CN103219263A - 剥离装置和电子设备的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种剥离装置和电子设备的制造方法。剥离装置用于对基板和粘贴于该基板的增强板进行剥离，具备：刀，其被插入上述基板与上述增强板的第一主表面之间的界面；调整部，其用于在插入该刀之前对与上述界面垂直的方向上的、上述刀的刀尖与上述界面之间的间隔进行调整；位置检测部，其检测与上述界面垂直的方向上的、上述刀的刀尖与上述增强板的第二主表面之间的相对位置，该第二主表面是上述第一主表面的相反侧的面；板厚检测部，其检测上述增强板的板厚；以及调整处理部，其根据上述位置检测部的检测结果和上述板厚检测部的检测结果来使上述调整部动作。

Description

剥离装置和电子设备的制造方法

技术领域

本发明涉及一种用于对基板和增强板进行剥离的剥离装置和电子设备的制造方法。

背景技术

伴随着显示面板、太阳能电池、薄膜二次电池等电子设备的薄型化、轻量化，希望电子设备中使用的基板薄板化。当基板变薄时，基板的处理性变差，因此，难以在基板上形成电子设备用的功能层(例如薄膜晶体管、滤色器)。

因此，提出一种在通过增强板增强的基板上形成功能层之后对基板和增强板进行剥离的方法(例如参照专利文献1)。以将刀插入基板的主表面与增强板的主表面之间的界面的一端后从一端侧向另一端侧逐渐地剥离界面的方式，使基板和增强板中的至少一方挠性变形而进行基板与增强板的剥离。

以往，使用照相机来调整刀的插入位置。照相机同时对刀的刀尖的位置和界面的位置进行拍摄，将拍摄得到的图像数据供给至图像处理部。图像处理部对从照相机供给的图像数据进行图像处理，检测刀的刀尖与界面的相对位置。

专利文献1：国际公开第2010/090147号

发明内容

发明要解决的问题

然而，有时难以直接检测界面的位置。例如，列举出在形成功能层时对基板的端面和增强板的端面进行涂层处理的情况、包含在增强板中的树脂层从基板的端面突出的情况等界面的位置被隐藏的情况。另外，在基板的端面或增强板的端面存在裂缝的情况下，有可能会错误地检测出界面的位置。因此，有时刀的插入位置的精度变差。

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够高精度地将刀插入界面的剥离装置和电子设备的制造方法。

用于解决问题的方案

为了解决上述问题，本发明的一个方式的剥离装置用于对基板和粘贴于该基板的增强板进行剥离，具备：刀，其被插入上述基板与上述增强板的第一主表面之间的界面；调整部，其用于在插入该刀之前对与上述界面垂直的方向上的、上述刀的刀尖与上述界面之间的间隔进行调整；位置检测部，其检测与上述界面垂直的方向上的、上述刀的刀尖与上述增强板的第二主表面之间的相对位置，该第二主表面是上述第一主表面的相反侧的面；板厚检测部，其检测上述增强板的板厚；以及调整处理部，其根据上述位置检测部的检测结果和上述板厚检测部的检测结果来使上述调整部动作。

优选的是，在本发明的剥离装置中，上述位置检测部具备：摄像部，其对上述刀的刀尖的位置和上述增强板的上述第二主表面的位置进行拍摄；图像处理部，其对由该摄像部拍摄得到的图像进行图像处理；以及计算部，其根据该图像处理部的图像处理结果来计算上述相对位置。

优选的是，上述位置检测部还具备摄像处理部，该摄像处理部通过上述调整部使上述刀和上述增强板相对于上述摄像部相对地移动，并使上述摄像部分别对上述刀的刀尖的位置和上述增强板的上述第二主表面的位置进行拍摄。

优选的是，上述位置检测部还具备监视部，该监视部监视在拍摄上述刀的刀尖的位置时与拍摄上述增强板的上述第二主表面的位置时之间的期间内上述刀相对于上述摄像部的相对位置的变化和/或上述增强板相对于上述摄像部的相对位置的变化，上述计算部根据上述监视部的监视结果和上述图像处理部的图像处理结果来计算上述相对位置。

优选的是，还具备刀用光源，在拍摄上述刀的刀尖的位置时，该刀用光源向上述刀的刀尖照射光，在拍摄上述刀的刀尖的位置时，将上述刀的刀尖配置在上述刀用光源与上述摄像部之间。

优选的是，在本发明的剥离装置中，上述增强板具有透光性，上述板厚检测部通过分光干涉法来检测上述增强板的板厚。

另外，本发明的其它方式的电子设备的制造方法具有以下步骤：在通过增强板增强的基板上形成功能层；以及对形成有上述功能层的上述基板和上述增强板进行剥离，该电子设备的制造方法还具有调整步骤，在该调整步骤中，在将刀插入上述基板与上述增强板的第一主表面之间的界面之前，对与上述界面垂直的方向上的、上述刀的刀尖与上述界面之间的间隔进行调整，该调整步骤具备以下步骤：位置检测步骤，检测与上述界面垂直的方向上的、上述刀的刀尖与上述增强板的第二主表面之间的相对位置，该第二主表面是上述第一主表面的相反侧的面；板厚检测步骤，检测上述增强板的板厚；以及调整处理步骤，根据在上述位置检测步骤中检测出的上述相对位置和在上述板厚检测步骤中检测出的上述增强板的板厚来调整上述间隔。

优选的是，在本发明的电子设备的制造方法中，在上述位置检测步骤中，对由用于拍摄上述刀的刀尖的位置和上述增强板的上述第二主表面的位置的摄像部拍摄得到的图像进行图像处理，来计算上述相对位置。

优选的是，在上述位置检测步骤中，使上述刀和上述增强板相对于上述摄像部相对地移动，并使上述摄像部分别对上述刀的刀尖的位置和上述增强板的上述第二主表面的位置进行拍摄。

优选的是，在上述位置检测步骤中，根据图像处理的结果以及在拍摄上述刀的刀尖的位置时与拍摄上述增强板的上述第二主表面的位置时之间的期间内上述刀相对于上述摄像部的相对位置的变化和/或上述增强板相对于上述摄像部的相对位置的变化来计算上述相对位置。

优选的是，在拍摄上述刀的刀尖的位置时，将上述刀的刀尖配置在向上述刀的刀尖照射光的刀用光源与上述摄像部之间。

优选的是，在本发明的电子设备的制造方法中，上述增强板具有透光性，在上述板厚检测步骤中，通过分光干涉法来检测上述增强板的板厚。

发明的效果

根据本发明，提供一种能够高精度地将刀插入界面的剥离装置和电子设备的制造方法。

附图说明

图1是表示本发明的一个实施方式的供给至电子设备的制造工序的层叠板的截面图。

图2是表示本发明的一个实施方式的在电子设备的制造工序的过程中制作的层叠体的截面图。

图3是表示本发明的一个实施方式的剥离装置的主要部分的截面图，是图4的III-III截面图。

图4是表示本发明的一个实施方式的剥离装置的主要部分的俯视图。

图5的(a)和图5的(b)是表示剥离装置的剥离动作的截面图(1)。

图6的(a)和图6的(b)是表示剥离装置的剥离动作的截面图(2)。

图7的(a)和图7的(b)是表示由摄像部进行拍摄时的剥离装置的状态的图(1)。

图8的(a)和图8的(b)是表示通过摄像部拍摄的图像的图(1)。

图9的(a)和图9的(b)是表示由摄像部进行拍摄时的剥离装置的状态的图(2)。

图10的(a)和图10的(b)是表示通过摄像部拍摄的图像的图(2)。

图11是表示由摄像部进行拍摄时的剥离装置的状态的图(3)。

图12是表示由摄像部进行拍摄时的剥离装置的状态的图(4)。

图13是表示从图12的状态起进行的剥离装置的剥离动作的截面图。

附图标记说明

2A、2B：基板；3A、3B：增强板；3Ab、3Ba：第一主表面；3Aa、3Bb：第二主表面；7：液晶层(功能层)；8A、8B：界面；10：剥离装置；11A、11B：挠性板(支承体)；12A、12B：可动体；20：刀；20a：刀尖；30：刀移动部；40：层叠体移动部；51：摄像部；52：图像处理部；53：刀用光源；54：挠性板用光源(支承体用光源)；60A、60B：板厚检测部；80：控制部；81：计算部；82：摄像处理部；83：监视部；84：调整处理部。

具体实施方式

下面，参照附图说明具体实施方式。在各附图中，对相同或对应的结构附加相同或对应的附图标记，并省略说明。

本实施方式的电子设备的制造方法对应于电子设备中使用的基板的薄板化，因此具有以下步骤：在通过增强板增强的基板上形成功能层；以及对形成有功能层的基板和增强板进行剥离。增强板不是电子设备的一部分。

在此，电子设备是指显示面板、太阳能电池、薄膜二次电池等电子部件。显示面板包括液晶面板(LCD)、等离子体面板(PDP)以及有机EL面板(OLED)。

(层叠板)

图1是表示本发明的一个实施方式的供给至电子设备的制造工序的层叠板的截面图。层叠板1包含基板2、用于增强基板2的增强板3。

(基板)

在基板2上，在电子设备的制造工序的过程中形成规定的功能层(例如导电层)。

基板2例如是玻璃基板、陶瓷基板、树脂基板、金属基板或半导体基板等。在这些基板中，玻璃基板的耐药性、耐透湿性优良并且线膨胀系数小，因此特别优选。线膨胀系数越小，在高温下形成的功能层的图案在冷却时越难以偏移。

作为玻璃基板的玻璃，并没有特别地限定，但例如列举出无碱玻璃、硼硅酸玻璃、钠钙玻璃、高硅玻璃、其它以氧化硅为主要成分的氧化物系玻璃等。作为氧化物系玻璃，优选的是通过氧化物换算所得的氧化硅的含有量为40%～90%质量的玻璃。

作为玻璃基板的玻璃，优选的是采用适合于电子设备的种类及其制造工序的玻璃。例如，液晶面板用的玻璃基板优选由实质上不包含碱金属成分的玻璃(无碱玻璃)构成。这样，根据所应用于的电子设备的种类及其制造工序来适当地选择玻璃基板的玻璃。

树脂基板的树脂可以是结晶性树脂，也可以是非结晶性树脂，并没有特别地限定。

作为结晶性树脂，例如列举出作为热塑性树脂的聚酰胺、聚缩醛、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯或间规聚苯乙烯等，在热固化性树脂中，列举出聚苯硫醚、聚醚醚酮、液晶聚合物、氟树脂或聚醚腈等。

作为非结晶性树脂，例如列举出作为热塑性树脂的聚碳酸酯、改性聚苯醚、聚环己烯或聚降冰片烯系树脂等，在热固化性树脂中，列举出聚砜、聚醚砜、聚芳酯、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺或热塑性聚酰亚胺。

作为树脂基板的树脂，特别优选具有非结晶性且热塑性的树脂。

与基板2的种类相应地设定基板2的厚度。例如，在玻璃基板的情况下，为了使电子设备轻量化、薄板化，优选为0.7mm以下，更优选为0.3mm以下，进一步优选为0.1mm以下。在0.3mm以下的情况下，能够给玻璃基板带来良好的挠性。在0.1mm以下的情况下，能够将玻璃基板卷绕为辊状。另外，从容易制造玻璃基板、容易对玻璃基板进行处理等理由出发，优选玻璃基板的厚度为0.03mm以上。

(增强板)

对于增强板3，当与基板2紧密接合时，直到进行剥离操作为止对基板2进行增强。在形成功能层之后，在电子设备的制造工序的过程中增强板3被从基板2剥离，不是电子设备的一部分。

为了抑制因温度变化造成的翘曲、剥离，优选增强板3与基板2的线膨胀系数之差的绝对值小。在基板2是玻璃基板的情况下，优选增强板3包含玻璃板。优选该玻璃板的玻璃与玻璃基板的玻璃种类相同。

