為45度、21.8度、18.4度之切角部。

圖17係表示具有切角角度θ為45度之切角部100之積層體102、及與切角部100對向配置之剝離刀104的俯視圖。

該圖所示之45度之切角部100可藉由將以積層體102之角部(設為無切角部100之情形時之假想角部)106為頂角的一邊部108之a部分及另一邊部110之b部分分別以1mm、1.5mm、3mm或5mm切角加工為三角形狀而獲得。又，21.8度之切角部可藉由將對a部分以5mm、對b部分以2mm切角加工為三角形狀而獲得。進而，18.4度之切角部可藉由對a部分以3mm、對b部分以1mm切角加工為三角形狀而獲得。

即，本說明書所記載之切角角度θ係指以積層體102之角部106為頂角之一邊部108與切角部100之邊E所成之角度，切角量係指a部分、b部分之長度。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]國際公開第2011/024689號

[專利文獻2]日本專利特開2011-207739號

於在積層體102形成剝離開始部之情形時，將剝離刀104之刀尖105自切角部100刺入積層體102之界面(未圖示)。此時，於切角部100 之邊E與刀尖105之刀尖線L位於同一面上，且邊E與刀尖線L平行的形態下，即，於將線(邊E)與線(刀尖線L)貼近而將刀尖105刺入界面之形態下，難以準確地對準線(邊E)與線(刀尖線L)之水平位準(高度位置)，因此存在無法將刀尖105刺入界面之情形。

本發明係鑒於此種問題而完成者，其目的在於提供一種即便為設置有切角部之積層體，亦可對其切角部之界面確實地刺入剝離刀之刀尖的積層體之剝離裝置及剝離方法、與電子裝置之製造方法。

為了達成上述目的，本發明之積層體之剝離裝置之特徵在於具有：剝離刀，其對於將第1基板與第2基板可剝離地貼附而成之矩形狀之積層體，將刀尖自設置於上述積層體之角部之切角部向上述第1基板與上述第2基板之界面刺入特定量，而於上述界面形成剝離開始部；及剝離部，其以上述剝離開始部為起點而於上述界面依序進行剝離；且上述剝離刀之上述刀尖係以點接觸之方式與上述切角部之兩端之鈍角角部中之一鈍角角部接觸後刺入上述界面。

為了達成上述目的，本發明之積層體之剝離方法係對於將第1基板與第2基板可剝離地貼附而成之矩形狀之積層體，於上述第1基板與上述第2基板之界面進行剝離者；其特徵在於具備：剝離開始部形成步驟，其將剝離刀之刀尖自設置於上述積層體之角部之切角部向上述第1基板與上述第2基板之界面刺入特定量，而於上述界面形成剝離開始部；及剝離步驟，其以上述剝離開始部為起點而於上述界面進行剝離；且於上述剝離開始部形成步驟中，上述剝離刀之上述刀尖係以點接觸之方式與上述切角部之兩端之鈍角角部中之一鈍角角部接觸後刺入上述界面。

為了達成上述目的，本發明之電子裝置之製造方法具有：功能層形成步驟，其對於將第1基板與第2基板可剝離地貼附而成之矩形狀之積層體，於上述第1基板之露出面形成功能層；及分離步驟，其將上述第2基板自形成有上述功能層之上述第1基板分離；且上述電子裝置之製造方法之特徵在於：上述分離步驟具有：剝離開始部形成步驟，其將剝離刀之刀尖自設置於上述積層體之角部之切角部向上述第1基板與上述第2基板之界面刺入特定量，而於上述界面形成剝離開始部；及剝離步驟，其以上述剝離開始部為起點而於上述界面進行剝離；且於上述剝離開始部形成步驟中，上述剝離刀之上述刀尖係以點接觸之方式與上述切角部之兩端之鈍角角部中之一鈍角角部接觸後刺入上述界面。

根據本發明，於剝離開始部形成步驟中，使剝離刀之刀尖以點接觸之方式與切角部之兩端之鈍角角部中之一鈍角角部接觸，其後，向第1基板與第2基板之界面刺入刀尖。藉此，根據本發明，自先前之線與線之位準對準，成為點(鈍角角部)與點(刀尖)之位準對準，因此使位準對準變得容易。因此，可將剝離刀之刀尖確實地刺入切角部之界面。

本發明中，較佳為對於具備切角角度為45度、21.8度或18.4度之上述切角部之上述積層體，上述積層體之任一邊與上述剝離刀之刀尖線所成之角度於同一面上設定為23度以上44度以下。

根據本發明之此種態樣，於具有通用之45度、21.8度或18.4度之切角部之積層體中，將積層體之任一邊與剝離刀之刀尖線所成之角度於同一面上設定為23度以上44度以下。藉此，成為點(鈍角角部)與點(刀尖)之位準對準，因此可將剝離刀之刀尖確實地刺入切角部之界面。再者，考慮到切角部之加工精度，較佳為24度以上42度以下。又，即便於將上述所成之角度於同一面上設定為1度以上21度以下之情形時，亦成為點與點之位準對準，但由於上述所成之角度較小，因此剝離開始部之形狀變得細長，作為剝離起點欠佳。作為剝離起點較佳之剝離開始部之形狀為直角等腰三角形，於上述23度以上44度以下之情形時，可使剝離開始部之形狀接近直角等腰三角形。

根據本發明之積層體之剝離裝置及剝離方法、與電子裝置之製造方法，即便為設置有切角部之積層體，亦可向其切角部之界面確實地刺入剝離刀之刀尖。

1‧‧‧積層體

1A‧‧‧第1積層體

1B‧‧‧第2積層體

2‧‧‧基板

2A‧‧‧基板

2Aa‧‧‧基板之正面

2B‧‧‧基板

2Ba‧‧‧基板之正面

2a‧‧‧基板之正面

2b‧‧‧基板之背面

3‧‧‧補強板

3A‧‧‧補強板

3B‧‧‧補強板

3Bb‧‧‧補強板之背面

3a‧‧‧補強板之正面

4‧‧‧樹脂層

4A‧‧‧樹脂層

4B‧‧‧樹脂層

6‧‧‧積層體

6A‧‧‧切角部

6Aa‧‧‧角部

6B‧‧‧切角部

6C‧‧‧切角部

6D‧‧‧切角部

7‧‧‧功能層

10‧‧‧剝離開始部形成裝置

12‧‧‧平台

14‧‧‧保持器

16‧‧‧高度調整裝置

18‧‧‧進給裝置

20‧‧‧液體

22‧‧‧液體供給裝置

24‧‧‧界面

26‧‧‧剝離開始部

28‧‧‧界面

30‧‧‧剝離開始部

40‧‧‧剝離裝置

42‧‧‧剝離單元

44‧‧‧可動體

46‧‧‧可動裝置

48‧‧‧驅動裝置

50‧‧‧控制器

52‧‧‧可撓性板

54‧‧‧吸附部

56‧‧‧雙面膠帶

58‧‧‧可撓性板

60‧‧‧透氣性片材

62‧‧‧密封框構件

64‧‧‧雙面膠帶

66‧‧‧槽

68‧‧‧貫通孔

70‧‧‧桿

72‧‧‧球接頭

74‧‧‧框架

76‧‧‧緩衝構件

78‧‧‧吸附墊

80‧‧‧搬送裝置

82‧‧‧進給螺桿

84‧‧‧馬達

86‧‧‧控制部

88‧‧‧積層體

88A‧‧‧切角部

88Aa‧‧‧角部

90‧‧‧積層體

90A‧‧‧切角部

90Aa‧‧‧角部

92‧‧‧積層體

92A‧‧‧切角部

92Aa‧‧‧角部

94‧‧‧積層體

94A‧‧‧切角部

94Aa‧‧‧角部

96‧‧‧積層體

96A‧‧‧切角部

96Aa‧‧‧角部

98‧‧‧剝離開始部

100‧‧‧切角部

102‧‧‧積層體

104‧‧‧剝離刀

105‧‧‧刀尖

106‧‧‧角部

108‧‧‧邊部

110‧‧‧邊部

E‧‧‧邊

J‧‧‧邊

L‧‧‧刀尖線

N‧‧‧刀片

Na‧‧‧刀尖

P‧‧‧面板

θ‧‧‧角度

θ1‧‧‧角度

圖1係表示供於電子裝置之製造步驟之積層體之一例之主要部分放大側視圖。

圖2係表示LCD(液晶顯示器)之製造步驟之中途製作之積層體之一例的主要部分放大側視圖。

圖3(A)~(E)係表示利用剝離開始部形成裝置之剝離開始部形成方法之說明圖。

圖4係藉由剝離開始部形成方法而形成有剝離開始部之積層體之俯視圖。

圖5係表示剝離開始部形成裝置之整體構成之側視圖。

圖6係圖5所示之剝離開始部形成裝置之俯視圖。

圖7係表示實施形態之剝離裝置之構成之縱剖視圖。

圖8係模式性地表示可動體相對於剝離單元之配置位置的可撓性板之俯視圖。

圖9(A)~(C)係表示剝離單元之構成之說明圖。

圖10係表示於積層體之界面進行剝離之剝離裝置之縱剖視圖。

圖11(A)~(C)係按時間序列表示剝離藉由剝離開始部形成方法而形成有剝離開始部之積層體之補強板之剝離方法的說明圖。

圖12(A)~(C)係接續於圖11(A)~(C)按時間序列表示剝離積層體之補強板之剝離方法之說明圖。

圖13係表示刀片之刀尖與切角部之角部接觸之狀態之俯視圖。

