JP2010219219A

JP2010219219A - 電子部品剥離装置及び電子部品剥離方法

Info

Publication number: JP2010219219A
Application number: JP2009063004A
Authority: JP
Inventors: Masayoshi Morisawa; 正良森澤; Katsunori Ichikawa; 勝範市川
Original assignee: Alpha Design Co Ltd
Current assignee: Alpha Design Co Ltd
Priority date: 2009-03-16
Filing date: 2009-03-16
Publication date: 2010-09-30

Abstract

【課題】電子部品を粘着シートから剥離する場合、従来は突き上げ棒で突き上げながら吸着部で吸着保持していた。しかし電子部品が薄く作られるようになり、突き上げ棒で突き上げながら電子部品を剥離する際に、電子部品を破損してしまうことがあった。
【解決手段】本願はこのような事情に鑑み発明されたもので、突き上げ棒を使用しなくても電子部品を粘着シートから剥離できるようにした。この発明によって電子部品の破損がなくなると同時に作業工程を簡略化することができ作業速度を向上させることができる。
【選択図】図5

Description

本発明は、粘着シートに貼着された電子部品チップを吸着ヘッドでピックアップして基板等に装着、もしくはトレイやエンポステープに収納する装置の電子部品チップを剥離する電子部品剥離装置に関するものである。

従来から、半導体チップや光素子やガラスエポキシ等を用いた電子部品は30μ〜50μ程度の厚さの薄膜の電子部品チップもあり、これらの電子部品チップは粘着シートに貼着されたウエハと同じ形態で提供されていることが多い。

このような電子部品チップ(以下チップと称す)は粘着シートにしっかり貼着されることにより、ダイサーにかけてチップを研磨したり、ダイシングして格子状に切断する際も微動しないようになっている。このような条件を全うする為に各チップは強い粘着力で粘着シートに固着されている。

しかし吸着ヘッド等の吸着保持手段でこれらのチップを粘着シートから剥離して、基板に装着する場合や、トレイ等に収納する場合には、容易にチップが粘着シートから剥離しないと、剥離時に薄膜のチップを破損させて不良品を作る原因になっていた。

そこで粘着シートは二〜三層で形成され、上部が粘着層、中部〜下部が剥離層ないし基板層となっている。粘着層は紫外線や熱によって粘着力が低下するような特殊な粘着剤が使用されている。そして吸着チップで吸着される装置に装着される寸前に粘着シート全体に紫外線(UV)を照射するか、熱炉に入れることによって粘着層の粘着力を1割程度まで低下させて吸着ヘッドを備えた実装機に装着していた。
完全に粘着シートの粘着力を取り去ると実装機器等に装填するときにチップが微動して乱雑化し制御部で吸着ヘッドを所定の位置に移動させてチップを吸着させるのが困難になるからである。

そこで図8に示す特開2008-192736のような提案がなされている。該特許文献によると半導体ウエハ加工用粘着シートの粘着層の表面に多数の凹部(ディンプル)が形成されているので、厚さの薄い半導体チップであっても、破損することなく半導体ウエハ加工用粘着シートから確実に剥離することができるとしている。
つまり図8に示すように粘着層の凹部93がディンプル状になっており半導体チップ92と接触する面が少なく、突き上げ部材91が突き上げることによって容易に半導体チップ92が剥離し、吸着ノズル90に吸着保持されるとしているものである。

細密なチップを剥離する際に使用される通常の突き上げ部材は図6に示すように、チップ20に吸着ヘッド30を吸着させた後、吸着ヘッド30の上昇と同期して4本のニードルピン96を上昇させ、チップ20を微量押し上げ粘着シート95から剥離させる。
その後一気にチップ20を吸着ヘッド30で上昇させると弾力性のある粘着シートが粘着されたまま上昇し吸着部が外れる場合があるので、図7に示すように4本のニードルピン96は待機モードになるが、中央部ニードルピン961が更に吸着ヘッド30と同調する同期モードになり、チップ20を暴れさせないように同期させながら完全に剥離するように構成されている。
特開2008-192736

上述したようにチップ20は30μ〜50μ程度の薄膜の状態になっており、ニードルピン96,961で不用意に突き上げると破損してしまう可能性が高くなった。当然ながらガラス製のチップも割れやすい。また、割れなくても微細な傷がチップ20に発生すると不良品を発生する原因になり、甚大な被害が発生する。できることならばニードルピン96,961を使用した突き上げを無くすことが望ましい。

上記手段ではニードルピン96,961及び突き上げ部材91と吸着ヘッド30を同調させる複雑で細密な制御が必要とされている。たとえば図6のように微細にニードル便96を突き上げると同調して吸着ヘッド30を上昇させなければならない。また、図7のように中央ニードルピン961を突き上げる速度と同調して吸着ヘッド30も上昇させなければならず、これらのタイミングが少しでもずれるとニードルピン96,961によって薄膜チップ20を損傷させる可能性がある。

また、吸着ヘッド30がチップ20の上部に下降して従来の下治具98と挟持して吸着が開始される。その後複数のニードルピン96が突き上げ作業するが、チップ20が微動しないように仮突きしてニードルピン96がしばらく待機モード状態になるようにしている。その後吸着ヘッド30と同期モード状態になるようにしてチップ20を破損せずかつ正確に吸着保持されるように複雑な制御がなされている。

このようにして正確な位置でチップ20を吸着ヘッド30に吸着保持させないと、基板等に装着するときやトレイ等に収納するときに吸着ヘッド30に吸着保持されたチップ20を画像等で再確認して位置調整する機能が必要となる。
従来の図6〜図7の方法によるとUV照射する照射器もしくは熱炉に入れることで粘着力が低下する粘着シート95を使用するとしても、１〜２割程度の粘着力を残すのでチップ20を粘着シート９５から剥離するときはニードルピン96,961による突き上げ作業が必要になる。

また、図8のように凹部93(ディンプル)を装着した粘着シートでは半導体チップ92との接着面積が少なくなり当初のチップ研磨やダイシングによる格子状切断作業時に十分な締結力が不足する場合が考えられる。
そして前述した従来型の粘着シート95と同じように突き上げ部材91を必要とするので、吸着ノズルとの同期モードや待機モードなどの複雑な同調制御を必要とする。

できればニードルピン96,961を無くし複雑な同期モードを省略すると共に正確にチップを吸着ヘッドに吸着保持させて移送させ全体の作業タクト時間を短縮させることが望ましい。

そこで粘着シートの貼着部に貼着された複数の電子部品を前記粘着シートから剥離するための電子部品剥離装置において、前記電子部品を吸着保持する吸着ヘッドと、前記粘着シートの前記貼着部をレーザ光によって照射するレーザヘッドと、前記吸着ヘッドと前記レーザヘッドを連動して移動するよう制御する制御部を備え、前記電子部品を前記吸着ヘッドによって保持した後、前記電子部品を貼着している前記粘着シートの貼着部をレーザ光の照射によって粘着性を減少させて前記吸着ヘッドで剥離するようにしたことを特徴とする電子部品剥離装置を提供するものである。

そして、粘着シートに貼着された複数の電子部品を前記粘着シートから剥離するための電子部品剥離装置において、前記電子部品を吸着保持する吸着ヘッドと、前記粘着シートの貼着部をレーザ光によって照射するレーザヘッドと、前記吸着ヘッドと前記レーザヘッドを連動して移動するよう制御する制御部を備える電子部品剥離装置において、前記吸着ヘッドが前記電子部品を吸着する吸着工程と、前記レーザヘッドを前記貼着部に対しレーザ光照射位置に移動させるレーザヘッド移動工程と、前記レーザヘッドから照射されるレーザ光を前記貼着部の貼着領域全体を照射するように制御するレーザ光照射工程と、前記吸着ヘッドに前記電子部品を吸着した状態で搬送する搬送工程を実行する電子部品剥離方法を提供するものである。

本発明は粘着シートの上層部に焦点を合わせUVレーザ光もしくはCO2レーザ光を照射し、レーザ光の波長とUV量もしくは熱量を変化させてできるだけ短時間で粘着シートの粘着力を完全に取り去るようにしたので、実装機器に装着するまでしっかり粘着テープに固着された状態でチップ20を運搬することができ、かつ吸着ヘッド30と従来の下治具98でチップ20を挟持して正確に保持した状態で吸着し、粘着力を除去するのでニードルピン96の必要がない。

ニードルピン96を使用しないので突き上げ時にチップ２０が破損して不良品になることがない。同様に、ニードルピン96の突き上げ時にチップ20が微動することがないので吸着ヘッド30は正確にチッフ20を吸着保持する事ができ、実装時や収納時の位置修正が不要もしくは微量で済むようになり作業タクト時間を短くすることができる。

