JP4401322B2 - 支持板分離装置およびこれを用いた支持板分離方法 - Google Patents

支持板分離装置およびこれを用いた支持板分離方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4401322B2
JP4401322B2 JP2005119707A JP2005119707A JP4401322B2 JP 4401322 B2 JP4401322 B2 JP 4401322B2 JP 2005119707 A JP2005119707 A JP 2005119707A JP 2005119707 A JP2005119707 A JP 2005119707A JP 4401322 B2 JP4401322 B2 JP 4401322B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
support plate
semiconductor wafer
peeling
holding
double
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2005119707A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006303012A (ja
Inventor
昌記 坂田
雅之 山本
Original Assignee
日東精機株式会社
日東電工株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日東精機株式会社, 日東電工株式会社 filed Critical 日東精機株式会社
Priority to JP2005119707A priority Critical patent/JP4401322B2/ja
Publication of JP2006303012A publication Critical patent/JP2006303012A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4401322B2 publication Critical patent/JP4401322B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C63/00Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
    • B29C63/0004Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C63/0013Removing old coatings
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/6834Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used to protect an active side of a device or wafer
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68381Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
    • H01L2221/68386Separation by peeling
    • H01L2221/6839Separation by peeling using peeling wedge or knife or bar
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y10T156/1168Gripping and pulling work apart during delaminating
    • Y10T156/1179Gripping and pulling work apart during delaminating with poking during delaminating [e.g., jabbing, etc.]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19Delaminating means
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126Assembling bases

