JPH0348434A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 3
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
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- Power Engineering (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、IC&ll立におけるワイヤボンディング作
業において、ボンディング作業とボンディング位置検出
とをオーバーランプさせ、総合的なボンディング時間の
短縮を図り、生産性を向上させることができるワイヤボ
ンディング装置に関するものである. 〔従来の技術〕 ICMi立における被ボンディング体のワイヤボンディ
ング前の詳細構戒は、例えば第2図に示す如く、リード
フレーム1上にIC素子2が取り付けられており、IC
素子2のパッド3に対応するリードフレームlにワイヤ
5(第4図参照〉によるボンディング接続のためのりー
ド4が形成されている.6−1.6−2はリード位置の
座標基準点となる検出マークであって、通常1〜2箇所
を必要とし、リード4の先端で代行することも可能であ
る.第3図は、第2図示の如きICMi立tjt$.が
一定ピッチで連続して配設されたフレーム、即ちリード
フレームlの一部を示す. また、第4図及び第5図は、IC組立におけるワイヤ5
をボンデイングしたのちの詳細構戊を示している. ところで、この種のワイヤボンディング装置においては
、ボンディングヘッドが搭載されて水平移動スるXYテ
ーブルにボンデイング点の認識カメラが固定され、ボン
ディングに当たっては、まずXYテーブルにより認識カ
メラをIC素子2リード4の真上に移動させてパッド3
及びリード4の位置座標を検出して記憶させ、次ぎにこ
の記憶した位置座標に基づいてXYテーブルによりボン
ディングヘッドを移動させながらワイヤボンディングを
行っていた。
業において、ボンディング作業とボンディング位置検出
とをオーバーランプさせ、総合的なボンディング時間の
短縮を図り、生産性を向上させることができるワイヤボ
ンディング装置に関するものである. 〔従来の技術〕 ICMi立における被ボンディング体のワイヤボンディ
ング前の詳細構戒は、例えば第2図に示す如く、リード
フレーム1上にIC素子2が取り付けられており、IC
素子2のパッド3に対応するリードフレームlにワイヤ
5(第4図参照〉によるボンディング接続のためのりー
ド4が形成されている.6−1.6−2はリード位置の
座標基準点となる検出マークであって、通常1〜2箇所
を必要とし、リード4の先端で代行することも可能であ
る.第3図は、第2図示の如きICMi立tjt$.が
一定ピッチで連続して配設されたフレーム、即ちリード
フレームlの一部を示す. また、第4図及び第5図は、IC組立におけるワイヤ5
をボンデイングしたのちの詳細構戊を示している. ところで、この種のワイヤボンディング装置においては
、ボンディングヘッドが搭載されて水平移動スるXYテ
ーブルにボンデイング点の認識カメラが固定され、ボン
ディングに当たっては、まずXYテーブルにより認識カ
メラをIC素子2リード4の真上に移動させてパッド3
及びリード4の位置座標を検出して記憶させ、次ぎにこ
の記憶した位置座標に基づいてXYテーブルによりボン
ディングヘッドを移動させながらワイヤボンディングを
行っていた。
しかしながら、このような従来のワイヤボンディング装
置では、カメラ認識作業とボンデイング作業とを同時に
行うことができず、特にリードフレーム,セラミックパ
ッケージ.キャリアボード等の多数ピンのボンディング
では、リード位置についてはリードが個々にずれている
場合が多く、リードの位置を個々に検出しなければなら
なくなり、リード位置認識作業のために、ボンディング
の作業性を著しく阻害し、生産性の向上をはかることが
困難であった. 本発明は、前記従来の欠点を除き、リード位置認識作業
とワイヤボンディング作業をオーバーランプさせてボン
ディングの作業性を向上させ、生産性の向上をはかり、
さらに良品質のボンデイングを可能にするワイヤボンデ
ィング装置を提供することを目的とするものである. 〔課題を解決するための手段〕 本発明は、ボンディングツールを保持したボンディング
ヘフドを搭載したXYテーブル上にボンディング点の認
識カメラを備え、一定ピンチで搬送されるリードとパッ
ドを有する被ボンディング体のボンディングを行うワイ
ヤボンデイング装置において、前記認識カメラを被ボン
ディング体のすべてのリード側ボンディング点を検出す
るリード位置認識用とパノド位置t= m用の2台とし
、そのリード位置認識用カメラをボンディング位置の手
前で前記ボンディングツールからの距離を調整可能に前
記XYテーブル上に配備し、これと同一XYテーブル上
にパッド位置認識用カメラをボンディング位置に臨ませ
て固定し、ボンデイングと同時にリード側ボンディング
点検出を行うようにしたことを特徴とするワイヤボンデ
イング装置である。
置では、カメラ認識作業とボンデイング作業とを同時に
行うことができず、特にリードフレーム,セラミックパ
