CN104425320B - 剥离起点形成装置及形成方法、叠层体制造装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的一个方式的目的是：提供一种剥离起点形成装置，借助于剥离起点能够剥离加工构件的表层以分离剩余部；提供一种具备被剥离了表层的加工构件的剩余部及支撑体的叠层体的制造装置。本发明的一个方式包括：支撑加工构件的载物台；与载物台相对的切削工具；支撑切削工具的头部；支撑头部的臂部；以及将切削工具相对载物台移动的移动机构。

Description

剥离起点形成装置及形成方法、叠层体制造装置
技术领域
本发明涉及物体、方法或制造方法。另外，本发明还涉及工序（process）、机器（machine）、产品（manufacture）或组合物（composition of matter）。例如，本发明特别涉及半导体装置、显示装置、发光装置、蓄电装置、它们的驱动方法或制造方法。尤其是，本发明的一个方式涉及剥离起点形成方法、剥离起点形成装置以及叠层体制造装置。
背景技术
与信息传送方法有关的社会基础越来越充实。通过使用信息处理装置，不仅在单位或家里时而且在出门时也能够得到、加工或发送多种多样的信息。
在上述背景下，对便携式信息处理装置的研究开发日益活跃。
例如，便携式信息处理装置经常在室外被使用，因此有时由于掉落而信息处理装置或用于该信息处理装置的显示装置受到意外的外力冲击。作为不容易破损的显示装置的一个例子，已知分离发光层的结构体与第二电极层之间的贴紧性得到提高的结构(专利文献1)。
[专利文献1] 日本专利申请公开2012-190794号公报。
发明内容
本发明的一个方式的目的是：提供一种剥离起点形成装置，借助于剥离起点能够剥离加工构件的表层以分离剩余部；提供一种新颖的剥离起点形成方法；提供一种具备被剥离了表层的加工构件的剩余部及支撑体的叠层体的制造装置；提供一种新颖的制造装置；提供一种利用新颖的制造装置而制造的装置。
注意，这些目的的记载并不妨碍其他目的的存在。本发明的一个方式不一定必须要达到上述所有目的。从说明书、附图、权利要求书等的记载这些目的以外的目的是显然的，而可以从说明书、附图、权利要求书等的记载中抽出这些目的以外的目的。
本发明的一个方式是一种剥离起点形成装置，包括：能够支撑将被形成剥离起点的加工构件的载物台，借助于剥离起点能够剥离加工构件的表层以分离剩余部；与载物台相对的切削工具；支撑切削工具的头部；支撑头部的臂部；以及决定切削工具相对于载物台的位置的移动机构，其中切削工具能够以使加工构件的一部分剩下的方式切削加工构件，并且移动机构将切削工具沿着载物台相对移动。
另外，本发明的一个方式是一种剥离起点形成装置，包括：能够支撑将被形成剥离起点的加工构件的载物台，借助于剥离起点能够剥离加工构件的表层以分离剩余部；与载物台相对的切削工具；支撑切削工具的头部；支撑头部的臂部；以及决定切削工具相对于载物台的位置的移动机构，其中移动机构将切削工具配置成使加工构件以其一部分剩下的方式被切削到规定深度，并沿着载物台相对移动。
上述本发明的一个方式的剥离起点形成装置包括能够支撑加工构件的载物台；与载物台相对的切削工具；支撑切削工具的头部；支撑头部的臂部；以及将切削工具相对载物台移动的移动机构。由此，可以以使加工构件的一部分剩下的方式切削加工构件，来在加工构件中形成剥离起点。其结果是，可以提供一种剥离起点形成装置，借助于剥离起点能够剥离加工构件的表层以分离剩余部。
另外，本发明的一个方式是上述剥离起点形成装置，还包括：拍摄由切削工具切削了加工构件使得其一部分剩下的部分的相机；以及对由相机拍摄的图像进行处理的图像处理部，其中图像处理部辨别是否沿着切削了的部分形成有剥离起点。
另外，本发明的一个方式是上述剥离起点形成装置，还包括：拍摄由切削工具切削了加工构件使得其一部分剩下的部分的相机；以及对由相机拍摄的图像进行处理的图像处理部，其中载物台能够支撑在将被切削的部分附近形成有标记的加工构件，并且图像处理部检测出标记的图像变化来辨别是否沿着切削了的部分形成有剥离起点。
上述本发明的一个方式的剥离起点形成装置包括拍摄由切削工具切削了加工构件使得其一部分剩下的部分的相机以及对由相机拍摄的图像进行处理的图像处理部。由此，可以确认是否形成有能够剥离加工构件的表层的剥离起点。其结果是，可以提供一种剥离起点形成装置，借助于剥离起点能够剥离加工构件的表层以分离剩余部。
另外，本发明的一个方式是一种叠层体制造装置，包括：供应将被形成剥离起点的加工构件的供应单元，借助于剥离起点能够剥离加工构件的表层以分离剩余部；以使加工构件的一部分剩下的方式切削加工构件来形成剥离起点的起点形成单元；剥离加工构件的一个表层以分离剩余部的分离单元；被供应支撑体并使用粘合层贴合支撑体和剩余部的贴合单元；供应支撑体的支撑体供应单元；以及装出具备剩余部、粘合层以及通过粘合层贴合了的支撑体的叠层体的装出单元。
在上述叠层体制造装置中，起点形成单元包括如下剥离起点形成装置，该剥离起点形成装置包括：能够支撑加工构件的载物台；与载物台相对的切削工具；支撑切削工具的头部；支撑头部的臂部；以及决定切削工具相对于载物台的位置的移动机构，其中切削工具能够以使加工构件的一部分剩下的方式切削加工构件，并且移动机构将切削工具沿着载物台相对移动。
上述本发明的一个方式的叠层体制造装置包括加工构件的供应单元、从加工构件的一个表面切入加工构件使得其一部分剩下来形成剥离起点的起点形成单元、分离剩余部的分离单元、贴合支撑体和剩余部的贴合单元、供应支撑体的支撑体供应单元以及装出具备剩余部、粘合层以及通过粘合层贴合了的支撑体的叠层体的装出单元。由此，可以将支撑体贴合在被剥离了表层以被分离的加工构件的剩余部上。其结果是，可以提供一种叠层体制造装置，其中叠层体具备被剥离了表层的加工构件的剩余部及支撑体。
另外，本发明的一个方式是一种叠层体制造装置，包括：供应被形成剥离起点的加工构件的第一供应单元，借助于剥离起点能够剥离加工构件的一个表层以分离第一剩余部并能够剥离以使加工构件的一部分剩下的方式被切削了的加工构件的另一个表层以分离第二剩余部；剥离加工构件的一个表层以分离第一剩余部的第一分离单元；被供应第一支撑体并使用第一粘合层贴合第一支撑体和第一剩余部的第一贴合单元；供应第一支撑体及第二支撑体的支撑体供应单元；装出具备第一剩余部、第一粘合层以及通过第一粘合层贴合了的第一支撑体的第一叠层体的第一装出单元；供应第一叠层体的第二供应单元；以使第一叠层体的一部分剩下的方式切削第一叠层体来形成剥离起点的起点形成单元；剥离第一叠层体的一个表层以分离第二剩余部的第二分离单元；被供应第二支撑体并使用第二粘合层贴合第二支撑体和第二剩余部的第二贴合单元；以及装出具备第二剩余部、第二粘合层以及通过第二粘合层贴合了的第二支撑体的第二叠层体的第二装出单元。
在上述叠层体制造装置中，起点形成单元包括如下剥离起点形成装置，该剥离起点形成装置包括：能够支撑加工构件的载物台；与载物台相对的切削工具；支撑切削工具的头部；支撑头部的臂部；以及决定切削工具相对于载物台的位置的移动机构，其中切削工具能够以使加工构件的一部分剩下的方式切削加工构件，并且移动机构将切削工具沿着载物台相对移动。
上述本发明的一个方式的叠层体制造装置包括供应加工构件的第一供应单元、分离第一剩余部的第一分离单元、贴合第一支撑体和第一剩余部的第一贴合单元、供应第一支撑体及第二支撑体的支撑体供应单元、装出具备第一剩余部、第一粘合层以及通过第一粘合层贴合了的第一支撑体的第一叠层体的第一装出单元、供应第一叠层体的第二供应单元、从第一叠层体的一个表面切入第一叠层体使得其一部分剩下来形成剥离起点的起点形成单元、分离第二剩余部的第二分离单元、贴合第二支撑体和第二剩余部的第二贴合单元以及装出具备第二剩余部、第二粘合层以及通过第二粘合层贴合了的第二支撑体的第二叠层体的第二装出单元。由此，可以将第一支撑体及第二支撑体贴合在被剥离了两个表层以被分离的加工构件的第二剩余部上。其结果是，可以提供一种叠层体制造装置，其中叠层体具备被剥离了表层的加工构件的剩余部及支撑体。
另外，本发明的一个方式是一种剥离起点形成装置，包括：能够支撑第一叠层体的载物台；与载物台相对的切削工具；保持切削工具的第一头部；保持第一头部的第一臂部；与载物台相对的按压工具；保持按压工具的第二头部；保持第二头部的第二臂部；以及决定切削工具及按压工具相对于载物台的位置的移动机构。
在上述剥离起点形成装置中，移动机构能够决定切削工具的相对位置，以切削第一叠层体使得其一部分剩下且从剩余部分剥离被切削了的部分，并且移动机构能够决定按压工具的相对位置，以将第一叠层体的被切削了的部分附近按压在载物台上。
另外，本发明的一个方式是上述剥离起点形成装置，其中载物台能够支撑从衬底一侧依次配置有该衬底、剥离层、被剥离层、第一支撑体以及保护膜的第一叠层体。
上述本发明的一个方式的剥离起点形成装置包括切削第一叠层体使得其一部分剩下且从剩余部分剥离被切削了的部分的切削工具以及能够以将第一叠层体的剩余部分附近按压在载物台上的方式移动的按压工具。
由此，在从以使第一叠层体的一部分剩下的方式切削第一叠层体而形成的剥离起点剥离被切削了的部分进行剥离的步骤中，可以使从第一支撑体非意图性地分离的保护膜和第一支撑体贴紧。其结果是，可以提供一种新颖的剥离起点形成装置。
另外，本发明的一个方式是一种剥离起点形成方法，包括如下步骤：以使衬底剩下的方式切削从衬底一侧依次配置有该衬底、剥离层、被剥离层、第一支撑体以及保护膜的第一叠层体以在被剥离层中形成端部的第一步骤；从衬底剥离端部的第二步骤；以及将端部附近按压在衬底上的第三步骤。
上述本发明的一个方式的剥离起点形成方法包括以使衬底剩下的方式切削第一叠层体以在被剥离层中形成端部的第一步骤、从衬底剥离端部的第二步骤以及将端部附近按压在衬底上的第三步骤。
由此，在从衬底剥离通过切削被剥离层而形成的端部的步骤中，可以使从第一支撑体非意图性地分离的保护膜和第一支撑体贴紧。其结果是，可以提供一种新颖的剥离起点形成方法。
另外，本发明的一个方式是上述剥离起点形成方法，其中在第三步骤中，一边将按压位置向与从衬底剥离端部而促进剥离的方向相反的方向移动，一边将端部附近按压在衬底上。
由此，例如，可以挤出侵入第一叠层体的第一支撑体与保护膜之间的气体或液体，使得保护膜与第一支撑体贴紧，而可以防止保护膜从第一支撑体非意图性地分离的现象。其结果是，可以提供一种新颖的剥离起点形成方法。
另外，本发明的一个方式是上述剥离起点形成方法，其中在第一步骤或/及第二步骤中，将液体供应到端部。
由此，可以减少剥离所需的力量或/及伴随剥离发生的静电量。其结果是，可以提供一种新颖的剥离起点形成方法。
另外，本发明的一个方式是一种叠层体制造装置，包括：供应加工构件的第一供应单元；剥离加工构件的一个表层以分离第一剩余部的第一分离单元；被供应第一支撑体并使用第一粘合层贴合第一支撑体和第一剩余部的第一贴合单元；供应第一支撑体及第二支撑体的支撑体供应单元；装出具备第一剩余部、第一粘合层以及通过第一粘合层贴合了的第一支撑体的第一叠层体的第一装出单元；被供应第一叠层体并供应第一叠层体的第二供应单元；以使第一叠层体的一部分剩下的方式切削第一叠层体来形成剥离起点的起点形成单元；剥离第一叠层体的一个表层以分离第二剩余部的第二分离单元；被供应第二支撑体并使用第二粘合层贴合第二支撑体和第二剩余部的第二贴合单元；以及装出具备第二剩余部、第二粘合层以及通过第二粘合层贴合了的第二支撑体的第二叠层体的第二装出单元。
在上述叠层体制造装置中，起点形成单元具备上述剥离起点形成装置。
在上述叠层体制造装置中，起点形成单元包括如下剥离起点形成装置，该剥离起点形成装置包括：上述起点形成单元包括能够以切削第一叠层体使得其一部分剩下且从剩余部分剥离被切削了的部分的方式移动的切削工具以及能够以将第一叠层体的剩余部分附近按压在载物台上的方式移动的按压工具。
由此，在从以使第一叠层体的一部分剩下的方式切削第一叠层体而形成的剥离起点剥离被切削了的部分进行剥离的步骤中，可以使从第一支撑体非意图性地分离的保护膜和第一支撑体贴紧。其结果是，可以提供一种新颖的叠层体制造装置。
根据本发明的一个方式，可以提供：一种剥离起点形成装置，借助于剥离起点能够剥离加工构件的表层以分离剩余部；一种剥离起点形成方法；一种具备被剥离了表层的加工构件的剩余部及支撑体的叠层体的制造装置。注意，这些效果的记载并不妨碍其他效果的存在。本发明的一个方式不一定必须要具有上述所有效果。从说明书、附图、权利要求书等的记载这些效果以外的效果是显然的，而可以从说明书、附图、权利要求书等的记载中抽出这些以外的效果。
附图说明
图1A、1B-1至B-3以及1C是说明根据实施方式的剥离起点形成装置的结构的示意图；
图2A-1至A-2、2B-1至B-2、2C-1至C-2以及2D-1至D-2是说明根据实施方式的剥离起点形成工序的示意图；
图3A和3B-1至B-2是说明根据实施方式的剥离起点形成装置的结构的示意图；
图4是说明根据实施方式的叠层体制造装置的结构的示意图；
图5A-1至A-2、5B-1至B-2、5C、5D-1至D-2以及5E-1至E-2是说明根据实施方式的叠层体制造工序的示意图；
图6A-1至A-2、6B-1至B-2、6C、6D-1至D-2以及6E-1至E-2是说明根据实施方式的叠层体制造工序的示意图；
图7是说明根据实施方式的叠层体制造装置的结构的示意图；
图8A-1至A-2、8B-1至B-2、8C、8D-1至D-2以及8E-1至E-2是说明根据实施方式的叠层体制造工序的示意图；
图9A-1至A-2、9B、9C、9D-1至D-2以及9E-1至E-2是说明根据实施方式的叠层体制造工序的示意图；
图10是说明根据实施方式的叠层体制造装置的结构的示意图；
图11A-1至A-2、11B-1至B-2以及11C-1至C-2是说明根据实施方式的加工构件的结构的示意图；
图12A和12B是说明根据实施方式的发光面板的图；
图13A和13B是说明根据实施方式的发光面板的图；
图14A至14C是说明根据实施方式的发光面板的制造方法的图；
图15A至15C是说明根据实施方式的发光面板的制造方法的图；
图16A和16B是说明根据实施方式的发光面板的图；
图17是说明根据实施方式的发光面板的图；
图18A至18D是说明电子设备及照明装置的一个例子的图；
图19A和19B是说明电子设备的一个例子的图。
图20A-1至A-2、20B-1至B-2、20C-1至C-2以及20D-1至D-2是说明根据实施方式的具有开口部的叠层体的制造方法的示意图；
图21A至21D是说明根据实施方式的剥离起点形成装置的示意图；
图22A至22C是说明根据实施方式的剥离起点形成方法的示意图；
图23A至23C是说明可用于根据实施方式的信息处理装置的触摸屏结构的图；
图24A和24B是说明可用于根据实施方式的信息处理装置的触摸屏结构的图；
图25A至25C是说明可用于根据实施方式的信息处理装置的触摸屏结构的图；
图26A至26C是说明可用于根据实施方式的信息处理装置的触摸屏结构的图。
具体实施方式
本发明的一个方式的剥离起点形成装置包括支撑加工构件的载物台；与载物台相对的切削工具；支撑切削工具的头部；支撑头部的臂部；以及将切削工具相对载物台移动的移动机构。
由此，可以以使加工构件的一部分剩下的方式切削加工构件，来形成剥离起点。借助于剥离起点能够剥离加工构件的表层。其结果是，可以提供一种剥离起点形成装置，借助于剥离起点能够剥离加工构件的表层以分离剩余部。
另外，本发明的一个方式的叠层体制造装置包括加工构件的供应单元、从加工构件的一个表面切入加工构件使得其一部分剩下来形成剥离起点的起点形成单元、分离剩余部的分离单元、贴合支撑体和剩余部的贴合单元、供应支撑体的支撑体供应单元以及装出具备剩余部、粘合层以及通过粘合层贴合了的支撑体的叠层体的装出单元。
由此，可以将支撑体贴合在被剥离了表层以被分离的加工构件的剩余部上。其结果是，可以提供一种叠层体制造装置，其中叠层体具备被剥离了表层的加工构件的剩余部及支撑体。在本说明书中，“表层”是指位于加工构件表面或叠层体表面的层。表层不仅可以由一个层构成，而且还可以由多个层构成。“剩余部”是指加工构件和叠层体中的一方的除了表层以外的部分。
以下参照附图对实施方式进行详细说明。但是，本发明不局限于以下说明，而所属技术领域的普通技术人员可以很容易地理解一个事实就是其方式及详细内容在不脱离本发明的宗旨及其范围的情况下可以被变换为各种各样的形式。因此，本发明不应该被解释为仅局限在以下所示的实施方式所记载的内容中。注意，在以下说明的发明结构中，在不同的附图之间共同使用相同的符号表示相同的部分或具有相同功能的部分，而省略重复说明。
实施方式1
在本实施方式中，参照图1A、1B-1至B-3以及1C、图2A-1至A-2、2B-1至B-2、2C-1至C-2以及2D-1至D-2、图3A和3B-1至B-2说明本发明的一个方式的剥离起点形成装置的结构。
图1A、1B-1至B-3以及1C是说明本发明的一个方式的剥离起点形成装置700的结构的示意图。
图2A-1至A-2、2B-1至B-2、2C-1至C-2以及2D-1至D-2是说明利用本发明的一个方式的剥离起点形成装置700在加工构件83中形成剥离起点的工序的示意图。
图3A和3B-1至B-2是说明本发明的一个方式的剥离起点形成装置700B的示意图。
在本实施方式中说明的剥离起点形成装置700包括：能够支撑将被形成剥离起点的加工构件83的载物台710T，借助于剥离起点能够剥离加工构件的表层以分离剩余部；与载物台710T相对的切削工具720；支撑切削工具720的头部730；支撑头部730的臂部740X及740Y；以及决定切削工具720相对于载物台710T的位置的移动机构780（参照图1A）。
切削工具720能够以使加工构件的一部分剩下的方式切削加工构件83。
移动机构780将切削工具720沿着载物台710T相对移动。
在本实施方式中说明的剥离起点形成装置700包括支撑加工构件的载物台710T、与载物台710T相对的切削工具720、支撑切削工具720的头部730、支撑头部730的臂部740X及740Y以及将切削工具720相对载物台710T移动的移动机构780。由此，可以以使加工构件的一部分剩下的方式切削加工构件83，来形成剥离起点，借助于剥离起点能够剥离加工构件83的表层。其结果是，可以提供一种剥离起点形成装置，借助于剥离起点能够剥离加工构件的表层以分离剩余部。
以下说明本实施方式所示的剥离起点形成装置700的各构成要素。
<<载物台>>
载物台710T具备平坦部。平坦部能够支撑或固定加工构件83。例如，作为固定薄片状的加工构件83的机构，可以举出吸附吸盘或静电吸盘等。
载物台710T的平坦部能够沿着包括平坦部的平面旋转（θ旋转）。作为使载物台710T的平坦部旋转的机构，可以使用如伺服电动机或步进电动机等电动机。
