JPH08330391A - ピックアップ装置及びピックアップ方法 - Google Patents

ピックアップ装置及びピックアップ方法

Info

Publication number
JPH08330391A
JPH08330391A JP13360695A JP13360695A JPH08330391A JP H08330391 A JPH08330391 A JP H08330391A JP 13360695 A JP13360695 A JP 13360695A JP 13360695 A JP13360695 A JP 13360695A JP H08330391 A JPH08330391 A JP H08330391A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
view
camera
image
chips
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP13360695A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2993398B2 (ja
Inventor
Motoharu Honda
素春 本多
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Machinery Inc
Original Assignee
Nichiden Machinery Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=15108740&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JPH08330391(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Nichiden Machinery Ltd filed Critical Nichiden Machinery Ltd
Priority to JP13360695A priority Critical patent/JP2993398B2/ja
Priority to US08/654,926 priority patent/US5946408A/en
Priority to TW085106446A priority patent/TW312808B/zh
Priority to SG1996009922A priority patent/SG49957A1/en
Priority to KR1019960019289A priority patent/KR100235929B1/ko
Publication of JPH08330391A publication Critical patent/JPH08330391A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2993398B2 publication Critical patent/JP2993398B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/52—Mounting semiconductor bodies in containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271—Sorting devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor

Abstract

(57)【要約】 【目的】 チップのピックアップ動作の高速化によりイ
ンデックスを向上させることにある。 【構成】 整列配置された多数のチップを撮像し、その
撮像されたカメラ視野ｍ内での画像認識により得られた
認識データに基づいてチップの良否をセンシングしなが
ら良品のチップをカメラ視野のセンタに配置して順次ピ
ックアップする方法であって、前記チップのセンシング
方向に沿って隣接する三つのチップＴをカメラ視野ｍ内
に設定して画像認識し、カメラ視野ｍのピックアップポ
ジションであるセンタに位置する一つのチップＴのピッ
クアップ動作中に、そのチップＴと隣接してセンシング
方向に沿って先行するチップＴを前記カメラ視野ｍ内で
画像認識してそのカメラ視野ｍからの先行認識データに
基づいて先行チップＴの良否を判定した上で待機状態と
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はピックアップ装置及びピ
ックアップ方法に関し、詳しくは、半導体装置の製造に
おけるマウント工程で使用されるピックアップ装置、及
びチップのマウント動作におけるピックアップ方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、半導体装置の製造におけるマウ
ント工程では、半導体ウェーハから分割されて整列配置
された多数の半導体ペレット（以下、チップと称す）を
画像認識した上で良品のチップをピックアップしてい
る。
【０００３】具体的には、整列配置された多数のチップ
を一つずつカメラで撮像し、その撮像されたカメラ視野
内にあるチップを画像処理する。この画像処理は、カメ
ラによる撮像信号に基づいて得られたチップの画像デー
タをフレームメモリに記憶し、その画像データに基づく
画像認識によりチップの良否を判定する。チップの良否
判定は、チップ自体の有無、欠け等の外観不良の有無、
そして、前工程での特性検査によりチップ表面に付され
る不良マークの有無に基づいて実行される。この画像認
識後、良品と判定されたチップをコレットと称する専用
治具で真空吸着してピックアップし、リードフレームの
アイランドにマウントしている。
【０００４】従来では、例えば図５に示すように一つの
チップＴをカメラ視野ｎ内で画像認識し、良品のチップ
Ｔを順次ピックアップする動作は、図６（ａ）（ｂ）に
示すタイミングチャートに基づいて実行される。
【０００５】図６（ａ）に示すようにチップＴがすべて
良品の場合、カメラ視野ｎ内の一番目のチップＴを画像
認識した上で、その良品のチップＴをピックアップポジ
ションに位置決めし、その位置決め完了後、前記チップ
Ｔをピックアップする。このマウント動作の完了後、次
に二番目のチップＴをピックアップポジションまで移動
させる。この次のチップＴまでのピッチ移動後、ピック
アップポジションに配置された二番目のチップＴを前述
と同様、画像認識した上で位置決めし、前述した動作を
繰り返して三番目のチップＴをマウントする。
【０００６】また、図６（ｂ）に示すように一番目、三
番目のチップＴが不良品で二番目のチップＴが良品の場
合、一番目のチップＴをカメラ視野ｎ内で画像認識した
上で、そのチップＴが不良品であることを判定し、次の
二番目のチップＴまでピッチ移動する。その上で二番目
のチップＴをカメラ視野ｎ内で画像認識した上で、その
チップＴが良品であることを判定し、そのチップＴを位
置決めした上でピックアップする。このピックアップ動
作の完了後、次の三番目のチップＴまでピッチ移動し、
その三番目のチップＴをカメラ視野ｎ内で画像認識す
る。その画像認識によりチップＴが不良品であると判定
し、次のチップまでピッチ移動した上で前述した動作を
繰り返す。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述したピ
ックアップ方法では、カメラ視野ｎ内のセンタに位置す
る一つのチップＴを画像認識した上で位置決めし、その
位置決め完了後にピックアップする。このピックアップ
動作の完了後、次のチップＴまでピッチ移動し、そのチ
ップＴを前述と同様にして画像認識する。
【０００８】従来では、画像認識されたチップＴをピッ
クアップ動作中、チップＴの画像認識が停止した状態に
あり、前記ピックアップ動作が完了して初めてチップＴ
の画像認識が開始するようになっている。このようにピ
ックアップポジションに位置するチップＴのピックアッ
プ動作が完了するまで、次のチップＴを画像認識するこ
とができず、インデックスの向上を図ることが困難であ
った。
【０００９】そこで、本発明は上記問題点に鑑みて提案
されたもので、その目的とするところは、チップのピッ
クアップ動作の高速化によりインデックスを向上させ得
るピックアップ装置及びピックアップ方法を提供するこ
とにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の技術的手段として、本発明方法は、整列配置された多
数のチップを撮像し、その撮像されたカメラ視野内での
画像認識により得られた認識データに基づいてチップの
良否をセンシングしながら良品のチップをカメラ視野の
センタに配置して順次ピックアップする方法であって、
前記チップのセンシング方向に沿って隣接する三つのチ
ップをカメラ視野内に設定して画像認識し、カメラ視野
のセンタに位置する一つのチップのピックアップ動作中
に、そのチップと隣接してセンシング方向に沿って先行
するチップを前記カメラ視野内で画像認識してそのカメ
ラ視野からの先行認識データに基づいて先行チップの良
否を判定した上で待機状態とすることを特徴とする。
【００１１】更に、本発明方法は、前記先行チップの良
否を判定した上で待機状態とした後、前記先行チップが
良品の場合には先行認識データに基づいて先行チップを
前記カメラ視野のセンタに位置決めし、前記先行チップ
が不良品の場合にはその次の先行チップがカメラ視野の
センタに位置するようにしたことを特徴とする。
【００１２】尚、前記カメラ視野は、隣接する三つのチ
ップの少なくとも外形全体を収めた撮像状態、その少な
くとも不良マーク検出エリアを収めた撮像状態、或い
は、その少なくともチップセンタを収めた撮像状態のう
ちのいずれかに設定されることが望ましい。
【００１３】また、本発明装置は、整列配置された多数
のチップを撮像し、その撮像されたカメラ視野内での画
像認識により得られた認識データに基づいてチップの良
否をセンシングしながら良品のチップをカメラ視野のセ
ンタに配置して順次ピックアップする装置において、前
記チップのセンシング方向に沿って隣接する三つのチッ
プをカメラ視野内に設定して画像認識する画像処理部
と、カメラ視野のセンタに位置する一つのチップをピッ
クアップ動作するピックアップ機構部と、前記ピックア
ップ機構部によりカメラ視野のセンタに位置する一つの
チップのピックアップ動作中に、そのチップと隣接して
センシング方向に沿って先行するチップを前記画像処理
部によりカメラ視野内で画像認識してそのカメラ視野か
らの先行認識データに基づいて先行チップの良否を判定
した上で待機状態とする制御部を具備したことを特徴と
する。
【００１４】
【作用】本発明では、整列配置された多数のチップのう
ち、それらチップのセンシング方向に沿って隣接する三
つのチップをカメラ視野内に設定して画像認識し、カメ
ラ視野のピックアップポジションであるセンタに位置す
る一つのチップのピックアップ動作中に、そのチップと
隣接してセンシング方向に沿って先行するチップを前記
カメラ視野内で画像認識してそのカメラ視野からの先行
認識データに基づいて先行チップの良否を判定した上で
待機状態とする。これにより、チップをピックアップ動
作中に、次のチップの画像認識を実行することで、チッ
プの画像認識とピックアップ動作の並列化によりインデ
ックスの向上を図る。
【００１５】
【実施例】本発明の一実施例を図１乃至図４に示して説
明する。
【００１６】まず、本発明のピックアップ装置は、以下
の概略構成を有する。即ち、図４に示すように整列配置
された多数のチップＴをカメラ２で撮像し、そのカメラ
２からの撮像信号を後述の画像処理部３で画像処理す
る。尚、前記チップＴはＸＹ方向に移動可能なＸＹテー
ブル４上に位置決め載置される。カメラ視野内でのチッ
プＴの画像処理により得られた画像データをフレームメ
モリに記憶させ、その画像データに基づく画像認識によ
りチップＴの良否を後述の制御部５でセンシング（判
定）しながら、前記ＸＹテーブル４を駆動するＸＹテー
ブル駆動部６及びチップＴを真空吸着するコレット７を
駆動するピックアップ駆動部８からなるピックアップ機
構部９の作動により良品のチップＴをカメラ視野のセン
タに配置して順次ピックアップするものである。
【００１７】具体的に、前記画像処理部３は、チップＴ
のセンシング方向に沿って隣接する三つのチップＴをカ
メラ視野（後述）内に設定して画像認識する。また、前
記ＸＹテーブル駆動部６及びピックアップ駆動部８から
なるピックアップ機構部９は、カメラ視野のセンタに位
置する一つのチップＴをピックアップ動作する。更に、
前記制御部５は、前記ピックアップ機構部９によりカメ
ラ視野のセンタに位置する一つのチップＴのピックアッ
プ動作中に、そのチップＴと隣接してセンシング方向に
沿って先行するチップＴを前記画像処理部３によりカメ
ラ視野内で画像認識してそのカメラ視野からの先行認識