Description

本発明は、両面粘着テープを介して半導体ウエハに貼り合わせ保持されたガラス基板などの支持材を、半導体ウエハから分離する支持板分離装置およびこれを用いた支持板分離方法に関する。
一般に半導体ウエハは、その表面に多数の素子の回路パターンを形成処理した後、バックグラインド工程において半導体ウエハを裏面から研削あるいは研磨加工して所望の厚さにする。その後、ダイシング工程において各素子に切り分けられる。
近年、アプリケーションの急速な進歩に伴って半導体ウエハの薄型化が求められており、100μm〜50μm、時には、25μm程度にまで薄くすることが要望されている。このように薄い半導体ウエハは、脆くかつ歪みが生じやすくて取り扱いが極めて困難である。そこで、例えば、ガラス基板などの強度のある支持板を半導体ウエハの表面側に両面粘着シートを介して貼り合わせて保持し、支持板で裏打ち補強した上で半導体ウエハ裏面にバックグラインド処理を施す。当該処理後に半導体ウエハを支持板から剥離するようにしている。
従来、両面粘着シートを介して半導体ウエハに貼り合わせ保持させた支持板を剥離する手段としては、例えば、特許文献1に開示されているものが知られている。
すなわち、両面粘着シートを紫外線の照射によってその接着力が低下する紫外線硬化型のものとし、先ず、紫外線照射によって予め接着力を低下させる。次に、半導体ウエハを上下2個のテーブルにより挟持して真空吸着した状態で加熱し、両面粘着シートを収縮変形させることで、両面粘着シートと半導体ウエハとの接触面積を小さくして半導体ウエハを浮き上がらせる。そして、収縮が終わり両面粘着シートの剥離が終了すると、上部のテーブルの吸着を解除して上側に退避させる。その後、半導体ウエハを下部のテーブル上に吸着固定した状態で、保持部材を搬送アームで吸着して移動させることで、半導体ウエハから両面粘着シートを剥離する。なお、ここで使用される両面粘着シートとしては、紫外線硬化型の他に、加熱により発泡して接着力が低下する加熱剥離性のものも使用される。
特開2001−7179号公報
上記分離手段においては、ワークを吸着保持するテーブルを長い移動経路に沿って移動させて支持板などを含む部材を半導体ウエハから分離する各種処理を施すものであるため、装置が大型化するのみならず、各処理部に亘ってテーブルを安定よく移動させるのに時間がかかりやすく、半導体ウエハおよび支持板の分離回収を能率よく行うことが難しいといった問題がある。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、コンパクトな構成で半導体ウエハおよび支持板の分離回収を能率よく行うことのできる支持板分離装置およびこれを用いた支持板分離方法を提供することを主たる目的としている。
第1の本発明は、両面粘着テープを介して半導体ウエハに貼り合わされた支持板を分離する支持板分離装置において、
支持板が貼り合わされた前記半導体ウエハの位置合わせを行う位置合わせ手段と、
位置合わせされた前記半導体ウエハを載置保持する保持手段と、
前記保持手段に載置保持された前記半導体ウエハから前記支持板を分離する分離手段と、
前記分離手段により分離された半導体ウエハの面上または支持板の面上のいずれかに残る両面粘着テープを剥離除去する剥離手段と、
前記剥離手段による剥離処理後の半導体ウエハを回収するウエハ回収部と、
分離された前記支持板を回収する支持板回収部と、
前記位置合わせ手段と前記分離手段とにわたって前記半導体ウエハを搬送するとともに、分離された前記支持板を前記保持手段と前記支持板回収部とにわたって搬送するときに、保持した支持板を上下反転および旋回可能な第1搬送ロボットと、
前記両面粘着テープが表面から剥離された半導体ウエハを保持して搬送する旋回可能な第2搬送ロボットとを備え、
前記第1搬送ロボットおよび第2搬送ロボットは、装置基台に並設されており、第1搬送ロボットの旋回半径に沿って位置合わせ手段、分離手段、支持板回収部を配備し、第2搬送ロボットの旋回半径に沿って剥離手段、ウエハ回収部を配備し、かつ、分離手段と剥離手段とを結ぶ直線上を保持手段が往復移動するよう構成したことを特徴とする。
(作用・効果) 上記構成によると、以下のような分離処理が行われる。
先ず、支持板が貼り合わされてバックグラインド処理の施された半導体ウエハは、位置合わせ手段で位置合わせされた上で保持テーブルなどの保持手段に載置保持され、保持手段上において半導体ウエハから支持板が分離手段によって分離される。
この場合、半導体ウエハの面上または支持板の面上のいずれかに両面粘着テープが残されることになり、次にこの両面粘着テープが剥離手段によって剥離除去される。
そして、分離された支持板は第1搬送ロボットによって支持板回収部に送り込まれ、分離された半導体ウエハは第2搬送ロボットによってウエハ回収部に送り込まれる。
したがって、第1の発明に係る支持板分離装置によれば、2台の搬送ロボットを有効に活用したコンパクトな構成で、半導体ウエハの剥離回収と支持板の回収を能率よく行うことができる。
第2の本発明は、第1の発明装置において、
前記保持手段は、分離された半導体ウエハまたは支持板を保持したまま前記剥離手段の剥離位置まで移動することを特徴とする。
(作用・効果) 上記構成によると、分離された半導体ウエハまたは支持板を持ち替えることなく剥離位置に送り込むことができるので、ハンドリングが簡素化されて処理能率の向上に有効となる。さらに、支持板の分離後から両面粘着テープの剥離まで、半導体ウエハを平坦な状態に矯正したまま搬送させることができる。
第3の本発明は、第1または第2の発明装置において、
前記第2搬送ロボットに、前記半導体ウエハの表面に吹きつけたエアーと大気圧の差圧により発生する負圧を利用して非接触で当該半導体ウエハを搬送するベルヌーイチャックを備えていることを特徴とする。
(作用・効果) 上記構成によると、単体となった半導体ウエハを、その表面側から損傷することなく保持してウエハ回収部に送り込むことが可能となり、半導体ウエハの表裏反転処理や持ち替えが不要となり、これによってもハンドリングが簡素化されて処理能率の向上に有効となる。また、半導体ウエハの面に負圧が均一に作用した状態で半導体ウエハが保持されるので、半導体ウエハの反りを矯正させることができる。
