JPH01227442A - 半導体ダイボンディング方法 - Google Patents
半導体ダイボンディング方法Info
- Publication number
- JPH01227442A JPH01227442A JP5425988A JP5425988A JPH01227442A JP H01227442 A JPH01227442 A JP H01227442A JP 5425988 A JP5425988 A JP 5425988A JP 5425988 A JP5425988 A JP 5425988A JP H01227442 A JPH01227442 A JP H01227442A
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- JP
- Japan
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- pellets
- wafer
- pellet
- die bonding
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims abstract description 54
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 23
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 11
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 20
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 241000257465 Echinoidea Species 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体組立製造工程において、半導体ウェハか
らペレットをピックアップしてリードフレームあるいは
ハイブリット基板上にボンドする半導体ダイボンディン
グ方法に係り、とくに指定データに基やいて半導体ウエ
ノ＼における所定良品ペレットのみをピックアップして
ボンディングする方法に関する。
らペレットをピックアップしてリードフレームあるいは
ハイブリット基板上にボンドする半導体ダイボンディン
グ方法に係り、とくに指定データに基やいて半導体ウエ
ノ＼における所定良品ペレットのみをピックアップして
ボンディングする方法に関する。
従来の技術
従来の半導体ダイボンディング工程は、それより前工程
の半導体ウニへの各ペレット群に対して特性試験を行な
って得られたペレットの良否判定結果に基づいて、不良
ペレットに不良マークが付された半導体ウェハのペレッ
ト群を自動的に検索し、ウェハにおけるペレット配列の
始端から終端まで、良品ペレットのみ順次ピックアップ
し、ダイボンディングを行なっていた。
の半導体ウニへの各ペレット群に対して特性試験を行な
って得られたペレットの良否判定結果に基づいて、不良
ペレットに不良マークが付された半導体ウェハのペレッ
ト群を自動的に検索し、ウェハにおけるペレット配列の
始端から終端まで、良品ペレットのみ順次ピックアップ
し、ダイボンディングを行なっていた。
発明が解決しようとする課題
然るに、上記従来のダイボンディング工程においては、
ウェハにおける各ペレットの位置、および、良品ペレッ
トの位置を予め知ることができず、不良ペレットを含む
全ペレットの位置検出、良否判定の検索（不良マーク検
索）を行いダイボンディングする必要があったので、１
ペレツト当たり、１ウニ八当たりのダイボンディング時
間が本発明は、ダイボンディング工程でウェハにおける
全ペレットに対し、配列上の位置および特性を表わす指
定データを、識別記号データと共に受け、このデータを
基に、予め指定される特性を有する良品ペレットのみピ
ックアップする工程をそなえたものである。
ウェハにおける各ペレットの位置、および、良品ペレッ
トの位置を予め知ることができず、不良ペレットを含む
全ペレットの位置検出、良否判定の検索（不良マーク検
索）を行いダイボンディングする必要があったので、１
ペレツト当たり、１ウニ八当たりのダイボンディング時
間が本発明は、ダイボンディング工程でウェハにおける
全ペレットに対し、配列上の位置および特性を表わす指
定データを、識別記号データと共に受け、このデータを
基に、予め指定される特性を有する良品ペレットのみピ
ックアップする工程をそなえたものである。
作用
本発明の半導体ダイボンディング方法によると、ボンデ
ィング工程に先立って、良否判定検索された、ダイボン
ドすべき半導体ウェハにおけるペレット群についてのペ
レット配列上の位置および、特性を表わす指定データ、
すなわち、良品ペレット位置データを、ウェハ識別記号
データと共に受けとり、このデータに基づいて前記ペレ
ット群から順次良品ペレットをピックアップしボンディ
ングを行なうので、半導体ウェハｌこおける全ペレット
に対しての良否判定検索を行なう必要がなくなり、良品
ペレットのみを、迅速、効率良く、ダイボンディングす
ることが可能になる。
ィング工程に先立って、良否判定検索された、ダイボン
ドすべき半導体ウェハにおけるペレット群についてのペ
レット配列上の位置および、特性を表わす指定データ、
すなわち、良品ペレット位置データを、ウェハ識別記号
データと共に受けとり、このデータに基づいて前記ペレ
ット群から順次良品ペレットをピックアップしボンディ
ングを行なうので、半導体ウェハｌこおける全ペレット
に対しての良否判定検索を行なう必要がなくなり、良品
ペレットのみを、迅速、効率良く、ダイボンディングす
ることが可能になる。
実施例
以下、図面を参照して、本発明の一実施例を詳細に説明
する。
する。
第１図および第２図は、半導体ウェハの良否判定検索工
程と半導体ダイボンディング工程において、半導体ウェ
ハのペレットに付与されるデータ（ペレット配列上の位
置を表わす位置データ、および、良否判定検索（不良マ
ーク検索）されて良品ペレット配列上の位置を表わすデ
ータ）の流れに沿うデータ処理系を示している。
程と半導体ダイボンディング工程において、半導体ウェ
ハのペレットに付与されるデータ（ペレット配列上の位
置を表わす位置データ、および、良否判定検索（不良マ
ーク検索）されて良品ペレット配列上の位置を表わすデ
ータ）の流れに沿うデータ処理系を示している。
即ち、第１図は良否判定検索工程を示す流れ図であり、
ダイボンディング工程前に特性試験済半導体ウェハ１に
おける全ペレット２の良否判定検索工程（不良マーク検
索）において、光学系認識装置３により、各ペレット２
の位置データ４および特性データ（良品ペレットの位置
データ）５を情報化し、これを演算装置６によって処理
して、１ウエハ毎の位置データファイル７および、特性
データファイル８を作成し、さらに、上記各ファイルに
ウェハ認識記号データを付加し、これらの各ファイル７
．８を記録装置９へ伝達して、メモリーカード１０に記
録する。尚、１１はＸ−Ｙテーブル制御信号であり、こ
の信号により位置認識の操作が行われる。そして、１２
は認識装置３のＸ軸、１３はＹ軸テーブルである。
ダイボンディング工程前に特性試験済半導体ウェハ１に
おける全ペレット２の良否判定検索工程（不良マーク検
索）において、光学系認識装置３により、各ペレット２
の位置データ４および特性データ（良品ペレットの位置
データ）５を情報化し、これを演算装置６によって処理
して、１ウエハ毎の位置データファイル７および、特性
データファイル８を作成し、さらに、上記各ファイルに
ウェハ認識記号データを付加し、これらの各ファイル７
．８を記録装置９へ伝達して、メモリーカード１０に記
録する。尚、１１はＸ−Ｙテーブル制御信号であり、こ
の信号により位置認識の操作が行われる。そして、１２
は認識装置３のＸ軸、１３はＹ軸テーブルである。
次に、第２図の半導体ダイボンディング工程の流れ図に
したがって、前記ペレット良否判定検索工程で得られた
メモリーカード１ｏがら前記ファイル７．８をメモリー
カード読み取り装置１４により読み取って演算装置１５
に取り込む。そして、ダイボンダーのＸ−Ｙテーブル上
に載置されたウェハｌの各ペレット２に前記演算装置１
５の取り込んだファイル７．８の各位置データ、各特性
データ（良品ペレットの位置デー′９）を対応させてデ
ータ配列テーブルを作成する。そして、予め検索された
良品ペレットのみをピックアップしてボンディングする
ために、良品ペレット位置にボンディングヘッド１６が
順次対応するようにＸ−ＹテーブルのＸ軸駆動テーブル
１７．Ｘ軸駆動テーブル１８に駆動信号１９を順次与え
て移動させ、次いでボンディングヘッド１６にボンド動
作信号２０を与えることにより選択所定良品ペレットを
ピックアップして、そのペレットをリードフレームハイ
ブリット基板等にボンディングする動作を行なわせる。
したがって、前記ペレット良否判定検索工程で得られた
メモリーカード１ｏがら前記ファイル７．８をメモリー
カード読み取り装置１４により読み取って演算装置１５
に取り込む。そして、ダイボンダーのＸ−Ｙテーブル上
に載置されたウェハｌの各ペレット２に前記演算装置１
５の取り込んだファイル７．８の各位置データ、各特性
データ（良品ペレットの位置デー′９）を対応させてデ
ータ配列テーブルを作成する。そして、予め検索された
良品ペレットのみをピックアップしてボンディングする
ために、良品ペレット位置にボンディングヘッド１６が
順次対応するようにＸ−ＹテーブルのＸ軸駆動テーブル
１７．Ｘ軸駆動テーブル１８に駆動信号１９を順次与え
て移動させ、次いでボンディングヘッド１６にボンド動
作信号２０を与えることにより選択所定良品ペレットを
ピックアップして、そのペレットをリードフレームハイ
ブリット基板等にボンディングする動作を行なわせる。
即ち、上記ボンディング工程によれば、ペレットのボン
ディングに際しては、全ペレットの良否判定検索を行な
うことなく目的良品ペレット位置へ直接ウェハを移動さ
せることができ、１ペレツト、１ウェハ当りのボンディ
ング時間を短縮することができる。尚、上記実施例では
、ウェハ認識、良否判定検索時に得られたデータを記録
して、ボンディング工程に渡す記憶媒体は、半導体メモ
リーカードに限らず、磁気ディスケット、磁気テープな
どでもよ（、さらにはオンラインによるデータ伝送を利
用してもよい。
ディングに際しては、全ペレットの良否判定検索を行な
うことなく目的良品ペレット位置へ直接ウェハを移動さ
せることができ、１ペレツト、１ウェハ当りのボンディ
ング時間を短縮することができる。尚、上記実施例では
、ウェハ認識、良否判定検索時に得られたデータを記録
して、ボンディング工程に渡す記憶媒体は、半導体メモ
リーカードに限らず、磁気ディスケット、磁気テープな
どでもよ（、さらにはオンラインによるデータ伝送を利
用してもよい。
発明の効果
上述したように、本発明の半導体ダイボンディング方法
によれば、１ベレツト、１ウェハ当りのダイボンディン
グ時間を短縮でき、不良ペレットのスキップロスを削減
し、半導体ウェハの歩留りに左右されずにダイボンディ
ング工程の生産性の向上効果が得られる。
によれば、１ベレツト、１ウェハ当りのダイボンディン
グ時間を短縮でき、不良ペレットのスキップロスを削減
し、半導体ウェハの歩留りに左右されずにダイボンディ
ング工程の生産性の向上効果が得られる。
第１図は本発明に係るボンディング前の特性試験済半導
体ウェハの良否判定検索（不良マーク検索）工程を示す
流れ図、第２図はダイボンド工程を示す流れ図である。 １・・・・・・半導体ウェハ、２・・・・・・ベレット
、３・・・・・・認識装置、４・・・・・・ペレット位
置データ、５・・・・・・特性データ、６・・・・・・
演算装置、７．８・・・・・・データファイル、１０・
・・・・・記録装置。
体ウェハの良否判定検索（不良マーク検索）工程を示す
流れ図、第２図はダイボンド工程を示す流れ図である。 １・・・・・・半導体ウェハ、２・・・・・・ベレット
、３・・・・・・認識装置、４・・・・・・ペレット位
置データ、５・・・・・・特性データ、６・・・・・・
演算装置、７．８・・・・・・データファイル、１０・
・・・・・記録装置。
Claims (1)
- ダイボンドすべき半導体ウェハにおけるペレット群に
ついてのペレット配列上の位置、および特性を表わす指
定データをウェハ識別記号データと共に受けとり、この
データに基づいて、予め指定された特性を有するペレッ
トを前記ペレット群の中から順次ピックアップして、ダ
イボンディングを行うことを特徴とする半導体ダイボン
ディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5425988A JPH01227442A (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | 半導体ダイボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5425988A JPH01227442A (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | 半導体ダイボンディング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01227442A true JPH01227442A (ja) | 1989-09-11 |
Family
ID=12965560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5425988A Pending JPH01227442A (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | 半導体ダイボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01227442A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0447087A1 (en) * | 1990-03-16 | 1991-09-18 | F & K Delvotec Bondtechnik GmbH | Tool exchange system for hybrid die bonder |
| US5197650A (en) * | 1990-09-18 | 1993-03-30 | Sharp Kabushiki Kaisha | Die bonding apparatus |
| US5542600A (en) * | 1991-11-07 | 1996-08-06 | Omron Corporation | Automatic soldering apparatus, apparatus and method for teaching same, soldering inspection apparatus and method, and apparatus and method for automatically correcting soldering |
| US6790682B2 (en) | 2001-07-23 | 2004-09-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Die bonder for die-bonding a semiconductor chip to lead frame and method of producing a semiconductor device using the die bonder |
-
1988
- 1988-03-08 JP JP5425988A patent/JPH01227442A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0447087A1 (en) * | 1990-03-16 | 1991-09-18 | F & K Delvotec Bondtechnik GmbH | Tool exchange system for hybrid die bonder |
| US5197650A (en) * | 1990-09-18 | 1993-03-30 | Sharp Kabushiki Kaisha | Die bonding apparatus |
| US5542600A (en) * | 1991-11-07 | 1996-08-06 | Omron Corporation | Automatic soldering apparatus, apparatus and method for teaching same, soldering inspection apparatus and method, and apparatus and method for automatically correcting soldering |
| US6790682B2 (en) | 2001-07-23 | 2004-09-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Die bonder for die-bonding a semiconductor chip to lead frame and method of producing a semiconductor device using the die bonder |
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