JP2003209082A - 保護テープの貼付方法およびその装置並びに保護テープの剥離方法 - Google Patents

保護テープの貼付方法およびその装置並びに保護テープの剥離方法

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JP2003209082A JP2002006013A JP2002006013A JP2003209082A JP 2003209082 A JP2003209082 A JP 2003209082A JP 2002006013 A JP2002006013 A JP 2002006013A JP 2002006013 A JP2002006013 A JP 2002006013A JP 2003209082 A JP2003209082 A JP 2003209082A
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雅之 山本
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Nitto Denko Corp
日東電工株式会社
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 薄く加工された半導体ウエハの表面に保護テ
ープを貼り付けてウエハの取り扱いを容易にするととも
に、この貼り付けた保護テープを確実に剥離する保護テ
ープの貼付方法およびその装置並びに保護テープの剥離
方法を提供する。 【解決手段】 チャックテーブル7に保持されたウエハ
Wの表面に保護テープを貼り付け、ウエハの外周の位置
に設けられたチャックテーブル7の溝7aにカッターユ
ニット10の刃先が挿入され、保護テープT1がウエハ
Wの径よりも大きな径で切り抜かれる。保護テープT1
が貼り付けられたウエハWは、バックグラインド処理が
施され後、剥離工程で保護テープT1の表面に貼り付け
られた剥離テープを介して剥離される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、パターンが形成
された半導体ウエハの表面に保護テープを貼り付けると
ともに、その保護テープを剥離する技術に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体ウエハの製造過程におい
て、研削方法や研磨方法などの機械的方法、またはエッ
チングを利用した化学的方法などを利用して半導体ウエ
ハ(以下、単に「ウエハ」という)の裏面を加工し、そ
の厚みを薄くしている。これらの方法を利用してウエハ
を加工する際、パターンの形成された表面を保護するた
めに、その表面に保護テープが貼り付けられている。
【0003】つまり、バックグラインド工程に移載され
たウエハは、その表面(パターン面)をチャックテーブ
ルで吸着保持され、裏面を砥石で研削される。このと
き、ウエハの表面には研削によるストレスが加わりパタ
ーンが破損したしり、汚れたりする恐れがあるので、そ
の表面に保護テープを貼り付けている。
【0004】ウエハの表面に貼り付けられる保護テープ
の大きさは、図15(a)に示すように、半導体ウエハ
の径よりも小径のものが貼り付けられている。つまり、
バックグラインド処理などを施すときに、保護テープの
はみ出し部分がバタついてウエハの周端(エッジ)が破
損しないようにしている。
【0005】このように、ウエハの表面に貼り付けられ
た保護テープは、バックグラインド処理後に剥離工程で
剥離されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、保護テ
ープが貼り付けられてバックグラインド処理などが施さ
れた半導体ウエハには次のような問題がある。
【0007】つまり、バックグラインド処理などによっ
て薄く加工された半導体ウエハは、図15(b)に示す
ように、鋭利となったエッジが保護テープで覆われた部
分から突出している。そのため、カセットにウエハを収
納すると、エッジがカセットの内壁に突き刺さってしま
う。このような状態でカセットからウエハを取り出そう
とすると、ウエハのエッジが破損したり、取り出しエラ
ーが発生したりするといった問題がある。
【0008】この発明は、このような事情に鑑みてなさ
れたものであって、半導体ウエハの取り扱いが容易とな
るように半導体ウエハの表面に保護テープを貼り付ける
とともに、この貼り付けた保護テープを効率よく剥離す
ることのできる保護テープの貼付方法およびその装置並
びに保護テープの剥離方法を提供することを主たる目的
とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】近年、半導体ウエハの市
場は、高密度実装にともない、その厚みが薄くなる傾向
にある。つまり、ウエハのエッジが鋭利になっている。
そのため、従来の保護テープ貼付方法(ウエハの径より
も小径の保護テープをウエハ表面に貼り付ける方法)で
はウエハのエッジがカセットの内壁に突き刺さったりし
て破損するなど、取り扱いが困難となっている。そこで
ウエハを取り扱うのに好適な方法を鋭意検討した結果、
保護テープのサイズに本発明者は着眼した。
【0010】従来の方法では、半導体ウエハの径よりも
大径である保護テープをウエハの表面に貼り付けてバッ
クグラインド処理すると、保護テープのはみ出し部分が
バタついてウエハのエッジを破損させると懸念されてい
た。そのため、バックグラインド処理前に、ウエハの径
よりも小径となる保護テープをウエハ表面に貼り付ける
ことが当業界の常識とされている。
【0011】しかしながら、ウエハの径よりも大径の保
護テープをウエハ表面に貼り付けてバックグラインド処
理を施す実験を行なったところ、保護テープがウエハか
らはみ出していても、ウエハのエッジなどを破損させな
いといった知見を本発明者は得ることができた。
【0012】この発明は、このような目的を達成するた
めに、次のような構成をとる。すなわち、請求項1に記
載の発明は、パターンが形成された半導体ウエハの表面
に保護テープを貼り付ける保護テープの貼付方法におい
て、前記半導体ウエハの径よりも大径の保護テープを半
導体ウエハの表面に貼り付けることを特徴とするもので
ある。
【0013】(作用・効果)半導体ウエハの径よりも大
径の保護テープが半導体ウエハの表面に貼り付けられ
る。したがって、半導体ウエハのエッジが、他の部材な
どと直接接触するのを回避することができる。
【0014】また、請求項2に記載の発明は、請求項1
に記載の保護テープの貼付方法において、前記保護テー
プは、薄く加工する前の半導体ウエハの径よりも大径で
あることを特徴とするものである。
【0015】(作用・効果)半導体ウエハの径よりも大
径の保護テープをバックグラインド処理が施される前の
半導体ウエハに貼り付けることによって、請求項1の方
法が好適に実施される。
【0016】また、請求項3に記載の発明は、パターン
が形成された半導体ウエハの表面に保護テープを貼り付
ける保護テープ貼付装置において、前記半導体ウエハを
載置して保持する保持手段と、前記保持された半導体ウ
エハに向けて保護テープを供給するテープ供給手段と、
前記供給された保護テープを半導体ウエハの表面に貼り
付ける貼付手段と、前記半導体ウエハの表面に貼り付け
られた保護テープを、半導体ウエハの径よりも大径に切
り抜くカッターユニットと、前記切り抜かれた保護テー
プの不要なテープを剥離する剥離手段と、前記剥離され
た不要なテープを回収する回収部とを備えたことを特徴
とするものである。
【0017】(作用・効果)保持手段に保持された半導
体ウエハの表面に保護テープが貼り付けられる。この保
護テープは、カッターユニットによって半導体ウエハの
径よりも大径に切り抜かれる。したがって、請求項1の
方法を好適に実現することができる。
【0018】また、請求項4に記載の発明は、請求項1
に記載の保護テープの貼付方法によって半導体ウエハの
表面に貼り付けられた保護テープを剥離する剥離方法で
あって、前記半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護
テープの上に剥離テープを貼り付け、この剥離テープを
介して半導体ウエハの表面から保護テープを剥離するこ
とを特徴とするものである。
【0019】(作用・効果)半導体ウエハの径からはみ
出した保護テープの表面に剥離テープが貼り付けられ、
この剥離テープを剥離することによって保護テープが一
緒に剥離される。つまり、保護テープのはみ出し部分が
折り返されて保護テープを剥離しやすくできる。
【0020】本明細書は次のような解決手段も開示して
いる。
【0021】(1)半導体ウエハをカセットに収納する
半導体ウエハ収納方法であって、前記半導体ウエハの径
よりも大径の保護テープが表面に貼り付けられた半導体
ウエハをカセットに収納することを特徴とする半導体ウ
エハ収納方法。
【0022】半導体ウエハの製造過程では、研削方法や
研磨方法などの機械的方法、またはエッチングなどを利
用した化学的方法を利用して半導体ウエハの裏面を加工
し、その厚みを薄くしている。このとき、半導体ウエハ
(以下、単に「ウエハ」という)の表面に形成されたパ
ターンを保護するために保護テープが貼り付けられてい
る。なお、この保護テープは、ウエハの径よりも小径の
ものが貼り付けられている。
【0023】しかしながら、薄く加工されたウエハのエ
ッジは鋭利になるので、そのままの状態でカセットに収
納すると、ウエハのエッジがカセット内壁の突き刺さる
ことがある。このような状態のウエハをカセットから取
り出す際、ウエハが破損したり、取り出しエラーなどが
発生したりするといった問題がある。
【0024】前記(1)の発明によれば、ウエハの径よ
りも大径の保護テープが貼り付けられたウエハをカセッ
トに収納することによって、保護テ−プのはみ出し部分
が緩衝材として作用し、ウエハのエッジがカセットの内
壁に刺さるのを防止することができる。
【0025】(2)パターンが形成された半導体ウエハ
の表面に保護テープを貼り付ける保護テープ貼付方法に
おいて、前記半導体ウエハを保持手段に保持する保持過
程と、前記保持された半導体ウエハに向けて保護テープ
を供給するテープ供給過程と、前記テープ供給過程から
の保護テープを保持手段の周縁領域と半導体ウエハの表
面とにわたって貼り付ける貼付過程と、前記貼り付けら
れた保護テープをその外径に沿ってカッターユニットで
切り抜く切抜過程と、前記保護テープを切り抜いた後の
不要なテープを剥離する剥離過程と、前記剥離された不
要なテープを回収する回収過程とを備えたことを特徴と
する保護テープ貼付方法。
【0026】半導体ウエハをバックグラインドなどによ
って薄く加工する際、半導体ウエハの表面に形成された
パターンが汚染されたり、破損しないように予め保護テ
ープが貼り付けられている。例えば、保護テープを貼り
付ける工程では、保護テープがウエハの表面に均一に貼
り付けられるように、テープ供給方向の把持ローラなど
によって保護テープを把持し、保護テープに予めテンシ
ョンをかけて切り抜いている。
【0027】しかしながら、把持ローラで保護テープに
テンションをかけても、ウエハ端部から把持ローラまで
の距離(保護テープ露出距離)が長いと、保護テープを
切り抜く際にカッターユニットの刃先の押圧力が保護テ
ープ露出部に加わり、保護テープの撓み量が大きくな
る。結果、保護テープを切り抜きづらいといった問題が
ある。
【0028】前記(2)の発明によれば、保持手段の周
縁領域と半導体ウエハとにわたって保護テープが貼り付
けられるので、保護テープ露出距離を短くすることがで
きる。したがって、保護テープを切り抜く際の保護テー
プの撓み量を少なくすることができ、保護テープの切り
抜き精度の向上を図ることができる。
【0029】
【発明の実施の形態】保護テープ貼付方法 先ず、本実施例の保護テープ貼付方法を説明する前に、
本実施例で使用する一実施例のテープ貼付装置につい
て、図面を参照して説明する。図1はテープ貼付装置の
概略構成を示す部分断面図、図2はバックグラインド処
理前に保護テープを貼り付けた半導体ウエハの状態を示
した部分拡大図、および図3ないし図5はテープ貼付工
程を示した正面図である。
【0030】実施例に係る半導体ウエハの保護テープ貼
付装置1は、セパレータS付きの保護テープT1を供給
するテープ供給部2と、そのセパレータS付きの保護テ
ープT1からセパレータSを剥離回収するセパレータ回
収部5と、半導体ウエハW(以下、単に「ウエハW」と
いう)を吸着載置するチャックテーブル7と、保護テー
プT1をウエハW上に押圧しながら貼り付けるテープ貼
付機構8と、ウエハWに貼付けられた保護テープT1を
ウエハWの外周形状に沿って切り抜くカッターユニット
10と、切り抜かれた後の不要なテープT2を剥離する
テープ剥離機構11と、剥離されたテープを回収するテ
ープ回収部13とを装備している。
【0031】以下、各機構の構造について具体的に説明
する。テープ供給部2は、テープボビン3から繰り出さ
れたセパレータS付きの保護テープT1をガイドローラ
群4に巻回案内する。なお、テープボビン3は図示しな
い縦壁に軸支され、ブレーキ機構などを介して回転規制
されている。
【0032】セパレータ回収部5は、図示しない縦壁に
回収ボビン6が軸支されており、モータなどの駆動機構
に連動連結されている。
【0033】チャックテーブル7は、ガイドピンなどを
備えており、移載されたウエハWのオリエンテーション
フラットなどを基準に位置合わせを行なうとともに、裏
面を吸着保持するようになっている。また、ウエハを吸
着保持する領域の外周部分には、カッターユニット10
の刃先が挿入される溝7aが設けられている。
【0034】テープ貼付機構8は、そのフレームがテー
プ走行方向にスライド可能となるように装置本体のレー
ルに把持され、図示しないモータなどの駆動部を介して
連動連結されている。また、フレームには貼付けローラ
9が回転可能に軸支されているとともに、この貼付けロ
ーラ9が図示しないシリンダなどによって上下揺動駆動
するようになっている。つまり、貼付けローラ9が保護
テープT1の表面を押圧して転動しながらウエハWの表
面に保護テープT1を貼り付けてゆくようになってい
る。
【0035】カッターユニット10は、図示しない昇降
機構によって待機位置と、保護テープT1を切り抜く切
断作用位置とにわたって昇降移動するとともに、その刃
先がチャックテーブル7に設けられた溝7aに挿入さ
れ、この溝7aに沿って保護テープT1を切り抜くよう
になっている。
【0036】テープ剥離機構11は、そのフレームがテ
ープ走行方向にスライド可能となるように装置本体のレ
ールに把持され、図示しないモータなどの駆動部を介し
て連動連結されている。また、フレームには剥離ローラ
12が回転可能に軸支されているとともに、この剥離ロ
ーラ12が図示しないシリンダなどによって上下揺動駆
動するようになっている。剥離ローラ12はウエハWの
外周縁に沿って切り抜かれた後の不要なテープT2をウ
エハWから剥離するためのものである。
【0037】テープ回収部13は、図示しない縦壁に回
収ボビン14が軸支され、モータなどの駆動機構に連動
連結されている。つまり、テープ供給部2から所定量の
保護テープT1が繰り出されてウエハW上に供給される
とともに、駆動部が作動することにより後述する切り抜
き後の不要なテープT2が回収ボビン14に巻き取られ
るようになっている。
【0038】次に、ウエハWの表面にウエハ径よりも大
径の保護テープを貼り付けてゆく方法を、上述の構成を
有するテープ貼付装置を用いて図を参照しながら説明す
る。なお、本実施例では、保護テープの硬さとしての引
張弾性率が常温(23℃)で500MPaである保護テ
ープを使用する。また、保護テープの硬さは、好ましく
は50MPa以上5000MPa以下である。この保護
テープの引張弾性率の測定条件は、1cm2の試料で引
張り速度50mm/minである。
【0039】また、2のウエハW端部の拡大図に示すよ
うに、ウエハWの周端からはみ出す保護テープT1のは
み出し部分Tbの長さは、以下の通りとする。バックグ
ラインド処理前のはみ出しTbの長さは2.0mm以内
であって、バックグラインド処理後のはみ出し部分T
b'の長さは2.0mm+α(例えばα=0.5mm)
とする。このαの値は、ウエハ端部のべべリングによる
形状および研削後のウエハWの厚みによって適時に変更
される。また、はみ出し部分Tbの長さは、好ましくは
バックグラインド処理前が1.0mm以内である。
【0040】はみ出し部分Tbの長さがバックグライン
ド処理前に2.0mm以内、バックグラインド処理後の
はみ出し部分Tb'の長さが2.0mm+αであると、
バックグラインド処理の前後におけるウエハWからの保
護テープT1のはみ出し長さが適度に確保される。結
果、ウエハWの搬送過程においてウエハWのエッジが、
他の部材などと直接に接触するのを防止することができ
る。
【0041】はみ出し部分Tbの長さが2.0mm以上
であると、ウエハWをバックグラインド処理する際に、
はみ出し部分がバタついて研削を均等に行ないづらくな
る。
【0042】以下、保護テープの貼付方法について説明
する。先ず、テープ貼付装置のテープボビン3には保護
テープT1がセットされる。
【0043】テープ貼付装置のチャックテーブル7にウ
エハWが載置されて位置合わせが行なわれ、吸着保持さ
れる。このとき、図1に示すように、テープ貼付け機構
8とテープ剥離機構11とは左側の初期位置に、および
カッターユニット10は上方の待機位置にそれぞれ位置
する。
【0044】ウエハWの位置合わせが済むと、図3に示
すように、テープ貼付け機構8の貼付けローラ9が揺動
降下し、この貼付けローラ9が保護テープT1を押圧し
ながらウエハW上をテープ走行方向とは逆方向(図2で
は左から右方向)に転動し、保護テープT1をウエハW
の表面全体に均一に貼り付ける。テープ貼付け機構8が
終了位置に達すると貼付けローラ9が上昇する。
【0045】次に、図4に示すように、カッターユニッ
ト10が切断作用位置に下降し、刃先が保護テープT1
に突き刺さり貫通する。保護テープを貫通した刃先は、
チャックテーブル7に設けられた溝7aに沿って移動、
つまり、ウエハWの径よりも大径であって、ウエハWか
ら保護テープがはみ出た状態で略ウエハWの形状に保護
テープT1を切り抜く。このとき、テープ貼付機構8と
テープ剥離機構11によって、保護テープT1にテンシ
ョンがかけられている。
【0046】保護テープT1の切り抜き終了後、カッタ
ーユニット10は、図5に示すように、上昇して待機位
置に戻る。
【0047】次に、テープ剥離機構11が、図5に示す
ように、ウエハW上をテープ走行方向とは逆方向へ移動
しながらウエハW上で切り抜かれた不要なテープT2を
巻き上げて剥離する。
【0048】テープ剥離機構11が剥離作業の終了位置
に達すると、テープ剥離機構11とテープ貼付け機構8
とがテープ走行方向に移動して、図1に示す初期位置に
復帰する。このとき、不要なテープT2が回収ボビン1
4に巻き取られるとともに、一定量の保護テープT1が
テープ供給部2から繰り出される。これで第1テープ貼
付装置でのウエハW表面への保護テープT1の貼り付け
動作が終了する。
【0049】保護テープT1の貼り付けが終了したウエ
ハWは、図2および図6に示すように、その周端から保
護テープT1がはみ出した状態となっている。
【0050】次いで、保護テープT1が貼り付けられた
ウエハWは、バックグラインド処理によって薄く加工さ
れる。加工後のウエハWは、図7に示すように、その表
面に貼り付けられた保護テープT1がウエハWの周端か
らはみ出している。
【0051】バックグラインド処理が施されたウエハW
は、例えば、カセットに収納されてウエハマウント装置
に搬送される。ウエハWがカセットに収納される際、ウ
エハWからはみ出した保護テープT1が緩衝材として作
用し、ウエハWのエッジがカセットの内壁に突き刺さる
のを防止する。
【0052】カセットがウエハマウント装置に装填され
ると、ロボットアームによってカセットからウエハWが
1枚ずつ取り出されてアライメントステージへと移載さ
れる。
【0053】アライメントステージに移載されたウエハ
Wは、オリエンテーションフラットなどに基づいて位置
合わせが行なわれる。
【0054】位置合わせの終了したウエハWは、マウン
トフレーム作成部に搬送され、図8に示す剥離工程にウ
エハWが載置されるときの状態、つまり裏面から粘着テ
ープTnを介してリング状フレームfに支持される。こ
のリング状フレームfに支持されたウエハW(以下、単
に「マウントフレームF」という)は、剥離工程へと搬
送され、後述する図8のチャックテーブル19に載置さ
れる。
【0055】次に保護テープ剥離方法につてい説明す
る。先ず、本実施例の保護テープ剥離方法に使用する一
実施例の保護テープ剥離装置について、図面を参照して
説明する。図8はテープ剥離装置の概略構成を示した正
面図、図9,10,12は保護テープを剥離する工程を
示した説明図、および図11は保護テープ剥離動作を示
した部分拡大図である。
【0056】実施例に係る半導体ウエハの保護テープ剥
離装置15は、剥離テープTsを供給するテープ供給部
16と、マウントフレームFを吸着載置するチャックテ
ーブル19と、ウエハWの表面に貼り付けられた保護テ
ープT1に押圧しながら剥離テープTsを貼り付けると
ともに、その剥離テープTsを保護テープT1と一緒に
剥離する剥離機構20と、ウエハWから剥離した両テー
プT1,Tsを回収するテープ回収部22とを装備して
いる。
【0057】以下、各機構の構造について具体的に説明
する。テープ供給部16は、テープボビン17から繰り
出された剥離テープTsをガイドローラ18で案内し、
剥離機構20に案内する。なお、テープボビン17は図
示しない縦壁に軸支されている。
【0058】チャックテーブル19は、ガイドピンなど
を備えており、移載されたマウントフレームFの位置合
わせを行なうとともに、裏面を吸着保持するようになっ
ている。また、チャックテーブル19は、そのフレーム
が剥離テープTsの走行方向にスライド可能となるよう
に装置本体のレールに把持され、図示しない駆動部に連
動連結されている。
【0059】剥離機構20は、そのフレームに剥離ロー
ラ21が回転可能に軸支されているとともに、この剥離
ローラ21が図示しないシリンダなどによって上下揺動
駆動するようになっている。つまり、剥離テープTsを
保護テープT1の表面に押圧しながら貼り付けるように
なっている。
【0060】テープ回収部22は、図示しない縦壁に回
収ボビン23が軸支され、この回収ボビン23がモータ
などの駆動部に連動連結されている。つまり、テープ供
給部16から所定量の剥離テープTsが繰り出されて、
ウエハW上に供給されるとともに、駆動部が作動するこ
とにより保護テープT1と一体になった剥離テープTs
が回収ボビン23に巻き取られるようになっている。
【0061】次に、ウエハの表面に貼り付けられた保護
テープを剥離する方法を、上述の構成を有するテープ剥
離装置を用いて図を参照しながら説明する。
【0062】例えば、図8に示すように、保護テープが
貼り付けられた半導体ウエハWと、リング状フレームf
とが、裏面から粘着テープTnによって貼り合わされて
一体化されたマウントフレームFとされる。このマウン
トフレームFは、チャックテーブル19に載置される。
【0063】載置されたマウントフレームFは位置合わ
せが行なわれ、吸着保持される。このとき、チャックテ
ーブル19は、図9に示すように、剥離ローラ21が保
護テープT1の周縁部に当接する位置(図9では左側)
に移動する。
【0064】マウントフレームFの位置合わせがすむ
と、図10に示すように、剥離ローラ21が揺動下降す
るとともに、チャックテーブル19が剥離テープTsの
走行方向に移動する。このチャックテーブル19の移動
にともなって、剥離ローラ21が剥離テープTsを押圧
しながらウエハW上を転動する。つまり保護テープT1
上に剥離テープTsが貼り付けられてゆくとともに、剥
離テープTsが貼り付けられたその保護テープT1は剥
離テープTsと一緒に巻き上げられて剥離される。
【0065】この保護テープの剥離開始時点では、保護
テープT1がウエハWからはみ出しているので、剥離ロ
ーラ21が剥離テープTsを押圧しながらウエハW上を
転動し始めると、図11に示すように、はみ出し部分T
b'が折り返され、保護テープ剥離の起点となる。
【0066】チャックテーブル19が終了位置に達する
と、図12に示すように、剥離ローラ21が上昇し、チ
ャックテーブル19はテープ走行方向と逆方向に移動し
初期位置に復帰する。このとき、剥離されて剥離テープ
Tsと一体となった保護テープT1は回収ボビン23に
巻き取られるとともに、一定量の剥離テープTsがテー
プ供給部16から繰り出される。これで、ウエハWの表
面に貼り付けられた保護テープT1の剥離動作が終了す
る。
【0067】以上のように、保護テープT1の剥離を開
始すると、ウエハWからはみ出た保護テープ部分Tbが
折り返されて起点となるので、保護テープT1の剥離を
効率よく行なうことができる。
【0068】本発明は、上記の実施例に限らず、次のよ
うに変形実施することもできる。 (1)上記保護テープの貼付方法では、1枚の保護テー
プT1をウエハWに貼り付ていたが、複数枚の保護テー
プを貼り付けてもよい。例えば、以下のような保護テ−
プの貼り付けが実施できる。
【0069】シート状の保護テープをウエハWの上方に
供給して貼り付ける場合、図13に示すように、1枚目
にウエハWの径よいも小径の保護テープを貼り付け、2
枚目にウエハWの径よりも大径の保護テープを貼り付け
るようにしてもよい。
【0070】予めラベル状に重なり合った2枚の保護テ
ープをウエハWの表面に貼り付ける場合、1枚目の保護
テープの径のみがウエハWの径よりも大径であってもよ
いし、2枚目の保護テープの径のみがウエハWの径より
も大径であってもよいし、2枚の保護テープがウエハW
の径よりも大径であってもてもよい。
【0071】(2)上記実施例では、ウエハWの薄型加
工としてバックグラインド処理を例に採って説明した
が、研磨方法(CMP)や、エッチング方法などにも適
用することができる。
【0072】(3)上記実施例では、ウエハマウントフ
レーム作成後に保護テープを除去する場合を例に採って
説明したが、ウエハWの裏面を加工後に保護テープを剥
離してもよい。
【0073】(4)上記実施例では、保護テープをウエ
ハの表面に貼り付け、テープ貼付機構8とテープ剥離機
構11とによって、保護テープにテンションをかけなが
ら保護テープをカッターユニット10で切り抜いていた
が、図14に示すチャックテーブル7を用いて保護テー
プの切り抜きを行なってもよい。具体的には、チャック
テーブル7の周縁部分7cの高さをチャックテーブル7
にウエハWを載置したときの高さと同じにし、この周縁
部分7cとウエハWとにわたって保護テープT1を水平
に貼り付け、溝7aに沿って刃先を移動させて保護テー
プを切り抜くようにしてもよい。
【0074】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、半導体ウエハの径よりも大きな径を有する保
護テープを半導体ウエハの表面に貼り付けることによっ
て、薄く加工された半導体ウエハの取り扱いが容易とな
り、作業効率の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例に係るテープ貼付装置の概略構成を示す
部分断面図である。
【図2】バックグラインド処理前に保護テープを貼り付
けたウエハの状態を示す部分拡大図である。
【図3】テープ貼付工程を説明する概略正面図である。
【図4】テープ貼付工程を説明する概略正面図である。
【図5】テープ貼付工程を説明する概略正面図である。
【図6】保護テープをウエハに貼り付けた状態を示す断
面図である。
【図7】バックグラインド処理後の保護テープが貼り付
けられたウエハの状態を示す部分拡大図である。
【図8】テープ剥離装置の概略構成を示す正面図であ
る。
【図9】テープ剥離工程を説明する概略正面図である。
【図10】テープ剥離工程を説明する概略正面図であ
る。
【図11】保護テープ剥離動作を示した部分拡大図であ
る。
【図12】テープ剥離工程を説明する概略正面図であ
る。
【図13】変形例の保護テープを多重にウエハに貼り付
けた状態を示す断面図である。
【図14】変形例のチャックテーブルを示した断面図で
ある。
【図15】保護テープをウエハに貼り付けた状態を示す
部分拡大図であって、(a)はバックグラインド処理前
の状態、(b)はバックグラインド処理後の状態を示し
ている。
【符号の説明】
W … 半導体ウエハ F … マウントフレーム T1 … 保護テープ Tb … 保護テープはみ出し部 Ts … 剥離テープ 1 … テープ貼付装置 2 … テープ供給部 7 … チャックテーブル 7a… 溝 8 … テープ貼付機構 10 … カッターユニット 11 … テープ剥離機構 13 … テープ回収部 15 … テープ剥離装置 16 … テープ供給部 19 … チャックテーブル 20 … 剥離機構 22 … テープ回収部

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 パターンが形成された半導体ウエハの表
    面に保護テープを貼り付ける保護テープの貼付方法にお
    いて、 前記半導体ウエハの径よりも大径の保護テープを半導体
    ウエハの表面に貼り付けることを特徴とする保護テープ
    の貼付方法。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の保護テープの貼付方法
    において、 前記保護テープは、薄く加工する前の半導体ウエハの径
    よりも大径であることを特徴とする保護テープの貼付方
    法。
  3. 【請求項3】 パターンが形成された半導体ウエハの表
    面に保護テープを貼り付ける保護テープ貼付装置におい
    て、 前記半導体ウエハを載置して保持する保持手段と、 前記保持された半導体ウエハに向けて保護テープを供給
    するテープ供給手段と、 前記供給された保護テープを半導体ウエハの表面に貼り
    付ける貼付手段と、 前記半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープ
    を、半導体ウエハの径よりも大径に切り抜くカッターユ
    ニットと、 前記切り抜かれた保護テープの不要なテープを剥離する
    剥離手段と、 前記剥離された不要なテープを回収する回収部とを備え
    たことを特徴とする保護テープ貼付装置。
  4. 【請求項4】 請求項1に記載の保護テープの貼付方法
    によって半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テー
    プを剥離する剥離方法であって、 前記半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープの
    上に剥離テープを貼り付け、この剥離テープを介して半
    導体ウエハの表面から保護テープを剥離することを特徴
    とする剥離方法。
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