データに基づいて先行チップＴの良否を判定した上で待
機状態とする。尚、ピックアップ動作完了後、その待機
状態を解除し、前記先行チップＴが良品の場合には先行
認識データに基づいて先行チップＴをピックアップポジ
ションに位置決めし、前記先行チップＴが不良品の場合
にはその次の先行チップＴがカメラ視野のセンタに位置
する。
【００１８】前記画像認識時において、チップのセンシ
ング方向に沿って隣接する三つのチップＴ0 〜Ｔ2 を収
めるカメラ視野は以下のようにして設定される。以下の
図中において、ピックアップ済みのチップについては破
線で示す。
【００１９】まず、図１（ａ）に示すカメラ視野ｍは、
チップのセンシング方向（図中右側に向く矢印）に沿っ
て隣接する三つのチップＴ0 〜Ｔ2 （但し、左側のチッ
プＴ 0 はピックアップ済み）の少なくとも外形全体を収
めた撮像状態、同図（ｂ）に示すカメラ視野ｍ’は、そ
の少なくとも不良マーク検出エリアａ（図中斜線部分）
を収めた撮像状態、或いは、同図（ｃ）に示すカメラ視
野ｍ''は、その少なくともチップセンタｃを収めた撮像
状態であり、これらカメラ視野ｍ，ｍ’，ｍ''のうちの
いずれかに設定される。尚、前記不良マーク検出エリア
ａ〔同図（ｂ）参照〕は、前工程での特性検査によりチ
ップＴ0 〜Ｔ2 の表面に不良マークが付される範囲であ
る。
【００２０】これら三段階のカメラ視野ｍ，ｍ’，ｍ''
は、チップサイズ、そのチップサイズに対する不良マー
ク検出エリアサイズ及びチップ間のストリートと称され
る間隙サイズの三つをパラメータとして演算処理によ
り、隣接する三つのチップＴ0〜Ｔ2 が収まるように設
定することができ、各カメラ視野ｍ，ｍ’，ｍ''は、前
記チップサイズやピックアップ時のチップの位置決め精
度などの諸条件に基づいて自動的に選定される。
【００２１】尚、図１（ａ）に示すカメラ視野ｍでは、
不良マークの有無だけでなく、欠け等の外観不良の有無
についても検出可能であり、図１（ｂ）に示すカメラ視
野ｍ’では、不良マークの有無のみが検出可能で、図１
（ｃ）に示すカメラ視野ｍ''では、チップ自体の有無の
みが検出可能である。但し、図１（ｃ）に示すカメラ視
野ｍ''でも、前記不良マークがチップセンタｃに付され
ている場合には、図１（ｂ）に示すカメラ視野ｍ’の場
合と同様、不良マークの有無の検出が可能である。
【００２２】従って、カメラ視野ｍとしては、不良マー
クの有無だけでなく、欠け等の外観不良の有無について
も検出可能である点で図１（ａ）に示すものが最適であ
るが、前述したようにチップサイズやピックアップ時の
チップの位置決め精度を考慮した場合、図１（ｂ）に示
すカメラ視野ｍ’や図１（ｃ）に示すカメラ視野ｍ''に
設定されることになる。尚、チップサイズやピックアッ
プ時のチップの位置決め精度を考慮した場合、従来と同
様、カメラ視野内に一つのチップのみが収まる撮像状態
（図５参照）となることもある。
【００２３】このようにして適宜設定されたカメラ視野
ｍに基づくチップＴ0 〜Ｔ2 の画像認識及びピックアッ
プ動作を図２（ａ）（ｂ）に示すタイミングチャート及
び図３に示すフローチャートを参照しながら詳述する。
【００２４】まず、チップがすべて良品の場合、図２
（ａ）及び図４に示すようにカメラにより三つのチップ
Ｔ0 〜Ｔ2 を撮像し、その撮像信号を画像処理部３で信
号処理して前記チップＴ0 〜Ｔ2 を画像処理する。この
画像処理による画像データに基づく画像認識により、ま
ず、カメラ視野ｍのセンタに位置する一番目のチップＴ
1 の外観不良の有無、不良マークの有無から良否を判定
し、その良品と判定された一番目のチップＴ1 の画像認
識を完了する。
【００２５】この一番目のチップＴ1 の画像認識が完了
すると、制御部５からの出力信号に基づいてピックアッ
プ機構部９のＸＹテーブル駆動部６によりＸＹテーブル
４を作動させることにより、良品のチップＴ1 を位置決
めする。このチップＴ1 の位置決め完了により、前記制
御部５から出力されるピックアップ信号に基づいてピッ
クアップ駆動部８によりコレット７を作動させ、カメラ
視野ｍのセンタのピックアップポジションに位置するチ
ップＴ1 を前記コレット７によりピックアップした上で
リードフレームのアイランドにマウントする。
【００２６】この一番目のチップＴ1 のピックアップ動
作中、カメラ視野ｍのセンタに位置していた前記チップ
Ｔ1 と隣接してセンシング方向〔図１（ａ）矢印〕に沿
って先行する二番目のチップＴ2 （カメラ視野ｍのセン
タの右側位置）を前記画像処理部３により画像認識す
る。この画像認識による先行認識データに基づいて二番
目の先行チップＴ2 の外観不良の有無、不良マークの有