通过采用载物台710T的平坦部能够旋转的结构，可以使将切削工具720相对载物台710T移动的方向容易旋转。例如，将切削工具720向一个方向移动以切削加工构件83，然后使载物台710T旋转90°，再次将切削工具720向一个方向移动以切削加工构件83。其结果是，可以在正交的两个方向上切削加工构件83。
在本实施方式中，被形成剥离起点83s的加工构件83具备第一衬底11、第一衬底11上的第一剥离层12、其一个表面接触于第一剥离层12的第一被剥离层13、其一个表面接触于第一被剥离层13的另一个表面的接合层30以及接触于接合层30的另一个表面的基底材料25（参照图1C）。对加工构件83的详细结构将在实施方式4中进行说明。
<<切削工具>>
切削工具720以使其载物台710T一侧的部分剩下的方式切削加工构件83的配置有切削工具720一侧的部分（该切削也称为半切（half-cut））。
作为可以用于切削工具720的切削工具，只要是切削加工构件83的一部分而不易于切削其他部分的切削工具即可。例如，可以举出尖端锐利的刀或激光束等。
在本实施方式所例示的加工构件83中，基底材料25及接合层30包含柔性树脂，而第一衬底11包含玻璃。
在此情况下，例如，可以使用能够旋转的钢质圆刀作为切削工具720。另外，还可以使用其尖端被固定的刀。
头部730将切削工具720压入加工构件83。切削工具720能够切削由树脂构成的基底材料25及接合层30，但不能切削由玻璃构成的第一衬底11。接着，移动机构将切削工具720沿着载物台710T的平坦部移动。由此，切削工具720以使第一衬底11剩下的方式切削基底材料25及接合层30。
切削工具720损伤第一被剥离层13及第一剥离层12，使得第一被剥离层13的一部分从第一剥离层12剥离（参照图1C）。其结果是，沿着被切削了的部分形成剥离起点83s。
剥离起点83s是指如下部分：第一被剥离层13的一部分从第一剥离层12剥离或者易于剥离，且成为促进剥离的起点的部分。
若用来从第一剥离层12分离第一被剥离层13的外加压力集中到第一被剥离层13，则有时破坏第一被剥离层13。为了在不破坏第一被剥离层13的情况下从第一剥离层12分离第一被剥离层13，需要将用来分离的外加压力集中到第一剥离层12与第一被剥离层13之间的部分。
剥离起点83s的结构也可以说是能够将用来从第一剥离层12分离第一被剥离层13的外加压力集中到第一剥离层12与第一被剥离层13之间的部分的结构。
另外，在基底材料25使用玻璃、陶瓷、单晶衬底等硬质材料的情况下，也可以在使用切削工具720损伤基底材料25表面之后对损伤部施加应力，来以第一衬底11剩下的方式破裂基底材料25。由此，可以形成剥离起点83s。
<<头部>>
头部730支撑切削工具720（参照图1B-1至B-3）。
头部730也可以具备用来控制将切削工具720压入加工构件（换言之，向Z轴方向压入）的力量或深度的机构。
另外，头部730也可以具备用来控制将切削工具720压入加工构件的角度的机构。具体而言，头部730能够将切削工具720以大约90°的角度压入加工构件（参照图1B-2）。另外，头部730还能够将切削工具720以90°-ω的角度压入加工构件（参照图1B-3）。切削工具720的尖锐度伴随使用而劣化，而有时不容易形成剥离起点。切削工具720进入加工构件的角度可以根据切削工具720的使用履历而改变。由此，可以防止剥离起点不形成的现象。例如，可以设置用来固定切削工具720的角度的多个槽口(notch)，以从多阶段的角度中选出一个角度。例如，角度也可以在20°以上且45°以下的范围内不连续地改变。
<<臂部>>
臂部740X支撑头部730以使其在X轴方向上移动，而臂部740Y支撑臂部740X以使其在Y轴方向上移动（参照图1A）。
例如，也可以将头部730固定于具备能够在X轴方向上移动的滑动部（slider）的臂部740X的滑动部，并将臂部740X固定于具备能够在Y轴方向上移动的滑动部的臂部740Y的滑动部，以使头部730沿着载物台710T的平坦部移动。
<<移动机构>>
移动机构780决定切削工具720相对于载物台710T的位置。例如，移动机构780包括移动切削工具720的机构和控制切削工具720的位置的控制装置。
作为移动切削工具720的机构，可以举出移动臂部740X及740Y所具备的滑动部的机构。例如，可以使用如伺服电动机或步进电动机等电动机或气缸等作为移动滑动部的机构。另外，控制装置检测或指示切削工具720的位置或移动量。
<剥离起点形成方法>
以下参照图2A-1至A-2、2B-1至B-2、2C-1至C-2以及2D-1至D-2说明以围绕加工构件83的一部分的方式形成剥离起点83s的方法。
图2A-1至A-2、2B-1至B-2、2C-1至C-2以及2D-1至D-2是说明使用本发明的一个方式的剥离起点形成装置700形成剥离起点83s的工序的示意图。图2A-1、2B-1、2C-1以及2D-1是说明加工构件的结构的截面图（左侧），而图2A-2、2B-2、2C-2以及2D-2是对应于上述截面图的俯视图（右侧）。
图2A-1及2A-2所示的加工构件83的结构与图1C所示的结构同样。对加工构件83的详细结构将在实施方式4中进行说明。
<<第一步骤>>
在第一步骤中，以使第一衬底11剩下的方式从设置有基底材料25的一侧切削基底材料25及接合层30，以使加工构件83的一部分剩下。由此，通过从第一剥离层12剥离位于所形成的接合层30的端部附近的第一被剥离层13的一部分，形成剥离起点83s。图2B-1是沿着被切削了的部分的切断线S3-S4的截面图，其中从第一剥离层12剥离了的第一被剥离层13浮空。图2B-2是俯视图。
另外，也可以反复切削基底材料25及接合层30。通过反复切削，可以抑制剥离起点不形成的现象。既可在同一线上反复切削，又可与第一次切削位置错开地进行第二次切削以形成两个平行的切削部。
通过以切削位置错开0.5mm以上且5mm以下，优选错开1mm以上且3mm以下的方式进行切削，将基底材料25及接合层30切削为条纹状。以该条纹状的基底材料25及接合层30为测试片，来可以确认是否形成有剥离起点。
另外，在切削基底材料25及接合层30时或在切削基底材料25及接合层30之后，优选将促进剥离的液体供应到切断部。基底材料25及接合层30被切削为条纹状的部分被用作储存促进剥离的液体的空间，来可以将促进剥离的液体供应到剥离起点。作为促进剥离的液体，例如可以使用水。
<<第二步骤>>
在第二步骤中，使载物台710T旋转90°，以与在第一步骤中切削了的部分正交地切削加工构件83的一部分。图2C-1是沿着与被切削了的部分交叉的切断线S1-S2的截面图，而图2C-2是俯视图。
<<第三步骤>>
在第三步骤中，再次进行第二步骤，以形成围绕加工构件83的一部分的剥离起点83s。图2D-1是沿着与被切削了的部分交叉的切断线S1-S2的截面图，而图2D-2是俯视图。
以由被切削了的部分围绕第一被剥离层13的方式形成剥离起点83s。
由此，可以剥离包括第一衬底11及第一剥离层12的表层83b，以分离具备基底材料25b、接合层30以及第一被剥离层13的剩余部。
<变形例子1>
在本实施方式的变形例子1中说明的剥离起点形成装置与上述剥离起点形状装置700的不同点是：具备移动机构780，该移动机构780将切削工具720配置成使加工构件83以其一部分剩下的方式被切削到规定深度；作为切削工具720，可以使用能够完全切削加工构件83而不使其一部分剩下的切削工具。
在本实施方式的变形例子中说明的剥离起点形成装置包括：能够支撑将被形成剥离起点的加工构件83的载物台710T，借助于剥离起点能够剥离加工构件83的表层以分离剩余部；与载物台710T相对的切削工具720；支撑切削工具720的头部730；支撑头部730的臂部740X及740Y；以及决定切削工具720相对于载物台710T的位置的移动机构780（参照图1A）。
移动机构780将切削工具720配置成使加工构件83以其一部分剩下的方式被切削到规定深度，并沿着载物台710T相对移动。
由此，可以以使加工构件的一部分剩下的方式切削加工构件，来形成剥离起点。借助于剥离起点能够剥离加工构件的表层。其结果是，可以提供一种剥离起点形成装置，借助于剥离起点能够剥离加工构件的表层以分离剩余部。
以下说明可应用于在本实施方式的变形例子中说明的剥离起点形成装置的移动机构780及切削工具720的结构。其他结构可以采用与上述剥离起点形成装置700同样的结构。
<<移动机构>>
移动机构780将切削工具720配置成使加工构件83以其一部分剩下的方式被切削到规定深度。例如，将切削工具720距离载物台710T的高度调节为只切削加工构件83的一部分而不切削其他部分的高度。
具体而言，也可以将用来检测切削工具720的接触的检测器设置在头部730中，以首先使检测器检测出接触再使移动机构将切削工具720在向Z轴方向压入达到规定深度的状态下移动。
由此，可以以使加工构件的一部分剩下的方式切削加工构件83。
<<切削工具>>
被用作切削工具720的切削工具能够切削加工构件83的一部或全部。因为移动机构780将切削工具720在离载物台的平坦部有规定距离的状态下沿着载物台的平坦部移动，所以切削工具720能够以使加工构件的一部分剩下的方式切削加工构件83。
由此，即使加工构件83容易被切断，也可以以使加工构件的一部分剩下的方式切削加工构件83，以在加工构件83中形成剥离起点。其结果是，可以提供一种剥离起点形成装置，借助于剥离起点能够剥离加工构件的表层以分离剩余部。
<变形例子2>
以下参照图3A和3B-1至B-2说明本实施方式的变形例子2。
图3A和3B-1至B-2是说明本发明的一个方式的剥离起点形成装置700B的示意图。图3A是剥离起点形成装置700B的切削工具720切削加工构件83时的截面图，图3B-1是从对应于图3A的Z1-Z2的部分的上侧拍摄被切削工具720切削了的加工构件83的图像的示意图。
剥离起点形成装置700B与上述剥离起点形成装置700的不同点是：剥离起点形成装置700B包括拍摄被切削了的部分的相机730CAM及对所拍摄的图像进行处理的图像处理部785，以使图像处理部785辨别是否形成有剥离起点。
在本实施方式的变形例子中说明的剥离起点形成装置包括：拍摄由切削工具720切削了加工构件使得其一部分剩下的部分的相机730CAM；以及对由相机730CAM拍摄的图像进行处理的图像处理部785，其中图像处理部785辨别是否沿着切削了的部分形成有剥离起点83s（参照图3A和3B-1）。
<变形例子3>
以下参照图3A和3B-1至B-2说明本实施方式的变形例子3。
图3B-2是从对应于图3A的Z1-Z2的部分的上侧拍摄配置于被切削工具720切削了的加工构件83上的标记的图像的示意图。
在本实施方式的变形例子3中说明的剥离起点形成装置与上述剥离起点形成装置700的不同点是：在本实施方式的变形例子3中说明的剥离起点形成装置包括拍摄被切削了的部分的相机730CAM及对所拍摄的图像进行处理的图像处理部785，以使图像处理部785检测出形成在加工构件上的标记的位置变化或显像变化来辨别是否形成有剥离起点。
在本实施方式的变形例子中说明的剥离起点形成装置包括：拍摄由切削工具720切削了加工构件使得其一部分剩下的部分的相机730CAM；以及对由相机730CAM拍摄的图像进行处理的图像处理部785。
载物台710T能够支撑在将被切削的部分附近形成有标记的加工构件83。图像处理部785检测出标记的图像变化来辨别是否沿着切削了的部分形成有剥离起点（参照图3A及3B-2）。
在本实施方式的变形例子2及3中说明的剥离起点形成装置包括：拍摄由切削工具720切削了加工构件使得其一部分剩下的部分的相机730CAM；以及对所拍摄的图像进行处理的图像处理部785。由此，可以确认是否形成有能够剥离加工构件的表层的剥离起点。其结果是，可以提供一种剥离起点形成装置，借助于剥离起点能够剥离加工构件的表层以分离剩余部。
以下说明本实施方式的变形例子的剥离起点形成装置700B的各构成要素。
<<相机>>
相机730CAM拍摄由切削工具720切削了加工构件的部分，并供应所拍摄的图像数据。例如，可以使用CCD相机或CMOS相机等。相机730CAM被配置在能够拍摄由切削工具720切削了加工构件的部分的位置。
例如，可以采用切削工具720和相机730CAM都由头部730支撑的结构。通过采用该结构，可以拍摄在刚被切削工具720切削之后的加工构件83的图像。具体而言，将相机730CAM配置在与切削工具720相对加工构件83移动的方向相反的一侧，以拍摄由切削工具切削了加工构件的部分（参照图3A）。
图3B-1示出由相机730CAM拍摄的被切削工具720切削了的加工构件83的图像的示意图，其中示出基底材料25、切削基底材料25的由圆刀构成的切削工具720、从被切削了的部分扩展的剥离起点83s以及在被切削了的部分中露出的第一剥离层12。
当剥离起点83s形成在被切削了的部分中的第一剥离层12与第一被剥离层13之间时，气氛或水等侵入剥离起点83s。其结果是，沿着被切削了的部分形成颜色不同的区域（图3B-1中的由虚线表示的区域）。
另外，也可以与相机730CAM一起使用照明。照明既可配置在加工构件83的配置有相机730CAM的一侧又可配置在加工构件83的配置有载物台710T的一侧。
<<标记>>
将标记13m配置在将被切削工具720切削的部分附近。例如，将标记13m配置在将被切削的部分或离将被切削的部分有1cm以内的范围内。具体而言，将标记13m配置在加工构件83的第一被剥离层13上。对标记13m的形状没有特别的限制，例如，可以为圆形、四边形或十字形等。另外，优选使用不透射观察光的膜（例如金属等的膜）形成标记13m，以易于观察标记。
当切削工具720切削加工构件83的一部分来形成剥离起点83s时，气氛或水等侵入剥离起点83s。由此，形成有标记的第一被剥离层13从第一剥离层12浮空。其结果是，沿着被切削了的部分形成的标记13m的显像变化的区域（图3B-2中的由虚线表示的区域）。作为标记13m的显像变化，例如，可以举出标记13m的图像的浓度或轮廓的形状等的变化。
<<图像处理部>>
图像处理部785被供应图像数据，并在处理被供应了的图像数据的结果超过规定阈值时判断形成有剥离起点来供应判断结果。
例如，在因形成了剥离起点而沿着被切削了的部分形成有颜色不同的区域时，图像处理部785对由相机730CAM拍摄的切削工具720经过后的区域的图像进行处理，并判断图像浓度的变化量是否超过阈值来输出判断结果。具体而言，只要对图像数据进行二值化来判断规定区域的浓度是否超过阈值即可。
例如，在因沿着被切削了的部分形成了剥离起点而形成有标记13m的显像变化的区域时，图像处理部785对由相机730CAM拍摄的切削工具720经过后的区域的标记13m的图像进行处理，并判断图像浓度的变化量是否超过阈值来输出判断结果。具体而言，只要对图像数据进行二值化来判断规定区域的浓度是否超过阈值即可。
本实施方式可以与本说明书所示的其他实施方式适当地组合。
实施方式2
在本实施方式中，参照图4、图5A-1至A-2、5B-1至B-2、5C、5D-1至D-2以及5E-1至E-2、图6A-1至A-2、6B-1至B-2、6C、6D-1至D-2以及6E-1至E-2说明本发明的一个方式的叠层体制造装置的结构。
图4是说明本发明的一个方式的叠层体制造装置1000B的结构以及加工构件和工序中的叠层体被传送的路径的示意图。
图5A-1至A-2、5B-1至B-2、5C、5D-1至D-2以及5E-1至E-2及图6A-1至A-2、6B-1至B-2、6C、6D-1至D-2以及6E-1至E-2是说明使用本发明的一个方式的叠层体制造装置1000B制造叠层体的工序的示意图。
图5A-1、5B-1、5C、5D-1以及5E-1示出说明加工构件及叠层体的结构的截面图（左侧），图5A-2、5B-2、5D-2以及5E-2示出分别对应于图5A-1、5B-1、5D-1以及5E-1的俯视图（右侧）。
在本实施方式中说明的叠层体制造装置1000B包括：供应单元600；起点形成单元700U；分离单元800；贴合单元900；以及支撑体供应单元500以及装出单元（参照图4）。
供应单元600供应将被形成剥离起点的加工构件83，借助于剥离起点能够剥离加工构件83的表层以分离剩余部。供应单元600可以兼作装出单元。
起点形成单元700U以使加工构件的一部分剩下的方式切削加工构件83，来形成剥离起点。换言之，从加工构件83的一个表面切入加工构件83使得其一部分剩下来形成剥离起点。
分离单元800将加工构件83的一个表层剥离，而分离剩余部83a。
贴合单元900被供应支撑体42，并使用粘合层32贴合支撑体42和剩余部83a。
支撑体供应单元500供应支撑体42。
兼作装出单元的供应单元600装出叠层体84，该叠层体84具备剩余部83a、粘合层32以及通过粘合层32贴合了的支撑体42。
起点形成单元700U具备剥离起点形成装置700。
剥离起点形成装置700包括：能够支撑加工构件83的载物台；与载物台相对的切削工具；支撑切削工具的头部；支撑头部的臂部；以及决定切削工具相对于载物台的位置的移动机构。
切削工具可以以使加工构件的一部分剩下的方式切削加工构件。
移动机构将切削工具沿着载物台相对移动。
在本实施方式中说明的叠层体制造装置1000B包括加工构件的供应单元600、从加工构件的一个表面切入加工构件使得其一部分剩下来形成剥离起点的起点形成单元700U、分离剩余部的分离单元800、贴合支撑体和剩余部的贴合单元900、供应支撑体的支撑体供应单元500以及装出具备剩余部、粘合层以及通过粘合层贴合了的支撑体的叠层体的装出单元。由此，可以将支撑体贴合在被剥离了表层以被分离的加工构件的剩余部上。其结果是，可以提供一种叠层体制造装置，其中叠层体具备被剥离了表层的加工构件的剩余部及支撑体。
另外，在本实施方式中说明的叠层体制造装置1000B还包括收纳部800b、清洗装置850以及传送机构112等。
收纳部800b容纳从加工构件83剥离的一个表层83b。
清洗装置850清洗从加工构件83分离的剩余部83a。
传送机构112传送加工构件83、从加工构件83分离的剩余部83a以及叠层体84。
下面说明本发明的一个方式的叠层体制造装置的各构成要素。
<<供应单元>>
供应单元600供应加工构件83。例如，可以具备能够容纳多个加工构件83的多层收纳库，以使传送机构112能够连续地传送加工构件83。
另外，在本实施方式中说明的供应单元600兼作装出单元。供应单元600装出叠层体84，该叠层体84具备剩余部83a、粘合层32及通过粘合层32贴合了的支撑体42。例如，可以具备能够容纳多个叠层体84的多层收纳库，以使传送机构112能够连续地传送叠层体84。
<<起点形成单元>>
起点形成单元700U具备在实施方式1中说明的剥离起点形成装置，以使加工构件的一部分剩下的方式切削加工构件83来形成能够剥离加工构件83的表层的剥离起点。
<<分离单元>>
分离单元800包括保持加工构件83的一个表层的机构以及保持与上述表层对置的另一个表层的机构。通过使一个保持机构从另一个保持机构分离，剥离加工构件83的一个表层，而从加工构件83分离剩余部83a。
<<贴合单元>>
贴合单元900包括：形成粘合层32的机构；以及使用粘合层32贴合剩余部83a和支撑体42的压接机构。
作为形成粘合层32的机构，例如，除了涂敷液状的粘合剂的分配器以外，还可以举出供应预先形成为薄片状的粘合薄片的装置等。
注意，粘合层32也可以形成于剩余部83a或/及支撑体42。具体而言，可以采用使用预先形成有粘合层32的支撑体42的方法。
作为贴合剩余部83a与支撑体42的压接机构，例如，可以举出压力或间隙被控制为一定的一对辊、平板及辊或一对对置的平板等加压机构。
<<支撑体供应单元>>
支撑体供应单元500供应支撑体42。例如，支撑体供应单元500将以筒状供应的薄膜开卷并切割为指定长度，活化表面，作为支撑体42供应。
以下，参照图4及图5A-1至A-2、5B-1至B-2、5C、5D-1至D-2以及5E-1至E-2说明利用叠层体制造装置1000B对加工构件83进行加工以制造叠层体84的方法。
加工构件83具备第一衬底11、第一衬底11上的第一剥离层12、其一个表面接触于第一剥离层12的第一被剥离层13、其一个表面接触于第一被剥离层13的另一个表面的接合层30以及接触于接合层30的另一个表面的基底材料25（参照图5A-1至A-2）。对加工构件83的详细结构将在实施方式4中进行说明。
<<第一步骤>>
加工构件83被供应单元600搬入。供应单元600供应加工构件83，并且传送机构112传送加工构件83。
<<第二步骤>>
起点形成单元700U被供应加工构件83。起点形成单元700U中的剥离起点形成装置从设置有基底材料25的一侧切入基底材料25使得第一衬底11剩下，以切削加工构件83使得其一部分剩下。由此，从第一剥离层12剥离位于接合层30的端部附近的第一被剥离层13的一部分，来形成剥离起点83s（参照图5B-1至B-2）。
起点形成单元700U供应形成有剥离起点83s的加工构件83，并且传送机构112传送加工构件83。
<<第三步骤>>
分离单元800被供应形成有剥离起点83s的加工构件83。
分离单元800剥离加工构件83的一个表层83b。具体而言，从形成于被切削了基底材料25及接合层30的部分附近的剥离起点83s，将基底材料25与第一被剥离层13一起从第一剥离层12分离（参照图5C）。
经上述步骤，从加工构件83得到剩余部83a。具体而言，剩余部83a具备第一被剥离层13、其一个表面接触于第一被剥离层13的接合层30以及接触于接合层30的另一个表面的基底材料25b。
分离单元800供应剩余部83a，并且传送机构112传送剩余部83a。清洗装置850被供应剩余部83a，以清洗被供应的剩余部83a。
<<第四步骤>>
传送机构112传送剩余部83a，支撑体供应单元500供应支撑体42，并且贴合单元900被供应剩余部83a及支撑体42。
贴合单元900在被供应的剩余部83a上形成粘合层32（参照图5D-1至D-2），并使用粘合层32贴合剩余部83a和支撑体42。
经上述步骤，从剩余部83a得到叠层体84。具体而言，叠层体84具备支撑体42、粘合层32、第一被剥离层13、其一个表面接触于第一被剥离层13的接合层30以及接触于接合层30的另一个表面的基底材料25b（参照图5E-1至E-2）。
贴合单元900供应叠层体84，并且传送机构112传送叠层体84。
<<第五步骤>>
传送机构112传送叠层体84，并且兼作装出单元的供应单元600被供应叠层体84。
经上述步骤，可以装出叠层体84。
<<其他步骤>>
注意，在使粘合层32固化需要较长时间的情况下，为了缩短装置的占有时间，优选装出粘合层32还没固化的叠层体84，以使粘合层32在叠层体制造装置1000B的外部固化。
<变形例子1>
作为本实施方式的变形例子，参照图4及图6A-1至A-2、6B-1至B-2、6C、6D-1至D-2以及6E-1至E-2说明利用叠层体制造装置1000B对加工构件83进行加工以制造叠层体84的方法。
注意，本实施方式的变形例子所说明的叠层体84的制造方法与上述叠层体84的制造方法不同的点是：为了在接合层30的端部附近形成剥离起点83s，从设置有第一衬底11的一侧切入第一衬底11使得基底材料25剩下，以切削加工构件83使得其一部分剩下。
图6A-1、6B-1、6C、6D-1以及6E-1示出说明加工构件及叠层体的结构的截面图（左侧），而图6A-2、6B-2、6D-2以及6E-2示出与上述截面图对应的俯视图（右侧）。
加工构件83具备第一衬底11、第一衬底11上的第一剥离层12、其一个表面接触于第一剥离层12的第一被剥离层13、其一个表面接触于第一被剥离层13的另一个表面的接合层30以及接触于接合层30的另一个表面的基底材料25（参照图6A-1至A-2）。对加工构件83的详细结构将在实施方式4中进行说明。
<<第一步骤>>
加工构件83被供应单元600搬入。供应单元600供应加工构件83，并且传送机构112传送加工构件83。
<<第二步骤>>
起点形成单元700U被供应加工构件83。起点形成单元700U中的剥离起点形成装置从设置有第一衬底11的一侧切入第一衬底11使得基底材料25剩下，以切削加工构件83使得其一部分剩下。由此，从第一剥离层12剥离位于接合层30的端部附近的第一被剥离层13的一部分，来形成剥离起点83s（参照图6B-1至B-2）。
起点形成单元700U供应形成有剥离起点83s的加工构件83，并且传送机构112传送加工构件83。
<<第三步骤>>
分离单元800被供应形成有剥离起点83s的加工构件83。
分离单元800剥离加工构件83的一个表层83b。具体而言，从形成于被切削了第一衬底11的部分的接合层30的端部附近的剥离起点83s，将基底材料25与第一被剥离层13一起从第一剥离层12分离（参照图6C）。
经上述步骤，从加工构件83得到剩余部83a。具体而言，剩余部83a具备第一被剥离层13、其一个表面接触于第一被剥离层13的接合层30以及接触于接合层30的另一个表面的基底材料25。
分离单元800供应剩余部83a，并且传送机构112传送剩余部83a。
<<第四步骤>>
支撑体供应单元500供应支撑体42，并且贴合单元900被供应剩余部83a及支撑体42。
贴合单元900在被供应的剩余部83a上形成粘合层32（参照图6D-1至D-2），并使用粘合层32贴合剩余部83a和支撑体42。
经上述步骤，从剩余部83a得到叠层体84。具体而言，叠层体84具备支撑体42、粘合层32、第一被剥离层13、其一个表面接触于第一被剥离层13的接合层30以及接触于接合层30的另一个表面的基底材料25（参照图6E-1至E-2）。
贴合单元900供应叠层体84，并且传送机构112传送叠层体84。
<<第五步骤>>
传送机构112传送叠层体84，并且兼作装出单元的供应单元600被供应叠层体84。
经上述步骤，可以装出叠层体84。
<<其他步骤>>
注意，在使粘合层32固化需要较长时间的情况下，为了缩短装置的占有时间，优选装出粘合层32还没固化的叠层体84，以使粘合层32在叠层体制造装置1000B的外部固化。
本实施方式可以与本说明书所示的其他实施方式适当地组合。
实施方式3
在本实施方式中，参照图7、图8A-1至A-2、8B-1至B-2、8C、8D-1至D-2以及8E-1至E-2、图9A-1至A-2、9B、9C、9D-1至D-2以及9E-1至E-2说明本发明的一个方式的叠层体制造装置的结构。
图7是说明本发明的一个方式的叠层体制造装置1000的结构以及加工构件和工序中的叠层体被传送的路径的示意图。
图8A-1至A-2、8B-1至B-2、8C、8D-1至D-2以及8E-1至E-2、图9A-1至A-2、9B、9C、9D-1至D-2以及9E-1至E-2是说明使用本发明的一个方式的叠层体制造装置1000制造叠层体的工序的示意图。图8A-1、图8B-1、图8C、图8D-1、图8E-1、图9A-1、图9B、图9C、图9D-1及图9E-1示出说明加工构件及叠层体的结构的截面图（左侧），图8A-2、图8B-2、图8D-2、图8E-2、图9A-2、图9D-2及图9E-2示出对应于上述截面图的俯视图（右侧）。
在本实施方式中说明的叠层体制造装置1000包括：第一供应单元100；第一分离单元300；第一贴合单元400；支撑体供应单元500；第二供应单元600；起点形成单元700U；第二分离单元800；以及第二贴合单元900。
第一供应单元100可以被供应且供应加工构件90。另外，第一供应单元100可以兼作第一装出单元。
第一分离单元300剥离加工构件90的一个表层90b，而从加工构件90分离第一剩余部90a（参照图7及图8A-1至A-2、8B-1至B-2、8C）。
第一贴合单元400被供应第一剩余部90a及第一支撑体41，并使用第一粘合层31贴合第一支撑体41和第一剩余部90a（参照图7及图8D-1至D-2及8E-1至E-2）。
支撑体供应单元500供应第一支撑体41及第二支撑体42（参照图7）。
兼作第一装出单元的第一供应单元100可以被供应且装出叠层体91，该叠层体91具备第一粘合层31以及通过第一粘合层31贴合了的第一剩余部90a与第一支撑体41（参照图7、图8E-1及图8E-2）。
第二供应单元600可以被供应且供应叠层体91。注意，第二供应单元600可以兼作第二装出单元。
起点形成单元700U在叠层体91的第一剩余部90a及第一支撑体41b的端部附近形成剥离起点91s（参照图9A-1及图9A-2）。
第二分离单元800剥离叠层体91的一个表层91b，而从叠层体91分离第二剩余部91a（参照图9A-1及图9B）。
第二贴合单元900被供应第二支撑体42，并使用第二粘合层32贴合第二支撑体42和第二剩余部91a（参照图9D-1至D-2以及9E-1至E-2）。
兼作第二装出单元的第二供应单元600装出叠层体92，该叠层体92具备第二剩余部91a及通过第二粘合层32贴合了的第二支撑体42（参照图7、图9E-1及图9E-2）。
在本实施方式中说明的叠层体制造装置包括：供应加工构件90且兼作装出叠层体91的装出单元的第一供应单元100，其中叠层体91具备第一剩余部90a以及通过第一粘合层31贴合了的第一支撑体41；分离第一剩余部90a的第一分离单元300；将第一支撑体41贴合于第一剩余部90a的第一贴合单元400；供应第一支撑体41及第二支撑体42的支撑体供应单元500；供应叠层体91且装出叠层体92的供应单元600，叠层体92具备第二剩余部91a、第二粘合层32及通过第二粘合层32贴合了的第二支撑体42；形成剥离起点的起点形成单元700U；分离第二剩余部91a的第二分离单元800；以及将第二支撑体42贴合于第二剩余部91a的第二贴合单元900。由此，可以将第一支撑体41及第二支撑体42贴合于加工构件90的两个表层被剥离而被分离的第二剩余部91a。其结果是，可以提供一种包括加工构件的第二剩余部91a、第一支撑体41及第二支撑体42的叠层体92的制造装置。
另外，在本实施方式中说明的叠层体制造装置1000还包括：第一收纳部300b；第二收纳部800b；第一洗净装置350；第二洗净装置850；传送机构111；以及传送机构112等。
第一收纳部300b容纳从加工构件90剥离的一个表层90b。
第二收纳部800b容纳从叠层体91剥离的一个表层91b。
第一清洗装置350清洗从加工构件90分离的第一剩余部90a。
第二清洗装置850清洗从叠层体91分离的第二剩余部91a。
传送机构111传送加工构件90、从加工构件90分离的第一剩余部90a以及叠层体91。
传送机构112传送叠层体91、从叠层体91分离的第二剩余部91a以及叠层体92。
下面说明本发明的一个方式的叠层体制造装置的各构成要素。
<<第一供应单元>>
第一供应单元100被供应且供应加工构件90。例如，可以具备能够容纳多个加工构件90的多层收纳库，以使传送机构111能够连续地传送加工构件90。
另外，在本实施方式中说明的第一供应单元100兼作第一装出单元。第一供应单元100装出叠层体91，叠层体91具备第一剩余部90a、第一粘合层31及通过第一粘合层31贴合了的第一支撑体41。例如，可以具备能够容纳多个叠层体91的多层收纳库，以使传送机构111能够连续地传送叠层体91。
<<第一分离单元>>
第一分离单元300包括保持加工构件90的一个表层的机构以及保持与上述表层对置的另一个表层的机构。通过使一个保持机构从另一个保持机构分离，剥离加工构件90的一个表层，而从加工构件90分离第一剩余部90a。
<<第一贴合单元>>
第一贴合单元400包括：形成第一粘合层31的机构；以及以在第一剩余部90a与第一支撑体41之间夹着第一粘合层31的方式进行贴合的压接机构。
作为形成第一粘合层31的机构，例如，除了涂敷液状的粘合剂的分配器或丝网印刷以外，还可以举出供应预先形成为薄片状的粘合薄片的装置等。
注意，第一粘合层31也可以形成于第一剩余部90a或/及第一支撑体41。具体而言，也可以采用使用预先形成有薄片状第一粘合层31的第一支撑体41的方法。
例如，可以将压力或间隙被控制为一定的一对辊、平板及辊或一对对置的平板等加压机构用于贴合第一剩余部90a与第一支撑体41的压接机构。
<<支撑体供应单元>>
支撑体供应单元500供应第一支撑体41。例如，支撑体供应单元500包括：将以筒状供应的薄膜与保护膜的叠层体开卷并切割为指定长度的薄片供应部；将被切割的薄膜配置于指定位置的对准部；从薄膜剥离保护膜的剥离部；清洗或/及活化保护膜被去除的薄膜的表面的预处理部；以及作为第一支撑体41供应被清洗或/及活化的薄膜的递送室。
<<第二供应单元>>
第二供应单元600可以采用与第一供应单元相同的结构。
另外，在本实施方式中说明的第二供应单元600兼作第二装出单元。
<<起点形成单元>>
起点形成单元700U具备在实施方式1中说明的剥离起点形成装置700。
例如，具备切断第一支撑体41及第一粘合层31且从第二剥离层22剥离第二被剥离层23的一部分的切断机构。
具体而言，切断机构具备其尖端锐利的一个或多个刀及将该刀相对叠层体91移动的移动机构。
《第二分离单元》
第二分离单元800包括保持叠层体91的一个表层的机构以及保持与上述表层对置的另一个表层的机构。通过使一个保持机构从另一个保持机构分离，剥离叠层体91的一个表层，而从叠层体91分离第二剩余部91a。
《第二贴合单元》
第二贴合单元900包括：形成第二粘合层32的机构；以及使用第二粘合层32贴合第二剩余部91a和第二支撑体42的压接机构。
作为形成第二粘合层32的机构，例如，可以采用与第一贴合单元400同样的结构。
注意，第二粘合层32也可以形成于第二剩余部91a或/及第二支撑体42。具体而言，也可以使用预先形成有第二粘合层32的第二支撑体42。
作为贴合第二剩余部91a与第二支撑体42的压接机构，例如，可以采用与第一贴合单元400同样的结构。
〈叠层体的制造方法〉
以下参照图7、图8A-1至A-2、8B-1至B-2、8C、8D-1至D-2以及8E-1至E-2、图9A-1至A-2、9B、9C、9D-1至D-2以及9E-1至E-2说明利用叠层体制造装置1000对加工构件90进行加工以制造叠层体92的方法。
加工构件90以如下顺序被配置：第一衬底11；第一剥离层12；其一个表面接触于第一剥离层12的第一被剥离层13；其一个表面接触于第一被剥离层13的另一个表面的接合层30；其一个表面接触于接合层30的另一个表面的第二被剥离层23；其一个表面接触于第二被剥离层23的另一个表面的第二剥离层22；以及第二衬底21（参照图8A-1及图8A-2）。在本实施方式中，说明使用剥离起点13s预先形成在接合层30的端部附近的加工构件90的情况（参照图8B-1及图8B-2）。加工构件90的详细结构将在实施方式4中说明。
<<第一步骤>>
准备剥离起点13s形成于接合层30的端部附近的加工构件90。
剥离起点13s具有第一被剥离层13的一部分从第一衬底11分离的结构。
例如，可以利用由锋利的尖端从第一衬底11一侧刺入第一被剥离层13的方法或使用激光等的方法（例如激光烧蚀法）等，以从第一剥离层12剥离第一被剥离层13的一部分。由此，可以形成剥离起点13s。
例如，准备形成有剥离起点13s的加工构件90。第一供应单元100供应加工构件90，被供应加工构件90的传送机构111传送加工构件90，并且第一分离单元300被供应加工构件90。
<<第二步骤>>
第一分离单元300剥离加工构件90的一个表层90b。由此，从加工构件90得到第一剩余部90a。
具体而言，从形成于接合层30的端部附近的剥离起点13s将第一衬底11与第一剥离层12一起从第一被剥离层13剥离（参照图8C）。由此，得到以如下顺序配置的第一剩余部90a：第一被剥离层13；其一个表面接触于第一被剥离层13的接合层30；其一个表面接触于接合层30的另一个表面的第二被剥离层23；其一个表面接触于第二被剥离层23的另一个表面的第二剥离层22；以及第二衬底21。
另外，也可以对第一剥离层12与第一被剥离层13的界面附近照射离子，一边去除静电一边进行剥离。具体而言，也可以照射使用电离器生成的离子。
另外，当从第一剥离层12剥离第一被剥离层13时，使液体渗透到第一剥离层12与第一被剥离层13的界面。另外，也可以使液体从喷嘴99喷射出。例如，可以将水、极性溶剂等用于渗透的液体或喷射的液体。
通过使液体渗透，可以抑制随着剥离而发生的静电等的影响。另外，也可以一边使溶解剥离层的液体渗透一边进行剥离。
尤其是，当将包含氧化钨的膜用于第一剥离层12时，若一边使包含水的液体渗透或喷射包含水的液体一边剥离第一被剥离层13，可以减少随着剥离而施加到第一被剥离层13的应力，所以是优选的。
传送机构112可以传送且供应第一剩余部90a。被供应第一剩余部90a的第一清洗装置350可以清洗且供应第一剩余部90a。
<<第三步骤>>
将第一粘合层31形成于第一剩余部90a（参照图8D-1及图8D-2），并使用第一粘合层31将第一剩余部90a与第一支撑体41贴合。由此，从第一剩余部90a得到第一叠层体91。
具体而言，得到以如下顺序配置的第一叠层体91：第一支撑体41；第一粘合层31；第一被剥离层13；其一个表面接触于第一被剥离层13的接合层30；其一个表面接触于接合层30的另一个表面的第二被剥离层23；其一个表面接触于第二被剥离层23的另一个表面的第二剥离层22；以及第二衬底21（参照图8E-1及图8E-2）。