圖14(A)~(E)係表示將積層體之邊與刀片之刀尖線所成之角度設定為23度以上44度以下之情況的說明圖。

圖15係表示於將積層體之邊與刀片之刀尖線所成之角度設定為1度以上21度以下之情形時之剝離開始部之形狀的說明圖。

圖16係表示於將積層體之邊與刀片之刀尖線所成之角度設定為23度以上44度以下之情形時之剝離開始部之形狀的說明圖。

圖17係表示具有45度之切角部之積層體及剝離刀之俯視圖。

以下，依照隨附圖式，對本發明之實施形態進行說明。

以下，對在電子裝置之製造步驟中使用本發明之積層體之剝離裝置及剝離方法之情形進行說明。

所謂電子裝置係指顯示面板、太陽電池、薄膜二次電池等電子零件。作為顯示面板，可例示液晶顯示器(LCD：Liquid Crystal Display)面板、電漿顯示器面板(PDP：Plasma Display Panel)、及有機EL顯示器(OELD：Organic Electro Luminescence Display，有機電致發光顯示器)面板。

[電子裝置之製造步驟]

電子裝置係藉由於玻璃製、樹脂製、金屬製等基板之正面形成電子裝置用功能層(若為LCD，則為薄膜電晶體(TFT)、彩色濾光片(CF))而製造。

於形成功能層前，將上述基板之背面貼附於補強板而構成為積層體。其後，於積層體之狀態下在基板之正面形成功能層。然後，於形成功能層後，將補強板自基板剝離。

即，於電子裝置之製造步驟中，具備於積層體之狀態下在基板之正面形成功能層之功能層形成步驟、及自形成有功能層之基板分離補強板之分離步驟。於該分離步驟中，應用本發明之積層體之剝離裝置及剝離方法。

[積層體1]

圖1係表示積層體1之一例之主要部分放大側視圖。

積層體1具備要形成功能層之基板(第1基板)2、及對該基板2進行補強之補強板(第2基板)3。又，補強板3於正面3a具備作為吸附層之樹脂層4，於樹脂層4貼附基板2之背面2b。即，基板2係藉由作用於與樹脂層4之間之凡得瓦耳力、或樹脂層4之黏著力而介隔樹脂層4可剝離地貼附於補強板3。

[基板2]

於基板2之正面(露出面)2a形成功能層。作為基板2，可例示玻璃基板、陶瓷基板、樹脂基板、金屬基板、及半導體基板。該等基板中，由於玻璃基板之耐化學品性、耐透濕性優異，且線膨脹係數較小，因此較佳作為電子裝置用基板2。又，亦存在如下優點：隨著線膨脹係數變小，於高溫下形成之功能層之圖案於冷卻時不易偏移。

作為玻璃基板之玻璃，可例示無鹼玻璃、硼矽酸玻璃、鈉鈣玻璃、高二氧化矽玻璃、及其他以氧化矽為主要成分之氧化物系玻璃。作為氧化物系玻璃，較佳為以氧化物換算計之氧化矽之含量為40~90質量%之玻璃。

玻璃基板之玻璃較佳為選擇採用適合要製造之電子裝置之種類之玻璃、及適合其製造步驟之玻璃。例如，液晶面板用玻璃基板較佳為採用實質上不包含鹼金屬成分之玻璃(無鹼玻璃)。

基板2之厚度係根據基板2之種類而設定。例如，於基板2採用玻璃基板之情形時，為了電子裝置之輕量化、薄板化，其厚度較佳為設定為0.7mm以下、更佳為0.3mm以下、進而較佳為0.1mm以下。於厚度為0.3mm以下之情形時，可對玻璃基板賦予良好之撓性。進而，於厚度為0.1mm以下之情形時，可將玻璃基板捲取為捲筒狀，但自玻璃基板之製造之觀點、及玻璃基板之處理之觀點而言，其厚度較佳為0.03mm以上。

再者，於圖1中，基板2包含1片基板，但基板2亦可包含複數片基板。即，基板2亦可包含積層複數片基板而成之積層體。於該情形時，構成基板2之所有基板之合計之厚度成為基板2之厚度。

[補強板3]

作為補強板3，可例示玻璃基板、陶瓷基板、樹脂基板、金屬基板、及半導體基板。

補強板3之厚度設定為0.7mm以下，其係根據要補強之基板2之種類、厚度等而設定。再者，補強板3之厚度可厚於基板2，亦可薄於基板2，但為了對基板2進行補強，而較佳為0.4mm以上。

再者，於本例中補強板3包含1片基板，但補強板3亦可包含積層複數片基板而成之積層體。於該情形時，構成補強板3之所有基板之合計之厚度成為補強板3之厚度。

[樹脂層4]

為了防止於樹脂層4與補強板3之間產生剝離，而將樹脂層4與補強板3之間之結合力設定為高於該樹脂層4與基板2之間之結合力。藉此，於剝離步驟中，於樹脂層4與基板2之界面進行剝離。

構成樹脂層4之樹脂並無特別限定，可例示丙烯酸系樹脂、聚烯烴樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚矽氧樹脂、及聚醯亞胺聚矽氧樹脂。亦可混合使用若干種樹脂。其中，自耐熱性或剝離性之觀點而言，較佳為聚矽氧樹脂、聚醯亞胺聚矽氧樹脂。

樹脂層4之厚度並無特別限定，較佳為設定為1~50μm，更佳為設定為4~20μm。藉由將樹脂層4之厚度設為1μm以上，而當於樹脂層4與基板2之間混入有氣泡或異物時，可藉由樹脂層4之變形而吸收氣泡或異物之厚度。另一方面，藉由將樹脂層4之厚度設為50μm以下，而可縮短樹脂層4之形成時間，進而無需過度使用樹脂層4之樹脂因此較為經濟。

再者，樹脂層4之外形較佳為與補強板3之外形相同或小於補強板3之外形，以便可由補強板3支持樹脂層4之整體。又，樹脂層4之外形較佳為與基板2之外形相同或大於基板2之外形，以便樹脂層4可密接於基板2之整體。

又，於圖1中，樹脂層4包含1層，但樹脂層4亦可包含2層以上。於該情形時，構成樹脂層4之所有層之合計之厚度成為樹脂層4之厚度。又，於該情形時，構成各層之樹脂之種類亦可不同。

進而，於實施形態中，作為吸附層，使用作為有機膜之樹脂層4，但亦可代替樹脂層4而使用無機層。構成無機層之無機膜例如包含選自由金屬矽化物、氮化物、碳化物、及碳氮化物所組成之群中之至少1種。

進而，又，圖1之積層體1具備樹脂層4作為吸附層，但亦可去除樹脂層4而設為包含基板2與補強板3之構成。於該情形時，藉由作用於基板2與補強板3之間之凡得瓦耳力等而將基板2與補強板3可剝離地貼附。又，於基板2與補強板3為玻璃基板之情形時，較佳為於補強板3之正面3a形成無機薄膜，以便使作為玻璃基板之基板2與作為玻璃板之補強板3不會因高溫而接著。

[形成有功能層之實施形態之積層體6]

藉由經由功能層形成步驟而於積層體1之基板2之正面2a形成功能層。作為功能層之形成方法，使用CVD(Chemical Vapor Deposition，化學氣相沈積)法、PVD(Physical Vapor Deposition，物理氣相沈積)法等蒸鍍法、濺鍍法。功能層係藉由光微影法、蝕刻法而形成為特定之圖案。

圖2係表示LCD之製造步驟之中途製成之矩形狀之積層體6之一例的主要部分放大側視圖。

積層體6係將補強板3A、樹脂層4A、基板2A、功能層7、基板2B、樹脂層4B、及補強板3B依序積層而構成。即，圖2之積層體6相當於將圖1所示之積層體1隔著功能層7而對稱地配置而成之積層體。以下，將包含基板2A、樹脂層4A、及補強板3A之積層體稱為第1積層體1A，將包含基板2B、樹脂層4B、及補強板3B之積層體稱為第2積層體1B。

於第1積層體1A之基板2A之正面2Aa，形成作為功能層7之薄膜電晶體(TFT)，於第2積層體1B之基板2B之正面2Ba，形成作為功能層7之彩色濾光片(CF)。

第1積層體1A與第2積層體1B係相互重合基板2A、2B之正面2Aa、2Ba而一體化。藉此，製造將第1積層體1A與第2積層體1B隔著功能層7對稱地配置而成之構造之積層體6。

於分離步驟之剝離開始部形成步驟中，藉由刀片(剝離刀)之刀尖而於積層體6之界面形成剝離開始部後，於分離步驟之剝離步驟中依序剝離補強板3A、3B，其後，安裝偏光板、背光裝置等，而製造作為製品之LCD。

[剝離開始部形成裝置10]

圖3(A)~(E)係表示剝離開始部形成步驟中使用之剝離開始部形成裝置10之主要部分構成及利用剝離開始部形成裝置10之剝離開始部形成方法的說明圖，圖3(A)係表示積層體6與刀片(剝離刀)N之位置關係之說明圖，圖3(B)係藉由刀片N而於界面24形成剝離開始部26之說明圖，圖3(C)係表示即將於界面28形成剝離開始部30前之狀態的說明圖，圖3(D)係藉由刀片N而於界面28形成剝離開始部30之說明圖，圖3(E)係形成有剝離開始部26、30之積層體6之說明圖。

又，圖4係形成有剝離開始部26、30之積層體6之俯視圖。

進而，圖5係表示剝離開始部形成裝置10之整體構成之側視圖，圖6係圖5所示之剝離開始部形成裝置10之俯視圖。

於圖4中，於積層體6之各角部設置有切角部6A、6B、6C、6D。切角部6A~6D係藉由磨石而切角加工為楔狀之切口，表示積層體6之型號，且其切角量、切角角度根據型號而不同。於圖4之積層體6中，於所有角部設置有切角部6A~6D，但亦存在於所選擇之至少1個角部設置有切角部之積層體。又，於圖4、圖6中，相對於積層體6之大小誇張地表示切角部6A~6D，但其大小實際上較微小。