增强板3具备支承板4、形成在支承板4上的树脂层5。通过作用于树脂层5与基板2之间的凡得瓦力等，树脂层5和基板2可剥离地结合。

此外，本实施方式的增强板3由支承板4和树脂层5构成，但也可以只由支承板4构成。通过作用于支承板4与基板2之间的凡得瓦力等，支承板4和基板2可剥离地结合。也可以在支承板4的表面形成无机薄膜，以避免作为支承板4的玻璃板和作为基板2的玻璃基板在高温时粘接。另外，也可以通过在支承板4的表面设置表面粗糙度不同的区域等，在支承板4和基板2的界面设置结合力不同的区域。

另外，本实施方式的增强板3由支承板4和树脂层5构成，但支承板4也可以是多个。同样地，树脂层5也可以是多个。

(支承板)

支承板4隔着树脂层5支承基板2来对基板2进行增强。支承板4防止在电子设备的制造工序中基板2变形、损伤以及破损等。

支承板4例如是玻璃板、陶瓷板、树脂板、半导体板或金属板等。与电子设备的种类、基板2的种类等相应地选定支承板4的种类。当支承板4和基板2种类相同时，因温度变化造成的翘曲、剥离会减少。

与基板2的尺寸形状等相应地适当设定支承板4和基板2的平均线膨胀系数之差(绝对值)，例如优选为35×10^-7/℃以下。在此，“平均线膨胀系数”是指50℃～300℃的温度范围内的平均线膨胀系数(JIS R3102：1995)。

支承板4的厚度例如为0.7mm以下。另外，为了对基板2进行增强，优选支承板4的厚度为0.4mm以上。支承板4的厚度可以比基板2厚、也可以比基板2薄。

优选支承板4的外形尺寸如图1所示那样与树脂层5的外形尺寸相同或者比树脂层5的外形尺寸大，以使支承板4能够支承树脂层5的整体。

(树脂层)

对于树脂层5，当与基板2紧密接合时，直到进行剥离操作为止防止基板2的位置偏移。通过剥离操作容易从基板2剥离树脂层5。由于容易剥离基板2，因此能够防止基板2的破损，另外，能够防止在不希望的位置(树脂层5与支承板4之间)处剥离。

树脂层5被形成为与支承板4之间的结合力相对地比与基板2之间的结合力高。由此，在进行剥离操作时，能够防止在不希望的位置(树脂层5与支承板4之间)处对层叠板1进行剥离。

树脂层5的树脂并没有特别地限定。例如作为树脂层5的树脂，列举出丙烯酸(酯)树脂、聚烯烃树脂、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺有机硅树脂等。也能够混合地使用若干种树脂。特别是从耐热性、剥离性的观点出发，优选的是有机硅树脂、聚酰亚胺有机硅树脂。

对树脂层5的厚度并没有特别地限定，优选为1μm～50μm，更优选为4μm～20μm。通过将树脂层5的厚度设为1μm以上，在树脂层5与基板2之间混入气泡、异物的情况下，树脂层5能够变形以吸收气泡、异物的厚度。另一方面，当树脂层5的厚度为50μm以下时，能够缩短树脂层5的形成时间，并且不使用所需以上的树脂层5的树脂，因此经济性好。

优选树脂层5的外形尺寸如图1所示那样与基板2的外形尺寸相同或者比基板2的外形尺寸大，以使树脂层5能够与基板2的整体紧密接合。

此外，树脂层5也可以由两层以上构成。在该情况下，假设“树脂层的厚度”表示所有树脂层的合计厚度。

另外，在树脂层5由两层以上构成的情况下，形成各层的树脂的种类也可以不同。

(层叠体)

图2是表示本发明的一个实施方式的在电子设备的制造工序的过程中制作的层叠体的截面图。

层叠体6是在层叠板1的基板2上形成导电层等功能层而成的。与电子设备的种类相应地选择功能层的种类。也可以在基板2上顺序地层叠多个功能层。作为功能层的形成方法，使用一般的方法，例如使用CVD法、PVD法等蒸镀法、喷溅法等。通过光刻法、蚀刻法将功能层形成为规定的图案。

例如，层叠体6按顺序具有增强板3A、基板2A、液晶层7、基板2B以及增强板3B。该层叠体6是在LCD的制造工序的过程中被制作出的。在一方的基板2A上的液晶层7侧的表面上形成有未图示的薄膜晶体管(TFT)，在另一方的基板2B上的液晶层7侧的表面上形成有未图示的滤色器(CF)。

在剥离增强板3A、3B之后安装偏振片、背光灯等，得到作为产品的LCD。在增强板3A、3B的剥离中使用后述的剥离装置。

此外，在本实施方式中，在形成液晶层7之后进行增强板3A、3B的剥离，但也可以在形成TFT、CF之后且形成液晶层7之前进行增强板3A、3B的剥离。

(剥离装置)

图3是表示本发明的一个实施方式的剥离装置的主要部分的截面图，是图4的III-III截面图。图4是表示本发明的一个实施方式的剥离装置的主要部分的俯视图。图5和图6是表示剥离装置的剥离动作的截面图。图5的(a)示出将刀插入基板2A与增强板3A之间的界面8A的状态，图5的(b)示出使基板2A和增强板3A向相互相反的方向挠性变形的状态。图6的(a)示出将刀插入基板2B与增强板3B之间的界面8B的状态，图6的(b)示出使基板2B和增强板3B向相互相反的方向挠性变形的状态。

剥离装置10如图5的(a)所示那样，将刀20插入基板2A与增强板3A的下表面(第一主表面)3Ab之间的界面8A的一端。然后，剥离装置10如图5的(b)所示那样，使基板2A和增强板3A中的至少一方(在图中是双方)挠性变形以在界面8A从一端侧向另一端侧逐渐地进行剥离。

另外，剥离装置10如图6的(a)所示那样，将刀20插入基板2B与增强板3B的上表面(第一主表面)3Ba的界面8B的一端。然后，剥离装置10如图6的(b)所示那样，使基板2B和增强板3B中的至少一方(在图中是双方)挠性变形，以在界面8B从一端侧向另一端侧逐渐地进行剥离。

剥离装置10也可以具有喷嘴，在将刀20插入界面8A、8B时，该喷嘴向刀20的插入位置喷射流体(例如压缩空气)。刀20的插入位置可以如图4所示那样是层叠体6的角部。

这样，剥离装置10从层叠体6剥离增强板3A、3B。此外，在本实施方式中，在从层叠体6剥离了上侧的增强板3A之后剥离下侧的增强板3B，但也可以在剥离了下侧的增强板3B之后剥离上侧的增强板3A。以下，说明剥离装置10的各结构。

如图3所示，剥离装置10具备用于支承层叠体6的下表面(第一主表面)6b的挠性板11B、用于支承层叠体6的上表面(第二主表面)6a的挠性板11A、固定在挠性板11A、11B上的多个可动体12A、12B以及刀20。

挠性板11A、11B真空吸附层叠体6。此外，也可以代替真空吸附而进行静电吸附或磁性吸附。在挠性板11A、11B上固定多个可动体12A、12B。

多个可动体12A、12B如图4所示那样隔开间隔地二维配置，并构成为能够相对于框架Fr移动。通过马达等驱动多个可动体12A、12B。通过按照规定的顺序使多个可动体12A、12B移动，挠性板11A、11B挠性变形。

刀20例如具有50μm～600μm的厚度，使得在插入基板2A、2B与增强板3A、3B之间的界面8A、8B时弹性变形。刀20的刀尖20a与界面8A、8B平行地配置，例如水平地配置。

剥离装置10为了使刀20相对于被挠性板11A、11B支承的层叠体6相对地移动，如图3所示那样还具备刀移动部30、层叠体移动部40。

刀移动部30具备使刀20相对于框架Fr在水平方向上移动的水平驱动用马达31，以及使刀20相对于框架Fr在铅直方向上移动的铅直驱动用马达32。

水平驱动用马达31可以是伺服马达，由能够正反旋转的马达主体部31a以及用于检测马达主体部31a的旋转量和旋转方向的编码部31b等构成。马达主体部31a经由将马达主体部31a的旋转运动转换为直线运动的滚珠丝杠33与水平可动体34相连结。当马达主体部31a旋转时，水平可动体34在水平方向上移动。马达主体部31a根据编码部31b的检测结果来进行反馈控制，以使水平可动体34的位置成为目标位置。

铅直驱动用马达32被固定于水平可动体34的马达支承部件35支承。铅直驱动用马达32可以是伺服马达，由能够正反旋转的马达主体部32a以及用于检测马达主体部32a的旋转量和旋转方向的编码部32b等构成。马达主体部32a经由将马达主体部32a的旋转运动转换为直线运动的滚珠丝杠36与铅直可动体37相连结。当马达主体部32a旋转时，铅直可动体37在铅直方向上移动。马达主体部32a根据编码部32b的检测结果来进行反馈控制，以使铅直可动体37的位置成为目标位置。

铅直可动体37支承刀支承部件38。刀支承部件38是用于支承刀20的部件，通过螺丝等组装于铅直可动体37。

层叠体移动部40具备层叠体用马达41，该层叠体用马达41使被挠性板11A、11B支承的层叠体6相对于框架Fr在铅直方向上移动。层叠体用马达41可以是伺服马达，由能够正反旋转的马达主体部41a以及用于检测马达主体部41a的旋转量和旋转方向的编码部41b等构成。马达主体部41a经由将马达主体部41a的旋转运动转换为直线运动的滚珠丝杠42和可动体12B与挠性板11B相连结。当马达主体部41a旋转时，被挠性板11A、11B支承的层叠体6在铅直方向上移动。马达主体部41a根据编码部41b的检测结果进行反馈控制，以使层叠体6的位置成为目标位置。

由刀移动部30和层叠体移动部40构成调整刀20的插入位置的调整部。在插入刀20之前，调整部对与界面8A、8B垂直的方向(例如铅直方向)上的、刀20的刀尖20a与界面8A、8B之间的间隔WA、WB(参照图3、图9的(b))进行调整。界面8A是基板2A与增强板3A的下表面(第一主表面)3Ab之间的边界面。界面8B是基板2B与增强板3B的上表面(第一主表面)3Ba之间的边界面。

如图3所示，根据增强板3A的上表面(第二主表面)3Aa相对于刀20的刀尖20a的相对位置(距离LA以及上下关系)、增强板3A的板厚DA来计算刀20的刀尖20a与界面8A之间的间隔WA。同样地，如图9的(b)所示，根据增强板3B的下表面(第二主表面)3Bb相对于刀20的刀尖20a的相对位置(距离LB以及上下关系)、增强板3B的板厚DB来计算刀20的刀尖20a与界面8B之间的间隔WB。

为了检测增强板3A、3B的第二主表面3Aa、3Bb相对于刀20的刀尖20a的相对位置(距离LA、距离LB等)，剥离装置10还具备摄像部51、图像处理部52、刀用光源53以及挠性板用光源54。

摄像部51由CCD照相机、CMOS照相机等照相机构成。摄像部51相对于框架Fr是固定的。摄像部51对刀20的刀尖20a的位置以及增强板3A、3B的第二主表面3Aa、3Bb的位置进行拍摄，将拍摄得到的图像数据供给至图像处理部52。摄像部51可以分别对刀20的刀尖20a的位置、增强板3A、3B的第二主表面3Aa、3Bb的位置进行拍摄。利用图像处理的位置检测的精度提高。

图像处理部52由包含CPU、ROM、RAM等存储介质等的计算机构成。图像处理部52对从摄像部51供给的图像进行图像处理，检测刀20的刀尖20a相对于摄像部51的相对位置，以及增强板3A、3B的第二主表面3Aa、3Bb相对于摄像部51的相对位置。作为图像处理的方法，例如有使用微分滤波器的方法等。在使用微分滤波器的方法中，检测像素的亮度(明亮度)等急剧变化的位置，来检测图像中的刀20的刀尖20a的位置以及图像中的增强板3A、3B的第二主表面3Aa、3Bb的位置。图像处理部52将图像处理的结果供给至控制部80。

刀用光源53在通过摄像部51拍摄刀20的刀尖20a的位置时，向刀20的刀尖20a照射光。此时，如图4所示，可以将刀20的刀尖20a配置在摄像部51与刀用光源53之间。

挠性板用光源54在通过摄像部51拍摄增强板3A、3B的第二主表面3Aa、3Bb的位置时，向挠性板11A、11B照射光。来自挠性板用光源54的光被设置在作为摄像部51的照相机的光轴的中途的半透半反镜55反射，与照相机的光轴同轴地照射挠性板11A、11B。

此外，本实施方式的挠性板用光源54的照明方式是同轴照明，但只要来自挠性板用光源54的光在挠性板11A、11B处反射而入射至摄像部51，则可以是多种多样的方式。例如，也可以是以围绕照相机的光轴的方式配置的环状照明、与照相机分开配置的外部照明等。

剥离装置10还具备板厚检测部60A、60B(参照图3)，该板厚检测部60A、60B检测增强板3A、3B的板厚DA、DB(参照图3和图9的(b))。板厚检测部60A、60B例如通过分光干涉法来检测具有透光性的增强板3A、3B的板厚DA、DB。

板厚检测部60A从光源向层叠体6的上表面6a(即上侧的增强板3A的上表面3Aa)照射检查光，通过分光器对在层叠体6处反射所得到的干涉光进行分光，通过受光器接收分光后的光，对受光波形进行分析来计算上侧的增强板3A的板厚DA。检查光具有规定宽度的波长，通过对受光波形进行分析来对与波长对应的强度的变化进行分析。在上侧的挠性板11A形成有使检查光和干涉光通过的贯通孔14A。

同样地，板厚检测部60B从光源向层叠体6的下表面6b(即下侧的增强板3B的下表面3Bb)照射检查光，通过分光器对在层叠体6处反射的干涉光进行分光，通过受光器接收分光后的光，对受光波形进行分析来计算下侧的增强板3B的板厚DB。检查光具有规定宽度的波长，通过对受光波形进行分析来对与波长对应的强度的变化进行分析。在下侧的挠性板11B形成有使检查光和干涉光通过的贯通孔14B。

在包含于增强板3A、3B的树脂层5A、5B的折射率与基板2A、2B的折射率不同的情况下使用分光干涉法。此外，在增强板3A、3B只由支承板4A、4B(参照图2)构成的情况下，在支承板4A、4B的折射率与基板2A、2B的折射率之差不同的情况下使用分光干涉法。在分光干涉法中，只要在基板2A、2B与增强板3A、3B之间的界面8A、8B处折射率变化即可。

此外，也可以使用三角测量法来代替分光干涉法。在三角测量法中，使用具有规定的波长的检查光来检测增强板3A、3B的板厚DA、DB。在三角测量法中，不需要分光器，因此成本便宜。另一方面，分光干涉法的板厚的检测精度高。

剥离装置10具备用于控制剥离装置10的各种动作的控制部80。控制部80由包含CPU、ROM、RAM等存储介质等的计算机构成。通过使CPU执行记录在存储介质中的程序来控制剥离装置10的各种动作。控制部80具有计算部81、摄像处理部82、监视部83以及调整处理部84。

此外，位置检测部由计算部81、摄像处理部82、监视部83、摄像部51以及图像处理部52等构成。在后面详细说明位置检测部，位置检测部用于检测与界面8A、8B垂直的方向(例如铅直方向)上的、增强板3A、3B的第二主表面3Aa、3Bb相对于刀20的刀尖20a的相对位置(距离LA、LB等)。

接着，说明上述结构的剥离装置10的动作。在控制装置80的控制下进行剥离装置10的各种动作。

将层叠体6水平地载置在挠性板11B上。当挠性板11B真空吸附层叠体6的下表面6b时，挠性板11A被按压至层叠体6的上表面6a，真空吸附层叠体6的上表面6a。此时，挠性板11A、11B为平板形状，板厚检测部60A、60B检测增强板3A、3B的板厚DA、DB。板厚检测部60A、60B将检测结果供给至调整处理部84。

接着，摄像处理部82通过刀移动部30和层叠体移动部40使层叠体6和刀20相对于摄像部51相对地移动，并通过摄像部51分别拍摄刀20的刀尖20a的位置和上侧的增强板3A的上表面3Aa的位置。

图7是表示由摄像部进行拍摄时的剥离装置的状态的图。图7的(a)示出拍摄刀20的刀尖的位置时的剥离装置的状态，图7的(b)示出拍摄上侧的增强板3A的上表面位置时的剥离装置的状态。图8是表示通过摄像部拍摄的图像的图。图8的(a)示意地示出拍摄刀20的刀尖位置所得的图像，图8的(b)示意地示出拍摄上侧的增强板3A的上表面位置所得的图像。在图8中，用斜线的剖面线示出像素的亮度低的部分。

例如，如图7的(a)所示，摄像处理部82通过摄像部51对刀20的刀尖20a的位置进行拍摄。刀20的刀尖20a被配置在向刀尖20a照射光的刀用光源53与摄像部51之间。由此，如图8的(a)所示那样，刀20的周围的图像比刀20的图像20P亮，因此，表示刀20的刀尖20a的位置的图像20aP变得明确。通过摄像部51拍摄所得的图像被供给至图像处理部52。图像处理部52对从摄像部51供给的图像进行图像处理，检测刀20的刀尖20a相对于摄像部51的相对位置。图像处理部52将图像处理的结果供给至计算部81。

接着，如图7的(b)所示，摄像处理部82通过刀移动部30使刀20相对于摄像部51下降至待机位置。在该期间，监视部83监视刀20相对于摄像部51的相对位置的变化。相对位置的变化除了刀20的移动距离MA(参照图7的(b))以外，还包含刀20的移动方向。监视部83例如使用铅直驱动用马达32的编码部32b来进行监视。监视部83将监视结果供给至计算部81。另外，摄像处理部82通过层叠体移动部40使层叠体6相对于摄像部51上升至规定位置。