例如，传送机构111传送第一剩余部90a，支撑体供应单元500供应第一支撑体41。并且，第一贴合单元400被供应第一剩余部90a及第一支撑体41，并使用第一粘合层31将第一剩余部90a与第一支撑体41贴合。
<<第四步骤>>
传送机构111传送第一叠层体91，被供应第一叠层体91的兼作第一装出单元的第一供应单元100装出第一叠层体91。
注意，当第一粘合层31的固化所需的时间长时，可以在第一粘合层31没有固化的状态下装出第一叠层体91，并在叠层体制造装置1000的外部固化第一粘合层31。由此，可以缩短装置的占有时间。
<<第五步骤>>
准备第一叠层体91。第二供应单元600被供应且供应第一叠层体91，被供应第一叠层体91的传送机构112传送第一叠层体91，起点形成单元700U被供应第一叠层体91（参照图7）。
<<第六步骤>>
将位于第一叠层体91的第一粘合层31的端部附近的第二被剥离层23的一部分从第二衬底21分离，而形成剥离起点91s。起点形成单元700U的剥离起点形成装置从设置有第一支撑体41的一侧切入第一支撑体41及第一接合层31使得第二衬底21剩下，以切削第一叠层体91使得其一部分剩下。
具体而言，使用具有锋利的尖端的刀具等切削位于第二剥离层22上的设置有第二被剥离层23的区域的第一粘合层31及第一支撑体41，并且沿着新形成的第一粘合层31的端部从第二衬底21分离第二被剥离层23的一部分（参照图9A-1及图9A-2）。
通过该步骤，在新形成的第一支撑体41b及第一粘合层31的端部附近形成剥离起点91s。
例如，将位于第一叠层体91的第一粘合层31的端部附近的第二被剥离层23的一部分从第二衬底21分离，而形成剥离起点91s。
<<第七步骤>>
从第一叠层体91分离第二剩余部91a。由此，从第一叠层体91得到第二剩余部91a（参照图9C）。具体而言，从在第一粘合层31的端部附近形成的剥离起点91s将第二剥离层22及第二衬底21一起从第二被剥离层23分离。由此，得到以如下顺序配置的第二剩余部91a：第一支撑体41b；第一粘合层31；第一被剥离层13；其一个表面接触于第一被剥离层13的接合层30；以及其一个表面接触于接合层30的另一个表面的第二被剥离层23。
另外，也可以对第二剥离层22与第二被剥离层23的界面附近照射离子，一边去除静电一边进行剥离。具体而言，也可以照射使用电离器生成的离子。
另外，当从第二剥离层22剥离被第二被剥离层23时，使液体渗透到第二剥离层22与第二被剥离层23的界面。另外，也可以使液体从喷嘴99喷射出。例如，可以将水、极性溶剂等用于渗透的液体或喷射的液体。
通过使液体渗透，可以抑制随着剥离而发生的静电等的影响。另外，也可以一边使溶解剥离层的液体渗透一边进行剥离。
尤其是，当将包含氧化钨的膜用于第二剥离层22时，若一边使包含水的液体渗透或喷射包含水的液体一边剥离第二被剥离层23，可以减少随着剥离而施加到第二被剥离层23的应力，所以是优选的。
<<第八步骤>>
传送机构112传送第二剩余部91a，以第二被剥离层23朝上的方式反转第二剩余部91a。第二清洗装置850清洗被供应的第二剩余部91a。
传送机构112传送被清洗的第二剩余部91a，支撑体供应单元500供应第二支撑体42。
另外，第二剩余部91a也可以不经由第二清洗装置850而直接被供应到第二贴合单元900。
<<第九步骤>>
使用第二贴合单元900在被供应的第二剩余部91a上形成第二粘合层32（参照图9D-1及图9D-2）。
使用第二粘合层32贴合第二剩余部91a与第二支撑体42。通过该步骤，可以从第二剩余部91a得到第二叠层体92（参照图9E-1及图9E-2）。
具体而言，得到以如下顺序配置的第二叠层体92：第一支撑体41b；第一粘合层31；第一被剥离层13；其一个表面接触于第一被剥离层13的接合层30；其一个表面接触于接合层30的另一个表面的第二被剥离层23；第二粘合层32；以及第二支撑体42。
<<第十步骤>>
传送机构112传送第二叠层体92，被供应第二叠层体的兼作第二装出单元的第二供应单元600装出第二叠层体92。
<变形例子>
在本实施方式的变形例子中，参照图8A-1至A-2、8B-1至B-2、8C、8D-1至D-2以及8E-1至E-2、图9A-1至A-2、9B、9C、9D-1至D-2以及9E-1至E-2以及图10说明使用叠层体制造装置1000对加工构件90进行加工以制造叠层体92的不同于上述方法的方法。
图10是说明本发明的一个方式的叠层体制造装置1000的结构及加工构件和工序中的叠层体被传送的路径的示意图。
具体而言，不同之处在于，在本实施方式的变形例子中：在第四步骤中，传送机构111传送第一叠层体91且第二清洗装置850被供应第一叠层体91；在第五步骤中，传送机构112传送第一叠层体91且起点形成单元700U被供应第一叠层体91；以及在第八步骤中，第二贴合单元900被供应第二剩余部91a。在此，仅对不同的步骤进行详细说明，而关于可使用相同步骤的部分，援用上述说明。
<<第四步骤的变形例子>>
传送机构111传送叠层体91，第二清洗装置850被供应叠层体91。
在本实施方式的变形例子中，作为递送来自传送机构111的叠层体91至传送机构112的递送室，使用第二清洗装置850（参照图10）。
当将第二清洗装置850用于递送室时，可以连续地进行加工而不从叠层体制造装置1000装出第一叠层体91。
<<第五步骤的变形例子>>
传送机构112传送叠层体91，起点形成单元700U被供应叠层体91。
<<第八步骤的变形例子>>
传送机构112传送第二剩余部91a，以第二被剥离层23朝上的方式反转第二剩余部91a。第二贴合单元900被供应第二剩余部91a。
<具有形成在支撑体中的开口部的叠层体的制造方法>
将参照图20A-1至A-2、20B-1至B-2、20C-1至C-2以及20D-1至D-2说明具有形成在支撑体中的开口部的叠层体的制造方法。
图20A-1至A-2、20B-1至B-2、20C-1至C-2以及20D-1至D-2是说明具有形成在支撑体中且用来使被剥离层的一部分露出的开口部的叠层体的制造方法的图。图20A-1、20B-1、20C-1以及20D-1是说明叠层体的结构的截面图（左侧），而图20A-2、2B-2、2C-2以及2D-2是对应于上述截面图的俯视图（右侧）。
图20A-1、20A-2、20B-1以及20B-2是说明使用比第一支撑体41b小的第二支撑体42b制造具有开口部的第二叠层体92c的方法的图。
图20C-1、20C-2、20D-1以及20D-2是说明制造具有形成在第二支撑体42中的开口部的第二叠层体92d的方法的图。
<<具有形成在支撑体中的开口部的叠层体的制造方法例子1>>
将说明的叠层体的制造方法与上述制造方法大致相同，而只有一个不同之处如下：在上述第九步骤中，使用比第一支撑体41b小的第二支撑体42b代替第二支撑体42。由此，可以制造第二被剥离层23的一部分露出的叠层体（参照图20A-1及20A-2）。
第二粘合层32既可使用液体状的粘合剂又可使用流动性得到抑制且预先成型为单片形状的粘合剂（薄片状粘合剂）。通过使用薄片状粘合剂，可以减少在第二支撑体42b的外侧露出的粘合层32。另外，还可以容易使粘合层32的厚度均匀。
另外，也可以切除第二被剥离层23的露出部分，以使第一被剥离层13露出（参照图20B-1及20B-2）。
具体而言，使用其尖端锐利的刀等损伤第二被剥离层23的露出部分。接着，例如，将具有粘合性的胶带等以使应力集中到该损伤部附近的方式贴合到第二被剥离层23的露出部分，来可以将该部分与被贴合的胶带等一起剥离而选择性地切除。
另外，也可以在第一被剥离层13的一部分上选择性地形成能够抑制接合层30粘合于第一被剥离层13的层。例如，可以选择性地形成不容易与接合层30粘合的材料。具体而言，也可以将有机材料蒸镀为岛形状。由此，可以容易与第二被剥离层23一起选择性地剥离接合层30的一部分。其结果是，可以使第一被剥离层13露出。
例如，在第一被剥离层13包括功能层及电连接于功能层的导电层13b的情况下，可以使导电层13b露出于第二叠层体92c的开口部。由此，可以将露出于第二叠层体92c的开口部的导电层13b用于信号被供应且供应信号的端子。
其结果是，可以将其一部分露出于开口部的导电层13b用于能够取出由功能层供应的信号的端子或能够由外部装置供应功能层被供应的信号的端子。
<<具有形成在支撑体中的开口部的叠层体的制造方法例子2>>
将具有与将设置在第二支撑体42中的开口部重叠的开口部的掩模48形成在第二叠层体92上。接着，将溶剂49滴下在掩模48的开口部中。由此，可以使用溶剂49使露出于掩模48的开口部的第二支撑体42膨润或溶解（参照图20C-1及20C-2）。
在去除剩余的溶剂49之后，通过摩擦等对露出于掩模48的开口部的第二支撑体42等施加应力。由此，可以去除与掩模48的开口部重叠的第二支撑体42等。
另外，通过使用使接合层30膨润或溶解的溶剂，可以使第一被剥离层13露出（参照图20D-1及20D-2）。
本实施方式可以与本说明书所示的其他实施方式适当地组合。
实施方式4
在本实施方式中，参照图11A-1至A-2、11B-1至B-2以及11C-1至C-2说明可以用于本发明的一个方式的叠层体制造装置的加工构件的结构。
图11A-1至A-2、11B-1至B-2以及11C-1至C-2是说明可以使用本发明的一个方式的叠层体制造装置形成为叠层体的加工构件的结构的示意图。
图11A-1是说明加工构件83的结构的截面图，图11A-2是对应于图11A-1的俯视图。
图11B-1是说明加工构件83的其他结构的截面图，图11B-2是对应于图11B-1的俯视图。
图11C-1是说明加工构件90的结构的截面图，图11C-2是对应于图11C-1的俯视图。
<加工构件的例子1>
加工构件83包括：第一衬底11；第一衬底11上的第一剥离层12；其一个表面与第一剥离层12接触的第一被剥离层13；其一个表面与第一被剥离层13的另一个表面接触的接合层30；以及与接合层30的另一个表面接触的基底材料25（参照图11A-1至A-2及11B-1至B-2）。
<加工构件的例子2>
加工构件90包括：第一衬底11；第一衬底11上的第一剥离层12；其一个表面与第一剥离层12接触的第一被剥离层13；其一个表面与第一被剥离层13的另一个表面接触的接合层30；其一个表面与接合层30的另一个表面接触的第二被剥离层23；其一个表面与第二被剥离层23的另一个表面接触的第二剥离层22；以及第二剥离层22上的第二衬底21（参照图11C-1至C-2）。
另外，也可以将剥离起点13s设置在接合层30的端部附近。
以下说明在本实施方式中说明的叠层体的各构成要素。
《第一衬底》
第一衬底11只要具有能够耐受制造工序的耐热性以及可以用于制造装置的厚度及大小，就没有特别的限制。
作为可用于第一衬底11的材料，例如可以举出玻璃、陶瓷、金属、无机材料或树脂等。
具体而言，作为玻璃，可以举出无碱玻璃、钠钙玻璃、钾钙玻璃或水晶玻璃等。作为金属，可以举出SUS（不锈钢）及铝等。
第一衬底11也可以具有单层结构或叠层结构等。例如，也可以具有层叠基底材料及用来防止包含在基底材料中的杂质扩散的绝缘层的叠层结构。具体地，可以使用玻璃及用来防止包含在玻璃中的杂质扩散的氧化硅层、氮化硅层或氧氮化硅层等的各种基底层的叠层结构。
<<第一剥离层>>
第一剥离层12只要可以剥离形成在第一剥离层12上的第一被剥离层13且具有能够耐受制造工序的耐热性，就没有特别的限制。
作为可用于第一剥离层12的材料，例如可以举出无机材料或有机材料等。
具体而言，作为无机材料，可以举出包含选自钨、钼、钛、钽、铌、镍、钴、锆、锌、钌、铑、钯、锇、铱、硅中的元素的金属；包含该元素的合金；或者包含该元素的化合物等。
具体而言，作为有机材料，可以举出聚酰亚胺、聚酯、聚烯烃、聚酰胺、聚碳酸酯或丙烯酸树脂等。
第一剥离层12也可以具有单层结构或叠层结构等。例如，也可以使用包含钨的层及包含钨氧化物的层的叠层结构。
另外，包含钨氧化物的层也可以通过在包含钨的层上层叠其他层来形成，例如，也可以在包含钨的层上层叠氧化硅或氧氮化硅等包含氧的膜而形成包含钨氧化物的层。
包含钨氧化物的层也可以对包含钨的层的表面进行热氧化处理、氧等离子体处理、一氧化二氮(N2O)等离子体处理、使用臭氧水等氧化性高的溶液的处理等而形成。
<<第一被剥离层>>
第一被剥离层13只要可以在第一剥离层12上进行剥离且具有能够耐受制造工序的耐热性，就没有特别的限制。
作为可用于第一被剥离层13的材料，例如可以举出无机材料或有机树脂等。
第一被剥离层13也可以具有单层结构或叠层结构等。例如，也可以具有如下叠层结构：层叠重叠于第一剥离层12的功能层及在第一剥离层12与功能层之间的用来防止损坏该功能层的特性的杂质扩散的绝缘层。具体地，可以使用从第一剥离层12一侧依次层叠氧氮化硅层、氮化硅层以及功能层的结构。
作为可用于第一被剥离层13的功能层，可以举出包含功能电路、功能元件、光学元件或功能膜等的层或者包含选自它们的多个的层。具体而言，可以举出包含显示装置的像素电路、显示装置的驱动电路、显示元件、滤色片或防潮膜等的层或者包含选自它们的多个的层。
<<接合层>>
接合层30只要是将第一被剥离层13与基底材料25接合的层，就没有特别的限制。
作为可用于接合层30的材料，例如可以举出无机材料或有机树脂等。
具体地，可以使用熔点为400℃以下，优选为300℃以下的玻璃层或粘合剂等。
作为可用于接合层30的粘合剂，可以举出紫外线固化型等光固化型粘合剂、反应固化型粘合剂、热固化型粘合剂、厌氧型粘合剂等。
例如，作为该粘合剂，可以举出环氧树脂、丙烯酸树脂、硅酮树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、亚胺树脂、PVC(聚氯乙烯)树脂、PVB(聚乙烯醇缩丁醛)树脂、EVA(乙烯-醋酸乙烯酯)树脂等。
<<基底材料>>
基底材料25只要具有能够耐受制造工序的耐热性以及可以用于制造装置的厚度及大小，就没有特别的限制。
作为可以用于基底材料25的材料，例如，可以使用与第一衬底11同样的材料。
<<剥离起点>>
加工构件90也可以为将剥离起点13s设置在接合层30的端部附近的结构。
剥离起点13s通过从第一剥离层12剥离第一被剥离层13的一部分来形成。
除了使用锋利的尖端从第一衬底11一侧刺入第一被剥离层13可以形成剥离起点13s以外，可以使用激光等的非接触方法（例如激光烧蚀法），从第一剥离层12剥离第一被剥离层13的一部分。
<<第二衬底>>
第二衬底21可以使用与第一衬底11相同的衬底。另外，第二衬底21不一定需要采用与第一衬底11相同的结构。
<<第二剥离层>>
第二剥离层22可以使用与第一剥离层12相同的剥离层。另外，第第二剥离层22不一定需要采用与第一剥离层12相同的结构。
<<第二被剥离层>>
第二被剥离层23可以使用与第一被剥离层13相同的被剥离层。另外，第二被剥离层23也可以采用与第一被剥离层13不同的结构。
例如，也可以使第一被剥离层13具备功能电路，第二被剥离层23具备用来防止对该功能电路的杂质扩散的功能层。
具体地，也可以使第一被剥离层13具备显示装置的像素电路、显示装置的驱动电路以及连接于像素电路且向第二被剥离层23发射光的发光元件，第二被剥离层23具备滤色片及防潮膜。
本实施方式可以与本说明书所示的其他实施方式适当地组合。
实施方式5
在本实施方式中，说明可以利用在实施方式2及3中说明的叠层体制造装置制造的柔性发光装置(发光面板)的例子。
〈具体例子1〉
图12A示出柔性发光面板的平面图，图12B示出沿图12A中的点划线G1-G2的截面图的一个例子。另外，图16A和16B示出截面图的另一个例子。
图12B所示的发光面板包括元件层1301、粘合层1305以及衬底1303。元件层1301包括衬底1401、粘合层1403、绝缘层1405、晶体管1440、导电层1357、绝缘层1407、绝缘层1409、发光元件1430、绝缘层1411、密封层1413、绝缘层1461、着色层1459、遮光层1457以及绝缘层1455。
导电层1357通过连接体1415与FPC1308电连接。
发光元件1430包括下部电极1431、EL层1433以及上部电极1435。下部电极1431与晶体管1440的源电极或漏电极电连接。下部电极1431的端部由绝缘层1411覆盖。发光元件1430采用顶部发射结构。上部电极1435具有透光性且使EL层1433发射的光透过。
如图16B所示，也可以使用EL层1433A及1433B作为EL层，以使每个像素具有不同的EL层。在此情况下，使每个像素具有不同的发光颜色。由此，在此情况下，不一定必须要设置着色层1459等。
在与发光元件1430重叠的位置设置有着色层1459，在与绝缘层1411重叠的位置设置有遮光层1457。着色层1459以及遮光层1457由绝缘层1461覆盖。在发光元件1430与绝缘层1461之间填充有密封层1413。
发光面板在光提取部1304及驱动电路部1306中包括多个晶体管。晶体管1440设置于绝缘层1405上。使用粘合层1403将绝缘层1405与衬底1401贴合在一起。另外，使用粘合层1305将绝缘层1455与衬底1303贴合在一起。当作为绝缘层1405以及绝缘层1455使用透水性低的膜时，由于能够抑制水等杂质侵入发光元件1430以及晶体管1440中，从而可以提高发光面板的可靠性，所以是优选的。粘合层1403可以使用与粘合层1305同样的材料。
具体例子1示出一种发光面板，该发光面板可以通过在耐热性高的形成用衬底上形成绝缘层1405、晶体管1440以及发光元件1430，剥离该形成用衬底，然后使用粘合层1403将绝缘层1405、晶体管1440以及发光元件1430转置到衬底1401上来制造。另外，具体例子1还示出一种发光面板，该发光面板可以通过在耐热性高的形成用衬底上形成绝缘层1455、着色层1459以及遮光层1457，剥离该形成用衬底，然后使用粘合层1305将绝缘层1455、着色层1459以及遮光层1457转置到衬底1303上来制造。
当作为衬底使用透水性高且耐热性低的材料（树脂等）时，在制造工序中不能对衬底施加高温度，对在该衬底上制造晶体管或绝缘膜的条件有限制。在本实施方式的制造方法中，由于可以在耐热性高的形成用衬底上形成晶体管等，因此可以形成可靠性高的晶体管以及透水性充分低的绝缘膜。并且，通过将这些转置到衬底1303或衬底1401，可以制造可靠性高的发光面板。由此，在本发明的一个方式中，能够实现轻量或薄型且可靠性高的发光装置。详细制造方法将在后面说明。
