JP2005150177A - 半導体ウエハ裏面への粘着テープ貼付方法及び粘着テープ貼付装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体ウエハWの裏面加工処理後に半導体ウエハWの裏面に粘着テープ11を貼り付ける半導体ウエハ裏面への粘着テープ貼付方法であって、半導体ウエハWをパターンが形成された面を上方に向けた状態で保持し、半導体ウエハWの裏面に下方から粘着テープ11を貼り付けることを特徴とする。
【選択図】 図2
Description
1 粘着テープ貼付装置
2 ウエハ供給部
3 ウエハ搬送機構
4 ウエハ押圧機構
5 アライメントステージ
6 紫外線照射ユニット
7 ウエハチャックテーブル
8 リングフレーム(マウントフレーム)
9 リングフレーム供給部
10 リングフレーム搬送機構
11 ダイシング用粘着テープ
12 ダイシング用粘着テープ供給部
13 ダイシング用粘着テープ貼付ユニット
14 ダイシング用粘着テープカット部
15 ダイシング用粘着テープ回収部
16 リングフレーム昇降機構
17 ウエハマウント機構
18 リングフレーム搬送機構
19 剥離テーブル
20 表面保護テープ
21 剥離テープ
22 剥離テープ貼付ユニット
23 剥離テープ剥離ユニット
30 吸着面
31 孔
32 圧力計
33 エアーブロー
34 制御部
Claims (5)
- 半導体ウエハの裏面加工処理後に前記半導体ウエハの裏面に粘着テープを貼り付ける半導体ウエハ裏面への粘着テープ貼付方法であって、
半導体ウエハをパターンが形成された面を上方に向けた状態で保持し、前記半導体ウエハの裏面に下方から粘着テープを貼り付けることを特徴とする半導体ウエハ裏面への粘着テープ貼付方法。 - 前記粘着テープが予めリングフレームに貼り付けられており、この粘着テープに前記半導体ウエハを貼り付ける請求項1に記載の半導体ウエハ裏面への粘着テープ貼付方法。
- 前記リングフレームと前記半導体ウエハのいずれか一方を他方に対して傾斜させて対向させ、前記粘着テープを前記半導体ウエハの端部から順次貼り付ける請求項1又は2に記載の半導体ウエハ裏面への粘着テープ貼付方法。
- 半導体ウエハを保持する保持部材と、予め粘着テープが貼られているリングフレームを保持するアームと、前記半導体ウエハの下方より前記リングフレームに貼られている粘着テープを貼り付ける貼り付け機構とを備えてなり、前記保持部材に、前記半導体ウエハの落下防止機構が設けられていることを特徴とする半導体ウエハ裏面への粘着テープ貼付装置。
- 前記落下防止機構が、独立した駆動系を有している請求項4に記載の半導体ウエハ裏面への粘着テープ貼付装置。
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