然后，摄像处理部82通过摄像部51拍摄上侧的增强板3A的上表面3Aa的位置。此时，在上侧的挠性板11A的端部的被摄像部51拍摄的部分15A处将来自挠性板用光源54的光向摄像部51反射。由此，如图8的(b)所示那样，挠性板11A的图像11AP变得比增强板3A的图像3AP亮，因此，表示增强板3A的上表面3Aa的位置的图像3AaP变得明确。为了提高光反射率，上述部分15A可以由反射膜(例如白色涂料的膜)构成。上述部分15A的图像15AP变得更亮。通过摄像部51拍摄得到的图像被供给至图像处理部52。图像处理部52对从摄像部51供给的图像进行图像处理，检测增强板3A的上表面3Aa相对于摄像部51的相对位置。图像处理部52将图像处理的结果供给至计算部81。

计算部81根据图像处理部52的图像处理的结果，来计算图7的(a)所示的刀20的刀尖20a与图7的(b)所示的增强板3A的上表面3Aa在铅直方向上的相对位置。相对位置除了距离GA(参照图7的(b))以外，还包含上下关系。根据图像中的距离GAP(参照图8的(b))与比例常数的积来计算距离GA。预先通过实验等决定比例常数，并存储至控制部80的存储介质。

计算部81根据基于图像处理部52的图像处理的结果的计算结果、监视部83的监视结果，来计算刀20的刀尖20a与上侧的增强板3A的上表面3Aa在铅直方向上的相对位置。相对位置除了距离LA(参照图7的(b))以外，还包含上下关系。例如在图7的(b)中，刀20的刀尖20a位于增强板3A的上表面3Aa的下方。增强板3A的上表面3Aa与下表面3Ab之间的距离与增强板3A的板厚DA相等。

调整处理部84根据计算部81的计算结果、板厚检测部60A的检测结果，来计算刀20的刀尖20a与界面8A之间的铅直方向上的间隔WA(参照图7的(b))。接着，调整处理部84使用于调整间隔WA的调整部(例如刀移动部30)动作，将间隔WA调整为大致为零(0)。

然后，控制部80通过刀移动部30使刀20水平地移动，如图5的(a)所示那样插入基板2A与增强板3A之间的界面8A的一端。其结果是在界面8A形成剥离的起点。

这样，在本实施方式中，根据增强板3A的上表面3Aa相对于刀20的刀尖20a的相对位置(距离LA以及上下关系)、增强板3A的板厚DA，来计算刀20的刀尖20a与界面8A之间的铅直方向上的间隔WA。由此，在难以直接检测界面8A的位置的情况下，能够高精度地检测界面8A的位置，能够高精度地将刀20插入界面8A。

然后，控制部80使多个可动体12A、12B按照规定的顺序相对于框架Fr移动，使挠性板11A、11B挠性变形，以如图5的(b)所示那样在基板2A与增强板3A之间的界面8A从一端侧向另一端侧逐渐地进行剥离。

在基板2A和增强板3A的剥离完成之后，控制部80解除挠性板11A的真空吸附。然后，从挠性板11A卸下增强板3A。接着，将挠性板11A按压至基板2A，吸附基板2A的上表面。此时，挠性板11A、11B为平板形状。

接着，摄像处理部82通过刀移动部30和层叠体移动部40使增强板3B和刀20相对于摄像部51相对地移动，通过摄像部51分别拍摄刀20的刀尖20a的位置和下侧的增强板3B的下表面3Bb的位置。

图9是表示由摄像部进行拍摄时的剥离装置的状态的图。图9的(a)示出拍摄刀20的刀尖位置时的剥离装置的状态，图9的(b)示出拍摄下侧的增强板3B的下表面位置时的剥离装置的状态。图10是表示通过摄像部拍摄的图像的图。图10的(a)示意地示出拍摄刀20的刀尖位置所得的图像，图10的(b)示意地示出拍摄下侧的增强板3B的下表面位置所得的图像。在图10中，用斜线的剖面线示出像素的亮度低的部分。

例如，如图9的(a)所示，摄像处理部82通过摄像部51对刀20的刀尖20a的位置进行拍摄。刀20的刀尖20a被配置在向刀尖20a照射光的刀用光源53与摄像部51之间。由此，如图10的(a)所示那样，刀20的周围的图像变得比刀20的图像20P亮，因此，表示刀20的刀尖20a的位置的图像20aP变得明确。为了提高光反射率，上述部分15B可以由反射膜(例如白色涂料的膜)构成。上述部分15B的图像15BP变得更亮。通过摄像部51拍摄得到的图像被供给至图像处理部52。图像处理部52对从摄像部51供给的图像进行图像处理，检测刀20的刀尖20a相对于摄像部51的相对位置。图像处理部52将图像处理的结果供给至计算部81。

接着，如图9的(b)所示，摄像处理部82通过刀移动部30使刀20相对于摄像部51下降至待机位置。在该期间，监视部83监视刀20相对于摄像部51的相对位置的变化。相对位置的变化除了刀20的移动距离MB(参照图9的(b))以外，还包含刀20的移动方向。监视部83例如使用铅直驱动用马达32的编码部32b来进行监视。监视部83将监视结果供给至计算部81。另外，摄像处理部82通过层叠体移动部40使增强板3B相对于摄像部51上升到规定位置。

然后，摄像处理部82通过摄像部51拍摄下侧的增强板3B的下表面3Bb的位置。此时，在下侧的挠性板11B的端部的被摄像部51拍摄的部分15B处将来自挠性板用光源54的光向摄像部51进行反射。由此，如图10的(b)所示那样，挠性板11B的图像11BP变得比增强板3B的图像3BP亮，因此，表示增强板3B的下表面3Bb的位置的图像3BbP变得明确。通过摄像部51拍摄得到的图像被供给至图像处理部52。图像处理部52对从摄像部51供给的图像进行图像处理，检测增强板3B的下表面3Bb相对于摄像部51的相对位置。图像处理部52将图像处理的结果供给至计算部81。

