JP2010153692A - ワーク分割方法およびテープ拡張装置 - Google Patents
ワーク分割方法およびテープ拡張装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010153692A JP2010153692A JP2008332043A JP2008332043A JP2010153692A JP 2010153692 A JP2010153692 A JP 2010153692A JP 2008332043 A JP2008332043 A JP 2008332043A JP 2008332043 A JP2008332043 A JP 2008332043A JP 2010153692 A JP2010153692 A JP 2010153692A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- workpiece
- chip
- frame
- dividing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 38
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 40
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 25
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 70
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 13
- 101100008648 Caenorhabditis elegans daf-4 gene Proteins 0.000 description 12
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 12
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 11
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 4
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 3
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000009191 jumping Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 208000024891 symptom Diseases 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【解決手段】ウェーハ1の裏面に貼着したテープを拡張してウェーハ1を多数のチップに分割した後、端部がテープから剥離して反りチップ3Aとなったチップを表面側から押圧プレート53で押圧して平らにし、DAFを介してチップの裏面全面をテープに密着させる。
【選択図】図4
Description
(1)ウェーハ
図1の符号1は一実施形態でのワークである円板状の半導体ウェーハ(以下、ウェーハと略称)を示している。このウェーハ1はシリコンウェーハ等であって、厚さが例えば100〜700μm程度であり、外周部の一部には結晶方位を示すマークとしてオリエンテーションフラット1aが形成されている。ウェーハ1の表面には、格子状に形成された分割予定ライン2により多数の矩形状の半導体チップ(以下、チップと略称)3が区画されている。各チップ3の表面には、図示せぬICやLSI等の電子回路が形成されている。図1(b)に示すように、ウェーハ1の裏面にはダイボンディング用の上記DAF4が貼着されている。
以下、図2〜図6を参照して、テープ拡張装置の構成および動作を説明する。
図2はテープ拡張装置10の全体を示しており、符号15で示す装置台上には、カセット台16、テープ拡張手段20、熱付与手段30、洗浄手段40、押圧手段50、UV(紫外線)照射手段60が所定箇所に配設されている。また、装置台11上には、ウェーハ付きフレーム7を搬送する第1〜第3搬送手段71〜73も配設されている。
テープ拡張手段20は、図2のカバー20A内に配設されており、図3(a)〜(c)に示すように、フレーム押さえプレート21と、フレーム保持台22と、突き上げテーブル23を備えている。フレーム押さえプレート21とフレーム保持台22は、互いに同心状の水平な環状のもので、それぞれの円形状の開口部21a,22aの径は、フレーム5の内径程度に設定されている。フレーム押さえプレート21は固定されており、フレーム保持台22はエアシリンダ等の図示せぬ昇降手段によって昇降させられる。
ウェーハ1が多数のチップ3(反りチップ3A)に分割されたら、突き上げテーブル23が下降し、フレーム保持台22が上記受け取り位置まで下降する。次にウェーハ付きフレーム7は、第3搬送手段73によってフレーム保持台22から上記第2ガイドレール12上に引き出され、次いで第2搬送手段72によって熱付与手段30に搬送される。
テープ6の弛み領域6aを収縮させたら、ウェーハ付きフレーム7は、次に、第2搬送手段72によって洗浄手段40に搬送される。洗浄手段40では、負圧吸着式のスピンナテーブル41の上面41aにテープ6を介してウェーハ1が吸着、保持され、スピンナテーブル41が所定の洗浄速度で回転し、回転するウェーハ1に洗浄水が噴出されてウェーハ1が洗浄される。また、洗浄手段40は、乾燥エアをウェーハ1に吹き付ける機能も有している。
反りチップ3Aをテープ6側に押圧して平らにし、DAF4の全面をテープ6に貼着したら、チップ3を吸着、保持しているスピンナテーブル41を所定の洗浄速度で回転させ、回転するウェーハ1に洗浄水を噴出してウェーハ1を洗浄する。この時、フレーム5はスピンナテーブル41に設けられた遠心力により作動するクランプ42で保持される(図2参照)。洗浄水による洗浄後、洗浄水の供給を停止してからもスピンナテーブル41の回転を続行し、チップ3から水分を吹き飛ばすとともに乾燥エアを吹き付けてチップ3を乾燥させる。
ウェーハ1(チップ3)の洗浄、乾燥を終えたら、ウェーハ付きフレーム7は、第2搬送手段72によって第1ガイドレール11上に載置されてから、第1搬送手段71によってUV照射手段60に搬送される。UV照射手段60は、図2のカバー60A内に配設されており、図6に示すように、UVランプ61が内蔵された筐体62の上部にガラス製のステージ63が設けられたもので、ウェーハ付きフレーム7は第1搬送手段71で押されてステージ63上に載置される。ウェーハ付きフレーム7がステージ63上に載置されるとテープ6の下面にUVランプ61から紫外線(紫外光)が照射され、テープ6の、紫外線硬化型樹脂からなる粘着層が硬化する。
上記実施形態では、チップ貼着工程で、反りチップ3Aを表面側からテープ6に向けて押圧することにより、反りが矯正されて反りチップ3が平坦になり、チップ3の裏面全面がDAF4を介してテープ6に密着して貼着した状態となる。このようにして反りチップ3Aが解消されることにより、スピン洗浄工程でチップ飛びは起こらず、全てのチップ3を確実に洗浄することができる。
上記実施形態では、押圧手段50は洗浄手段40に付加されているが、押圧プレート53の荷重を受けるプレート状の部材があれば(洗浄手段40ではスピンナテーブル41である)、そのような部材を備える手段に押圧手段50を付加させることができる。例えば図6はUV照射手段60の上方に押圧手段50を配設し、ステージ63上の反りチップ3Aを押圧プレート53で押圧する構成を示している。この場合には、UV照射手段60を利用しての反りチップ3Aの押圧によるテープ貼着工程の後、スピン洗浄、UV照射によるテープ6の硬化といった手順となる。
2…分割予定ライン
3…チップ
3A…反りチップ
5…フレーム
5a…フレームの開口部
6…テープ
10…テープ拡張装置
20…テープ拡張手段
22…フレーム保持台(保持手段)
41…スピンナテーブル(ワーク載置手段)
41a…スピンナテーブルの上面(ワーク載置面)
50…押圧手段
Claims (5)
- 開口部を有するフレームを保持する保持手段と、
前記フレームの前記開口部に、貼着されたテープを介して支持され、分割予定ラインによって複数のチップが形成された板状のワークを、前記フレームに対して該ワークの面に直交する方向に相対的に移動させるテープ拡張手段とを含むテープ拡張装置により、該ワークを前記分割予定ラインに沿って分割するワーク分割方法であって、
前記ワークは内部応力による反り成分を含んでおり、
前記テープ拡張手段によって前記テープとともに前記ワークを拡張することにより、該ワークを前記分割予定ラインに沿って複数の反りチップに分割するワーク分割工程と、
該反りチップを前記テープに向けて押圧して該テープに該反りチップのテープ貼着面全面を密着させて貼着させるチップ貼着工程と、を含むことを特徴とするワーク分割方法。 - 前記ワークの内部には、前記分割予定ラインに沿って、強度を低下させる変質層が形成されていることを特徴とする請求項1に記載のワーク分割方法。
- 前記チップ貼着工程の後に、前記チップをスピン洗浄するスピン洗浄工程が行われることを特徴とする請求項1または2に記載のワーク分割方法。
- 前記テープは紫外線硬化型の粘着材によって前記ウェーハに貼着され、
前記チップ貼着工程の後に、該テープに紫外線を照射する紫外線照射工程が行われることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のワーク分割方法。 - 開口部を有するフレームを保持する保持手段と、
前記フレームの前記開口部に、貼着されたテープを介して支持され、分割予定ラインによって複数のチップが形成された板状のワークを、前記フレームに対して該ワークの面に直交する方向に相対的に移動させることにより、該ワークを前記複数のチップに分割するテープ拡張手段とを含むテープ拡張装置であって、
前記ワークは内部応力による反り成分を含んでおり、
前記拡張手段によって前記複数のチップに分割された分割済みワークが、前記テープを介して載置されるワーク載置面を有するワーク載置手段と、
前記ワーク載置面に載置された前記分割済みワークを、該ワーク載置面に向けて押圧する押圧手段と、を含むことを特徴とするテープ拡張装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008332043A JP5253996B2 (ja) | 2008-12-26 | 2008-12-26 | ワーク分割方法およびテープ拡張装置 |
CN200910258837.5A CN101770980B (zh) | 2008-12-26 | 2009-12-25 | 工件分割方法以及带扩张装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008332043A JP5253996B2 (ja) | 2008-12-26 | 2008-12-26 | ワーク分割方法およびテープ拡張装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010153692A true JP2010153692A (ja) | 2010-07-08 |
JP5253996B2 JP5253996B2 (ja) | 2013-07-31 |
Family
ID=42503749
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008332043A Active JP5253996B2 (ja) | 2008-12-26 | 2008-12-26 | ワーク分割方法およびテープ拡張装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5253996B2 (ja) |
CN (1) | CN101770980B (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012089722A (ja) * | 2010-10-21 | 2012-05-10 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法およびその製造装置 |
EP2698814A3 (en) * | 2011-03-14 | 2014-07-02 | Plasma-Therm, Llc | Method and apparatus for plasma dicing a semi-conductor wafer |
JP2018029203A (ja) * | 2011-02-16 | 2018-02-22 | 株式会社東京精密 | ワーク分割装置及びワーク分割方法 |
JP2019029604A (ja) * | 2017-08-03 | 2019-02-21 | 株式会社ディスコ | 分割装置 |
US10741448B2 (en) | 2018-03-09 | 2020-08-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of singulating semiconductor die and method of fabricating semiconductor package |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102646584B (zh) * | 2011-02-16 | 2014-06-25 | 株式会社东京精密 | 工件分割装置及工件分割方法 |
CN103056639B (zh) * | 2012-12-31 | 2015-04-22 | 中国科学院自动化研究所 | 径向张开装置作用件的定位方法 |
JP6242163B2 (ja) * | 2013-11-06 | 2017-12-06 | 株式会社ディスコ | テープ拡張装置 |
JP2016092207A (ja) * | 2014-11-05 | 2016-05-23 | 株式会社ディスコ | フレームユニットの製造方法 |
JP6407056B2 (ja) * | 2015-02-20 | 2018-10-17 | 株式会社ディスコ | 分割装置と分割方法 |
CN108054123A (zh) * | 2017-12-25 | 2018-05-18 | 普聚智能系统(苏州)有限公司 | 干冰自动清洗台 |
CN110648908B (zh) * | 2019-09-25 | 2022-06-10 | 武汉驿路通科技股份有限公司 | 一种芯片的切割方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000150460A (ja) * | 1995-05-18 | 2000-05-30 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2005150177A (ja) * | 2003-11-12 | 2005-06-09 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハ裏面への粘着テープ貼付方法及び粘着テープ貼付装置 |
JP2006114691A (ja) * | 2004-10-14 | 2006-04-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法 |
JP2006352022A (ja) * | 2005-06-20 | 2006-12-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 接着フィルムの分離方法 |
JP2007048920A (ja) * | 2005-08-10 | 2007-02-22 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2009094126A (ja) * | 2007-10-04 | 2009-04-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | チップのピックアップ方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003100781A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体製造装置、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
-
2008
- 2008-12-26 JP JP2008332043A patent/JP5253996B2/ja active Active
-
2009
- 2009-12-25 CN CN200910258837.5A patent/CN101770980B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000150460A (ja) * | 1995-05-18 | 2000-05-30 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2005150177A (ja) * | 2003-11-12 | 2005-06-09 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハ裏面への粘着テープ貼付方法及び粘着テープ貼付装置 |
JP2006114691A (ja) * | 2004-10-14 | 2006-04-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法 |
JP2006352022A (ja) * | 2005-06-20 | 2006-12-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 接着フィルムの分離方法 |
JP2007048920A (ja) * | 2005-08-10 | 2007-02-22 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2009094126A (ja) * | 2007-10-04 | 2009-04-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | チップのピックアップ方法 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012089722A (ja) * | 2010-10-21 | 2012-05-10 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法およびその製造装置 |
JP2018029203A (ja) * | 2011-02-16 | 2018-02-22 | 株式会社東京精密 | ワーク分割装置及びワーク分割方法 |
JP2019012841A (ja) * | 2011-02-16 | 2019-01-24 | 株式会社東京精密 | ワーク分割装置及びワーク分割方法 |
JP6466620B1 (ja) * | 2011-02-16 | 2019-02-06 | 株式会社東京精密 | ワーク分割装置 |
JP2019050414A (ja) * | 2011-02-16 | 2019-03-28 | 株式会社東京精密 | ワーク分割装置 |
EP2698814A3 (en) * | 2011-03-14 | 2014-07-02 | Plasma-Therm, Llc | Method and apparatus for plasma dicing a semi-conductor wafer |
JP2017216473A (ja) * | 2011-03-14 | 2017-12-07 | プラズマ − サーム、エルエルシー | 半導体ウェーハをプラズマ・ダイシングする方法及び装置 |
JP2019029604A (ja) * | 2017-08-03 | 2019-02-21 | 株式会社ディスコ | 分割装置 |
US10741448B2 (en) | 2018-03-09 | 2020-08-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of singulating semiconductor die and method of fabricating semiconductor package |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101770980A (zh) | 2010-07-07 |
CN101770980B (zh) | 2014-11-05 |
JP5253996B2 (ja) | 2013-07-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5253996B2 (ja) | ワーク分割方法およびテープ拡張装置 | |
JP5791866B2 (ja) | ワーク分割装置 | |
KR102692687B1 (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 | |
JP4275254B2 (ja) | 両面粘着シートに固定された物品の剥離方法および剥離装置 | |
JP4401322B2 (ja) | 支持板分離装置およびこれを用いた支持板分離方法 | |
TWI445067B (zh) | The method of expansion of the workpiece | |
TW200933720A (en) | Ultraviolet irradiation method and device using the same | |
JP2011077138A (ja) | 保護テープ剥離方法およびその装置 | |
JP7130323B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2009158879A (ja) | 基板への接着シートの貼付け装置 | |
JP4324788B2 (ja) | ウェーハマウンタ | |
WO2005083763A1 (ja) | ウェハの転写方法 | |
JP7139048B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP6966892B2 (ja) | 分割装置 | |
JP2010219219A (ja) | 電子部品剥離装置及び電子部品剥離方法 | |
CN110620076B (zh) | 带扩展装置 | |
JP7143023B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP7143019B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP7139040B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2002151528A (ja) | ダイボンディングシート貼着装置およびダイボンディングシートの貼着方法 | |
JP2010192510A (ja) | ワークの移載方法および移載装置 | |
JP2002353296A (ja) | ウェハの保護テープ剥離装置およびウェハのマウント装置 | |
JP2007088038A (ja) | 貼替装置及び貼替方法 | |
JP2013219245A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP7154698B2 (ja) | ウェーハの加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111111 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130326 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130327 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130417 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5253996 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160426 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |