JP2993398B2 - ピックアップ装置及びピックアップ方法 - Google Patents
ピックアップ装置及びピックアップ方法Info
- Publication number
- JP2993398B2 JP2993398B2 JP13360695A JP13360695A JP2993398B2 JP 2993398 B2 JP2993398 B2 JP 2993398B2 JP 13360695 A JP13360695 A JP 13360695A JP 13360695 A JP13360695 A JP 13360695A JP 2993398 B2 JP2993398 B2 JP 2993398B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- camera
- view
- field
- image
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 16
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 34
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 9
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/52—Mounting semiconductor bodies in containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67271—Sorting devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Description
ックアップ方法に関し、詳しくは、半導体装置の製造に
おけるマウント工程で使用されるピックアップ装置、及
びチップのマウント動作におけるピックアップ方法に関
する。
ント工程では、半導体ウェーハから分割されて整列配置
された多数の半導体ペレット(以下、チップと称す)を
画像認識した上で良品のチップをピックアップしてい
る。
を一つずつカメラで撮像し、その撮像されたカメラ視野
内にあるチップを画像処理する。この画像処理は、カメ
ラによる撮像信号に基づいて得られたチップの画像デー
タをフレームメモリに記憶し、その画像データに基づく
画像認識によりチップの良否を判定する。チップの良否
判定は、チップ自体の有無、欠け等の外観不良の有無、
そして、前工程での特性検査によりチップ表面に付され
る不良マークの有無に基づいて実行される。この画像認
識後、良品と判定されたチップをコレットと称する専用
治具で真空吸着してピックアップし、リードフレームの
アイランドにマウントしている。
チップTをカメラ視野n内で画像認識し、良品のチップ
Tを順次ピックアップする動作は、図6(a)(b)に
示すタイミングチャートに基づいて実行される。
良品の場合、カメラ視野n内の一番目のチップTを画像
認識した上で、その良品のチップTをピックアップポジ
ションに位置決めし、その位置決め完了後、前記チップ
Tをピックアップする。このマウント動作の完了後、次
に二番目のチップTをピックアップポジションまで移動
させる。この次のチップTまでのピッチ移動後、ピック
アップポジションに配置された二番目のチップTを前述
と同様、画像認識した上で位置決めし、前述した動作を
繰り返して三番目のチップTをマウントする。
番目のチップTが不良品で二番目のチップTが良品の場
合、一番目のチップTをカメラ視野n内で画像認識した
上で、そのチップTが不良品であることを判定し、次の
二番目のチップTまでピッチ移動する。その上で二番目
のチップTをカメラ視野n内で画像認識した上で、その
チップTが良品であることを判定し、そのチップTを位
置決めした上でピックアップする。このピックアップ動
作の完了後、次の三番目のチップTまでピッチ移動し、
その三番目のチップTをカメラ視野n内で画像認識す
る。その画像認識によりチップTが不良品であると判定
し、次のチップまでピッチ移動した上で前述した動作を
繰り返す。
ックアップ方法では、カメラ視野n内のセンタに位置す
る一つのチップTを画像認識した上で位置決めし、その
位置決め完了後にピックアップする。このピックアップ
動作の完了後、次のチップTまでピッチ移動し、そのチ
ップTを前述と同様にして画像認識する。
クアップ動作中、チップTの画像認識が停止した状態に
あり、前記ピックアップ動作が完了して初めてチップT
の画像認識が開始するようになっている。このようにピ
ックアップポジションに位置するチップTのピックアッ
プ動作が完了するまで、次のチップTを画像認識するこ
とができず、インデックスの向上を図ることが困難であ
った。
されたもので、その目的とするところは、チップのピッ
クアップ動作の高速化によりインデックスを向上させ得
るピックアップ装置及びピックアップ方法を提供するこ
とにある。
の技術的手段として、本発明方法は、整列配置された多
数のチップを撮像し、その撮像されたカメラ視野内での
画像認識により得られた認識データに基づいてチップの
良否をセンシングしながら良品のチップをカメラ視野の
センタに配置して順次ピックアップする方法であって、
前記チップのセンシング方向に沿って隣接する三つのチ
ップをカメラ視野内に設定して画像認識し、カメラ視野
のセンタに位置する一つのチップのピックアップ動作中
に、そのチップと隣接してセンシング方向に沿って先行
するチップを前記カメラ視野内で画像認識してそのカメ
ラ視野からの先行認識データに基づいて先行チップの良
否を判定した上で待機状態とすることを特徴とする。
否を判定した上で待機状態とした後、前記先行チップが
良品の場合には先行認識データに基づいて先行チップを
前記カメラ視野のセンタに位置決めし、前記先行チップ
が不良品の場合にはその次の先行チップがカメラ視野の
センタに位置するようにしたことを特徴とする。
ップの少なくとも外形全体を収めた撮像状態、その少な
くとも不良マーク検出エリアを収めた撮像状態、或い
は、その少なくともチップセンタを収めた撮像状態のう
ちのいずれかに設定されることが望ましい。
のチップを撮像し、その撮像されたカメラ視野内での画
像認識により得られた認識データに基づいてチップの良
否をセンシングしながら良品のチップをカメラ視野のセ
ンタに配置して順次ピックアップする装置において、前
記チップのセンシング方向に沿って隣接する三つのチッ
プをカメラ視野内に設定して画像認識する画像処理部
と、カメラ視野のセンタに位置する一つのチップをピッ
クアップ動作するピックアップ機構部と、前記ピックア
ップ機構部によりカメラ視野のセンタに位置する一つの
チップのピックアップ動作中に、そのチップと隣接して
センシング方向に沿って先行するチップを前記画像処理
部によりカメラ視野内で画像認識してそのカメラ視野か
らの先行認識データに基づいて先行チップの良否を判定
した上で待機状態とし、先行チップが良品の場合には先
行認識データによる前記先行チップを位置決めする制御
部を具備したことを特徴とする。
ち、それらチップのセンシング方向に沿って隣接する三
つのチップをカメラ視野内に設定して画像認識し、カメ
ラ視野のピックアップポジションであるセンタに位置す
る一つのチップのピックアップ動作中に、そのチップと
隣接してセンシング方向に沿って先行するチップを前記
カメラ視野内で画像認識してそのカメラ視野からの先行
認識データに基づいて先行チップの良否を判定した上で
待機状態とする。これにより、チップをピックアップ動
作中に、次のチップの画像認識を実行することで、チッ
プの画像認識とピックアップ動作の並列化によりインデ
ックスの向上を図る。
明する。
の概略構成を有する。即ち、図4に示すように整列配置
された多数のチップTをカメラ2で撮像し、そのカメラ
2からの撮像信号を後述の画像処理部3で画像処理す
る。尚、前記チップTはXY方向に移動可能なXYテー
ブル4上に位置決め載置される。カメラ視野内でのチッ
プTの画像処理により得られた画像データをフレームメ
モリに記憶させ、その画像データに基づく画像認識によ
りチップTの良否を後述の制御部5でセンシング(判
定)しながら、前記XYテーブル4を駆動するXYテー
ブル駆動部6及びチップTを真空吸着するコレット7を
駆動するピックアップ駆動部8からなるピックアップ機
構部9の作動により良品のチップTをカメラ視野のセン
タに配置して順次ピックアップするものである。
のセンシング方向に沿って隣接する三つのチップTをカ
メラ視野(後述)内に設定して画像認識する。また、前
記XYテーブル駆動部6及びピックアップ駆動部8から
なるピックアップ機構部9は、カメラ視野のセンタに位
置する一つのチップTをピックアップ動作する。更に、
前記制御部5は、前記ピックアップ機構部9によりカメ
ラ視野のセンタに位置する一つのチップTのピックアッ
プ動作中に、そのチップTと隣接してセンシング方向に
沿って先行するチップTを前記画像処理部3によりカメ
ラ視野内で画像認識してそのカメラ視野からの先行認識
データに基づいて先行チップTの良否を判定した上で待
機状態とする。尚、ピックアップ動作完了後、その待機
状態を解除し、前記先行チップTが良品の場合には先行
認識データに基づいて先行チップTをピックアップポジ
ションに位置決めし、前記先行チップTが不良品の場合
にはその次の先行チップTがカメラ視野のセンタに位置
する。
ング方向に沿って隣接する三つのチップT0 〜T2 を収
めるカメラ視野は以下のようにして設定される。以下の
図中において、ピックアップ済みのチップについては破
線で示す。
チップのセンシング方向(図中右側に向く矢印)に沿っ
て隣接する三つのチップT0 〜T2 (但し、左側のチッ
プT 0 はピックアップ済み)の少なくとも外形全体を収
めた撮像状態、同図(b)に示すカメラ視野m’は、そ
の少なくとも不良マーク検出エリアa(図中斜線部分)
を収めた撮像状態、或いは、同図(c)に示すカメラ視
野m''は、その少なくともチップセンタcを収めた撮像
状態であり、これらカメラ視野m,m’,m''のうちの
いずれかに設定される。尚、前記不良マーク検出エリア
a〔同図(b)参照〕は、前工程での特性検査によりチ
ップT0 〜T2 の表面に不良マークが付される範囲であ
る。
は、チップサイズ、そのチップサイズに対する不良マー
ク検出エリアサイズ及びチップ間のストリートと称され
る間隙サイズの三つをパラメータとして演算処理によ
り、隣接する三つのチップT0〜T2 が収まるように設
定することができ、各カメラ視野m,m’,m''は、前
記チップサイズやピックアップ時のチップの位置決め精
度などの諸条件に基づいて自動的に選定される。
不良マークの有無だけでなく、欠け等の外観不良の有無
についても検出可能であり、図1(b)に示すカメラ視
野m’では、不良マークの有無のみが検出可能で、図1
(c)に示すカメラ視野m''では、チップ自体の有無の
みが検出可能である。但し、図1(c)に示すカメラ視
野m''でも、前記不良マークがチップセンタcに付され
ている場合には、図1(b)に示すカメラ視野m’の場
合と同様、不良マークの有無の検出が可能である。
クの有無だけでなく、欠け等の外観不良の有無について
も検出可能である点で図1(a)に示すものが最適であ
るが、前述したようにチップサイズやピックアップ時の
チップの位置決め精度を考慮した場合、図1(b)に示
すカメラ視野m’や図1(c)に示すカメラ視野m''に
設定されることになる。尚、チップサイズやピックアッ
プ時のチップの位置決め精度を考慮した場合、従来と同
様、カメラ視野内に一つのチップのみが収まる撮像状態
(図5参照)となることもある。
mに基づくチップT0 〜T2 の画像認識及びピックアッ
プ動作を図2(a)(b)に示すタイミングチャート及
び図3に示すフローチャートを参照しながら詳述する。
(a)及び図4に示すようにカメラにより三つのチップ
T0 〜T2 を撮像し、その撮像信号を画像処理部3で信
号処理して前記チップT0 〜T2 を画像処理する。この
画像処理による画像データに基づく画像認識により、ま
ず、カメラ視野mのセンタに位置する一番目のチップT
1 の外観不良の有無、不良マークの有無から良否を判定
し、その良品と判定された一番目のチップT1 の画像認
識を完了する。
すると、制御部5からの出力信号に基づいてピックアッ
プ機構部9のXYテーブル駆動部6によりXYテーブル
4を作動させることにより、良品のチップT1 を位置決
めする。このチップT1 の位置決め完了により、前記制
御部5から出力されるピックアップ信号に基づいてピッ
クアップ駆動部8によりコレット7を作動させ、カメラ
視野mのセンタのピックアップポジションに位置するチ
ップT1 を前記コレット7によりピックアップした上で
リードフレームのアイランドにマウントする。
作中、カメラ視野mのセンタに位置していた前記チップ
T1 と隣接してセンシング方向〔図1(a)矢印〕に沿
って先行する二番目のチップT2 (カメラ視野mのセン
タの右側位置)を前記画像処理部3により画像認識す
る。この画像認識による先行認識データに基づいて二番
目の先行チップT2 の外観不良の有無、不良マークの有
無から良否を判定し、その良品と判定された二番目の先
行チップT2 の画像認識を完了して待機状態となる。そ
の待機状態で認識スタート信号が発せられると二番目の
先行チップT2 をピックアップポジションに位置決め
し、前述の場合と同様にピックアップ動作する。この二
番目の先行チップT2 のピックアップ動作中に次の三番
目の先行チップを画像認識するに際しては、その三番目
の先行チップがカメラ視野mのセンタより1ピッチ右側
に位置する。
No.3)が不良品で二番目と四番目のチップT(No.2,N
o.4)が良品の場合、図2(b)及び図3に示すように
カメラ2により三つのチップを撮像し、その撮像信号を
画像処理部3で信号処理してカメラ視野mのセンタに位
置する一番目のチップTを画像処理する。この画像処理
による画像データに基づく画像認識により前記一番目の
チップT(No.1)の外観不良の有無、不良マークの有無
から良否を判定し、一番目のチップT(No.1)が不良品
と判定されると、カメラ視野mのセンタに位置していた
一番目のチップT(No.1)と隣接してセンシング方向
〔図1(a)矢印〕に沿って先行する二番目のチップT
(No.2)を画像処理部3で画像認識する。この画像認識
により二番目の先行チップT(No.2)の良否を判定し、
その良品と判定された二番目の先行チップT(No.2)の
画像認識を完了する。
認識が完了すると、制御部5からの出力信号に基づいて
ピックアップ機構部9のXYテーブル駆動部6によりX
Yテーブル4を作動させることにより、良品である二番
目の先行チップT(No.2)をピックアップポジションに
位置決めする。この二番目の先行チップT(No.2)の位
置決め完了により、前記制御部5から出力されるピック
アップ信号に基づいてピックアップ駆動部8によりコレ
ット7を作動させ、前記ピックアップポジションに位置
する二番目の先行チップT(No.2)を前記コレット7に
よりピックアップした上でリードフレームのアイランド
にマウントする。
クアップ動作中、次の三番目の先行チップT(No.3)を
画像認識するに際しては、その三番目の先行チップT
(No.3)がカメラ視野mのセンタより1ピッチ右側に位
置し、この三番目の先行チップT(No.3)を画像処理部
3で画像認識する。この画像認識により三番目の先行チ
ップT(No.3)の外観不良の有無、不良マークの有無か
ら良否を判定し、その不良品と判定された三番目の先行
チップT(No.3)の画像認識を完了して待機状態とな
る。その待機状態で認識スタート信号が発せられると、
前記三番目の先行チップT(No.3)の先行認識データに
基づいてその三番目の先行チップT(No.3)をピックア
ップポジションに位置決めする分に1ピッチ分を加えた
2ピッチ移動が実行され、これにより、次の四番目の先
行チップT(No.4)がピックアップポジションに配置さ
れてカメラ視野mのセンタに位置し、前述した画像認識
及びピックアップ動作が繰り返される。
示すセンシング方向に沿って画像認識及びピックアップ
動作を実行する場合について説明したが、前記センシン
グ方向が上述とは逆の場合には、カメラ視野mの左側に
位置するチップT0 を先行チップとして前述と同様の処
理が実行される。
ップポジションであるセンタに位置する一つのチップの
ピックアップ動作中に、そのチップと隣接してセンシン
グ方向に沿って先行するチップを前記カメラ視野内で画
像認識することにより、チップの画像認識とピックアッ
プ動作の並列化でもってインデックスを向上させること
が実現容易となり、その実用的価値は大である。
画像認識でのカメラ視野の三例を示す説明図
アップ動作を説明するためのタイミングチャート
明するためのフローチャート
ップ動作を説明するためのタイミングチャート
Claims (3)
- 【請求項1】 整列配置された多数のチップを撮像し、
その撮像されたカメラ視野内での画像認識により得られ
た認識データに基づいてチップの良否をセンシングしな
がら良品のチップをカメラ視野のセンタに配置して順次
ピックアップする方法であって、前記チップのセンシン
グ方向に沿って隣接する三つのチップをカメラ視野内に
設定して画像認識し、カメラ視野のセンタに位置する一
つのチップのピックアップ動作中に、そのチップと隣接
してセンシング方向に沿って先行するチップを前記カメ
ラ視野内で画像認識してそのカメラ視野からの先行認識
データに基づいて先行チップの良否を判定した上で待機
状態とすることを特徴とするピックアップ方法。 - 【請求項2】前記カメラ視野は、隣接する三つのチップ
の少なくとも外形全体を収めた撮像状態、その少なくと
も不良マーク検出エリアを収めた撮像状態、或いは、そ
の少なくともチップセンタを収めた撮像状態のうちのい
ずれかに設定されることを特徴とする請求項1記載のピ
ックアップ方法。 - 【請求項3】 整列配置された多数のチップを撮像し、
その撮像されたカメラ視野内での画像認識により得られ
た認識データに基づいてチップの良否をセンシングしな
がら良品のチップをカメラ視野のセンタに配置して順次
ピックアップする装置において、前記チップのセンシン
グ方向に沿って隣接する三つのチップをカメラ視野内に
設定して画像認識する画像処理部と、カメラ視野のセン
タに位置する一つのチップをピックアップ動作するピッ
クアップ機構部と、前記ピックアップ機構部によりカメ
ラ視野のセンタに位置する一つのチップのピックアップ
動作中に、そのチップと隣接してセンシング方向に沿っ
て先行するチップを前記画像処理部によりカメラ視野内
で画像認識してそのカメラ視野からの先行認識データに
基づいて先行チップの良否を判定した上で待機状態と
し、先行チップが良品の場合には先行認識データによる
前記先行チップを位置決めする制御部を具備したことを
特徴とするピックアップ装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13360695A JP2993398B2 (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | ピックアップ装置及びピックアップ方法 |
US08/654,926 US5946408A (en) | 1995-05-31 | 1996-05-29 | Pick-up apparatus and method for semiconductor chips |
TW085106446A TW312808B (ja) | 1995-05-31 | 1996-05-30 | |
SG1996009922A SG49957A1 (en) | 1995-05-31 | 1996-05-30 | Pick-up apparatus and method for semiconductor chips |
KR1019960019289A KR100235929B1 (ko) | 1995-05-31 | 1996-05-31 | 반도체 칩의 픽업 방법 및 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13360695A JP2993398B2 (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | ピックアップ装置及びピックアップ方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08330391A JPH08330391A (ja) | 1996-12-13 |
JP2993398B2 true JP2993398B2 (ja) | 1999-12-20 |
Family
ID=15108740
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13360695A Expired - Fee Related JP2993398B2 (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | ピックアップ装置及びピックアップ方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5946408A (ja) |
JP (1) | JP2993398B2 (ja) |
KR (1) | KR100235929B1 (ja) |
SG (1) | SG49957A1 (ja) |
TW (1) | TW312808B (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6374149B1 (en) * | 1998-05-18 | 2002-04-16 | Texas Instruments Incorporated | System and method for determining the center of a wafer on a wafer table |
JP3384335B2 (ja) * | 1998-09-02 | 2003-03-10 | 松下電器産業株式会社 | 自動組立装置および自動組立方法 |
US6408090B1 (en) * | 1998-09-28 | 2002-06-18 | Siemens Production And Logistics System Aktiengesellschaft | Method for position recognition of components equipped on a substrate in an automatic equipping unit |
JP3488127B2 (ja) * | 1999-03-31 | 2004-01-19 | エヌイーシーマシナリー株式会社 | 微小ワーク片の認識方法及びそれを用いたピックアップ装置 |
JP2003051531A (ja) * | 2001-08-03 | 2003-02-21 | Sanyo Electric Co Ltd | チップ部品の取出し方法及び取出し装置 |
JP4828356B2 (ja) * | 2006-08-29 | 2011-11-30 | ヤマハ発動機株式会社 | 電子部品取出装置、表面実装機、および電子部品取り出し方法 |
JP5158282B1 (ja) * | 2012-08-23 | 2013-03-06 | 富士ゼロックス株式会社 | 搬送装置、半導体素子の搬送方法、半導体素子の製造方法 |
KR101667488B1 (ko) | 2015-06-11 | 2016-10-19 | 주식회사 프로텍 | 반도체 소자 이송장치 및 반도체 소자 이송방법 |
US10902576B2 (en) * | 2016-08-12 | 2021-01-26 | Texas Instruments Incorporated | System and method for electronic die inking after automatic visual defect inspection |
CN112786509B (zh) * | 2021-01-26 | 2024-02-23 | 江苏优普纳科技有限公司 | 一种定位系统、定位方法及计算设备 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6311724A (ja) * | 1986-06-30 | 1988-01-19 | Toa Harbor Works Co Ltd | 水と土砂の分離方法及び装置 |
JPH0810711B2 (ja) * | 1986-10-15 | 1996-01-31 | ニチデン機械株式会社 | 微小ワ−ク片の認識方法 |
KR910007418B1 (ko) * | 1989-04-06 | 1991-09-25 | 삼성항공산업 주식회사 | 칩 이송장치의 픽럽 방법 |
EP0578136B1 (en) * | 1992-07-01 | 1995-11-22 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Method for mounting components and an apparatus therefor |
JP2554437B2 (ja) * | 1992-08-07 | 1996-11-13 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品装着方法及び同装置 |
DE69533910T2 (de) * | 1994-03-31 | 2005-12-15 | Tokyo Electron Ltd. | Messfühlersystem und Messverfahren |
-
1995
- 1995-05-31 JP JP13360695A patent/JP2993398B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-05-29 US US08/654,926 patent/US5946408A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-05-30 TW TW085106446A patent/TW312808B/zh active
- 1996-05-30 SG SG1996009922A patent/SG49957A1/en unknown
- 1996-05-31 KR KR1019960019289A patent/KR100235929B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR960043056A (ko) | 1996-12-21 |
JPH08330391A (ja) | 1996-12-13 |
US5946408A (en) | 1999-08-31 |
KR100235929B1 (ko) | 1999-12-15 |
TW312808B (ja) | 1997-08-11 |
SG49957A1 (en) | 1998-06-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR890002287B1 (ko) | 패턴 매칭방법 및 장치 | |
JP2993398B2 (ja) | ピックアップ装置及びピックアップ方法 | |
KR960043055A (ko) | 반도체 디바이스의 픽업 장치 및 픽업 방법 | |
JP2004140084A (ja) | 半導体チップのピックアップ方法およびそのピックアップ装置 | |
JPH08330390A (ja) | ピックアップ装置及びピックアップ方法 | |
JP3418929B2 (ja) | ピックアップ装置及びチップ位置決め方法 | |
JPH09283983A (ja) | 半導体チップのピックアップ方法とピックアップ装置 | |
JP2702836B2 (ja) | ダイボンディング装置 | |
JP2503898B2 (ja) | ダイボンド認識装置 | |
JP3169046B2 (ja) | チップの認識方法及びその認識装置 | |
JP2668566B2 (ja) | ペレットの形状認識方法 | |
JP2538418B2 (ja) | ダイボンディング装置 | |
JP3300264B2 (ja) | 半導体チップ認識方法 | |
JP2647053B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2002195955A (ja) | 半導体欠陥検査方法及び半導体欠陥検査装置 | |
JPH01227442A (ja) | 半導体ダイボンディング方法 | |
JPH06275686A (ja) | 半導体装置の製造方法及び製造装置 | |
JP3781508B2 (ja) | チップのパッドの位置検出方法 | |
KR20230095015A (ko) | 실장 장치, 조명 시스템의 조정 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
JPS6037715A (ja) | 不良ダイスの検出装置 | |
JPH0312937A (ja) | ペレットの位置合せ方法 | |
JP2000294612A (ja) | チップレイアウト生成方法およびその装置 | |
JPH0523062B2 (ja) | ||
JPH0713994B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
JPH0766262A (ja) | ボンディングワイヤ検査におけるネック部検出方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990921 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081022 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091022 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101022 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101022 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111022 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111022 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121022 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131022 Year of fee payment: 14 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |