JPH0348434A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
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- JPH0348434A JPH0348434A JP1182519A JP18251989A JPH0348434A JP H0348434 A JPH0348434 A JP H0348434A JP 1182519 A JP1182519 A JP 1182519A JP 18251989 A JP18251989 A JP 18251989A JP H0348434 A JPH0348434 A JP H0348434A
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＣ＆ｌｌ立におけるワイヤボンディング作
業において、ボンディング作業とボンディング位置検出
とをオーバーランプさせ、総合的なボンディング時間の
短縮を図り、生産性を向上させることができるワイヤボ
ンディング装置に関するものである． 〔従来の技術〕 ＩＣＭｉ立における被ボンディング体のワイヤボンディ
ング前の詳細構戒は、例えば第２図に示す如く、リード
フレーム１上にＩＣ素子２が取り付けられており、ＩＣ
素子２のパッド３に対応するリードフレームｌにワイヤ
５（第４図参照〉によるボンディング接続のためのりー
ド４が形成されている．６−１．６−２はリード位置の
座標基準点となる検出マークであって、通常１〜２箇所
を必要とし、リード４の先端で代行することも可能であ
る．第３図は、第２図示の如きＩＣＭｉ立ｔｊｔ＄．が
一定ピッチで連続して配設されたフレーム、即ちリード
フレームｌの一部を示す． また、第４図及び第５図は、ＩＣ組立におけるワイヤ５
をボンデイングしたのちの詳細構戊を示している． ところで、この種のワイヤボンディング装置においては
、ボンディングヘッドが搭載されて水平移動スるＸＹテ
ーブルにボンデイング点の認識カメラが固定され、ボン
ディングに当たっては、まずＸＹテーブルにより認識カ
メラをＩＣ素子２リード４の真上に移動させてパッド３
及びリード４の位置座標を検出して記憶させ、次ぎにこ
の記憶した位置座標に基づいてＸＹテーブルによりボン
ディングヘッドを移動させながらワイヤボンディングを
行っていた。
業において、ボンディング作業とボンディング位置検出
とをオーバーランプさせ、総合的なボンディング時間の
短縮を図り、生産性を向上させることができるワイヤボ
ンディング装置に関するものである． 〔従来の技術〕 ＩＣＭｉ立における被ボンディング体のワイヤボンディ
ング前の詳細構戒は、例えば第２図に示す如く、リード
フレーム１上にＩＣ素子２が取り付けられており、ＩＣ
素子２のパッド３に対応するリードフレームｌにワイヤ
５（第４図参照〉によるボンディング接続のためのりー
ド４が形成されている．６−１．６−２はリード位置の
座標基準点となる検出マークであって、通常１〜２箇所
を必要とし、リード４の先端で代行することも可能であ
る．第３図は、第２図示の如きＩＣＭｉ立ｔｊｔ＄．が
一定ピッチで連続して配設されたフレーム、即ちリード
フレームｌの一部を示す． また、第４図及び第５図は、ＩＣ組立におけるワイヤ５
をボンデイングしたのちの詳細構戊を示している． ところで、この種のワイヤボンディング装置においては
、ボンディングヘッドが搭載されて水平移動スるＸＹテ
ーブルにボンデイング点の認識カメラが固定され、ボン
ディングに当たっては、まずＸＹテーブルにより認識カ
メラをＩＣ素子２リード４の真上に移動させてパッド３
及びリード４の位置座標を検出して記憶させ、次ぎにこ
の記憶した位置座標に基づいてＸＹテーブルによりボン
ディングヘッドを移動させながらワイヤボンディングを
行っていた。
しかしながら、このような従来のワイヤボンディング装
置では、カメラ認識作業とボンデイング作業とを同時に
行うことができず、特にリードフレーム，セラミックパ
ッケージ．キャリアボード等の多数ピンのボンディング
では、リード位置についてはリードが個々にずれている
場合が多く、リードの位置を個々に検出しなければなら
なくなり、リード位置認識作業のために、ボンディング
の作業性を著しく阻害し、生産性の向上をはかることが
困難であった． 本発明は、前記従来の欠点を除き、リード位置認識作業
とワイヤボンディング作業をオーバーランプさせてボン
ディングの作業性を向上させ、生産性の向上をはかり、
さらに良品質のボンデイングを可能にするワイヤボンデ
ィング装置を提供することを目的とするものである． 〔課題を解決するための手段〕 本発明は、ボンディングツールを保持したボンディング
ヘフドを搭載したＸＹテーブル上にボンディング点の認
識カメラを備え、一定ピンチで搬送されるリードとパッ
ドを有する被ボンディング体のボンディングを行うワイ
ヤボンデイング装置において、前記認識カメラを被ボン
ディング体のすべてのリード側ボンディング点を検出す
るリード位置認識用とパノド位置ｔ＝ ｍ用の２台とし
、そのリード位置認識用カメラをボンディング位置の手
前で前記ボンディングツールからの距離を調整可能に前
記ＸＹテーブル上に配備し、これと同一ＸＹテーブル上
にパッド位置認識用カメラをボンディング位置に臨ませ
て固定し、ボンデイングと同時にリード側ボンディング
点検出を行うようにしたことを特徴とするワイヤボンデ
イング装置である。
置では、カメラ認識作業とボンデイング作業とを同時に
行うことができず、特にリードフレーム，セラミックパ
ッケージ．キャリアボード等の多数ピンのボンディング
では、リード位置についてはリードが個々にずれている
場合が多く、リードの位置を個々に検出しなければなら
なくなり、リード位置認識作業のために、ボンディング
の作業性を著しく阻害し、生産性の向上をはかることが
困難であった． 本発明は、前記従来の欠点を除き、リード位置認識作業
とワイヤボンディング作業をオーバーランプさせてボン
ディングの作業性を向上させ、生産性の向上をはかり、
さらに良品質のボンデイングを可能にするワイヤボンデ
ィング装置を提供することを目的とするものである． 〔課題を解決するための手段〕 本発明は、ボンディングツールを保持したボンディング
ヘフドを搭載したＸＹテーブル上にボンディング点の認
識カメラを備え、一定ピンチで搬送されるリードとパッ
ドを有する被ボンディング体のボンディングを行うワイ
ヤボンデイング装置において、前記認識カメラを被ボン
ディング体のすべてのリード側ボンディング点を検出す
るリード位置認識用とパノド位置ｔ＝ ｍ用の２台とし
、そのリード位置認識用カメラをボンディング位置の手
前で前記ボンディングツールからの距離を調整可能に前
記ＸＹテーブル上に配備し、これと同一ＸＹテーブル上
にパッド位置認識用カメラをボンディング位置に臨ませ
て固定し、ボンデイングと同時にリード側ボンディング
点検出を行うようにしたことを特徴とするワイヤボンデ
イング装置である。
本発明のワイヤボンデイング装置では、先ずリード位置
認識用カメラを、ボンディングツールからの距離が被ボ
ンディング体の搬送ピンチと同一ピンチ手前の位置（プ
レステーション）になるように調整しておく．次いで、
被ボンディング体を順次一定ピンチでボンディング位置
（ポンデイングステーション）に搬送するが、被ボンデ
イング体がボンディングステーションよりｌビフチ手前
のプレステーションに位置した時に、あらかじめ記憶さ
れているリードの標準位置の座標に応して、ＸＹテーブ
ルが操作されてリード位置認識用カメラがリードの座標
標基準点の１また５は２点を検出したのち、ボンディン
グ順に従ってＸＹテーブルが操作されてリード位置認識
用カメラがリード側ボンディング点の個々の位置座標を
検出し記憶させる。
認識用カメラを、ボンディングツールからの距離が被ボ
ンディング体の搬送ピンチと同一ピンチ手前の位置（プ
レステーション）になるように調整しておく．次いで、
被ボンディング体を順次一定ピンチでボンディング位置
（ポンデイングステーション）に搬送するが、被ボンデ
イング体がボンディングステーションよりｌビフチ手前
のプレステーションに位置した時に、あらかじめ記憶さ
れているリードの標準位置の座標に応して、ＸＹテーブ
ルが操作されてリード位置認識用カメラがリードの座標
標基準点の１また５は２点を検出したのち、ボンディン
グ順に従ってＸＹテーブルが操作されてリード位置認識