第4の本発明は、第1ないし第3のいずれかの発明装置において、
前記支持板は光透過性を有する基板であり、前記両面粘着テープはその基材の少なくとも一方の粘着層が紫外線硬化型の粘着層であり、当該両面粘着テープを介して支持板と貼り合わされた状態の半導体ウエハの支持板側から紫外線を照射する紫外線照射手段を備えたことを特徴とする。
(作用・効果) 上記構成によると、紫外線を支持板を通して両面粘着テープにおける紫外線硬化型の粘着層に照射して硬化反応させることができる。その結果、両面粘着テープの接着力低下処理を短時間で確実に行うことができ、処理能率の向上に寄与する。さらに、紫外線硬化型の粘着層が半導体ウエハの面に接着している場合、粘着剤の残渣なく剥離除去することも可能となる。
第5の本発明は、第1の発明装置を利用した支持板分離方法であって、
基材の両面に粘着層を有する両面粘着テープを介して支持板の貼り合わされた前記半導体ウエハを第1搬送ロボットにより吸着保持して位置合わせ手段に移載する第1搬送過程と、
前記位置合わせ手段により前記半導体ウエハの位置合わせを行う位置合わせ過程と、
位置合わせされた前記半導体ウエハを第1搬送ロボットにより前記保持手段に移載する第2搬送過程と、
前記保持手段に保持された半導体ウエハの表面には前記両面粘着テープを残し、支持板を半導体ウエハから分離する分離過程と、
上下を反転させて分離された前記支持板の下面を前記第1搬送ロボットにより吸着保持して前記支持板回収部に搬送収納する第3搬送過程と、
前記支持板の分離された前記半導体ウエハを前記保持手段に保持したまま、前記剥離手段による剥離位置まで移動させる第4搬送過程と、
前記剥離手段により前記基材の表面に剥離テープを貼り付けて剥離することにより、両面粘着テープと剥離テープとが一体となって半導体ウエハの表面から剥離される剥離過程と、
前記両面粘着テープが剥離された前記半導体ウエハを第2搬送ロボットにより非接触で保持してウエハ回収部に搬送収納する第5搬送過程と、
を備えたことを特徴とする。
(作用・効果) この方法によると、上記第1の発明装置を好適に機能させることができる。
第6の本発明は、第5の発明方法において、
前記支持板は光透過性を有する基板であり、さらに、前記分離過程の前に紫外線照射手段により前記基板に紫外線を照射する紫外線照射過程を備えることを特徴とする。
(作用・効果) この方法によると、紫外線を支持板を通して両面粘着テープにおける紫外線硬化型の粘着層に照射して硬化反応させることができる。その結果、両面粘着テープの接着力の低下処理を短時間で確実に行うことができ、処理能率の向上に寄与する。
第7の本発明は、第1の発明装置を利用した支持板分離方法であって、
基材の両面に粘着層を有する両面粘着テープを介して支持板の貼り合わされた前記半導体ウエハを第1搬送ロボットにより吸着保持して位置合わせ手段に移載する第1搬送過程と、
前記位置合わせ手段により前記半導体ウエハの位置合わせを行う位置合わせ過程と、
位置合わせされた前記半導体ウエハを第1搬送ロボットにより前記保持手段に移載する第2搬送過程と、
前記支持板に両面粘着テープを残した状態で、前記半導体ウエハから支持板を分離する分離過程と、
分離された前記支持板の上面を前記第1搬送ロボットで吸着保持して上下反転させて両面粘着テープの貼り付けられた面を上にして前記支持板回収部に搬送収納する第3搬送過程と、
支持板の分離された前記半導体ウエハを前記保持手段に保持したまま、前記剥離手段の剥離位置に移動させる第4搬送過程と、
前記剥離手段に搬送された半導体ウエハを第2搬送ロボットにより非接触で保持してウエハ回収部に搬送収納する第5搬送過程と、
前記半導体ウエハの搬送された保持手段を分離手段の位置に復帰させる復帰過程と、
支持板回収部に収納された支持板を下面から第1搬送ロボットにより吸着保持して取り出し、粘着面を上にして復帰した前記保持手段に移載する第6搬送過程と、
前記支持板を前記保持手段に保持したまま、前記剥離手段の剥離位置に移動させる第7搬送過程と、
前記支持板に残された両面粘着テープに剥離手段により剥離テープを貼り付けて当該剥離テープを剥離することにより、両面粘着テープと剥離テープとが一体となって支持板の面から剥離される剥離過程と、
両面粘着テープの剥離された前記支持板を保持手段に保持したまま、当該保持手段を前記分離手段の位置まで搬送復帰させる第8搬送過程と、
分離手段の位置に復帰した保持手段に保持された前記支持板を第1搬送ロボットにより吸着保持して支持板回収部に搬送収納する第9搬送過程と、
を備えたことを特徴とする。
(作用・効果) この方法によると、支持板の分離によって半導体ウエハを直ちに単体に分離することができるので、半導体ウエハに両面粘着テープ剥離処理を施す必要がない。したがって、半導体ウエハに剥離テープの貼り付け、および、その剥離に伴う外力が加わることがなくなり、半導体ウエハに損傷や歪をもたらすことなく能率よく回収することができる。なお、支持板は半導体ウエハに比べて任意に強度の高いものに構成できるので、剥離テープの貼り付け、および、その剥離に多少大きい外力を加えても特に問題はなく、高速での剥離処理も問題なく行うことができる。また、当該装置内において、支持板を再利用できる状態にすることができるので、支持板だけを個別の場所に移動させて再利用するための処理を施す必要もない。
第8の本発明は、第7の発明方法において、
前記支持板は光透過性を有する基板であり、さらに、前記分離過程の前に紫外線照射手段により前記基板に紫外線を照射する紫外線照射過程を備えることを特徴とする。
(作用・効果) この方法によると、紫外線を支持板を通して両面粘着テープにおける紫外線硬化型の粘着層に照射して硬化反応させることができ、両面粘着テープの接着力の低下処理を短時間で確実に行うことができ、処理能率の向上に寄与する。
この発明に係る支持板分離装置およびこれを用いた支持板分離方法によれば、比較的コンパクトな構成で、半導体ウエハの表面に支持板を両面粘着テープを介して貼合せたワークから、支持板および半導体ウエハの単体を能率よく分離して回収することができる。
以下、本発明の実施例のいくつかを図面に基づいて説明する。
〔実施例1〕
