CN105261578B - 层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法 - Google Patents

层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105261578B
CN105261578B CN201510406254.8A CN201510406254A CN105261578B CN 105261578 B CN105261578 B CN 105261578B CN 201510406254 A CN201510406254 A CN 201510406254A CN 105261578 B CN105261578 B CN 105261578B
Authority
CN
China
Prior art keywords
laminated body
substrate
knife
interface
stripping
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201510406254.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105261578A (zh
Inventor
伊藤泰则
宇津木洋
滝内圭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AGC Inc
Original Assignee
AGC Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by AGC Inc filed Critical AGC Inc
Publication of CN105261578A publication Critical patent/CN105261578A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105261578B publication Critical patent/CN105261578B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H41/00—Machines for separating superposed webs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H01L21/7806—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices involving the separation of the active layers from a substrate
    • H01L21/7813—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices involving the separation of the active layers from a substrate leaving a reusable substrate, e.g. epitaxial lift off

Abstract

本发明提供层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。本发明涉及的层叠体的剥离装置具有：剥离刀，对于以能够剥离的方式粘贴有第1基板和第2基板的矩形的层叠体，通过将该剥离刀的刀口自设于所述层叠体的角部的切角部向所述第1基板与所述第2基板之间的界面插入预定量，从而在所述界面制作剥离开始部；以及剥离部，其以所述剥离开始部为起点依次在所述界面对所述层叠体进行剥离，所述剥离刀的所述刀口在与所述切角部的两端的钝角角部中的一钝角角部以点接触的方式接触之后插入所述界面。