無から良否を判定し、その良品と判定された二番目の先
行チップＴ2 の画像認識を完了して待機状態となる。そ
の待機状態で認識スタート信号が発せられると二番目の
先行チップＴ2 をピックアップポジションに位置決め
し、前述の場合と同様にピックアップ動作する。この二
番目の先行チップＴ2 のピックアップ動作中に次の三番
目の先行チップを画像認識するに際しては、その三番目
の先行チップがカメラ視野ｍのセンタより１ピッチ右側
に位置する。
【００２７】次に、一番目と三番目のチップＴ（No.1，
No.3）が不良品で二番目と四番目のチップＴ（No.2，N
o.4）が良品の場合、図２（ｂ）及び図３に示すように
カメラ２により三つのチップを撮像し、その撮像信号を
画像処理部３で信号処理してカメラ視野ｍのセンタに位
置する一番目のチップＴを画像処理する。この画像処理
による画像データに基づく画像認識により前記一番目の
チップＴ（No.1）の外観不良の有無、不良マークの有無
から良否を判定し、一番目のチップＴ（No.1）が不良品
と判定されると、カメラ視野ｍのセンタに位置していた
一番目のチップＴ（No.1）と隣接してセンシング方向
〔図１（ａ）矢印〕に沿って先行する二番目のチップＴ
（No.2）を画像処理部３で画像認識する。この画像認識
により二番目の先行チップＴ（No.2）の良否を判定し、
その良品と判定された二番目の先行チップＴ（No.2）の
画像認識を完了する。
【００２８】この二番目の先行チップＴ（No.2）の画像
認識が完了すると、制御部５からの出力信号に基づいて
ピックアップ機構部９のＸＹテーブル駆動部６によりＸ
Ｙテーブル４を作動させることにより、良品である二番
目の先行チップＴ（No.2）をピックアップポジションに
位置決めする。この二番目の先行チップＴ（No.2）の位
置決め完了により、前記制御部５から出力されるピック
アップ信号に基づいてピックアップ駆動部８によりコレ
ット７を作動させ、前記ピックアップポジションに位置
する二番目の先行チップＴ（No.2）を前記コレット７に
よりピックアップした上でリードフレームのアイランド
にマウントする。
【００２９】この二番目の先行チップＴ（No.2）のピッ
クアップ動作中、次の三番目の先行チップＴ（No.3）を
画像認識するに際しては、その三番目の先行チップＴ
（No.3）がカメラ視野ｍのセンタより１ピッチ右側に位
置し、この三番目の先行チップＴ（No.3）を画像処理部
３で画像認識する。この画像認識により三番目の先行チ
ップＴ（No.3）の外観不良の有無、不良マークの有無か
ら良否を判定し、その不良品と判定された三番目の先行
チップＴ（No.3）の画像認識を完了して待機状態とな
る。その待機状態で認識スタート信号が発せられると、
前記三番目の先行チップＴ（No.3）の先行認識データに
基づいてその三番目の先行チップＴ（No.3）をピックア
ップポジションに位置決めする分に１ピッチ分を加えた
２ピッチ移動が実行され、これにより、次の四番目の先
行チップＴ（No.4）がピックアップポジションに配置さ
れてカメラ視野ｍのセンタに位置し、前述した画像認識
及びピックアップ動作が繰り返される。
【００３０】尚、上記実施例では、図１（ａ）の矢印で
示すセンシング方向に沿って画像認識及びピックアップ
動作を実行する場合について説明したが、前記センシン
グ方向が上述とは逆の場合には、カメラ視野ｍの左側に
位置するチップＴ0 を先行チップとして前述と同様の処
理が実行される。
【００３１】
【発明の効果】本発明によれば、カメラ視野のピックア
ップポジションであるセンタに位置する一つのチップの
ピックアップ動作中に、そのチップと隣接してセンシン
グ方向に沿って先行するチップを前記カメラ視野内で画
像認識することにより、チップの画像認識とピックアッ
プ動作の並列化でもってインデックスを向上させること
が実現容易となり、その実用的価値は大である。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明の実施例における
画像認識でのカメラ視野の三例を示す説明図
【図２】（ａ）（ｂ）は本発明での画像認識及びピック
アップ動作を説明するためのタイミングチャート
【図３】本発明での画像認識及びピックアップ動作を説
明するためのフローチャート
【図４】本発明のピックアップ装置の概略構成図
【図５】従来での画像認識でのカメラ視野を示す説明図
【図６】（ａ）（ｂ）は従来での画像認識及びピックア
ップ動作を説明するためのタイミングチャート
【符号の説明】
Ｔ チップ ｍ カメラ視野 ａ 不良マーク検出エリア ｃ チップセンタ ３ 画像処理部 ５ 制御部 ９ ピックアップ機構部