衬底1303和衬底1401都优选使用韧性高的材料。由此，能够实现抗冲击性高的不易破损的显示装置。例如，通过作为衬底1303使用有机树脂衬底，并且作为衬底1401使用厚度薄的由金属材料或合金材料构成的衬底，与作为衬底使用玻璃衬底的情况相比，能够实现轻量且不易破损的发光面板。
由于金属材料及合金材料的热传导率高，并且容易将热传给整个衬底，因此能够抑制发光面板的局部的温度上升，所以是优选的。使用金属材料或合金材料的衬底的厚度优选为10μm以上且200μm以下，更优选为20μm以上且50μm以下。
另外，当作为衬底1401使用热辐射率高的材料时，能够抑制发光面板的表面温度上升，从而能够抑制发光面板损坏及可靠性下降。例如，衬底1401也可以采用金属衬底与热辐射率高的层（例如，可以使用金属氧化物或陶瓷材料）的叠层结构。
〈具体例子2〉
图13A示出发光面板中的光提取部1304的另一个例子。
图13A所示的光提取部1304包括衬底1303、粘合层1305、衬底1402、绝缘层1405、晶体管1440、绝缘层1407、导电层1408、绝缘层1409a、绝缘层1409b、发光元件1430、绝缘层1411、密封层1413以及着色层1459。
发光元件1430包括下部电极1431、EL层1433以及上部电极1435。下部电极1431隔着导电层1408与晶体管1440的源电极或漏电极电连接。下部电极1431的端部由绝缘层1411覆盖。发光元件1430采用底部发射结构。下部电极1431具有透光性且使EL层1433发射的光透过。
在与发光元件1430重叠的位置设置有着色层1459，发光元件1430所发射的光穿过着色层1459被提取到衬底1303一侧。在发光元件1430与衬底1402之间填充有密封层1413。衬底1402可以使用与上述衬底1401同样的材料来制造。
〈具体例子3〉
图13B示出发光面板的另一个例子。
图13B所示的发光面板包括元件层1301、粘合层1305以及衬底1303。元件层1301包括衬底1402、绝缘层1405、导电层1510a、导电层1510b、多个发光元件、绝缘层1411、导电层1412以及密封层1413。
导电层1510a及1510b是发光面板的外部连接电极，并与FPC等电连接。
发光元件1430包括下部电极1431、EL层1433以及上部电极1435。下部电极1431的端部由绝缘层1411覆盖。发光元件1430采用底部发射结构。下部电极1431具有透光性且使EL层1433发射的光透过。导电层1412与下部电极1431电连接。
衬底1303作为光提取结构也可以具有半球透镜、微透镜阵列、具有凹凸结构的薄膜或光扩散薄膜等。例如，通过将上述透镜或上述薄膜使用其折射率与该衬底、该透镜或该薄膜大致相等的粘合剂等粘合在树脂衬底上，可以形成光提取结构。
虽然导电层1412不一定必须设置，但因为导电层1412可以抑制起因于下部电极1431的电阻的电压下降，所以优选设置。另外，出于同样的目的，也可以在绝缘层1411上设置与上部电极1435电连接的导电层。
导电层1412可以通过使用选自铜、钛、钽、钨、钼、铬、钕、钪、镍和铝中的材料或以这些材料为主要成分的合金材料，以单层或叠层形成。可以将导电层1412的厚度设定为0.1μm以上且3μm以下，优选为0.1μm以上且0.5μm以下。
当作为与上部电极1435电连接的导电层的材料使用膏料（银膏等）时，构成该导电层的金属成为粒状而凝集。因此，该导电层的表面成为粗糙且具有较多的间隙，EL层1433不容易完全覆盖该导电层，从而上部电极与该导电层容易电连接，所以是优选的。
〈材料的一个例子〉
接下来，说明可用于发光面板的材料等。注意，省略本实施方式中的前面已说明的结构。
元件层1301至少具有发光元件。作为发光元件，可以使用能够进行自发光的元件，并且在其范畴内包括由电流或电压控制亮度的元件。例如，可以使用发光二极管（LED）、有机EL元件以及无机EL元件等。
元件层1301还可以具有用来驱动发光元件的晶体管以及触摸传感器等。
对发光面板所具有的晶体管的结构没有特别的限制。例如，可以采用交错型晶体管或反交错型晶体管。另外，还可以采用顶栅型或底栅型的晶体管结构。对用于晶体管的半导体材料没有特别的限制，例如可以举出硅、锗等。或者，也可以使用包含铟、镓和锌中的至少一个的氧化物半导体诸如In-Ga-Zn类金属氧化物等。
对用于晶体管的半导体材料的状态也没有特别的限制，可以使用非晶半导体或结晶半导体(微晶半导体、多晶半导体、单晶半导体或其一部分具有结晶区域的半导体)。尤其是当使用结晶半导体时，可以抑制晶体管的特性劣化，所以是优选的。
发光面板所具有的发光元件包括一对电极(下部电极1431及上部电极1435)以及设置于该一对电极之间的EL层1433。将该一对电极的一个电极用作阳极，而将另一个电极用作阴极。
发光元件可以采用顶部发射结构、底部发射结构或双面发射结构。作为位于提取光一侧的电极使用使可见光透过的导电膜。另外，作为位于不提取光一侧的电极优选使用反射可见光的导电膜。
作为使可见光透过的导电膜，例如可以使用氧化铟、铟锡氧化物（ITO：Indium TinOxide）、铟锌氧化物、氧化锌、添加有镓的氧化锌等形成。另外，也可以通过将金、银、铂、镁、镍、钨、铬、钼、铁、钴、铜、钯或钛等金属材料、包含这些金属材料的合金或这些金属材料的氮化物(例如，氮化钛)等形成得薄到其具有透光性来使用。另外，可以将上述材料的叠层膜用作导电膜。例如，当使用银和镁的合金与ITO的叠层膜等时，可以提高导电性，所以是优选的。另外，也可以使用石墨烯等。
作为反射可见光的导电膜，例如可以使用铝、金、铂、银、镍、钨、铬、钼、铁、钴、铜或钯等金属材料或包含这些金属材料的合金。另外，也可以在上述金属材料或合金中添加有镧、钕或锗等。另外，反射可见光的导电膜可以使用铝和钛的合金、铝和镍的合金、铝和钕的合金等包含铝的合金(铝合金)以及银和铜的合金、银和钯和铜的合金、银和镁的合金等包含银的合金来形成。包含银和铜的合金具有高耐热性，所以是优选的。并且，通过以与铝合金膜接触的方式层叠金属膜或金属氧化物膜，可以抑制铝合金膜的氧化。作为该金属膜、金属氧化物膜的材料，可以举出钛、氧化钛等。另外，也可以层叠上述使可见光透过的导电膜与由金属材料构成的膜。例如，可以使用银与ITO的叠层膜、银和镁的合金与ITO的叠层膜等。
各电极可以通过利用蒸镀法或溅射法形成。除此之外，也可以通过利用喷墨法等喷出法、丝网印刷法等印刷法或者镀敷法形成。
当对下部电极1431与上部电极1435之间施加高于发光元件的阈值电压的电压时，空穴从阳极一侧注入EL层1433中，而电子从阴极一侧注入EL层1433中。被注入的电子和空穴在EL层1433中重新结合，由此，包含在EL层1433中的发光物质发光。
EL层1433至少包括发光层。作为发光层以外的层，EL层1433还可以包括包含空穴注入性高的物质、空穴传输性高的物质、空穴阻挡材料、电子传输性高的物质、电子注入性高的物质或双极性的物质(电子传输性及空穴传输性高的物质)等的层。
作为EL层1433可以使用低分子化合物或高分子化合物，还可以包含无机化合物。构成EL层1433的各层可以通过利用蒸镀法(包括真空蒸镀法)、转印法、印刷法、喷墨法、涂敷法等方法形成。
在元件层1301中，发光元件优选设置于一对透水性低的绝缘膜之间。由此，能够抑制水等杂质侵入发光元件中，从而能够抑制发光装置的可靠性下降。
作为透水性低的绝缘膜，可以举出氮化硅膜、氮氧化硅膜等含有氮与硅的膜以及氮化铝膜等含有氮与铝的膜等。另外，也可以使用氧化硅膜、氧氮化硅膜以及氧化铝膜等。
例如，将透水性低的绝缘膜的水蒸气透过量设定为1×10-5[g/m2·day]以下，优选为1×10-6[g/m2•day]以下，更优选为1×10-7[g/m2•day]以下，进一步优选为1×10-8[g/m2•day]以下。
衬底1303具有透光性，并且至少使元件层1301所具有的发光元件所发射的光透过。衬底1303具有柔性。另外，衬底1303的折射率高于大气。
由于有机树脂的比重小于玻璃，因此通过作为衬底1303使用有机树脂，与作为衬底1303使用玻璃的情况相比，能够使发光装置的重量更轻，所以是优选的。
作为具有柔性以及对可见光具有透过性的材料，例如可以举出如下材料：其厚度允许其具有柔性的玻璃、聚酯树脂诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）或聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）等、聚丙烯腈树脂、聚酰亚胺树脂、聚甲基丙烯酸甲酯树脂、聚碳酸酯（PC）树脂、聚醚砜（PES）树脂、聚酰胺树脂、环烯烃树脂、聚苯乙烯树脂、聚酰胺-酰亚胺树脂或聚氯乙烯树脂等。尤其优选使用热膨胀系数低的材料，例如优选使用聚酰胺-酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂以及PET等。另外，也可以使用将有机树脂浸渗于玻璃纤维中的衬底或将无机填料混合到有机树脂中来降低热膨胀系数的衬底。
衬底1303可以是叠层结构，其中层叠使用上述材料的层与保护发光装置的表面免受损伤等的硬涂层（例如，氮化硅层等）或能够分散压力的层（例如，芳族聚酰胺树脂层等）等。另外，为了抑制由于水等导致的发光元件的使用寿命的下降等，也可以具有上述透水性低的绝缘膜。
粘合层1305具有透光性，并且至少使元件层1301所具有的发光元件所发射的光透过。另外，粘合层1305的折射率高于大气。
作为粘合层1305，可以使用两液混合型树脂等在常温下固化的固化树脂、光固化树脂、热固化树脂等树脂。例如，可以举出环氧树脂、丙烯酸树脂、硅酮树脂、酚醛树脂等。尤其优选使用环氧树脂等透湿性低的材料。
另外，在上述树脂中也可以包含干燥剂。例如，可以使用碱土金属的氧化物（氧化钙或氧化钡等）等通过化学吸附来吸附水分的物质。或者，也可以使用沸石或硅胶等通过物理吸附来吸附水分的物质。当在树脂中包含干燥剂时，能够抑制水等杂质侵入发光元件中，从而提高发光装置的可靠性，所以是优选的。
另外，因为通过在上述树脂中混合折射率高的填料（氧化钛等）可以提高发光元件的光提取效率，所以是优选的。
另外，粘合层1305也可以具有散射光的散射构件。例如，作为粘合层1305也可以使用上述树脂和折射率不同于该树脂的粒子的混合物。将该粒子用作光的散射构件。
树脂与上述粒子之间的折射率差优选有0.1以上，更优选有0.3以上。具体而言，作为树脂可以使用环氧树脂、丙烯酸树脂、酰亚胺树脂以及硅酮树脂等。另外，作为粒子，可以使用氧化钛、氧化钡以及沸石等。
由于氧化钛的粒子以及氧化钡的粒子具有很强的散射光的性质，所以是优选的。另外，当使用沸石时，能够吸附树脂等所具有的水，因此能够提高发光元件的可靠性。
绝缘层1405以及绝缘层1455可以使用无机绝缘材料。尤其当使用上述透水性低的绝缘膜时，可以实现可靠性高的发光面板，所以是优选的。
绝缘层1407具有抑制杂质扩散到构成晶体管的半导体中的效果。作为绝缘层1407，可以使用氧化硅膜、氧氮化硅膜、氧化铝膜等无机绝缘膜。
为了减小起因于晶体管等的表面凹凸，作为绝缘层1409、绝缘层1409a以及绝缘层1409b优选选择具有平坦化功能的绝缘膜。例如，可以使用聚酰亚胺、丙烯酸树脂、苯并环丁烯类树脂等有机材料。另外，除了上述有机材料之外，还可以使用低介电常数材料(low-k材料)等。另外，也可以层叠多个由这些材料形成的绝缘膜和无机绝缘膜。
以覆盖下部电极1431的端部的方式设置有绝缘层1411。为了提高形成于绝缘层1411的上层的EL层1433以及上部电极1435的覆盖性，优选将绝缘层1411形成为其侧壁具有连续曲率的倾斜面。
作为绝缘层1411的材料，可以使用树脂或无机绝缘材料。作为树脂，例如，可以使用聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、丙烯酸树脂、硅氧烷树脂、环氧树脂或酚醛树脂等。尤其优选使用负型光敏树脂或正型光敏树脂，这样可以使绝缘层1411的制造变得容易。
虽然对绝缘层1411的形成方法没有特别的限制，但可以利用光刻法、溅射法、蒸镀法、液滴喷射法(喷墨法等)、印刷法(丝网印刷、胶版印刷等)等。
作为密封层1413，可以使用两液混合型树脂等在常温下固化的固化树脂、光固化树脂、热固化树脂等树脂。例如，可以使用PVC(聚氯乙烯)树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、环氧树脂、硅酮树脂、PVB(聚乙烯醇缩丁醛)树脂或EVA(乙烯-醋酸乙烯酯)树脂等。在密封层1413中可以包含干燥剂。另外，在发光元件1430的光穿过密封层1413被提取到发光面板的外部的情况下，优选在密封层1413中包含折射率高的填料或散射构件。作为干燥剂、折射率高的填料以及散射构件的材料，可以举出与可用于粘合层1305的材料同样的材料。
导电层1357可以使用与构成晶体管或发光元件的导电层相同的材料、相同的工序形成。例如，该导电层可以通过使用钼、钛、铬、钽、钨、铝、铜、钕、钪等金属材料或含有上述元素的合金材料，以单层或叠层形成。另外，上述导电层可以使用导电金属氧化物形成。作为导电金属氧化物，可以使用氧化铟（In2O3等）、氧化锡（SnO2等）、氧化锌（ZnO）、铟锡氧化物（ITO）、铟锌氧化物（In2O3-ZnO等）或者在这些金属氧化物材料中含有氧化硅的材料。
另外，导电层1408、导电层1412、导电层1510a以及导电层1510b也都可以使用上述金属材料、合金材料或导电金属氧化物等形成。
作为连接体1415，可以使用对热固化树脂混合了金属粒子的膏状或片状的材料,该材料通过热压接合呈现各向异性。作为金属粒子，优选使用层叠有两种以上的金属的粒子，例如镀有金的镍粒子等。
着色层1459是使特定波长区域的光透过的有色层。例如，可以使用使红色波长区域的光透过的红色（R）滤色片、使绿色波长区域的光透过的绿色（G）滤色片、使蓝色波长区域的光透过的蓝色（B）滤色片等。各着色层通过使用各种材料并利用印刷法、喷墨法、使用光刻法技术的蚀刻方法等在所需的位置形成。
另外，在相邻的着色层1459之间设置有遮光层1457。遮光层1457遮挡从相邻的发光元件射出的光，从而抑制相邻的像素之间的混色。在此，通过以与遮光层1457重叠的方式设置着色层1459的端部，可以抑制漏光。遮光层1457可以使用遮挡发光元件的发光的材料，可以使用金属材料以及包含颜料或染料的树脂材料等形成。另外，如图12B所示，通过将遮光层1457设置于驱动电路部1306等光提取部1304之外的区域中，可以抑制起因于波导光等的非意图的漏光，所以是优选的。
另外，通过设置覆盖着色层1459以及遮光层1457的绝缘层1461，可以抑制包含在着色层1459以及遮光层1457中的颜料等杂质扩散到发光元件等中，所以是优选的。作为绝缘层1461，使用具有透光性的材料，可以使用无机绝缘材料或有机绝缘材料。绝缘层1461也可以使用上述透水性低的绝缘膜。
<制造方法例>
接下来，参照图14A至图15C例示出发光面板的制造方法。在此，以具有具体例子1（图12B）的结构的发光面板为例进行说明。
首先，在形成用衬底1501上形成剥离层1503，并在该剥离层1503上形成绝缘层1405。接着，在绝缘层1405上形成晶体管1440、导电层1357、绝缘层1407、绝缘层1409、发光元件1430以及绝缘层1411。注意，以使导电层1357露出的方式对绝缘层1411、绝缘层1409以及绝缘层1407进行开口（参照图14A）。
另外，在形成用衬底1505上形成剥离层1507，并在该剥离层1507上形成绝缘层1455。接着，在绝缘层1455上形成遮光层1457、着色层1459以及绝缘层1461（参照图14B）。
作为形成用衬底1501以及形成用衬底1505，可以使用玻璃衬底、石英衬底、蓝宝石衬底、陶瓷衬底以及金属衬底等硬质衬底。
另外，作为玻璃衬底，例如可以使用铝硅酸盐玻璃、铝硼硅酸盐玻璃或钡硼硅酸盐玻璃等玻璃材料。在后面进行的加热处理温度高的情况下，优选使用应变点为730℃以上的玻璃衬底。除此之外，还可以使用晶化玻璃等。
在作为上述形成用衬底使用玻璃衬底的情况下，当在形成用衬底与剥离层之间形成氧化硅膜、氧氮化硅膜、氮化硅膜、氮氧化硅膜等绝缘层时，可以防止来自玻璃衬底的污染，所以是优选的。
剥离层1503以及剥离层1507都是由如下材料形成的单层或叠层的层：选自钨、钼、钛、钽、铌、镍、钴、锆、锌、钌、铑、钯、锇、铱、硅中的元素；包含该元素的合金材料；或者包含该元素的化合物材料。包含硅的层的结晶结构可以为非晶、微晶或多晶。
剥离层可以通过利用溅射法、等离子体CVD法、涂敷法、印刷法等形成。另外，涂敷法包括旋涂法、液滴喷射法、分配器法。
当剥离层采用单层结构时，优选形成钨层、钼层或者包含钨和钼的混合物的层。另外，也可以形成包含钨的氧化物或氧氮化物的层、包含钼的氧化物或氧氮化物的层或者包含钨和钼的混合物的氧化物或氧氮化物的层。另外，钨和钼的混合物例如相当于钨和钼的合金。
另外，当剥离层具有包含钨的层和包含钨的氧化物的层的叠层结构时，可以通过形成包含钨的层且在其上层形成由氧化物形成的绝缘膜，在钨层与绝缘膜之间的界面形成包含钨的氧化物的层。另外，也可以对包含钨的层的表面进行热氧化处理、氧等离子体处理、一氧化二氮（N2O）等离子体处理、使用臭氧水等氧化性高的溶液的处理等形成包含钨的氧化物的层。另外，等离子体处理或加热处理可以在单独使用氧、氮、一氧化二氮的气氛下或者在上述气体和其他气体的混合气体气氛下进行。通过进行上述等离子体处理或加热处理来改变剥离层的表面状态，由此可以控制剥离层和在后面形成的绝缘层之间的贴紧性。
作为该绝缘层，优选使用氮化硅膜、氧氮化硅膜或氮氧化硅膜等的单层或多层。
各绝缘层可以通过利用溅射法、等离子体CVD法、涂敷法、印刷法等形成，例如可以通过利用等离子体CVD法在250℃以上且400℃以下的温度下进行成膜，形成致密且透水性极低的膜。
接着，将用作密封层1413的材料涂敷于形成用衬底1505的设置有着色层1459等的面或者形成用衬底1501的设置有发光元件1430等的面，隔着密封层1413将形成用衬底1501与形成用衬底1505贴合在一起（参照图14C）。
然后，剥离形成用衬底1501，并使用粘合层1403将露出的绝缘层1405与衬底1401贴合在一起。另外，剥离形成用衬底1505，并使用粘合层1305将露出的绝缘层1455与衬底1303粘合在一起。在图15A中，虽然衬底1303不与导电层1357重叠，但也可以使衬底1303与导电层1357重叠。
这里，衬底1401和衬底1303分别相当于在实施方式2或3中说明的第一支撑体41和第二支撑体42。
另外，到形成用衬底1501的剥离、衬底1401的贴合、形成用衬底1505的剥离以及衬底1303的贴合为止的工序可以使用实施方式2或3所说明的叠层体制造装置进行。
另外，在使用本发明的一个方式的叠层体制造装置的剥离工序中，可以采用各种剥离方法而对形成用衬底实施。例如，当在与被剥离层接触的一侧形成作为剥离层的包含金属氧化膜的层时，可以通过使该金属氧化膜结晶化而使其脆化，从形成用衬底剥离被剥离层。另外，当在耐热性高的形成用衬底与被剥离层之间形成作为剥离层的包含氢的非晶硅膜时，可以通过激光照射或蚀刻去除该非晶硅膜，而将被剥离层从形成用衬底剥离。另外，当在与被剥离层接触的一侧形成作为剥离层的包含金属氧化膜的层时，通过使该金属氧化膜结晶化而使其脆化，并且在通过使用溶液或NF3、BrF3、ClF3等氟化气体的蚀刻去除该剥离层的一部分之后，可以在脆化的金属氧化膜处进行剥离。再者，也可以采用作为剥离层使用包含氮、氧或氢等的膜（例如，包含氢的非晶硅膜、含氢的合金膜、含氧的合金膜等），并且对剥离层照射激光使包含在剥离层中的氮、氧或氢作为气体释放出以促进被剥离层与衬底之间的剥离的方法。另外，可以采用机械性地去除形成有被剥离层的形成用衬底的方法、或者通过使用溶液或NF3、BrF3、ClF3等氟化气体的蚀刻去除形成有被剥离层的形成用衬底的方法等。此时，也可以不设置剥离层。
另外，可以通过组合多个上述剥离方法以更容易进行剥离工序。即，也可以通过进行激光照射、利用气体或溶液等对剥离层进行蚀刻、或者利用锋利的刀子或手术刀等机械性地去除，以使剥离层和被剥离层处于容易剥离的状态，然后利用物理力（通过机械等）进行剥离。该工序相当于本说明书中的形成剥离起点的工序。在被本发明的一个方式的叠层体制造装置加工的加工构件及叠层体优选形成该剥离起点。
另外，也可以通过使液体浸渗于剥离层与被剥离层之间的界面来从形成用衬底剥离被剥离层。另外，当进行剥离时，也可以边浇水等液体边进行剥离。
作为其他剥离方法，当使用钨形成剥离层时，优选边使用氨水和过氧化氢水的混合溶液对剥离层进行蚀刻边进行剥离。
另外，当能够在形成用衬底与被剥离层之间的界面进行剥离时，也可以不设置剥离层。例如，作为形成用衬底使用玻璃，以接触于玻璃的方式形成聚酰亚胺等有机树脂，并在该有机树脂上形成绝缘膜以及晶体管等。此时，可以通过加热有机树脂，在形成用衬底与有机树脂之间的界面进行剥离。或者，也可以通过在形成用衬底与有机树脂之间设置金属层，并且通过使电流流过该金属层加热该金属层，在金属层与有机树脂之间的界面进行剥离。
最后，通过对绝缘层1455以及密封层1413进行开口，使导电层1357露出（参照图15B）。另外，在衬底1303与导电层1357重叠的情况下，也对衬底1303以及粘合层1305进行开口（参照图15C）。对开口的方法没有特别的限制，例如可以使用激光烧蚀法、蚀刻法以及离子束溅射法等。另外，也可以使用锋利的刀具等切入导电层1357上的膜，然后利用物理力将膜的一部分剥下来。
通过上述步骤，可以制造发光面板。
另外，也可以设置有触摸传感器或触摸屏。例如，图17示出在图13A和图13B所示的发光面板上设置有触摸屏9999的情况的例子。既可以将触摸传感器直接形成在衬底1303上，又可以将形成在其他衬底上的触摸屏9999配置在衬底1303上。
另外，在此示出作为显示元件使用发光元件的情况的例子，但是本发明的一个方式不局限于此。可以对本发明的一个方式使用各种显示元件。例如，在本说明书等中，显示元件、作为具有显示元件的装置的显示装置、发光元件以及作为具有发光元件的装置的发光装置可以采用各种方式或各种元件。作为显示元件、显示装置、发光元件或发光装置的一个例子，有对比度、亮度、反射率、透射率等因电磁作用而产生变化的显示媒体诸如EL（电致发光）元件（包含有机物及无机物的EL元件、有机EL元件、无机EL元件）、LED（白色LED、红色LED、绿色LED、蓝色LED等）、晶体管（根据电流发光的晶体管）、电子发射元件、液晶元件、电子墨水、电泳元件、光栅光阀（GLV）、等离子体显示器（PDP）、MEMS（微电子机械系统）、数字微镜设备（DMD）、DMS（数码微快门）、MIRASOL（注册商标）、IMOD（干涉调制）元件、电湿润（electrowetting）元件、压电陶瓷显示器、碳纳米管等。作为使用EL元件的显示装置的一个例子，有EL显示器等。作为使用电子发射元件的显示装置的一个例子，有场致发射显示器（FED）或SED方式平面型显示器（SED：Surface-conduction Electron-emitter Display：表面传导电子发射显示器）等。作为使用液晶元件的显示装置的一个例子，有液晶显示器（透过型液晶显示器、半透过型液晶显示器、反射型液晶显示器、直观型液晶显示器、投射型液晶显示器）等。作为使用电子墨水或电泳元件的显示装置的一个例子，有电子纸等。
另外，在本说明书等中可以采用在像素中具有有源元件的有源矩阵方式或在像素中没有有源元件的无源矩阵方式。
在有源矩阵方式中，作为有源元件(非线性元件)，不仅可以使用晶体管，而且还可以使用各种有源元件(非线性元件)。例如，也可以使用MIM(Metal Insulator Metal；金属-绝缘体-金属)或TFD(Thin Film Diode；薄膜二极管)等。由于这些元件的制造工序少，所以可以降低制造成本或提高成品率。另外，由于这些元件的尺寸小，所以可以提高开口率，从而实现低功耗或高亮度化。
另外，除了有源矩阵方式以外，也可以采用没有有源元件(非线性元件)的无源矩阵方式。由于不使用有源元件(非线性元件)，所以制造工序少，从而可以降低制造成本或提高成品率。另外，由于不使用有源元件(非线性元件)，所以可以提高开口率，并实现低功耗或高亮度化等。
如上所述，本实施方式的发光面板包括衬底1303和衬底1401的两个衬底。并且，即便是包括触摸传感器的结构也可以由该两个衬底构成。通过将衬底数量抑制到最低，容易使光提取效率以及显示的清晰度得到提高。
另外,作为应用能够利用本发明的一个方式的叠层体制造装置而制成的柔性发光装置的电子设备，例如可以举出电视装置（也称为电视或电视接收机）、用于计算机等的显示屏、数码相机、数码摄像机、数码相框、移动电话机（也称为移动电话、移动电话装置）、便携式游戏机、便携式信息终端、音频再现装置、弹珠机等的大型游戏机等。
作为应用具有柔性的显示装置的电子设备，例如可以举出电视装置（也称为电视或电视接收机）、用于计算机等的显示屏、数码相机、数码摄像机、数码相框、移动电话机（也称为移动电话、移动电话装置）、便携式游戏机、便携式信息终端、音频再现装置、弹珠机等的大型游戏机等。
另外，也可以将照明或显示装置沿着在房屋及高楼等的内壁或外壁、汽车的内部装修或外部装修的曲面组装。
图18A示出移动电话机的一个例子。移动电话机7400包括组装在框体7401中的显示部7402、操作按钮7403、外部连接端口7404、扬声器7405、麦克风7406等。另外，通过将显示装置用于显示部7402制造移动电话机7400。
图18A所示的移动电话机7400通过用手指等触摸显示部7402，可以输入信息。另外，通过用手指等触摸显示部7402可以进行打电话或输入文字等的所有操作。
另外，通过操作按钮7403的操作，可以切换电源的ON、OFF或显示在显示部7402的图像的种类。例如，可以将电子邮件的编写画面切换为主菜单画面。
在此，在显示部7402中组装有本发明的一个方式的显示装置。因此，可以提供一种具备弯曲的显示部且可靠性高的移动电话机。
图18B是腕带型的显示装置的一个例子。便携式显示装置7100包括框体7101、显示部7102、操作按钮7103以及收发装置7104。
便携式显示装置7100能够由收发装置7104接收影像信号，且可以将所接收的影像显示在显示部7102。另外，也可以将声音信号发送到其他接收设备。
另外，可以由操作按钮7103进行电源的ON、OFF工作或所显示的影像的切换或者音量调整等。
在此，显示部7102组装有使用本发明的一个方式的显示装置。因此，可以提供一种具备弯曲的显示部且可靠性高的便携式显示装置。
图18C及图18D示出照明装置的一个例子。照明装置7210、照明装置7220分别包括具备操作开关7203的底座7201、以及由底座7201支撑的发光部。
图18C所示的照明装置7210所具备的发光部7212采用对称地配置弯曲为凸状的两个发光部的结构。因此，可以以照明装置7210为中心全方位地照射光。
图18D所示的照明装置7220具备弯曲为凹状的发光部7222。因此，因为将来自发光部7222的发光聚集到照明装置7220的前面，所以适合应用于照亮特定的范围的情况。
另外，因为照明装置7210、照明装置7220所具备的各发光部具有柔性，所以也可以采用使用可塑性构件或可动框架等构件固定该发光部，按照用途可以随意弯曲发光部的发光面。
在此，在照明装置7210及照明装置7220所具备的各个发光部中组装有本发明的一个方式的显示装置。因此，可以提供一种具备弯曲的发光部且可靠性高的照明装置。
图19A示出便携式显示装置的一个例子。显示装置7300具备框体7301、显示部7302、操作按钮7303、显示部取出构件7304以及控制部7305。
显示装置7300在筒状的框体7301中具备卷起来的具有柔性的显示部7302。显示部7302包括形成有遮光层等的第一衬底及形成有晶体管等的第二衬底。显示部7302以在框体7301内第二衬底一直位于外侧的方式被卷。
另外，显示装置7300可以由控制部7305接收影像信号，而将所接收的影像显示在显示部7302。另外，控制部7305具备电池。另外，也可以采用控制部7305具备连接器，而直接供应影像信号或电力的结构。
另外，可以由操作按钮7303进行电源的ON、OFF工作或所显示的影像的切换等。
图19B示出使用显示部取出构件7304取出显示部7302的状态。在该状态下，可以在显示部7302上显示影像。另外，通过使用配置在框体7301的表面上的操作按钮7303可以以单手容易进行操作。
另外，也可以在显示部7302的端部设置用来加强的框，以防止当取出显示部7302时该显示部7302弯曲。
另外，除了该结构以外，也可以采用在框体中设置扬声器而使用与影像信号同时接收的音声信号输出音声的结构。
显示部7302组装有本发明的一个方式的显示装置。因此，因为显示部7302是具有柔性和高可靠性的显示装置，所以作为显示装置7300可以实现轻量且可靠性高的显示装置。
不用说，只要具备本发明的一个方式的显示装置，则并不局限于如上所示的电子设备或照明装置。
本实施方式可以与其他实施方式所记载的结构适当地组合而实施。
实施方式6
在本实施方式中，参照图21A至22C说明本发明的一个方式的剥离起点形成装置的结构。
图21A至21D是说明本发明的一个方式的剥离起点形成装置700的结构的图。图21A是本发明的一个方式的剥离起点形成装置的投影图，图21B是正面图，图21C是图21B的右侧的侧面图，并且图21D是图21B的左侧的侧面图。
图22A至22C是说明能够利用本发明的一个方式的剥离起点形成装置700形成剥离起点的第一叠层体91的结构的截面图。
<剥离起点形成装置的结构例子>
在本实施方式中说明的剥离起点形成装置700包括：能够支撑第一叠层体91的载物台710；与载物台710相对的切削工具720a；保持切削工具720a的第一头部730a；保持第一头部730a的第一臂部740a；与载物台710相对的按压工具720b；保持按压工具720b的第二头部730b；保持第二头部730b的第二臂部740b；以及能够决定切削工具720a及按压工具720b相对于载物台710的位置的移动机构780（参照图21A）。
移动机构780可以决定切削工具720a相对于载物台710的位置，以切削第一叠层体91以使其一部分剩下且从剩下的部分剥离被切削了的部分。
另外，移动机构780还可以决定按压工具720b相对于载物台710的位置，以将第一叠层体91的被切削了的部分附近按压在载物台710上。
另外，载物台710也可以支撑从第二衬底21一侧依次配置有该衬底、第二剥离层22、第二被剥离层23、第一支撑体41以及保护膜41p的第一叠层体91（参照图22A）。
本发明的一个方式的剥离起点形成装置700包括能够以切削第一叠层体91使得其一部分剩下且从剩余部分剥离被切削了的部分的方式移动的切削工具720a以及能够以将第一叠层体91的剩余部分附近按压在载物台710上的方式移动的按压工具720b。
由此，在从以使第一叠层体的一部分剩下的方式切削第一叠层体91而形成的剥离起点91s剥离被切削了的部分进行剥离的步骤中，可以使从第一支撑体41非意图性地分离的保护膜41p和第一支撑体41贴紧。其结果是，可以提供一种新颖的剥离起点形成装置。
另外，载物台710也可以具备旋转载物台710S、Y轴载物台710Y以及X轴载物台710X，以将切削工具720a及按压工具720b相对载物台710移动（参照图21A）。
旋转载物台710S能够使第一叠层体91在与支撑第一叠层体91的平面相同的平面内旋转。
Y轴载物台710Y和X轴载物台710X能够分别使第一叠层体91在支撑第一叠层体91的平面的Y轴方向上和在支撑第一叠层体91的平面的X轴方向上移动。
以下说明剥离起点形成装置700的各构成要素。注意，这些构成要素不能明确分离，有时一个构成要素兼作其他构成要素或包括其他构成要素的一部分。
例如，旋转载物台710S、Y轴载物台710Y以及X轴载物台710X是支撑第一叠层体91的载物台的一部分，并是能够将切削工具720a及按压工具720b相对载物台710移动的移动机构780的一部分。
<<结构>>
剥离起点形成装置700包括：载物台710；与载物台710相对的切削工具720a；保持切削工具720a的第一头部730a；保持第一头部730a的第一臂部740a；与载物台710相对的按压工具720b；保持按压工具720b的第二头部730b；保持第二头部730b的第二臂部740b；以及能够决定切削工具720a及按压工具720b相对于载物台710的位置的移动机构780（参照图21A）。
<<载物台>>
载物台710能够支撑将被形成剥离起点的第一叠层体91。
载物台710具备支撑第一叠层体91的支撑机构。
例如，可以使用真空吸盘或静电吸盘等作为支撑机构。
另外，也可以将载物台710相对切削工具720a及按压工具720b移动，以使切削工具720a及按压工具720b相对载物台710移动。
<<切削工具720a>>
切削工具720a能够以使第一叠层体的一部分剩下的方式切削第一叠层体91。
例如，可以使用尖端锐利的刀或激光束作为切削工具720a。
具体而言，可以使用能够旋转的钢质圆刀或其尖端被固定的刀作为切削工具720a。
<<第一头部730a及第一臂部740a>>
第一头部730a具有保持切削工具720a的功能。
第一头部730a可以具备用来控制压入切削工具720a的深度或压力的机构。
另外，第一头部730a还可以具备用来调整压入切削工具720a的角度的机构。具体而言，第一头部730a可以具备能够将切削工具720a以从与载物台710保持第一叠层体91的面正交的线偏离ω的角度压入第一叠层体91的机构（参照图21D）。注意，ω为0°以上且80°以下，优选为30°以上且50°以下。
第一臂部740a具有将第一头部730a保持于规定位置的功能。
另外，第一臂部740a也可以将第一头部730a相对载物台710移动，以使切削工具720a相对载物台710移动。
另外，第一臂部740a也可以具有将第二头部730b保持于规定位置的功能。在此情况下，第一臂部740a兼作第二臂部740b。
<<按压工具720b>>
按压工具720b配置为与载物台710相对，并能够利用接触于第一叠层体91的尖端将第一叠层体91按压在载物台710上。
作为按压工具720b的尖端，可以使用有机材料、无机材料或有机材料及无机材料等的复合材料等。
例如，可以使用玻璃、陶瓷、金属等无机材料作为按压工具720b的尖端。具体而言，可以使用SUS等金属板。
例如，可以使用树脂或塑料等有机材料作为按压工具720b的尖端。
具体而言，可以使用聚酯、聚烯烃、聚酰胺、聚酰亚胺、聚碳酸酯或者丙烯酸树脂等树脂作为按压工具720b的尖端。
作为按压工具720b，可以使用不允许损伤第一叠层体91表面的软质材料。具体而言，可以使用不允许损伤第一支撑体41的柔性树脂、橡胶或硅酮橡胶等。
另外，也可以将被压缩的空气等喷射到第一叠层体91，以将第一叠层体91按压在载物台710上。
<<第二头部730b及第二臂部740b>>
第二头部730b具有保持按压工具720b的功能。
第二头部730b可以具备用来控制将按压工具720b按压的深度或压力的机构。
另外，第二头部730b还可以具备用来调整将按压工具720b按压的角度的机构。
第二臂部740b具有将第二头部730b保持于规定位置的功能。
另外，第二臂部740b也可以将第二头部730b相对载物台710移动，以使按压工具720b相对载物台710移动。
另外，第二臂部740b也可以具有将第一头部730a保持于规定位置的功能。在此情况下，第二臂部740b兼作第一臂部740a。
<<移动机构780>>
移动机构780决定切削工具720a及按压工具720b相对于载物台710的位置。
例如，可以使用如伺服电动机或步进电动机等电动机或气缸等作为机构。
例如，可以将保持第一叠层体91的载物台相对被固定的切削工具720a及按压工具720b移动。
例如，可以将切削工具720a及按压工具720b相对被固定的保持第一叠层体91的载物台移动。
本实施方式可以与本说明书所示的其他实施方式适当地组合。
实施方式7
在本实施方式中，参照图22A至22C说明本发明的一个方式的剥离起点形成方法。
图22A至22C是说明能够利用本发明的一个方式的剥离起点形成装置700形成剥离起点的第一叠层体91的结构及剥离起点91s的形成方法的截面图。
<剥离起点的形成方法的例子1>
将在本实施方式中说明的剥离起点形成方法包括如下步骤。
<<第一叠层体91>>
将被形成剥离起点91s的第一叠层体91从第二衬底21一侧依次配置有该衬底、第二剥离层22、第二被剥离层23、第一支撑体41以及保护膜41p。另外，接合层30及第一被剥离层13从第二被剥离层23一侧依次配置在第二被剥离层23与第一支撑体41之间。
例如，第一叠层体91可以具备位于保护膜41p与第一支撑体41之间的压力粘合层。由此，容易将在第二步骤中非意图性地分离的保护膜41p再次贴合到第一支撑体41。作为压力粘合层，例如，可以使用树脂。具体而言，可以使用丙烯酸树脂或柔软的硅酮树脂等。
例如，第二被剥离层23可以使用一旦从第二剥离层22剥离则难以再次粘合到第二剥离层22的材料。具体而言，可以使用层叠有包含钨的层及包含钨的氧化物的层的材料作为第二剥离层22，并使用包含金属氧化物的膜作为第二被剥离层23。
<<第一步骤>>
在第一步骤中，以使第二衬底21剩下的方式切削第一叠层体91，以在第二被剥离层23中形成端部（参照图22A）。
例如，通过将切削工具720a的锐利的尖端边以规定距离压入第一叠层体91边扫描，可以以使第二衬底21剩下的方式切削第一叠层体91。
具体而言，可以使用剥离起点形成装置700所具备的第一头部730a控制将切削工具720a向Z轴方向压入的距离。（参照图21A及22A）。另外，将切削工具720a相对载物台710向X轴方向扫描。由此，可以切削第二被剥离层23来在第二被剥离层23中形成新的端部。
另外，也可以将难以被切削工具720a切削的材料应用于第二衬底21，来以以使第二衬底21剩下的方式切削第一叠层体91。
注意，在切削第二被剥离层23时第二被剥离层23的一部分从第二衬底21浮空，由此形成剥离起点91s。
<<第二步骤>>
在第二步骤中，将第二被剥离层23的端部从第二衬底21剥离（参照图22B）。
例如，通过使切削工具720a的锐利的尖端边以规定角度倾斜边扫描，可以将第二被剥离层23的端部从第二衬底21剥离。
具体而言，使用剥离起点形成装置700所具备的第一头部730a控制切削工具720a相对于载物台710的倾斜度，来使切削工具720a以从与支撑第一叠层体的载物台正交的线偏离ω的角度倾斜来向X轴方向扫描（参照图21A及22B）。注意，ω为0°以上且80°以下，优选为30°以上且50°以下。由此，可以将切削工具720a的尖端压入第二被剥离层23与第二衬底21之间。其结果是，可以向从第二衬底21剥离第二被剥离层23的方向施加应力。另外，也可以将切削工具720a在倾斜的状态下向方向DIR1压入。
当从第二衬底21剥离第二被剥离层23时，配置于与第二被剥离层23的配置有第二衬底21一侧相反的一侧的构成要素也被施加应力。由此，例如，有时保护膜41p从第一支撑体41剥离（参照图22B）。
<<第三步骤>>
在第三步骤中，将端部附近按压在第二衬底21上（参照图22C）。
例如，将按压工具720b的尖端配置在端部附近并按压，来可以将将端部附近按压在第二衬底21上。
具体而言，将端部附近按压在第二衬底21上的方法如下：使用弹簧等弹性体将按压工具720b向载物台710按压的方法；使用电动机将按压工具720b向载物台710按压的方法；检测出按压时产生的应力，边控制该应力边按压的方法；控制按压工具720b相对于载物台710的高度的方法。
上述本发明的一个方式的剥离起点形成方法包括以使第二衬底21剩下的方式切削第一叠层体91以在第二被剥离层23中形成端部的第一步骤、从衬底剥离端部的第二步骤以及将端部附近按压在第二衬底21上的第三步骤。
由此，在从第二衬底21剥离通过切削第二被剥离层23而形成的端部的步骤中，可以使从第一支撑体41非意图性地分离的保护膜41p和第一支撑体41贴紧。其结果是，可以提供一种新颖的剥离起点形成方法。
注意，这些步骤不能明确分离，有时一个步骤兼作其他步骤或包括其他步骤的一部分。例如，利用倾斜的切削工具720a在第二被剥离层23中形成端部的步骤是第一步骤，同时也是第二步骤。
<剥离起点的形成方法的例子2>
以下参照图22C说明本发明的一个方式的剥离起点形成方法。
在本实施方式中说明的剥离起点形成方法是上述剥离起点形成方法，其中在第三步骤中，一边将按压位置向与从第二衬底21剥离端部而促进剥离的方向相反的方向移动，一边将端部附向第二衬底21按压。
具体而言，通过将按压工具720b向与促进剥离的方向相反的方向DIR2移动，移动将端部附按压在衬底上的位置。
由此，可以挤出例如在第一步骤或第二步骤中侵入第一叠层体91的第一支撑体41与保护膜41p之间的气体或液体，使得保护膜41p与第一支撑体41贴紧，而可以防止保护膜41p从第一支撑体41非意图性地分离的现象。其结果是，可以提供一种新颖的剥离起点形成方法。
<剥离起点的形成方法的例子3>
以下参照图22A至22C说明本发明的一个方式的剥离起点形成方法。
在本实施方式中说明的剥离起点形成方法是上述剥离起点形成方法，其中在第一步骤或/及第二步骤中，将液体SOL供应到端部。
由此，可以减少剥离所需的力量或/及伴随剥离发生的静电量。其结果是，可以提供一种新颖的剥离起点形成方法。
实施方式8
在本实施方式中，参照图23A至23C说明可以利用本发明的一个方式的剥离起点形成装置制造的能够折叠的触摸屏的结构，该触摸屏可应用于信息处理装置的显示部及位置信息输入部。
图23A至23C是说明可应用于本发明的一个方式的信息处理装置的触摸屏的结构。
图23A是俯视图，图23B是沿着图23A的切断线A-B及C-D的截面图。
图23C是沿着图23A的切断线E-F的截面图。
<俯视图的说明>
在本实施方式中例示出的触摸屏300TP具有显示部301（参照图23A）。
显示部301具备多个像素302以及多个摄像像素308。摄像像素308可以检测出触摸显示部301的指头等。由此，使用摄像像素308可以形成触摸传感器。
像素302具备多个子像素（例如为子像素302R），该子像素具备发光元件及能够供应用来驱动该发光元件的电力的像素电路。
像素电路与能够供应选择信号的布线以及能够供应图像信号的布线电连接。
另外，触摸屏300TP具备能够对像素302供应选择信号的扫描线驱动电路303g（1）及能够对像素302供应图像信号的图像信号线驱动电路303s（1）。
摄像像素308具备光电转换元件以及用来驱动光电转换元件的摄像像素电路。
摄像像素电路与能够供应控制信号的布线以及能够供应电源电位的布线电连接。
作为控制信号，例如可以举出能够选择被读出记录了的摄像信号的摄像像素电路的信号、能够使摄像像素电路初始化的信号以及能够决定摄像像素电路检测光的时间的信号等。
触摸屏300TP具备能够对摄像像素308供应控制信号的摄像像素驱动电路303g（2）及读出摄像信号的摄像信号线驱动电路303s（2）。
<截面图的说明>
触摸屏300TP具有衬底310及与衬底310对置的对置衬底370（参照图23B）。
通过将具有柔性的材料用于衬底310及对置衬底370，可以使触摸屏300TP具有柔性。
另外，当具有柔性的触摸屏300TP变形时，设置在触摸屏300TP中的功能元件接受应力。通过将功能元件配置在衬底310与对置衬底370的中央附近，可以抑制功能元件的变形，所以是优选的。
另外，优选将线性膨胀系数大致相等的材料用于衬底310及对置衬底370。例如，材料的线性膨胀系数为1×10-3/K以下，优选为5×10-5/K以下，更优选为1×10-5/K以下。
例如，可以将包含聚酯、聚烯烃、聚酰胺（尼龙、芳族聚酰胺等）、聚酰亚胺、聚碳酸酯、丙烯酸树脂、聚氨酯、环氧树脂或具有硅氧烷键合的树脂的材料可用于衬底310及对置衬底370。
衬底310是叠层体，在该叠层体中层叠有具有柔性的衬底310b、用来防止非意图的杂质向发光元件扩散的阻挡膜310a以及用来贴合衬底310b与阻挡膜310a的树脂层310c。
对置衬底370是叠层体，该叠层体包括具有柔性的衬底370b、用来防止非意图的杂质向发光元件扩散的阻挡膜370a以及用来贴合衬底370b与阻挡膜370a的树脂层370c（参照图23B）。
密封剂360贴合对置衬底370与衬底310。另外，密封剂360具有高于大气的折射率，兼作光学粘合层。像素电路及发光元件（例如为第一发光元件350R）设置在衬底310与对置衬底370之间。
<<像素结构>>
像素302具有子像素302R、子像素302G以及子像素302B（参照图23C）。另外，子像素302R具备发光模块380R，子像素302G具备发光模块380G，子像素302B具备发光模块380B。
例如，子像素302R具备第一发光元件350R以及包含能够对第一发光元件350R供应电力的晶体管302t的像素电路（参照图23B）。另外，发光模块380R具备第一发光元件350R以及光学元件（例如为第一着色层367R）。
第一发光元件350R包括第一下部电极351R、上部电极352以及在第一下部电极351R与上部电极352之间的包含发光有机化合物的层353（参照图23C）。
包含发光有机化合物的层353包括发光单元353a、发光单元353b以及在发光单元353a与发光单元353b之间的中间层354。
在发光模块380R中，将第一着色层367R设置在对置衬底370上。着色层只要是可以使具有特定的波长的光透过就可，例如，可以使用使呈现红色、绿色或蓝色等的光选择性地透过的着色层。另外，也可以设置使发光元件发射的光直接透过的区域。
例如，发光模块380R具有与第一发光元件350R及第一着色层367R接触的密封剂360。
第一着色层367R位于与第一发光元件350R重叠的位置。由此，使第一发光元件350R发射的光的一部分透过兼作光学粘合层的密封剂360及第一着色层367R，在图23B和23C中的箭头的方向上发射到发光模块380R的外部。
<<显示面板结构>>
触摸屏300TP具有在对置衬底370上的遮光层367BM。以包围着色层（例如为第一着色层367R）的方式设置有遮光层367BM。
触摸屏300TP具备位于与显示部301重叠的位置上的防反射层367p。作为防反射层367p，例如可以使用圆偏振片。
触摸屏300TP具备绝缘膜321，该绝缘膜321覆盖晶体管302t。另外，可以将绝缘膜321用作使起因于像素电路的凹凸平坦化的层。另外，可以将层叠能够抑制杂质向晶体管302t等扩散的层的绝缘膜用于绝缘膜321。
触摸屏300TP具有在绝缘膜321上的发光元件（例如为第一发光元件350R）。
触摸屏300TP在绝缘膜321上具有与第一下部电极351R的端部重叠的隔壁328（参照图23C）。另外，在隔壁328上设置有用来控制衬底310与对置衬底370的间隔的间隔物329。
<<图像信号线驱动电路结构>>
图像信号线驱动电路303s（1）包括晶体管303t以及电容器303c。另外，驱动电路可以通过与像素电路相同的制造工序形成在与像素电路相同的衬底上。
<<摄像像素结构>>
摄像像素308具备光电转换元件308p以及用来检测照射到光电转换元件308p的光的摄像像素电路。另外，摄像像素电路包括晶体管308t。
例如，可以将pin型光电二极管用于光电转换元件308p。
<<其他结构>>
触摸屏300TP具备能够供应信号的布线311，端子319设置在布线311上。另外，能够供应图像信号及同步信号等信号的FPC309（1）与端子319电连接。
另外，该FPC309（1）也可以安装有印刷线路板(PWB)。
将通过相同的工序形成的晶体管可以用于晶体管302t、晶体管303t、晶体管308t等晶体管。
可以采用具有底栅极型、顶栅极型等的结构的晶体管。
可以将各种半导体用于晶体管。例如，可以使用氧化物半导体、单晶硅、多晶硅或非晶硅等。
本实施方式可以与本说明书所示的其他实施方式适当地组合。
实施方式9
本实施方式中，参照图24A至图25C说明可以利用本发明的一个方式的剥离起点形成装置制造的能够折叠的触摸屏的结构。
图24A和24B是说明在本发明的一个方式的触摸屏中典型的构成要素的斜视图。图24A是触摸屏500TP的斜视图，图24B是使触摸屏500TP分开的状态的各构成要素的斜视图。
图25A至25C是沿着图24A所示的触摸屏500TP的线X1-X2的截面图。
触摸屏500TP具备显示部501及触摸传感器595（参照图24B）。另外，触摸屏500TP具有衬底510、衬底570以及衬底590。另外，衬底510、衬底570以及衬底590都具有柔性。
显示部501包括：衬底510；在衬底510上的多个像素；以及在衬底510上的对该像素能够供应信号的多个布线511。多个布线511被引导在衬底510的外周部，其一部分构成端子519。端子519与FPC509（1）电连接。
<触摸传感器>
衬底590具备触摸传感器595以及多个与触摸传感器595电连接的布线598。多个布线598被引导在衬底590的外周部，其一部分构成端子。并且，该端子与FPC509（2）电连接。另外，为了明确起见，在图24B中由实线示出设置在衬底590的背面一侧（纸面的里面一侧）的触摸传感器595的电极及布线等。
作为触摸传感器595，例如可以使用静电电容式的触摸传感器。作为静电电容式，有表面型静电电容式、投影型静电电容式等。
作为投影型静电电容式，主要根据驱动方法的不同，有自电容式、互电容式等。当使用互电容式时，可以同时检测出多点，所以是优选的。
下面，参照图24B说明在采用投影型静电电容式的触摸传感器的情况。
另外，可以使用检测出指头等检测对象接近或接触的各种传感器。
投影型静电电容式的触摸传感器595具有电极591及电极592。电极591与多个布线598中的一个电连接，电极592与多个布线598中的另一个电连接。
如图24A和24B所示，电极592具有多个在一个方向上反复地配置的每个四边形在其角部相互连接的形状。
电极591是四边形且在与电极592延伸的方向交叉的方向上反复地配置。
布线594使夹着电极592的两个电极591电连接。此时，优选具有电极592与布线594的交叉部的面积尽量小的形状。由此，可以减少不设置电极的区域的面积，所以可以降低透过率的不均匀。其结果，可以降低透过触摸传感器595的光的亮度不均匀。
另外，电极591及电极592的形状不局限于此，可以具有各种形状。例如，也可以将多个电极591配置为尽量没有间隙的方式，并将多个电极592配置为在与多个电极591之间夹有绝缘膜以形成不重叠于电极591的区域的方式。此时，通过在相邻的两个电极592之间设置与它们电绝缘的虚拟电极，可以减少透过率不同的区域的面积，所以是优选的。
参照图25A至25C说明触摸传感器595的结构。
触摸传感器595包括：衬底590；在衬底590上的配置为交错形状的电极591及电极592；覆盖电极591及电极592的绝缘层593；以及使相邻的电极591电连接的布线594。
树脂层597以触摸传感器595与显示部501重叠的方式贴合衬底590与衬底570。
电极591及电极592使用具有透光性的导电材料形成。作为具有透光性的导电材料，可以使用氧化铟、铟锡氧化物、铟锌氧化物、氧化锌、添加有镓的氧化锌等导电氧化物。另外，也可以使用包含石墨烯的膜。包含石墨烯的膜例如可以使形成为膜状的氧化石墨烯还原而形成。作为还原方法，可以采用进行加热的方法等。
在通过溅射法在衬底590上形成由具有透光性的导电材料构成的膜之后，可以通过光刻法等的各种图案化技术去除不要的部分来形成电极591及电极592。
作为用于绝缘层593的材料，除了丙烯酸树脂、环氧树脂、具有硅氧烷键的树脂之外，例如还可以使用氧化硅、氧氮化硅、氧化铝等无机绝缘材料。
达到电极591的开口设置在绝缘层593中，并且布线594电连接相邻的电极591。由于透光导电材料可以提高触摸屏的开口率，可以适用于布线594。另外，由于其导电性比电极591及电极592高的材料可以减少电阻，所以可以适用于布线594。
一个电极592延在一个方向上，多个电极592设置为条纹状。
布线594以与电极592交叉的方式设置。
夹着一个电极592设置有一对电极591，并且布线594电连接一对电极591。
另外，多个电极591不一定必须设置在与一个电极592正交的方向上，也可以设置为成小于90°角。
一个布线598与电极591或电极592电连接。布线598的一部分用作端子。作为布线598，例如可以使用金属材料诸如铝、金、铂、银、镍、钛、钨、铬、钼、铁、钴、铜或钯等或者包含该金属材料的合金材料。
另外，通过设置覆盖绝缘层593及布线594的绝缘层，可以保护触摸传感器595。
另外，连接层599电连接布线598与FPC509（2）。
作为连接层599，可以使用各种各向异性导电膜（ACF：Anisotropic ConductiveFilm）或各向异性导电膏(ACP：Anisotropic Conductive Paste)等。
树脂层597具有透光性。例如，可以使用热固化树脂或紫外线固化树脂，具体而言，可以使用丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂或具有硅氧烷键的树脂等的树脂。
<显示部>
显示部501具备配置为矩阵状的多个像素。像素具备显示元件及驱动显示元件的像素电路。
在本实施方式中说明将发射白色光的有机电致发光元件应用于显示元件的情况，但是显示元件不局限于此。
例如，也可以以每个子像素发射不同的发光颜色的方式，将发光颜色不同的有机电致发光元件用于每个子像素。
另外，除了有机电致发光元件之外，还可以将利用电泳方式、电子粉流体方式或电润湿方式等进行显示的显示元件（也称为电子墨水）、快门方式的MEMS显示元件、光干涉方式的MEMS显示元件、液晶元件等各种显示元件用于显示元件。另外，也可以用于透射式液晶显示器、透反式液晶显示器、反射式液晶显示器、直视型液晶显示器等。注意，当实现透反式液晶显示器或反射式液晶显示器时，使像素电极的一部分或全部具有反射电极的功能，即可。例如，像素电极的一部分或全部具有铝、银等，即可。并且，此时也可以将SRAM等存储电路设置在反射电极下。因而，进一步降低功耗。另外，适用于所采用的显示元件的结构可以从各种像素电路选择而使用。
另外，在显示部中可以采用在像素中具有有源元件的有源矩阵方式或在像素中没有有源元件的无源矩阵方式。
在有源矩阵方式中，作为有源元件（非线性元件），不仅可以使用晶体管，而且还可以使用各种有源元件（非线性元件）。例如，也可以使用MIM（Metal Insulator Metal；金属-绝缘体-金属）或TFD（Thin Film Diode；薄膜二极管）等。由于这些元件的制造工序少，所以可以降低制造成本或提高成品率。另外，由于这些元件的尺寸小，所以可以提高开口率，从而实现低功耗或高亮度化。
另外，除了有源矩阵方式以外，也可以采用没有有源元件（非线性元件）的无源矩阵方式。由于不使用有源元件（非线性元件），所以制造工序少，从而可以降低制造成本或提高成品率。另外，由于不使用有源元件（非线性元件），所以可以提高开口率，并实现低功耗或高亮度化等。
可以将具有柔性的材料适用于衬底510及衬底570。
可以将抑制非意图的杂质透过的材料用于衬底510及衬底570。例如，可以使用水蒸气透过率为10-5g/m2•day以下，优选为10-6g/m2•day以下的材料。
可以将线性膨胀系数大致相等的材料用于衬底510及衬底570。例如，可以使用线性膨胀系数为1×10-3/K以下，优选为5×10-5/K以下，更优选为1×10-5/K以下的材料。
衬底510是叠层体，在该叠层体中层叠有具有柔性的衬底510b、用来防止非意图的杂质向发光元件扩散的阻挡膜510a以及用来贴合衬底510b与阻挡膜510a的树脂层510c。
例如，可以将含聚酯、聚烯烃、聚酰胺（尼龙、芳族聚酰胺等）、聚酰亚胺、聚碳酸酯、丙烯酸树脂、聚氨酯、环氧树脂或具有硅氧烷键合的树脂的材料用于树脂层510c。
衬底570是叠层体，在该叠层体中层叠有具有柔性的衬底570b、用来防止非意图的杂质向发光元件扩散的阻挡膜570a以及用来贴合衬底570b与阻挡膜570a的树脂层570c。