条件によっては吸着ヘッド30に吸着保持されたチップ20の状態を画像認識することなく、移送作業を完了することも可能である。
また、ニードルピン96を使用しないのでニードルピン96,961の待機モードや同期モード等の吸着ヘッド30と同調した複雑な制御及び機構が不要となり、経済的で効率的な装置にする事ができる。
そして、ウエハリング状に粘着テープ95に貼り付けられた複数のチッブ20をUV照射器や熱炉に入れて粘着力を減少させる作業が必要ないので一工程分の作業を省略する事ができる。

粘着シート95の粘着力を低下させずに搬送したり実装機に装填できるのでチップ２０が剥離することなく当初の位置にあり、あらかじめ設定された位置データを使用して作業することができ効率的である。
また、このことは吸着ヘッド30に正確にチップ20を吸着保持させることを可能にした。

使用されるレーザ光の焦点はナノレベルの誤差まで正確に照射できるのでチップ20がいかに薄膜でも影響を与えることなくチップ20の真下の粘着力だけを完全に除去することができる。
また、CO2レーザであれば粘着層を熱硬化させて粘着力を除去する粘着剤を使用することにより、特定チップの下部だけ熱硬化させて粘着力を取り去ることができる。
UVレーザは熱や煙を出さずに粘着層を硬化させて粘着性を無くすことができるので、チップ２０の近傍に与える影響を少なくすることができる。

CO2レーザ光は熱を出しUVレーザ光は紫外線を出す。焦点を絞ったレーザ光をチップ20真下で移動させることにより瞬時に粘着層の粘着力を無くすことができ、正確に吸着ヘッド３０で吸着保持する事ができ全体の作業タクトを短縮することができる。

本発明は粘着シート18に貼着されたチップ20をニードルピン96,961を使用することなく、レーザー光を使用することで粘着力を除去し、吸着ヘッド30によってチップ20を正確に吸着保持して移送することができ、全体の作業を大幅に短縮することができるようにしたものである。

図1は本発明の電子部品剥離装置及び電子部品剥離方法を使用したボンディング装置である。ウエハリング状の本発明の粘着シート18もしくは従来の粘着シート95にチップ20が貼着された状態でウエハリングケース10に装填される。
この際上述したように従来方法の粘着シート95であれば、あらかじめ他の容器に収納してUV光を照射するか熱炉に入れて昇温することにより、粘着力の80〜90％を除去して、弱い接着力でチップ２０が粘着シート95に貼着された状態で装填されている。

このようにしてウエハリング状の粘着シート95に貼着されて装填されたチップ20は吸着ヘッド30によって吸着保持されて移送される。図6〜図7の従来の方法であればウエハリングケース１０内に収納されている下治具98が所定のチップ20の直下の粘着シート95に土台になるように当接し、チップ20が吸着ヘッド30の押圧力で降下する事がないように支持される。

その後ニードルピン96が仮突きしながら吸着ヘッド30と同調するように上昇しチップ20と粘着シート95を剥離する。一定の距離までチップ20が上昇すると図７のように中央部のニードルピン961が突出するようにして上昇し、それと同調してチップ20を吸着した吸着ヘッド３０が上昇し、完全に粘着シート９５からの剥離作業が行われる。

そしてそのように剥離されたチップ20は吸着ヘッド30に吸着保持された状態で移送され反転してボンディングヘッド9に受け渡しされる。ボンディングヘッド9に受け渡されたチップ20は基板8の上部に移送され基板8に加圧加熱接合されて装填される。
そしてこれらの制御は制御部２によって制御される。

なお本実施例では図1に示すようにボンディング装置によって示したものであるが、他にトレイにチップ20を移載する装置や、エンポステープにチップ20を収納して封印する梱包装置等でも使用することができる。

次に図2〜図5に示される粘着シート１８について説明する。粘着シート18は３つの層に分かれており、最上部がチップ20を貼着する粘着層181、中間部が剥離層182、最下部が基材層183となっている。
粘着層181、剥離層182、基材層183は全てレーザ光を通過させる材料で作られている。剥離層182は粘着層181がレーザ光によって変化するのでその影響を基材層183に及ぼさないようにする為の層である。従って剥離層182と基材層183はレーザ光照射による影響を受けないのであれば一体化する材料を用いて一層にしても良い。また、粘着層181はレーザ光を通過させない材料であっても良い。