図7に、半導体ウエハ1の素子形成面(表面)に透明なガラス基板からなる支持板2を両面粘着テープ3を介して貼合せたワークWが示されている。したがって、支持板2で裏打ち補強した状態で半導体ウエハ1の裏面がバックグラインド行程において所望厚さに研削加工され、その後、薄く研削された半導体ウエハ1が両面粘着テープ3から剥離されて次工程に移されることになる。
ここで、両面粘着テープ3は、テープ基材3aの両面に、加熱することで発泡膨張して接着力を失う加熱剥離性の粘着層3bと、紫外線の照射によって硬化して接着力が低下する紫外線硬化型の粘着層3cを備えて構成されたものである。つまり、この両面粘着テープ3の加熱剥離性の粘着層3bに支持板2が貼り付けられるとともに、紫外線硬化型の粘着層3cに半導体ウエハ1は貼付けられている。
次に、バックグラインド処理を経たワークWから半導体ウエハ1および支持板2を分離する装置を図1ないし図6に基づいて説明する。
図1は、本発明に係る支持板分離装置の全体を示す正面図、図2はその平面図、図3は粘着テープ剥離手段の正面図である。
この支持板分離装置は、バックグラインド処理が完了したワークWが図示されないカセットに積層収納されて装填されるワーク供給部4と、屈曲回動する第1搬送ロボット5および第2搬送ロボット6と、ワークWを位置合わせするアライメントステージ7と、アライメントステージ7上のワークWに紫外線を照射する紫外線照射装置8と、位置合わせのすんだワークWを受け取って載置保持する保持テーブル9と、保持テーブル9上のワークWから支持板2を分離する支持板分離機構10と、支持板2が分離された半導体ウエハ1から両面粘着テープ3を剥離除去する粘着テープ剥離機構11と、保持テーブル9を支持板分離機構10と粘着テープ剥離機構11との間で左右に往復移動させるテーブル駆動機構12と、分離した支持板2を図示されないカセットに積層収納する支持板回収部13と、分離した半導体ウエハ1を図示されないカセットに積層収納するウエハ回収部14を備えている。アライメントステージ7は、本発明の位置合わせ手段に、保持テーブル9は、保持手段に、支持板分離機構10は分離手段にそれぞれ相当する。
なお、ワーク供給部4、第1搬送ロボット5、第2搬送ロボット6、アライメントステージ7、保持テーブル9、支持板分離機構10、粘着テープ剥離機構11、支持板回収部13、および、ウエハW回収部14が装置基台15の上面奥側位置に立設された縦壁16の前方に配備されるとともに、粘着テープ剥離機構11の処理部が縦壁16の下方開口部に臨設され、かつ、支持板分離機構10および粘着テープ剥離機構11の駆動部が縦壁16の背部に配備されている。
ワーク供給部4、支持板回収部13、および、ウエハ回収部14にはそれぞれカセット台17,18,19が配備されており、各カセット台17,18,19はエアーシリンダ20,21,22の伸縮によって旋回されて向き変更可能となっている。
第1搬送ロボット5は、屈伸による水平進退および旋回可能なアーム5aの先端部にワークWを真空吸着する吸着ヘッド5bを備えて構成されており、図4に示すように、ワーク供給部4からのワークWの取り出し、アライメントステージ7へのワークWの供給、アライメントステージ7から保持テーブル9へのワークWの搬入、支持板分離機構10からの支持板2の搬出、および、搬出した支持板2の支持板回収部13への搬入などを行う。また、この第1搬送ロボット5の吸着ヘッド5bは、図5に示すように、上下に反転回動し、その吸着面を上向きあるいは下向きに切換えることができるようになっている。
第2搬送ロボット6は、屈伸による水平進退および旋回可能なアーム6aの先端部に搬送対象を負圧吸着する吸着ヘッド6bを備えて構成されており、保持テーブル9からの半導体ウエハ1の搬出、および、搬出した半導体ウエハ1のウエハ回収部14への搬入を行う。また、この第2搬送ロボット6の吸着ヘッド6bは、半導体ウエハ1の表面に吹きつけたエアーと大気圧の差圧により発生する負圧を利用して非接触で半導体ウエハ1を吸着搬送するベルヌーイチャックが利用されている。
図6に示すように、支持板分離機構10は、縦壁16の背部に縦向きに配置されたレール24に沿って昇降可能な可動台25、この可動台25に高さ調節可能に支持された可動枠26、この可動枠26から前方に向けて延出されたアーム27の先端部に装着された吸着プレート28などを備えている。可動台25は、ネジ軸29をモータ30によって正逆転することでねじ送り昇降されるようになっている。また、吸着プレート28の下面は真空吸着面に構成されるとともに、プレート内部にはヒータ31が内蔵されている。
保持テーブル9の中心には上面が真空吸着面に構成された吸着パッド9aが出退昇降可能に装備されるとともに、テーブル上面は、載置されたワークWを位置ずれなく保持するための真空吸着面に構成されている。
テーブル駆動機構12は、図2に示すように、ネジ軸32をモータ33によって正逆転することで保持テーブル9を支持板分離機構10の直下位置と粘着テープ剥離機構11における所定の剥離位置との間で往復移動させるように構成されている。
粘着テープ剥離機構11には、図3および図9に示すように、貼付けユニット34、剥離ユニット35、テープ供給部36、およびテープ回収部37が備えられている。
貼付けユニット34および剥離ユニット35は、レール38に沿って左右にスライド移動可能に支持され、モータ39,40で正逆転駆動される送りネジ軸41,42によって左右水平に独立してねじ送り移動させるよう構成されている。そして、貼付けユニット34には上下移動可能な貼付けローラ43が装備されている。また、剥離ユニット35には、エッジ部材44、駆動回転される送り出しローラ45、この送り出しローラ45に対向する挟持ローラ46、およびガイドローラ47に装備されている。
テープ供給部36は、図3に示すように、原反ロールTRから導出した剥離テープTを保持テーブル9の上方を通って貼付けユニット34および剥離ユニット35に導くように構成されている。なお、剥離テープTはウエハWの径よりも幅狭のものが利用される。また、エッジ部材44は、先端に先鋭なエッジを備えたウエハ径より広幅の板材で構成されており、剥離ユニット35の前面に揺動可能に配備された支持アーム48の先端部に連結固定され、支持アーム48揺動調節によってエッジ高さが調節可能となっている。
テープ回収部37は、剥離ユニット35から送り出されてきた処理済み剥離テープTsをガイドローラ49で案内してボビン50に巻き取り回収するよう構成されている。