密封剂560贴合衬底570与衬底510。密封剂560具有高于大气的折射率。另外，当将光取出在密封剂560一侧时，密封剂560兼作光学粘合层。像素电路及发光元件（例如为第一发光元件550R）设置在衬底510与衬底570之间。
<<像素结构>>
像素包含子像素502R，子像素502R具备发光模块580R。
子像素502R具备第一发光元件550R以及包含能够对第一发光元件550R供应电力的晶体管502t的像素电路。另外，发光模块580R具备第一发光元件550R以及光学元件（例如为第一着色层567R）。
第一发光元件550R包括下部电极、上部电极以及在下部电极与上部电极之间的包含发光有机化合物的层。
发光模块580R在提取光的方向上具有第一着色层567R。着色层只要是可以使具有特定的波长的光透过就可，例如，可以使用使呈现红色、绿色或蓝色等的光选择性地透过的着色层。另外，也可以在其他子像素中设置使发光元件发射的光直接透过的区域。
另外，当密封剂560设置在提取光的一侧时，密封剂560与第一发光元件550R及第一着色层567R接触。
第一着色层567R位于与第一发光元件550R重叠的位置。由此，使第一发光元件550R发射的光的一部分透过第一着色层567R，在图25A中的箭头的方向上发射到发光模块580R的外部。
<<显示部结构>>
显示部501在发射光的方向上具有遮光层567BM。以包围着色层（例如为第一着色层567R）的方式设置有遮光层567BM。
显示部501在重叠于像素的位置上具备防反射层567p。作为防反射层567p，例如可以使用圆偏振片。
显示部501具备绝缘膜521，该绝缘膜521覆盖晶体管502t。另外，可以将绝缘膜521用作使起因于像素电路的凹凸平坦化的层。另外，可以将包含能够抑制杂质的扩散的层的叠层膜适用于绝缘膜521。由此，可以抑制由于非意图的杂质的扩散而使晶体管502t等的可靠性降低。
显示部501具有在绝缘膜521上的发光元件（例如为第一发光元件550R）。
显示部501具有绝缘膜521上的与第一下部电极351R的端部重叠的隔壁528。另外，在隔壁528上设置有用来控制衬底510与衬底570的间隔的间隔物。
<<扫描线驱动电路结构>>
扫描线驱动电路503g（1）包括晶体管503t以及电容器503c。另外，驱动电路可以通过与像素电路相同的制造工序形成在与像素电路相同的衬底上。
<<其他结构>>
显示部501具备能够供应信号的布线511，端子519设置在布线511上。另外，能够供应图像信号及同步信号等信号的FPC509（1）与端子519电连接。
另外，该FPC509（1）也可以安装有印刷线路板(PWB)。
显示部501具备扫描线、信号线以及电源线等的布线。可以将各种导电膜用于布线。
具体地，使用选自铝、铬、铜、钽、钛、钼、钨、镍、钇、锆、银和锰中的金属元素、以上述金属元素为成分的合金或组合上述金属元素的合金等来形成。尤其是，优选包含选自铝、铬、铜、钽、钛、钼和钨中的一个以上的元素。尤其是，铜和锰的合金适用于利用湿蚀刻的微细加工。
具体地，可以举出在铝膜上层叠钛膜的双层结构、在氮化钛膜上层叠钛膜的双层结构、在氮化钛膜上层叠钨膜的双层结构、在氮化钽膜或氮化钨膜上层叠钨膜的双层结构以及依次层叠钛膜、该钛膜上的铝膜和其上的钛膜的三层结构等。
具体地，可以采用在铝膜上层叠有选自钛、钽、钨、钼、铬、钕、钪中的一种元素或多种元素的合金膜或氮化膜的叠层结构。
另外，也可以使用含有氧化铟、氧化锡或氧化锌的透光导电材料。
<显示部的变形例子1>
可以将各种晶体管适用于显示部501。
图25A和25B示出将底栅极型晶体管用于显示部501的情况的结构。
例如，可以将包含氧化物半导体、非晶硅等的半导体层用于图25A所示的晶体管502t及晶体管503t。
例如，优选包括以In-M-Zn氧化物表示的膜，该In-M-Zn氧化物膜至少包含铟(In)、锌(Zn)及M(M为Al、Ga、Ge、Y、Zr、Sn、La、Ce或Hf等金属)。或者，优选包含In和Zn的双方。
作为稳定剂，可以举出镓（Ga）、锡（Sn）、铪（Hf）、铝（Al）或锆（Zr）等。另外，作为其他稳定剂，可以举出镧系元素的镧（La）、铈（Ce）、镨（Pr）、钕（Nd）、钐（Sm）、铕（Eu）、钆（Gd）、铽（Tb）、镝（Dy）、钬（Ho）、铒（Er）、铥（Tm）、镱（Yb）、镥（Lu）等。
作为构成氧化物半导体膜的氧化物半导体，例如可以使用In-Ga-Zn类氧化物、In-Al-Zn类氧化物、In-Sn-Zn类氧化物、In-Hf-Zn类氧化物、In-La-Zn类氧化物、In-Ce-Zn类氧化物、In-Pr-Zn类氧化物、In-Nd-Zn类氧化物、In-Sm-Zn类氧化物、In-Eu-Zn类氧化物、In-Gd-Zn类氧化物、In-Tb-Zn类氧化物、In-Dy-Zn类氧化物、In-Ho-Zn类氧化物、In-Er-Zn类氧化物、In-Tm-Zn类氧化物、In-Yb-Zn类氧化物、In-Lu-Zn类氧化物、In-Sn-Ga-Zn类氧化物、In-Hf-Ga-Zn类氧化物、In-Al-Ga-Zn类氧化物、In-Sn-Al-Zn类氧化物、In-Sn-Hf-Zn类氧化物、In-Hf-Al-Zn类氧化物、In-Ga类氧化物等。
注意，在此，In-Ga-Zn类氧化物是指作为主要成分具有In、Ga和Zn的氧化物，对In、Ga、Zn的比率没有限制。另外，也可以包含In、Ga、Zn以外的金属元素。
例如，可以将包含通过激光退火法等处理被结晶化的多晶硅的半导体层用于图25B所示的晶体管502t及晶体管503t。
图25C示出将顶栅极型晶体管用于显示部501的情况的结构。
例如，可以将包含多晶硅或从单晶硅衬底等转置的单晶硅膜等的半导体层用于图25C所示的晶体管502t及晶体管503t。
本实施方式可以与本说明书所示的其他实施方式适当地组合。
实施方式10
在本实施方式中，参照图26A至26C说明可以使用本发明的一个方式的剥离起点形成装置形成的能够折叠的触摸屏的结构。
图26A至26C是说明触摸屏500B的结构的截面图。
在本实施方式中说明的触摸屏500B与在实施方式9中说明的触摸屏500TP的不同之处在于：具备将被供应的图像数据显示在设置有晶体管的一侧的显示部501；以及将触摸传感器设置在显示部的衬底510一侧。在此，详细地说明不同的结构，对可以使用同样的结构援用上述说明。
<显示部>
显示部501具备配置为矩阵状的多个像素。像素具备显示元件及驱动显示元件的像素电路。
<<像素结构>>
像素包含子像素502R，子像素502R具备发光模块580R。
子像素502R具备第一发光元件550R以及包含能够对第一发光元件550R供应电力的晶体管502t的像素电路。
发光模块580R具备第一发光元件550R以及光学元件（例如为第一着色层567R）。
第一发光元件550R包括下部电极、上部电极以及在下部电极与上部电极之间的包含发光有机化合物的层。
发光模块580R在提取光的方向上具有第一着色层567R。着色层只要是可以使具有特定的波长的光透过就可，例如，可以使用使呈现红色、绿色或蓝色等的光选择性地透过的着色层。另外，也可以在其他子像素中设置使发光元件发射的光直接透过的区域。
第一着色层567R位于与第一发光元件550R重叠的位置。另外，图26A所示的第一发光元件550R将光发射在设置有晶体管502t的一侧。由此，使第一发光元件550R发射的光的一部分透过第一着色层567R，在图26A中的箭头的方向上发射到发光模块580R的外部。
<<显示部结构>>
显示部501在发射光的方向上具有遮光层567BM。以包围着色层（例如为第一着色层567R）的方式设置有遮光层567BM。
显示部501具备绝缘膜521，该绝缘膜521覆盖晶体管502t。另外，可以将绝缘膜521用作使起因于像素电路的凹凸平坦化的层。另外，可以将包含能够抑制杂质的扩散的层的叠层膜用于绝缘膜521。由此，例如可以抑制由于从第一着色层567R扩散非意图的杂质而晶体管502t等的可靠性降低。
<触摸传感器>
触摸传感器595设置在显示部501的衬底510一侧（参照图26A）。
树脂层597设置在衬底510与衬底590之间，贴合显示部501和触摸传感器595。
<显示部的变形例子1>
可以将各种晶体管适用于显示部501。
图26A及26B示出将底栅型晶体管用于显示部501的情况的结构。
例如，可以将包含氧化物半导体、非晶硅等的半导体层用于图26A所示的晶体管502t及晶体管503t。另外，也可以以上下夹着晶体管的沟道形成区域的方式设置一对栅电极。由此，可以抑制晶体管的变动，从而可以提高可靠性。
例如，可以将包含多晶硅等的半导体层用于图26B所示的晶体管502t及晶体管503t。
图26C示出将顶栅型晶体管用于显示部501的情况的结构。
例如，可以将包含多晶硅或转置了的单晶硅膜等的半导体层用于图26C所示的晶体管502t及晶体管503t。
本实施方式可以与本说明书所示的其他实施方式适当地组合。
附图标记说明
11 第一衬底
12 第一剥离层
13 第一被剥离层
13b 导电层
13m 标记
13s 剥离起点
21 第二衬底
22 第二剥离层
23 第二被剥离层
25 基体材料
25b 基体材料
30 接合层
31 粘着层
32 粘着层
41 支撑体
41b 支撑体
41p 保护膜
42 支撑体
42b 支撑体
83 加工构件
83a 剩余部
83b 表层
83s 剥离起点
84 叠层体
90 加工构件
90a 第一剩余部
90b 表层
91 叠层体
91a 剩余部
91b 表层
91s 剥离起点
92 叠层体
92c 叠层体
92d 叠层体
100 供应单元
111 传送机构
112 传送机构
300 分离单元
300b 收纳部
300TP 触摸面板
301 显示部
302 像素
302B 子像素
302G 子像素
302R 子像素
302t 晶体管
303c 电容器
303g(1) 扫描线驱动电路
303g(2) 摄像像素驱动电路
303s(1) 图像信号线驱动电路
303s(1) 摄像信号线驱动电路
303t 晶体管
308 摄像像素
308p 光电转换元件
308t 晶体管
309 FPC
310 衬底
310a 阻挡模
310b 衬底
310c 树脂层
311 布线
319 端子
321 绝缘膜
328 隔壁
329 间隔物
350 清洗装置
350R 发光元件
351R 下部电极
352 上部电极
353 层
353a 发光单元
353b 发光单元
354 中间层
360 密封剂
367BM 遮光层
367p 防反射层
367R 着色层
370 对置衬底
370a 阻挡模
370b 基体材料
370c 树脂层
380B 发光模块
380G 发光模块
380R 发光模块
400 单元
500 支撑体供应单元
500TP 触摸屏
500B 触摸屏
501 显示部
502R 子像素
502t 晶体管
503c 电容器
503g 扫描线驱动电路
503t 晶体管
509 FPC
510 衬底
510a 阻挡模
510b 衬底
510c 树脂层
511 布线
519 端子
521 绝缘膜
528 隔壁
550R 发光元件
560 密封剂
567BM 遮光层
567p 防反射层
567R 着色层
570 衬底
570a 阻挡模
570b 衬底
570c 树脂层
580B 发光模块
590 衬底
591 电极
592 电极
593 绝缘层
594 布线
595 触摸传感器
597 树脂层
598 布线
599 连接层
600 供应单元
700 形成装置
700B 形成装置
700U 起点形成单元
710 载物台
710T 载物台
710S 旋转载物台
710X X轴载物台
710Y Y轴载物台
720 切削工具
720a 切削工具
720b 按压工具
730 头部
730a 头部
730b 头部
730CAM 相机
740a 臂部
740b 臂部
740X 臂部
740Y 臂部
780 移动机构
785 图像处理部
800 分离单元
800b 收纳部
850 清洗装置
900 单元
1000 制造装置
1000B 制造装置
1301 元件层
1303 衬底
1305 粘合层
1306 驱动电路部
1308 FPC
1357 导电层
1401 衬底
1403 衬底
1403 粘合层
1405 绝缘层
1407 绝缘层
1408 导电层
1409 绝缘层
1409a 绝缘层
1409b 绝缘层
1411 绝缘层
1412 导电层
1413 密封层
1415 连接体
1430 发光元件
1431 下部电极
1433 EL层
1433a EL层
1433b EL层
1435 上部电极
1440 晶体管
1455 绝缘层
1457 遮光层
1459 着色层
1461 绝缘层
1501 形成用衬底
1503 剥离层
1505 形成用衬底
1507 剥离层
1510a 导电层
1510b 导电层
7102 显示部
7402 显示部
7201 底座
7212 发光部
7222 发光部
7302 显示部
7305 控制部
9999 触摸屏。

Claims (14)

1.一种剥离起点形成装置，包括：
支撑将被形成剥离起点的加工构件的载物台，借助于所述剥离起点能够剥离所述加工构件的表层以形成剩余部；
与所述载物台相对的切削工具；
支撑所述切削工具的头部；
支撑所述头部的臂部；
确定所述切削工具相对于所述载物台的位置的移动机构；
拍摄所述加工构件的切削部分的图像的相机；以及
对由所述相机拍摄的所述图像进行处理的图像处理部，
其中，所述切削工具以使所述加工构件的一部分剩下的方式切削所述加工构件，
所述移动机构将所述切削工具沿着所述载物台相对移动，
所述载物台支撑在所述切削部分附近形成有标记的所述加工构件，
并且，所述图像处理部检测所述标记的图像变化并确定是否沿着所述切削部分形成有所述剥离起点。
2.根据权利要求1所述的剥离起点形成装置，其中所述移动机构将所述切削工具配置成使所述加工构件以其一部分剩下的方式被切削到规定深度。
3.一种叠层体制造装置，包括：
供应将被形成剥离起点的加工构件的供应单元，借助于所述剥离起点能够剥离所述加工构件的一个表层以形成剩余部；
以使所述加工构件的一部分剩下的方式切削所述加工构件来形成所述剥离起点的起点形成单元；
剥离所述加工构件的所述一个表层以形成所述剩余部的分离单元；
被供应支撑体并使用粘合层贴合所述支撑体和所述剩余部的贴合单元；
供应所述支撑体的支撑体供应单元；以及
装出包括通过所述粘合层将所述剩余部和所述支撑体彼此粘合的叠层体的装出单元，
其中，所述起点形成单元包括根据权利要求1所述的剥离起点形成装置。
4.一种叠层体制造装置，包括：
供应被形成剥离起点的加工构件的第一供应单元，借助于所述剥离起点能够剥离所述加工构件的一个表层以形成第一剩余部并能够剥离以使另一个表层的一部分剩下的方式被切削了的所述另一个表层以形成第二剩余部；
剥离所述加工构件的所述一个表层以形成所述第一剩余部的第一分离单元；
被供应第一支撑体并使用第一粘合层贴合所述第一支撑体和所述第一剩余部的第一贴合单元；
供应所述第一支撑体及第二支撑体的支撑体供应单元；
装出包括通过所述第一粘合层贴合了的所述第一剩余部和所述第一支撑体的第一叠层体的第一装出单元；
供应所述第一叠层体的第二供应单元；
以使所述第一叠层体的一部分剩下的方式切削所述第一叠层体来形成所述剥离起点的起点形成单元；
剥离所述第一叠层体的一个表层以形成所述第二剩余部的第二分离单元；
被供应所述第二支撑体并使用第二粘合层贴合所述第二支撑体和所述第二剩余部的第二贴合单元；以及
装出包括通过所述第二粘合层贴合了的所述第二剩余部和所述第二支撑体的第二叠层体的第二装出单元，
其中，所述起点形成单元包括根据权利要求1所述的剥离起点形成装置。
5.一种剥离起点形成装置，包括：
支撑第一叠层体的载物台；
与所述载物台相对的切削工具；
保持所述切削工具的第一头部；
保持所述第一头部的第一臂部；
与所述载物台相对的按压工具；
保持所述按压工具的第二头部；
保持所述第二头部的第二臂部；以及
确定所述切削工具及所述按压工具相对于所述载物台的位置的移动机构，
其中，所述移动机构确定所述切削工具的相对位置，由此所述切削工具以使所述第一叠层体的一部分剩下的方式切削所述第一叠层体以使切削部分从剩余部分被剥离，
并且，所述移动机构确定所述按压工具的相对位置，以将所述第一叠层体的所述切削部分附近按压在所述载物台上。
6.根据权利要求5所述的剥离起点形成装置，其中所述载物台支撑依次配置有衬底、剥离层、被剥离层、第一支撑体以及保护膜的所述第一叠层体。
7.一种剥离起点形成方法，包括如下步骤：
以使衬底剩下的方式切削依次配置有所述衬底、剥离层、被剥离层、第一支撑体以及保护膜的第一叠层体以形成所述被剥离层中的端部；
从所述衬底剥离所述端部；以及
将所述端部附近按压在所述衬底上。
8.根据权利要求7所述的剥离起点形成方法，其中在按压所述端部附近时，一边将被按压的所述端部附近的位置向与从所述衬底剥离所述端部而促进所述剥离的方向相反的方向移动，一边将所述端部附近按压在所述衬底上。
9.根据权利要求7所述的剥离起点形成方法，其中在切削所述第一叠层体时及在剥离所述端部时，将液体供应到所述端部。
10.根据权利要求7所述的剥离起点形成方法，其中在切削所述第一叠层体时或在剥离所述端部时，将液体供应到所述端部。
11.根据权利要求9所述的剥离起点形成方法，其中所述液体是水或极性溶剂。
12.根据权利要求10所述的剥离起点形成方法，其中所述液体是水或极性溶剂。
13.根据权利要求7所述的剥离起点形成方法，其中所述衬底包含选自玻璃、陶瓷、金属、无机材料以及树脂中的一种。
14.一种叠层体制造装置，包括：
供应加工构件的第一供应单元；
剥离所述加工构件的一个表层以形成第一剩余部的第一分离单元；
被供应第一支撑体并使用第一粘合层贴合所述第一支撑体和所述第一剩余部的第一贴合单元；
供应所述第一支撑体及第二支撑体的支撑体供应单元；
装出包括通过所述第一粘合层贴合了的所述第一剩余部和所述第一支撑体的所述第一叠层体的第一装出单元；
被供应所述第一叠层体并供应所述第一叠层体的第二供应单元；
以使所述第一叠层体的一部分剩下的方式切削所述第一叠层体来形成剥离起点的起点形成单元；
剥离所述第一叠层体的一个表层以形成第二剩余部的第二分离单元；
被供应所述第二支撑体并使用第二粘合层贴合所述第二支撑体和所述第二剩余部的第二贴合单元；以及
装出包括通过所述第二粘合层贴合了的所述第二剩余部和所述第二支撑体的第二叠层体的第二装出单元，
其中，所述起点形成单元包括根据权利要求5所述的剥离起点形成装置。
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