JP5158282B1 - 搬送装置、半導体素子の搬送方法、半導体素子の製造方法 - Google Patents
搬送装置、半導体素子の搬送方法、半導体素子の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】搬送装置では、良品の半導体素子52を搬送する途中で良品の半導体素子52に対して並び方向の逆側に配置された不良品の半導体素子52を搬送する。不良品の半導体素子52Cを搬送する際に、不良品の半導体素子52Cを把持部位28を用いて粘着シート54から持ち上げることで、粘着シート54が変形して、並び方向側に配置された良品の半導体素子52Dと粘着シート54との粘着力が低下する。これにより、不良品の半導体素子52Cに対して並び方向側に配置された良品の半導体素子52Dは、把持部14によって粘着シート54から持ち上げる際に、粘着シート54から効率良く剥がされる。そして、良品と判別された半導体素子を効率良く搬送することができる
【選択図】図1
Description
半導体ウエハ50が縦横に切断されたことで形成された複数の半導体素子52から良品の半導体素子52を把持して搬送する搬送装置10が、設けられている。この搬送装置10は、図8に示されるように、夫々の半導体素子52に切断された半導体ウエハ50が載せられる載せ面12Aを備えた基部12と、載せ面12Aに載せられた半導体素子52を個別に把持して搬送する把持部14と、装置を制御する制御部16と、を備えている。
半導体素子52は、図7(A)(B)に示されるように、円形の半導体ウエハ50を縦横に切断することで形成され、平面視で一方向に長い長方形状とされている。半導体素子52は、列状に並べられて一枚の粘着シート54(ダイシングテープ)に貼り付けられ、夫々の半導体素子52がばらばらにならないようになっている。
半導体素子52が載せられる基部12には、図3(A)(B)(C)に示されるように、半導体素子52を個別に上方に突き出す突出ピン18が複数備えられている。
半導体素子52を個別に把持して搬送する把持部14には、図8に示されるように、載せ面12Aから上方に突出した突出部位12Bの内部に基端側が支持されると共に水平方向(装置奥行方向及び装置幅方向)に移動可能とされるアーム部位24と、アーム部位24の先端部に基端部が取り付けられると共に鉛直方向に伸縮可能とされる伸縮部位26と、伸縮部位26の先端部に取り付けられると共に半導体素子52を把持する把持部位28と、が備えられている。
制御部16は、把持部14に備えられたアーム部位24及び伸縮部位26を稼動させる駆動源38と、把持部位28に形成された空洞30C内の空気を吸引するポンプ36と、基部12に備えられた突出ピン18を稼動させるソレノイド20と、を制御するようになっている(図5参照)。
次に、この搬送装置10を用いて半導体素子52を搬送する半導体素子の搬送方法、及び半導体素子52を製造する半導体素子の製造方法の一例について説明する。
ここで、搬送工程(半導体素子の搬送方法)について詳細に説明する。
なお、上記実施形態では、突出ピン18を用いて構成について説明したが、特に突出ピンを用いなくてもよい。
14 把持部
16 制御部
52 半導体素子
54 粘着シート
Claims (3)
- 列状に並べられて粘着シートに貼り付けられた複数の半導体素子を個別に把持して搬送する把持部と、
前記粘着シートに貼り付けられた複数の半導体素子を夫々良品であるか否かを判別した判別データに基づいて、前記把持部を用いて良品の半導体素子を並び順に良品として搬送すると共に、良品の半導体素子に対して並び方向の逆側に不良品の半導体素子が配置されている場合に、前記把持部を用いて並び順に良品の半導体素子を搬送する途中で前記逆側に配置された不良品の半導体素子を前記把持部を用いて不良品として搬送する制御部と、
を備える搬送装置。 - 列状に並べられて粘着シートに貼り付けられた複数の半導体素子を夫々良品であるか否かを判別した判別データに基づいて、前記半導体素子を個別に把持して搬送する把持部を用いて前記粘着シートに貼り付けられた良品の半導体素子を並び順に良品として搬送すると共に、良品の半導体素子に対して並び方向の逆側に不良品の半導体素子が配置されている場合に、前記把持部を用いて並び順に良品の半導体素子を搬送する途中で前記逆側に配置された不良品の半導体素子を不良品として搬送する工程を備える半導体素子の搬送方法。
- 粘着シートに貼り付けられた半導体ウエハを切断して複数の半導体素子とする切断工程と、
請求項2に記載された搬送方法により、前記粘着シートに貼り付けられた良品の半導体素子を個別に搬送する搬送工程と、
を備える半導体素子の製造方法。
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