用カメラがリード側ボンディング点の個々の位置座標を
検出し記憶させる。
次ぎに、この被ボンデイング体を１ピッチ以送してボン
ディングステーションにおき、あらかしめ記憶されてい
るパッドの標準位置の座標に応して、ＸＹテーブルの操
作によりパッド位置認識用カメラがパッドの座標基準点
の１または２点を検出してそれを基にパッドの位置座標
を検出し記憶させ、これとすでにｌピソチ手前のプレス
テーションで検出し記憶されている全リードのボンデイ
ング点の位置座標を読み戻し、ＸＹテーブルが移動しな
がらボンディングツールによりワイヤボンディングが行
われる． 即ち、ボンディングステーシヲンでは、被ボンディング
体のパッドとリードとの対応する全ボンディング点が求
められ、ワイヤボンデイングが行われる． このボンディング作業の間に、プレステーションに搬送
されている次ぎの被ボンディング体のリード側ボンディ
ング点の個々の位置座標が、ボンディングステーション
におけるリード側ボンディングのタミングでそのボンデ
ィング順に従って、リード位置認識用カメラにより、前
記のように検出，記憶される。
ディングステーションにおき、あらかしめ記憶されてい
るパッドの標準位置の座標に応して、ＸＹテーブルの操
作によりパッド位置認識用カメラがパッドの座標基準点
の１または２点を検出してそれを基にパッドの位置座標
を検出し記憶させ、これとすでにｌピソチ手前のプレス
テーションで検出し記憶されている全リードのボンデイ
ング点の位置座標を読み戻し、ＸＹテーブルが移動しな
がらボンディングツールによりワイヤボンディングが行
われる． 即ち、ボンディングステーシヲンでは、被ボンディング
体のパッドとリードとの対応する全ボンディング点が求
められ、ワイヤボンデイングが行われる． このボンディング作業の間に、プレステーションに搬送
されている次ぎの被ボンディング体のリード側ボンディ
ング点の個々の位置座標が、ボンディングステーション
におけるリード側ボンディングのタミングでそのボンデ
ィング順に従って、リード位置認識用カメラにより、前
記のように検出，記憶される。
そして、被ボンディング体のワイヤボンディング終了後
は、被ボンディング体はｌピソチ搬送され、再び前記作
業が繰り返される． このように、ワイヤボンディング作業にオーバーラソプ
してリード側ボンディング点の検出．記憶作業を行うこ
とができるから、総合的なボンディング時間が短縮され
る． 〔実施例〕 本発明の一実施例を図面を参照して説明すれば、第Ｉ図
において、ベースフレーム１０上に設けられた水平方向
に移動可能なＸＹテーブル１１上には、ボンディングツ
ールｌ２を保持したボンディングヘソド１３が搭載され
、さらにリード位置認識用カメラ１４とバソド位置認識
用カメラ１５の２台も配備されている． リード位置認識用カメラ１４は、被ボンディング体１６
がボンディングツール１２によるワイヤボンディングが
行われるボンディングステーション１７より１ピッチ手
前のプレステーション１８に搬送された時に、その位置
で被ボンディング体１６のすべてのリード側ボンディン
グ点を検出し、これを記憶装置１９に記憶させるための
もので、被ボンディング体１６の搬送ピッチに応してボ
ンディングツールｌ２からの距離を同一ピンチに調整す
ることができるようになっている。
は、被ボンディング体はｌピソチ搬送され、再び前記作
業が繰り返される． このように、ワイヤボンディング作業にオーバーラソプ
してリード側ボンディング点の検出．記憶作業を行うこ
とができるから、総合的なボンディング時間が短縮され
る． 〔実施例〕 本発明の一実施例を図面を参照して説明すれば、第Ｉ図
において、ベースフレーム１０上に設けられた水平方向
に移動可能なＸＹテーブル１１上には、ボンディングツ
ールｌ２を保持したボンディングヘソド１３が搭載され
、さらにリード位置認識用カメラ１４とバソド位置認識
用カメラ１５の２台も配備されている． リード位置認識用カメラ１４は、被ボンディング体１６
がボンディングツール１２によるワイヤボンディングが
行われるボンディングステーション１７より１ピッチ手
前のプレステーション１８に搬送された時に、その位置
で被ボンディング体１６のすべてのリード側ボンディン
グ点を検出し、これを記憶装置１９に記憶させるための
もので、被ボンディング体１６の搬送ピッチに応してボ
ンディングツールｌ２からの距離を同一ピンチに調整す
ることができるようになっている。
一方、パッド位置認識用カメラｌ５は、ＸＹテーブルｌ
ｌ上でボンディングステーションｌ６に臨ませた位置に
固定されており、ボンディングステーシシンｌ６に搬送
された被ボンディング体ｌ５のパソド位置を検出し、こ
れを記ｉｔｌ装置１９に記憶させるためのものである。
ｌ上でボンディングステーションｌ６に臨ませた位置に
固定されており、ボンディングステーシシンｌ６に搬送
された被ボンディング体ｌ５のパソド位置を検出し、こ
れを記ｉｔｌ装置１９に記憶させるためのものである。
また、記憶装置１９は、あらかしめ記憶されているリー
ド及びパッドの標準位置の座標及び検出された位置座標
に応してＸＹテーブル１１を操作するもので、目視用の
ＩＴＶ２０にも接続されている。
ド及びパッドの標準位置の座標及び検出された位置座標
に応してＸＹテーブル１１を操作するもので、目視用の
ＩＴＶ２０にも接続されている。
以上述べたように本発明によれば、搬送される被ボンデ
ィング体の搬送ピッチに合わせてリード位置認識カメラ
のボンディングッールからの距エｕを任意に調整するこ
とができ、ワイヤボンディング作業中に次ぎにボンディ
ングされるべき全リードのボンディング点の位置の検出
．記憶作業を精度良《行っておき、またボンディング作
業とリト位置Ｌ０識作業とがオーハーラノブして行われ
、総合的にボンディング時間が短縮され、特に多数ビン
のワイヤボンディングの作業性を著しく向上させ、良品
質のワイヤボンディングを可能とし、さらに高速自動化
を容易にすることができるものである。
ィング体の搬送ピッチに合わせてリード位置認識カメラ
のボンディングッールからの距エｕを任意に調整するこ
とができ、ワイヤボンディング作業中に次ぎにボンディ
ングされるべき全リードのボンディング点の位置の検出
．記憶作業を精度良《行っておき、またボンディング作
業とリト位置Ｌ０識作業とがオーハーラノブして行われ
、総合的にボンディング時間が短縮され、特に多数ビン
のワイヤボンディングの作業性を著しく向上させ、良品
質のワイヤボンディングを可能とし、さらに高速自動化
を容易にすることができるものである。
第１図は本発明の一実施例を示す説明図、第２図はＩＣ
Ｍｉ立前のボンディングサンプルの一例を示す平面図、
第３図はリードフレームの一部を示す平面図、第４図は
第３図のワイヤボンディング後の平面図、第５図は第４
図の１−１線断面図である。 １・・・リードフレーム、２・・・ＩＣ素子、３・・・
パッド、４・・・リード、５・・・ワイヤ、６−１．６
−２・・・検出マーク、１０・・・ベースフレーム、１
１・・・ＸＹテーブル、ｌ２・・・ボンディングツール
、１３・・・ボンディングヘノド、１４・・・リード位
置Ｌ”２ ｇｈ用カメラ、１５・・・パッド位置認識用
カメラ、１６・・・被ボンディング体、１７・・・ボン
ディングステーション、１８・・・プレステーション、
１９・・・記憶装置、２０・・・ＩＴＶ。
Ｍｉ立前のボンディングサンプルの一例を示す平面図、
第３図はリードフレームの一部を示す平面図、第４図は
第３図のワイヤボンディング後の平面図、第５図は第４
図の１−１線断面図である。 １・・・リードフレーム、２・・・ＩＣ素子、３・・・
パッド、４・・・リード、５・・・ワイヤ、６−１．６
−２・・・検出マーク、１０・・・ベースフレーム、１
１・・・ＸＹテーブル、ｌ２・・・ボンディングツール
、１３・・・ボンディングヘノド、１４・・・リード位
置Ｌ”２ ｇｈ用カメラ、１５・・・パッド位置認識用
カメラ、１６・・・被ボンディング体、１７・・・ボン
ディングステーション、１８・・・プレステーション、
１９・・・記憶装置、２０・・・ＩＴＶ。
Claims (1)
- （１）ボンディングツールを保持したボンディングヘッ
ドを搭載したＸＹテーブル上にボンディング点の認識カ
メラを備え、一定ピッチで搬送されるリードとパッドを
有する被ボンディング体のボンディングを行うワイヤボ
ンディング装置において、前記認識カメラを被ボンディ
ング体のすべてのリード側ボンディング点を検出するリ
ード位置認識用とパッド位置認識用の２台とし、そのリ
ード位置認識用カメラをボンディング位置の手前で前記
ボンディングツールからの距離を調整可能に前記ＸＹテ
ーブル上に配備し、これと同一ＸＹテーブル上にパッド
位置認識用カメラをボンディング位置に臨ませて固定し
、ボンディングと同時にリード側ボンディング点検出を
行うようにしたことを特徴とするワイヤボンディング装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1182519A JP2534912B2 (ja) | 1989-07-17 | 1989-07-17 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1182519A JP2534912B2 (ja) | 1989-07-17 | 1989-07-17 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0348434A true JPH0348434A (ja) | 1991-03-01 |
| JP2534912B2 JP2534912B2 (ja) | 1996-09-18 |
Family
ID=16119720
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1182519A Expired - Lifetime JP2534912B2 (ja) | 1989-07-17 | 1989-07-17 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2534912B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5379608A (en) * | 1992-03-24 | 1995-01-10 | Fuji Electric Co., Ltd. | Defrosting control unit for showcases |
| JPH07161759A (ja) * | 1993-12-06 | 1995-06-23 | Nec Corp | ワイヤボンディング装置 |
| KR100604670B1 (ko) * | 1999-12-30 | 2006-07-25 | 주식회사 하이닉스반도체 | 와이어본딩 장치 및 그를 이용한 본딩 방법 |
| CN105374700A (zh) * | 2015-11-26 | 2016-03-02 | 北京时代民芯科技有限公司 | 一种高密度集成电路键合精度控制方法 |
-
1989
- 1989-07-17 JP JP1182519A patent/JP2534912B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5379608A (en) * | 1992-03-24 | 1995-01-10 | Fuji Electric Co., Ltd. | Defrosting control unit for showcases |
| JPH07161759A (ja) * | 1993-12-06 | 1995-06-23 | Nec Corp | ワイヤボンディング装置 |
| US5516023A (en) * | 1993-12-06 | 1996-05-14 | Nec Corporation | Wire bonding apparatus |
| KR100604670B1 (ko) * | 1999-12-30 | 2006-07-25 | 주식회사 하이닉스반도체 | 와이어본딩 장치 및 그를 이용한 본딩 방법 |
| CN105374700A (zh) * | 2015-11-26 | 2016-03-02 | 北京时代民芯科技有限公司 | 一种高密度集成电路键合精度控制方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2534912B2 (ja) | 1996-09-18 |
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