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 整列配置された多数のチップを撮像し、
    その撮像されたカメラ視野内での画像認識により得られ
    た認識データに基づいてチップの良否をセンシングしな
    がら良品のチップをカメラ視野のセンタに配置して順次
    ピックアップする方法であって、前記チップのセンシン
    グ方向に沿って隣接する三つのチップをカメラ視野内に
    設定して画像認識し、カメラ視野のセンタに位置する一
    つのチップのピックアップ動作中に、そのチップと隣接
    してセンシング方向に沿って先行するチップを前記カメ
    ラ視野内で画像認識してそのカメラ視野からの先行認識
    データに基づいて先行チップの良否を判定した上で待機
    状態とすることを特徴とするピックアップ方法。
  2. 【請求項２】 前記先行チップの良否を判定した上で待
    機状態とした後、前記先行チップが良品の場合には先行
    認識データに基づいて先行チップを前記カメラ視野のセ
    ンタに位置決めし、前記先行チップが不良品の場合には
    その次の先行チップがカメラ視野のセンタに位置するよ
    うにしたことを特徴とする請求項１記載のピックアップ
    方法。
  3. 【請求項３】 前記カメラ視野は、隣接する三つのチッ
    プの少なくとも外形全体を収めた撮像状態、その少なく
    とも不良マーク検出エリアを収めた撮像状態、或いは、
    その少なくともチップセンタを収めた撮像状態のうちの
    いずれかに設定されることを特徴とする請求項１又は２
    記載のピックアップ方法。
  4. 【請求項４】 整列配置された多数のチップを撮像し、
    その撮像されたカメラ視野内での画像認識により得られ
    た認識データに基づいてチップの良否をセンシングしな
    がら良品のチップをカメラ視野のセンタに配置して順次
    ピックアップする装置において、前記チップのセンシン
    グ方向に沿って隣接する三つのチップをカメラ視野内に
    設定して画像認識する画像処理部と、カメラ視野のセン
    タに位置する一つのチップをピックアップ動作するピッ
    クアップ機構部と、前記ピックアップ機構部によりカメ
    ラ視野のセンタに位置する一つのチップのピックアップ
    動作中に、そのチップと隣接してセンシング方向に沿っ
    て先行するチップを前記画像処理部によりカメラ視野内
    で画像認識してそのカメラ視野からの先行認識データに
    基づいて先行チップの良否を判定した上で待機状態とす
    る制御部を具備したことを特徴とするピックアップ装
    置。
JP13360695A 1995-05-31 1995-05-31 ピックアップ装置及びピックアップ方法 Expired - Fee Related JP2993398B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13360695A JP2993398B2 (ja) 1995-05-31 1995-05-31 ピックアップ装置及びピックアップ方法
US08/654,926 US5946408A (en) 1995-05-31 1996-05-29 Pick-up apparatus and method for semiconductor chips
TW085106446A TW312808B (ja) 1995-05-31 1996-05-30
SG1996009922A SG49957A1 (en) 1995-05-31 1996-05-30 Pick-up apparatus and method for semiconductor chips
KR1019960019289A KR100235929B1 (ko) 1995-05-31 1996-05-31 반도체 칩의 픽업 방법 및 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13360695A JP2993398B2 (ja) 1995-05-31 1995-05-31 ピックアップ装置及びピックアップ方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08330391A true JPH08330391A (ja) 1996-12-13
JP2993398B2 JP2993398B2 (ja) 1999-12-20

Family

ID=15108740

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13360695A Expired - Fee Related JP2993398B2 (ja) 1995-05-31 1995-05-31 ピックアップ装置及びピックアップ方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5946408A (ja)
JP (1) JP2993398B2 (ja)
KR (1) KR100235929B1 (ja)
SG (1) SG49957A1 (ja)
TW (1) TW312808B (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003051531A (ja) * 2001-08-03 2003-02-21 Sanyo Electric Co Ltd チップ部品の取出し方法及び取出し装置
JP5158282B1 (ja) * 2012-08-23 2013-03-06 富士ゼロックス株式会社 搬送装置、半導体素子の搬送方法、半導体素子の製造方法
CN112786509A (zh) * 2021-01-26 2021-05-11 湖南大学 一种定位系统、定位方法及计算设备

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6374149B1 (en) * 1998-05-18 2002-04-16 Texas Instruments Incorporated System and method for determining the center of a wafer on a wafer table
JP3384335B2 (ja) * 1998-09-02 2003-03-10 松下電器産業株式会社 自動組立装置および自動組立方法
US6408090B1 (en) * 1998-09-28 2002-06-18 Siemens Production And Logistics System Aktiengesellschaft Method for position recognition of components equipped on a substrate in an automatic equipping unit
JP3488127B2 (ja) * 1999-03-31 2004-01-19 エヌイーシーマシナリー株式会社 微小ワーク片の認識方法及びそれを用いたピックアップ装置
JP4828356B2 (ja) * 2006-08-29 2011-11-30 ヤマハ発動機株式会社 電子部品取出装置、表面実装機、および電子部品取り出し方法
KR101667488B1 (ko) 2015-06-11 2016-10-19 주식회사 프로텍 반도체 소자 이송장치 및 반도체 소자 이송방법
US10902576B2 (en) * 2016-08-12 2021-01-26 Texas Instruments Incorporated System and method for electronic die inking after automatic visual defect inspection

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6311724A (ja) * 1986-06-30 1988-01-19 Toa Harbor Works Co Ltd 水と土砂の分離方法及び装置
JPH0810711B2 (ja) * 1986-10-15 1996-01-31 ニチデン機械株式会社 微小ワ−ク片の認識方法
KR910007418B1 (ko) * 1989-04-06 1991-09-25 삼성항공산업 주식회사 칩 이송장치의 픽럽 방법
US5377405A (en) * 1992-07-01 1995-01-03 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Method for mounting components and an apparatus therefor
JP2554437B2 (ja) * 1992-08-07 1996-11-13 ヤマハ発動機株式会社 部品装着方法及び同装置
EP0675366B1 (en) * 1994-03-31 2005-01-12 Tokyo Electron Limited Probe system and probe method

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003051531A (ja) * 2001-08-03 2003-02-21 Sanyo Electric Co Ltd チップ部品の取出し方法及び取出し装置
JP5158282B1 (ja) * 2012-08-23 2013-03-06 富士ゼロックス株式会社 搬送装置、半導体素子の搬送方法、半導体素子の製造方法
CN112786509A (zh) * 2021-01-26 2021-05-11 湖南大学 一种定位系统、定位方法及计算设备
CN112786509B (zh) * 2021-01-26 2024-02-23 江苏优普纳科技有限公司 一种定位系统、定位方法及计算设备

Also Published As

Publication number Publication date
KR960043056A (ko) 1996-12-21
KR100235929B1 (ko) 1999-12-15
TW312808B (ja) 1997-08-11
JP2993398B2 (ja) 1999-12-20
US5946408A (en) 1999-08-31
SG49957A1 (en) 1998-06-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20200008953A (ko) 반도체 제조 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
JPH08330391A (ja) ピックアップ装置及びピックアップ方法
KR960043055A (ko) 반도체 디바이스의 픽업 장치 및 픽업 방법
JPH07221164A (ja) 半導体ウェハのアライメント方法および半導体ペレットのピックアップ方法
JP2004140084A (ja) 半導体チップのピックアップ方法およびそのピックアップ装置
US4913335A (en) Method and apparatus for die bonding
JPH08330390A (ja) ピックアップ装置及びピックアップ方法
JP3418929B2 (ja) ピックアップ装置及びチップ位置決め方法
KR102304880B1 (ko) 반도체 제조 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
KR20210118742A (ko) 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
JPH09283983A (ja) 半導体チップのピックアップ方法とピックアップ装置
TWI823297B (zh) 黏晶裝置及半導體裝置的製造方法
JP2668566B2 (ja) ペレットの形状認識方法
JP2503898B2 (ja) ダイボンド認識装置
JP3300264B2 (ja) 半導体チップ認識方法
JPH01173174A (ja) 認識位置補正方法
JPS58125837A (ja) 自動ダイボンダのペレツト位置決め装置
JP4080143B2 (ja) ワイヤボンダ
JP3169046B2 (ja) チップの認識方法及びその認識装置
JP2002195955A (ja) 半導体欠陥検査方法及び半導体欠陥検査装置
JP2538418B2 (ja) ダイボンディング装置
JPH0582741B2 (ja)
KR101050839B1 (ko) 리드프레임 검사 방법
JPH0766224A (ja) ダイボンディング方法
JPH06275686A (ja) 半導体装置の製造方法及び製造装置

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19990921

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081022

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091022

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101022

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101022

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111022

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111022

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121022

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131022

Year of fee payment: 14

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees