CN1841657A - 保护胶带剥离方法及使用该方法的装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种保护胶带剥离方法及使用该方法的装置，在使安装架与粘贴构件相对水平移动的途中，以非接触方式检测出保护胶带的端缘位置，其中该安装架是通过支承用粘着带将带有保护胶带的半导体晶片支承于环架而成的。根据其检测结果使粘贴构件停止在保护胶带的端缘位置，使粘贴构件接近半导体晶片，将剥离胶带推压接触到保护胶带的端部。在该状态下，使安装架与粘贴构件相对水平移动，将剥离胶带粘贴到保护胶带上，使安装架与粘贴构件相对水平移动，从而使剥离胶带与保护胶带一体地从半导体晶片的表面剥离。

Description

保护胶带剥离方法及使用该方法的装置
技术领域
本发明涉及一种保护胶带剥离方法及使用该方法的装置，其中，保护胶带粘贴于半导体晶片的表面上，而半导体晶片通过支承用粘着带从背面保持于环架上，在保护胶带上由粘贴构件一边推压剥离用粘接带类的非粘接面一边粘贴剥离用粘接带类，然后，剥离该剥离用粘接带类，从而使保护胶带与剥离用粘接带类一体地从半导体晶片的表面剥离该保护胶带。
背景技术
作为对半导体晶片(以下简称“晶片”)进行薄型加工的手段，有磨削或抛光等机械方法、或利用蚀刻的化学方法等。另外，当利用这些方法对晶片进行加工时，为了保护形成有配线图案的晶片表面，在该表面上粘贴保护胶带。粘贴有保护胶带、并被抛光处理后的晶片通过支承用粘着带从背面粘接保持于环架上。此后，从保持于环架上的晶片的表面剥离除去保护胶带。
作为剥离除去该保护胶带的方法，已知有这样的方法(例如参照日本特开平5-63077号公报)，即，在保护胶带的表面上通过辊或棱边构件等粘贴构件粘贴剥离用粘接带类，然后剥离该剥离用粘接带类，从而与保护胶带一体地从晶片表面剥离除去并卷取保护胶带。
然而，在上述已有的保护胶带剥离方法中存在以下那样的问题。
近年来，为了可进行随着应用的迅速进步而带来的高密度安装，要求晶片的薄型化，晶片被薄型加工到150μm或150μm以下。为此，通过支承用粘着带粘接保持于环架中央的半导体晶片、和在晶片与环架间露出的支承用粘着带从粘着面到晶片表面的高度变低。因此，当以将剥离用粘接带类缠绕于辊或棱边构件等粘贴构件的状态将剥离用粘接带类粘贴到保护胶带上时，则在晶片的端缘剥离用粘接带类落下，导致支承用粘着带的粘着面与剥离用粘接带类的粘接面粘接，该保护胶带粘贴于保持于环架上的晶片的表面上。在该状态下，对剥离用粘接带类进行剥离时，则晶片与支承用粘着带一起被提起而受到破坏。
另外，为避免上述问题而在晶片的端缘前方停止粘贴构件时，则成为剥离用粘接带类未粘贴到保护胶带的端缘的状态。在该状态下即使对剥离用粘接带类进行剥离动作，也不能从端缘顺利地剥离保护胶带，存在发生剥离错误的问题。
发明内容
本发明就是鉴于这样的实际情况而作出的，其目的在于提供一种保护胶带剥离方法及使用该方法的装置，在该方法中，在环架通过支承用粘着带保持半导体晶片，在粘贴于该半导体晶片表面的保护胶带粘贴剥离用粘接带类，通过剥离该剥离用粘接带类，从而可从半导体晶片以良好的精度一体地剥离保护胶带。
本发明为了实现这样的目的，采用以下那样的构成。
一种保护胶带剥离方法，该保护胶带粘贴于半导体晶片表面上，而该半导体晶片通过支承用粘着带保持于环架上，在上述保护胶带上从其非粘接面侧由粘贴构件一边推压剥离用粘接带类一边粘贴剥离用粘接带类，通过剥离该剥离用粘接带类，从而使保护胶带与剥离用粘接带类一体地从半导体晶片的表面剥离该保护胶带；该保护胶带剥离方法包括：
检测过程，在使安装架和上述粘贴构件沿保护胶带面方向相对移动的途中，检测保护胶带的端缘位置，该安装架通过支承用粘着带将带有保护胶带的半导体晶片支承在上述环架上；
定位过程，根据上述检测机构的检测结果使上述粘贴构件停止在上述端缘位置；
推压接触过程，在上述粘贴构件被定位后，使缠绕有上述剥离用粘接带类的粘贴构件相对接近安装架，并使剥离用粘接带类推压接触于半导体晶片面上的保护胶带；
粘贴过程，一边用粘贴构件将剥离用粘接带类推压到上述保护胶带，一边使安装架和粘贴构件沿保护胶带面方向相对移动，将剥离用粘接带类粘贴于保护胶带；
剥离过程，使上述安装架和粘贴构件沿保护胶带面方向相对移动，从而使剥离用粘接带类与保护胶带一体地从半导体晶片表面剥离。
按照该方法，在使安装架与粘贴构件沿保护胶带面方向相对移动期间，检测粘贴于半导体晶片上的保护胶带的端缘。在该检测时刻，检测端缘位于从粘贴构件离开预定的规定距离的位置。若在从该检测时刻使安装架和粘贴构件相对移动了上述规定距离的时刻停止该相对移动，则粘贴构件处于与保护胶带的端缘相对的位置。在该状态下，通过使卷绕了剥离用粘接带类的粘贴构件接近移动到安装架，从而不使粘贴构件从半导体晶片的端缘落下就可将剥离用粘接带类粘贴于保护胶带的端缘。
此后，一边将粘贴构件推压到保护胶带上，一边使安装架和粘贴构件沿保护胶带面方向相对移动，从而可将剥离用粘接带类粘贴到保护胶带上。另外，通过使安装架和粘贴构件沿保护胶带面方向相对移动，从而可剥离该粘贴的剥离用粘接带类。因此，将剥离用粘接带类粘贴到端缘的保护胶带与剥离用粘接带类成一体地从半导体晶片的表面剥离。
结果，可没有超过或不足地将剥离用粘接带类粘贴到保护胶带的端缘，所以，可从半导体晶片的端缘确实地一体剥离保护胶带和剥离用粘接带类。
另外，该方法也可同时进行粘贴过程和上述剥离过程。在该场合，卷绕于粘贴构件上的剥离用粘接带类被推压接触到保护胶带的端缘。此后，随着安装架和粘贴构件沿保护胶带面方向相对移动，在其接触部位同时进行剥离用粘接带类的粘贴和剥离，从开始粘贴剥离用粘接带类的端缘依次剥离保护胶带。
另外，在剥离过程中，也可在粘贴过程结束后使安装架和粘贴构件沿保护胶带面方向朝相反方向相对移动，实施上述剥离过程。在该场合，卷绕于粘贴构件上的剥离用粘接带类先被推压接触于保护胶带的前端缘。由此后的安装架与粘贴构件的相对移动沿保护胶带粘贴该剥离用粘接带类，根据保护胶带的端缘检测信息，在粘贴构件到达保护胶带的后端缘的时刻，停止安装架与粘贴构件的相对移动。由此，剥离用粘接带类不会越过保护胶带的后端缘，另外，可没有粘贴余留地进行粘贴。此后，安装架与粘贴构件朝相反方向相对移动，随着剥离用粘接带类的剥离动作，保护胶带从其后端缘依次被剥离。
另外，粘贴构件可适用前端尖锐的棱边构件、辊等。例如，在粘贴构件为棱边构件时，通过使剥离用粘接带类以小宽度的线状接触于保护胶带，容易确定粘贴位置。由此，可使粘贴终端位置以良好的精度停止在晶片的端缘、即停止于保护胶带的端缘，可良好地实施第1～第3的任一技术方案。
另外，在检测过程中，最好以非接触方式检测保护胶带的端缘位置。
另外，本发明为了达到这样的目的，也可形成为以下那样的构成。
一种保护胶带剥离方法，该保护胶带粘贴于半导体晶片表面上，而该半导体晶片通过支承用粘着带保持于环架上，在上述保护胶带上从其非粘接面侧由粘贴构件一边推压剥离用粘接带类一边粘贴剥离用粘接带类，通过剥离该剥离用粘接带类，从而使保护胶带与剥离用粘接带类一体地从半导体晶片的表面剥离该保护胶带；上述保护胶带剥离单元包括：
保持机构，其水平地载置保持安装架，该安装架通过支承用粘着带将带有保护胶带的半导体晶片支承于上述环架上；
剥离用粘接带类供给机构，其向上述粘贴构件供给带状的剥离用粘接带类；
升降机构，其使卷绕并供给上述剥离用粘接带类的粘贴构件相对于上述保持机构进行相对上下移动；
驱动机构，其使上述保持机构与上述粘贴构件进行相对水平移动；
检测机构，其在上述保持机构和上述粘贴构件相对地水平移动期间以非接触方式检测上述保护胶带的前端缘；
控制机构，其根据上述检测机构的检测结果控制上述升降机构，使得在上述粘贴构件的粘贴作用部位到达保护胶带前端缘的正上方的时刻停止上述水平移动，并且使粘贴构件相对于保持机构进行相对接近，将缠绕于粘贴构件上的剥离用粘接带类推压到保护胶带上；而且，该控制机构根据上述检测机构的检测结果控制上述驱动机构的驱动，使得以上述停止位置为起点，重新开始上述保持机构与上述粘贴构件的相对移动，一边将上述剥离用粘接带类粘贴到保护胶带上，一边同时地进行剥离；
胶带回收机构，其回收剥离下的与上述剥离用粘接带类成为一体的保护胶带。
按照该构成，在使安装架相对于粘贴构件进行相对前进移动期间，检测粘贴于半导体晶片上的保护胶带的前端缘。在该检测时刻，检测到的前端缘处于从粘贴构件离开预定的规定距离的位置。若在从该检测时刻使安装架相对于粘贴构件进一步相对前进移动了规定距离的时刻，停止相对前进移动，则粘贴构件的粘贴部位处于与保护胶带的前端缘相对的位置。在该状态下，通过使卷绕了剥离用粘接带类的粘贴构件接近移动到安装架，从而使粘贴构件不从半导体晶片的前端缘落下就可将剥离用粘接带类粘贴于保护胶带的前端。
此后，一边将粘贴构件推压到保护胶带上，一边使安装架相对于粘贴构件进一步进行相对前进移动，从而可将剥离用粘接带类逐渐粘贴到保护胶带上，而且，可将其粘贴的剥离用粘接带类立即卷入到粘贴构件逐渐进行剥离。即，保护胶带从其前端缘与剥离用粘接带类成一体地从半导体晶片的表面逐渐剥离。即，可很好地实施第1技术方案。
在此，最好检测机构相对于粘贴构件在水平方向离开规定距离地配置，与粘贴构件成一体地与保持机构相对水平移动。
按照该构成，可在保持机构与粘贴构件相对地水平移动期间，以非接触方式确实检测保护胶带的前端缘，适当地实施第6技术方案。
另外，检测机构可利用反射式光传感器或光学照相机等，该反射式光传感器是以朝保护胶带的表面投射规定波长的光、接收其反射光的方式构成的。
按照该构成，能以非接触方式确实检测保护胶带的端缘，可以良好的精度使粘贴构件停止在所期望的粘贴始端位置或粘贴终端位置。
另外，最好由前端尖锐的棱边构件或辊构成粘贴构件。另外，剥离用粘接带类最好利用热固型的粘接带。在利用热固型的粘接带时，最好具有对棱边构件进行加热的加热机构。
按照该构成，由加热机构加热棱边构件，使热固型粘接带的粘接剂软化，同时使其进行聚合反应。聚合反应结束后的粘接剂热固化，牢固地粘接于保护胶带。因此，可使剥离用粘接带类确实且牢固地粘接到保护胶带的端缘，所以，随着该剥离用粘接带类的剥离，可与剥离用胶带类一体地以良好的精度使保护胶带从半导体晶片的表面剥离。
另外，控制机构可对驱动机构进行操作，使粘贴构件相对于保持机构进行水平和升降驱动，也可对驱动机构进行操作，使保持机构相对于粘贴构件进行水平和升降驱动。
为了说明本发明，图示了现在被认为优选的几个形式，但本发明不限于图示那样的构成和方案。
附图说明
图1为表示半导体晶片安装装置的整体的立体图。
图2为表示剥离机构的动作过程的侧视图。
图3为表示剥离机构的动作过程的侧视图。
图4为表示剥离机构的动作过程的侧视图。
图5为表示剥离机构的动作过程的立体图。
图6为表示剥离机构的动作过程的立体图。
图7为表示剥离机构的动作过程的立体图。
图8A为表示剥离机构的粘贴动作的要部的放大侧视图，图8B为表示剥离机构的剥离动作的要部的放大侧视图。
图9为表示另一实施例的剥离机构的动作说明的侧视图。
图10为表示另一实施例的剥离机构的动作说明的侧视图。
图11为表示另一实施例的剥离机构的动作说明的侧视图。
图12为表示另一实施例的剥离机构的动作说明的侧视图。
图13为表示另一实施例的棱边构件周围的立体图。
图14为表示另一实施例的棱边构件周围的要部构成的俯视图。
具体实施方式
下面，参照附图说明具有本发明的保护胶带剥离单元的半导体晶片安装装置的实施例。
图1涉及本发明的一实施例，为表示半导体晶片安装装置的整体构成的剖视立体图。
本实施例的半导体晶片安装装置1包括晶片供给部2、晶片输送机构3、校准台7、紫外线照射装置14、夹持台15、环架供给部16、环架输送机构17、胶带处理部18、环架升降机构26、安装架制作部27、第1安装架输送机构29、剥离机构30、第2安装架输送机构35、转台36、及安装架回收部37；该晶片供给部2装填盒C，该盒C多层地收容实施了背面研磨处理的晶片W；该晶片输送机构3具有机械臂4和推压机构5；该校准台7进行晶片W的对位；该紫外线照射装置14朝载置于校准台7上的晶片W照射紫外线；该夹持台15吸附保持晶片W；该环架供给部16多层地收容环架f；该环架输送机构17将环架f移载到作为切片用胶带的支承用粘着带DT；该胶带处理部18从环架f的背面粘贴支承用粘着带DT；该环架升降机构26使粘贴有支承用粘着带DT的环架f进行升降移动；该安装架制作部27制作安装架MF，该安装架MF是在粘贴有支承用粘着带DT的环架f上粘合晶片W使之一体化而成的；该第1安装架输送机构29输送制作出的安装架MF；该剥离机构30对粘贴于晶片W的表面上的保护胶带PT进行剥离；该第2安装架输送机构35输送由剥离机构30剥离了保护胶带PT的安装架MF；该转台36进行安装架MF的方向转换和输送；该安装架回收部37多层地收容安装架MF。
在晶片供给部2具有未图示的盒台。在该盒台上载置盒C，该盒C多层地收容在图案面(以下适当地称“表面”)粘贴了保护胶带PT的晶片W。此时，晶片W保持图案面朝上的水平姿势。
晶片输送机构3被构成为通过未图示的驱动机构驱动而进行旋转和升降移动。即，进行后述的机械臂4的晶片保持部和推压机构5的推压板6的位置调整，并且从盒C将晶片W输送到校准台7。
晶片输送机构3的机械臂4在其前端具有未图示的呈马蹄形的晶片保持部。另外，机械臂4被构成为其晶片保持部可进退于以多层收容在盒C中的晶片W彼此的间隙。另外，在机械臂前端的晶片保持部设有吸附孔，从背面真空吸附晶片W来保持晶片W。
晶片输送机构3的推压机构5在其前端具有与晶片W大致相同形状的圆形的推压板6，臂部分被构成为可进退，以使得该推压板6移动到载置于校准台7上的晶片W上方。另外，推压板6的形状不限定为圆形，只要为可矫正晶片W上产生的翘曲的形状即可。例如，也可将杆状物等的前端推压到晶片W的翘曲部分。
另外，推压机构5在将晶片W载置到后述的校准台7的保持台上时，在发生吸附不良时进行动作。具体地说，当在晶片W产生翘曲而不能吸附保持晶片W时，推压板6推压晶片W的表面，对翘曲进行矫正，使之成为平面状态。保持台以该状态从背面对晶片W进行真空吸附。
校准台7具有保持台，该保持台根据在其周缘具有的定位平面或切口等对载置的晶片W进行对位，并覆盖晶片W的整个背面地进行真空吸附。
另外，校准台7检测出对晶片W进行真空吸附时的压力值，与与正常动作时(晶片W正常地吸附在保持台时)的压力值相关地预先确定的基准值进行比较。在压力值比基准值高(即吸气管内的压力未充分下降)时，判断为在晶片W存在翘曲而未吸附到保持台。然后，使推压板6动作，推压晶片W，对翘曲进行矫正，从而将晶片W吸附到保持台上。
校准台7能以吸附保持着晶片W的状态往返于夹持台15与环架升降机构26的中间位置与初始位置进行输送移动，在该初始位置载置晶片W进行对位，该夹持台15以多层配置于后述的胶带处理部18的上方。即，校准台7对晶片W的翘曲进行矫正，将其保持为平面状态地输送到下一工序。
紫外线照射装置14位于处在初始位置的校准台7的上方。紫外线照射装置14朝粘贴于晶片W表面上的作为紫外线固化型粘着带的保护胶带PT照射紫外线。即，通过照射紫外线，降低保护胶带PT的粘接力。
夹持台15形成为与晶片W大致相同形状的圆形以可覆盖晶片W的表面地进行真空吸附，通过未图示的驱动机构可将晶片W从胶带处理部18的上方的待机位置升降移动到将晶片W粘合于环架f的位置。
即，夹持台15与由保持台矫正了翘曲、保持为平面状态的晶片W抵接，进行吸附保持。
另外，夹持台15容纳于环架升降机构26的开口部，下降到晶片W接近环架f的中央的支承用粘着带DT的位置，该环架升降机构26吸附保持从背面粘贴了后述的支承用粘着带DT的环架。
此时，夹持台15和环架升降机构26由未图示的保持机构保持。
环架供给部16是在底部设有滑轮的手推车状，装填于装置主体内。另外，其上部开口，使在内部多层收容的环架f滑动上升，将其送出。
环架输送机构17从上侧1片1片地依次真空吸附收容于环架供给部16的环架f，将环架f依次输送到未图示的校准台和粘贴支承用粘着带DT的位置。另外，环架输送机构17在粘贴支承用粘着带DT时，也可作为在支承用粘着带DT的粘贴位置对环架f进行保持的保持机构起作用。
胶带处理部18具有：供给支承用粘着带DT的胶带供给部19、对支承用粘着带DT施加张力的张紧机构20、将支承用粘着带DT粘贴到环架f上的粘贴单元21、对粘贴于环架f上的支承用粘着带DT进行裁断的切割机构24、从环架f剥离由切割机构24裁断后的不需要的胶带的剥离单元23、及回收裁断后的不要的残留胶带的胶带回收部25。
张紧机构20从宽度方向的两端夹入支承用粘着带DT，朝胶带宽度方向施加张力。即，当使用柔软的支承用粘着带DT时，由朝胶带供给方向施加的张力导致沿其供给方向在支承用粘着带DT的表面上产生纵皱。为了避免该纵皱、将支承用粘着带DT均匀地粘贴到环架f上，从胶带宽度方向侧施加张力。
粘贴单元21配置在保持于支承用粘着带DT上方的环架f的斜下方(在图1中为左斜下方)的待机位置。设于该粘贴单元21的粘贴辊22由环架输送机构17将环架f输送和保持于支承用粘着带DT的粘贴位置，在开始从胶带供给部19供给支承用粘着带DT的同时，移动到胶带供给方向的右侧的粘贴开始位置。
到达粘贴开始位置的粘贴辊22上升，将支承用粘着带DT推压到环架f进行粘贴，从粘贴开始位置朝待机位置方向滚动，一边推压支承用粘着带DT一边将其粘贴到环架f上。
剥离单元23从环架f剥离由后述的切割机构24裁断的支承用粘着带DT的不需要的部分。具体地说，当支承用粘着带DT向环架f上的粘贴和裁断结束时，释放由张紧机构20对支承用粘着带DT的保持。然后，剥离单元23在环架f上朝胶带供给部19侧移动，剥离裁断后的不需要的支承用粘着带DT。
切割机构24配置在载置有环架f的支承用粘着带DT的下方。支承用粘着带DT由粘贴单元21粘贴到环架f上时，释放由张紧机构20对支承用粘着带DT的保持，该切割机构24上升。上升后的切割机构24沿环架f裁断支承用粘着带DT。
环架升降机构26处于将支承用粘着带DT粘贴于环架f的位置的上方的待机位置。该环架升降机构26在支承用粘着带DT对环架f的粘贴处理结束时下降，对环架f进行吸附保持。此时，保持着环架f的环架输送机构17返回到环架供给部16的上方的初始位置。
另外，环架升降机构26对环架f进行吸附保持时，上升到与晶片W粘合的位置。此时，吸附保持晶片W的夹持台15也下降到晶片W的粘合位置。
安装架制作部27具有周面可弹性变形的粘贴辊28。粘贴辊28一边推压粘贴于环架f的背面上的支承用粘着带DT的非粘接面一边滚动。
第1安装架输送机构29对将环架f与晶片W形成为一体的安装架MF进行真空吸附，将其移载到剥离机构30的未图示的剥离台上。
如图2所示，剥离机构30包括：载置着晶片W移动的剥离台38、供给剥离用粘接带类(以下简称为“剥离胶带”)Ts的胶带供给部31、进行剥离胶带Ts的粘贴和剥离的剥离单元32、及对剥离下的剥离胶带Ts和保护胶带PT进行回收的胶带回收部34。另外，剥离机构30中的除剥离台38以外的构成以位置固定状态设于装置主体上。另外，剥离台38相当于本发明的保持机构，胶带供给部31相当于剥离用粘接带类供给机构，剥离胶带Ts相当于剥离用粘接带类。另外，作为剥离用粘接带类，例如可列举出具有热固性的热固型的粘接带、通过施加热或紫外线等而进行固化的压敏型的粘接带、及热塑性的粘接带等。另外，将这些粘接带置换成粘着带也可适用。
剥离台38从背面侧对安装架MF进行真空吸附，支承于可动台42上，该可动台42可沿前后水平配置的左右1对导轨41前后滑动地受到支承。并且，可动台42由丝杠44进行螺旋进给驱动，该丝杠44由脉冲电动机43正反驱动。另外，导轨41、可动台42、脉冲电动机43、丝杠44等构成本发明的驱动机构。
胶带供给部31通过导辊45将从胶带卷辊导出的剥离胶带Ts引导供给到剥离单元32的下端部。
胶带回收部34通过由电动机驱动的进给辊46和导辊47将从剥离单元32的下端部送出的剥离胶带Ts引导至上方进行卷取回收。
如图2所示，在剥离单元32具有可平行升降的可动块48和使其进行螺旋进给升降的脉冲电动机49，并且在可动块48的下端，具有作为剥离胶带Ts的粘贴构件和剥离构件的前端尖锐的棱边构件50、将供给的剥离胶带Ts引导至棱边构件50的前端部的接受导辊51、及朝胶带回收部34引导由棱边构件50的前端部折回后的剥离胶带Ts的送出导辊52。另外，棱边构件50由大于晶片直径的宽度的板材构成，以前低后高的倾斜姿势被安装固定。另外，导向块48、脉冲电动机49等构成本发明的升降机构。
另外，在剥离单元32上，设置有作为检测机构的反射式光传感器53，该光传感器53在棱边构件50的剥离胶带粘贴方向前方部位以非接触方式检测保护胶带PT端缘的检测机构。该光传感器53使用这样的传感器，该传感器在从棱边构件50前端离开规定距离L的前方的位置，朝保护胶带PT的表面投射规定波长的激光光束，并接收其反射光。即，来自该光传感器53的检测信息传递到控制装置54，该控制装置54控制脉冲电动机43和脉冲电动机49的动作，该脉冲电动机43驱动剥离台38朝前后移动，该脉冲电动机49驱动棱边构件50进行升降。在本实施例中，投射的激光光束的波长例如利用0.6～1μm的单波长。另外，光传感器53相当于本发明的检测机构，控制装置54相当于控制机构。
第2安装架输送机构35对从剥离机构30送出的安装架MF进行真空吸附，将其移载到转台36上。
转台36进行安装架MF的对位和安装架回收部37的放入。即，由第2安装架输送机构35将安装架MF载置到转台36上时，根据晶片W的定位平面或环架f的定位形状等进行对位。另外，为了改变安装架MF向安装架回收部37的收容方向，转台36旋转。另外，转台36的收容方向确定时，由未图示的推杆将安装架MF推出，将安装架MF收容于安装架回收部37中。
安装架回收部37载置于未图示的可升降的载置台。即，通过载置台进行升降移动，从而可将由推杆推出的安装架MF收容于安装架回收部37的任意的层。
下面，关于上述实施例装置，参照图1～图8说明一个循环的动作。
将机械臂4的晶片保持部插入到盒C的间隙。晶片W被从下方吸附保持着1片1片取出。取出的晶片W被输送到校准台7。
由机械臂4将晶片W载置于保持台，从背面进行吸附保持。此时，由未图示的压力计检测晶片W的吸附水平，与和按正常动作时的压力值相关地预先确定的基准值进行比较。
在检测到吸附异常时，由推压板6从表面推压晶片W，以矫正了翘曲的平面状态吸附保持晶片W。另外，晶片W根据定位平面或切口进行对位。
当在校准台7上结束对位时，由紫外线照射单元14向晶片W的表面照射紫外线。
晶片W实施紫外线的照射处理时，在吸附保持于保持台上的状态下，连同各校准台7被输送到下一安装架制作部27。即，校准台7移动到夹持台15与环架升降机构26的中间位置。
校准台7在规定位置待机时，位于上方的夹持台15下降，夹持台15的底面抵接于晶片W，开始真空吸附。当夹持台15的真空吸附开始时，释放保持台侧的吸附保持，晶片W保持矫正了翘曲、平面保持的状态由夹持台15接受。交接了晶片W的校准台7返回到初始位置。
然后，以多层收容于环架供给部16中的环架f由环架输送机构17从上方1片1片地进行真空吸附，将其取出。取出的环架f在未图示的校准台进行对位后，被输送到支承用粘着带DT上方的支承用粘着带粘贴位置。
环架f由环架输送机构17保持、处于支承用粘着带DT的粘贴位置时，开始从胶带供给部19供给支承用粘着带DT。同时，粘贴辊22移动到粘贴开始位置。
当粘贴辊22到达粘贴开始位置时，张紧机构20保持着支承用粘着带DT的宽度方向的两端，朝胶带宽方向施加张力。
然后，粘贴辊22上升，将支承用粘着带DT推压到环架f的端部进行粘贴。当将支承用粘着带DT粘贴于环架f的端部时，粘贴辊22朝向作为待机位置的胶带供给部19侧滚动。这时，粘贴辊22一边从非粘接面推压支承用粘着带DT一边滚动，将支承用粘着带DT粘贴到环架f上。当粘贴辊22到达粘贴位置的终端时，释放由张紧机构20对支承用粘着带DT的保持。
同时，切割机构24上升，沿环架f裁断支承用粘着带DT。当支承用粘着带DT的裁断结束时，剥离单元23朝胶带供给部19侧移动。剥离不需要的支承用粘着带DT。
然后，胶带供给部19动作，不断送出支承用粘着带DT，并且被裁断的不需要部分的胶带被送出到胶带回收部25。此时，粘贴辊22移动到粘贴开始位置，以将支承用粘着带DT粘贴到下一环架f。
粘贴了支承用粘着带DT的环架f由环架升降机构26吸附保持着框架部地朝上方移动。此时，夹持台15也下降。即，夹持台15和环架升降机构26相互移动到粘贴晶片W的位置。
当各机构15、26到达规定位置时，分别由未图示的保持机构保持。然后，粘贴辊28移动到支承用粘着带DT的粘贴开始位置，一边推压粘贴于环架f底面上的支承用粘着带DT的非粘接面一边滚动，将支承用粘着带DT逐渐粘贴到晶片W上。结果，制作出环架f与晶片W一体化的安装架MF。
当制作好安装架MF时，夹持台15与环架升降机构26朝上方移动。此时，未图示的保持台移动到安装架MF的下方，安装架MF载置于该保持台上。被载置的安装架MF由第1安装架输送机构29吸附保持，移载到剥离台38。
如图2和图5所示，载置了安装架MF的剥离台38，朝剥离单元32的下方前进移动。在该过程中，根据从光传感器53朝垂直下方投射的激光光束反射回去时的反射光的光强度的变化或返回时间的时间差，判别保护胶带PT的表面高度和在环架f与晶片W之间露出的支承用粘着带DT的粘着面，检测保护胶带PT的前端缘。此时剥离台38从脉冲电动机43预定的光传感器53到棱边构件50的前端位置的距离为距离L，控制脉冲电动机43动作，使得剥离台38从上述检测位置前进移动该距离L，在移动了距离L后的位置使剥离台38的前进移动暂时停止。即，在保护胶带PT的前端缘到达棱边构件50的前端的正下位置时，自动地暂时停止前进移动。
如图3和图6所示，当剥离台38暂时停止时，对脉冲电动机49进行动作控制，使可动块48下降。此后，棱边构件50以挂绕了从胶带供给部31供给的剥离胶带Ts的状态下降，如图8A所示，用棱边构件50的前端以规定的推压力将剥离胶带Ts推压粘贴到保护胶带PT的前端上表面上。
如图4和图7所示，当剥离胶带Ts向保护胶带PT前端的粘贴结束时，剥离台38在由棱边构件50将剥离胶带Ts推压于保护胶带PT上的状态下再次开始前进移动，并且以与该移动速度同步的速度使剥离胶带Ts朝胶带回收部34卷取。如图8B所示，通过该动作，棱边构件50一边将剥离胶带Ts推压到晶片W的表面的保护胶带PT上一边进行粘贴，并同时一边对粘贴了的剥离胶带Ts进行剥离一边使保护胶带PT一起从晶片W的表面剥离。
在从棱边构件50进行了下降动作的剥离胶带粘贴开始位置前进相当于晶片直径的距离地控制脉冲电动机进行动作的时刻，剥离单元32恢复到初始状态。换言之，在棱边构件50到达保护胶带PT的后端缘、保护胶带PT完全从晶片的表面剥离下的时刻，控制棱边构件50上升，剥离单元32恢复到初始状态。
保护胶带PT的剥离处理结束后的安装架MF由剥离台38移动到第2安装架输送机构35的待机位置。
并且，从剥离机构30送出的安装架MF由第2安装架输送机构35移载到转台36。被移载的安装架MF借助定位平面或切口进行对位，并且进行收容方向的调节。当对位和收容方向确定时，安装架MF由推杆推出，收容到安装架回收部37。
如上述那样，当载置了安装架MF的剥离台38移动到剥离单元32的下方时，即，在使剥离台38与剥离单元32相对移动的途中，从光传感器53朝垂直下方投射激光束，测定其反射光的光强度的变化或返回时间的时间差，从而可以良好的精度检测保护胶带PT的前端缘。通过使剥离单元32水平移动从检测出该保护胶带PT的前端缘的时刻到预定的棱边构件50的前端的距离L，从而可使棱边构件50位于保护胶带PT的前端缘的正上方。另外，通过从该位置使棱边构件50下降，从而可从保护胶带PT的前端缘没有超过或不足地粘贴剥离胶带Ts。即，当从保护胶带PT的前端缘粘贴剥离胶带Ts时，可避免剥离胶带Ts落入到晶片W与环架f之间而粘接，进而可避免在与剥离胶带Ts一体地剥离保护胶带PT时晶片被损坏。另外，可在剥离胶带Ts紧密贴合于保护胶带PT的端缘上的状态下，将其与保护胶带PT一体地剥离，所以，也可抑制发生剥离错误。
其它实施例1
在上述实施例中，在使安装架MF前进移动、通过剥离单元32的下方期间，由棱边构件50同时进行剥离胶带Ts相对于保护胶带PT的粘贴和剥离，但也可以这样的方式实施，即以分别的过程依次进行剥离胶带Ts相对于保护胶带PT的粘贴和剥离，其一例子示于图9～图12。
在该实施例中，分别固定位置地配置剥离台38、胶带供给部31及胶带回收部34，剥离机构30的剥离单元32和其具有的光传感器53由未图示的驱动机构朝前后水平移动，如以下那样动作。
首先，如图9所示，使剥离单元32从离开剥离台38的等候位置前进移动，在其移动途中，由配置于从棱边构件50离开规定距离L的前方的光传感器53检测保护胶带PT的前端缘。
如图10所示，当检测到保护胶带PT的前端缘时，在安装架MF从端缘检测位置前进规定距离L时，暂时停止其移动，与前例相同，控制棱边构件50下降，将剥离胶带Ts推压到保护胶带PT的前端上表面上。
此后，如图10中的点划线所示，在上述推压的状态下使安装架MF前进移动，将剥离胶带Ts连续地粘贴到保护胶带PT的上表面上。而且，在该粘贴移动期间，由光传感器53检测保护胶带PT的后端缘。
然后，如图11所示，当从光传感器53检测到保护胶带PT的后端缘的时刻前进了规定距离L时，暂时停止移动。此时，棱边构件50的前端与保护胶带PT的后端重合，避免棱边构件50的前端越过晶片端缘落入而使剥离胶带Ts的朝下粘接面接触粘贴到支承用粘着带DT的朝上粘着面。
此后，如图12所示，以上述停止位置为起点，一边使安装架MF后退移动，一边以与后退移动速度同步的速度卷取剥离胶带Ts进行回收，从而与剥离胶带Ts一体地从晶片表面剥离保护胶带PT。
即使为上述那样的其它实施例装置，也起到与上述主实施例装置同样的效果。
其它实施例2
在本实施例中，以这样的情况为例进行了说明，即，剥离胶带Ts使用热固化型粘着带，由棱边构件50将该剥离胶带Ts粘贴到保护胶带PT上，使该剥离胶带Ts和保护胶带PT一体地从晶片W剥离。因此，本实施例的从图1所示胶带供给部31供给的剥离胶带Ts和棱边构件50的构成与上述实施例不同，其它构成相同，因而标注相同的附图标记，对不同的构成进行具体说明。
图13为本实施例的棱边构件周围的立体图，图14为表示棱边构件周围的要部构成的俯视图。
如图13和图14所示，棱边构件50A，通过绝热材料61安装到以比晶片的直径大的宽度形成于支承构件60中央的方形切口，该支承构件60朝向前端变薄。其形状为具有与剥离胶带Ts大致相同的宽度的、前端变尖的楔形。另外，前端的中央部分H构成为直线状以使得与剥离胶带Ts紧密接触，该中央部分H的两侧往棱边构件50的基端平缓地倾斜。在本实施例中，相对于Ts的宽度为30mm，设定棱边构件50A的宽度为50mm、前端中央部分H的宽度为35mm，中央部分H的两侧构成使中央前端与侧缘前端的间距G为1mm的倾斜角。另外，棱边构件50A的前端的形状根据使用的剥离胶带Ts的种类可适当地进行设计变更。
支承构件60与上述实施例的棱边构件50A同样地安装于剥离单元32。另外，在其内部内装有作为加热机构的加热器62。加热器62通过绝热材料61将对支承构件60进行加热的热传递到棱边构件50A，使与该棱边构件50A紧密接触的剥离胶带Ts的粘着剂产生聚合反应而使其热固化。即，如图14所示，用接触或非接触的传感器S检测棱边构件50A前端的温度，反馈到控制装置63，使棱边构件50A的前端成为规定温度地控制从加热器62的供给温度。另外，在棱边构件50A的形状较大时，也可将加热器62内装于棱边构件50A自身。
作为热固型的剥离胶带Ts，例如可使用热熔型等。
利用具有上述构成的棱边构件50A，一边对该棱边构件50A进行加热，一边将剥离胶带Ts粘贴到保护胶带PT上，从而使热固型的剥离胶带Ts的粘着剂进行聚合反应而使其热固化，可将剥离胶带Ts确实地粘贴到保护胶带PT的整个表面上。因此，当剥离剥离胶带Ts时，在保护胶带PT成为一体地粘贴到比保护胶带PT的粘着力强的剥离胶带Ts侧的状态下从晶片W的端缘以良好的精度剥离。
本发明不限于上述实施方式，可如下述那样进行变型实施。
(1)在上述实施例中，虽然作为剥离胶带Ts的粘贴构件利用棱边构件50，但也可利用辊。在该场合，辊最好其周面为硬质，另外，辊径也最好尽可能地小。
(2)作为以非接触方式检测保护胶带PT的端缘的机构，除了如上述那样使用光传感器53以外，还可通过用CCD照相机等获得的摄影图像的解析进行检测。
(3)在上述主实施例中，也可按固定安装架MF的位置、使剥离单元32水平移动的方式实施。
(4)在上述实施例中，虽然是控制棱边构件(粘贴构件)50下降来将剥离胶带Ts推压到保护胶带PT进行粘贴，但也可相反地使保持安装架MF的保持台相对于不进行升降动作的棱边构件50进行升降。
(5)在上述实施例中，作为对保护胶带PT进行剥离的剥离胶带Ts，送出卷成筒的带状的剥离胶带而使用，但也可利用按尺寸切成的片状的粘接带或粘着带、或者粘接片或粘着片。
本发明可不从其思想或本质脱离地按其它具体的方式实施，因此，作为表示发明范围的内容，不为以上的说明，而是应参照附加的权利要求。

Claims (15)

1.一种保护胶带剥离方法，该保护胶带粘贴于半导体晶片表面上，而该半导体晶片通过支承用粘着带保持于环架上，在上述保护胶带上从其非粘接面侧由粘贴构件一边推压剥离用粘接带类一边粘贴剥离用粘接带类，通过剥离该剥离用粘接带类，从而使保护胶带与剥离用粘接带类一体地从半导体晶片的表面剥离该保护胶带；该保护胶带剥离方法包括：
检测过程，在使安装架和上述粘贴构件沿保护胶带面方向相对移动的途中，检测保护胶带的端缘位置，该安装架通过支承用粘着带将带有保护胶带的半导体晶片支承在上述环架上；
定位过程，根据上述检测机构的检测结果使上述粘贴构件停止在上述端缘位置；
推压接触过程，在上述粘贴构件被定位后，使缠绕有上述剥离用粘接带类的粘贴构件相对接近安装架，并使剥离用粘接带类推压接触于半导体晶片面上的保护胶带；
粘贴过程，一边用粘贴构件将剥离用粘接带类推压到上述保护胶带，一边使安装架和粘贴构件沿保护胶带面方向相对移动，将剥离用粘接带类粘贴于保护胶带；
剥离过程，使上述安装架和粘贴构件沿保护胶带面方向相对移动，从而使剥离用粘接带类与保护胶带一体地从半导体晶片表面剥离。
2.根据权利要求1所述的保护胶带剥离方法，同时进行上述粘贴过程和上述剥离过程。
3.根据权利要求1所述的保护胶带剥离方法，上述剥离过程在上述粘贴过程结束后，使安装架和粘贴构件沿保护胶带的面方向朝相反方向相对移动，实施上述剥离过程。
4.根据权利要求1所述的保护胶带剥离方法，上述粘贴构件为前端尖锐的棱边构件。
5.根据权利要求1所述的保护胶带剥离方法，上述粘贴构件为辊。
6.根据权利要求1所述的保护胶带剥离方法，上述检测过程以非接触方式检测上述保护胶带的端缘位置。
7.一种保护胶带剥离单元，该保护胶带粘贴于半导体晶片表面上，而该半导体晶片通过支承用粘着带保持于环架上，在上述保护胶带上从其非粘接面侧由粘贴构件一边推压剥离用粘接带类一边粘贴剥离用粘接带类，通过剥离该剥离用粘接带类，从而使保护胶带与剥离用粘接带类一体地从半导体晶片的表面剥离该保护胶带；该保护胶带剥离单元包括：
保持机构，其水平地载置保持安装架，该安装架通过支承用粘着带将带有保护胶带的半导体晶片支承于上述环架上；
剥离用粘接带类供给机构，其向上述粘贴构件供给带状的剥离用粘接带类；
升降机构，其使缠绕并供给上述剥离用粘接带类的粘贴构件相对于上述保持机构进行相对上下移动；
驱动机构，其使上述保持机构与上述粘贴构件进行相对水平移动；
检测机构，其在上述保持机构和上述粘贴构件相对地水平移动期间以非接触方式检测上述保护胶带的前端缘；
控制机构，其根据上述检测机构的检测结果控制上述升降机构，使得在上述粘贴构件的粘贴作用部位到达保护胶带前端缘的正上方的时刻停止上述水平移动，并且使粘贴构件与保持机构相对接近，将缠绕于粘贴构件上的剥离用粘接带类推压到保护胶带上；而且，该控制机构根据上述检测机构的检测结果控制上述驱动机构的驱动，使得以上述停止位置为起点，重新开始上述保持机构与上述粘贴构件的相对移动，一边将上述剥离用粘接带类粘贴到保护胶带上，一边同时地进行剥离；
胶带回收机构，其回收剥离下的与上述剥离用粘接带类成为一体的保护胶带。
8.根据权利要求7所述的保护胶带剥离单元，相对于上述粘贴构件在水平方向离开规定距离地配置上述检测机构，该检测机构与粘贴构件成为一体地与保持机构进行相对水平移动。
9.根据权利要求7所述的保护胶带剥离单元，上述检测机构为反射式光传感器，该反射式光传感器向上述保护胶带的表面投射规定波长的光并接收其反射光。
10.根据权利要求7所述的保护胶带剥离单元，上述检测机构为光学照像机，
上述控制机构利用由上述光学照像机获得的图像数据，按照用图像解析处理求出的位置信息操作上述驱动机构，控制上述粘贴构件与保持机构的相对位置。
11.根据权利要求7所述的保护胶带剥离单元，上述粘贴构件为前端尖锐的棱边构件。
12.根据权利要求11所述的保护胶带剥离单元，上述剥离用粘接带类为热固化型粘接带，
还具有对上述棱边构件进行加热的加热机构。
13.根据权利要求7所述的保护胶带剥离单元，上述粘贴构件由辊构成。
14.根据权利要求7所述的保护胶带剥离单元，上述控制机构操作上述驱动机构，相对于上述保持机构水平和升降驱动上述粘贴构件。
15.根据权利要求7所述的保护胶带剥离单元，上述控制机构操作上述驱动机构，相对于上述粘贴构件水平和升降驱动上述保持机构。
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