JP2877997B2

JP2877997B2 - 半導体ウエハの処理方法

Info

Publication number: JP2877997B2
Application number: JP24488491A
Authority: JP
Inventors: 松郎金原; 俊之関戸; 繁寿黒田; 英雄伊藤
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 1991-08-29
Filing date: 1991-08-29
Publication date: 1999-04-05
Anticipated expiration: 2014-04-05
Also published as: JPH0563077A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハ（以下、
単にウエハともいう）の処理方法に係り、特には、ウエ
ハの表面にＩＣ素子等の回路パターンが形成された後の
処理工程に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】回路パターン形成後の処理工程には、ウ
エハの裏面を切削・研磨して所要の厚みに仕上げるバッ
クグラインド工程，ウエハをカッテングして個々の素子
を分断するダイシング工程等がある。これらの各工程で
はウエハに機械的な応力を加えるので、ウエハ表面の回
路パターンを保護したり、あるいはウエハを固定するの
に粘着テープを貼付ける工程を別途設けている。

【０００３】これらの各工程の流れは、およそ以下のよ
うである。まず、バックグラインド工程は、(1) 回路パ
ターンが形成されたウエハ表面に弱粘性の保護粘着テー
プを貼付ける。(2) 保護粘着テープが貼付けられたウエ
ハ表面を吸着部材で保持し、ウエハを位置固定してから
裏面の切削・研磨を行う。(3) ウエハ表面の保護粘着テ
ープを剥離する。次のダイシング工程は、(4) ウエハ裏
面に強粘性の粘着テープを貼付け、この粘着テープを介
してウエハをリング状のフレームにマウントする。(5)
高速回転するダイヤモンド・カッタでウエハをカッティ
ングし、個々の素子を分断する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような工程中には次のような不都合が生じる。すなわ
ち、バックグラインド工程で裏面を切削・研磨されたウ
エハの厚みはかなり薄くなっており（大体 300μｍ以
下）、機械的な強度はかなり低い状態にある。特に、８
インチ以上の大口径のウエハでは割れやすい状態にな
る。このような状態のウエハに対して、次のダイシング
工程では上記の (4)に記載したように粘着テープを貼付
けている。この貼付け方法であるが、一般的には当接し
た上下一対の回転ローラに粘着テープとウエハとを挟み
込むことによってウエハ裏面と粘着テープとを貼合わせ
ている。このときにウエハに加わる外圧によって、薄く
削られたウエハが割れたり、ウエハ表面の回路パターン
が損傷を受けたり、汚染されたりするおそれがある。

【０００５】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、ダイシング工程における粘着テープの
貼付けの際に、ウエハを保護することができる半導体ウ
エハの処理方法を提供することを目的とする。

【０００６】本発明は、このような目的を達成するため
に次のような方法をとる。すなわち、本発明は、半導体
ウエハの表面に保護粘着テープを貼付けて裏面を切削・
研磨するバックグラインド工程と、バックグラインドさ
れた半導体ウエハの裏面に粘着テープを貼付けてリング
状のフレームにマウントし、前記マウントされた半導体
ウエハをカッティングして個々の素子を分断するダイシ
ング工程とを順に処理していく半導体ウエハの処理方法
において、前記ダイシング工程で半導体ウエハの裏面に
粘着テープを貼付けてリング状のフレームにマウントし
た後に、前記バックグラインド工程で半導体ウエハの表
面に貼付けられた前記保護粘着テープに剥離テープを貼
付け、この剥離テープを介して前記保護粘着テープを剥
離することを特徴とする。

【０００７】本発明の方法によれば、半導体ウエハの表
面に保護粘着テープを貼付けた状態でダイシング工程に
進み、半導体ウエハの裏面に粘着テープを貼付けてリン
グ状のフレームにマウントする。半導体ウエハの裏面に
粘着テープを貼付ける際に外圧が加えられても、半導体
ウエハの表面には保護粘着テープが貼付けられているの
で、回路パターンの損傷や汚染が防止される。また、保
護粘着テープの貼付けにより、半導体ウエハの機械的強
度も高くなって、半導体ウエハも比較的割れにくくな
る。さらに、半導体ウエハの表面に貼付けられた保護粘
着テープを剥離する際には、保護粘着テープに剥離テー
プを貼付け、この剥離テープを介して保護粘着テープを
剥離するので、保護粘着テープが無理なく剥離される。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。なお、以下の例では本発明に係るウ
エハのバックグラインド工程とダイシング工程とについ
て説明する。図１はバックグラインド工程とダイシング
工程における処理流れを示したフローチャートで、ステ
ップＳ１とステップＳ２とがバックグラインド工程を、
ステップＳ３ないしステップＳ５がダイシング工程を示
している。また、図２ないし図７はフローチャートの各
ステップの処理を実行する装置の構成を簡単化した図で
ある。

【０００９】まず、ステップＳ１で、回路パターンが形
成されたウエハの表面に保護粘着テープを貼付ける。図
２を参照して説明する。ウエハＷは回路パターン形成面
を上向きにしてテーブル１上に吸着保持される。一方、
図外の供給源から繰り出された保護粘着テープ２は繰り
出しガイドローラ３部においてセパレートフィルム６と
分離され、貼付け用の可動ガイドローラ４および可動貼
付けローラ５を介してウエハＷの上に供給される。そし
て、可動カイドローラ４および可動貼付けローラ５を図
上左方から右方へ移動させて保護粘着テープ２をウエハ
Ｗの表面（回路パターン形成面）に貼付ける。

【００１０】次に、ステップＳ２に進んでウエハＷの裏
面を切削・研磨する。すなわち、図３に示すように、ウ
エハＷの表面（保護粘着テープ２面）を吸着パッド７で
吸着保持し、ウエハＷの下方に設置されている回転グラ
インダー８にウエハＷの裏面を接触させて裏面を研磨
し、ウエハＷを所要の厚みにする。なお、保護粘着テー
プ２は吸着パッド７の吸着保持力からウエハＷの回路パ
ターン形成面を保護するとともに、研磨屑による汚染か
ら回路パターン形成面を保護している。

【００１１】ステップＳ３では、ウエハＷを粘着テープ
を介してリング状のフレームに貼付けてウエハマウント
フレームを得る。以下、図４を参照しながら説明する。
裏面が研磨されたウエハＷは表面に保護粘着テープ２が
貼付けられた状態のままで、ウエハ送り込みベルト10に
よって、ウエハ貼付けローラ11と押付けローラ12との間
に送り込まれる。ウエハ貼付けローラ11から剥離ローラ
13と引き込みローラ14とその他のローラとにわたって粘
着テープ15が巻き掛けられており、粘着テープ15は図の
矢印Ｙ方向に送られる。

【００１２】押付けローラ12は、ウエハ貼付けローラ11
の真上に位置して下方に付勢されている。ウエハＷは、
押付けローラ12とウエハ貼付けローラ11との間を通過す
るときに、押付けローラ12の付勢力によって粘着テープ
15に貼付けられる。このとき、ウエハＷの表面には保護
粘着テープ２が貼付けられたままなので、押付けローラ
12とウエハＷの回路パターン形成面（表面）とが直接に
接触することなく、回路パターン面の損傷や汚染が防止
される。また、保護粘着テープ２の貼付けによってウエ
ハＷ自体の機械的強度も高くなり、押付けローラ11の付
勢力から保護される。

【００１３】ウエハＷは、粘着テープ15の送りによって
マウント箇所Ｑまで搬送されて、ここで一旦停止する。
マウント箇所Ｑにあるフレーム位置決め機構16は、リン
グフレームＦを吸着保持するもので、マウント箇所Ｑに
停止したウエハＷの中心に対してリングフレームＦの中
心が一致するように位置決めを行ったのち、下降して粘
着テープ15の上方から僅かに離れた位置に止まる。

【００１４】マウント箇所Ｑにおいて粘着テープ15の下
方には、フレーム貼付けローラ18とテープカッタ19とを
周辺部に装着して縦軸周りに回転する回転テーブル17が
待機している。フレーム貼付けローラ18とテープカッタ
19とは互いに独立して昇降されるように構成されてい
る。まず、フレーム貼付けローラ18が上昇して粘着テー
プ15を押し上げてリングフレームＦに接触させる。この
状態で回転テーブル17が回転し、フレーム貼付けローラ
18がリングフレームＦに沿って転動し粘着テープ15を貼
付けていく。次いで、テープカッタ19を上昇させてリン
グフレームＦに接触させ、リングフレームＦと粘着テー
プ15の貼付け領域を外側と内側とに二分するように切り
目を入れる。

【００１５】そして、フレーム位置決め機構16によるリ
ングフレームＦの吸着保持を解除し、フレーム位置決め
機構16の上昇, 回転テーブル17の下降の後、粘着テープ
15が送り出される。粘着テープ15が剥離ローラ13によっ
て鋭角的に引き取られる際に、前記の切り目によってリ
ングフレームＦと粘着テープ15とが分離され、リングフ
レームＦは水平に送られて、送り出しベルト20に受け渡
される。

【００１６】第１図のフローチャートに戻ってステップ
Ｓ４に進み、ウエハＷの表面の保護粘着テープ２を剥離
する。以下、図５，図６，図７を参照しながら説明す
る。まず、図５に示すように、粘着テープ15を介してリ
ングフレームＦにマウントされたウエハＷを吸着テーブ
ル30上に吸着保持する。図外の供給源から繰り出される
剥離テープ31を巻き掛けた引き取りローラ32とピンチロ
ーラ33および貼付けローラ34とをウエハＷの端部位置の
若干上方に移動させる。次いで、図６に示すように、貼
付けローラ34をウエハＷの端部上に下降させて付勢し、
剥離テープ31と保護粘着テープ２とを貼付け合わせる。
そして、図７に示すように、ピンチローラ33を引き取り
ローラ32上に下降させて、元の位置に３本のローラ32,3
3,34を移動させる。このとき、貼付けローラ34が保護粘
着テープ２に剥離テープ31を圧着しながら移動し、引き
取りローラ32が剥離テープ31を介して保護粘着テープ２
を剥離する。

【００１７】次のステップＳ５では、保護粘着テープ２
が剥離されたウエハＷに高速回転するダイヤモンド・カ
ッタを作用させてこれをカッティングし、個々の回路パ
ターンを分断する。

【００１８】なお、上述の実施例では、各工程における
処理を理解しやすくするために、具体的な処理方法を例
示したが、本発明はこれらの処理方法に限定されるもの
ではない。

【００１９】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の半導体ウエハの処理方法は、バックグラインド工程で
半導体ウエハの回路パターン形成面（表面）に貼付けら
れた保護粘着テープを、次のダイシング工程で半導体ウ
エハの裏面に粘着テープを貼付けてリング状のフレーム
にマウントした後に剥離するようにしたから、半導体ウ
エハの裏面に粘着テープを貼付ける際には半導体ウエハ
の表面は保護粘着テープで保護された状態にある。した
がって、粘着テープを貼付ける際に半導体ウエハに外圧
が加えられても、半導体ウエハの割れや回路パターン形
成面の損傷，汚染等を防止することができる。また、半
導体ウエハの表面に貼付けられた保護粘着テープを剥離
する際には、保護粘着テープに剥離テープを貼付け、こ
の剥離テープと一体に保護粘着テープを剥離するので、
半導体ウエハの回路パターン形成面を傷つけることな
く、保護粘着テープを無理なく剥離することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る半導体ウエハの処理方
法の要部を示したフローチャートである。

【図２】保護粘着テープの貼付け方法の一例を説明する
図である。

【図３】ウエハ裏面の切削・研磨方法の一例を説明する
図である。

【図４】ウエハマウントフレームを得る方法の一例を説
明する図である。

【図５】保護粘着テープの剥離方法の一例を説明する図
である。

【図６】図５の続きである保護粘着テープの剥離方法の
一例を説明する図である。

【図７】図６の続きである保護粘着テープの剥離方法の
一例を説明する図である。

【符号の説明】

２・・・保護粘着テープ 15・・・粘着テープＦ・・・リングフレームＷ・・・ウエハ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者伊藤英雄大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号日東電工株式会社内 (56)参考文献特開平５−29455（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01L 21/301 H01L 21/304

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体ウエハの表面に保護粘着テープを
貼付けて裏面を切削・研磨するバックグラインド工程
と、バックグラインドされた半導体ウエハの裏面に粘着
テープを貼付けてリング状のフレームにマウントし、前
記マウントされた半導体ウエハをカッティングして個々
の素子を分断するダイシング工程とを順に処理していく
半導体ウエハの処理方法において、前記ダイシング工程で半導体ウエハの裏面に粘着テープ
を貼付けてリング状のフレームにマウントした後に、前
記バックグラインド工程で半導体ウエハの表面に貼付け
られた前記保護粘着テープに剥離テープを貼付け、この
剥離テープを介して前記保護粘着テープを剥離すること
を特徴とする半導体ウエハの処理方法。