返回至圖3，於形成剝離開始部26、30時，積層體6係如圖3(A)般，補強板3B之背面3Bb由平台12吸附保持並於水平方向(圖中X軸方向)被支持。

刀片N係如圖6般，以刀尖Na與積層體6之切角部6A之一角部(鈍角角部)6Aa對向之方式被圖3之保持器14於水平方向被支持。又，刀片N之高度方向(圖中Z軸方向)之位置係藉由高度調整裝置16而調整。進而，刀片N與積層體6係藉由滾珠螺桿裝置等進給裝置18，而於水平方向(圖中X方向)上相對移動。進給裝置18使刀片N與平台12中至少一者沿水平方向移動即可，於實施形態中使刀片N移動。進而，又，對刺入前或刺入中之刀片N之刀尖Na之上表面供給液體20之液體供給裝置22配置於刀片N之上方。

[剝離開始部形成方法]

於利用剝離開始部形成裝置10之剝離開始部形成方法中，將刀片N之刺入位置設定為積層體6之角部6Aa、且於積層體6之厚度方向上重疊之位置，且以於界面24、28不同之方式設定刀片N之刺入量。

對其形成程序進行說明。

於初始狀態下，刀片N之刀尖Na存在於相對於作為第1刺入位置之基板2B與樹脂層4B之界面24，在高度方向(Z軸方向)上錯開之位置。因此，首先，如圖3(A)所示，使刀片N沿高度方向移動，將刀片N之刀尖Na之高度設定為界面24之高度。

此後，使刀片N朝向積層體6之角部6Aa沿水平方向(圖6之箭頭A方向)移動，使刀片N之刀尖Na與角部6Aa點接觸後，如圖3(B)般，將刀尖Na向界面24刺入特定量。又，於刀片N之刺入時或刺入前，自液體供給裝置22對刀尖Na之上表面供給液體20。藉此，將角部6Aa之基板2B自樹脂層4B剝離，因此如圖4般，於界面24形成俯視下為三角形狀之剝離開始部26。再者，液體20之供給並非必需，但若使用液體20，則於拔去刀片N後液體20亦會殘留於剝離開始部26，因此可形成無法再附著之剝離開始部26。

其次，自角部6Aa沿水平方向(圖6之箭頭B方向)將刀片N拔去，如圖3(C)般，將刀片N之刀尖Na設定為作為第2刺入位置之基板2A與樹脂層4A之界面28之高度。

此後，使刀片N朝向積層體6沿水平方向(圖6之箭頭A方向)移動，於使刀片N之刀尖Na與角部6Aa點接觸後，如圖3(D)般，將刀尖Na向界面28刺入特定量。同樣地自液體供給裝置22對刀尖Na之上表面供給液體20。藉此，如圖3(E)般，於界面28形成剝離開始部30。此處，刀片N對界面28之刺入量設為較對界面24之刺入量更少量。以上為剝離開始部形成方法。再者，亦可將刀片N對界面24之刺入量設定為較對界面28之刺入量更少量。

形成有剝離開始部26、30之積層體6自剝離開始部形成裝置10被取出，並移行至剝離步驟。於剝離步驟中，積層體6藉由下述剝離裝置而於界面24、28被依序剝離。

界面24、28處之剝離方法之詳細情況於下文敍述，藉由如圖4之箭頭C般，使積層體6自切角部6A朝向與切角部6A對向之切角部6C撓曲，而於剝離開始部26之面積較大之界面24以剝離開始部26為起點最初被剝離。藉此，剝離補強板3B。其後，藉由使積層體6自切角部6A朝向切角部6C再次撓曲，於剝離開始部30之面積較小之界面28以剝離開始部30為起點被剝離。藉此，剝離補強板3A。刀片N之刺入量係根據積層體6之尺寸而設定，較佳為設定為7mm以上，更佳為15~20mm左右。

再者，本發明之剝離裝置及剝離方法之特徵在於利用刀片N之剝離開始部形成方法，對於該方面於下文敍述。

[剝離裝置40]

圖7係表示實施形態之剝離裝置(剝離部)40之構成之縱剖視圖，圖8係模式性地表示複數個可動體44相對於剝離裝置40之剝離單元42之配置位置的剝離單元42之俯視圖。再者，圖7相當於沿圖8之D-D線之剖視圖，又，於圖8中以實線表示積層體6。

如圖7般，剝離裝置40具備隔著積層體6而上下配置之一對可動裝置46、46。由於可動裝置46、46為相同構成，因此此處對配置於圖7之下側之可動裝置46進行說明，對配置於上側之可動裝置46藉由標註相同之符號而省略說明。

可動裝置46包含複數個可動體44、針對每個可動體44使可動體44升降移動之複數個驅動裝置48、及針對每個驅動裝置48對其進行控制之控制器50等。

剝離單元42真空吸附保持補強板3B，以使補強板3B撓曲變形。再者，亦可代替真空吸附而靜電吸附或磁性吸附。

[剝離單元42]

圖9(A)係剝離單元42之俯視圖，圖9(B)係沿圖9(A)之E-E線之剝離單元42之放大縱剖視圖。又，圖9(C)係剝離單元42之放大縱剖視圖，表示構成剝離單元42之吸附部54經由雙面膠帶56而裝卸自如地設置對構成剝離單元42之矩形板狀之可撓性板52。

剝離單元42係如上所述，於可撓性板52經由雙面膠帶56裝卸自如地安裝吸附部54而構成。

吸附部54具備厚度小於可撓性板52之可撓性板58。該可撓性板58之下表面係經由雙面膠帶56而裝卸自如地安裝於可撓性板52之上表面。

又，於吸附部54，設置吸附保持積層體6之補強板3B之內表面之矩形之透氣性片材60。為了降低剝離時產生於補強板3B之拉伸應力，透氣性片材60之厚度為2mm以下，較佳為1mm以下，於實施形態中使用0.5mm者。

進而，於吸附部54，設置包圍透氣性片材60且供補強板3B之外周面抵接之密封框構件62。密封框構件62及透氣性片材60係經由雙面膠帶64而接著於可撓性板58之上表面。又，密封框構件62係蕭氏E硬度為20度以上50度以下之獨立氣泡之海綿，其厚度構成為相對於透氣性片材60之厚度厚0.3mm~0.5mm。

於透氣性片材60與密封框構件62之間設置框狀之槽66。又，於可撓性板52，開設有複數個貫通孔68，該等貫通孔68之一端與槽66連通，另一端經由未圖示之抽吸管路而連接於進氣源(例如真空泵)。

因此，當驅動上述進氣源時，抽吸上述抽吸管路、貫通孔68、及槽66之空氣，而將積層體6之補強板3B之內表面真空吸附保持於透氣性片材60，又，將補強板3B之外周面按壓抵接於密封框構件62，因此提高藉由密封框構件62而包圍之吸附空間之密閉性。

可撓性板52之彎曲剛性較可撓性板58、透氣性片材60、及密封框構件62高，可撓性板52之彎曲剛性決定剝離單元42之彎曲剛性。剝離單元42之每單位寬度(1mm)之彎曲剛性較佳為1000~40000N．mm²/mm。例如，於剝離單元42之寬度為100mm之部分，彎曲剛性成為100000~4000000N．mm²。藉由將剝離單元42之彎曲剛性設為1000N．mm²/mm以上，而可防止吸附保持於剝離單元42之補強板3B之折彎。又，藉由將剝離單元42之彎曲剛性設為40000N．mm²/mm以下，而可使吸附保持於剝離單元42之補強板3B適當撓曲變形。

可撓性板52、58係楊氏模數為10GPa以下之樹脂製構件，例如聚碳酸酯樹脂、聚氯乙烯(PVC)樹脂、丙烯酸系樹脂、聚縮醛(POM)樹脂等樹脂製構件。

[可動裝置46]

於可撓性板52之下表面，圖7所示之圓盤狀之複數個可動體44如圖8般被固定為柵格狀。該等可動體44係藉由螺栓等緊固構件而固定於可撓性板52，但亦可代替螺栓而接著固定。該等可動體44係藉由被控制器50驅動控制之驅動裝置48而獨立地升降移動。

即，控制器50控制驅動裝置48，使圖8中之自位於積層體6之切角部6A側之可動體44至位於箭頭C所示之剝離行進方向之切角部6C側的可動體44依序下降移動。藉由該動作，而如圖10之縱剖視圖般，於積層體6之界面24以剝離開始部26(參照圖4)為起點進行剝離。再者，圖7、圖10所示之積層體6係藉由圖3中說明之剝離開始部形成方法而形成有剝離開始部26、30之積層體6。

驅動裝置48例如包含旋轉式之伺服馬達及滾珠螺桿機構等。伺服馬達之旋轉運動於滾珠螺桿機構中被轉換為直線運動，並傳遞至滾珠螺桿機構之桿70。於桿70之前端部，經由球接頭72而設置有可動體44。藉此，可如圖10般追隨剝離單元42之撓曲變形而使可動體44傾動。由此，不對剝離單元42施加強制之力便可使剝離單元42自切角部6A朝向切角部6C撓曲變形。再者，作為驅動裝置48，並不限定於旋轉式之伺服馬達及滾珠螺桿機構，亦可為線性式之伺服馬達、或流體壓缸(例如氣壓缸)。