Description

层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法
技术领域
本发明涉及层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。
背景技术
随着显示面板、太阳能电池、薄膜二次电池等电子器件的薄型化、轻型化，期望应用于这些电子器件的玻璃板、树脂板、金属板等基板(第1基板)的薄板化。
然而，若基板的厚度变薄，则基板的处理性恶化，因此，难以在基板的表面形成电子器件用的功能层(薄膜晶体管(TFT：Thin Film Transistor)和滤色器(CF：ColorFilter))。
因此，提案有如下一种电子器件的制造方法：在基板的背面粘贴加强板(第2基板)从而构成利用加强板加强基板的层叠体，并在层叠体的状态下在基板的表面形成功能层。在该制造方法中，基板的处理性提高，因此能够在基板的表面良好地形成功能层。而且，加强板能够在形成功能层后自基板剥离。
专利文献1所公开的加强板的剥离方法通过自位于矩形状的层叠体的对角线上的两个角部中的一个角部朝向另一个角部地使加强板或基板或者它们双方向互相分开的方向挠性变形来进行。此时，为了使剥离顺利进行，在层叠体的一个角部制作剥离开始部。剥离开始部是通过将剥离刀的刀口自层叠体的一个角部向基板和加强板之间的界面内插入预定量而制作的。
另外，对于液晶显示器、等离子显示器等的FPD(Flat Panel Display)用玻璃基板，如专利文献2所公开的那样，使用了在长方形的4个角部具有切角部的基板。用于层叠体的基板和加强板也同样在角部具有切角部，由此，层叠体的角部具有切角部。
切角部是通过利用磨石将角部倒角加工成锥形来制作的。切角部表示层叠体的型号，各型号的层叠体的切角部的倒角量、倒角角度互不相同。例如，通常使用倒角角度被设定为45度、21.8度、18.4度的切角部。
图17是表示具有倒角角度θ为45度的切角部100的层叠体102以及与切角部100相对配置的剥离刀104的俯视图。
图17所示的45度的切角部100能够通过对以层叠体102的角部(没有切角部100的情况下的假想角部)106为顶角的一边部108的a部分和另一边部110的b部分分别以三角形状倒角加工1mm、1.5mm、3mm或5mm而得到。另外，21.8度的切角部能够通过对a部分以三角形状倒角加工5mm、对b部分以三角形状倒角加工2mm而得到。此外，18.4度的切角部能够通过对a部分以三角形状倒角加工3mm、对b部分以三角形状倒角加工1mm而得到。
即，本说明书中记载的倒角角度θ是指以层叠体102的角部106为顶角的一边部108与切角部100的边E所成的角度，倒角量是指a部分的长度、b部分的长度。
专利文献1：国际公开第2011/024689号
专利文献2：日本特开2011－207739号
发明内容
发明要解决的问题
在层叠体102制作剥离开始部的情况下，将剥离刀104的刀口105自切角部100插入层叠体102的界面(未图示)。此时，在切角部100的边E与刀口105的刀口线L位于同一面上并且边E与刀口线L平行的形态、即、使线(边E)与线(刀口线L)对接地将刀口105插入界面的形态下，难以使线(边E)与线(刀口线L)的水平高度(高度位置)准确地对准，因此有时难以将刀口105插入界面。
本发明是鉴于这样的问题而做成的，其目的在于提供一种即使对于具有切角部的层叠体也能够可靠地将剥离刀的刀口插入该切角部的界面的层叠体的剥离装置和剥离方法以及电子器件的制造方法。
用于解决问题的方案
为了达到所述目的，本发明的层叠体的剥离装置的特征在于，具有：剥离刀，对于以能够剥离的方式粘贴有第1基板和第2基板的矩形的层叠体，通过将该剥离刀的刀口自设于所述层叠体的角部的切角部向所述第1基板与所述第2基板之间的界面插入预定量，从而在所述界面制作剥离开始部；以及剥离部，其以所述剥离开始部为起点依次在所述界面对所述层叠体进行剥离，所述剥离刀的所述刀口在与所述切角部的两端的钝角角部中的一钝角角部以点接触的方式接触之后插入所述界面。
为了达到所述目的，本发明的层叠体的剥离方法对于以能够剥离的方式粘贴第1基板和第2基板而成的矩形的层叠体，在所述第1基板与所述第2基板之间的界面进行剥离，其特征在于，该层叠体的剥离方法具有：剥离开始部制作工序，通过将剥离刀的刀口自设于所述层叠体的角部的切角部向所述第1基板与所述第2基板之间的界面插入预定量，从而在所述界面制作剥离开始部；以及剥离工序，以所述剥离开始部为起点在所述界面对所述层叠体进行剥离，在所述剥离开始部制作工序中，所述剥离刀的所述刀口在与所述切角部的两端的钝角角部中的一钝角角部以点接触的方式接触之后插入所述界面。
为了达到所述目的，本发明的电子器件的制造方法具有：功能层形成工序，对于以能够剥离的方式粘贴第1基板和第2基板而成的矩形的层叠体，在所述第1基板的暴露面形成功能层；以及分离工序，自形成有所述功能层的所述第1基板分离所述第2基板，其特征在于，所述分离工序具有：剥离开始部制作工序，通过将剥离刀的刀口自设于所述层叠体的角部的切角部向所述第1基板与所述第2基板之间的界面插入预定量，从而在所述界面制作剥离开始部；以及剥离工序，以所述剥离开始部为起点在所述界面对所述层叠体进行剥离，在所述剥离开始部制作工序中，所述剥离刀的所述刀口在与所述切角部的两端的钝角角部中的一钝角角部以点接触的方式接触之后插入所述界面。
根据本发明，在剥离开始部制作工序中，使剥离刀的刀口与切角部的两端的钝角角部中的一钝角角部以点接触的方式接触，之后，向第1基板与第2基板之间的界面插入刀口。由此，采用本发明，自以往的线与线之间的高度对准变成点(钝角角部)与点(刀口)之间的高度对准，因此高度对准变得容易。因此，能够可靠地将剥离刀的刀口插入切角部的界面。
在本发明中，对于具有倒角角度为45度、21.8度或18.4度的所述切角部的所述层叠体，优选的是，将所述层叠体的任意一边与所述剥离刀的刀口线所成的角度设定为在同一面上为23度以上且44度以下。
根据本发明的这样的技术方案，对于具有通常使用的45度、21.8度或18.4度的切角部的层叠体，将层叠体的任意一边与剥离刀的刀口线所成的角度设定为在同一面上为23度以上且44度以下。由此，成为点(钝角角部)与点(刀口)之间的高度对准，因此能够可靠地将剥离刀的刀口插入切角部的界面。另外，若考虑到切角部的加工精度，则优选为24度以上且42度以下。另外，在将所述所成的角度设定为在同一面上为1度以上且21度以下的情况下，也是点与点之间的高度对准，但由于所述所成的角度较小，因此剥离开始部的形状细长，对于作为剥离起点而言不优选。优选作为剥离起点的剥离开始部的形状为等腰直角三角形，在所述23度以上且44度以下的情况下，能够使剥离开始部的形状近似于等腰直角三角形。
发明的效果
采用本发明的层叠体的剥离装置和剥离方法以及电子器件的制造方法，即使对于具有切角部的层叠体，也能够可靠地将剥离刀的刀口插入该切角部的界面。
附图说明
图1是表示向电子器件的制造工序供给的层叠体的一例子的主要部位放大侧视图。
图2是表示在LCD(液晶显示器)的制造工序的中途制作的层叠体的一例子的主要部位放大侧视图。
图3的(A)～图3的(E)是表示利用剥离开始部制作装置进行的剥离开始部制作方法的说明图。
图4是利用剥离开始部制作方法制作了剥离开始部的层叠体的俯视图。
图5是表示剥离开始部制作装置的整体结构的侧视图。
图6是图5所示的剥离开始部制作装置的俯视图。
图7是表示实施方式的剥离装置的结构的纵剖视图。
图8是示意性地表示可动体相对于剥离单元的配置位置的、挠性板的俯视图。
图9的(A)～图9的(C)是表示剥离单元的结构的说明图。
图10是在层叠体的界面处进行剥离的剥离装置的纵剖视图。
图11的(A)～图11的(C)是按时间顺序表示将通过剥离开始部制作方法制作了剥离开始部的层叠体的加强板剥离的剥离方法的说明图。
图12的(A)～图12的(C)是接着图11的(A)～图11的(C)按时间顺序表示将层叠体的加强板剥离的剥离方法的说明图。
图13是表示刀的刀口与切角部的角部接触的状态的俯视图。
图14的(A)～图14的(E)是表示将层叠体的边与刀的刀口线所成的角度设定为23度以上且44度以下的说明图。
图15是表示将层叠体的边与刀的刀口线所成的角度设定为1度以上且21度以下的情况下的剥离开始部的形状的说明图。
图16是表示将层叠体的边与刀的刀口线所成的角度设定为23度以上且44度以下的情况下的剥离开始部的形状的说明图。
图17是表示剥离刀和具有45度的切角部的层叠体的俯视图。
具体实施方式
以下，根据附图说明本发明的实施方式。
以下，说明在电子器件的制造工序中使用本发明的层叠体的剥离装置和剥离方法的情况。
电子器件是指显示面板、太阳能电池、薄膜二次电池等电子零件。作为显示面板，能够例示有液晶显示器(LCD：Liquid Crystal Display)面板、等离子显示器面板(PDP：Plasma Display Panel)以及有机EL显示器(OELD：Organic Electro LuminescenceDisplay)面板。
电子器件的制造工序
电子器件通过在玻璃制、树脂制、金属制等的基板的表面形成电子器件用的功能层(若为LCD，则为薄膜晶体管(TFT)、滤色器(CF))而制造。
在形成功能层之前，使所述基板的背面粘贴于加强板而构成为层叠体。之后，在层叠体的状态下，在基板的表面形成功能层。然后，在形成功能层后，使加强板自基板剥离。
即，在电子器件的制造工序中，包括：在层叠体的状态下在基板的表面形成功能层的功能层形成工序、和自形成有功能层的基板分离加强板的分离工序。该分离工序能够应用本发明的层叠体的剥离装置和剥离方法。
层叠体1
图1是表示层叠体1的一例子的主要部位放大侧视图。
层叠体1包括供功能层形成的基板(第1基板)2、和用于加强该基板2的加强板(第2基板)3。另外，加强板3在表面3a具有作为吸附层的树脂层4，在树脂层4上粘贴有基板2的背面2b。即，基板2利用在其与树脂层4之间作用的范德华力或树脂层4的粘合力隔着树脂层4以能够剥离的方式粘贴于加强板3。
基板2
在基板2的表面(暴露面)2a形成有功能层。作为基板2，能够例示玻璃基板、陶瓷基板、树脂基板、金属基板、半导体基板。在这些基板之中，由于玻璃基板的耐化学性、耐透湿性优异且线膨胀系数较小，因此，适合作为电子器件用的基板2。另外，由于线膨胀系数变小，因此还具有在高温下形成的功能层的图案在冷却时难以偏移的优点。
作为玻璃基板的玻璃，能够例示有无碱玻璃、硼硅酸玻璃、钠钙玻璃、高硅玻璃、其他的以氧化硅为主要成分的氧化物系玻璃。氧化物系玻璃优选以氧化物计的氧化硅的含量为40质量％～90质量％的玻璃。
作为玻璃基板的玻璃，优选的是，选择并采用适合于所制造的电子器件的种类的玻璃、或适合于其制造工序的玻璃。例如，液晶板用的玻璃基板优选的是，采用实质上不含碱金属成分的玻璃(无碱玻璃)。
基板2的厚度根据基板2的种类进行设定。例如，在基板2采用玻璃基板的情况下，为了电子器件的轻型化、薄板化，基板2的厚度优选设定在0.7mm以下，更优选设定在0.3mm以下，进一步优选设定在0.1mm以下。在基板2的厚度在0.3mm以下的情况下，能够赋予玻璃基板良好的挠性。而且，在基板2的厚度在0.1mm以下的情况下，能够将玻璃基板卷为卷状，从玻璃基板的制造的观点以及玻璃基板的处理的观点来看，优选基板2的厚度在0.03mm以上。
另外，在图1中，基板2由一张基板构成，但基板2还可以由多张基板构成。即，基板2还可以由将多张基板层叠而成的层叠体构成。该情况下，构成基板2的所有基板的合计厚度成为基板2的厚度。
加强板3
作为加强板3，能够例示有玻璃基板、陶瓷基板、树脂基板、金属基板、半导体基板。
加强板3的厚度设定在0.7mm以下，根据所加强的基板2的种类、厚度等进行设定。另外，加强板3的厚度既可以大于基板2的厚度也可以小于基板2的厚度，但为了加强基板2，加强板3的厚度优选在0.4mm以上。
另外，在本实施例中，加强板3由一张基板构成，但加强板3也可以由将多张基板层叠而成的层叠体构成。该情况下，构成加强板3的所有基板的合计厚度成为加强板3的厚度。
树脂层4
为了防止在树脂层4与加强板3之间发生剥离，而将树脂层4与加强板3之间的结合力设定得比树脂层4与基板2之间的结合力高。由此，在剥离工序中，在树脂层4与基板2之间的界面剥离。
构成树脂层4的树脂没有特别限定，可列举有丙烯酸类树脂、聚烯烃树脂、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂、有机硅树脂、以及聚酰亚胺有机硅树脂。还能够混合使用几种树脂。其中，从耐热性、剥离性的观点来看，优选有机硅树脂、聚酰亚胺有机硅树脂。
树脂层4的厚度没有特别限定，优选设定为1μm～50μm，更优选设定为4μm～20μm。将树脂层4的厚度设定在1μm以上，从而当树脂层4与基板2之间混入有气泡、异物时，能够利用树脂层4的变形吸收气泡、异物的厚度。另一方面，将树脂层4的厚度设在50μm以下，从而能够缩短树脂层4的形成时间，而且不必过度使用树脂层4的树脂，因此较经济。
另外，为了使加强板3能够支承整个树脂层4，树脂层4的外形优选为与加强板3的外形相同或小于加强板3的外形。另外，为了使树脂层4与整个基板2密合，树脂层4的外形优选为与基板2的外形相同或大于基板2的外形。
另外，在图1中，树脂层4由一层构成，但树脂层4还能够由两层以上构成。该情况下，构成树脂层4的所有层的合计的厚度成为树脂层4的厚度。另外，该情况下，构成各层的树脂的种类也可以不同。
而且，在本实施方式中，使用了有机膜即树脂层4作为吸附层，也可以使用无机层来代替树脂层4。构成无机层的无机膜例如含有从包括金属硅化物、氮化物、碳化物以及碳氮化物的组中选择的至少一种。
而且，图1的层叠体1具有树脂层4作为吸附层，但层叠体1还可以不包括树脂层4而包括基板2和加强板3。在该情况下，利用在基板2和加强板3之间作用的范德华力等使基板2和加强板3以能够剥离的方式粘贴。另外，在基板2和加强板3为玻璃基板的情况下，为了使作为玻璃基板的基板2和作为玻璃板的加强板3在高温下不发生粘接，优选在加强板3的表面3a形成无机薄膜。
形成有功能层的实施方式的层叠体6
经由功能层形成工序从而在层叠体1的基板2的表面2a形成有功能层。作为功能层的形成方法，能够使用CVD(Chemical Vapor Deposition：化学气相沉积)法、和PVD(Physical Vapor Deposition：物理气相沉积)法等的蒸镀法、溅射法。功能层利用光刻法、蚀刻法形成为预定的图案。
图2是表示在LCD的制造工序的中途所制作的矩形状的层叠体6的一例子的主要部位放大侧视图。
层叠体6包括加强板3A、树脂层4A、基板2A、功能层7、基板2B、树脂层4B以及加强板3B并以所述顺序层叠而成。即，图2的层叠体6相当于图1所示的层叠体1以夹着功能层7的方式对称配置而成的层叠体。以下，将包括基板2A、树脂层4A以及加强板3A的层叠体称为第1层叠体1A，将包括基板2B、树脂层4B以及加强板3B的层叠体称为第2层叠体1B。
在第1层叠体1A的基板2A的表面2Aa形成有作为功能层7的薄膜晶体管(TFT)，在第2层叠体1B的基板2B的表面2Ba形成有作为功能层7的滤色器(CF)。
第1层叠体1A和第2层叠体1B通过使基板2A的表面2Aa、基板2B的表面2Ba互相重合而一体化。由此，制造第1层叠体1A和第2层叠体1B以夹着功能层7的方式对称配置的构造的层叠体6。
在分离工序的剥离开始部制作工序中利用刀(剥离刀)的刀口在层叠体6的界面形成剥离开始部后，在分离工序的剥离工序中依次剥离加强板3A、3B，之后，安装偏振片、背光灯等，从而制造成为产品的LCD。
剥离开始部制作装置10
图3的(A)～图3的(E)是表示在剥离开始部制作工序中使用的剥离开始部制作装置10的主要部位结构以及利用剥离开始部制作装置10进行的剥离开始部制作方法的说明图，图3的(A)是表示层叠体6和刀(剥离刀)N之间的位置关系的说明图，图3的(B)是利用刀N在界面24制作剥离开始部26的说明图，图3的(C)是表示即将在界面28制作剥离开始部30的状态的说明图，图3的(D)是利用刀N在界面28制作剥离开始部30的说明图，图3的(E)是制作了剥离开始部26、30的层叠体6的说明图。
另外，图4是制作有剥离开始部26、30的层叠体6的俯视图。
此外，图5是表示剥离开始部制作装置10的整体结构的侧视图，图6是图5所示的剥离开始部制作装置10的俯视图。
在图4中层叠体6的各角部分别具有切角部6A、6B、6C、6D。切角部6A～6D是利用磨石将各角部倒角加工成锥形而成的缺口，表示层叠体6的型号，各型号的层叠体6的切角部6A～6D的倒角量、倒角角度互不相同。图4的层叠体6在全部的角部具有切角部6A～6D，但还存在选择出的至少一个角部具有切角部的层叠体。另外，在图4、图6中切角部6A～6D被以相对于层叠体6的大小夸大的方式示出，实际上是非常小的大小。
返回到图3，在制作剥离开始部26、30时，如图3的(A)所示，层叠体6以加强板3B的背面3Bb吸附保持于工作台12的方式被支承在水平方向(图中X轴方向)上。
刀N由图3的保持件14以如图6所示那样刀口Na与层叠体6的切角部6A的一角部(钝角角部)6Aa相对的方式支承在水平方向上。另外，利用高度调整装置16调整刀N在高度方向(附图中Z轴方向)上的位置。另外，利用滚珠丝杠装置等输送装置18使刀N和层叠体6在水平方向(图中X方向)上相对移动。输送装置18使刀N和工作台12中的至少一者沿水平方向移动即可，在实施方式中，使刀N移动。另外，在刀N的上方配置有用于向插入前或插入中的刀N的刀口Na的上表面供给液体20的液体供给装置22。
剥离开始部制作方法
在利用剥离开始部制作装置10进行的剥离开始部制作方法中，将刀N的插入位置设定于层叠体6的角部6Aa中的在层叠体6的厚度方向上重叠的位置，并且将刀N的插入量设定为根据每个界面24、28而不同。
说明该剥离开始部的制作步骤。
在初始状态时，刀N的刀口Na位于相对于第1插入位置、即基板2B与树脂层4B之间的界面24在高度方向(Z轴方向)上偏移了的位置。因此，首先，如图3的(A)所示，使刀N在高度方向上移动，将刀N的刀口Na的高度设定在界面24的高度。
然后，使刀N朝向层叠体6的角部6Aa沿水平方向(图6中的箭头A方向)移动，使刀N的刀口Na与角部6Aa点接触，之后，如图3的(B)所示，将刀口Na向界面24插入预定量。另外，在插入刀N时或插入刀N前，自液体供给装置22向刀口Na的上表面供给液体20。由此，由于将角部6Aa的基板2B自树脂层4B剥离，因此，如图4所示，在界面24制作出俯视呈三角形状的剥离开始部26。另外，不一定必须供给液体20，但如果使用液体20的话，即使将刀N拔出之后液体20也会残留在剥离开始部26，因此，能够制作无法再次附着的剥离开始部26。
接着，将刀N自角部6Aa沿水平方向(图6中的箭头B方向)拔出，如图3的(C)所示，将刀N的刀口Na设定在第2插入位置、即基板2A和树脂层4A之间的界面28的高度。
然后，使刀N朝向层叠体6沿水平方向(图6中的箭头A方向)移动，使刀N的刀口Na与角部6Aa点接触，之后，如图3的(D)所示，将刀口Na向界面28插入预定量。同样地，自液体供给装置22向刀口Na的上表面供给液体20。由此，如图3的(E)所示，在界面28制作出剥离开始部30。在此，将刀N相对于界面28的插入量设为小于刀N相对于界面24的插入量。以上为剥离开始部制作方法。另外，也可以将刀N相对于界面24的插入量设为小于刀N相对于界面28的插入量。
将制作了剥离开始部26、30的层叠体6从剥离开始部制作装置10中取下，输送至剥离工序。在剥离工序中，利用后述的剥离装置依次在界面24、28剥离层叠体6。
在界面24、28处的剥离方法的详细内容见后述，如图4的箭头C所示，使层叠体6自切角部6A朝向与切角部6A相对的切角部6C挠曲，由此，最先在剥离开始部26的面积较大的界面24以剥离开始部26为起点进行剥离。由此，剥离加强板3B。然后，使层叠体6自切角部6A朝向切角部6C再次挠曲，由此在剥离开始部30的面积较小的界面28以剥离开始部30为起点进行剥离。由此，剥离加强板3A。刀N的插入量根据层叠体6的大小优选设定在7mm以上，更优选设定在15mm～20mm左右。
另外，本发明的剥离装置和剥离方法的特征在于利用刀N进行的剥离开始部制作方法，对于此点，见后述。
剥离装置40
图7是表示实施方式的剥离装置(剥离部)40的结构的纵剖视图，图8是示意性地表示多个可动体44相对于剥离装置40的剥离单元42的配置位置的剥离单元42的俯视图。另外，图7相当于沿图8的D－D线的剖视图，另外，在图8中以实线表示层叠体6。
图7所示的剥离装置40包括以夹持层叠体6的方式配置于层叠体6的上方和下方的一对可动装置46、46。可动装置46、46结构相同，因此，在此说明配置在图7的下侧的可动装置46，对配置在上侧的可动装置46标注相同的附图标记并省略说明。
可动装置46包括多个可动体44、根据每个可动体44而使可动体44升降移动的多个驱动装置48、以及根据每个驱动装置48来控制驱动装置48的控制器50等。
为了使加强板3B挠性变形，剥离单元42将加强板3B真空吸附并保持。另外，代替真空吸附，还可以使用静电吸附或磁吸附。
剥离单元42
图9的(A)是剥离单元42的俯视图，图9的(B)是沿着图9的(A)的E－E线的、剥离单元42的放大纵剖视图。另外，图9的(C)是表示构成剥离单元42的吸附部54借助双面粘接带56以装卸自如的方式设于构成剥离单元42的矩形的板状的挠性板52的、剥离单元42的放大纵剖视图。
剥离单元42如所述那样构成为，吸附部54借助双面粘接带56以装卸自如的方式安装于挠性板52。
吸附部54具有厚度比挠性板52薄的挠性板58。该挠性板58的下表面借助双面粘接带56以装卸自如的方式安装于挠性板52的上表面。
另外，吸附部54具有用于吸附保持层叠体6的加强板3B的内表面的矩形的通气性片材60。为了降低在剥离时产生于加强板3B的拉伸应力，通气性片材60的厚度为2mm以下，优选为1mm以下，在实施方式中使用厚度为0.5mm的通气性片材60。
此外，吸附部54还具有包围通气性片材60且与加强板3B的外周面抵接的密封框构件62。密封框构件62和通气性片材60借助双面粘接带64粘接于挠性板58的上表面。另外，密封框构件62为肖氏E硬度为20度以上且50度以下的闭孔的海绵体，密封框构件62的厚度构成为比通气性片材60的厚度厚0.3mm～0.5mm。
在通气性片材60与密封框构件62之间具有框状的槽66。另外，在挠性板52开口有多个贯通孔68，这些贯通孔68的一端与槽66连通，另一端经由未图示的吸引管路与吸气源(例如真空泵)连接。
因而，在驱动所述吸气源时，所述吸引管路、贯通孔68和槽66内的空气被吸引，从而层叠体6的加强板3B的内表面被真空吸附并保持于通气性片材60，并且，加强板3B的外周面被推压而抵接于密封框构件62，因此由密封框构件62包围的吸附空间的密闭性提高。
与挠性板58、通气性片材60和密封框构件62相比，挠性板52的弯曲刚性较高，挠性板52的弯曲刚性决定剥离单元42的弯曲刚性。优选剥离单元42的每单位宽度(1mm)的弯曲刚性为1000N·mm2/mm～40000N·mm2/mm。例如，在剥离单元42的宽度为100mm的部分，弯曲刚性为100000N·mm2～4000000N·mm2。通过将剥离单元42的弯曲刚性设为1000N·mm2/mm以上，能够防止吸附保持于剥离单元42的加强板3B弯折。并且，通过将剥离单元42的弯曲刚性设为40000N·mm2/mm以下，能够使吸附保持于剥离单元42的加强板3B适当地挠性变形。
挠性板52、58是杨氏模量为10GPa以下的树脂制构件，例如为聚碳酸酯树脂、聚氯乙烯(PVC)树脂、丙烯酸类树脂、聚缩醛(POM)树脂等的树脂制构件。
可动装置46
在挠性板52的下表面呈图8所示那样的棋盘格状固定有图7所示的圆盘状的多个可动体44。这些可动体44利用螺栓等紧固构件固定于挠性板52，也可以代替螺栓而粘接固定于挠性板52。这些可动体44利用由控制器50控制驱动的驱动装置48独立地升降移动。
即，控制器50控制驱动装置48从而使自位于图8中的层叠体6的切角部6A侧的位置的可动体44至箭头C所示的剥离行进方向的位于切角部6C侧的位置的可动体44依次下降移动。根据该动作，如图10的纵剖视图所示，在层叠体6的界面24以剥离开始部26(参照图4)为起点进行剥离。另外，图7、图10所示的层叠体6为利用图3中说明的剥离开始部制作方法制作了剥离开始部26、30的层叠体6。
驱动装置48例如包括旋转式的伺服马达和滚珠丝杠机构等。伺服马达的旋转运动在滚珠丝杠机构中转换为直线运动，传递至滚珠丝杠机构的杆70。在杆70的顶端部隔着球接头72设有可动体44。由此，能够使可动体44如图10所示跟随剥离单元42的挠性变形而倾动。因而，不向剥离单元42施加过度的力就能够使剥离单元42自切角部6A朝向切角部6C挠性变形。另外，作为驱动装置48，并不限定于旋转式的伺服马达和滚珠丝杠机构，还可以是直线式的伺服马达、或流体压缸(例如气压缸)。
多个驱动装置48优选隔着缓冲构件76安装于可升降的框架74。缓冲构件76以追随剥离单元42的挠性变形的方式弹性变形。由此，杆70相对于框架74倾动。
在将剥离的加强板3B自剥离单元42取下时，利用未图示的驱动部使框架74进行下降移动。
控制器50构成为包括ROM及RAM等记录介质、CPU等的计算机。控制器50使CPU执行记录在记录介质上的程序，由此，根据每个驱动装置48来控制多个驱动装置48，从而控制多个可动体44的升降移动。
利用剥离装置40剥离加强板3A、3B的剥离方法
图11的(A)～图11的(C)以及图12的(A)～图12的(C)表示利用图3中说明的剥离开始部制作方法在角部6Aa制作有剥离开始部26、30的、层叠体6的剥离方法。即，在图11的(A)～图11的(C)以及图12的(A)～图12的(C)中按时间顺序示出了对层叠体6的加强板3A、3B进行剥离的剥离方法。
另外，向剥离装置40输入层叠体6的输入作业、自剥离装置40输出已剥离的加强板3A、3B和面板P的输出作业由图11的(A)所示的具有吸盘78的输送装置80进行。其中，在图11、图12中，为了避免附图的繁杂化，省略了可动装置46的图示。另外，面板P是指隔着功能层7粘贴有除去加强板3A、3B的基板2A和基板2B而成的产品面板。
图11的(A)是通过输送装置80的箭头F、G所示的动作将层叠体6载置于下侧的剥离单元42的、剥离装置40的侧视图。在该情况下，为了在下侧的剥离单元与上侧的剥离单元42之间插入输送装置80，而使下侧的剥离单元42与上侧的剥离单元42预先相对移动至充分退避的位置。之后，在将层叠体6载置于下侧的剥离单元42时，由下侧的剥离单元42真空吸附并保持层叠体6的加强板3B。即，图11的(A)示出了加强板3B由下侧的剥离单元42吸附保持的吸附工序。
图11的(B)是使下侧的剥离单元42与上侧的剥离单元42向相对靠近的方向移动而使层叠体6的加强板3A由上侧的剥离单元42真空吸附并保持的状态的剥离装置40的侧视图。即，图11的(B)示出了加强板3A由上侧的剥离单元42吸附保持的吸附工序。
另外，在利用剥离装置40使图1所示的层叠体1的基板2自加强板3剥离的情况下，作为第1基板的基板2由上侧的剥离单元42支承，作为第2基板的加强板3由下侧的剥离单元42吸附保持。在该情况下，支承基板2的支承部并不限定于剥离单元42，只要是能够以基板2装卸自如的方式支承基板2的部件即可。但是，通过将剥离单元42用作支承部，能够使基板2与加强板3同时弯曲而剥离，因此与仅使基板2或加强板3弯曲的形态相比，具有能够减小剥离力的优点。
返回到图11，图11的(C)是表示一边自层叠体6的切角部6A朝向切角部6C使下侧的剥离单元42向下方挠性变形一边在层叠体6的界面24以剥离开始部26(参照图4)为起点剥离的状态的侧视图。即，在图10所示的下侧的剥离单元42的多个可动体44中使自位于层叠体6的切角部6A侧的可动体44至位于切角部6C侧的可动体44依次下降移动，从而在界面24剥离加强板3B。另外，也可以与该动作联动地在上侧的剥离单元42的多个可动体44中使自位于层叠体6的切角部6A侧的可动体44至位于切角部6C侧的可动体44依次上升移动，从而在界面24进行剥离。由此，与仅使加强板3B弯曲的形态相比，能够减小剥离力。
图12的(A)是加强板3B在界面24已完全剥离的状态的、剥离装置40的侧视图。根据图12的(A)，剥离下的加强板3B真空吸附并保持于下侧的剥离单元42，除去加强板3B的层叠体6(包括加强板3A和面板P的层叠体)真空吸附并保持于上侧的剥离单元42。
另外，为了在上下的剥离单元42之间插入图11的(A)所示的输送装置80，而使下侧的剥离单元42与上侧的剥离单元42相对移动至充分退避的位置。
之后，首先，解除下侧的剥离单元42的真空吸附。接着，利用输送装置80的吸盘78隔着树脂层4B地吸附保持加强板3B。接着，通过图12的(A)的箭头H、I所示的输送装置80(参照图11的(A))的动作，将加强板3B自剥离装置40输出。
图12的(B)是除去加强板3B的层叠体6由下侧的剥离单元42和上侧的剥离单元42真空吸附并保持的侧视图。即，使下侧的剥离单元42和上侧的剥离单元42向相对靠近的方向移动，而由下侧的剥离单元42真空吸附并保持基板2B。
图12的(C)是表示一边自层叠体6的切角部6A朝向切角部6C使上侧的剥离单元42向上方挠性变形一边在层叠体6的界面28以剥离开始部30(参照图4)为起点剥离的状态的侧视图。即，在图10所示的上侧的剥离单元42的多个可动体44中使自位于层叠体6的切角部6A侧的可动体44至位于切角部6C侧的可动体44依次上升移动，从而在界面28剥离加强板3A。另外，也可以与该动作联动地在下侧的剥离单元42的多个可动体44中使自位于层叠体6的切角部6A侧的可动体44至位于切角部6C侧的可动体44依次下降移动，从而在界面28进行剥离。由此，与仅使加强板3A弯曲的形态相比，能够减小剥离力。
之后，将完全自面板P剥离下来的加强板3A自上侧的剥离单元42取出，将面板P自下侧的剥离单元42取出。以上是在角部6Aa制作有剥离开始部26、30的层叠体6的剥离方法。
剥离开始部制作装置10的特征
图13是表示层叠体6的切角部6A的角部6Aa与刀N的刀口Na接触的状态的俯视图。另外，刀N构成为平板状，沿着其缘部具有直线状的刀口Na。
如图5所示，层叠体6和刀N配置在水平面上。通过使刀N在水平面上向图13中的箭头A方向移动，而使刀口Na与角部6Aa点接触，之后，刀口Na插入界面24、28(参照图3的(B)、图3的(D))。即，剥离开始部制作装置10的特征在于，对于刀口Na相对于界面24、28的插入形态，自以往的线与线之间的高度对准变更为点(角部6Aa)与点(刀口Na)之间的高度对准。由此，高度对准变得容易，因此能够可靠地将刀口Na插入切角部6A的界面24、28。
返回到图5，刀N利用包括进给丝杠82和马达84的输送装置18沿图6中的箭头A方向和箭头B方向往复移动。箭头A所示的插入方向的移动量和箭头B所示的退避方向的移动量由用于控制马达84的图5中的控制部86控制。
图14的(A)～图14的(E)是表示对于具有通常使用的45度、21.8度和18.4度的切角部的层叠体、将层叠体的任意一边与刀N的刀口线所成的角度(图13中的θ1)设定为在同一面上为23度以上且44度以下的说明图。
具体而言，图14的(A)所示的层叠体88的45度的切角部88A能够通过对图17所示的a部分和b部分分别以三角形状倒角加工1mm、1.5mm、3mm或5mm来制作。
图14的(B)所示的层叠体90的21.8度的切角部90A同样地能够通过对a部分以三角形状倒角加工5mm、对b部分以三角形状倒角加工2mm来制作。
图14的(C)所示的层叠体92的68.2度的切角部92A能够通过对a部分以三角形状倒角加工2mm、对b部分以三角形状倒角加工5mm来制作，与图14的(B)中的切角部90A实际上为同一形状。
图14的(D)所示的层叠体94的18.4度的切角部94A能够通过对a部分以三角形状倒角加工3mm、对b部分以三角形状倒角加工1mm来制作。
图14的(E)所示的层叠体96的切角部96A能够通过对a部分以三角形状倒角加工1mm、对b部分以三角形状倒角加工3mm来制作，与图14的(D)中的切角部94A实际上为同一形状。
对于具有这样的切角部88A～96A的层叠体88～96，将层叠体88～96的任意一边(在图14中采用边J，但也可以是其他的边)与刀口Na(参照图6等)的刀口线L所成的角度设定为在同一面上为23度以上且44度以下。
由此，刀口Na一定会与切角部88A～96A的一角部88Aa、90Aa、92Aa、94Aa、96Aa点接触。即，若将所述所成的角度设定在23度以上且44度以下，则即使将型号不同的层叠体88～96置于剥离开始部制作装置10，也一定是点(角部88Aa～96Aa)与点(刀口Na)之间的高度对准，因此能够可靠地将刀口Na插入角部88Aa～96Aa的界面。
另外，若考虑到切角部6A、88A～96A的加工精度，则优选将所述所成的角度设定在24度以上且42度以下。
另外，如图15所示的刀口线L那样，在将所述所成的角度设定为在同一面上为1度以上且22度以下的情况下，在角部6Aa处也是点与点之间的高度对准，但由于所述所成的角度较小，因此利用刀口Na制作的剥离开始部98的形状细长，从而对于作为剥离起点而言不优选。
相对于此，如图16所示的刀口线L那样，若将所述所成的角度设定在23度以上且44度以下，则利用刀口Na制作的剥离开始部26(30)的形状近似于等腰直角三角形，因此成为优选作为剥离起点的剥离开始部。
参照详细或特定的实施方式说明了本发明，但本领域技术人员明确的是，能够在不偏离本发明的主旨和范围的前提下施加各种变更、修正。
本申请基于2014年7月11日申请的日本特许出愿2014－143019，其内容通过参照编入到本说明书中。
附图标记说明
N、刀；Na、刀口；P、面板；1、层叠体；1A、第1层叠体；1B、第2层叠体；2、基板；2a、基板的表面；2b、基板的背面；2A、基板；2Aa、基板的表面；2B、基板；2Ba、基板的表面；3、加强板；3a、加强板的表面；3A、加强板；3B、加强板；3Bb、加强板的背面；4、树脂层；4A、树脂层；4B、树脂层；6、层叠体；6A、6B、6C、6D、切角部；6Aa、角部；7、功能层；10、剥离开始部制作装置；12、工作台；14、保持件；16、高度调整装置；18、输送装置；20、液体；22、液体供给装置；24、界面；26、剥离开始部；28、界面；30、剥离开始部；40、剥离装置；42、剥离单元；44、可动体；46、可动装置；48、驱动装置；50、控制器；52、挠性板；54、吸附部；56、双面粘接带；58、挠性板；60、通气性片材；62、密封框构件；64、双面粘接带；66、槽；68、贯通孔；70、杆；72、球接头；74、框架；76、缓冲构件；78、吸盘；80、输送装置；82、进给丝杠；84、马达；86、控制部；88、90、92、94、96、层叠体；88A、90A、92A、94A、96A、切角部；88Aa、90Aa、92Aa、94Aa、96Aa、角部；98、剥离开始部。

Claims (3)

1.一种层叠体的剥离装置，其中，
该层叠体的剥离装置具有：
剥离刀，对于以能够剥离的方式粘贴有第1基板和第2基板的矩形的层叠体，通过将该剥离刀的刀口自设于所述层叠体的角部的切角部向所述第1基板与所述第2基板之间的界面插入预定量，从而在所述界面制作剥离开始部；以及
剥离部，其以所述剥离开始部为起点依次在所述界面对所述层叠体进行剥离，
所述剥离刀的所述刀口在与所述切角部的两端的钝角角部中的一钝角角部以点接触的方式接触之后插入所述界面，
对于具有倒角角度为45度、21.8度或18.4度的所述切角部的所述层叠体，
将所述层叠体的任意一边与所述剥离刀的刀口线所成的角度设定为在同一面上为23度以上且44度以下。
2.一种层叠体的剥离方法，对于以能够剥离的方式粘贴第1基板和第2基板而成的矩形的层叠体，在所述第1基板与所述第2基板之间的界面进行剥离，其特征在于，
该层叠体的剥离方法具有：
剥离开始部制作工序，通过将剥离刀的刀口自设于所述层叠体的角部的切角部向所述第1基板与所述第2基板之间的界面插入预定量，从而在所述界面制作剥离开始部；以及
剥离工序，以所述剥离开始部为起点在所述界面对所述层叠体进行剥离，
在所述剥离开始部制作工序中，所述剥离刀的所述刀口在与所述切角部的两端的钝角角部中的一钝角角部以点接触的方式接触之后插入所述界面，
对于具有倒角角度为45度、21.8度或18.4度的所述切角部的所述层叠体，
在所述剥离开始部制作工序中，将所述层叠体的任意一边与所述剥离刀的刀口线所成的角度设定为在同一面上为23度以上且44度以下。
3.一种电子器件的制造方法，该电子器件的制造方法具有：功能层形成工序，对于以能够剥离的方式粘贴第1基板和第2基板而成的矩形的层叠体，在所述第1基板的暴露面形成功能层；以及分离工序，自形成有所述功能层的所述第1基板分离所述第2基板，其特征在于，
所述分离工序具有：
剥离开始部制作工序，通过将剥离刀的刀口自设于所述层叠体的角部的切角部向所述第1基板与所述第2基板之间的界面插入预定量，从而在所述界面制作剥离开始部；以及
剥离工序，以所述剥离开始部为起点在所述界面对所述层叠体进行剥离，
在所述剥离开始部制作工序中，所述剥离刀的所述刀口在与所述切角部的两端的钝角角部中的一钝角角部以点接触的方式接触之后插入所述界面，
对于具有倒角角度为45度、21.8度或18.4度的所述切角部的所述层叠体，
在所述剥离开始部制作工序中，将所述层叠体的任意一边与所述剥离刀的刀口线所成的角度设定为在同一面上为23度以上且44度以下。
CN201510406254.8A 2014-07-11 2015-07-10 层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法 Active CN105261578B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014-143019 2014-07-11
JP2014143019A JP6269954B2 (ja) 2014-07-11 2014-07-11 積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105261578A CN105261578A (zh) 2016-01-20
CN105261578B true CN105261578B (zh) 2019-04-23

Family

ID=55101203

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510406254.8A Active CN105261578B (zh) 2014-07-11 2015-07-10 层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6269954B2 (zh)
KR (1) KR102471564B1 (zh)
CN (1) CN105261578B (zh)
TW (1) TWI659848B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110065291A (zh) * 2019-04-25 2019-07-30 业成科技（成都）有限公司 胶贴合件分离装置以及胶贴合件分离方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6227276B1 (en) * 1998-01-21 2001-05-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Apparatus for removing a polarizer of a liquid crystal display
CN102171745A (zh) * 2009-02-06 2011-08-31 旭硝子株式会社 电子器件的制造方法及该方法中使用的剥离装置
CN103219263A (zh) * 2012-01-19 2013-07-24 旭硝子株式会社 剥离装置和电子设备的制造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4241697B2 (ja) * 2005-09-06 2009-03-18 ユーテック株式会社 フィルム剥離装置
KR101254418B1 (ko) 2009-08-31 2013-04-15 아사히 가라스 가부시키가이샤 박리 장치
JP5534222B2 (ja) 2010-03-08 2014-06-25 旭硝子株式会社 ガラス基板
TWI444295B (zh) * 2011-11-18 2014-07-11 Au Optronics Corp 脫黏器及自基板分離薄膜的方法
JP2014031301A (ja) * 2012-08-06 2014-02-20 Asahi Glass Co Ltd ガラス積層体用支持基板の管理方法及び管理装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6227276B1 (en) * 1998-01-21 2001-05-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Apparatus for removing a polarizer of a liquid crystal display
CN102171745A (zh) * 2009-02-06 2011-08-31 旭硝子株式会社 电子器件的制造方法及该方法中使用的剥离装置
CN103219263A (zh) * 2012-01-19 2013-07-24 旭硝子株式会社 剥离装置和电子设备的制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160007399A (ko) 2016-01-20
JP2016016984A (ja) 2016-02-01
CN105261578A (zh) 2016-01-20
KR102471564B1 (ko) 2022-11-29
JP6269954B2 (ja) 2018-01-31
TWI659848B (zh) 2019-05-21
TW201607763A (zh) 2016-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105252881B (zh) 层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法
CN107000953B (zh) 剥离开始部制作方法和制作装置及电子器件的制造方法
KR102535656B1 (ko) 적층체의 박리 장치 및 박리 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법
CN107148667B (zh) 基板的吸附装置、基板的贴合装置和贴合方法以及电子器件的制造方法
JP2016147758A (ja) 積層体の剥離装置、及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法
CN105270909B (zh) 层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法
CN105261578B (zh) 层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法
JP6016108B2 (ja) 基板の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法
KR102471642B1 (ko) 적층체의 박리 장치 및 박리 방법, 그리고 전자 디바이스의 제조 방법
CN105084085B (zh) 层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法
JP6468462B2 (ja) 積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法
CN105904830B (zh) 层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法
CN105856798B (zh) 层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法
CN105904831B (zh) 层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information
CB02 Change of applicant information

Address after: Tokyo, Japan, Japan

Applicant after: AGC Corporation

Address before: Tokyo, Japan, Japan

Applicant before: Asahi Glass Co., Ltd.

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant