JP4796430B2 - 保護テープ貼着方法 - Google Patents
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Description
外周補強部を形成してデバイス形成領域のみを薄化したような基板の表面に保護テープを貼着する方法としても好適である。すなわちその基板は、デバイスが形成されているデバイス形成領域の周囲にデバイスが形成されていない非デバイス形成領域を有し、該基板の裏面のデバイス形成領域に対応する領域が、非デバイス形成領域よりも薄化されて凹部に形成されているものである。
[1]半導体ウエーハ
図1の符号1は、一実施形態の方法で表面に保護テープが貼着される円盤状の半導体ウエーハ(基板:以下ウエーハと略称)を示している。このウエーハ1はシリコンウエーハ等であって、厚さは例えば600μm程度のものである。ウエーハ1の表面には、格子状の分割予定ライン2によって複数の矩形状の半導体チップ(デバイス)3が区画されている。これら半導体チップ3の表面には、ICやLSI等の図示せぬ電子回路が形成されている。複数の半導体チップ3は、ウエーハ1と同心の概ね円形状のデバイス形成領域4に形成されており、このデバイス形成領域4の周囲に、半導体チップ3が形成されない環状の外周余剰領域(非デバイス形成領域)5が存在している。
図1に示したウエーハ1は、この場合、裏面のデバイス形成領域4に対応する部分のみが研削されて薄化される。この研削を行うにあたっては、図1に示すように、ウエーハ1の表面に、電子回路を保護する目的で予め保護テープ6が貼着される。保護テープ6としては、例えば、厚さ70〜200μm程度のポリオレフィン等の基材の片面に厚さ5〜20μm程度のアクリル系等の粘着剤を塗布したテープなどが好適に用いられる。この保護テープを貼着する方法を採ることなく、適宜に貼着される。
裏面側に凹部1aが形成されてデバイス形成領域4が薄化されたウエーハ1は、裏面に金等の金属薄膜を蒸着やスパッタリング等の手段によって付与したり、内部に裏面からイオンを注入して不純物を拡散するなどの、加熱を伴う処理がなされる場合がある。その処理を行う際には、事前に保護テープ6を剥離する。これは、加熱によって保護テープ6が溶融してウエーハ1の表面にこびりついたりするなどの不具合が起こらないようにするためである。ウエーハ1は、上記研削工程で外周補強部1bが残されたことにより、保護テープ6が剥離されても剛性が維持され、その外周補強部1bを把持するなどによって運搬等の取扱いがなされる。
1a…凹部
1b…外周補強部
3…半導体チップ(デバイス)
4…デバイス形成領域
5…外周余剰領域(非デバイス形成領域)
20…保護テープ
30…チャックテーブル(吸着テーブル)
40…押圧ローラ
50…支持プレート(支持部材)
Claims (2)
- 複数のデバイスが表面に形成され、前記デバイスが形成されているデバイス形成領域の周囲にデバイスが形成されていない非デバイス形成領域を有し、前記デバイス形成領域に対応する裏面側の領域が前記非デバイス形成領域よりも薄化されて凹部に形成された基板の表面に保護テープを貼着する方法であって、
前記基板の裏面に形成された前記凹部を、前記凹部の内径よりも小さい外径の吸着テーブルに嵌合させて吸着し、前記基板を表面が露出する状態に吸着テーブルに保持する基板保持工程と、
前記吸着テーブルに保持された前記基板の表面に保護テープを対向させて張り出す保護テープ張り出し工程と、
前記基板の周囲に、前記基板の表面と面一な支持部材を配設する支持部材配設工程と、
少なくとも前記基板の直径と同等以上の押圧幅を有する押圧ローラを、前記基板および前記基板の周囲の前記支持部材に押圧させながら転動させて、前記保護テープを前記基板の表面全面に貼り付ける転動工程と
を備えることを特徴とする保護テープ貼着方法。 - 前記基板の、少なくとも前記デバイスが形成されているデバイス形成領域の厚さが200μm以下であることを特徴とする請求項1に記載の保護テープ貼着方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006115399A JP4796430B2 (ja) | 2006-04-19 | 2006-04-19 | 保護テープ貼着方法 |
US11/787,627 US20070249146A1 (en) | 2006-04-19 | 2007-04-17 | Protective tape applying method |
CN2007100966426A CN101060073B (zh) | 2006-04-19 | 2007-04-19 | 保护带粘贴方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006115399A JP4796430B2 (ja) | 2006-04-19 | 2006-04-19 | 保護テープ貼着方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007288031A JP2007288031A (ja) | 2007-11-01 |
JP4796430B2 true JP4796430B2 (ja) | 2011-10-19 |
Family
ID=38619999
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006115399A Active JP4796430B2 (ja) | 2006-04-19 | 2006-04-19 | 保護テープ貼着方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20070249146A1 (ja) |
JP (1) | JP4796430B2 (ja) |
CN (1) | CN101060073B (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008166459A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Tateyama Machine Kk | 保護テープ貼付方法と装置 |
JP2008283025A (ja) * | 2007-05-11 | 2008-11-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法 |
JP5093849B2 (ja) * | 2008-06-26 | 2012-12-12 | リンテック株式会社 | シート剥離装置及び剥離方法 |
JP5430087B2 (ja) * | 2008-06-26 | 2014-02-26 | リンテック株式会社 | シート貼付装置及び貼付方法 |
JP5216472B2 (ja) * | 2008-08-12 | 2013-06-19 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハの保護テープ貼付け方法およびその装置 |
JP5895676B2 (ja) * | 2012-04-09 | 2016-03-30 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP6037655B2 (ja) * | 2012-05-15 | 2016-12-07 | 株式会社ディスコ | 粘着テープの貼着方法 |
JP6234161B2 (ja) * | 2013-10-24 | 2017-11-22 | 株式会社ディスコ | 粘着テープ貼着装置 |
JP2022097831A (ja) | 2020-12-21 | 2022-07-01 | 株式会社ディスコ | 研削装置及び研削装置の駆動方法 |
JP2023012964A (ja) * | 2021-07-14 | 2023-01-26 | 株式会社ディスコ | 貼着方法及び貼着装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BR0113199A (pt) * | 2000-08-14 | 2003-07-08 | Unilever Nv | Composição comestìvel de sal, granulada, de livre escoamento, misturas, e, processo de obtenção de uma composição de sal comestìvel granulada, de livre escoamento |
JP2004047976A (ja) * | 2002-05-21 | 2004-02-12 | Nitto Denko Corp | 保護テープ貼付方法およびその装置 |
JP4318471B2 (ja) * | 2003-03-05 | 2009-08-26 | 日東電工株式会社 | 保護テープの貼付・剥離方法 |
JP2004281551A (ja) * | 2003-03-13 | 2004-10-07 | Toshiba Corp | 半導体基板及びその製造方法、半導体装置及びその製造方法、半導体パッケージ |
JP4494728B2 (ja) * | 2003-05-26 | 2010-06-30 | 株式会社ディスコ | 非金属基板の分割方法 |
JP2005158782A (ja) * | 2003-11-20 | 2005-06-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウェーハの加工方法。 |
JP2005175384A (ja) * | 2003-12-15 | 2005-06-30 | Nitto Denko Corp | 保護テープの貼付方法及び剥離方法 |
JP4450696B2 (ja) * | 2004-08-19 | 2010-04-14 | 日東電工株式会社 | 保護テープ貼付け装置 |
JP2006272505A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Nitto Denko Corp | 保護テープ切断方法およびこれを用いた装置 |
JP4326519B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2009-09-09 | 日東電工株式会社 | 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置 |
-
2006
- 2006-04-19 JP JP2006115399A patent/JP4796430B2/ja active Active
-
2007
- 2007-04-17 US US11/787,627 patent/US20070249146A1/en not_active Abandoned
- 2007-04-19 CN CN2007100966426A patent/CN101060073B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101060073A (zh) | 2007-10-24 |
CN101060073B (zh) | 2010-10-13 |
US20070249146A1 (en) | 2007-10-25 |
JP2007288031A (ja) | 2007-11-01 |
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A621 | Written request for application examination |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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