複數個驅動裝置48較佳為介隔緩衝構件76而安裝於可升降之框架74。緩衝構件76係以追隨剝離單元42之撓曲變形之方式彈性變形。藉此，桿70相對於框架74傾動。

框架74於將已剝離之補強板3B自剝離單元42拆卸時，藉由未圖示之驅動部而下降移動。

控制器50係作為包含CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)、ROM(Read Only Memory，唯讀記憶體)、及RAM(Random Access Memory，隨機存取記憶體)等記錄媒體等之電腦而構成。控制器50藉由使CPU執行記錄媒體中所記錄之程式，對於複數個驅動裝置48針對每一個進行控制，從而控制複數個可動體44之升降移動。

[利用剝離裝置40之補強板3A、3B之剝離方法]

圖11(A)~(C)~圖12(A)~(C)表示藉由圖3中說明之剝離開始部形成方法而於角部6Aa形成有剝離開始部26、30的積層體6之剝離方法。即，於該圖中，按時間序列表示剝離積層體6之補強板3A、3B之剝離方法。

又，積層體6向剝離裝置40之搬入作業、已剝離之補強板3A、3B、及面板P之搬出作業係藉由圖11(A)所示之具備吸附墊78之搬送裝置80而進行。再者，於圖11、圖12中，為了避免圖式之煩雜，而省略可動裝置46之圖示。又，所謂面板P係指除補強板3A、3B以外之基板2A與基板2B介隔功能層7貼附而成之製品面板。

圖11(A)係藉由搬送裝置80之箭頭F、G所示之動作而將積層體6載置於下側之剝離單元42的剝離裝置40之側視圖。於該情形時，將下側之剝離單元42與上側之剝離單元42預先移動至相對充分退避之位置，以便於下側之剝離單元與上側之剝離單元42之間插入搬送裝置80。然後，當將積層體6載置於下側之剝離單元42時，藉由下側之剝離單元42而真空吸附保持積層體6之補強板3B。即，於圖11(A)中，表示有藉由下側之剝離單元42而吸附保持補強板3B之吸附步驟。

圖11(B)係將下側之剝離單元42與上側之剝離單元42向相對接近之方向移動，並藉由上側之剝離單元42而真空吸附保持積層體6之補強板3A的狀態之剝離裝置40之側視圖。即，於圖11(B)中，表示有藉由上側之剝離單元42而吸附保持補強板3A之吸附步驟。

再者，於藉由剝離裝置40而將圖1所示之積層體1之基板2自補強板3剝離之情形時，藉由上側之剝離單元42而支持作為第1基板之基板2，藉由下側之剝離單元42而吸附保持作為第2基板之補強板3。於該情形時，支持基板2之支持部並不限定於剝離單元42，只要為可裝卸自如地支持基板2者即可。然而，藉由使用剝離單元42作為支持部，而可使基板2與補強板3同時彎曲而進行剝離，因此存在與僅使基板2或補強板3彎曲之形態相比可減小剝離力之優點。

返回至圖11，圖11(C)係表示一面自積層體6之切角部6A朝向切角部6C使下側之剝離單元42向下方撓曲變形，一面於積層體6之界面24以剝離開始部26(參照圖4)為起點進行剝離之狀態的側視圖。即，使圖10所示之下側之剝離單元42之複數個可動體44中，位於積層體6之切角部6A側之可動體44至位於切角部6C側之可動體44依序下降移動，而於界面24將補強板3B剝離。再者，亦可與該動作連動地，使上側之剝離單元42之複數個可動體44中，位於積層體6之切角部6A側之可動體44至位於切角部6C側之可動體44依序上升移動而於界面24進行剝離。藉此，與僅使補強板3B彎曲之形態相比可減小剝離力。

圖12(A)係於界面24補強板3B被完全剝離之狀態之剝離裝置40之側視圖。根據該圖，已剝離之補強板3B被真空吸附保持於下側之剝離單元42，除補強板3B以外之積層體6(包含補強板3A及面板P之積層體)被真空吸附保持於上側之剝離單元42。

又，將下側之剝離單元42與上側之剝離單元42移動至相對充分退避之位置，以便於上下之剝離單元42之間插入圖11(A)所示之搬送裝置80。

此後，首先，解除下側之剝離單元42之真空吸附。其次，藉由搬送裝置80之吸附墊78而介隔樹脂層4B吸附保持補強板3B。繼而，藉由圖12(A)之箭頭H、I所示之搬送裝置80(參照圖11(A))之動作而將補強板3B自剝離裝置40搬出。

圖12(B)係藉由下側之剝離單元42與上側之剝離單元42而真空吸附保持除補強板3B以外之積層體6的側視圖。即，將下側之剝離單元42與上側之剝離單元42向相對接近之方向移動，而於下側之剝離單元42真空吸附保持基板2B。

圖12(C)係表示一面自積層體6之切角部6A朝向切角部6C使上側之剝離單元42向上方撓曲變形，一面於積層體6之界面28以剝離開始部30(參照圖4)為起點進行剝離之狀態的側視圖。即，使圖10所示之上側之剝離單元42之複數個可動體44中，位於積層體6之切角部6A側之可動體44至位於切角部6C側之可動體44依序上升移動，而於界面28將補強板3A剝離。再者，亦可與該動作連動地，使下側之剝離單元42之複數個可動體44中，位於積層體6之切角部6A側之可動體44至位於切角部6C側之可動體44依序下降移動而於界面28進行剝離。藉此，與僅使補強板3A彎曲之形態相比可減小剝離力。

此後，將自面板P完全剝離之補強板3A自上側之剝離單元42取出，將面板P自下側之剝離單元42取出。以上為於角部6Aa形成有剝離開始部26、30之積層體6之剝離方法。

[剝離開始部形成裝置10之特徵]

圖13係表示刀片N之刀尖Na接觸積層體6之切角部6A之角部6Aa之狀態的俯視圖。又，刀片N構成為平板狀，沿其緣部而設置有直線狀之刀尖Na。

如圖5所示，積層體6及刀片N配置於水平面上。藉由使刀片N於水平面上沿圖13之箭頭A方向移動，而使刀尖Na與角部6Aa點接觸，其後，將刀尖Na刺入界面24、28(參照圖3(B)、(D))。即，剝離開始部形成裝置10之特徵在於：於刀尖Na對界面24、28之刺入形態中，自先前之線與線之位準對準，變更為點(角部6Aa)與點(刀尖Na)之位準對準。藉此，使位準對準變得容易，因此可將刀尖Na確實地刺入切角部6A之界面24、28。

返回至圖5，刀片N係藉由包含進給螺桿82及馬達84之進給裝置18而沿圖6之箭頭A方向、及箭頭B方向往返移動。箭頭A所示之刺入方向之移動量、及箭頭B所示之退避方向之移動量係藉由控制馬達84之圖5之控制部86而控制。

圖14(A)~(E)係表示於具有通用之45度、21.8度、及18.4度之切角部之積層體中，將積層體之任一邊與刀片N之刀尖線所成之角度(圖13之θ1)於同一面上設定為23度以上44度以下之情況的說明圖。

具體說明，圖14(A)所示之積層體88之45度之切角部88A係藉由將圖17所示之a部分及b部分分別以1mm、1.5mm、3mm或5mm切角加工為三角形狀而形成。

圖14(B)所示之積層體90之21.8度之切角部90A係同樣地藉由將a部分以5mm、將b部分以2mm切角加工為三角形狀而形成。

圖14(C)所示之積層體92之68.2度之切角部92A係藉由將a部分以2mm、將b部分以5mm切角加工為三角形狀而形成，與圖14(B)之切角部90A為實質上相同之形狀。

圖14(D)所示之積層體94之18.4度之切角部94A係藉由將a部分以3mm、將b部分以1mm切角加工為三角形狀而形成。

圖14(E)所示之積層體96之切角部96A係藉由將a部分以1mm、將b部分以3mm切角加工為三角形狀而形成，與圖14(D)之切角部94A為實質上相同之形狀。

對於此種具備切角部88A~96A之積層體88~96，將積層體88~96之任一邊(於圖14中設為邊J但亦可為其他邊)與刀尖Na(參照圖6等)之刀尖線L所成之角度於同一面上設定為23度以上44度以下。

藉此，刀尖Na必然與切角部88A~96A之一角部88Aa、90Aa、92Aa、94Aa、96Aa點接觸。即，只要將上述所成之角度設定為23度以上44度以下，則即便將型號不同之積層體88~96設置於剝離開始部形成裝置10，亦必然成為點(角部88Aa~96Aa)與點(刀尖Na)之位準對準，因此可將刀尖Na確實地刺入角部88Aa~96Aa之界面。

再者，考慮到切角部6A、88A~96A之加工精度，較佳為將上述所成之角度設定為24度以上42度以下。

又，即便於如圖15所示之刀尖線L般，將上述所成之角度於同一面上設定為1度以上22度以下之情形時，於角部6Aa亦成為點與點之位準對準，但由於上述所成之角度較小，因此藉由刀尖Na形成之剝離開始部98之形狀變得細長，作為剝離起點欠佳。

與此相對，若如圖16所示之刀尖線L般，將上述所成之角度設定為23度以上44度以下，則藉由刀尖Na形成之剝離開始部26(30)之形狀接近直角等腰三角形，因此成為作為剝離起點較佳之剝離開始部。

對本發明詳細地、並參照特定之實施態樣進行了說明，但業者應當明白，可於不脫離本發明之精神與範圍之情形下施加各種變更或修正。

本申請案係基於2014年7月11日提出申請之日本專利申請2014-143019，其內容以參照之形式併入本文中。