粘着層181はレーザ光を照射されることによって粘着力が完全になくなるものを使用する。粘着層181の粘着力を消滅させるレーザ光は、UVレーザ光、CO2レーザ光、赤外線レーザ光等のレーザ光の照射によって粘着力が減少し短時間で消滅してしまうものが望ましい。

また、剥離層182、基材層183についてはポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリ塩化ビニール、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、アクリル樹脂、フッ素系樹脂、セルロース系樹脂、またはポリカーボネート系樹脂等を使用して製作される。
以上のような三層構造で粘着シート18は構成されている。

粘着シート18の基材層183は粘着シートがウエハリング内で外周方向に引っ張られても裂けることなく適度な張りを保つように作られており、剥離層182は粘着層181がレーザ光によって変化しても影響が基材層183に及ばないように保護する役目をする層である。
なお、粘着層181がレーザ光によって変化しても下層に悪影響を与えないのであれば、基材層183と剥離層182が一体の層であっても良いものである。

図2〜図4に基づいて下治具21、粘着シート18、吸着ヘッド30ならびにレーザヘッド32等について説明する。図1に図示されたウエハリングケース10に、ウエハリング11に外側方向に引っ張られるようにして貼り付けられた粘着シート181にチップ20が貼着されている。
ウエハリングケース10に装填されたウエハリング11はモータ13,12を駆動して指定のチップ20が吸着ヘッド30の真下に移動するよう制御部2によって制御される。

ウエハリングケース10内部に配置されている下治具21が指定されたチップ20の真下に移動して下から保持し、吸着ヘッド30がチップ20を押圧しても粘着シート18が下方にたるんだりしないように支えている。
下治具21はコの字型の形状をしており、シリンダ等の上昇機構(図示しない)によって図2のように下に描かれた下治具21がZ方向に移動して指定されたチップ20の真下の粘着シート18に当接する。

下治具21の上部にはチップ20が粘着シート18に接着している面積と同等程度の穴が開いており、レーザ光34が貫通するように構成されている。
下治具21が所定の位置に配置すると、吸着ヘッド30がチップ20の上部に当接する。下治具21と吸着ヘッド30にチップ20が挟持されるようにして保持固定されるようになっている。

吸着ヘッド30は中央部に貫通した空気穴が空けられており、吸引穴301から空気を吸引することでチップ20を吸着保持できるようになっている。
また吸着ヘッド30はシリンダやねじ軸などの機構(図示しない)等によって上下左右に移動することができるようになっている。

レーザヘッド32は下治具21の上部に空けられた穴211からレーザ光34を照射する。吸着ヘッド30のチップ20吸着と同時にレーザヘッド32から照射されたレーザ光34は1/1000ミリメートル単位の誤差で焦点を結ぶことができるので粘着層181の一部分だけ照射して粘着力を低減する事ができる。
また、図4のようにレーザヘッド32から照射されたレーザ光34は粘着層181に焦点を集中し、粘着層181とチップ20の接触している部分のみの粘着力を除去することができる。

レーザ光34を移動するときは図4の(2)のようにレーザヘッド32内にあるプリズムやミラー等によってレーザ光34の照射角度変化させることによってチップ20の下部の粘着層181との接触面の粘着力を除去することができる。
また図4の(3)のようにレーザヘッド32そのものをXY方向に移動させてチップ20と粘着層181の接触面にレーザ光を照射するようにしてもよい。

レーザ光34によって粘着層181の粘着力を除去したとき、吸着ヘッド30はチップ20を吸着保持しているので、そのまま吸着ヘッド30が上昇すると図5のような状態になる。図4(4)のフローチャートの吸着ヘッドでチップを吸着保持して移動するa8の状態を模式的に図示したのが図5である。
図5に図示されているようにチップ20直下に粘着層181の除去部分185ができる。図5の模式図では粘着層除去部分185にレーザ光34が貫通した状態で図示されているが、実際の動作はチップ20が上昇したときはレーザ光34は照射されないものである。図5はわかりやすくする為に模擬的に記載したものである。

レーザヘッド32は図示したように小型のものではなく大型のものをウエハリングケース10内部に設置して図4の(2)のようにプリズムやミラーを使用してレーザ光の焦点の位置を移動して粘着除去部分185を作成することも可能である。

また、粘着層除去部分185は図5では凹状に除去されたように図示されているが、実際にはその部分だけ粘着力がなくなればよいので必ずしも図示できるものではない。
また、レーザ光34の照射によって硬化し、粘着力を無くす粘着層181の材料もある。更にレーザ光34の照射によって硬化したビーズ状や泡上に変形して粘着力を消失する粘着層181用材料も存在する。

以上のように構成された電子部品剥離装置及び電子部品剥離方法について説明する。図4の(4)のフローチャートに従って説明する。また、これらの動作は制御部2によって制御される。
チップ20は粘着シート18に貼着されウエハリング11の外周方向に引き伸ばされた状態で貼り付けられて提供される。そしてチップ20の薄利作業が開始される。ここまでのステップが開始a1である。

ウエハリング11は上流工程から自動でウエハリングケース10に装填される。もしくは手動でウエハリングケース10に装填される。ここまでのステップがウエハリング状粘着シートを実装機に装填するa2である。

ウエハリング11が装填されたウエハリングケース10は制御部2によってあらかじめ定められた順にチップ20を吸着ヘッド30の直下に移動させる。
たとえば図1の装置であればモータ13を駆動してウエハリングケース10をX方向に移動し、モータ12を駆動して吸着ヘッド30をY方向に移動して所定のチップ20を吸着ヘッド30の真下になるように設置する。ここまでのステップがチップを吸着ヘッド受け渡し位置に移動するa3である。

次に図2のように下治具21の穴部211が上になるように上昇させ、所定のチップ20の真下の粘着シート18に当接させる。このことにより外周方向に引き伸ばされた粘着シート18がたわんで所定の高さよりチップ20の位置が下がらないように保持される。ここまでのステップが下治具をチップ真下の粘着シートに当接保持するa4である。

ウエハリングケース10の上にある吸着ヘッドを下降させ、チップ20に接触させて下治具21と吸着ヘッド30によってチップ20を挟持して固定する。この際チップ20に正確に吸着ヘッド30が接触していれば吸着保持して次の工程に移送するさいに位置補正する必要がなく一工程省略することができる。ここまでのステップが吸着ヘッドを降下しチップに接触して下治具と挟持するa5である。

吸着ヘッド30の吸引穴301から空気を吸引しチップ20を吸着ヘッド30に吸着保持する。ここまでのステップが吸着ヘッドでチップを吸着するa6である。
次に下治具21に空けられた穴211の間からレーザヘッド32からレーザ光34を照射してチップ20が接触している粘着シート18の粘着力を除去し、図5の粘着力除去部分185を作成する。この間下治具21も吸着ヘッド30もそのままの位置を保持している。以上までのステップが下治具の間からレーザ光を照射してチップ直下の粘着力を除去するa7である。

粘着力除去部分185を全てレーザ光34によって照射するとチップ20を貼着していた粘着力が完全になくなるので、吸着ヘッド30でチップ20を上昇させ所定の移動位置もしくは受け渡し位置に搬送する。以上のステップが吸着ヘッドでチップを吸着保持して移送するa8である。

以上のステップを経て搬送された先の工程はさまざまなので記載しないが、チップ20の剥離工程については上述した工程で終了する。このステップが終了a9のステップである。
以上のように本発明はチップ20の直下をレーザ光34で焼き切るか硬化させることによって粘着力除去部分185を作成し、完全に粘着力を除去した後チップ20を吸着している吸着ヘッド30を上昇させるので、従来のニードルピン96,961で突き上げる必要がない。

また、粘着力は完全に除去されるのでスムースに吸着ヘッド30で剥離できるのでチップ20が薄膜で破損しやすくても不良品を出す可能性が少ない。

本発明は粘着シート18の上層部に焦点を合わせUVレーザ光34もしくはCO2レーザ光34を照射し、レーザ光34の波長とUV量もしくは熱量を変化させてできるだけ短時間で粘着シート18の粘着力を完全に取り去るようにしたので、実装機器に装着するまでしっかり粘着シート18に固着された状態でチップ20を運搬することができ、かつ吸着ヘッド30と従来の下治具98でチップ20を挟持して正確に保持した状態で吸着し、粘着力を除去するのでニードルピン96の必要がない。
ニードルピン96を使用しないので突き上げ時に薄膜に製作されたチップ２０が破損して不良品になることがない。同様に、ニードルピン96の突き上げ時にチップ20が微動することがないので吸着ヘッド30は正確にチッフ20を吸着保持する事ができ、実装時や収納時の位置修正が不要もしくは微量で済むようになり作業タクト時間を短くすることができる。

条件によっては吸着ヘッド30に吸着保持されたチップ20の状態をカメラなどで画像認識することなく、移送作業を完了することも可能である。
また、ニードルピン96を使用しないのでニードルピン96,961の待機モードや同期モード等の吸着ヘッド30と同調した複雑な制御及び機構が不要となり、経済的で効率的な装置にする事ができる。
そして、ウエハリング11状に粘着シート18に貼り付けられた複数のチッブ20をUV照射器や熱炉に入れて粘着力を減少させる作業が必要ないので一工程分の作業を省略する事ができる。
粘着シート95の粘着力を低下させずに搬送したり実装機に装填できるのでチップ２０が剥離することなく当初の位置にあり、あらかじめ設定された位置データを使用して制御部2で制御することができ効率的である。また、このことは吸着ヘッド30に正確にチップ20を吸着保持させることを可能にした。

使用されるレーザ光の焦点はナノレベルの誤差まで正確に照射できるのでチップ20がいかに薄膜でもチップ20に影響を与えることなくチップ20の真下の粘着力だけを完全に除去することができる。
また、CO2レーザであれば粘着層を熱硬化させて粘着力を除去する粘着剤を使用することにより、特定チップの下部だけ熱硬化させて粘着力を取り去ることができる。
UVレーザは熱や煙を出さずに粘着層を硬化させて粘着性を無くすことができるので、チップ２０の近傍に与える影響を少なくすることができる。

本発明は、電子部品の剥離だけでなく、粘着シートに貼着されたさまざまな小型部品の剥離・搬送に応用することができる。

ボンダ装置の概観図である。チップ剥離直前状態の拡大図である。チップ剥離のためにレーザ光を照射した状態図である。チップ剥離のレーザ光の移動の模式図(1)〜(3)とフローチャート(4)である。チップ剥離直後の状態の模式図である。従来のチップ剥離方法の模式図である。従来のチップ剥離方法の模式図である。従来のチップ剥離装置の図である。(1)は突き上げ前、(2)は突き上げた状態を示す。

1
本体
2 制御部
8 基板
9 ボンディングヘッド
10 ウエハリングケース
11 ウエハリング
12 モータ
13 モータ
18 粘着シート
181 粘着層
182 剥離層
183 基材層
185 粘着層除去部分
20 チップ
21 下治具
211 穴
30 吸着ヘッド
301 吸引穴
32 レーザヘッド
33 レーザケーブル
34 レーザ光
90 吸着ノズル
91 突き上げ部材
92 半導体チップ
93 (粘着層の)凹部
95 従来の粘着シート
96 ニードルピン
961 中央部ニードルピン
98 従来の下治具

Claims

粘着シートの貼着部の粘着剤によって貼着された複数の電子部品を前記粘着シートから剥離するための電子部品剥離装置において、
前記電子部品を吸着保持する吸着ヘッドと、
前記粘着シートの前記貼着部をレーザ光によって照射するレーザヘッドと、
前記吸着ヘッドと前記レーザヘッドを連動して剥離処理をするように制御する制御部を備え、
前記電子部品を前記吸着ヘッドによって保持した後、前記電子部品を貼着している前記粘着シートの貼着部をレーザ光の照射によって粘着性を減少させて前記吸着ヘッドで剥離するようにしたことを特徴とする電子部品剥離装置。
前記粘着剤はUV光によって粘着力が低下するように作られており、前記粘着シートの前記粘着剤にUVレーザ光を照射することにより、粘着力を低下させて前記吸着ヘッドで剥離可能であることを特徴とする請求項1記載の電子部品実装装置。
前記粘着剤は熱によって粘着力が低下するように作られており、前記粘着シートの前記粘着剤にCO2レーザ光を照射することにより、粘着力を低下させて前記吸着ヘッドで剥離可能であることを特徴とする請求項1記載の電子部品実装装置。
電子部品を吸着保持する吸着ヘッドと、
粘着シートの貼着部をレーザ光によって照射するレーザヘッドと、
前記吸着ヘッドと前記レーザヘッドを連動して剥離処理をするように制御する制御部を備える電子部品剥離装置において、
前記吸着ヘッドが前記電子部品を吸着する吸着工程と、
前記レーザヘッドを前記貼着部に対しレーザ光照射位置に移動させるレーザヘッド移動工程と、
前記レーザヘッドから照射されるレーザ光を前記貼着部の貼着領域全体を照射するように制御するレーザ光照射工程と、
前記吸着ヘッドに前記電子部品を吸着した状態で搬送する搬送工程を実行する電子部品剥離方法。