ッケージ.キャリアボード等の多数ピンのボンディング
では、リード位置についてはリードが個々にずれている
場合が多く、リードの位置を個々に検出しなければなら
なくなり、リード位置認識作業のために、ボンディング
の作業性を著しく阻害し、生産性の向上をはかることが
困難であった. 本発明は、前記従来の欠点を除き、リード位置認識作業
とワイヤボンディング作業をオーバーランプさせてボン
ディングの作業性を向上させ、生産性の向上をはかり、
さらに良品質のボンデイングを可能にするワイヤボンデ
ィング装置を提供することを目的とするものである. 〔課題を解決するための手段〕 本発明は、ボンディングツールを保持したボンディング
ヘフドを搭載したXYテーブル上にボンディング点の認
識カメラを備え、一定ピンチで搬送されるリードとパッ
ドを有する被ボンディング体のボンディングを行うワイ
ヤボンデイング装置において、前記認識カメラを被ボン
ディング体のすべてのリード側ボンディング点を検出す
るリード位置認識用とパノド位置t= m用の2台とし
、そのリード位置認識用カメラをボンディング位置の手
前で前記ボンディングツールからの距離を調整可能に前
記XYテーブル上に配備し、これと同一XYテーブル上
にパッド位置認識用カメラをボンディング位置に臨ませ
て固定し、ボンデイングと同時にリード側ボンディング
点検出を行うようにしたことを特徴とするワイヤボンデ
イング装置である。
本発明のワイヤボンデイング装置では、先ずリード位置
認識用カメラを、ボンディングツールからの距離が被ボ
ンディング体の搬送ピンチと同一ピンチ手前の位置(プ
レステーション)になるように調整しておく.次いで、
被ボンディング体を順次一定ピンチでボンディング位置
(ポンデイングステーション)に搬送するが、被ボンデ
イング体がボンディングステーションよりlビフチ手前
のプレステーションに位置した時に、あらかじめ記憶さ
れているリードの標準位置の座標に応して、XYテーブ
ルが操作されてリード位置認識用カメラがリードの座標
標基準点の1また5は2点を検出したのち、ボンディン
グ順に従ってXYテーブルが操作されてリード位置認識
用カメラがリード側ボンディング点の個々の位置座標を
検出し記憶させる。
認識用カメラを、ボンディングツールからの距離が被ボ
ンディング体の搬送ピンチと同一ピンチ手前の位置(プ
レステーション)になるように調整しておく.次いで、
被ボンディング体を順次一定ピンチでボンディング位置
(ポンデイングステーション)に搬送するが、被ボンデ
イング体がボンディングステーションよりlビフチ手前
のプレステーションに位置した時に、あらかじめ記憶さ
れているリードの標準位置の座標に応して、XYテーブ
ルが操作されてリード位置認識用カメラがリードの座標
標基準点の1また5は2点を検出したのち、ボンディン
グ順に従ってXYテーブルが操作されてリード位置認識
用カメラがリード側ボンディング点の個々の位置座標を
検出し記憶させる。
次ぎに、この被ボンデイング体を1ピッチ以送してボン
ディングステーションにおき、あらかしめ記憶されてい
るパッドの標準位置の座標に応して、XYテーブルの操
作によりパッド位置認識用カメラがパッドの座標基準点
の1または2点を検出してそれを基にパッドの位置座標
を検出し記憶させ、これとすでにlピソチ手前のプレス
テーションで検出し記憶されている全リードのボンデイ
ング点の位置座標を読み戻し、XYテーブルが移動しな
がらボンディングツールによりワイヤボンディングが行
われる. 即ち、ボンディングステーシヲンでは、被ボンディング
体のパッドとリードとの対応する全ボンディング点が求
められ、ワイヤボンデイングが行われる. このボンディング作業の間に、プレステーションに搬送
されている次ぎの被ボンディング体のリード側ボンディ
ング点の個々の位置座標が、ボンディングステーション
におけるリード側ボンディングのタミングでそのボンデ
ィング順に従って、リード位置認識用カメラにより、前
記のように検出,記憶される。
ディングステーションにおき、あらかしめ記憶されてい
るパッドの標準位置の座標に応して、XYテーブルの操
作によりパッド位置認識用カメラがパッドの座標基準点
の1または2点を検出してそれを基にパッドの位置座標
を検出し記憶させ、これとすでにlピソチ手前のプレス
テーションで検出し記憶されている全リードのボンデイ
ング点の位置座標を読み戻し、XYテーブルが移動しな
がらボンディングツールによりワイヤボンディングが行
われる. 即ち、ボンディングステーシヲンでは、被ボンディング
体のパッドとリードとの対応する全ボンディング点が求
められ、ワイヤボンデイングが行われる. このボンディング作業の間に、プレステーションに搬送
されている次ぎの被ボンディング体のリード側ボンディ
ング点の個々の位置座標が、ボンディングステーション
におけるリード側ボンディングのタミングでそのボンデ
ィング順に従って、リード位置認識用カメラにより、前
記のように検出,記憶される。
そして、被ボンディング体のワイヤボンディング終了後
は、被ボンディング体はlピソチ搬送され、再び前記作
業が繰り返される. このように、ワイヤボンディング作業にオーバーラソプ
してリード側ボンディング点の検出.記憶作業を行うこ
とができるから、総合的なボンディング時間が短縮され
る. 〔実施例〕 本発明の一実施例を図面を参照して説明すれば、第I図
において、ベースフレーム10上に設けられた水平方向
に移動可能なXYテーブル11上には、ボンディングツ
ールl2を保持したボンディングヘソド13が搭載され
、さらにリード位置認識用カメラ14とバソド位置認識
用カメラ15の2台も配備されている. リード位置認識用カメラ14は、被ボンディング体16
がボンディングツール12によるワイヤボンディングが
行われるボンディングステーション17より1ピッチ手
前のプレステーション18に搬送された時に、その位置
で被ボンディング体16のすべてのリード側ボンディン
グ点を検出し、これを記憶装置19に記憶させるための
もので、被ボンディング体16の搬送ピッチに応してボ
ンディングツールl2からの距離を同一ピンチに調整す
ることができるようになっている。
は、被ボンディング体はlピソチ搬送され、再び前記作
業が繰り返される. このように、ワイヤボンディング作業にオーバーラソプ
してリード側ボンディング点の検出.記憶作業を行うこ
とができるから、総合的なボンディング時間が短縮され
る. 〔実施例〕 本発明の一実施例を図面を参照して説明すれば、第I図
において、ベースフレーム10上に設けられた水平方向
に移動可能なXYテーブル11上には、ボンディングツ
ールl2を保持したボンディングヘソド13が搭載され
、さらにリード位置認識用カメラ14とバソド位置認識
用カメラ15の2台も配備されている. リード位置認識用カメラ14は、被ボンディング体16
がボンディングツール12によるワイヤボンディングが
行われるボンディングステーション17より1ピッチ手
前のプレステーション18に搬送された時に、その位置
で被ボンディング体16のすべてのリード側ボンディン
グ点を検出し、これを記憶装置19に記憶させるための
もので、被ボンディング体16の搬送ピッチに応してボ
ンディングツールl2からの距離を同一ピンチに調整す
ることができるようになっている。
一方、パッド位置認識用カメラl5は、XYテーブルl
l上でボンディングステーションl6に臨ませた位置に
固定されており、ボンディングステーシシンl6に搬送
された被ボンディング体l5のパソド位置を検出し、こ
れを記itl装置19に記憶させるためのものである。
l上でボンディングステーションl6に臨ませた位置に
固定されており、ボンディングステーシシンl6に搬送
された被ボンディング体l5のパソド位置を検出し、こ
れを記itl装置19に記憶させるためのものである。
また、記憶装置19は、あらかしめ記憶されているリー
ド及びパッドの標準位置の座標及び検出された位置座標
に応してXYテーブル11を操作するもので、目視用の
ITV20にも接続されている。
ド及びパッドの標準位置の座標及び検出された位置座標
に応してXYテーブル11を操作するもので、目視用の
ITV20にも接続されている。
以上述べたように本発明によれば、搬送される被ボンデ
ィング体の搬送ピッチに合わせてリード位置認識カメラ
のボンディングッールからの距エuを任意に調整するこ
とができ、ワイヤボンディング作業中に次ぎにボンディ
ングされるべき全リードのボンディング点の位置の検出
.記憶作業を精度良《行っておき、またボンディング作
業とリト位置L0識作業とがオーハーラノブして行われ
、総合的にボンディング時間が短縮され、特に多数ビン
のワイヤボンディングの作業性を著しく向上させ、良品
質のワイヤボンディングを可能とし、さらに高速自動化
を容易にすることができるものである。
ィング体の搬送ピッチに合わせてリード位置認識カメラ
のボンディングッールからの距エuを任意に調整するこ
とができ、ワイヤボンディング作業中に次ぎにボンディ
ングされるべき全リードのボンディング点の位置の検出
.記憶作業を精度良《行っておき、またボンディング作
業とリト位置L0識作業とがオーハーラノブして行われ
、総合的にボンディング時間が短縮され、特に多数ビン
のワイヤボンディングの作業性を著しく向上させ、良品
質のワイヤボンディングを可能とし、さらに高速自動化
を容易にすることができるものである。
第1図は本発明の一実施例を示す説明図、第2図はIC
Mi立前のボンディングサンプルの一例を示す平面図、
第3図はリードフレームの一部を示す平面図、第4図は
第3図のワイヤボンディング後の平面図、第5図は第4
図の1−1線断面図である。 1・・・リードフレーム、2・・・IC素子、3・・・
パッド、4・・・リード、5・・・ワイヤ、6−1.6
−2・・・検出マーク、10・・・ベースフレーム、1
1・・・XYテーブル、l2・・・ボンディングツール
、13・・・ボンディングヘノド、14・・・リード位
置L”2 gh用カメラ、15・・・パッド位置認識用
カメラ、16・・・被ボンディング体、17・・・ボン
ディングステーション、18・・・プレステーション、
19・・・記憶装置、20・・・ITV。
Mi立前のボンディングサンプルの一例を示す平面図、
第3図はリードフレームの一部を示す平面図、第4図は
第3図のワイヤボンディング後の平面図、第5図は第4
図の1−1線断面図である。 1・・・リードフレーム、2・・・IC素子、3・・・
パッド、4・・・リード、5・・・ワイヤ、6−1.6
−2・・・検出マーク、10・・・ベースフレーム、1
1・・・XYテーブル、l2・・・ボンディングツール
、13・・・ボンディングヘノド、14・・・リード位
置L”2 gh用カメラ、15・・・パッド位置認識用
カメラ、16・・・被ボンディング体、17・・・ボン
ディングステーション、18・・・プレステーション、
19・・・記憶装置、20・・・ITV。
Claims (1)
- (1)ボンディングツールを保持したボンディングヘッ
ドを搭載したXYテーブル上にボンディング点の認識カ
メラを備え、一定ピッチで搬送されるリードとパッドを
有する被ボンディング体のボンディングを行うワイヤボ
ンディング装置において、前記認識カメラを被ボンディ
ング体のすべてのリード側ボンディング点を検出するリ
ード位置認識用とパッド位置認識用の2台とし、そのリ
ード位置認識用カメラをボンディング位置の手前で前記
ボンディングツールからの距離を調整可能に前記XYテ
ーブル上に配備し、これと同一XYテーブル上にパッド
位置認識用カメラをボンディング位置に臨ませて固定し
、ボンディングと同時にリード側ボンディング点検出を
行うようにしたことを特徴とするワイヤボンディング装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1182519A JP2534912B2 (ja) | 1989-07-17 | 1989-07-17 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1182519A JP2534912B2 (ja) | 1989-07-17 | 1989-07-17 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH0348434A true JPH0348434A (ja) | 1991-03-01 |
JP2534912B2 JP2534912B2 (ja) | 1996-09-18 |
Family
ID=16119720
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP1182519A Expired - Lifetime JP2534912B2 (ja) | 1989-07-17 | 1989-07-17 | ワイヤボンディング装置 |
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JP (1) | JP2534912B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5379608A (en) * | 1992-03-24 | 1995-01-10 | Fuji Electric Co., Ltd. | Defrosting control unit for showcases |
JPH07161759A (ja) * | 1993-12-06 | 1995-06-23 | Nec Corp | ワイヤボンディング装置 |
KR100604670B1 (ko) * | 1999-12-30 | 2006-07-25 | 주식회사 하이닉스반도체 | 와이어본딩 장치 및 그를 이용한 본딩 방법 |
CN105374700A (zh) * | 2015-11-26 | 2016-03-02 | 北京时代民芯科技有限公司 | 一种高密度集成电路键合精度控制方法 |
-
1989
- 1989-07-17 JP JP1182519A patent/JP2534912B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5379608A (en) * | 1992-03-24 | 1995-01-10 | Fuji Electric Co., Ltd. | Defrosting control unit for showcases |
JPH07161759A (ja) * | 1993-12-06 | 1995-06-23 | Nec Corp | ワイヤボンディング装置 |
US5516023A (en) * | 1993-12-06 | 1996-05-14 | Nec Corporation | Wire bonding apparatus |
KR100604670B1 (ko) * | 1999-12-30 | 2006-07-25 | 주식회사 하이닉스반도체 | 와이어본딩 장치 및 그를 이용한 본딩 방법 |
CN105374700A (zh) * | 2015-11-26 | 2016-03-02 | 北京时代民芯科技有限公司 | 一种高密度集成电路键合精度控制方法 |
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Publication number | Publication date |
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JP2534912B2 (ja) | 1996-09-18 |
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