JPH08330390A - ピックアップ装置及びピックアップ方法 - Google Patents
ピックアップ装置及びピックアップ方法Info
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- JPH08330390A JPH08330390A JP13359695A JP13359695A JPH08330390A JP H08330390 A JPH08330390 A JP H08330390A JP 13359695 A JP13359695 A JP 13359695A JP 13359695 A JP13359695 A JP 13359695A JP H08330390 A JPH08330390 A JP H08330390A
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- chips
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- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップのピックアップ動作の高速化によりイ
ンデックスを向上させることにある。 【構成】 整列状態でＸＹ方向に配置されたチップｔを
撮像したカメラ視野ｍを設定して前記複数のチップｔを
画像処理し、その複数のチップｔから一つのチップｔを
選別し、その選別されたチップｔを前記カメラ視野ｍの
センタｃに配置して順次ピックアップする方法であっ
て、前記選別されたチップｔのピックアップ動作中に、
画像データに基づいて所定数のチップからなるチップ群
Ｔを対象として次に選別されるチップｔを先行認識し、
その先行認識データに基づきカメラ視野ｍのセンタｃに
配置する。
ンデックスを向上させることにある。 【構成】 整列状態でＸＹ方向に配置されたチップｔを
撮像したカメラ視野ｍを設定して前記複数のチップｔを
画像処理し、その複数のチップｔから一つのチップｔを
選別し、その選別されたチップｔを前記カメラ視野ｍの
センタｃに配置して順次ピックアップする方法であっ
て、前記選別されたチップｔのピックアップ動作中に、
画像データに基づいて所定数のチップからなるチップ群
Ｔを対象として次に選別されるチップｔを先行認識し、
その先行認識データに基づきカメラ視野ｍのセンタｃに
配置する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はピックアップ装置及びピ
ックアップ方法に関し、詳しくは、電子部品の製造で使
用されるピックアップ装置、及びチップのピックアップ
時に前記チップを画像認識するピックアップ方法に関す
る。
ックアップ方法に関し、詳しくは、電子部品の製造で使
用されるピックアップ装置、及びチップのピックアップ
時に前記チップを画像認識するピックアップ方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】例えば、半導体装置の製造では、半導体
ウェーハから分割されて整列配置された多数の半導体ペ
レット（以下、チップと称す）を画像認識した上で良品
のチップをピックアップしている。
ウェーハから分割されて整列配置された多数の半導体ペ
レット（以下、チップと称す）を画像認識した上で良品
のチップをピックアップしている。
【０００３】具体的には、整列状態でＸＹ方向に平面配
置されたチップを一つずつカメラで撮像し、その撮像さ
れたカメラ視野内にあるチップを画像処理する。このカ
メラによる撮像信号を画像処理して得られたチップの画
像データをフレームメモリに記憶し、その画像データに
基づく画像認識によりチップの良否を判定する。このチ
ップの良否の判定は、チップ自体の有無、欠け等の外観
不良の有無、そして、前工程での特性検査によりチップ
表面に付される不良マークの有無に基づいて実行され
る。この画像認識により良品と判定されたチップをコレ
ットと称する専用治具で真空吸着してピックアップして
いる。
置されたチップを一つずつカメラで撮像し、その撮像さ
れたカメラ視野内にあるチップを画像処理する。このカ
メラによる撮像信号を画像処理して得られたチップの画
像データをフレームメモリに記憶し、その画像データに
基づく画像認識によりチップの良否を判定する。このチ
ップの良否の判定は、チップ自体の有無、欠け等の外観
不良の有無、そして、前工程での特性検査によりチップ
表面に付される不良マークの有無に基づいて実行され
る。この画像認識により良品と判定されたチップをコレ
ットと称する専用治具で真空吸着してピックアップして
いる。
【０００４】従来、一つのチップをカメラ視野内で画像
認識し、良品のチップを順次ピックアップする動作は、
以下の通りである。
認識し、良品のチップを順次ピックアップする動作は、
以下の通りである。
【０００５】即ち、整列状態でＸＹ方向に平面配置され
たチップについて、まず、カメラ視野に撮像されたチッ
プを画像認識した上で、不良マークの有無等に基づいて
その良否を判定して良品であれば、そのチップをピック
アップポジションで位置決めし、その位置決め完了後に
ピックアップする。このピックアップ動作の完了後、前
記チップと隣接した次のチップを、予め設定された１ピ
ッチ移動によりピックアップポジションまで移動させて
カメラ視野内に撮像する。その上で、そのチップを画像
認識によりその良否を判定して良品であれば、前述の場
合と同様にピックアップポジションで位置決めし、その
位置決め完了後にピックアップする。一方、そのチップ
が不良品であれば、ピックアップせずに１ピッチ移動に
より次のチップをピックアップポジションまで移動さ
せ、カメラ視野内に撮像して画像認識に移行する。
たチップについて、まず、カメラ視野に撮像されたチッ
プを画像認識した上で、不良マークの有無等に基づいて
その良否を判定して良品であれば、そのチップをピック
アップポジションで位置決めし、その位置決め完了後に
ピックアップする。このピックアップ動作の完了後、前
記チップと隣接した次のチップを、予め設定された１ピ
ッチ移動によりピックアップポジションまで移動させて
カメラ視野内に撮像する。その上で、そのチップを画像
認識によりその良否を判定して良品であれば、前述の場
合と同様にピックアップポジションで位置決めし、その
位置決め完了後にピックアップする。一方、そのチップ
が不良品であれば、ピックアップせずに１ピッチ移動に
より次のチップをピックアップポジションまで移動さ
せ、カメラ視野内に撮像して画像認識に移行する。
【０００６】このようにして、整列状態でＸＹ方向に配
置されたチップ一つずつについて、カメラ視野内での画
像認識、不良マーク等に基づく良否の判定、良品のチッ
プのピックアップ動作、次のチップへの１ピッチ移動を
繰り返すことになる。
置されたチップ一つずつについて、カメラ視野内での画
像認識、不良マーク等に基づく良否の判定、良品のチッ
プのピックアップ動作、次のチップへの１ピッチ移動を
繰り返すことになる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述したチ
ップ認識では、カメラ視野内に一つのチップが収まる撮
像状態に設定して画像認識し、前記チップの良否にかか
わりなく、チップを一つずつカメラ視野内で画像認識
し、その良否の判定後、良品のチップについてはピック
アップ動作を実行し、不良品のチップについてはピック
アップせずに１ピッチ移動により次のチップへ移行する
ようにしている。
ップ認識では、カメラ視野内に一つのチップが収まる撮
像状態に設定して画像認識し、前記チップの良否にかか
わりなく、チップを一つずつカメラ視野内で画像認識
し、その良否の判定後、良品のチップについてはピック
アップ動作を実行し、不良品のチップについてはピック
アップせずに１ピッチ移動により次のチップへ移行する
ようにしている。
【０００８】従来では、画像認識を完了した良品のチッ
プをピックアップ動作し、そのピックアップ動作の完了
後、次のチップを１ピッチ移動によりピックアップポジ
ションに移動させてカメラ視野で撮像して初めてそのチ
ップの画像認識を開始するようにしている。従って、一
枚の半導体ウェーハに存在する多数のチップすべてにつ
いて画像認識及びピックアップ動作を高速で実行するこ
とが困難で、インデックスの向上を図ることが難しい。
また、一枚の半導体ウェーハで不良品のチップが多数存
在する場合には、稼働効率が非常に悪くなる。
プをピックアップ動作し、そのピックアップ動作の完了
後、次のチップを１ピッチ移動によりピックアップポジ
ションに移動させてカメラ視野で撮像して初めてそのチ
ップの画像認識を開始するようにしている。従って、一
枚の半導体ウェーハに存在する多数のチップすべてにつ
いて画像認識及びピックアップ動作を高速で実行するこ
とが困難で、インデックスの向上を図ることが難しい。
また、一枚の半導体ウェーハで不良品のチップが多数存
在する場合には、稼働効率が非常に悪くなる。
【０００９】そこで、本発明は上記問題点に鑑みて提案
されたもので、その目的とするところは、チップのピッ
クアップ動作の高速化によりインデックスを向上させ得
るピックアップ装置及びピックアップ方法を提供するこ
とにある。
されたもので、その目的とするところは、チップのピッ
クアップ動作の高速化によりインデックスを向上させ得
るピックアップ装置及びピックアップ方法を提供するこ
とにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の技術的手段として、本発明方法は、整列状態でＸＹ方
向に配置されたチップを撮像したカメラ視野を設定して
前記複数のチップを画像処理し、その複数のチップから
一つのチップを選別し、その選別されたチップを前記カ
メラ視野のセンタに配置して順次ピックアップする方法
であって、前記選別されたチップのピックアップ動作中
に、画像データに基づいて所定数のチップからなるチッ
プ群を対象として次に選別されるチップを先行認識し、
その先行認識データに基づきカメラ視野のセンタに配置
することを特徴とする。
の技術的手段として、本発明方法は、整列状態でＸＹ方
向に配置されたチップを撮像したカメラ視野を設定して
前記複数のチップを画像処理し、その複数のチップから
一つのチップを選別し、その選別されたチップを前記カ
メラ視野のセンタに配置して順次ピックアップする方法
であって、前記選別されたチップのピックアップ動作中
に、画像データに基づいて所定数のチップからなるチッ
プ群を対象として次に選別されるチップを先行認識し、
その先行認識データに基づきカメラ視野のセンタに配置
することを特徴とする。
【００１１】尚、前記チップ群に存在する選別可能なチ
ップのうち、前記カメラ視野のセンタから最短距離にあ
るチップを優先して先行認識して前記カメラ視野のセン
タに配置することが望ましい。
ップのうち、前記カメラ視野のセンタから最短距離にあ
るチップを優先して先行認識して前記カメラ視野のセン
タに配置することが望ましい。
【００１２】また、前記先行認識によりチップ群に選別
されるチップが見つからず、且つ、次の認識対象となる
チップが前記カメラ視野に入っていない場合、そのチッ
プのカメラ視野のセンタへの移動は、このチップの直前
に位置して選別されずに残ったチップへの前記先行認識
データに基づく移動分に１ピッチ移動分を加えて行なう
ことが可能である。
されるチップが見つからず、且つ、次の認識対象となる
チップが前記カメラ視野に入っていない場合、そのチッ
プのカメラ視野のセンタへの移動は、このチップの直前
に位置して選別されずに残ったチップへの前記先行認識
データに基づく移動分に１ピッチ移動分を加えて行なう
ことが可能である。
【００１３】更に、本発明のピックアップ装置は、可動
テーブル上に整列状態でＸＹ方向に配置されたチップを
光学系により撮像したカメラ視野を設定して前記複数の
チップを画像処理し、その複数のチップから一つのチッ
プを選別し、その選別されたチップをアーム系により前
記カメラ視野のセンタに配置して順次ピックアップする
装置において、前記カメラ視野のセンタに位置する一つ
のチップをピックアップするピックアップ機構部と、前
記複数のチップを撮像してカメラ視野を設定し、前記選
別されたチップのピックアップ機構部によるピックアッ
プ動作中に、画像データに基づいて所定数のチップから
なるチップ群を対象として次に選別されるチップを先行
認識する画像処理部と、その画像処理部から出力される
先行認識データに基づいて次に選別されるチップを前記
可動テーブルを作動させてカメラ視野のセンタに配置す
る制御部とを具備したことを特徴とする。
テーブル上に整列状態でＸＹ方向に配置されたチップを
光学系により撮像したカメラ視野を設定して前記複数の
チップを画像処理し、その複数のチップから一つのチッ
プを選別し、その選別されたチップをアーム系により前
記カメラ視野のセンタに配置して順次ピックアップする
装置において、前記カメラ視野のセンタに位置する一つ
のチップをピックアップするピックアップ機構部と、前
記複数のチップを撮像してカメラ視野を設定し、前記選
別されたチップのピックアップ機構部によるピックアッ
プ動作中に、画像データに基づいて所定数のチップから
なるチップ群を対象として次に選別されるチップを先行
認識する画像処理部と、その画像処理部から出力される
先行認識データに基づいて次に選別されるチップを前記
可動テーブルを作動させてカメラ視野のセンタに配置す
る制御部とを具備したことを特徴とする。
【００１４】
【作用】本発明では、選別されたチップのピックアップ
動作中に、画像データに基づいて所定数のチップからな
るチップ群を対象として次に選別されるチップを先行認
識し、その先行認識データに基づきカメラ視野のセンタ
に配置するようにしたから、チップのピックアップ動作
中に、前記カメラ視野内のチップ群を一括して先行認識
することで、チップのピックアップ動作の高速化を図る
ことができる。
動作中に、画像データに基づいて所定数のチップからな
るチップ群を対象として次に選別されるチップを先行認
識し、その先行認識データに基づきカメラ視野のセンタ
に配置するようにしたから、チップのピックアップ動作
中に、前記カメラ視野内のチップ群を一括して先行認識
することで、チップのピックアップ動作の高速化を図る
ことができる。
【００１５】
【実施例】本発明の一実施例を図１乃至図８に示して説
明する。
明する。
【００１６】まず、本発明のピックアップ装置は、以下
の概略構成を有する。即ち、図２に示すように整列状態
でＸＹ方向に配置された複数のチップｔを光学系である
カメラ２で撮像し、そのカメラ２からの撮像信号を画像
処理部３で二値化又は多値化により画像処理する。尚、
前記チップｔはＸＹ方向に移動可能なＸＹテーブル４上
に位置決め載置される。このカメラ視野内でのチップｔ
の画像処理により得られた画像データをフレームメモリ
に記憶させ、その画像データに基づく後述の先行認識に
よりチップｔの良否をセンシングしながら、前記ＸＹテ
ーブル４を駆動するＸＹテーブル駆動部６及びチップｔ
を真空吸着するコレット７を駆動するピックアップ駆動
部８からなるピックアップ機構部９の作動により、良品
のチップｔをカメラ視野のセンタに配置して順次ピック
アップするものである。
の概略構成を有する。即ち、図２に示すように整列状態
でＸＹ方向に配置された複数のチップｔを光学系である
カメラ２で撮像し、そのカメラ２からの撮像信号を画像
処理部３で二値化又は多値化により画像処理する。尚、
前記チップｔはＸＹ方向に移動可能なＸＹテーブル４上
に位置決め載置される。このカメラ視野内でのチップｔ
の画像処理により得られた画像データをフレームメモリ
に記憶させ、その画像データに基づく後述の先行認識に
よりチップｔの良否をセンシングしながら、前記ＸＹテ
ーブル４を駆動するＸＹテーブル駆動部６及びチップｔ
を真空吸着するコレット７を駆動するピックアップ駆動
部８からなるピックアップ機構部９の作動により、良品
のチップｔをカメラ視野のセンタに配置して順次ピック
アップするものである。
【００１７】具体的に、前記画像処理部３は、複数のチ
ップｔを撮像してカメラ視野ｍ（図１参照）を設定し、
フレームメモリに格納された画像データに基づく先行認
識を前記カメラ視野内で実行する。また、前記ＸＹテー
ブル駆動部６及びピックアップ駆動部８からなるピック
アップ機構部９は、カメラ視野ｍのセンタｃであるピッ
クアップポジションに位置する一つの良品のチップｔを
コレット７による真空吸着でピックアップ動作する。更
に、前記制御部５は、ピックアップ機構部９によるチッ
プｔのピックアップ動作中に、ＸＹ方向に並ぶチップｔ
からなるチップ群Ｔ（図１参照）をＹ方向のチップ列
ｔ’ごとにＸ方向に沿って画像処理部３により次の良品
のチップｔが見つかるまで連続して先行認識し、良品の
チップｔが見つかれば、その先行認識データに基づいて
そのチップｔをカメラ視野ｍのセンタｃに配置する。
ップｔを撮像してカメラ視野ｍ（図１参照）を設定し、
フレームメモリに格納された画像データに基づく先行認
識を前記カメラ視野内で実行する。また、前記ＸＹテー
ブル駆動部６及びピックアップ駆動部８からなるピック
アップ機構部９は、カメラ視野ｍのセンタｃであるピッ
クアップポジションに位置する一つの良品のチップｔを
コレット７による真空吸着でピックアップ動作する。更
に、前記制御部５は、ピックアップ機構部９によるチッ
プｔのピックアップ動作中に、ＸＹ方向に並ぶチップｔ
からなるチップ群Ｔ（図１参照）をＹ方向のチップ列
ｔ’ごとにＸ方向に沿って画像処理部３により次の良品
のチップｔが見つかるまで連続して先行認識し、良品の
チップｔが見つかれば、その先行認識データに基づいて
そのチップｔをカメラ視野ｍのセンタｃに配置する。
【００１８】以下、本発明のピックアップ方法を図３乃
至図９に基づいて詳述する。
至図９に基づいて詳述する。
【００１９】まず、画像処理部３では、カメラ視野ｍの
センタｃに位置するチップｔを含むチップ群Ｔについて
チップ列ｔ’ごとにＸ方向に沿って先行認識を実行し、
前記チップ群Ｔの各チップｔの位置、ならびにチップｔ
自体の有無、欠け等の外観不良の有無、そして、前工程
での特性検査によりチップｔ表面に付される不良マーク
の有無を先行認識データとする。この先行認識データに
基づいてチップ群Ｔの各チップｔの良否を判定し、その
判定結果から、良品のチップｔをカメラ視野ｍのセンタ
ｃに配置してピックアップ動作を実行する。
センタｃに位置するチップｔを含むチップ群Ｔについて
チップ列ｔ’ごとにＸ方向に沿って先行認識を実行し、
前記チップ群Ｔの各チップｔの位置、ならびにチップｔ
自体の有無、欠け等の外観不良の有無、そして、前工程
での特性検査によりチップｔ表面に付される不良マーク
の有無を先行認識データとする。この先行認識データに
基づいてチップ群Ｔの各チップｔの良否を判定し、その
判定結果から、良品のチップｔをカメラ視野ｍのセンタ
ｃに配置してピックアップ動作を実行する。
【００２０】具体的には、前述したチップ群Ｔの先行認
識データに基づいて、現時点（図１の状態）でカメラ視
野ｍのセンタｃに位置するチップｔa が良品であると判
定されれば、制御部５からの出力信号によりピックアッ
プ駆動部８を作動させてコレット７により前記チップｔ
a を真空吸着でピックアップする。
識データに基づいて、現時点（図１の状態）でカメラ視
野ｍのセンタｃに位置するチップｔa が良品であると判
定されれば、制御部５からの出力信号によりピックアッ
プ駆動部８を作動させてコレット７により前記チップｔ
a を真空吸着でピックアップする。
【００２１】次に、Ｙ方向に沿うチップ列ｔ’につい
て、カメラ視野ｍで前記ピックアップされたチップｔa
の下方に位置するチップｔb が良品であれば、制御部５
からの出力信号によりＸＹテーブル４を作動させ、その
先行認識データに基づく移動によりチップｔb をカメラ
視野ｍのセンタｃに位置決めし（図３の状態）、前述と
同様にして前記チップｔb をピックアップする。次に、
チップ列ｔ’の残りのチップｔc が良品であれば、前述
と同様にしてそのチップｔc をカメラ視野ｍのセンタｃ
に位置決め（図４の状態）してピックアップする。
て、カメラ視野ｍで前記ピックアップされたチップｔa
の下方に位置するチップｔb が良品であれば、制御部５
からの出力信号によりＸＹテーブル４を作動させ、その
先行認識データに基づく移動によりチップｔb をカメラ
視野ｍのセンタｃに位置決めし（図３の状態）、前述と
同様にして前記チップｔb をピックアップする。次に、
チップ列ｔ’の残りのチップｔc が良品であれば、前述
と同様にしてそのチップｔc をカメラ視野ｍのセンタｃ
に位置決め（図４の状態）してピックアップする。
【００２２】これ以降、すべてのチップｔが良品であれ
ば、一つのチップ列ｔ’についてピックアップ動作が完
了すると、隣接する次のチップ列ｔ’〔前記チップ列
ｔ’の右側〕に移行し、そのチップ列ｔ’のチップｔを
カメラ視野ｍのセンタｃに順次位置決めしてピックアッ
プする。この場合、例えば、前記チップｔc をピックア
ップした後は、先行認識データに基づく移動が最短とな
るように、同図の実線矢印で示すようにチップｔのピッ
クアップ動作を順次実行していくことになる。
ば、一つのチップ列ｔ’についてピックアップ動作が完
了すると、隣接する次のチップ列ｔ’〔前記チップ列
ｔ’の右側〕に移行し、そのチップ列ｔ’のチップｔを
カメラ視野ｍのセンタｃに順次位置決めしてピックアッ
プする。この場合、例えば、前記チップｔc をピックア
ップした後は、先行認識データに基づく移動が最短とな
るように、同図の実線矢印で示すようにチップｔのピッ
クアップ動作を順次実行していくことになる。
【００２３】また、例えば、図５に示すようにカメラ視
野ｍのセンタｃに位置するチップｔd についてピックア
ップ動作が完了し、そのチップ列ｔ’の他のチップｔが
不良品である場合（図中、チップｔ内の●は不良マーク
を示す）には、図中実線矢印で示すようにピックアップ
動作が完了したチップｔd と隣接して最短距離にあるチ
ップｔe を先行認識データに基づく移動によりカメラ視
野ｍのセンタｃに位置決めしてピックアップする。
野ｍのセンタｃに位置するチップｔd についてピックア
ップ動作が完了し、そのチップ列ｔ’の他のチップｔが
不良品である場合（図中、チップｔ内の●は不良マーク
を示す）には、図中実線矢印で示すようにピックアップ
動作が完了したチップｔd と隣接して最短距離にあるチ
ップｔe を先行認識データに基づく移動によりカメラ視
野ｍのセンタｃに位置決めしてピックアップする。
【００２４】また、図６に示すようにカメラ視野ｍのセ
ンタｃに位置するチップｔf についてピックアップ動作
が完了した後、そのチップｔf 以降、良品のチップｔg
まで不良品が続く場合には、図中実線矢印で示すように
不良品のチップをすべてスキップして良品のチップｔg
を先行認識データに基づいて直接的に短時間で移動させ
てカメラ視野ｍのセンタｃに位置決めする。
ンタｃに位置するチップｔf についてピックアップ動作
が完了した後、そのチップｔf 以降、良品のチップｔg
まで不良品が続く場合には、図中実線矢印で示すように
不良品のチップをすべてスキップして良品のチップｔg
を先行認識データに基づいて直接的に短時間で移動させ
てカメラ視野ｍのセンタｃに位置決めする。
【００２５】更に、図７に示すようにカメラ視野ｍのセ
ンタｃに位置するチップｔh についてピックアップ動作
が完了した後、先行認識されたチップ群Ｔにおいて、カ
メラ視野ｍのセンタｃに位置するチップｔh 以外のチッ
プがすべて不良品である場合には、前記カメラ視野外で
前記チップｔh から最短距離にあるチップｔi へ移行す
ることになり、そのカメラ視野外にあるチップｔi をカ
メラ視野ｍのセンタｃに位置決めしてピックアップす
る。この場合、前記チップｔi のカメラ視野ｍのセンタ
ｃへの移動は、そのチップｔi の直前に位置する不良品
のチップｔj までの先行認識データに基づく正確な移動
分に１ピッチ移動分を加算した移動量でもって行なわれ
る。従って、カメラ視野ｍのセンタｃから１ピッチ移動
分を単に加算した場合と異なって累積誤差による位置ず
れが生じにくくなり、カメラ視野外のチップｔi であっ
ても高精度に位置決めすることが可能となる。
ンタｃに位置するチップｔh についてピックアップ動作
が完了した後、先行認識されたチップ群Ｔにおいて、カ
メラ視野ｍのセンタｃに位置するチップｔh 以外のチッ
プがすべて不良品である場合には、前記カメラ視野外で
前記チップｔh から最短距離にあるチップｔi へ移行す
ることになり、そのカメラ視野外にあるチップｔi をカ
メラ視野ｍのセンタｃに位置決めしてピックアップす
る。この場合、前記チップｔi のカメラ視野ｍのセンタ
ｃへの移動は、そのチップｔi の直前に位置する不良品
のチップｔj までの先行認識データに基づく正確な移動
分に１ピッチ移動分を加算した移動量でもって行なわれ
る。従って、カメラ視野ｍのセンタｃから１ピッチ移動
分を単に加算した場合と異なって累積誤差による位置ず
れが生じにくくなり、カメラ視野外のチップｔi であっ
ても高精度に位置決めすることが可能となる。
【００２６】また、図８に示すようにカメラ視野ｍのセ
ンタｃに位置するチップｔk についてピックアップ動作
が完了した後、そのチップｔk 以降のＸ方向に良品のチ
ップが存在しない場合、図中実線矢印で示すように前記
チップｔk のＹ方向へ移行し、カメラ視野ｍ内である場
合には、そのチップｔk のＹ方向で下方に位置するチッ
プｔl をカメラ視野ｍのセンタｃに位置決めして先行認
識を実行する。
ンタｃに位置するチップｔk についてピックアップ動作
が完了した後、そのチップｔk 以降のＸ方向に良品のチ
ップが存在しない場合、図中実線矢印で示すように前記
チップｔk のＹ方向へ移行し、カメラ視野ｍ内である場
合には、そのチップｔk のＹ方向で下方に位置するチッ
プｔl をカメラ視野ｍのセンタｃに位置決めして先行認
識を実行する。
【００２７】
【発明の効果】本発明によれば、選別されたチップのピ
ックアップ動作中に、画像データに基づいて所定数のチ
ップからなるチップ群を対象として次に選別されるチッ
プを先行認識し、その先行認識データに基づきカメラ視
野のセンタに配置するようにしたから、チップのピック
アップ動作中に、前記カメラ視野内のチップ群を一括し
て先行認識することで、チップのピックアップ動作の高
速化を図ることができてインデックスを向上させること
が実現容易となりその実用的価値は大である。
ックアップ動作中に、画像データに基づいて所定数のチ
ップからなるチップ群を対象として次に選別されるチッ
プを先行認識し、その先行認識データに基づきカメラ視
野のセンタに配置するようにしたから、チップのピック
アップ動作中に、前記カメラ視野内のチップ群を一括し
て先行認識することで、チップのピックアップ動作の高
速化を図ることができてインデックスを向上させること
が実現容易となりその実用的価値は大である。
【図１】本発明の実施例における画像認識でのカメラ視
野を示す説明図
野を示す説明図
【図２】本発明のピックアップ装置の概略構成図
【図３】図１のチップｔa からチップｔb へピックアッ
プ動作が移行した状態を示す説明図
プ動作が移行した状態を示す説明図
【図４】図３のチップｔb からチップｔc へピックアッ
プ動作が移行した状態を示す説明図
プ動作が移行した状態を示す説明図
【図５】チップ列内の他のチップが不良品である場合で
のピックアップ動作の移行状態を示す説明図
のピックアップ動作の移行状態を示す説明図
【図６】チップ列外まで不良品のチップが連続した場合
でのピックアップ動作の移行状態を示す説明図
でのピックアップ動作の移行状態を示す説明図
【図７】先行認識されるチップ群の他のチップが不良品
である場合で、認識対象とするチップがカメラ視野外に
ある時のピックアップ動作の移行状態を示す説明図
である場合で、認識対象とするチップがカメラ視野外に
ある時のピックアップ動作の移行状態を示す説明図
【図８】先行認識されるチップ群の他のチップが不良品
である場合で、認識対象とするチップがカメラ視野内の
チップ群外にある時のピックアップ動作の移行状態を示
す説明図
である場合で、認識対象とするチップがカメラ視野内の
チップ群外にある時のピックアップ動作の移行状態を示
す説明図
ｔ チップ ｔ’ チップ列 Ｔ チップ群 ｍ カメラ視野 ３ 画像処理部 ５ 制御部 ９ ピックアップ機構部
Claims (4)
- 【請求項１】 整列状態でＸＹ方向に配置されたチップ
を撮像したカメラ視野を設定して前記複数のチップを画
像処理し、その複数のチップから一つのチップを選別
し、その選別されたチップを前記カメラ視野のセンタに
配置して順次ピックアップする方法であって、前記選別
されたチップのピックアップ動作中に、画像データに基
づいて所定数のチップからなるチップ群を対象として次
に選別されるチップを先行認識し、その先行認識データ
に基づきカメラ視野のセンタに配置することを特徴とす
るピックアップ方法。 - 【請求項２】 前記チップ群に存在する選別可能なチッ
プのうち、前記カメラ視野のセンタから最短距離にある
チップを優先して先行認識して前記カメラ視野のセンタ
に配置することを特徴とする請求項１記載のピックアッ
プ方法。 - 【請求項３】 前記先行認識によりチップ群に選別され
るチップが見つからず、且つ、次の認識対象となるチッ
プが前記カメラ視野に入っていない場合、そのチップの
カメラ視野のセンタへの移動は、このチップの直前に位
置して選別されずに残ったチップへの前記先行認識デー
タに基づく移動分に１ピッチ移動分を加えて行なうこと
を特徴とする請求項２記載のピックアップ方法。 - 【請求項４】 可動テーブル上に整列状態でＸＹ方向に
配置されたチップを光学系により撮像したカメラ視野を
設定して前記複数のチップを画像処理し、その複数のチ
ップから一つのチップを選別し、その選別されたチップ
をアーム系により前記カメラ視野のセンタに配置して順
次ピックアップする装置において、前記カメラ視野のセ
ンタに位置する一つのチップをピックアップするピック
アップ機構部と、前記複数のチップを撮像してカメラ視
野を設定し、前記選別されたチップのピックアップ機構
部によるピックアップ動作中に、画像データに基づいて
所定数のチップからなるチップ群を対象として次に選別
されるチップを先行認識する画像処理部と、その画像処
理部から出力される先行認識データに基づいて次に選別
されるチップを前記可動テーブルを作動させてカメラ視
野のセンタに配置する制御部とを具備したことを特徴と
するピックアップ装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13359695A JPH08330390A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | ピックアップ装置及びピックアップ方法 |
| US08/654,927 US5946409A (en) | 1995-05-31 | 1996-05-29 | Pick-up apparatus and method for semiconductor devices |
| KR1019960019288A KR100238341B1 (ko) | 1995-05-31 | 1996-05-31 | 반도체 디바이스의 픽업 장치 및 픽업 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13359695A JPH08330390A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | ピックアップ装置及びピックアップ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08330390A true JPH08330390A (ja) | 1996-12-13 |
Family
ID=15108513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13359695A Pending JPH08330390A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | ピックアップ装置及びピックアップ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08330390A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003051531A (ja) * | 2001-08-03 | 2003-02-21 | Sanyo Electric Co Ltd | チップ部品の取出し方法及び取出し装置 |
| JP2006332468A (ja) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品ピックアップ装置及びテーピング装置 |
| EP2339611A1 (en) * | 2009-12-23 | 2011-06-29 | ISMECA Semiconductor Holding SA | Wafer handler comprising a vision system |
| WO2011128982A1 (ja) * | 2010-04-13 | 2011-10-20 | パイオニア株式会社 | 部品移送装置及び方法 |
| JP2012222054A (ja) * | 2011-04-05 | 2012-11-12 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | ダイ位置判定システム。 |
-
1995
- 1995-05-31 JP JP13359695A patent/JPH08330390A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003051531A (ja) * | 2001-08-03 | 2003-02-21 | Sanyo Electric Co Ltd | チップ部品の取出し方法及び取出し装置 |
| JP2006332468A (ja) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品ピックアップ装置及びテーピング装置 |
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| WO2011128982A1 (ja) * | 2010-04-13 | 2011-10-20 | パイオニア株式会社 | 部品移送装置及び方法 |
| CN102834909A (zh) * | 2010-04-13 | 2012-12-19 | 日本先锋公司 | 元件移送装置及方法 |
| JP2012222054A (ja) * | 2011-04-05 | 2012-11-12 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | ダイ位置判定システム。 |
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Legal Events
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