本発明に係る支持板分離装置の各部は以上のように構成されており、以下に、ワークWから支持板2と半導体ウエハ1を分離して回収する基本的な行程を説明する。
先ず、第1搬送ロボット5が、ワーク供給部4のカセットからワークWを1枚吸着保持して取り出してアライメントステージ7上に移載する。ここで半導体ウエハ1のオリエンテーションフラットあるいはノッチの検出に基づいてワークWの位置合わせが行われる。また、紫外線照射装置8によってワークWの上面に紫外線が照射される。この場合、ワークWは、ガラス基板からなる支持板2が上面、すなわち、半導体ウエハ1が下面に位置する姿勢で供給されているので、紫外線は支持板2を透過して両面粘着テープ3に照射され、紫外線硬化型の粘着層3cが硬化されて接着力が低下する。
位置合わせ、および、紫外線照射の済んだワークWは、再び第1搬送ロボット5に吸着保持されて搬送され、支持板分離機構10の直下位置で待機している保持テーブル9上に供給される。保持テーブル9上に搬入されたウエハWは、テーブル上に突出している吸着パッド9aに一旦受け取られた後、吸着パッド9aの下降に伴って保持テーブル9の上面に所定の姿勢および位置で載置されて吸着保持される。
次に、図8(a)に示すように、支持板分離機構10の吸着プレート28がワークWの上面に接触するまで下降され、内蔵したヒータ31によってワークWを加熱する。この加熱によって両面粘着テープ3における加熱剥離性の粘着層3bが発泡膨張して接着力を失う。
所定時間の加熱が完了すると、図8(b)に示すように、支持板2を吸着保持した状態で吸着プレート28を上昇させることで、接着力の消滅した粘着層3bが支持板2の下面から離され、支持板2だけがワークWから分離して上昇される。その後、分離した支持板2を、吸着ヘッド5bを上向きに反転させた第1搬送ロボット5で受け取り、支持板回収部13に搬送する。この搬送の間に、吸着ヘッド5bを元の下向きに反転させ、支持板回収部13のカセットに支持板2を挿入収納する。
支持板分離処理のすんだ保持テーブル9上には、両面粘着テープ3が残された半導体ウエハ1が保持されており、半導体ウエハ1を載置保持した保持テーブル9は粘着テープ剥離機構11の所定の剥離位置まで移動され、ここで、図8(c)に示すように、半導体ウエハ1の上面に残存する両面粘着テープ3に剥離テープTが貼り付けられ、その後、図8(d)に示すように、剥離テープTと一体に両面粘着テープ3を半導体ウエハ1から剥離する処理が行われる。
粘着テープ剥離機構11における剥離テープTを用いた剥離処理作動が図9ないし図12に示されている。
図9に示すように、保持テーブル9が離処理位置に移動した時点では、貼付けユニット34および剥離ユニット35は初期位置に待機している。
保持テーブル9が剥離位置に到達したことが認識されると、図10に示すように、先ず、下降移動した貼付けローラ43で剥離テープTを両面粘着テープ3に押し付けながら貼付けユニット34が前進移動し、図11に示すように、剥離テープTを両面粘着テープ3の上面に貼付けてさらに所定位置まで前進移動して停止する。
次に、図12に示すように、エッジ部材44によって両面粘着テープ3に押し付けながら剥離ユニット35が前進移動するとともに、送り出しローラ45がユニット移動速度と同調した周速度で駆動回転回転する。これによって、剥離テープTがエッジ部材44の先端で折り返されて移動し、紫外線照射によって粘着性が低下している両面粘着テープ3は剥離テープTと一体となって半導体ウエハ1の表面上から剥離されてゆく。
両面粘着テープ3が完全にウエハ表面から剥離されると、半導体ウエハ1は第2搬送ロボット6によって保持テーブル9上から搬出されて、ウエハ回収部14のカセットに差込収納される。この場合、第2搬送ロボット6の吸着ヘッド6bは、ベルヌーイチャックを利用したものであるので、半導体ウエハ1はその上面から非接触状態で吸着保持され、表面が損傷することなく、かつ、平坦な状態に矯正されたまま搬送される。
その後、貼付けユニット34および剥離ユニット35が元の待機位置に後退復帰移動されるとともに、剥離した処理済みの剥離テープTsの巻き取り回収が行われる。
以上で1回の支持板2および半導体ウエハ1の分離回収行程が終了し、次のワーク受け入れ待機状態となる。
上述の実施例装置の形態によれば、支持板2が剥離されて剛性の低下した半導体ウエハ1を保持テーブル9に吸着保持したまま、持ち替えることなく粘着テープ剥離機構11の剥離位置に搬送することができる。したがって、半導体ウエハ1に歪みなどを発生させることなく精度よく搬送することができる。また、粘着テープ剥離機構11で両面粘着テープ3が剥離されて単体となった半導体ウエハ1を、ベルヌーイチャックを利用して非接触で搬送することにより、半導体ウエハ1の反りを矯正して平坦化させることもできる。さらに、2台の搬送ロボット5,6を効率的に利用することにより、半導体ウエハ1および支持板2の単体を能率よ分離して回収することもできる。
〔実施例2〕
上記実施例では、支持板2を分離した後、半導体ウエハ1の表面に残された両面粘着テープ3を剥離する形態を示したが、ワークWから分離される支持板2に両面粘着テープ3を残し、この両面粘着テープ3を粘着テープ剥離機構11を用いて剥離する形態で実施することもできる。
すなわち、図13に示すように、この実施例では、両面粘着テープ3の加熱剥離性の粘着層3bに半導体ウエハ1が貼付けられるとともに、紫外線硬化型の粘着層3cに支持板2が貼付けられてワークWが構成され、このワークWが半導体ウエハ1を下向きにした姿勢でワーク供給部4に供給される。
そして、第1搬送ロボット5がワーク供給部4のカセットからワークWを1枚吸着保持して取り出してアライメントステージ7上に移載し、ワークWの位置合わせが行われる。また、紫外線照射装置8によってワークWの上面に紫外線が照射され、両面粘着テープ3における紫外線硬化型の粘着層3cが硬化されて接着力が低下する。
位置合わせ、および、紫外線照射の済んだワークWは再び第1搬送ロボット5に支持されて搬送され、支持板分離機構10の直下位置で待機している保持テーブル9上に供給され、所定の姿勢および位置で吸着保持される。なお、保持テーブル9は、本発明の保持手段に相当する。
次に、図14(a)に示すように、支持板分離機構10の吸着プレート28がワークWの上面に接触するまで下降され、内蔵したヒータ31によってワークWを加熱する。この加熱によって両面粘着テープ3における加熱剥離性の粘着層3bが発泡膨張して接着力を失う。
所定時間の加熱が完了すると、図14(b)に示すように、支持板2を吸着保持した状態で吸着プレート28を上昇させる。この場合、支持板2を貼り付けている粘着層3cは紫外線照射によって接着力が低下している。しなしながら、粘着層3cは、粘着層3bよりも接着力が大きいので、両面粘着テープ3は支持板2に貼り付いたままワークWから分離上昇される。その後、分離した粘着テープ付きの支持板2を第1搬送ロボット5で受け取り、支持板回収部13に搬送する。この搬送の間に、吸着ヘッド5bを反転させ、両面粘着テープ3が上向きとなる姿勢で支持板2を支持板回収部13のカセットに仮収納する。
支持板分離処理のすんだ保持テーブル9の上には、表面を上向きにした半導体ウエハ1だけが残され、半導体ウエハ1を載置保持した保持テーブル9は粘着テープ剥離機構11の剥離位置まで移動される。
保持テーブル9が粘着テープ剥離機構11の剥離位置まで移動されると、第2搬送ロボット6によって半導体ウエハ1は保持テーブル9上から搬出されて、ウエハ回収部14のカセットに差込み収納される。この場合、第2搬送ロボット6の吸着ヘッド6bは、ベルヌーイチャックを利用したものであるので、半導体ウエハ1はその上面から非接触状態で吸着保持され、表面が損傷することなく、かつ、平坦な状態が維持されたまま搬送される。
半導体ウエハ1が搬出された保持テーブル9は元の位置まで復帰移動し、支持板回収部13で仮収納された粘着テープ付きの支持板2が第1搬送ロボット5によって取り出されて、復帰移動してきた保持テーブル9上に供給保持される。この時、支持板2の上面に両面粘着テープ3が貼り付いている。
粘着テープ付きの支持板2を保持した保持テーブル9は粘着テープ剥離機構11における剥離位置まで移動され、第1例の場合と同様な剥離処理を受ける。
すなわち、保持テーブル9が剥離位置に移動した時点では、図15に示すように、貼付けユニット34および剥離ユニット35は初期位置に待機している。
保持テーブル9が剥離位置に到達したことが認識されると、図16に示すように、先ず、下降移動した貼付けローラ43で剥離テープTを両面粘着テープ3に押し付けながら貼付けユニット34が前進移動し、図17に示すように、剥離テープTを両面粘着テープ3の上面に貼付けてさらに所定位置まで前進移動して停止する。
次に、図18に示すように、エッジ部材44を両面粘着テープ3に押し付けながら剥離ユニット35が前進移動するとともに、送り出しローラ45がユニット移動速度と同調した周速度で駆動回転回転する。これによって、剥離テープTがエッジ部材44の先端で折り返されて移動し、先の紫外線照射によって支持板2に対する接着力が低下している両面粘着テープ3は剥離テープTと一体となって支持板2の上面から剥離されてゆく。
両面粘着テープ3が完全に支持板2から剥離されると、貼付けユニット34および剥離ユニット35が元の待機位置に後退復帰移動されるとともに、保持テーブル9も元の待機位置まで復帰移動する。
支持板2を保持した保持テーブル9が待機位置に復帰すると、第1搬送ロボット5によって支持板2が保持テーブル9上から取り出され、支持板回収部13に搬送されてカセットに挿入収納される。
以上で1回の支持板2および半導体ウエハ1の分離回収行程が終了し、次のワーク受け入れ待機状態となる。
上述の実施例装置の形態によれば、支持板2の分離によって半導体ウエハ1を直ちに単体に分離することができるので、半導体ウエハ1に両面粘着テープ剥離処理を施す必要がない。したがって、半導体ウエハ1に剥離テープTの貼り付け、および、その剥離に伴う外力が加わることがなくなり、半導体ウエハ1に損傷や歪をもたらすことなく能率よく回収することができる。
なお、支持板は半導体ウエハ1に比べて任意に強度の高いものに構成できるので、剥離テープTの貼り付け、および、その剥離に多少大きい外力を加えても特に問題はなく、高速での剥離処理も問題なく行うことができる。また、当該装置内において、支持板を再利用できる状態にすることができるので、支持板2だけを個別の場所に移動させて再利用するための処理を施す必要もない。
本発明は、上記実施例に限らず、次のような形態で実施することもできる。
(1)上記各実施例では、両面粘着テープ3の一方の粘着層3aを加熱剥離性のものにし、他方の粘着層3bを紫外線硬化型のものとしているが、両粘着層3a,3bを共に加熱剥離性のものとして実施することも可能である。この場合、両粘着層3a,3bの接着力消滅温度を異ならせておくことが望ましい。
(2)また、両粘着層3a,3bを共に紫外線硬化型のものとして実施することも可能である。この場合、両粘着層3a,3bが硬化する紫外線の波長を異なるように設定しておくことで、接着力を低下あるいは消滅させる特性を異ならせておくようにすればよい。
支持板分離装置の正面図である。 支持板分離装置の平面図である。 粘着テープ剥離機構を示す正面図である。 支持板分離装置における処理部と搬送ロボットとの位置関係を示す平面図である。 第1搬送ロボットの側面図である。 支持板分離機構を示す側面図である。 半導体ウエハに支持板を貼合せたワークの側面図である。 支持板分離から両面粘着テープ剥離までの行程の概略を示す正面図である。 両面粘着テープの剥離工程を示す正面図である。 両面粘着テープの剥離工程を示す正面図である。 両面粘着テープの剥離工程を示す正面図である。 両面粘着テープの剥離工程を示す正面図である。 実施例2におけるワークの側面図である。 実施例2における支持板分離行程の概略を示す正面図である。 実施例2における両面粘着テープの剥離工程を示す正面図である。 実施例2における両面粘着テープの剥離工程を示す正面図である。 実施例2における両面粘着テープの剥離工程を示す正面図である。 実施例2における両面粘着テープの剥離工程を示す正面図である。
符号の説明
1 … 半導体ウエハ
2 … 支持板
3 … 両面粘着テープ
3a… 基材
3b… 粘着層
3c… 粘着層
5 … 第1搬送ロボット
6 … 第2搬送ロボット
13 … 支持板回収部
14 … ウエハ回収部
T … 剥離テープ

Claims (8)

  1. 両面粘着テープを介して半導体ウエハに貼り合わされた支持板を分離する支持板分離装置において、
    支持板が貼り合わされた前記半導体ウエハの位置合わせを行う位置合わせ手段と、
    位置合わせされた前記半導体ウエハを載置保持する保持手段と、
    前記保持手段に載置保持された前記半導体ウエハから前記支持板を分離する分離手段と、
    前記分離手段により分離された半導体ウエハの面上または支持板の面上のいずれかに残る両面粘着テープを剥離除去する剥離手段と、
    前記剥離手段による剥離処理後の半導体ウエハを回収するウエハ回収部と、
    分離された前記支持板を回収する支持板回収部と、
    前記位置合わせ手段と前記分離手段とにわたって前記半導体ウエハを搬送するとともに、分離された前記支持板を前記保持手段と前記支持板回収部とにわたって搬送するときに、保持した支持板を上下反転および旋回可能な第1搬送ロボットと、
    前記両面粘着テープが表面から剥離された半導体ウエハを保持して搬送する旋回可能な第2搬送ロボットとを備え、
    前記第1搬送ロボットおよび第2搬送ロボットは、装置基台に並設されており、第1搬送ロボットの旋回半径に沿って位置合わせ手段、分離手段、支持板回収部を配備し、第2搬送ロボットの旋回半径に沿って剥離手段、ウエハ回収部を配備し、かつ、分離手段と剥離手段とを結ぶ直線上を保持手段が往復移動するよう構成した
    ことを特徴とする支持板分離装置。
  2. 請求項1に記載の支持板分離装置において、
    前記保持手段は、分離された半導体ウエハまたは支持板を保持したまま前記剥離手段の剥離位置まで移動する
    ことを特徴とする支持板分離装置。
  3. 請求項1または請求項2に記載の支持板分離装置において、
    前記第2搬送ロボットに、前記半導体ウエハの表面に吹きつけたエアーと大気圧の差圧により発生する負圧を利用して非接触で当該半導体ウエハを搬送するベルヌーイチャックを備えている
    ことを特徴とする支持板分離装置。
  4. 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の支持板分離装置において、
    前記支持板は光透過性を有する基板であり、前記両面粘着テープはその基材の少なくとも一方の粘着層が紫外線硬化型の粘着層であり、当該両面粘着テープを介して支持板と貼り合わされた状態の半導体ウエハの支持板側から紫外線を照射する紫外線照射手段を備えた
    ことを特徴とする支持板分離装置。
  5. 請求項1に記載の支持板分離装置を利用した支持板分離方法であって、
    基材の両面に粘着層を有する両面粘着テープを介して支持板の貼り合わされた前記半導体ウエハを第1搬送ロボットにより吸着保持して位置合わせ手段に移載する第1搬送過程と、
    前記位置合わせ手段により前記半導体ウエハの位置合わせを行う位置合わせ過程と、
    位置合わせされた前記半導体ウエハを第1搬送ロボットにより前記保持手段に移載する第2搬送過程と、
    前記保持手段に保持された半導体ウエハの表面には前記両面粘着テープを残し、支持板を半導体ウエハから分離する分離過程と、
    上下を反転させて分離された前記支持板の下面を前記第1搬送ロボットにより吸着保持して前記支持板回収部に搬送収納する第3搬送過程と、
    前記支持板の分離された前記半導体ウエハを前記保持手段に保持したまま、前記剥離手段による剥離位置まで移動させる第4搬送過程と、
    前記剥離手段により前記基材の表面に剥離テープを貼り付けて剥離することにより、両面粘着テープと剥離テープとが一体となって半導体ウエハの表面から剥離される剥離過程と、
    前記両面粘着テープが剥離された前記半導体ウエハを第2搬送ロボットにより非接触で保持してウエハ回収部に搬送収納する第5搬送過程と、
    を備えたことを特徴とする支持板分離方法。
  6. 請求項5に記載の支持板分離方法において、
    前記支持板は光透過性を有する基板であり、
    さらに、前記分離過程の前に紫外線照射手段により前記基板に紫外線を照射する紫外線照射過程を備えることを特徴とする支持板分離方法。
  7. 請求項1に記載の支持板分離装置を利用した支持板分離方法であって、
    基材の両面に粘着層を有する両面粘着テープを介して支持板の貼り合わされた前記半導体ウエハを第1搬送ロボットにより吸着保持して位置合わせ手段に移載する第1搬送過程と、
    前記位置合わせ手段により前記半導体ウエハの位置合わせを行う位置合わせ過程と、
    位置合わせされた前記半導体ウエハを第1搬送ロボットにより前記保持手段に移載する第2搬送過程と、
    前記支持板に両面粘着テープを残した状態で、前記半導体ウエハから支持板を分離する分離過程と、
    分離された前記支持板の上面を前記第1搬送ロボットで吸着保持して上下反転させて両面粘着テープの貼り付けられた面を上にして前記支持板回収部に搬送収納する第3搬送過程と、
    支持板の分離された前記半導体ウエハを前記保持手段に保持したまま、前記剥離手段の剥離位置に移動させる第4搬送過程と、
    前記剥離手段に搬送された半導体ウエハを第2搬送ロボットにより非接触で保持してウエハ回収部に搬送収納する第5搬送過程と、
    前記半導体ウエハの搬送された保持手段を分離手段の位置に復帰させる復帰過程と、
    支持板回収部に収納された支持板を下面から第1搬送ロボットにより吸着保持して取り出し、粘着面を上にして復帰した前記保持手段に移載する第6搬送過程と、
    前記支持板を前記保持手段に保持したまま、前記剥離手段の剥離位置に移動させる第7搬送過程と、
    前記支持板に残された両面粘着テープに剥離手段により剥離テープを貼り付けて当該剥離テープを剥離することにより、両面粘着テープと剥離テープとが一体となって支持板の面から剥離される剥離過程と、
    両面粘着テープの剥離された前記支持板を保持手段に保持したまま、当該保持手段を前記分離手段の位置まで搬送復帰させる第8搬送過程と、
    分離手段の位置に復帰した保持手段に保持された前記支持板を第1搬送ロボットにより吸着保持して支持板回収部に搬送収納する第9搬送過程と、
    を備えたことを特徴とする支持板分離方法。
  8. 請求項7に記載の支持板分離方法において、
    前記支持板は光透過性を有する基板であり、
    さらに、前記分離過程の前に紫外線照射手段により前記基板に紫外線を照射する紫外線照射過程を備えることを特徴とする支持板分離方法。
JP2005119707A 2005-04-18 2005-04-18 支持板分離装置およびこれを用いた支持板分離方法 Expired - Fee Related JP4401322B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005119707A JP4401322B2 (ja) 2005-04-18 2005-04-18 支持板分離装置およびこれを用いた支持板分離方法

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005119707A JP4401322B2 (ja) 2005-04-18 2005-04-18 支持板分離装置およびこれを用いた支持板分離方法
US11/389,122 US7938930B2 (en) 2005-04-18 2006-03-27 Support board separating apparatus, and support board separating method using the same
KR1020060034375A KR101212365B1 (ko) 2005-04-18 2006-04-17 지지판 분리 장치 및 이를 이용한 지지판 분리 방법
TW95113634A TWI386991B (zh) 2005-04-18 2006-04-17 支撐板分離裝置及使用該裝置之支撐板分離方法
CN 200610075666 CN1855363B (zh) 2005-04-18 2006-04-18 支承板分离装置及使用该装置的支承板分离方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006303012A JP2006303012A (ja) 2006-11-02
JP4401322B2 true JP4401322B2 (ja) 2010-01-20

Family

ID=37107343

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005119707A Expired - Fee Related JP4401322B2 (ja) 2005-04-18 2005-04-18 支持板分離装置およびこれを用いた支持板分離方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7938930B2 (ja)
JP (1) JP4401322B2 (ja)
KR (1) KR101212365B1 (ja)
CN (1) CN1855363B (ja)
TW (1) TWI386991B (ja)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4906518B2 (ja) * 2007-01-15 2012-03-28 日東精機株式会社 粘着テープ貼付け方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置
JP4746002B2 (ja) * 2007-05-07 2011-08-10 リンテック株式会社 移載装置及び移載方法
JP4746003B2 (ja) * 2007-05-07 2011-08-10 リンテック株式会社 移載装置及び移載方法
US8258624B2 (en) 2007-08-10 2012-09-04 Intel Mobile Communications GmbH Method for fabricating a semiconductor and semiconductor package
JP5087372B2 (ja) * 2007-11-19 2012-12-05 日東電工株式会社 樹脂積層体、粘着シート、該粘着シートを用いた被着体の加工方法、及びその剥離装置
JP4964107B2 (ja) * 2007-12-03 2012-06-27 東京応化工業株式会社 剥離装置
JP4976320B2 (ja) * 2008-02-25 2012-07-18 日東精機株式会社 粘着テープ貼付け装置
WO2010121068A2 (en) * 2009-04-16 2010-10-21 Suss Microtec, Inc. Improved apparatus for temporary wafer bonding and debonding
JP5324319B2 (ja) * 2009-05-26 2013-10-23 日東電工株式会社 ウエハマウント方法とウエハマウント装置
EP2517237A2 (en) * 2009-12-23 2012-10-31 Süss Microtec Lithography GmbH Automated thermal slide debonder
KR101104187B1 (ko) * 2010-03-12 2012-01-09 주식회사 프로텍 Led 웨이퍼 디본더 및 led 웨이퍼 디본딩 방법
JP5314057B2 (ja) 2011-01-07 2013-10-16 東京エレクトロン株式会社 剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP5323867B2 (ja) * 2011-01-19 2013-10-23 東京エレクトロン株式会社 基板反転装置、基板反転方法、剥離システム、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP5569544B2 (ja) * 2012-01-31 2014-08-13 株式会社安川電機 搬送ロボット
KR102017086B1 (ko) * 2012-07-27 2019-09-03 삼성디스플레이 주식회사 도너 기판 및 도너 기판을 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
JP6093255B2 (ja) * 2012-08-24 2017-03-08 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置、剥離システム、熱処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP5521066B1 (ja) * 2013-01-25 2014-06-11 東京エレクトロン株式会社 接合装置及び接合システム
JP5977710B2 (ja) * 2013-05-10 2016-08-24 東京エレクトロン株式会社 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP5717803B2 (ja) * 2013-07-04 2015-05-13 東京エレクトロン株式会社 剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
CN103406809A (zh) * 2013-08-01 2013-11-27 朝阳北方机床有限公司 双立柱圆台平面磨床
US9929121B2 (en) * 2015-08-31 2018-03-27 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Bonding machines for bonding semiconductor elements, methods of operating bonding machines, and techniques for improving UPH on such bonding machines
DE102015118042A1 (de) * 2015-10-22 2017-04-27 Nexwafe Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer Halbleiterschicht
TWI606543B (zh) * 2016-09-13 2017-11-21 台灣積體電路製造股份有限公司 運送系統及運送加工元件的方法
CN106654065B (zh) * 2016-12-29 2018-03-30 武汉华星光电技术有限公司 一种用于柔性屏基板的剥离设备及柔性屏的制造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4275254B2 (ja) 1999-06-17 2009-06-10 リンテック株式会社 両面粘着シートに固定された物品の剥離方法および剥離装置
JP4266106B2 (ja) * 2001-09-27 2009-05-20 株式会社東芝 粘着性テープの剥離装置、粘着性テープの剥離方法、半導体チップのピックアップ装置、半導体チップのピックアップ方法及び半導体装置の製造方法
JP3770820B2 (ja) * 2001-10-03 2006-04-26 日東電工株式会社 保護テープの貼付け方法
JP2005039114A (ja) 2003-07-17 2005-02-10 Disco Abrasive Syst Ltd 半導体ウェーハ移し替え装置
JP4592270B2 (ja) * 2003-10-06 2010-12-01 日東電工株式会社 半導体ウエハの支持材からの剥離方法およびこれを用いた装置
JP4130167B2 (ja) * 2003-10-06 2008-08-06 日東電工株式会社 半導体ウエハの剥離方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN1855363A (zh) 2006-11-01
KR101212365B1 (ko) 2012-12-13
US20060231202A1 (en) 2006-10-19
TWI386991B (zh) 2013-02-21
CN1855363B (zh) 2011-01-05
TW200644106A (en) 2006-12-16
US7938930B2 (en) 2011-05-10
KR20060109838A (ko) 2006-10-23
JP2006303012A (ja) 2006-11-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100278137B1 (ko) 반도체소자의 탑재방법 및 그 시스템, 반도체소자 분리장치 및ic카드의 제조방법
TWI566271B (zh) 剝離裝置、剝離系統、剝離方法及電腦記憶媒體
JP3504543B2 (ja) 半導体素子の分離方法およびその装置並びに半導体素子の搭載方法
TWI255500B (en) Method of cutting a protective tape and protective tape applying apparatus using the same method
KR100915259B1 (ko) 보호테이프 접착방법 및 박리방법
KR100852655B1 (ko) 반도체 기판용 지그 및 그를 이용한 반도체 장치의 제조방법
KR100568466B1 (ko) 웨이퍼전사장치
KR101286929B1 (ko) 보호 테이프 박리 방법 및 이것을 이용한 장치
KR100507259B1 (ko) 시트 박리 장치 및 방법
TW575900B (en) Wafer transfer apparatus
KR100917084B1 (ko) 보호테이프의 접착·박리방법
JP4266106B2 (ja) 粘着性テープの剥離装置、粘着性テープの剥離方法、半導体チップのピックアップ装置、半導体チップのピックアップ方法及び半導体装置の製造方法
JP4187065B2 (ja) 粘着テープ貼付け方法およびその装置
JP5216472B2 (ja) 半導体ウエハの保護テープ貼付け方法およびその装置
KR101312908B1 (ko) 반도체 웨이퍼로의 점착 테이프 부착 방법 및 반도체웨이퍼로부터의 보호 테이프 박리 방법 및 이들을 이용한장치
JP2005109157A (ja) 粘着テープ付ワークの離脱方法及び離脱装置
JP4803751B2 (ja) ウエハの保護テープ剥離装置
US7455095B2 (en) Protective tape separation method, and apparatus using the same
JP2005116678A (ja) 半導体ウエハの剥離方法およびこれを用いた剥離装置
TWI383440B (zh) 保護膠帶剝離方法及使用此種方法的裝置
US8281838B2 (en) Work bonding and supporting method and work bonding and supporting apparatus using the same
JP4781802B2 (ja) サポートプレートの貼り合わせ手段及び貼り合わせ装置、並びにサポートプレートの貼り合わせ方法
JP5543813B2 (ja) ワーク搬送方法およびワーク搬送装置
JP4964070B2 (ja) 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置
JP4201564B2 (ja) 半導体ウエハ搬送方法およびこれを用いた半導体ウエハ搬送装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20081104

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090317

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090508

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090728

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090903

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20091027

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20091027

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4401322

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121106

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151106

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees