JP3325646B2 - 半導体ウエハの裏面研削方法および保護テープ貼付機 - Google Patents
半導体ウエハの裏面研削方法および保護テープ貼付機Info
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- JP3325646B2 JP3325646B2 JP10132693A JP10132693A JP3325646B2 JP 3325646 B2 JP3325646 B2 JP 3325646B2 JP 10132693 A JP10132693 A JP 10132693A JP 10132693 A JP10132693 A JP 10132693A JP 3325646 B2 JP3325646 B2 JP 3325646B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハの裏面研
削方法に関する。近年、電子装置の薄型化に伴い、半導
体装置の薄型化が要望されている。半導体装置を薄型化
するために、半導体ウエハに半導体装置を形成した後、
裏面を研削する方法が行われている。しかし、半導体ウ
エハを研削し薄型化すると、ウエハの機械的強度が弱く
なり、裏面研削工程で欠損が生じ易く、半導体装置の歩
留、信頼性が低下する。そこで、高歩留、高信頼性を実
現する裏面研削が期待されている。
削方法に関する。近年、電子装置の薄型化に伴い、半導
体装置の薄型化が要望されている。半導体装置を薄型化
するために、半導体ウエハに半導体装置を形成した後、
裏面を研削する方法が行われている。しかし、半導体ウ
エハを研削し薄型化すると、ウエハの機械的強度が弱く
なり、裏面研削工程で欠損が生じ易く、半導体装置の歩
留、信頼性が低下する。そこで、高歩留、高信頼性を実
現する裏面研削が期待されている。
【０００２】
【従来の技術】図３、図４を参照して、裏面研削工程に
ついて説明する。図３（Ａ）は、ウエハの半導体装置形
成面（ウエハ表面）に保護テープを貼り付ける工程を示
す。保護テープ５は保護テープ繰出しロール１０から繰
り出され、圧着ロール１３、１３ａを通して不要テープ
巻取ロール１１に巻取られる。保護テープの接着面を保
護するセパレータテープは圧着ロールを通す前に剥がさ
れ、セパレータ巻取ロール１２に巻取られる。
ついて説明する。図３（Ａ）は、ウエハの半導体装置形
成面（ウエハ表面）に保護テープを貼り付ける工程を示
す。保護テープ５は保護テープ繰出しロール１０から繰
り出され、圧着ロール１３、１３ａを通して不要テープ
巻取ロール１１に巻取られる。保護テープの接着面を保
護するセパレータテープは圧着ロールを通す前に剥がさ
れ、セパレータ巻取ロール１２に巻取られる。
【０００３】保護テープ５が圧着ロール１３、１３ａを
通過する時に、キャリア１５から取り出されて搬送され
てきたウエハと圧着される。この時にウエハ４の表面に
保護テープが貼り付けられる。
通過する時に、キャリア１５から取り出されて搬送され
てきたウエハと圧着される。この時にウエハ４の表面に
保護テープが貼り付けられる。
【０００４】ウエハ４は、吸着テーブル１４の所定の位
置に固定される。ここで、保護テープ５はカッター刃に
よってウエハの外周に沿って切り離される。切り離され
て不要になった保護テープは、不要テープ巻取ロール１
１に巻取られる。表面に保護テープを貼り付けられたウ
エハ４は、キャリア１５ｂに収納される。
置に固定される。ここで、保護テープ５はカッター刃に
よってウエハの外周に沿って切り離される。切り離され
て不要になった保護テープは、不要テープ巻取ロール１
１に巻取られる。表面に保護テープを貼り付けられたウ
エハ４は、キャリア１５ｂに収納される。
【０００５】図３（Ｂ）は、ウエハ裏面研削工程を示
す。キャリア１５ｃから取り出されたウエハ４は、吸着
テーブル１４ａ上に固定される。この時、保護テープを
貼った表面が下側、裏面が上側になるように固定され
る。
す。キャリア１５ｃから取り出されたウエハ４は、吸着
テーブル１４ａ上に固定される。この時、保護テープを
貼った表面が下側、裏面が上側になるように固定され
る。
【０００６】まず、荒研削用の砥石１６ａを回転させ、
所望の厚さまでウエハ裏面を研削する。所望の厚さまで
研削した後、ウエハ４を吸着テーブル１４ｂ上に移載
し、固定する。続いて、仕上げ研削用の砥石１６を回転
させ、ウエハ裏面を仕上げ研削する。仕上げ研削した
後、ウエハ４はキャリア１５ｄに収納される。
所望の厚さまでウエハ裏面を研削する。所望の厚さまで
研削した後、ウエハ４を吸着テーブル１４ｂ上に移載
し、固定する。続いて、仕上げ研削用の砥石１６を回転
させ、ウエハ裏面を仕上げ研削する。仕上げ研削した
後、ウエハ４はキャリア１５ｄに収納される。
【０００７】図４（Ａ）は、保護テープ剥離工程を示
す。剥離テープが剥離テープ繰出しロール２０から繰り
出され、剥離用ロール２２の下を通って剥離テープ巻取
ロール２１に巻取られる。
す。剥離テープが剥離テープ繰出しロール２０から繰り
出され、剥離用ロール２２の下を通って剥離テープ巻取
ロール２１に巻取られる。
【０００８】キャリア１５ｅから取り出されたウエハ４
は、保護テープを貼り付けた表面が上になるように、吸
着テーブル１４ｃ上に固定される。次に、剥離用ロール
２２がウエハ４に密着しながらウエハ４上を移動する。
この時、保護テープは剥離テープに接着し、ウエハ４か
ら剥がされる。次に、ウエハ４はキャリア１５ｆに収納
される。
は、保護テープを貼り付けた表面が上になるように、吸
着テーブル１４ｃ上に固定される。次に、剥離用ロール
２２がウエハ４に密着しながらウエハ４上を移動する。
この時、保護テープは剥離テープに接着し、ウエハ４か
ら剥がされる。次に、ウエハ４はキャリア１５ｆに収納
される。
【０００９】図４（Ｂ）は、保護テープ剥離工程を上か
ら見た図である。キャリア１５ｅから取り出されたウエ
ハ４は、ガイド２３に沿って搬送され、オリエンテーシ
ョンフラット合わせピン２４に接触したところで停止す
る。オリエンテーションフラット合わせピン２４の回転
に従ってウエハ４も回転し、オリエンテーションフラッ
トが吸着テーブル１４ｃ側に向く方向で停止する。
ら見た図である。キャリア１５ｅから取り出されたウエ
ハ４は、ガイド２３に沿って搬送され、オリエンテーシ
ョンフラット合わせピン２４に接触したところで停止す
る。オリエンテーションフラット合わせピン２４の回転
に従ってウエハ４も回転し、オリエンテーションフラッ
トが吸着テーブル１４ｃ側に向く方向で停止する。
【００１０】ウエハ４は、吸着テーブル１４ｃ上に移載
され、ウエハストッパ２５に接触する位置で止り、吸着
固定される。保護テープ剥離後はウエハ４は再びガイド
２３に沿って搬送され、キャリア１５ｆに収納される。
され、ウエハストッパ２５に接触する位置で止り、吸着
固定される。保護テープ剥離後はウエハ４は再びガイド
２３に沿って搬送され、キャリア１５ｆに収納される。
【００１１】図３（Ａ）に示す保護テープ貼り付け工程
および図３（Ｂ）に示すウエハ裏面研削工程において
も、ウエハの搬送は図４（Ｂ）と同様の方法で行われ
る。すなわち、キャリアから取り出されたウエハは、ガ
イドに沿って搬送され、オリエンテーションフラット合
わせピンによって位置合わせされ、ウエハストッパによ
って、吸着テーブル上の所望の位置に固定される。
および図３（Ｂ）に示すウエハ裏面研削工程において
も、ウエハの搬送は図４（Ｂ）と同様の方法で行われ
る。すなわち、キャリアから取り出されたウエハは、ガ
イドに沿って搬送され、オリエンテーションフラット合
わせピンによって位置合わせされ、ウエハストッパによ
って、吸着テーブル上の所望の位置に固定される。
【００１２】次に、図２を参照して、保護テープ貼り付
け工程中の保護テープ切断工程について説明する。図２
（Ａ）は、カッター刃２がウエハ４の外周に沿って保護
テープ５を切断する様子を示した斜視図である。図２
（Ｂ）は、ウエハ４とカッター刃２の接触部分を拡大し
た部分断面図である。カッター刃２およびカッターホル
ダー１は、ウエハに余分の外圧を加えないように若干の
遊びを持って保護されている。カッター刃２は、外側に
傾いてウエハ４の外周に接触する。この状態で、保護テ
ープ５を切断すると、保護テープはウエハ外周端よりも
やや内側で切断される。
け工程中の保護テープ切断工程について説明する。図２
（Ａ）は、カッター刃２がウエハ４の外周に沿って保護
テープ５を切断する様子を示した斜視図である。図２
（Ｂ）は、ウエハ４とカッター刃２の接触部分を拡大し
た部分断面図である。カッター刃２およびカッターホル
ダー１は、ウエハに余分の外圧を加えないように若干の
遊びを持って保護されている。カッター刃２は、外側に
傾いてウエハ４の外周に接触する。この状態で、保護テ
ープ５を切断すると、保護テープはウエハ外周端よりも
やや内側で切断される。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】図２に示したように、
従来の方法で保護テープを切断すると、保護テープはウ
エハ外周端よりもやや内側で切断される。すなわち、ウ
エハ外周端が保護テープの外周端よりも突出する。その
ため、保護テープ貼り付け後の工程で接触、衝突等によ
りウエハに欠けが生じやすくなる。
従来の方法で保護テープを切断すると、保護テープはウ
エハ外周端よりもやや内側で切断される。すなわち、ウ
エハ外周端が保護テープの外周端よりも突出する。その
ため、保護テープ貼り付け後の工程で接触、衝突等によ
りウエハに欠けが生じやすくなる。
【００１４】たとえば、ウエハ裏面研削時にウエハ全面
に均一に力が加わらないため、ウエハに機械的応力が加
わり、研削工程で歪を生じる。そのためウエハが欠けや
すくなる。
に均一に力が加わらないため、ウエハに機械的応力が加
わり、研削工程で歪を生じる。そのためウエハが欠けや
すくなる。
【００１５】さらに、工程間でのウエハキャリアによる
移動時のキャリア内面への接触、衝突、各工程内でのウ
エハ搬送中のウエハガイドへの接触、衝突およびオリエ
ンテーションフラットに接触して回転しながら位置合わ
せを行なうときの衝撃により、ウエハに欠けが生じやす
くなる。そのため、半導体装置の歩留、信頼性が低下す
る。
移動時のキャリア内面への接触、衝突、各工程内でのウ
エハ搬送中のウエハガイドへの接触、衝突およびオリエ
ンテーションフラットに接触して回転しながら位置合わ
せを行なうときの衝撃により、ウエハに欠けが生じやす
くなる。そのため、半導体装置の歩留、信頼性が低下す
る。
【００１６】さらに、最近では、半導体装置のより一層
の薄型化の要求から、裏面研削後の６インチウエハの厚
さが２００μｍ以下のものが求められている。従って、
従来の裏面研削法では、ウエハそのものが割れてしまう
という問題もある。
の薄型化の要求から、裏面研削後の６インチウエハの厚
さが２００μｍ以下のものが求められている。従って、
従来の裏面研削法では、ウエハそのものが割れてしまう
という問題もある。
【００１７】本発明の目的は、ウエハの欠けを少なくす
る半導体ウエハの裏面研削方法およびこの裏面研削方法
