JP2000331963A - ウェーハフレームへのウェーハ取付方法と装置及びそれを組込んだ平面加工装置 - Google Patents

ウェーハフレームへのウェーハ取付方法と装置及びそれを組込んだ平面加工装置

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JP2000331963A JP14138199A JP14138199A JP2000331963A JP 2000331963 A JP2000331963 A JP 2000331963A JP 14138199 A JP14138199 A JP 14138199A JP 14138199 A JP14138199 A JP 14138199A JP 2000331963 A JP2000331963 A JP 2000331963A
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frame
sheet
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Toshihiko Ishikawa
俊彦 石川
Yasushi Katagiri
恭 片桐
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Abstract

(57)【要約】 【課題】ウェーハを破損させることなくウェーハから保
護テープを剥離し、ダイシング用のウェーハフレームに
取り付けることができるウェーハフレームへのウェーハ
取付方法と装置及びそれを組込んだ平面加工装置の提
供。 【解決手段】半導体ウェーハＷの裏面をウェーハフレー
ムＦに貼られたウェーハシートＳに貼り付けた状態でウ
ェーハの表面から保護テープＴを剥離する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はウェーハフレームへ
のウェーハ取付方法と装置及びそれを組込んだ平面加工
装置に係り、特に平面加工装置によって裏面が加工され
たウェーハをダイシング用ウェーハフレームに取り付け
るウェーハフレームへのウェーハ取付方法と装置及びそ
れを組込んだ平面加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】昨今の電子機器の小型化のニーズの増大
により、電子機器を構成する電子デバイスは小型化の必
要性に迫られている。電子デバイスの小型化を図るため
には、回路を構成するチップの小型化が必要不可欠であ
る。特に近年各種カードに組込む電子デバイスの厚さは
３０〜５０ミクロンという極薄化が要求されている。個
々のチップは、回路が形成された半導体ウェーハをダイ
シング装置によってダイス状に切断することにより形成
しており、このチップの薄型化を図るためにはダイシン
グ前の半導体ウェーハを薄型化する必要がある。このた
め、半導体ウェーハはダイシング装置によって切断する
前に、回路が形成されていない裏面側を平面加工装置に
よって研削や研磨及びエッチングすることにより薄型化
している。
【０００３】ところで、平面加工装置は、半導体ウェー
ハの表面をチャックテーブルでチャックした状態で裏面
を砥石で研削したり、研磨布で研磨したり、加工液でエ
ッチングしたりしている。このため、加工中に半導体ウ
ェーハの表面側に形成されている回路が破損したり汚れ
たりするおそれがある。そこで、半導体ウェーハは、表
面に保護テープを貼着して加工するようにしている。
【０００４】しかしながら、このように表面に保護テー
プを貼着した半導体ウェーハは、裏面加工工程を終え、
次のダイシング工程に移行する際に保護テープを表面か
ら剥離する必要がある。そして、従来、裏面加工が終了
した半導体ウェーハは、その表面から保護テープを剥離
したのち、ダイシング用のウェーハフレームのウェーハ
シートに貼り付けるようにしていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の作業手
順に従って裏面加工が終了した半導体ウェーハをダイシ
ング用のウェーハフレームのウェーハシートに貼り付け
ると、半導体ウェーハの厚さが極めて薄い場合には、保
護テープを剥離する際に半導体ウェーハが破損してしま
うという欠点があった。このため、保護テープの剥離作
業の自動化は極めて困難であり、従来は作業者が手作業
で保護テープを剥離するようにしていた。このため、生
産性が悪いという欠点があった。
【０００６】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、破損させることなくウェーハから保護テープを
剥離し、ダイシング用のウェーハフレームに取り付ける
ことができるウェーハフレームへのウェーハ取付方法と
装置及びそれを組込んだ平面加工装置を提供することを
目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
前記目的を達成するために、表面に保護テープが貼着さ
れたウェーハをダイシ グ用のウェーハフレームに取り
付けるウェーハフレームへのウェーハ取付方法におい
て、前記ウェーハの裏面を前記ウェーハフレームに貼ら
れたウェーハシートに貼り付けたのち、前記保護テープ
を前記ウェーハから剥離することを特徴とする。
【０００８】本発明によれば、保護テープが貼着されて
いない側の面をダイシング用のウェーハフレームに貼ら
れたウェーハシートに貼り付けた状態でウェーハから保
護テープを剥離するようにしている。これにより、かな
り薄いウェーハであっても保護テープの剥離時にウェー
ハが容易に割れることはない。また、ウェーハ単体で取
り扱われることがないので、搬送時等にウェーハが破損
することもない。
【０００９】また、請求項２記載の発明は、前記目的を
達成するために、請求項１記載のウェーハフレームへの
ウェーハ取付方法において、表面に保護テープが貼着さ
れたウェーハの裏面を平面加工装置で加工したのち、前
記ウェーハの裏面を前記ウェーハフレームに貼られたウ
ェーハシートに貼り付けることを特徴とする。また、請
求項３記載の発明は、前記目的を達成するために、表面
に保護テープが貼着されたウェーハをダイシング用のウ
ェーハフレームに取り付けるウェーハフレームへのウェ
ーハ取付装置において、前記ウェーハの裏面を前記ウェ
ーハフレームに貼られたウェーハシートに貼り付けるウ
ェーハシート貼付手段と、前記ウェーハシートに貼り付
けられたウェーハから前記保護テープを剥離する保護テ
ープ剥離手段と、からなることを特徴とする。
【００１０】また、請求項４記載の発明は、前記目的を
達成するために、請求項３記載のウェーハフレームへの
ウェーハ取付装置において、平面加工装置で裏面が加工
されたウェーハを該平面加工装置から前記ウェーハ取付
装置内に搬入する搬入手段を備えていることを特徴とす
る。また、請求項５記載の発明は、前記目的を達成する
ために、表面に保護テープが貼着されたウェーハの裏面
を加工する平面加工装置であって、請求項３に記載のウ
ェーハフレームへのウェーハ取付装置を設けたことを特
徴とする。
【００１１】本発明によれば、請求項３記載のウェーハ
取付装置が平面加工装置に組み込まれているので、平面
加工装置でウェーハの裏面を加工が終了したウェーハを
順次ダイシング用のウェーハフレームに取り付けること
ができる。これにより、ウェーハを効率よく処理するこ
とができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に従って本発明に
係るウェーハフレームへのウェーハ取付方法と装置及び
それを組込んだ平面加工装置の好ましい実施の形態につ
いて詳説する。まず、本発明に係るウェーハフレームへ
のウェーハ取付方法の実施の形態について説明する。
【００１３】上述したように、裏面加工工程では、半導
体ウェーハの表面に形成された回路を保護するために、
半導体ウェーハの表面に保護テープを貼着した状態でチ
ャックテーブルにチャックさせている。まず、図１(a)
に示すように、ステージＰの所定の位置に半導体ウェー
ハＷを位置決めして載置する。この際、半導体ウェーハ
Ｗは表面側、すなわち、保護テープＴが貼られている側
を下側にして載置する。次に、同図に示すように、ダイ
シング用のウェーハフレームＦを半導体ウェーハＷに対
して所定の位置に位置決めして載置する。
【００１４】次に、図１(b) に示すように、ウェーハフ
レームＦと半導体ウェーハＷの裏面にウェーハシートＳ
を貼り付け、余分な外周部分を切り抜く。次に、図１
(c) に示すように、ウェーハシートＳが貼られたウェー
ハフレームＦを反転させる。これにより、保護テープＴ
が貼られた半導体ウェーハＷの表面側が上に位置する。
【００１５】次に、図１(d) に示すように、半導体ウェ
ーハＷの表面から保護テープＴを剥離する。ここで、半
導体ウェーハＷは、その裏面側がウェーハシートＳによ
って保持されているので、表面から保護テープＴを剥が
しても、容易に割れたり、欠けたりするようなことはな
い。以上一連の工程を経ることにより、図１(e) に示す
ように、半導体ウェーハＷがウェーハフレームＦの所定
の位置に貼り付けられる。
【００１６】このように、本実施の形態のウェーハ取付
方法によれば、ウェーハシートＳに半導体ウェーハＷを
貼り付けたあと、半導体ウェーハＷから保護テープＴを
剥がすようにしているため、半導体ウェーハＷが容易に
破損することがない。次に、本発明に係るウェーハフレ
ームへのウェーハ取付装置の実施の形態について説明す
る。
【００１７】図２は、本実施の形態のウェーハ取付装置
１０の構成を示す平面図である。同図に示すように、本
実施の形態のウェーハ取付装置１０は、ウェーハ搬入部
１２、ＵＶ照射部１４、ウェーハシート貼着部１６、ウ
ェーハフレーム反転部１８、保護テープ剥離部２０及び
ウェーハフレーム供給回収部２２から構成されている。
【００１８】ウェーハ搬入部１２は、隣接された平面加
工装置１００から半導体ウェーハＷをウェーハ取付装置
１０内に搬入する。このウェーハ搬入部１２には、ウェ
ーハ・ハンドリングロボット２４が設置されている。ウ
ェーハ・ハンドリングロボット２４は、ガイドレール２
６上を図２中ｘ方向に沿って往復走行するアーム２８を
備えている。半導体ウェーハＷは、このアーム２８の先
端に備えられた図示しないパットに吸着保持されてウェ
ーハ取付装置１０内に搬入される。そして、ＵＶ照射部
１４とウェーハシート貼着部１６の間を搬送される。
【００１９】ＵＶ照射部１４は、半導体ウェーハＷの表
面にＵＶ光（紫外線光）を照射する。ここで、半導体ウ
ェーハＷの表面に貼着されている保護テープＴは、ＵＶ
光を照射することにより、その粘着剤が硬化する。これ
により、保護テープＴは、半導体ウェーハＷの表面から
容易に剥離できるようになる。このＵＶ照射部１４に
は、ＵＶ照射ユニット３０が設置されており、該ＵＶ照
射ユニット３０は、前記ウェーハ・ハンドリングロボッ
ト２４によって所定の『ＵＶ照射位置』に搬送された半
導体ウェーハＷの下面にＵＶ光を照射する。
【００２０】ウェーハシート貼着部１６は、ウェーハフ
レームＦにウェーハシートＳを貼り付ける。このウェー
ハシート貼着部１６には、第１移動テーブル３２とウェ
ーハシート貼着装置３４及びウェーハシート切断装置３
６が備えられている。第１移動テーブル３２は、半導体
ウェーハＷとウェーハフレームＦを載せて図中ｙ方向に
沿って走行することにより、『ウェーハ受取位置』、
『ウェーハシート貼着位置』及び『ウェーハフレーム受
渡位置』の間を移動する。
【００２１】一方、ウェーハシート貼着装置３４は、図
３に示すように、帯状のウェーハシートＳが巻回された
ウェーハシート供給ローラ３８と、そのウェーハシート
供給ローラ３８から繰り出されたウェーハシートＳを巻
き取るウェーハシート巻取ローラ４０、及び、ウェーハ
シートＳを半導体ウェーハＷ及びウェーハフレームＦの
上面に押し付けて貼着するウェーハシート押圧ローラ４
２を備えている。前記ウェーハシート供給ローラ３８か
ら接着面を下側にして繰り出されたウェーハシートＳ
は、前記ウェーハシート巻取ローラ４０との間でウェー
ハシート押圧ローラ４２によって半導体ウェーハＷ及び
ウェーハフレームＦの上面に押し付けられて貼着され
る。
【００２２】また、ウェーハシート切断装置３６は、図
３に示すように、回転及び上下動自在な切断アーム４４
を備えている。切断アーム４４の先端部には切断刃４６
が取り付けられており、前記ウェーハフレームＦに貼着
されたウェーハシートＳは、この切断刃４６によって余
分な外周部が切り抜かれる。ウェーハフレーム反転部１
８は、ウェーハシートＳが貼着されたウェーハフレーム
Ｆを反転し、上下を逆転させる。このウェーハフレーム
反転部１８には、ウェーハフレーム反転装置４８が設置
されている。ウェーハフレーム反転装置４８は、ロータ
リーアクチュエータ５０の出力軸にクランパ５２が装着
されて構成されており、ウェーハフレームＦの一辺をク
ランパ５２で把持して１８０°回転させることにより、
ウェーハフレームＦを反転させる。
【００２３】保護テープ剥離部２０は、半導体ウェーハ
Ｗの表面に貼着されている保護テープＴを剥離する。こ
の保護テープ剥離部２０には、第２移動テーブル５４と
保護テープ剥離装置５６が備えられている。第２移動テ
ーブル５４は、ウェーハフレームＦを載せて、図中ｙ方
向に沿って走行することにより、『ウェーハフレーム受
取位置』、『保護テープ剥離位置』及び『ウェーハ受渡
位置』の間を移動する。
【００２４】一方、保護テープ剥離装置５６は、図４に
示すように、帯状の粘着テープ５８が巻回された粘着テ
ープ供給ローラ６０と、その粘着テープ供給ローラ６０
から繰り出された粘着テープ５８を巻き取る粘着テープ
巻取ローラ６２、及び、粘着テープ５８を半導体ウェー
ハＷの上面に押し付けて貼り付ける粘着テープ押圧ロー
ラ６３を備えている。前記粘着テープ供給ローラ６０か
ら接着面を下側にして繰り出された粘着テープ５８は、
前記粘着テープ巻取ローラ６２との間で粘着テープ押圧
ローラ６３によって半導体ウェーハＷの上面に押し付け
られて保護テープＴに貼着される。保護テープＴに貼着
された粘着テープ５８は、第２移動テーブル５４の移動
と同期して粘着テープ巻取ローラ６２に巻き取られ、こ
れにより、半導体ウェーハＷの表面から保護テープＴが
剥離される。
【００２５】ウェーハフレーム供給回収部２２は、ウェ
ーハフレーム供給カセット６４に収納されている空のウ
ェーハフレームＦをウェーハシート貼着部１６に供給す
るとともに、保護テープ剥離部２０で保護テープＴが剥
離された半導体ウェーハＷをウェーハフレームＦごとウ
ェーハフレーム回収カセット６６に格納する。このウェ
ーハフレーム供給回収部２２には、ウェーハフレーム供
給ポート６８、ウェーハフレーム回収ポート７０及びウ
ェーハフレーム・ハンドリングロボット７２が設置され
ている。
【００２６】ウェーハフレーム供給ポート６８には、ウ
ェーハフレーム供給カセット６４が設置され、また、ウ
ェーハフレーム回収ポート７０には、ウェーハフレーム
回収カセット６６が設置される。このウェーハフレーム
供給カセット６４とウェーハフレーム回収カセット６６
には、所定枚数のウェーハフレームＦを格納することが
できるように構成されている。そして、前記ウェーハフ
レーム供給ポート６８には、空のウェーハフレームＦが
所定枚数格納されたウェーハフレーム供給カセット６４
が設置され、また、ウェーハフレーム回収ポート７０に
は、空のウェーハフレーム回収カセット６６が設置され
る。
【００２７】ウェーハフレーム・ハンドリングロボット
７２は、ガイドレール７４上を図２中ｘ方向に沿って往
復走行するスライドテーブル７６と、そのスライドテー
ブル７６上に旋回自在に設けられた第１アーム７８、第
１アーム７８の先端部に旋回自在に設けられた第２アー
ム８０、及び、第２アーム８０の先端部に旋回自在に設
けられた第３アーム８２とから構成されている。前記ウ
ェーハフレームＦは、この第３アーム８２の先端に備え
られた図示しないクランパに把持されて搬送される。
【００２８】前記のごとく構成された本実施の形態のウ
ェーハ取付装置１０の作用は次のとおりである。まず、
ウェーハ・ハンドリングロボット２４によって隣接する
図示しない平面加工装置１００から半導体ウェーハＷが
ウェーハ取付装置１０内に搬入される。この際、半導体
ウェーハＷは、表面、すなわち保護テープＴが貼り付け
られている側の面を下側にしてウェーハ・ハンドリング
ロボット２４に保持され、ウェーハ取付装置１０内に搬
入される。なお、このとき半導体ウェーハＷの表面には
保護テープＴが貼り付けられているので、ウェーハ・ハ
ンドリングロボット２４で保持しても容易に割れること
はない。
【００２９】ウェーハ取付装置１０内に搬入された半導
体ウェーハＷは、まず、ＵＶ照射部１４の所定のＵＶ照
射位置に搬送される。そして、ウェーハ・ハンドリング
ロボット２４に保持された状態で下面、すなわち保護テ
ープＴが貼り付けられている側の面にＵＶ照射ユニット
３０からＵＶ光が照射される。これにより、保護テープ
Ｔの粘着剤が硬化し、半導体ウェーハＷから剥離しやす
くなる。
【００３０】ＵＶ光が照射された半導体ウェーハＷは、
次いで、ウェーハ・ハンドリングロボット２４によって
ウェーハシート貼着部１６の第１移動テーブル３２上に
搬送される。ここで、この第１移動テーブル３２は、所
定のウェーハ受取位置に位置している。半導体ウェーハ
Ｗは、この第１移動テーブル３２上の所定の位置に位置
決めして載置されると共に吸着固定される。なお、この
際、半導体ウェーハＷは、図１(a) に示すように、表
面、すなわち保護テープＴが貼り付けられている側の面
を下側にして第１移動テーブル３２上に載置される。
【００３１】次に、ウェーハフレーム・ハンドリングロ
ボット７２が、ウェーハフレーム供給ポート６８にセッ
トされたウェーハフレーム供給カセット６４から空のウ
ェーハフレームＦを取り出す。そして、前記第１移動テ
ーブル３２上の所定位置に位置決めして載置し固定す
る。これにより、図１(a) に示すように、半導体ウェー
ハＷが、ウェーハフレームＦの枠内の所定の位置に位置
決めされる。
【００３２】次に、第１移動テーブル３２が、図２中ｙ
方向に沿って移動し、所定のウェーハシート貼着位置に
移動する。そして、ウェーハシート貼着装置３４によっ
てウェーハフレームＦと半導体ウェーハＷの上面にウェ
ーハシートＳが貼着される。そして、貼着後、ウェーハ
シートＳの余分な外周部がウェーハシート切断装置３６
によって切り抜かれる。これにより、図１(b) に示すよ
うに、ウェーハフレームＦにウェーハシートＳが貼り付
けられるとともに、そのウェーハシートＳに半導体ウェ
ーハＷが貼り付けられる。
【００３３】なお、この状態において、半導体ウェーハ
Ｗは、裏面側、すなわち保護テープＴが貼り付けられて
いない側の面が上側に位置しており、この面にウェーハ
シートＳが貼り付けられている。次に、第１移動テーブ
ル３２が、図２中ｙ方向に沿って移動し、所定のウェー
ハ受渡位置に移動する。この際、第１移動テーブル３２
の移動に同期して帯状のウェーハシートＳが走行し、ウ
ェーハシート巻取ローラ４０に巻き取られるとともに、
ウェーハフレームＦから分離する。
【００３４】第１移動テーブル３２がウェーハフレーム
受渡位置に移動し、ウェーハ及びウェーハフレームの固
定が解除されると、その第１移動テーブル３２上に載置
されたウェーハフレームＦの一辺が、ウェーハフレーム
反転装置４８のクランパ５２に把持される。ウェーハフ
レーム反転装置４８は、この後、ロータリーアクチュエ
ータ５０の出力軸を１８０°回転させて、ウェーハフレ
ームＦを１８０°回転させる。これにより、ウェーハフ
レームＦが所定のウェーハフレーム受取位置に位置した
第２移動テーブル５４上に載置される。
【００３５】なお、この状態において、ウェーハフレー
ムＦは、図１(c) に示すように、上下が逆転した状態、
すなわち、保護テープＴが貼り付けられている側の面
（表面）が上側に向いた状態で第２移動テーブル５４上
に載置される。ウェーハフレームＦが第２移動テーブル
５４上に載置されると、クランパ５２によるウェーハフ
レームＦの把持が解除され、ウェーハ及びウェーハフレ
ームは第２移動テーブル５４上に吸着等の手段により固
定される。そして、この後、第２移動テーブル５４が所
定の保護テープ剥離位置に移動する。
【００３６】第２移動テーブル５４が保護テープ剥離位
置に移動すると、保護テープ剥離装置５６が、半導体ウ
ェーハＷの表面に粘着テープ５８を貼着する。そして、
貼着後、第２移動テーブル５４は、所定のウェーハ受渡
位置に向かって移動する。この際、この第２移動テーブ
ル５４の移動に同期して帯状の粘着テープ５８が走行
し、粘着テープ巻取ローラ６２に巻き取られる。この結
果、図１(d) に示すように、半導体ウェーハＷの表面か
ら保護テープＴが剥離され、粘着テープ５８とともに粘
着テープ巻取ローラ６２に巻き取られる。
【００３７】第２移動テーブル５４がウェーハ受渡位置
に移動し、ウェーハ及びウェーハフレームの固定が解除
されると、ウェーハフレーム・ハンドリングロボット７
２が、その第２移動テーブル５４上からウェーハフレー
ムＦを取り上げる。そして、ウェーハフレーム回収ポー
ト７０にセットされた空のウェーハフレーム回収カセッ
ト６６にウェーハフレームＦを収納する。
【００３８】以上一連の工程を経ることにより、１枚目
の半導体ウェーハＷの貼り付け作業が終了する、以下同
様の手順で２枚目以降の半導体ウェーハＷを順次処理し
てゆく。このように、本実施の形態のウェーハ取付装置
１０によれば、自動で半導体ウェーハＷの貼付作業を行
うことができる。これにより、半導体ウェーハＷの生産
効率を向上させることができる。
【００３９】また、半導体ウェーハＷの表面から保護テ
ープＴを剥離する際に、半導体ウェーハＷをウェーハフ
レームＦのウェーハシートＳに貼り付けた状態で剥離す
るようにしているので、半導体ウェーハＷが容易に割れ
ることがない。さらに、半導体ウェーハ単体で取り扱う
ことがないので、処理中に半導体ウェーハＷが破損する
こともない。
【００４０】なお、本実施の形態のウェーハ取付装置１
０では、平面加工装置１００によって裏面が研磨された
半導体ウェーハＷを直接装置内に搬入するように構成し
ているが、カセットポートを設置し、ここに半導体ウェ
ーハＷが多数格納されたカセットをセットして、当該カ
セットから半導体ウェーハＷを装置内に搬入するように
してもよい。更に本実施の形態では説明を省略したが、
平面加工装置内に本ウェーハ取付装置を組込むことによ
ってより一層その効果が発揮できる。
【００４１】また、本実施の形態のウェーハ取付装置１
０では、ウェーハフレームＦに貼り付けられた半導体ウ
ェーハＷをウェーハフレーム回収カセット６６に回収す
るように構成しているが、ウェーハフレームＦに貼り付
けられた半導体ウェーハＷは、直接、ダイシング装置に
搬入するようにしてもよい。
【００４２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ウェーハを破損させることなくウェーハから保護テープ
を剥離し、ダイシング用のウェーハフレームに取り付け
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るウェーハフレームへのウェーハ取
付方法の説明図
【図２】本発明に係るウェーハ取付装置の実施の形態の
構成を示す平面図
【図３】ウェーハシート貼着部の構成を示す側面図
【図４】保護テープ剥離部の構成を示す側面図
【符号の説明】
１０…ウェーハ取付装置、１２…ウェーハ搬入部、１４
…ＵＶ照射部、１６…ウェーハシート貼着部、１８…ウ
ェーハフレーム反転部、２０…保護テープ剥離部、２２
…ウェーハフレーム供給回収部、２４…ウェーハ・ハン
ドリングロボット、７２…ウェーハフレーム・ハンドリ
ングロボット、１００…平面加工装置、Ｗ…半導体ウェ
ーハ、Ｆ…ウェーハフレーム、Ｓ…ウェーハシート、Ｔ
…保護テープ

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 表面に保護テープが貼着されたウェーハ
    をダイシング用のウェーハフレームに取り付けるウェー
    ハフレームへのウェーハ取付方法において、 前記ウェーハの裏面を前記ウェーハフレームに貼られた
    ウェーハシートに貼り付けたのち、前記保護テープを前
    記ウェーハから剥離することを特徴とするウェーハフレ
    ームへのウェーハ取付方法。
  2. 【請求項２】 表面に保護テープが貼着されたウェーハ
    の裏面を平面加工装置で加工したのち、前記ウェーハの
    裏面を前記ウェーハフレームに貼られたウェーハシート
    に貼り付けることを特徴とする請求項１記載のウェーハ
    フレームへのウェーハ取付方法。
  3. 【請求項３】 表面に保護テープが貼着されたウェーハ
    をダイシング用のウェーハフレームに取り付けるウェー
    ハフレームへのウェーハ取付装置において、 前記ウェーハの裏面を前記ウェーハフレームに貼られた
    ウェーハシートに貼り付けるウェーハシート貼付手段
    と、 前記ウェーハシートに貼り付けられたウェーハから前記
    保護テープを剥離する保護テープ剥離手段と、からなる
    ことを特徴とするウェーハフレームへのウェーハ取付装
    置。
  4. 【請求項４】 平面加工装置で裏面が加工されたウェー
    ハを該平面加工装置から前記ウェーハ取付装置内に搬入
    する搬入手段を備えていることを特徴とする請求項３記
    載のウェーハフレームへのウェーハ取付装置。
  5. 【請求項５】 表面に保護テープが貼着されたウェーハ
    の裏面を加工する平面加工装置であって、請求項３に記
    載のウェーハフレームへのウェーハ取付装置を設けたこ
    とを特徴とする平面加工装置。
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