计算部81根据图像处理部52的图像处理的结果来计算图9的(a)所示的刀20的刀尖20a与图9的(b)所示的增强板3B的下表面3Bb的在铅直方向上的相对位置。相对位置除了距离GB(参照图9的(b))以外，还包含上下关系。根据图像中的距离GBP(参照图10的(b))与比例常数的积来计算距离GB。预先通过实验等决定比例常数并存储至控制部80的存储介质。

计算部81根据基于图像处理部52的图像处理的结果的计算结果、监视部83的监视结果，来计算刀20的刀尖20a与下侧的增强板3B的下表面3Bb的在铅直方向上的相对位置。相对位置除了距离LB(参照图9的(b))以外，还包含上下关系。例如在图9的(b)中，刀20的刀尖20a位于增强板3B的下表面3Bb的下方。增强板3B的下表面3Bb与上表面3Ba之间的距离与增强板3B的板厚DB相等。

调整处理部84根据计算部81的计算结果、板厚检测部60B的检测结果，来计算刀20的刀尖20a与界面8B之间的铅直方向上的间隔WB(参照图9的(b))。接着，调整处理部84使用于调整间隔WB的调整部(例如刀移动部30)动作，将间隔WB调整为大致为零(0)。

然后，控制部80通过刀移动部30使刀20水平地移动，如图6的(a)所示那样插入基板2B与增强板3B之间的界面8B的一端。其结果是在界面8B形成剥离的起点。

这样，在本实施方式中，根据增强板3B的下表面3Bb相对于刀20的刀尖20a的相对位置(距离LB以及上下关系)、增强板3B的板厚DB，来计算刀20的刀尖20a与界面8B之间的铅直方向上的间隔WB。由此，在难以直接检测界面8B的位置的情况下，能够高精度地检测界面8B的位置，能够高精度地将刀20插入界面8B。

然后，控制部80使多个可动体12A、12B按照规定的顺序相对于框架Fr移动，使挠性板11A、11B挠性变形，以如图6的(b)所示那样在基板2B与增强板3B之间的界面8B从一端侧向另一端侧逐渐地进行剥离。

在基板2B和增强板3B的剥离完成之后，控制部80解除挠性板11A、11B的真空吸附。然后，从挠性板11B卸下增强板3B，从挠性板11A卸下基板2A。

在这样从层叠体6剥离增强板3A、3B之后，组装背光灯等，得到作为产品的LCD。

此外，在LCD的制造工序中使用本实施方式的剥离装置10，但本发明并不限于此，能够在其它电子设备的制造工序中使用本实施方式的剥离装置10。

以上，说明了本发明的一个实施方式，但本发明并不限于上述实施方式。在权利要求书所记载的本发明的宗旨的范围内，能够进行各种变形和变更。

例如，在上述实施方式的剥离装置10中，在插入刀20之前水平地配置界面8A、8B，但也可以铅直地配置界面8A、8B，还可以相对于水平面倾斜地配置界面8A、8B。

另外，在上述实施方式中，为了高精度地检测增强板3A、3B的第二主表面3Aa、3Bb的位置，在挠性板11A、11B的端部中的被摄像部51拍摄的部分15A形成反射膜(例如白色涂料的膜)，但也可以形成光吸收膜(例如黑色涂料的膜)。与增强板3A、3B的侧面的状态相应地分开使用光反射膜、光吸收膜。例如，如图11所示，在增强板3B的侧面的角部倒角的情况下，入射至增强板3B的侧面的光不向摄像部51反射，通过摄像部51拍摄的增强板3B的图像变暗，因此，使用光反射膜使得挠性板11B的图像变亮。作为增强板3B的图像变暗的情况，除了增强板3B的侧面的角部倒角的情况以外，还列举出在增强板3B的侧面有划痕而光散射的情况。另一方面，在增强板3B的侧面是平坦面且没有进行倒角的情况下，入射至增强板3B的侧面的光向摄像部51反射，通过摄像部51拍摄的增强板3B的图像变亮，因此，使用光吸收膜使得挠性板11B的图像变暗。

另外，在上述实施方式中，在检测增强板3A的第二主表面3Aa的位置时，在增强板3A的第二主表面3Aa上载置有挠性板11A，但也可以如图12所示那样不载置。在该情况下，增强板3A的第二主表面3Aa的一部分配置在向增强板3A照射光的刀用光源53与摄像部51之间。由此，增强板3A的周围的图像变得比增强板3A的图像亮，因此，增强板3A的第二主表面3Aa的位置变得明确。在该情况下，如图13所示，可以在将挠性板11A载置在增强板3A的第二主表面3Aa上之前，将刀20插入增强板3A与基板2A之间的界面8A之间。然后，在保持插入刀20的状态下使挠性板11A下降，如图5的(a)所示那样通过挠性板11A吸附增强板3A的第二主表面3Aa。接着，使基板2A和增强板3A中的至少一方(在图中是双方)挠性变形，以如图5的(b)所示那样在界面8A从一端侧向另一端侧逐渐地进行剥离。

另外，上述实施方式的剥离装置10使用摄像部51来检测增强板3A、3B的第二主表面3Aa、3Bb，但是也可以例如使用激光式变位仪等非接触式的位置传感器、直读式厚度计等接触式的位置传感器或层叠体用马达41的编码部41b。

另外，上述实施方式的剥离装置10通过监视部83监视拍摄刀时和拍摄增强板时之间的期间内的刀20相对于摄像部51的相对位置的变化，但在通过止挡件预先决定了相对位置的变化的情况下，也可以不通过监视部83进行监视。

另外，上述实施方式的摄像处理部82在通过摄像部51拍摄刀20的刀尖20a的位置之后，拍摄增强板3A的上表面3Aa的位置，但拍摄的顺序并没有限定。例如，摄像处理部82也可以在拍摄增强板3A的上表面3Aa的位置之后，拍摄刀20的刀尖20a的位置，在该情况下，监视部83监视增强板3A相对于摄像部51的相对位置的变化。监视部83例如使用层叠体用马达41的编码部41b来进行监视。另外，摄像处理部82也可以同时拍摄双方的位置，在该情况下，位置检测部由计算部81、摄像部51以及图像处理部52构成。

另外，上述实施方式的剥离装置10在通过板厚检测部60A、60B检测增强板3A、3B的板厚之后，通过位置检测部检测增强板3A、3B的第二主表面3Aa、3Bb相对于刀20的刀尖20a的相对位置，但顺序也可以相反，还可以同时进行。

另外，对于上述实施方式的剥离装置10，与作为控制部80的计算机分开地设置作为图像处理部52的计算机，但是也可以由控制部80实现图像处理部52的功能。

另外，上述实施方式的剥离装置10在界面8A、8B从一端侧到另一端侧进行剥离时，使挠性板11A、11B的双方挠性变形，但也可以只使任一方挠性变形。在该情况下，也可以使用难以挠性变形的刚性板来代替另一方的挠性板。

另外，上述实施方式的剥离装置10是用于剥离界面8A、8B双方的装置，但也可以是用于只剥离任一方(例如只界面8A)的装置。

本申请基于2012年1月19日申请的日本专利申请2012-009347，在此作为参照而引用其内容。

Claims (12)

1.一种剥离装置，用于对基板和粘贴于该基板的增强板进行剥离，具备：

刀，其被插入上述基板与上述增强板的第一主表面之间的界面；

调整部，其用于在插入该刀之前对与上述界面垂直的方向上的、上述刀的刀尖与上述界面之间的间隔进行调整；

位置检测部，其检测与上述界面垂直的方向上的、上述刀的刀尖与上述增强板的第二主表面之间的相对位置，该第二主表面是上述第一主表面的相反侧的面；

板厚检测部，其检测上述增强板的板厚；以及

调整处理部，其根据上述位置检测部的检测结果和上述板厚检测部的检测结果来使上述调整部动作。

2.根据权利要求1所述的剥离装置，其特征在于，

上述位置检测部具备：

摄像部，其对上述刀的刀尖的位置和上述增强板的上述第二主表面的位置进行拍摄；

图像处理部，其对由该摄像部拍摄得到的图像进行图像处理；以及

计算部，其根据该图像处理部的图像处理结果来计算上述相对位置。

3.根据权利要求2所述的剥离装置，其特征在于，

上述位置检测部还具备摄像处理部，该摄像处理部通过上述调整部使上述刀和上述增强板相对于上述摄像部相对地移动，并使上述摄像部分别对上述刀的刀尖的位置和上述增强板的上述第二主表面的位置进行拍摄。

4.根据权利要求3所述的剥离装置，其特征在于，

上述位置检测部还具备监视部，该监视部监视在拍摄上述刀的刀尖的位置时与拍摄上述增强板的上述第二主表面的位置时之间的期间内上述刀相对于上述摄像部的相对位置的变化和/或上述增强板相对于上述摄像部的相对位置的变化，

上述计算部根据上述监视部的监视结果和上述图像处理部的图像处理结果来计算上述相对位置。

5.根据权利要求3或4所述的剥离装置，其特征在于，

还具备刀用光源，在拍摄上述刀的刀尖的位置时，该刀用光源向上述刀的刀尖照射光，

在拍摄上述刀的刀尖的位置时，将上述刀的刀尖配置在上述刀用光源与上述摄像部之间。

6.根据权利要求1～5中的任意一项所述的剥离装置，其特征在于，

上述增强板具有透光性，

上述板厚检测部通过分光干涉法来检测上述增强板的板厚。

7.一种电子设备的制造方法，具有以下步骤：

在通过增强板增强的基板上形成功能层；以及

对形成有上述功能层的上述基板和上述增强板进行剥离，

该电子设备的制造方法还具有调整步骤，在该调整步骤中，在将刀插入上述基板与上述增强板的第一主表面之间的界面之前，对与上述界面垂直的方向上的、上述刀的刀尖与上述界面之间的间隔进行调整，

该调整步骤具备以下步骤：

位置检测步骤，检测与上述界面垂直的方向上的、上述刀的刀尖与上述增强板的第二主表面之间的相对位置，该第二主表面是上述第一主表面的相反侧的面；

板厚检测步骤，检测上述增强板的板厚；以及

调整处理步骤，根据在上述位置检测步骤中检测出的上述相对位置和在上述板厚检测步骤中检测出的上述增强板的板厚来调整上述间隔。

8.根据权利要求7所述的电子设备的制造方法，其特征在于，

在上述位置检测步骤中，对由用于拍摄上述刀的刀尖的位置和上述增强板的上述第二主表面的位置的摄像部拍摄得到的图像进行图像处理，来计算上述相对位置。

9.根据权利要求8所述的电子设备的制造方法，其特征在于，

在上述位置检测步骤中，使上述刀和上述增强板相对于上述摄像部相对地移动，并使上述摄像部分别对上述刀的刀尖的位置和上述增强板的上述第二主表面的位置进行拍摄。

10.根据权利要求9所述的电子设备的制造方法，其特征在于，

在上述位置检测步骤中，根据图像处理的结果以及在拍摄上述刀的刀尖的位置时与拍摄上述增强板的上述第二主表面的位置时之间的期间内上述刀相对于上述摄像部的相对位置的变化和/或上述增强板相对于上述摄像部的相对位置的变化来计算上述相对位置。

11.根据权利要求9或10所述的电子设备的制造方法，其特征在于，

在拍摄上述刀的刀尖的位置时，将上述刀的刀尖配置在向上述刀的刀尖照射光的刀用光源与上述摄像部之间。

12.根据权利要求7～11中的任意一项所述的电子设备的制造方法，其特征在于，

上述增强板具有透光性，

在上述板厚检测步骤中，通过分光干涉法来检测上述增强板的板厚。

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