JP2004307724A - テープの貼付方法および貼付装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】テープが貼付された被着体の反り変形を防止することができるテープの貼付方法および貼付装置を提供する。
【解決手段】各テープ１２、１２・・・を長尺の支持フィルム１０へ貼付し、被着体１４へ貼付するテープ１２が枠部材１８の枠内へ含まれる位置で支持フィルム１０を枠部材１８へ貼付して保持し、支持フィルム１０を押圧してテープ１２と被着体１４とを貼付し、テープ１２から支持フィルム１０を剥離する。支持フィルム１０を移送してこの操作を繰り返し、各テープ１２、１２・・・と各被着体１４、１４・・・とを貼付する。テープ１２に掛かる張力が支持フィルム１０へ分散され、枠外の支持フィルム１０からの張力が枠部材１８でカットされるため、被着体１４へ貼付されたテープ１２の残留応力が低減される。
【選択図】 図２
【解決手段】各テープ１２、１２・・・を長尺の支持フィルム１０へ貼付し、被着体１４へ貼付するテープ１２が枠部材１８の枠内へ含まれる位置で支持フィルム１０を枠部材１８へ貼付して保持し、支持フィルム１０を押圧してテープ１２と被着体１４とを貼付し、テープ１２から支持フィルム１０を剥離する。支持フィルム１０を移送してこの操作を繰り返し、各テープ１２、１２・・・と各被着体１４、１４・・・とを貼付する。テープ１２に掛かる張力が支持フィルム１０へ分散され、枠外の支持フィルム１０からの張力が枠部材１８でカットされるため、被着体１４へ貼付されたテープ１２の残留応力が低減される。
【選択図】 図２
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハなどの被着体にテープを貼付する貼付方法および貼付装置に関する。さらに詳しくは、テープが貼付された被着体の反り変形を防止することができる貼付方法および貼付装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体の製造工程では、半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）の表面に回路を形成した後、厚みを薄く均一にし、裏面の酸化物層を除去する目的で、ウエハの裏面を研削している。
このウエハ裏面を研削する工程（バックグラインド工程）では、回路が形成されたウエハの表面に保護テープを貼付して回路面を保護している。
【０００３】
この保護テープをウエハに貼付する方法としては、ウエハ外形より大きいサイズの保護テープを貼付した後、例えば図１４に示したように、ウエハＷの外周縁に沿った位置で保護テープＴへカッター１０２を刺し込み、カッター１０２またはウエハＷの載置台を回転させて保護テープＴを切り抜いてゆく方法が一般的に採用されている（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１０−３３００２２号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
近年、ＩＣカードや携帯電話等の普及にともない、ウエハのさらなる薄型化が要請されている。このため、最近では半導体チップを厚さ５０〜１００μｍあるいはそれ以下まで薄くする必要が生じている。
このような薄型のウエハを製造するに際し、裏面研削前に上記の方法でウエハの表面に保護テープを貼付すると、次の問題が生じるようになった。
【０００６】
すなわち、図１４において、ウエハＷの外周にカッター１０２を僅かに接触させて、ウエハＷの外周と同サイズで保護テープＴを切り抜いてゆく場合、カッター１０２がウエハＷの外周縁に傷をつける可能性が高く、上記したような薄い半導体チップを得るための薄いウエハでは、この傷を起点としてウエハの割れを生じることがあり、僅かな衝撃でウエハが破損するなど、脆質化してしまう。また、カッター１０２の先端位置をウエハＷの端部近傍に調整するためには繊細な微調整が必要であり、調整不備によりカッター１０２がウエハＷと接触してウエハＷの外周縁に傷をつけてしまうこともあり得る。
【０００７】
そして、保護テープをウエハへ貼付する際には、例えば長尺の保護テープを張った状態でウエハへ貼付しているため、保護テープに張力が発生している状態でウエハへ貼付される。このため、ウエハへ貼付された保護テープは相当量の残留応力を持ち続けている。このような状態のウエハが裏面を研磨されてウエハが薄くなると、その強度が低下して反り変形が発生し易くなる。
【０００８】
上記の問題を解決するために、保護テープ側および貼付装置側からアプローチが為されているが、充分な解決手段が見出せていないのが現状である。
例えば、保護テープの貼付方法として、保護テープをあらかじめウエハと略同一の形状に切り取ってからウエハに貼り付ける方法も行われている。この方法では、例えば図１５に示したように、ウエハ１１４の形状にカットされた保護テープ１１２を、ウエハ１１４の上部においてピールプレート１６０で剥離フィルム１５２を鋭角に折り曲げることにより、ウエハ１１４へ繰り出している。そして載置台１１６と押圧ロール１５０とを相対移動させることにより保護テープ１１２をウエハ１１４へ貼付している。
【０００９】
しかしながら、この従来行われている方法では、ピールプレート１６０が存在するため、保護テープ１１２は大きな角度θでウエハ１１４へ向かうことになる。したがって、保護テープ１１２は押圧ロール１５０によりその進行方向を大きく変えるために、張力がさらに必要となる。このように、上記のウエハに反り変形が生じる問題点は充分には解決されていない。
【００１０】
一方、被着体へテープを貼付する際に生じる反り変形の問題は、ウエハに保護テープを貼付する場合に限らず、例えばダイアタッチフィルムとシリコンウエハあるいはＩＣチップとの貼付、偏光フィルムや位相差フィルムなどの光学用フィルムと液晶表示パネルとの貼付、ラベルとコンパクトディスクとの貼付、カバーレイフィルムとフレキシブル基板との貼付などにおいても生じることがあり得る。
【００１１】
本発明は上記した従来技術の問題点を解決するために為されたものであり、その目的はテープが貼付された被着体の反り変形を防止することができるテープの貼付方法および貼付装置を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明のテープの貼付方法は、片側に粘着面を有するテープを被着体の表面に貼付するテープの貼付方法であって、
被着体に貼付するテープを用意し、
片面側が粘着性および再剥離性を有する支持フィルムの該片面側に、前記テープを非粘着面側で貼付し、
前記支持フィルムが張った状態で、支持フィルムに貼付した前記テープの粘着面と、載置台に載置された被着体の表面とを対向させ、
支持フィルムを押圧して前記テープを被着体に貼付し、
支持フィルムを前記テープから剥離することを特徴としている。
【００１３】
このように、テープをあらかじめ被着体へ貼付する形状に形成して、これを支持フィルムへ貼付して保持している。このため、テープに掛かる張力が支持フィルムへ分散された状態でテープを被着体へ対向させ、貼付することができる。また、テープを被着体に近接させ、低角度で貼付ができるので、貼付に必要な張力を低減することができる。したがって被着体に貼付されたテープの残留応力が少なく、被着体の反り変形を防止することができる。
【００１４】
また、本発明のテープの貼付方法は、複数の前記テープを長尺の前記支持フィルムの長尺方向に沿って貼付し、支持フィルムを移送することにより、
（ｉ）支持フィルムに貼付した前記テープの粘着面と、載置台に載置された被着体の表面とを対向させ、
（ｉｉ）支持フィルムを押圧して前記テープを被着体に貼付し、
（ｉｉｉ）支持フィルムを前記テープから剥離し、
（ｉｖ）載置台に次の被着体を載置し、
（ｉ）〜（ｉｖ）の操作を繰り返して複数の前記各テープと各被着体とを貼付することを特徴としている。
【００１５】
このように、長尺の支持フィルムに被着体へ貼付する各テープを長尺方向に沿って貼付している。そしてこの支持フィルムを移送することにより、載置台に載置された各被着体と各テープとを対向させて、貼付している。したがって、複数の各テープと各被着体とを連続して貼付することができる。
また、本発明のテープの貼付方法は、前記支持フィルムを保持する枠部材を備え、
前記枠部材の枠内に前記テープが含まれるように支持フィルムを枠部材へ貼付して保持し、前記枠部材の枠内に含まれる前記テープの粘着面と、載置台に載置された前記被着体の表面とを対向させ、
前記枠部材の枠内に位置する支持フィルムを押圧して前記テープを被着体に貼付することを特徴としている。
【００１６】
このように、枠部材で支持フィルムを保持した状態で、枠内のテープと被着体とを貼付している。この際、枠部材の枠内の支持フィルムは、枠外の支持フィルムに掛かる張力から、枠部材で遮断されて解放されている。したがって、枠内の支持フィルムに保持されたテープを、さらに張力が掛からない状態で貼付することができるため、被着体に貼付されたテープの残留応力が少なく、被着体の反り変形をさらに防止することができる。
【００１７】
また、本発明のテープの貼付方法は、前記支持フィルムを貼付した枠部材と、前記被着体を載置した載置台とを相対移動させ、
これにより、枠部材の枠内に含まれるテープと被着体との位置合わせを行うことを特徴としている。
このような構成とすることによって、枠部材と載置台とを垂直方向へ相対移動させることで、テープと支持フィルムとを充分に近接させて貼付することができ、貼付時においてテープへ掛かる張力を低減することができる。さらに、枠部材と載置台とを水平方向へ相対移動させることで、テープと支持フィルムとの位置調整をすることができ、互いにずれることなく位置精度よく貼付することができる。
【００１８】
また、本発明のテープの貼付方法は、支持フィルムを枠部材へ貼付して固定する固定用ロールと、
前記テープと被着体とを貼付する貼付用ロールと、
支持フィルムの巻取りロールと、
支持フィルムの固定端とを備え、
前記固定用ロールを、巻取りロールと前記固定端との間の支持フィルムに押し当てながら前記枠部材へ近接する方向へ移動させ、
これにより、予め巻取りロールと前記固定用ロールとの間で支持フィルムに保持されている前記テープを、巻取り方向と逆方向へ移送して前記枠部材の枠内に含まれるように配置させ、
前記固定用ロールで支持フィルムを押圧して前記枠部材へ固定し、
前記貼付用ロールで枠部材の枠内の支持フィルムを押圧して前記テープを被着体に貼付した後、
前記固定用ロールを前記枠部材から離反する方向へ移動させるとともに、支持フィルムを前記テープから剥離して巻取りロールで巻き取ることを特徴としている。
【００１９】
また、本発明のテープの貼付方法は、支持フィルムを枠部材へ貼付して固定する固定用ロールと、
前記テープと被着体とを貼付する貼付用ロールと、
支持フィルムを幅方向で狭持する狭持部材とを備え、
支持フィルムの長手方向端部を狭持部材で保持し、前記テープを前記枠部材の枠内に含まれるように配置させ、
前記固定用ロールで支持フィルムを押圧して前記枠部材へ固定し、
前記貼付用ロールで枠部材の枠内の支持フィルムを押圧して前記テープを被着体に貼付した後、
前記狭持部材を相対移動させて、支持フィルムを前記テープから剥離することを特徴としている。
【００２０】
また、本発明のテープの貼付方法は、前記被着体が半導体ウエハであり、前記テープが保護テープであることを特徴としている。
本発明のテープの貼付装置は、片側に粘着面を有するテープを被着体の表面に貼付するテープの貼付装置であって、
被着体を載置する載置台と、
前記載置台の被着体搭載面を包囲するように配設された枠部材と、
片面側が粘着性および再剥離性を有し、該片面側に前記テープを貼付した長尺の支持フィルムを枠部材へ貼付して固定する固定用ロールと、
前記テープと被着体とを貼付する貼付用ロールとを備え、
前記枠部材上に、前記テープが枠部材の枠内に含まれるように支持フィルムを配置させ、
前記固定用ロールで支持フィルムを押圧して前記枠部材へ固定し、
前記貼付用ロールで枠部材の枠内の支持フィルムを押圧して前記テープを被着体に貼付した後、支持フィルムを前記テープから剥離するように構成したことを特徴としている。
【００２１】
また、本発明のテープの貼付装置は、さらに支持フィルムの巻取りロールと、
支持フィルムの固定端とを備え、
前記固定用ロールを、巻取りロールと前記固定端との間の支持フィルムに押し当てながら前記枠部材へ近接する方向へ移動させ、
これにより、予め巻取りロールと前記固定用ロールとの間で支持フィルムに保持されている前記テープを、巻取り方向と逆方向へ移送して前記枠部材の枠内に含まれるように配置させるとともに、
前記固定用ロールで支持フィルムを押圧して前記枠部材へ固定し、
前記貼付用ロールで枠部材の枠内の支持フィルムを押圧して前記テープを被着体に貼付した後、
前記固定用ロールを前記枠部材から離反する方向へ移動させるとともに、支持フィルムを前記テープから剥離して巻取りロールで巻き取るように構成したことを特徴としている。
【００２２】
また、本発明のテープの貼付装置は、さらに支持フィルムを幅方向で狭持する狭持部材を備え、
支持フィルムの長手方向端部を狭持部材で保持し、前記テープを前記枠部材の枠内に含まれるように配置させ、
前記固定用ロールで支持フィルムを押圧して前記枠部材へ固定し、
前記貼付用ロールで枠部材の枠内の支持フィルムを押圧して前記テープを被着体に貼付した後、
前記狭持部材を相対移動させて、支持フィルムを前記テープから剥離するように構成したことを特徴としている。
【００２３】
これらの本発明の装置によれば、テープをあらかじめ被着体へ貼付する形状に形成し、これを支持フィルムへ貼付して保持している。このため、テープに掛かる張力が支持フィルムへ分散された状態でテープを被着体へ対向させ、貼付することができる。また、テープを被着体に近接させ、低角度で貼付できるので、貼付に必要な張力を低減することができる。したがって被着体に貼付されたテープの残留応力が少なく、被着体の反り変形を防止することができる。
【００２４】
さらに、枠部材で支持フィルムを保持した状態で、枠内のテープと被着体とを貼付している。この際、枠部材の枠内の支持フィルムは、枠外の支持フィルムに掛かる張力から、枠部材で遮断されて解放されている。したがって、枠内の支持フィルムに保持されたテープを、さらに張力が掛からない状態で貼付することができるため、被着体に貼付されたテープの残留応力が少なく、被着体の反り変形を防止することができる。
【００２５】
また、長尺の支持フィルムに被着体へ貼付する各テープを長尺方向に沿って貼付している。そしてこの支持フィルムを移送することにより、載置台に載置された被着体とテープとを対向させて、貼付している。したがって、複数の各テープと各被着体とを連続して貼付することができる。
また、本発明のテープの貼付装置は、前記支持フィルムを貼付した枠部材と、前記被着体を載置した載置台とを相対移動させ、
これにより、枠部材の枠内に含まれる前記テープと被着体との位置合わせを行う位置調整手段を備えることを特徴としている。
【００２６】
このように、位置調整手段により枠部材と載置台とを垂直方向へ相対移動させることで、テープと支持フィルムとを充分に近接させて貼付することができ、貼付時においてテープへ掛かる張力を低減することができる。さらに、枠部材と載置台とを水平方向へ相対移動させ、これによりテープと支持フィルムとの位置調整をすることができ、互いにずれることなく位置精度よく貼付することができる。
【００２７】
また、本発明のテープの貼付装置は、片側に粘着面を有するテープを被着体の表面に貼付するテープの貼付装置であって、
被着体を載置する載置台と、
片面側が粘着性および再剥離性を有し、該片面側に前記テープを貼付した長尺の支持フィルムを押圧して前記テープと被着体とを貼付する押圧ロールと、
支持フィルムを幅方向で狭持する狭持部材とを備え、
支持フィルムの長手方向端部を狭持部材で保持し、狭持部材を移動させることにより、支持フィルムに貼付した前記テープの粘着面と、載置台に載置された被着体の表面とを対向させ、
前記押圧ロールで支持フィルムを押圧して前記テープを被着体に貼付した後、
前記狭持部材を相対移動させて、支持フィルムを前記テープから剥離するように構成したことを特徴としている。
【００２８】
また、本発明のテープの貼付装置は、前記被着体が半導体ウエハであり、前記テープが保護テープであることを特徴としている。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態（実施例）を説明する。図１は、本発明の方法による貼付操作を説明する正面図、図２は、本発明の方法において枠部材を配設した場合を示した正面図、図３は、図２の上面図である。
図１に示したように、本発明では、あらかじめ被着体１４に対応するサイズのテープ１２を用意し、支持フィルム１０へテープ１２を貼付した状態で、支持フィルム１０を押圧してテープ１２を被着体１４へ貼付している。
【００３０】
テープ１２を被着体１４へ貼付する際に、支持フィルム１０は張力が与えられた状態で平面状に保持されている（図１（ａ））。このとき、支持フィルム１０に貼付されたテープ１２は、張力が支持フィルム１０とテープ１２とを合わせた厚さ全体に掛かるために、支持フィルム１０へ張力が分散され、張力が少ない状態で保持されている。
【００３１】
この状態でテープ１２と載置台１６に載置された被着体１４との位置を合わせて対向させ、支持フィルム１０の上側から押圧ロール５０を転回させて押圧を行いテープ１２を被着体１４へ貼付する（図１（ｂ））。
上記したように、支持フィルム１０を張った状態で、過度の張力を与えずにテープ１２を平面状に支えることができるため、被着体１４へ貼付されたテープ１２の残留応力を低減することができる。したがって、テープ１２が貼付された被着体１４が反り変形することを有効に防止することができる。
【００３２】
支持フィルム１０は、テープ１２を貼付する片面側が、テープ１２を保持することができる程度に粘着性を有し、かつ、テープ１２を被着体１４へ貼付した後に、テープ１２を剥離することができる程度に再剥離性を有している。このためテープ１２を被着体１４へ貼付した後、支持フィルム１０をテープ１２から剥離することができる（図１（ｃ））。
【００３３】
この支持フィルム１０は、柔軟性を有する基材フィルムに、再剥離性の粘着剤を塗布するなどして粘着性および再剥離性を有する層を積層して形成してもよく、あるいは、テープ１２を貼付して保持し、かつ剥離することができる材質であれば、粘着剤を塗布したフィルムに限らずどのようなフィルムであってもよい。
テープ１２は、長尺テープから所望の形状に打ち抜きなどしてあらかじめ被着体１４に対応するサイズに形成されている。例えばウエハを被着体１４としてこれに保護テープ１２を貼付する場合には、丸型形状のウエハと略同一の形状に打ち抜きした保護テープ１２を用意し、これを支持フィルム１０へ貼付する。勿論、必要に応じてテープ１２のサイズが被着体１４に対して多少大きめであっても、または小さめであっても構わない。
【００３４】
テープ１２を支持フィルム１０へ貼付する例を図１３に示す。ここでは、ウエハの保護テープを支持フィルムへ貼付する場合を例として説明する。図１３（ａ）に示したように、保護テープ１２はまず長尺に形成され、その粘着層側には、長尺方向に沿って剥離フィルム５２が貼付されている。この長尺の保護テープ１２を、ロール面に打ち抜き形状の刃を設けたロータリーを保護テープ１２上に回動させるか、あるいは平板刃を差し込んで丸型形状に打ち抜くことにより、剥離フィルム５２を切らないようにして丸型形状に切り取る。次いで、この丸型部分を残して保護テープ１２を剥離除去する。次いでこの丸型の保護テープ１２を担持した剥離フィルム５２へ略同幅の支持フィルム１０を貼り合わせる（図１３（ｂ））。これにより、長尺の支持フィルム１０に複数の保護テープ１２、１２・・・が長尺方向に沿って離間して貼付された状態となる。
【００３５】
以上のように、本発明では長尺の支持フィルム１０へテープ１２を貼付した状態で、テープ１２を被着体１４へ貼付することで、被着体１４に貼付したテープ１０の残留応力を低減することができ、これにより被着体１４の反り変形を防止している。さらに本発明では、図２、３に示したように、被着体１４の外周の位置に枠部材１８を配設して、支持フィルム１０と枠部材１８とを、被着体１４へ貼付するテープ１０が枠部材１８に包囲されるようにして貼付し（図２（ａ））、この状態で枠内の支持フィルム１０を押圧してテープ１２を被着体１４へ貼付している（図２（ｂ））。このように枠部材１８に支持フィルム１０を貼付して固定することにより、枠部材１８の枠内に位置する支持フィルム１０を、枠外の支持フィルム１０の張力から解放することができる。
【００３６】
すなわち、枠部材１８の枠内に位置する支持フィルム１０は、枠部材１８に貼付されているので、枠部材１８を介して枠外の支持フィルム１０の張力が遮断されるため、過度な張力が掛からず、さらに上記したように支持フィルム１０に貼付されているテープ１２は張力が支持フィルム１０へ分散された状態で保持されているため、この状態で枠内の支持フィルム１０を押圧してテープ１２を被着体１４へ貼付することで、被着体１４に貼付したテープ１２の残留応力をさらに低減することができ、これにより被着体１４の反り変形を有効に防止することができる。
【００３７】
枠部材１８は、載置台１６の上面に、被着体１４を搭載する位置に設けられた被着体搭載面を包囲するように配設されている。枠部材１８と載置台１６は、これらの相対位置を調整可能な位置調整手段により、図４（ａ）に示したように垂直方向へ相対移動が自在であるように構成されていることが好ましく、枠部材１８を下降させるかあるいは載置台１６を上昇させて、これにより被着体１４とテープ１２とを充分に近接させてから押圧を行うことで、テープ１２の残留応力を低減し、位置精度よく貼付することができる。また、この位置調整手段により枠部材１８と載置台１６とを水平方向へ相対移動自在となるように構成して、これにより被着体１４とテープ１２との重なりを調整することが好ましい。
【００３８】
あるいは、被着体１４とテープ１２とのアライメントが充分にとれる条件であれば、図４（ｂ）に示したように、被着体１４とテープ１２とのクリアランスが適切になるような高さの枠部材１８を載置台１６へ固定することもできる。
枠部材１８の形状は、特に限定されないが、例えば図３に示したように四角形状とすることができる。この際、支持フィルム１０の押圧を押圧ロール５０で行う場合には、押圧ロール５０の主面は図５に示したように枠部材１８の幅より短ければよく、支持フィルム１０の幅は枠部材１８の幅より短くてもよい。
【００３９】
また、被着体１４がウエハのように環形状である場合には、図６に示したように、枠部材１８の形状を被着体サイズよりもやや大きい環形状とすることもできる。この場合、押圧ロール５０の主面はウエハより大きめの径を有する環形状の突出部５４で形成され、枠部材１８上で押圧ロール５０を回動してこの突出部５４で支持フィルム１０を押圧する。
【００４０】
以下、本発明の貼付装置について、被着体であるウエハへ保護テープを貼付する場合を例として説明する。
図７の実施例の貼付装置は、上述した枠部材１８と載置台１６とを備えるとともに、支持フィルム１０を枠部材１８へ貼付して固定する固定用ロール２２と、保護テープ１２とウエハ１４とを貼付する貼付用ロール２４と、支持フィルム１０の巻取りロール２６とを備えている。また、２０は支持フィルム１０を繰り出す繰り出しロール、２１はピンチロールである。
【００４１】
枠部材１８は載置台１６の上面に被着体搭載面を包囲するように配設され、本実施例では図４（ａ）に示したように、図示しない位置調整手段によりこれらが水平方向および垂直方向へ相対移動可能に構成されている。これにより載置台１６に載置されたウエハ１４と保護テープ１２との位置調整を行い、ウエハ１４と保護テープ１２とが所定の位置関係で重なるようにして、充分に近接して対向させるようにしている。載置台１６の被着体搭載面には図示しない複数の小孔が形成され、これらの小孔からバキューム管などを介して真空装置で吸引している。これによりウエハ１４を載置台１６の被着体搭載面へ吸着して固定している。
【００４２】
本実施例の装置では、次のように操作を行い保護テープ１２をウエハ１４へ貼付する。
予め、支持フィルム１０を繰り出しロール２０から繰り出すとともに巻取りロール２６へ巻取って、これにより支持フィルム１０に保持された保護テープ１２を移動させて、巻取りロール２６と固定用ロール２２との間にこの保護テープ１２を位置させる（図７（ａ））。
【００４３】
なお、保護テープ１２は、例えば図９（ａ）に示したように、ピンチロール２１で支持フィルム１０と貼付してもよく、また図９（ｂ）に示したように、あらかじめ剥離フィルム５２上の打ち抜きされた保護テープ１２に支持フィルム１０を積層しておき、ピンチロール２１で剥離フィルム５２を剥離するようにしてもよい。
【００４４】
次いで、繰り出しロール２０の回動を停止して、これにより支持フィルム１０が繰り出されない状態で、固定用ロール２２を、巻取りロール２６と支持フィルム１０の固定端（繰り出しロール２０）との間の支持フィルム１０に押し当てながら枠部材１８へ近接する方向へ移動させる。これにより、予め巻取りロール２６と固定用ロール２２との間に位置させておいた前記の保護テープ１２が、巻取りロール２６から巻取り方向と逆方向へ移送される。そしてこの保護テープ１２は固定ロール２２を経由して枠部材１８の枠内に含まれるように配置される（図７（ｂ））。
【００４５】
この状態で、固定用ロール２４により支持フィルム１０を枠部材１８上へ押圧して固定する。
次いで、必要に応じて枠部材１８と載置台１６とを相対移動して位置調整を行い、例えば保護テープ１２とウエハ１４との距離が１〜３ｍｍ程度となるように近接、対向させる。次いで貼付用ロール２４を枠部材１８の上側へ移動させ（図７（ｃ）、図８）、枠内の支持フィルム１０上を回動させて押圧し、保護テープ１２をウエハ１４へ貼付していく（図７（ｄ））。
【００４６】
ウエハ１４への貼付を完了した後、貼付用ロール２４は再び枠部材１８の枠外へ移動される。次いで固定用ロール２２を枠部材１８から離反する方向へ移動させるとともに、支持フィルムを保護テープ１２から剥離して巻取りロール２６で巻き取る（図７（ｄ））。
保護テープ１２が貼付されたウエハ１４を載置台１６から取り出した後、新しいウエハを搬入して載置する。これらの動作はマニュアルで行ってもよいし、フルオートで行ってもよい。載置台１６へ新たにウエハ１４を載置した後、以上と同様の操作を繰り返して各保護テープ１２、１２・・・と各ウエハ１４、１４・・・とを貼付していく。
【００４７】
図１０の実施例の貼付装置は、載置台１６と、枠部材１８と、支持フィルム１０を枠部材１８へ貼付して固定する固定用ロール３２と、保護テープ１２とウエハ１４とを貼付する貼付用ロール３４と、支持フィルムを幅方向両端側から狭持するチャック（狭持部材）３６とを備えている。
枠部材１８は載置台１６の上面に被着体搭載面を包囲するように配設され、本実施例では図示しない位置調整手段によりこれらが水平方向および垂直方向へ相対移動可能に構成されている。これにより載置台１６に載置されたウエハ１４と保護テープ１２との位置調整を行い、ウエハ１４と保護テープ１２とが所定の位置関係で重なるようにして、充分に近接して対向させるようにしている。
【００４８】
本実施例の装置では、次のように操作を行い保護テープ１２をウエハ１４へ貼付する。最初に、一対のチャック３６で、支持フィルム１０の端部を把持し、繰り出しロール２０から１パス分、チャック３６で引っ張りながら支持フィルム１０を引き出しておき、枠部材１８を覆うように保持しておく。この際、例えば繰り出しロール２０を、トルクモータなどで支持フィルム１０の送給方向と逆方向へ回転駆動して、支持フィルム１０を繰り出しロール２０とチャック３６との間で張った状態で保持することができる。そして、保護テープ１２が枠部材１８の枠内に含まれるように配置させる（図１０（ａ））
次いで、固定用ロール３２を枠部材１８の上側へ移動させ、支持フィルム１０を押圧して枠部材１８へ固定する（図１０（ｂ）、図１１）。
【００４９】
次いで、必要に応じて枠部材１８と載置台１６とを相対移動して位置調整を行い、例えば保護テープ１２とウエハ１４との距離が１〜３ｍｍ程度となるように近接、対向させる。次いで貼付用ロール３４を枠部材１８の上側へ移動させて、枠内の支持フィルム１０上を回動させて押圧し、保護テープ１２をウエハ１４へ貼付していく（図１０（ｃ））。
【００５０】
ウエハ１４への貼付を完了した後、貼付用ロール３４を再び枠部材１８の枠外へ移動して、ウエハ１４へ貼付された保護テープ１２から所定の手段で支持フィルム１０を剥離する。本実施例では、カッター４０を設け、支持フィルム１０をその粘着性で固定する保持手段４２で粘着保持した状態で切断し（図１０（ｄ））、次いで、切断した支持フィルム１０を把持しているチャック３６を移動させて、保護テープ１２に貼付されているこの支持フィルム１０を剥離する。保護テープ１２が貼付されたウエハ１４を載置台１６から取り出した後、新しいウエハを搬入して載置する。載置台１６へ新たにウエハ１４を載置した後、以上と同様の操作を繰り返して各保護テープ１２、１２・・・と各ウエハ１４、１４・・・とを貼付していく。
【００５１】
図１２の実施例の貼付装置は、ウエハ１４を載置する載置台１６と、支持フィルム１０を押圧して保護テープ１２とウエハ１４とを貼付する押圧ロール５０と、支持フィルム１０を幅方向両端側から狭持するチャック３６とを備えている。
本実施例の装置では、次のように操作を行い保護テープ１２をウエハ１４へ貼付する。最初に、一対のチャック３６で、支持フィルム１０の端部を把持し、繰り出しロール２０から１パス分、チャック３６で引っ張りながら支持フィルム１０を引き出しておき、載置台１６を覆うように保持しておく。この際、例えば繰り出しロール２０を、トルクモータなどで支持フィルム１０の送給方向と逆方向へ回転駆動して、支持フィルム１０を繰り出しロール２０とチャック３６との間で張った状態で保持することができる。そして、支持フィルム１０に保持された保護テープ１２の粘着面と、載置台に載置されたウエハ１４の表面とが対向するように支持フィルム１０を配置する（図１２（ａ））。
【００５２】
次いで、押圧ロール５０を支持フィルム１０を介して載置台１６上へ当接させ（図１２（ｂ））、次いでウエハ１４の方向へ回動させて、これにより支持フィルム１０を介して保護テープ１２とウエハ１４とを押圧してこれらを貼付していく（図１２（ｃ））。この際、繰り出しロール２０を支持フィルム１０の送給方向と逆方向へ回転駆動して与えていたテンションを、トルクモータの駆動を調整して緩和し、支持フィルム１０のウエハ１４へ貼付されていない部分がウエハ１４へ接触しない程度に弛ませながら貼付を行うことが好ましい。これにより保護テープ１２へかかる張力を緩和して、保護テープ１２を貼付したウエハ１４の反り変形をより低減することができる。
【００５３】
ウエハ１４への貼付を完了した後、ウエハ１４へ貼付された保護テープ１２から図１０の実施例と同様にして（同図（ｄ）、（ｅ））、支持フィルム１０を剥離し、載置台１６へ新たにウエハ１４を載置した後、以上と同様の操作を繰り返して各保護テープ１２、１２・・・と各ウエハ１４、１４・・・とを貼付していく。
以上、本発明の好ましい実施の態様を説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【００５４】
本発明は、保護テープとウエハとを貼付する場合の他、貼付したテープの残留応力により被着体の反り変形が生じ得る場合に適用することができる。例えば、ＩＣチップをリードフレームあるいは基板に接着する際に使用するダイアタッチフィルムとシリコンウエハあるいはＩＣチップとの貼付、偏光フィルムや位相差フィルムなどの光学用フィルムと液晶表示パネルとの貼付、ラベルとコンパクトディスクとの貼付、カバーレイフィルムとフレキシブル基板との貼付などに適用することができる。
【００５５】
【発明の効果】
本発明によれば、テープをあらかじめ被着体へ貼付する形状に形成し、これを支持フィルムへ貼付して保持している。このため、テープに掛かる張力が支持フィルムへ分散された状態でテープを被着体へ対向させ、貼付することができる。したがって被着体に貼付されたテープの残留応力が少なく、被着体の反り変形を防止することができる。
【００５６】
さらに、枠部材で支持フィルムを保持した状態で、枠内のテープと被着体とを貼付している。この際、枠部材の枠内の支持フィルムは、枠外の支持フィルムに掛かる張力から、枠部材で遮断されて解放されている。また、テープを被着体に近接させ、低角度で貼付ができるので、貼付に必要な張力を低減することができる。したがって、枠内の支持フィルムに保持されたテープを、さらに張力が掛からない状態で貼付することができるため、被着体に貼付されたテープの残留応力が少なく、被着体の反り変形を防止することができる。
【００５７】
また、長尺の支持フィルムに被着体へ貼付する各テープを長尺方向に沿って貼付している。そしてこの支持フィルムを移送することにより、載置台に載置された各被着体と各テープとを対向させて、貼付している。したがって、複数の各テープと各被着体とを連続して貼付することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の方法による貼付操作を説明する正面図である。
【図２】図２は、本発明の方法において枠部材を配設した場合を示した正面図である。
【図３】図３は、図２の上面図である。
【図４】図４は、枠部材と載置台の構成を示した正面図である。
【図５】図５は、枠部材の形状の例を示した上面図である。
【図６】図６は、枠部材の形状の例を示した上面図である。
【図７】図７は、本発明の装置の実施例を示した正面図である。
【図８】図８は、図７の実施例の装置の上面図である。
【図９】図９は、図７の実施例において保護テープの貼付および剥離フィルムの剥離を行う一例を示した正面図である。
【図１０】図１０は、本発明の装置の実施例を示した正面図である。
【図１１】図１１は、図１０の実施例の装置の上面図である。
【図１２】図１２は、本発明の装置の実施例を示した正面図である。
【図１３】図１３は、被着体へ貼付するテープと支持フィルムとを貼り合わせる一例を示した斜視図である。
【図１４】図１４は、ウエハへ貼付した保護テープをウエハ形状に切り出す様子を示した斜視図である。
【図１５】図１５は、予めウエハ形状に切り出した保護テープをウエハへ貼付する従来の方法を示した正面図である。
【符号の説明】
１０ 支持フィルム
１２ テープ（保護テープ）
１４ 被着体（ウエハ）
１６ 載置台
１８ 枠部材
２０ 繰り出しロール
２１ ピンチロール
２２ 固定用ロール
２４ 貼付用ロール
２６ 巻取りロール
３２ 固定用ロール
３４ 貼付用ロール
３６ チャック
４０ カッター
４２ 保持手段
５０ 押圧ロール
５２ 剥離フィルム
５４ 突出部
１０２ カッター
１１２ 保護テープ
１１４ ウエハ
１５２ 剥離フィルム
１６０ ピールプレート
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハなどの被着体にテープを貼付する貼付方法および貼付装置に関する。さらに詳しくは、テープが貼付された被着体の反り変形を防止することができる貼付方法および貼付装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体の製造工程では、半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）の表面に回路を形成した後、厚みを薄く均一にし、裏面の酸化物層を除去する目的で、ウエハの裏面を研削している。
このウエハ裏面を研削する工程（バックグラインド工程）では、回路が形成されたウエハの表面に保護テープを貼付して回路面を保護している。
【０００３】
この保護テープをウエハに貼付する方法としては、ウエハ外形より大きいサイズの保護テープを貼付した後、例えば図１４に示したように、ウエハＷの外周縁に沿った位置で保護テープＴへカッター１０２を刺し込み、カッター１０２またはウエハＷの載置台を回転させて保護テープＴを切り抜いてゆく方法が一般的に採用されている（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１０−３３００２２号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
近年、ＩＣカードや携帯電話等の普及にともない、ウエハのさらなる薄型化が要請されている。このため、最近では半導体チップを厚さ５０〜１００μｍあるいはそれ以下まで薄くする必要が生じている。
このような薄型のウエハを製造するに際し、裏面研削前に上記の方法でウエハの表面に保護テープを貼付すると、次の問題が生じるようになった。
【０００６】
すなわち、図１４において、ウエハＷの外周にカッター１０２を僅かに接触させて、ウエハＷの外周と同サイズで保護テープＴを切り抜いてゆく場合、カッター１０２がウエハＷの外周縁に傷をつける可能性が高く、上記したような薄い半導体チップを得るための薄いウエハでは、この傷を起点としてウエハの割れを生じることがあり、僅かな衝撃でウエハが破損するなど、脆質化してしまう。また、カッター１０２の先端位置をウエハＷの端部近傍に調整するためには繊細な微調整が必要であり、調整不備によりカッター１０２がウエハＷと接触してウエハＷの外周縁に傷をつけてしまうこともあり得る。
【０００７】
そして、保護テープをウエハへ貼付する際には、例えば長尺の保護テープを張った状態でウエハへ貼付しているため、保護テープに張力が発生している状態でウエハへ貼付される。このため、ウエハへ貼付された保護テープは相当量の残留応力を持ち続けている。このような状態のウエハが裏面を研磨されてウエハが薄くなると、その強度が低下して反り変形が発生し易くなる。
【０００８】
上記の問題を解決するために、保護テープ側および貼付装置側からアプローチが為されているが、充分な解決手段が見出せていないのが現状である。
例えば、保護テープの貼付方法として、保護テープをあらかじめウエハと略同一の形状に切り取ってからウエハに貼り付ける方法も行われている。この方法では、例えば図１５に示したように、ウエハ１１４の形状にカットされた保護テープ１１２を、ウエハ１１４の上部においてピールプレート１６０で剥離フィルム１５２を鋭角に折り曲げることにより、ウエハ１１４へ繰り出している。そして載置台１１６と押圧ロール１５０とを相対移動させることにより保護テープ１１２をウエハ１１４へ貼付している。
【０００９】
しかしながら、この従来行われている方法では、ピールプレート１６０が存在するため、保護テープ１１２は大きな角度θでウエハ１１４へ向かうことになる。したがって、保護テープ１１２は押圧ロール１５０によりその進行方向を大きく変えるために、張力がさらに必要となる。このように、上記のウエハに反り変形が生じる問題点は充分には解決されていない。
【００１０】
一方、被着体へテープを貼付する際に生じる反り変形の問題は、ウエハに保護テープを貼付する場合に限らず、例えばダイアタッチフィルムとシリコンウエハあるいはＩＣチップとの貼付、偏光フィルムや位相差フィルムなどの光学用フィルムと液晶表示パネルとの貼付、ラベルとコンパクトディスクとの貼付、カバーレイフィルムとフレキシブル基板との貼付などにおいても生じることがあり得る。
【００１１】
本発明は上記した従来技術の問題点を解決するために為されたものであり、その目的はテープが貼付された被着体の反り変形を防止することができるテープの貼付方法および貼付装置を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明のテープの貼付方法は、片側に粘着面を有するテープを被着体の表面に貼付するテープの貼付方法であって、
被着体に貼付するテープを用意し、
片面側が粘着性および再剥離性を有する支持フィルムの該片面側に、前記テープを非粘着面側で貼付し、
前記支持フィルムが張った状態で、支持フィルムに貼付した前記テープの粘着面と、載置台に載置された被着体の表面とを対向させ、
支持フィルムを押圧して前記テープを被着体に貼付し、
支持フィルムを前記テープから剥離することを特徴としている。
【００１３】
このように、テープをあらかじめ被着体へ貼付する形状に形成して、これを支持フィルムへ貼付して保持している。このため、テープに掛かる張力が支持フィルムへ分散された状態でテープを被着体へ対向させ、貼付することができる。また、テープを被着体に近接させ、低角度で貼付ができるので、貼付に必要な張力を低減することができる。したがって被着体に貼付されたテープの残留応力が少なく、被着体の反り変形を防止することができる。
【００１４】
また、本発明のテープの貼付方法は、複数の前記テープを長尺の前記支持フィルムの長尺方向に沿って貼付し、支持フィルムを移送することにより、
（ｉ）支持フィルムに貼付した前記テープの粘着面と、載置台に載置された被着体の表面とを対向させ、
（ｉｉ）支持フィルムを押圧して前記テープを被着体に貼付し、
（ｉｉｉ）支持フィルムを前記テープから剥離し、
（ｉｖ）載置台に次の被着体を載置し、
（ｉ）〜（ｉｖ）の操作を繰り返して複数の前記各テープと各被着体とを貼付することを特徴としている。
【００１５】
このように、長尺の支持フィルムに被着体へ貼付する各テープを長尺方向に沿って貼付している。そしてこの支持フィルムを移送することにより、載置台に載置された各被着体と各テープとを対向させて、貼付している。したがって、複数の各テープと各被着体とを連続して貼付することができる。
また、本発明のテープの貼付方法は、前記支持フィルムを保持する枠部材を備え、
前記枠部材の枠内に前記テープが含まれるように支持フィルムを枠部材へ貼付して保持し、前記枠部材の枠内に含まれる前記テープの粘着面と、載置台に載置された前記被着体の表面とを対向させ、
前記枠部材の枠内に位置する支持フィルムを押圧して前記テープを被着体に貼付することを特徴としている。
【００１６】
このように、枠部材で支持フィルムを保持した状態で、枠内のテープと被着体とを貼付している。この際、枠部材の枠内の支持フィルムは、枠外の支持フィルムに掛かる張力から、枠部材で遮断されて解放されている。したがって、枠内の支持フィルムに保持されたテープを、さらに張力が掛からない状態で貼付することができるため、被着体に貼付されたテープの残留応力が少なく、被着体の反り変形をさらに防止することができる。
【００１７】
また、本発明のテープの貼付方法は、前記支持フィルムを貼付した枠部材と、前記被着体を載置した載置台とを相対移動させ、
これにより、枠部材の枠内に含まれるテープと被着体との位置合わせを行うことを特徴としている。
このような構成とすることによって、枠部材と載置台とを垂直方向へ相対移動させることで、テープと支持フィルムとを充分に近接させて貼付することができ、貼付時においてテープへ掛かる張力を低減することができる。さらに、枠部材と載置台とを水平方向へ相対移動させることで、テープと支持フィルムとの位置調整をすることができ、互いにずれることなく位置精度よく貼付することができる。
【００１８】
また、本発明のテープの貼付方法は、支持フィルムを枠部材へ貼付して固定する固定用ロールと、
前記テープと被着体とを貼付する貼付用ロールと、
支持フィルムの巻取りロールと、
支持フィルムの固定端とを備え、
前記固定用ロールを、巻取りロールと前記固定端との間の支持フィルムに押し当てながら前記枠部材へ近接する方向へ移動させ、
これにより、予め巻取りロールと前記固定用ロールとの間で支持フィルムに保持されている前記テープを、巻取り方向と逆方向へ移送して前記枠部材の枠内に含まれるように配置させ、
前記固定用ロールで支持フィルムを押圧して前記枠部材へ固定し、
前記貼付用ロールで枠部材の枠内の支持フィルムを押圧して前記テープを被着体に貼付した後、
前記固定用ロールを前記枠部材から離反する方向へ移動させるとともに、支持フィルムを前記テープから剥離して巻取りロールで巻き取ることを特徴としている。
【００１９】
また、本発明のテープの貼付方法は、支持フィルムを枠部材へ貼付して固定する固定用ロールと、
前記テープと被着体とを貼付する貼付用ロールと、
支持フィルムを幅方向で狭持する狭持部材とを備え、
支持フィルムの長手方向端部を狭持部材で保持し、前記テープを前記枠部材の枠内に含まれるように配置させ、
前記固定用ロールで支持フィルムを押圧して前記枠部材へ固定し、
前記貼付用ロールで枠部材の枠内の支持フィルムを押圧して前記テープを被着体に貼付した後、
前記狭持部材を相対移動させて、支持フィルムを前記テープから剥離することを特徴としている。
【００２０】
また、本発明のテープの貼付方法は、前記被着体が半導体ウエハであり、前記テープが保護テープであることを特徴としている。
本発明のテープの貼付装置は、片側に粘着面を有するテープを被着体の表面に貼付するテープの貼付装置であって、
被着体を載置する載置台と、
前記載置台の被着体搭載面を包囲するように配設された枠部材と、
片面側が粘着性および再剥離性を有し、該片面側に前記テープを貼付した長尺の支持フィルムを枠部材へ貼付して固定する固定用ロールと、
前記テープと被着体とを貼付する貼付用ロールとを備え、
前記枠部材上に、前記テープが枠部材の枠内に含まれるように支持フィルムを配置させ、
前記固定用ロールで支持フィルムを押圧して前記枠部材へ固定し、
前記貼付用ロールで枠部材の枠内の支持フィルムを押圧して前記テープを被着体に貼付した後、支持フィルムを前記テープから剥離するように構成したことを特徴としている。
【００２１】
また、本発明のテープの貼付装置は、さらに支持フィルムの巻取りロールと、
支持フィルムの固定端とを備え、
前記固定用ロールを、巻取りロールと前記固定端との間の支持フィルムに押し当てながら前記枠部材へ近接する方向へ移動させ、
これにより、予め巻取りロールと前記固定用ロールとの間で支持フィルムに保持されている前記テープを、巻取り方向と逆方向へ移送して前記枠部材の枠内に含まれるように配置させるとともに、
前記固定用ロールで支持フィルムを押圧して前記枠部材へ固定し、
前記貼付用ロールで枠部材の枠内の支持フィルムを押圧して前記テープを被着体に貼付した後、
前記固定用ロールを前記枠部材から離反する方向へ移動させるとともに、支持フィルムを前記テープから剥離して巻取りロールで巻き取るように構成したことを特徴としている。
【００２２】
また、本発明のテープの貼付装置は、さらに支持フィルムを幅方向で狭持する狭持部材を備え、
支持フィルムの長手方向端部を狭持部材で保持し、前記テープを前記枠部材の枠内に含まれるように配置させ、
前記固定用ロールで支持フィルムを押圧して前記枠部材へ固定し、
前記貼付用ロールで枠部材の枠内の支持フィルムを押圧して前記テープを被着体に貼付した後、
前記狭持部材を相対移動させて、支持フィルムを前記テープから剥離するように構成したことを特徴としている。
【００２３】
これらの本発明の装置によれば、テープをあらかじめ被着体へ貼付する形状に形成し、これを支持フィルムへ貼付して保持している。このため、テープに掛かる張力が支持フィルムへ分散された状態でテープを被着体へ対向させ、貼付することができる。また、テープを被着体に近接させ、低角度で貼付できるので、貼付に必要な張力を低減することができる。したがって被着体に貼付されたテープの残留応力が少なく、被着体の反り変形を防止することができる。
【００２４】
さらに、枠部材で支持フィルムを保持した状態で、枠内のテープと被着体とを貼付している。この際、枠部材の枠内の支持フィルムは、枠外の支持フィルムに掛かる張力から、枠部材で遮断されて解放されている。したがって、枠内の支持フィルムに保持されたテープを、さらに張力が掛からない状態で貼付することができるため、被着体に貼付されたテープの残留応力が少なく、被着体の反り変形を防止することができる。
【００２５】
また、長尺の支持フィルムに被着体へ貼付する各テープを長尺方向に沿って貼付している。そしてこの支持フィルムを移送することにより、載置台に載置された被着体とテープとを対向させて、貼付している。したがって、複数の各テープと各被着体とを連続して貼付することができる。
また、本発明のテープの貼付装置は、前記支持フィルムを貼付した枠部材と、前記被着体を載置した載置台とを相対移動させ、
これにより、枠部材の枠内に含まれる前記テープと被着体との位置合わせを行う位置調整手段を備えることを特徴としている。
【００２６】
このように、位置調整手段により枠部材と載置台とを垂直方向へ相対移動させることで、テープと支持フィルムとを充分に近接させて貼付することができ、貼付時においてテープへ掛かる張力を低減することができる。さらに、枠部材と載置台とを水平方向へ相対移動させ、これによりテープと支持フィルムとの位置調整をすることができ、互いにずれることなく位置精度よく貼付することができる。
【００２７】
また、本発明のテープの貼付装置は、片側に粘着面を有するテープを被着体の表面に貼付するテープの貼付装置であって、
被着体を載置する載置台と、
片面側が粘着性および再剥離性を有し、該片面側に前記テープを貼付した長尺の支持フィルムを押圧して前記テープと被着体とを貼付する押圧ロールと、
支持フィルムを幅方向で狭持する狭持部材とを備え、
支持フィルムの長手方向端部を狭持部材で保持し、狭持部材を移動させることにより、支持フィルムに貼付した前記テープの粘着面と、載置台に載置された被着体の表面とを対向させ、
前記押圧ロールで支持フィルムを押圧して前記テープを被着体に貼付した後、
前記狭持部材を相対移動させて、支持フィルムを前記テープから剥離するように構成したことを特徴としている。
【００２８】
また、本発明のテープの貼付装置は、前記被着体が半導体ウエハであり、前記テープが保護テープであることを特徴としている。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態（実施例）を説明する。図１は、本発明の方法による貼付操作を説明する正面図、図２は、本発明の方法において枠部材を配設した場合を示した正面図、図３は、図２の上面図である。
図１に示したように、本発明では、あらかじめ被着体１４に対応するサイズのテープ１２を用意し、支持フィルム１０へテープ１２を貼付した状態で、支持フィルム１０を押圧してテープ１２を被着体１４へ貼付している。
【００３０】
テープ１２を被着体１４へ貼付する際に、支持フィルム１０は張力が与えられた状態で平面状に保持されている（図１（ａ））。このとき、支持フィルム１０に貼付されたテープ１２は、張力が支持フィルム１０とテープ１２とを合わせた厚さ全体に掛かるために、支持フィルム１０へ張力が分散され、張力が少ない状態で保持されている。
【００３１】
この状態でテープ１２と載置台１６に載置された被着体１４との位置を合わせて対向させ、支持フィルム１０の上側から押圧ロール５０を転回させて押圧を行いテープ１２を被着体１４へ貼付する（図１（ｂ））。
上記したように、支持フィルム１０を張った状態で、過度の張力を与えずにテープ１２を平面状に支えることができるため、被着体１４へ貼付されたテープ１２の残留応力を低減することができる。したがって、テープ１２が貼付された被着体１４が反り変形することを有効に防止することができる。
【００３２】
支持フィルム１０は、テープ１２を貼付する片面側が、テープ１２を保持することができる程度に粘着性を有し、かつ、テープ１２を被着体１４へ貼付した後に、テープ１２を剥離することができる程度に再剥離性を有している。このためテープ１２を被着体１４へ貼付した後、支持フィルム１０をテープ１２から剥離することができる（図１（ｃ））。
【００３３】
この支持フィルム１０は、柔軟性を有する基材フィルムに、再剥離性の粘着剤を塗布するなどして粘着性および再剥離性を有する層を積層して形成してもよく、あるいは、テープ１２を貼付して保持し、かつ剥離することができる材質であれば、粘着剤を塗布したフィルムに限らずどのようなフィルムであってもよい。
テープ１２は、長尺テープから所望の形状に打ち抜きなどしてあらかじめ被着体１４に対応するサイズに形成されている。例えばウエハを被着体１４としてこれに保護テープ１２を貼付する場合には、丸型形状のウエハと略同一の形状に打ち抜きした保護テープ１２を用意し、これを支持フィルム１０へ貼付する。勿論、必要に応じてテープ１２のサイズが被着体１４に対して多少大きめであっても、または小さめであっても構わない。
【００３４】
テープ１２を支持フィルム１０へ貼付する例を図１３に示す。ここでは、ウエハの保護テープを支持フィルムへ貼付する場合を例として説明する。図１３（ａ）に示したように、保護テープ１２はまず長尺に形成され、その粘着層側には、長尺方向に沿って剥離フィルム５２が貼付されている。この長尺の保護テープ１２を、ロール面に打ち抜き形状の刃を設けたロータリーを保護テープ１２上に回動させるか、あるいは平板刃を差し込んで丸型形状に打ち抜くことにより、剥離フィルム５２を切らないようにして丸型形状に切り取る。次いで、この丸型部分を残して保護テープ１２を剥離除去する。次いでこの丸型の保護テープ１２を担持した剥離フィルム５２へ略同幅の支持フィルム１０を貼り合わせる（図１３（ｂ））。これにより、長尺の支持フィルム１０に複数の保護テープ１２、１２・・・が長尺方向に沿って離間して貼付された状態となる。
【００３５】
以上のように、本発明では長尺の支持フィルム１０へテープ１２を貼付した状態で、テープ１２を被着体１４へ貼付することで、被着体１４に貼付したテープ１０の残留応力を低減することができ、これにより被着体１４の反り変形を防止している。さらに本発明では、図２、３に示したように、被着体１４の外周の位置に枠部材１８を配設して、支持フィルム１０と枠部材１８とを、被着体１４へ貼付するテープ１０が枠部材１８に包囲されるようにして貼付し（図２（ａ））、この状態で枠内の支持フィルム１０を押圧してテープ１２を被着体１４へ貼付している（図２（ｂ））。このように枠部材１８に支持フィルム１０を貼付して固定することにより、枠部材１８の枠内に位置する支持フィルム１０を、枠外の支持フィルム１０の張力から解放することができる。
【００３６】
すなわち、枠部材１８の枠内に位置する支持フィルム１０は、枠部材１８に貼付されているので、枠部材１８を介して枠外の支持フィルム１０の張力が遮断されるため、過度な張力が掛からず、さらに上記したように支持フィルム１０に貼付されているテープ１２は張力が支持フィルム１０へ分散された状態で保持されているため、この状態で枠内の支持フィルム１０を押圧してテープ１２を被着体１４へ貼付することで、被着体１４に貼付したテープ１２の残留応力をさらに低減することができ、これにより被着体１４の反り変形を有効に防止することができる。
【００３７】
枠部材１８は、載置台１６の上面に、被着体１４を搭載する位置に設けられた被着体搭載面を包囲するように配設されている。枠部材１８と載置台１６は、これらの相対位置を調整可能な位置調整手段により、図４（ａ）に示したように垂直方向へ相対移動が自在であるように構成されていることが好ましく、枠部材１８を下降させるかあるいは載置台１６を上昇させて、これにより被着体１４とテープ１２とを充分に近接させてから押圧を行うことで、テープ１２の残留応力を低減し、位置精度よく貼付することができる。また、この位置調整手段により枠部材１８と載置台１６とを水平方向へ相対移動自在となるように構成して、これにより被着体１４とテープ１２との重なりを調整することが好ましい。
【００３８】
あるいは、被着体１４とテープ１２とのアライメントが充分にとれる条件であれば、図４（ｂ）に示したように、被着体１４とテープ１２とのクリアランスが適切になるような高さの枠部材１８を載置台１６へ固定することもできる。
枠部材１８の形状は、特に限定されないが、例えば図３に示したように四角形状とすることができる。この際、支持フィルム１０の押圧を押圧ロール５０で行う場合には、押圧ロール５０の主面は図５に示したように枠部材１８の幅より短ければよく、支持フィルム１０の幅は枠部材１８の幅より短くてもよい。
【００３９】
また、被着体１４がウエハのように環形状である場合には、図６に示したように、枠部材１８の形状を被着体サイズよりもやや大きい環形状とすることもできる。この場合、押圧ロール５０の主面はウエハより大きめの径を有する環形状の突出部５４で形成され、枠部材１８上で押圧ロール５０を回動してこの突出部５４で支持フィルム１０を押圧する。
【００４０】
以下、本発明の貼付装置について、被着体であるウエハへ保護テープを貼付する場合を例として説明する。
図７の実施例の貼付装置は、上述した枠部材１８と載置台１６とを備えるとともに、支持フィルム１０を枠部材１８へ貼付して固定する固定用ロール２２と、保護テープ１２とウエハ１４とを貼付する貼付用ロール２４と、支持フィルム１０の巻取りロール２６とを備えている。また、２０は支持フィルム１０を繰り出す繰り出しロール、２１はピンチロールである。
【００４１】
枠部材１８は載置台１６の上面に被着体搭載面を包囲するように配設され、本実施例では図４（ａ）に示したように、図示しない位置調整手段によりこれらが水平方向および垂直方向へ相対移動可能に構成されている。これにより載置台１６に載置されたウエハ１４と保護テープ１２との位置調整を行い、ウエハ１４と保護テープ１２とが所定の位置関係で重なるようにして、充分に近接して対向させるようにしている。載置台１６の被着体搭載面には図示しない複数の小孔が形成され、これらの小孔からバキューム管などを介して真空装置で吸引している。これによりウエハ１４を載置台１６の被着体搭載面へ吸着して固定している。
【００４２】
本実施例の装置では、次のように操作を行い保護テープ１２をウエハ１４へ貼付する。
予め、支持フィルム１０を繰り出しロール２０から繰り出すとともに巻取りロール２６へ巻取って、これにより支持フィルム１０に保持された保護テープ１２を移動させて、巻取りロール２６と固定用ロール２２との間にこの保護テープ１２を位置させる（図７（ａ））。
【００４３】
なお、保護テープ１２は、例えば図９（ａ）に示したように、ピンチロール２１で支持フィルム１０と貼付してもよく、また図９（ｂ）に示したように、あらかじめ剥離フィルム５２上の打ち抜きされた保護テープ１２に支持フィルム１０を積層しておき、ピンチロール２１で剥離フィルム５２を剥離するようにしてもよい。
【００４４】
次いで、繰り出しロール２０の回動を停止して、これにより支持フィルム１０が繰り出されない状態で、固定用ロール２２を、巻取りロール２６と支持フィルム１０の固定端（繰り出しロール２０）との間の支持フィルム１０に押し当てながら枠部材１８へ近接する方向へ移動させる。これにより、予め巻取りロール２６と固定用ロール２２との間に位置させておいた前記の保護テープ１２が、巻取りロール２６から巻取り方向と逆方向へ移送される。そしてこの保護テープ１２は固定ロール２２を経由して枠部材１８の枠内に含まれるように配置される（図７（ｂ））。
【００４５】
この状態で、固定用ロール２４により支持フィルム１０を枠部材１８上へ押圧して固定する。
次いで、必要に応じて枠部材１８と載置台１６とを相対移動して位置調整を行い、例えば保護テープ１２とウエハ１４との距離が１〜３ｍｍ程度となるように近接、対向させる。次いで貼付用ロール２４を枠部材１８の上側へ移動させ（図７（ｃ）、図８）、枠内の支持フィルム１０上を回動させて押圧し、保護テープ１２をウエハ１４へ貼付していく（図７（ｄ））。
【００４６】
ウエハ１４への貼付を完了した後、貼付用ロール２４は再び枠部材１８の枠外へ移動される。次いで固定用ロール２２を枠部材１８から離反する方向へ移動させるとともに、支持フィルムを保護テープ１２から剥離して巻取りロール２６で巻き取る（図７（ｄ））。
保護テープ１２が貼付されたウエハ１４を載置台１６から取り出した後、新しいウエハを搬入して載置する。これらの動作はマニュアルで行ってもよいし、フルオートで行ってもよい。載置台１６へ新たにウエハ１４を載置した後、以上と同様の操作を繰り返して各保護テープ１２、１２・・・と各ウエハ１４、１４・・・とを貼付していく。
【００４７】
図１０の実施例の貼付装置は、載置台１６と、枠部材１８と、支持フィルム１０を枠部材１８へ貼付して固定する固定用ロール３２と、保護テープ１２とウエハ１４とを貼付する貼付用ロール３４と、支持フィルムを幅方向両端側から狭持するチャック（狭持部材）３６とを備えている。
枠部材１８は載置台１６の上面に被着体搭載面を包囲するように配設され、本実施例では図示しない位置調整手段によりこれらが水平方向および垂直方向へ相対移動可能に構成されている。これにより載置台１６に載置されたウエハ１４と保護テープ１２との位置調整を行い、ウエハ１４と保護テープ１２とが所定の位置関係で重なるようにして、充分に近接して対向させるようにしている。
【００４８】
本実施例の装置では、次のように操作を行い保護テープ１２をウエハ１４へ貼付する。最初に、一対のチャック３６で、支持フィルム１０の端部を把持し、繰り出しロール２０から１パス分、チャック３６で引っ張りながら支持フィルム１０を引き出しておき、枠部材１８を覆うように保持しておく。この際、例えば繰り出しロール２０を、トルクモータなどで支持フィルム１０の送給方向と逆方向へ回転駆動して、支持フィルム１０を繰り出しロール２０とチャック３６との間で張った状態で保持することができる。そして、保護テープ１２が枠部材１８の枠内に含まれるように配置させる（図１０（ａ））
次いで、固定用ロール３２を枠部材１８の上側へ移動させ、支持フィルム１０を押圧して枠部材１８へ固定する（図１０（ｂ）、図１１）。
【００４９】
次いで、必要に応じて枠部材１８と載置台１６とを相対移動して位置調整を行い、例えば保護テープ１２とウエハ１４との距離が１〜３ｍｍ程度となるように近接、対向させる。次いで貼付用ロール３４を枠部材１８の上側へ移動させて、枠内の支持フィルム１０上を回動させて押圧し、保護テープ１２をウエハ１４へ貼付していく（図１０（ｃ））。
【００５０】
ウエハ１４への貼付を完了した後、貼付用ロール３４を再び枠部材１８の枠外へ移動して、ウエハ１４へ貼付された保護テープ１２から所定の手段で支持フィルム１０を剥離する。本実施例では、カッター４０を設け、支持フィルム１０をその粘着性で固定する保持手段４２で粘着保持した状態で切断し（図１０（ｄ））、次いで、切断した支持フィルム１０を把持しているチャック３６を移動させて、保護テープ１２に貼付されているこの支持フィルム１０を剥離する。保護テープ１２が貼付されたウエハ１４を載置台１６から取り出した後、新しいウエハを搬入して載置する。載置台１６へ新たにウエハ１４を載置した後、以上と同様の操作を繰り返して各保護テープ１２、１２・・・と各ウエハ１４、１４・・・とを貼付していく。
【００５１】
図１２の実施例の貼付装置は、ウエハ１４を載置する載置台１６と、支持フィルム１０を押圧して保護テープ１２とウエハ１４とを貼付する押圧ロール５０と、支持フィルム１０を幅方向両端側から狭持するチャック３６とを備えている。
本実施例の装置では、次のように操作を行い保護テープ１２をウエハ１４へ貼付する。最初に、一対のチャック３６で、支持フィルム１０の端部を把持し、繰り出しロール２０から１パス分、チャック３６で引っ張りながら支持フィルム１０を引き出しておき、載置台１６を覆うように保持しておく。この際、例えば繰り出しロール２０を、トルクモータなどで支持フィルム１０の送給方向と逆方向へ回転駆動して、支持フィルム１０を繰り出しロール２０とチャック３６との間で張った状態で保持することができる。そして、支持フィルム１０に保持された保護テープ１２の粘着面と、載置台に載置されたウエハ１４の表面とが対向するように支持フィルム１０を配置する（図１２（ａ））。
【００５２】
次いで、押圧ロール５０を支持フィルム１０を介して載置台１６上へ当接させ（図１２（ｂ））、次いでウエハ１４の方向へ回動させて、これにより支持フィルム１０を介して保護テープ１２とウエハ１４とを押圧してこれらを貼付していく（図１２（ｃ））。この際、繰り出しロール２０を支持フィルム１０の送給方向と逆方向へ回転駆動して与えていたテンションを、トルクモータの駆動を調整して緩和し、支持フィルム１０のウエハ１４へ貼付されていない部分がウエハ１４へ接触しない程度に弛ませながら貼付を行うことが好ましい。これにより保護テープ１２へかかる張力を緩和して、保護テープ１２を貼付したウエハ１４の反り変形をより低減することができる。
【００５３】
ウエハ１４への貼付を完了した後、ウエハ１４へ貼付された保護テープ１２から図１０の実施例と同様にして（同図（ｄ）、（ｅ））、支持フィルム１０を剥離し、載置台１６へ新たにウエハ１４を載置した後、以上と同様の操作を繰り返して各保護テープ１２、１２・・・と各ウエハ１４、１４・・・とを貼付していく。
以上、本発明の好ましい実施の態様を説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【００５４】
本発明は、保護テープとウエハとを貼付する場合の他、貼付したテープの残留応力により被着体の反り変形が生じ得る場合に適用することができる。例えば、ＩＣチップをリードフレームあるいは基板に接着する際に使用するダイアタッチフィルムとシリコンウエハあるいはＩＣチップとの貼付、偏光フィルムや位相差フィルムなどの光学用フィルムと液晶表示パネルとの貼付、ラベルとコンパクトディスクとの貼付、カバーレイフィルムとフレキシブル基板との貼付などに適用することができる。
【００５５】
【発明の効果】
本発明によれば、テープをあらかじめ被着体へ貼付する形状に形成し、これを支持フィルムへ貼付して保持している。このため、テープに掛かる張力が支持フィルムへ分散された状態でテープを被着体へ対向させ、貼付することができる。したがって被着体に貼付されたテープの残留応力が少なく、被着体の反り変形を防止することができる。
【００５６】
さらに、枠部材で支持フィルムを保持した状態で、枠内のテープと被着体とを貼付している。この際、枠部材の枠内の支持フィルムは、枠外の支持フィルムに掛かる張力から、枠部材で遮断されて解放されている。また、テープを被着体に近接させ、低角度で貼付ができるので、貼付に必要な張力を低減することができる。したがって、枠内の支持フィルムに保持されたテープを、さらに張力が掛からない状態で貼付することができるため、被着体に貼付されたテープの残留応力が少なく、被着体の反り変形を防止することができる。
【００５７】
また、長尺の支持フィルムに被着体へ貼付する各テープを長尺方向に沿って貼付している。そしてこの支持フィルムを移送することにより、載置台に載置された各被着体と各テープとを対向させて、貼付している。したがって、複数の各テープと各被着体とを連続して貼付することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の方法による貼付操作を説明する正面図である。
【図２】図２は、本発明の方法において枠部材を配設した場合を示した正面図である。
【図３】図３は、図２の上面図である。
【図４】図４は、枠部材と載置台の構成を示した正面図である。
【図５】図５は、枠部材の形状の例を示した上面図である。
【図６】図６は、枠部材の形状の例を示した上面図である。
【図７】図７は、本発明の装置の実施例を示した正面図である。
【図８】図８は、図７の実施例の装置の上面図である。
【図９】図９は、図７の実施例において保護テープの貼付および剥離フィルムの剥離を行う一例を示した正面図である。
【図１０】図１０は、本発明の装置の実施例を示した正面図である。
【図１１】図１１は、図１０の実施例の装置の上面図である。
【図１２】図１２は、本発明の装置の実施例を示した正面図である。
【図１３】図１３は、被着体へ貼付するテープと支持フィルムとを貼り合わせる一例を示した斜視図である。
【図１４】図１４は、ウエハへ貼付した保護テープをウエハ形状に切り出す様子を示した斜視図である。
【図１５】図１５は、予めウエハ形状に切り出した保護テープをウエハへ貼付する従来の方法を示した正面図である。
【符号の説明】
１０ 支持フィルム
１２ テープ（保護テープ）
１４ 被着体（ウエハ）
１６ 載置台
１８ 枠部材
２０ 繰り出しロール
２１ ピンチロール
２２ 固定用ロール
２４ 貼付用ロール
２６ 巻取りロール
３２ 固定用ロール
３４ 貼付用ロール
３６ チャック
４０ カッター
４２ 保持手段
５０ 押圧ロール
５２ 剥離フィルム
５４ 突出部
１０２ カッター
１１２ 保護テープ
１１４ ウエハ
１５２ 剥離フィルム
１６０ ピールプレート
Claims (13)
- 片側に粘着面を有するテープを被着体の表面に貼付するテープの貼付方法であって、
被着体に貼付するテープを用意し、
片面側が粘着性および再剥離性を有する支持フィルムの該片面側と、前記テープの非粘着面側とを貼付し、
前記支持フィルムが張った状態で、支持フィルムに貼付した前記テープの粘着面と、載置台に載置された被着体の表面とを対向させ、
支持フィルムを押圧して前記テープを被着体に貼付し、
支持フィルムを前記テープから剥離することを特徴とするテープの貼付方法。 - 複数の前記テープを長尺の前記支持フィルムの長尺方向に沿って貼付し、支持フィルムを移送することにより、
（ｉ）支持フィルムに貼付した前記テープの粘着面と、載置台に載置された被着体の表面とを対向させ、
（ｉｉ）支持フィルムを押圧して前記テープを被着体に貼付し、
（ｉｉｉ）支持フィルムを前記テープから剥離し、
（ｉｖ）載置台に次の被着体を載置し、
（ｉ）〜（ｉｖ）の操作を繰り返して複数の前記各テープと各被着体とを貼付することを特徴とする請求項１に記載のテープの貼付方法。 - 前記支持フィルムを固定する枠部材を備え、
前記枠部材の枠内に前記テープが含まれるように支持フィルムを枠部材へ貼付して固定し、前記枠部材の枠内に含まれる前記テープの粘着面と、載置台に載置された前記被着体の表面とを対向させ、
前記枠部材の枠内に位置する支持フィルムを押圧して前記テープを被着体に貼付することを特徴とする請求項１または２に記載のテープの貼付方法。 - 前記支持フィルムを貼付した枠部材と、前記被着体を載置した載置台とを相対移動させ、
これにより、枠部材の枠内に含まれる前記テープと被着体との位置合わせを行うことを特徴とする請求項３に記載のテープの貼付方法。 - 支持フィルムを枠部材へ貼付して固定する固定用ロールと、
前記テープと被着体とを貼付する貼付用ロールと、
支持フィルムの巻取りロールと、
支持フィルムの固定端とを備え、
前記固定用ロールを、巻取りロールと前記固定端との間の支持フィルムに押し当てながら前記枠部材へ近接する方向へ移動させ、
これにより、予め巻取りロールと前記固定用ロールとの間で支持フィルムに保持されている前記テープを、巻取り方向と逆方向へ移送して前記枠部材の枠内に含まれるように配置させ、
前記固定用ロールで支持フィルムを押圧して前記枠部材へ固定し、
前記貼付用ロールで枠部材の枠内の支持フィルムを押圧して前記テープを被着体に貼付した後、
前記固定用ロールを前記枠部材から離反する方向へ移動させるとともに、支持フィルムを前記テープから剥離して巻取りロールで巻き取ることを特徴とする請求項３または４に記載のテープの貼付方法。 - 支持フィルムを枠部材へ貼付して固定する固定用ロールと、
前記テープと被着体とを貼付する貼付用ロールと、
支持フィルムを幅方向で狭持する狭持部材とを備え、
支持フィルムの長手方向端部を狭持部材で保持し、前記テープを前記枠部材の枠内に含まれるように配置させ、
前記固定用ロールで支持フィルムを押圧して前記枠部材へ固定し、
前記貼付用ロールで枠部材の枠内の支持フィルムを押圧して前記テープを被着体に貼付した後、
前記狭持部材を相対移動させて、支持フィルムを前記テープから剥離することを特徴とする請求項３または４に記載のテープの貼付方法。 - 前記被着体は半導体ウエハであり、前記テープは保護テープであることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のテープの貼付方法。
- 片側に粘着面を有するテープを被着体の表面に貼付するテープの貼付装置であって、
被着体を載置する載置台と、
前記載置台の被着体搭載面を包囲するように配設された枠部材と、
片面側が粘着性および再剥離性を有し、該片面側に前記テープを貼付した長尺の支持フィルムを枠部材へ貼付して固定する固定用ロールと、
前記テープと被着体とを貼付する貼付用ロールとを備え、
前記枠部材上に、前記テープが枠部材の枠内に含まれるように支持フィルムを配置させ、
前記固定用ロールで支持フィルムを押圧して前記枠部材へ固定し、
前記貼付用ロールで枠部材の枠内の支持フィルムを押圧して前記テープを被着体に貼付した後、支持フィルムを前記テープから剥離するように構成したことを特徴とするテープの貼付装置。 - 支持フィルムの巻取りロールと、
支持フィルムの固定端とを備え、
前記固定用ロールを、巻取りロールと前記固定端との間の支持フィルムに押し当てながら前記枠部材へ近接する方向へ移動させ、
これにより、予め巻取りロールと前記固定用ロールとの間で支持フィルムに保持されている前記テープを、巻取り方向と逆方向へ移送して前記枠部材の枠内に含まれるように配置させるとともに、
前記固定用ロールで支持フィルムを押圧して前記枠部材へ固定し、
前記貼付用ロールで枠部材の枠内の支持フィルムを押圧して前記テープを被着体に貼付した後、
前記固定用ロールを前記枠部材から離反する方向へ移動させるとともに、支持フィルムを前記テープから剥離して巻取りロールで巻き取るように構成したことを特徴とする請求項８に記載のテープの貼付装置。 - 支持フィルムを幅方向で狭持する狭持部材を備え、
支持フィルムの長手方向端部を狭持部材で保持し、前記テープを前記枠部材の枠内に含まれるように配置させ、
前記固定用ロールで支持フィルムを押圧して前記枠部材へ固定し、
前記貼付用ロールで枠部材の枠内の支持フィルムを押圧して前記テープを被着体に貼付した後、
前記狭持部材を相対移動させて、支持フィルムを前記テープから剥離するように構成したことを特徴とする請求項８に記載のテープの貼付装置。 - 前記支持フィルムを貼付した枠部材と、前記被着体を載置した載置台とを相対移動させ、
これにより、枠部材の枠内に含まれる前記テープと被着体との位置合わせを行う位置調整手段を備えることを特徴とする請求項８〜１０のいずれかに記載のテープの貼付装置。 - 片側に粘着面を有するテープを被着体の表面に貼付するテープの貼付装置であって、
被着体を載置する載置台と、
片面側が粘着性および再剥離性を有し、該片面側に前記テープを貼付した長尺の支持フィルムを押圧して前記テープと被着体とを貼付する押圧ロールと、
支持フィルムを幅方向で狭持する狭持部材とを備え、
支持フィルムの長手方向端部を狭持部材で保持し、狭持部材を移動させることにより、支持フィルムに貼付した前記テープの粘着面と、載置台に載置された被着体の表面とを対向させ、
前記押圧ロールで支持フィルムを押圧して前記テープを被着体に貼付した後、
前記狭持部材を相対移動させて、支持フィルムを前記テープから剥離するように構成したことを特徴とするテープの貼付装置。 - 前記被着体は半導体ウエハであり、前記テープは保護テープであることを特徴とする請求項８〜１２のいずれかに記載のテープの貼付装置。
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