を実施するための保護テープ貼付機を提供することであ
る。
る半導体ウエハの裏面研削方法およびこの裏面研削方法
を実施するための保護テープ貼付機を提供することであ
る。
【００１８】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体ウエハの
裏面研削方法は、（Ａ）半導体ウエハの半導体装置形成
面に保護テープを貼り付ける工程と、（Ｂ）隙間治具が
一側面に固定されたカッター刃を用い、前記保護テープ
を介して前記隙間治具を前記半導体ウエハの外周端に当
てながら前記カッター刃を前記半導体ウエハの外周端に
沿って移動させて、前記保護テープを前記半導体ウエハ
の外周端よりも外側で切断する工程と、（Ｃ）前記工程
（Ｂ）の後に、前記半導体ウエハの裏面を研削する工程
とを含む。
裏面研削方法は、（Ａ）半導体ウエハの半導体装置形成
面に保護テープを貼り付ける工程と、（Ｂ）隙間治具が
一側面に固定されたカッター刃を用い、前記保護テープ
を介して前記隙間治具を前記半導体ウエハの外周端に当
てながら前記カッター刃を前記半導体ウエハの外周端に
沿って移動させて、前記保護テープを前記半導体ウエハ
の外周端よりも外側で切断する工程と、（Ｃ）前記工程
（Ｂ）の後に、前記半導体ウエハの裏面を研削する工程
とを含む。
【００１９】また、本発明の保護テープ貼付機は、半導
体ウエハの半導体装置形成面に保護テープを貼り付けて
半導体ウエハの外周に沿って保護テープを切断する保護
テープ貼付機において、保護テープを切断するカッター
刃の半導体ウエハと接する側面に隙間治具を有する。
体ウエハの半導体装置形成面に保護テープを貼り付けて
半導体ウエハの外周に沿って保護テープを切断する保護
テープ貼付機において、保護テープを切断するカッター
刃の半導体ウエハと接する側面に隙間治具を有する。
【００２０】
【作用】保護テープを半導体ウエハ外周端よりも外側で
切断することによって、保護テープ貼付後の工程におけ
る半導体ウエハの欠けの減少が認められた。この現象は
以下のように観察できる。
切断することによって、保護テープ貼付後の工程におけ
る半導体ウエハの欠けの減少が認められた。この現象は
以下のように観察できる。
【００２１】保護テープが半導体ウエハの外周端よりも
外側に突出しているため、ウエハキャリアによる移動時
のキャリア内面への接触、衝突およびウエハ搬送中のウ
エハガイドへの接触、衝突等を回避できる。このため、
ウエハ自体に加わる衝撃を少なくすることができる。
外側に突出しているため、ウエハキャリアによる移動時
のキャリア内面への接触、衝突およびウエハ搬送中のウ
エハガイドへの接触、衝突等を回避できる。このため、
ウエハ自体に加わる衝撃を少なくすることができる。
【００２２】保護テープが半導体ウエハの全面に貼られ
ていることにより、裏面研削時にウエハ全面に均一に力
が加わる。そのため、ウエハに印加される不均一な応力
が減少するため、ウエハの機械的強度の劣化が最小限に
抑えられる。
ていることにより、裏面研削時にウエハ全面に均一に力
が加わる。そのため、ウエハに印加される不均一な応力
が減少するため、ウエハの機械的強度の劣化が最小限に
抑えられる。
【００２３】
【実施例】図１を参照して、本発明の実施例による保護
テープ切断方法を説明する。図１（Ａ）は、カッター刃
が保護テープ５を切断する様子を示す部分斜視図であ
る。カッター刃２のウエハ側の側面に隙間治具３がカッ
ター刃２に密着して固定されている。隙間治具３は、た
とえばカッター刃２とほぼ同一の幅を有し、その先端は
カッター刃２の先端よりも少し引込ませてある。
テープ切断方法を説明する。図１（Ａ）は、カッター刃
が保護テープ５を切断する様子を示す部分斜視図であ
る。カッター刃２のウエハ側の側面に隙間治具３がカッ
ター刃２に密着して固定されている。隙間治具３は、た
とえばカッター刃２とほぼ同一の幅を有し、その先端は
カッター刃２の先端よりも少し引込ませてある。
【００２４】図１（Ｂ）は、ウエハの外周端とカッター
刃の部分を拡大した部分断面図である。ウエハ４の外周
端において、カッター刃２と保護テープ５との間には隙
間治具３があるため、保護テープ５はウエハ４の外周端
よりもやや外側で切断される。そのため、テープはみ出
し部６が残される。
刃の部分を拡大した部分断面図である。ウエハ４の外周
端において、カッター刃２と保護テープ５との間には隙
間治具３があるため、保護テープ５はウエハ４の外周端
よりもやや外側で切断される。そのため、テープはみ出
し部６が残される。
【００２５】図１（Ｃ）は、カッター刃２が保護テープ
５を切断する様子を上から見た図である。保護テープ５
はウエハ４の外周端よりもやや外側で切断され、ウエハ
４に貼り付けられた保護テープにはテープはみ出し部６
が残る。テープはみ出し部６はウエハ４の外周端より外
側に１５０μｍ以上、かつ裏面研削処理前の半導体ウエ
ハの厚さの２倍以下はみ出すことが好ましい。
５を切断する様子を上から見た図である。保護テープ５
はウエハ４の外周端よりもやや外側で切断され、ウエハ
４に貼り付けられた保護テープにはテープはみ出し部６
が残る。テープはみ出し部６はウエハ４の外周端より外
側に１５０μｍ以上、かつ裏面研削処理前の半導体ウエ
ハの厚さの２倍以下はみ出すことが好ましい。
【００２６】図３、図４を参照して、本発明の実施例に
よる半導体ウエハの裏面研削方法を説明する。図３
（Ａ）は、保護テープを貼り付ける工程を示す。保護テ
ープは塩化ビニール製で、厚さ１５０μｍ、粘着力７５
ｇ／２０ｍｍのものを使用した。圧着ローる１３、１３
ａの間を通すことによって、半導体ウエハ表面に保護テ
ープ５を貼り付ける。ウエハ４を吸着テーブル１４の所
定の位置に固定し、保護テープ５をウエハ外周に沿って
外周端のやや外側で切断する。図３（Ａ）のカッター刃
は図には記載していないが、図１に示す隙間治具３を有
するものである。
よる半導体ウエハの裏面研削方法を説明する。図３
（Ａ）は、保護テープを貼り付ける工程を示す。保護テ
ープは塩化ビニール製で、厚さ１５０μｍ、粘着力７５
ｇ／２０ｍｍのものを使用した。圧着ローる１３、１３
ａの間を通すことによって、半導体ウエハ表面に保護テ
ープ５を貼り付ける。ウエハ４を吸着テーブル１４の所
定の位置に固定し、保護テープ５をウエハ外周に沿って
外周端のやや外側で切断する。図３（Ａ）のカッター刃
は図には記載していないが、図１に示す隙間治具３を有
するものである。
【００２７】図３（Ｂ）は、ウエハ裏面研削工程を示
す。まず、ウエハ４を吸着テーブル１４ａに固定し、荒
研削を行う。次に、ウエハ４を吸着テーブル１４ｂに移
載し、仕上げ研削を行う。荒研削用砥石としては、砥石
メッシュが＃３２０、ボンド材がビトリファイドボンド
のものを使用し、４８００ｒｐｍの回転数で研削を行っ
た。仕上げ研削用砥石としては砥石メッシュが＃１４０
０、ボンド材がレジンボンドのものを使用し、５５００
ｒｐｍの回転数で研削を行った。
す。まず、ウエハ４を吸着テーブル１４ａに固定し、荒
研削を行う。次に、ウエハ４を吸着テーブル１４ｂに移
載し、仕上げ研削を行う。荒研削用砥石としては、砥石
メッシュが＃３２０、ボンド材がビトリファイドボンド
のものを使用し、４８００ｒｐｍの回転数で研削を行っ
た。仕上げ研削用砥石としては砥石メッシュが＃１４０
０、ボンド材がレジンボンドのものを使用し、５５００
ｒｐｍの回転数で研削を行った。
【００２８】この時、保護テープはウエハ全面に貼り付
けられているため、力がウエハ全面に均一に加わる。そ
のため、ウエハの機械的強度の劣化を防止することがで
きる。また、ウエハをキャリアに収納して保護テープ貼
り付け工程からウエハ裏面研削工程に移動する時および
キャリアから各吸着テーブル１４、１４ａに搬送する時
等に、ウエハ自体がキャリア内面あるいはウエハガイド
に接触、衝突することを回避できる。そのため、ウエハ
の欠けを防止することが可能となる。
けられているため、力がウエハ全面に均一に加わる。そ
のため、ウエハの機械的強度の劣化を防止することがで
きる。また、ウエハをキャリアに収納して保護テープ貼
り付け工程からウエハ裏面研削工程に移動する時および
キャリアから各吸着テーブル１４、１４ａに搬送する時
等に、ウエハ自体がキャリア内面あるいはウエハガイド
に接触、衝突することを回避できる。そのため、ウエハ
の欠けを防止することが可能となる。
【００２９】図４は、保護テープ剥離工程を示す。ウエ
ハ４は保護テープ貼付面を上にして吸着テーブル１４ｃ
に固定される。剥離用ロール２２がウエハ４上を密着し
て移動することにより、保護テープがウエハから剥がさ
れる。
ハ４は保護テープ貼付面を上にして吸着テーブル１４ｃ
に固定される。剥離用ロール２２がウエハ４上を密着し
て移動することにより、保護テープがウエハから剥がさ
れる。
【００３０】この時も、図３（Ｂ）の研削工程と同様
に、ウエハ自体がキャリア内面あるいはウエハガイドに
接触、衝突することがないため、ウエハの欠けを防止す
ることができる。
に、ウエハ自体がキャリア内面あるいはウエハガイドに
接触、衝突することがないため、ウエハの欠けを防止す
ることができる。
【００３１】図４（Ｂ）は、保護テープ剥離工程を上か
ら見た図である。オリエンテーションフラット合わせピ
ン２４を回転させて位置合わせを行う時も、ピンには保
護テープが接触し、ウエハが直接接触することがないた
め、ウエハの欠けを防止することができる。
ら見た図である。オリエンテーションフラット合わせピ
ン２４を回転させて位置合わせを行う時も、ピンには保
護テープが接触し、ウエハが直接接触することがないた
め、ウエハの欠けを防止することができる。
【００３２】元の厚さ６３０μｍのウエハの裏面研削を
行い、裏面研削後の厚さを４００μｍとした場合のウエ
ハの欠け数を以下に示す。なお、保護テープのウエハ外
周端からのはみ出し長さは約５００μｍである。
行い、裏面研削後の厚さを４００μｍとした場合のウエ
ハの欠け数を以下に示す。なお、保護テープのウエハ外
周端からのはみ出し長さは約５００μｍである。
【００３３】従来の方法で裏面研削を行った場合は、欠
けの大きさが３００μｍ以上のものが１個、１００μｍ
〜３００μｍのものが４個、１００μｍ以下のものが１
２５個であった。
けの大きさが３００μｍ以上のものが１個、１００μｍ
〜３００μｍのものが４個、１００μｍ以下のものが１
２５個であった。
【００３４】本実施例によって同数のウエハを研削した
場合には、欠けの大きさが１００μｍ以下のものが８９
個であり、１００μｍ以上のものは無かった。上記結果
から、上述の裏面研削方法によってウエハの欠けを減少
させられることが分る。
場合には、欠けの大きさが１００μｍ以下のものが８９
個であり、１００μｍ以上のものは無かった。上記結果
から、上述の裏面研削方法によってウエハの欠けを減少
させられることが分る。
【００３５】以上実施例に沿って本発明を説明したが、
本発明はこれらに制限されるものではない。たとえば、
種々の変更、改良、組合せ等が可能なことは当業者に自
明であろう。
本発明はこれらに制限されるものではない。たとえば、
種々の変更、改良、組合せ等が可能なことは当業者に自
明であろう。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
半導体ウエハの裏面研削において、ウエハの欠けを減少
させることが可能となり、半導体装置の歩留、信頼性を
向上させることができる。
半導体ウエハの裏面研削において、ウエハの欠けを減少
させることが可能となり、半導体装置の歩留、信頼性を
向上させることができる。
【図１】本発明の実施例により、保護テープを切断する
様子を示す切断部分の斜視図、断面図および平面図であ
る。
様子を示す切断部分の斜視図、断面図および平面図であ
る。
【図２】従来例により、保護テープを切断する様子を示
す切断部分の斜視図および断面図である。
す切断部分の斜視図および断面図である。
【図３】裏面研削方法における保護テープ貼付工程およ
びウエハ研削工程を説明する概念図である。
びウエハ研削工程を説明する概念図である。
【図４】裏面研削方法における保護テープ剥離工程を説
明する概念図である。
明する概念図である。
１ カッターホルダ ２ カッター刃 ３ 隙間治具 ４ ウエハ ５ 保護テープ ６ テープはみ出し部 １０ 保護テープ繰出ロール １１ 不要テープ巻取ロール １２ セパレータ巻取ロール １３、１３ａ 圧着ロール １４、１４ａ、１４ｂ、１４ｃ 吸着テーブル １５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ キャリア １６、１６ａ 砥石 ２０ 剥離テープ繰出ロール ２１ 剥離テープ巻取ロール ２２ 剥離用ロール ２３ ガイド ２４ オリエンテーションフラット合わせピン ２５ ウエハストッパ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 安松 正敏 宮城県黒川郡大和町松坂平１丁目６番地 富士フイルムマイクロデバイス株式会 社内 (72)発明者 岡本 千明 宮城県黒川郡大和町松坂平１丁目６番地 富士フイルムマイクロデバイス株式会 社内 (56)参考文献 特開 昭62−236738（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−222418（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−297135（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/304 H01L 21/301
Claims (2)
- 【請求項１】 （Ａ）半導体ウエハの半導体装置形成面
に保護テープを貼り付ける工程と、 （Ｂ）隙間治具が一側面に固定されたカッター刃を用
い、前記保護テープを介して前記隙間治具を前記半導体
ウエハの外周端に当てながら前記カッター刃を前記半導
体ウエハの外周端に沿って移動させて、前記保護テープ
を前記半導体ウエハの外周端よりも外側で切断する工程
と、 （Ｃ）前記工程（Ｂ）の後に、前記半導体ウエハの裏面
を研削する工程とを含む半導体ウエハの裏面研削方法。 - 【請求項２】 半導体ウエハの半導体装置形成面に保護
テープを貼り付けて半導体ウエハの外周に沿って保護テ
ープを切断する保護テープ貼付機において、保護テープ
を切断するカッター刃の半導体ウエハと接する側面に隙
間治具を有する保護テープ貼付機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10132693A JP3325646B2 (ja) | 1993-04-27 | 1993-04-27 | 半導体ウエハの裏面研削方法および保護テープ貼付機 |
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