JPH0582739B2 - - Google Patents
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- JPH0582739B2 JPH0582739B2 JP59141592A JP14159284A JPH0582739B2 JP H0582739 B2 JPH0582739 B2 JP H0582739B2 JP 59141592 A JP59141592 A JP 59141592A JP 14159284 A JP14159284 A JP 14159284A JP H0582739 B2 JPH0582739 B2 JP H0582739B2
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- bonding
- frame
- circuit boards
- mark
- circuit board
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/8512—Aligning
- H01L2224/85121—Active alignment, i.e. by apparatus steering, e.g. optical alignment using marks or sensors
- H01L2224/8513—Active alignment, i.e. by apparatus steering, e.g. optical alignment using marks or sensors using marks formed on the semiconductor or solid-state body
-
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01039—Yttrium [Y]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は回路基板に半導体チツプやワイヤを
ボンデイングするボンデイング方法およびボンデ
イング装置に関する。
ボンデイングするボンデイング方法およびボンデ
イング装置に関する。
回路基板に半導体チツプやワイヤをボンデイン
グする場合、そのボンデイング位置はミクロン単
位の精度が要求されるから、上記回路基板を精密
に位置決めする必要がある。しかしながら、上記
回路基板の位置決めはコンベアなどを用いて機械
的に行なわれるから、十分な精度で位置決めする
ことが困難である。
グする場合、そのボンデイング位置はミクロン単
位の精度が要求されるから、上記回路基板を精密
に位置決めする必要がある。しかしながら、上記
回路基板の位置決めはコンベアなどを用いて機械
的に行なわれるから、十分な精度で位置決めする
ことが困難である。
そこで、機械的に位置決めされた回路基板を
ITVカメラで撮像し、この回路基板に設けられ
たマークの位置を検出し、この検出信号によつて
上記回路基板のずれ量を算出する。そして、この
算出値に応じてボンデイング位置を補正して上記
回路基板にボンデイングするということが行なわ
れている。
ITVカメラで撮像し、この回路基板に設けられ
たマークの位置を検出し、この検出信号によつて
上記回路基板のずれ量を算出する。そして、この
算出値に応じてボンデイング位置を補正して上記
回路基板にボンデイングするということが行なわ
れている。
ところで、上記回路基板に設けられるマーク
は、通常回路基板に配線パターンなどを印刷する
とき、同じ材料(金属箔)で同時に形成するよう
にしている。そのため、上記マークと配線パター
ンなどとは明暗の差がないから、ITVカメラで
回路基板を撮像したときに、上記マークを迅速か
つ正確に検出しずらいということがあつた。した
がつて、検出時間が長く掛り生産性の低下を招い
たり、誤検出をしてボンデイング位置が狂い、不
良品の発生を招くなどのことがあつた。
は、通常回路基板に配線パターンなどを印刷する
とき、同じ材料(金属箔)で同時に形成するよう
にしている。そのため、上記マークと配線パター
ンなどとは明暗の差がないから、ITVカメラで
回路基板を撮像したときに、上記マークを迅速か
つ正確に検出しずらいということがあつた。した
がつて、検出時間が長く掛り生産性の低下を招い
たり、誤検出をしてボンデイング位置が狂い、不
良品の発生を招くなどのことがあつた。
この発明は回路基板に設けられるマークと他の
部分との明暗を異ならすことによつて、上記マー
クの検出を迅速かつ正確に行なえるようにしたボ
ンデイング方法およびボンデイング装置を提供す
ることにある。
部分との明暗を異ならすことによつて、上記マー
クの検出を迅速かつ正確に行なえるようにしたボ
ンデイング方法およびボンデイング装置を提供す
ることにある。
この発明は、第1に、フレーム枠にマークとボ
ンデイング箇所とを除く部分をこのマークおよび
ボンデイング箇所とは明暗の異なる被膜で被覆し
た複数の回路基板が設けられてなるフレームを撮
像する第1の工程と、上記フレームの一方側に設
けられた回路基板の少なくとも一つのマークの位
置の検出および他方側に設けられた回路基板の予
め定められた少なくとも一つのマークの位置を検
出する第2の工程と、この検出信号を予め設定さ
れた基準パターンと比較して上記複数の回路基板
の位置ずれ量を算出する第3の工程と、この算出
値に応じてボンデイングする位置を補正して上記
複数の各回路基板にボンデイングする第4の工程
とを具備してなることを特徴とするボンデイング
方法である。
ンデイング箇所とを除く部分をこのマークおよび
ボンデイング箇所とは明暗の異なる被膜で被覆し
た複数の回路基板が設けられてなるフレームを撮
像する第1の工程と、上記フレームの一方側に設
けられた回路基板の少なくとも一つのマークの位
置の検出および他方側に設けられた回路基板の予
め定められた少なくとも一つのマークの位置を検
出する第2の工程と、この検出信号を予め設定さ
れた基準パターンと比較して上記複数の回路基板
の位置ずれ量を算出する第3の工程と、この算出
値に応じてボンデイングする位置を補正して上記
複数の各回路基板にボンデイングする第4の工程
とを具備してなることを特徴とするボンデイング
方法である。
第2に、フレーム枠にマークとボンデイング箇
所とを除く部分をこのマークおよびボンデイング
箇所とは明暗の異なる被膜で被覆した複数の回路
基板が設けられてなるフレームを搬送するフレー
ム搬送手段と、上記ボンデイング箇所に設けられ
た所定のボンデイング位置にボンデイングを行う
ボンデイングツールと、上記各回路基板に設けら
れたボンデイング箇所と上記ボンデイングツール
とを対向させる対向駆動手段と、上記搬送手段に
より搬送されたフレームを撮像する撮像カメラ
と、上記撮像カメラに接続され、上記フレームに
設けられた複数の回路基板のうち少なくとも2つ
の回路基板に設けられたマークの位置を検出し、
このマークの位置を予め設定された基準パターン
と比較して上記複数の回路基板の位置ずれ量を算
出し、これに基づきボンデイング位置を補正する
比較補正手段と、上記比較補正手段により補正さ
れたボンデイング位置に基づいて上記ボンデイン
グツールを駆動し、このボンデイングツールが対
向するボンデイング箇所の所定のボンデイング位
置にボンデイングを行なわせるボンデイングツー
ル駆動手段とを具備することを特徴とするボンデ
イング装置である。
所とを除く部分をこのマークおよびボンデイング
箇所とは明暗の異なる被膜で被覆した複数の回路
基板が設けられてなるフレームを搬送するフレー
ム搬送手段と、上記ボンデイング箇所に設けられ
た所定のボンデイング位置にボンデイングを行う
ボンデイングツールと、上記各回路基板に設けら
れたボンデイング箇所と上記ボンデイングツール
とを対向させる対向駆動手段と、上記搬送手段に
より搬送されたフレームを撮像する撮像カメラ
と、上記撮像カメラに接続され、上記フレームに
設けられた複数の回路基板のうち少なくとも2つ
の回路基板に設けられたマークの位置を検出し、
このマークの位置を予め設定された基準パターン
と比較して上記複数の回路基板の位置ずれ量を算
出し、これに基づきボンデイング位置を補正する
比較補正手段と、上記比較補正手段により補正さ
れたボンデイング位置に基づいて上記ボンデイン
グツールを駆動し、このボンデイングツールが対
向するボンデイング箇所の所定のボンデイング位
置にボンデイングを行なわせるボンデイングツー
ル駆動手段とを具備することを特徴とするボンデ
イング装置である。
以下、この発明の一実施例を図面を参照して説
明する。第1図中1はワイヤボンデイング装置で
ある。このワイヤボンデイング装置1はベース2
を備えている。このベース2上にはXモータ3と
Yモータ4とによつて平面上をX,Y方向に駆動
されるXYテーブル5と、後述するフレーム6を
搬送し、後述するキヤピラリ9に対向させるフイ
ーダ7(搬送手段)とが対向して配置されてい
る。上記XYテーブル5にはボンデイングヘツド
8が設けられている。このボンデイングヘツド8
には先端いキヤピラリ(ボンデイングツール)9
を有しZモータ10によつて回動させられるボン
デイングアーム11が枢支されているとともに、
支持体12が固着されている。この支持体12に
は、上記キヤピラリ9にワイヤを供給するワイヤ
スプール13と、上記フイーダ7によつて搬送さ
れてきた上記フレーム6を撮像する撮像カメラと
してのITVカメラ14とが取り付けられている。
このITVカメラ14には比較補正部15(比較
補正手段)と駆動部16とが順次電気的に接続さ
れている。上記比較補正部15にはパターンメモ
リ17から予め設定された基準パターンが入力さ
れる。また、上記駆動部16からの出力信号によ
つて上記Xモータ3、Yモータ4およびZモータ
10が駆動されるようになつている。なお、この
Xモータ3、Yモータ4、Zモータ10および上
記駆動部16とで、この発明のボンデイングツー
ル駆動手段および対向駆動手段が構成されてい
る。
明する。第1図中1はワイヤボンデイング装置で
ある。このワイヤボンデイング装置1はベース2
を備えている。このベース2上にはXモータ3と
Yモータ4とによつて平面上をX,Y方向に駆動
されるXYテーブル5と、後述するフレーム6を
搬送し、後述するキヤピラリ9に対向させるフイ
ーダ7(搬送手段)とが対向して配置されてい
る。上記XYテーブル5にはボンデイングヘツド
8が設けられている。このボンデイングヘツド8
には先端いキヤピラリ(ボンデイングツール)9
を有しZモータ10によつて回動させられるボン
デイングアーム11が枢支されているとともに、
支持体12が固着されている。この支持体12に
は、上記キヤピラリ9にワイヤを供給するワイヤ
スプール13と、上記フイーダ7によつて搬送さ
れてきた上記フレーム6を撮像する撮像カメラと
してのITVカメラ14とが取り付けられている。
このITVカメラ14には比較補正部15(比較
補正手段)と駆動部16とが順次電気的に接続さ
れている。上記比較補正部15にはパターンメモ
リ17から予め設定された基準パターンが入力さ
れる。また、上記駆動部16からの出力信号によ
つて上記Xモータ3、Yモータ4およびZモータ
10が駆動されるようになつている。なお、この
Xモータ3、Yモータ4、Zモータ10および上
記駆動部16とで、この発明のボンデイングツー
ル駆動手段および対向駆動手段が構成されてい
る。
一方、上記フレーム6は第2図に示す構成にな
つている。即ちフレーム枠例えば角輪状のフレー
ム枠30には複数、この実施例では6つの印刷回
路基板18a〜18fが取付け片31により固定
されている。この具体例は回路基板を構成するガ
ラスエポキシ樹脂フレーム枠、取付片、基板を一
体に打ち抜いて形成する。各回路基板18a〜1
8fにはそれぞれ複数のマーク12と、予め定め
られた位置に固着された半導体チツプ20とが設
けられている。さらに、各回路基板18a〜18
fは上記マーク19と、上記半導体チツプ20の
周辺部に設けられたリード端子21との個所を除
く部分が上記マーク19やリード端子21の部分
と明暗の異なる電気的に絶縁性の被膜22で被覆
されている。この実施例では、被膜22は上記マ
ーク19やリード端子21の個所に比べて暗い色
のものが用いられている。
つている。即ちフレーム枠例えば角輪状のフレー
ム枠30には複数、この実施例では6つの印刷回
路基板18a〜18fが取付け片31により固定
されている。この具体例は回路基板を構成するガ
ラスエポキシ樹脂フレーム枠、取付片、基板を一
体に打ち抜いて形成する。各回路基板18a〜1
8fにはそれぞれ複数のマーク12と、予め定め
られた位置に固着された半導体チツプ20とが設
けられている。さらに、各回路基板18a〜18
fは上記マーク19と、上記半導体チツプ20の
周辺部に設けられたリード端子21との個所を除
く部分が上記マーク19やリード端子21の部分
と明暗の異なる電気的に絶縁性の被膜22で被覆
されている。この実施例では、被膜22は上記マ
ーク19やリード端子21の個所に比べて暗い色
のものが用いられている。
上記ITVカメラ14は、フレーム6がフイー
ダ7によつて搬送されてきて位置決めされると、
このフレーム6の搬送方向の最初の回路基板18
aの1つのマーク19と、最後の回路基板18f
の1つのマーク19とを撮像する。この撮像信号
は上記比較補正部15に入力され、これによつて
上記2つのマーク19のX,Y方向の位置が検出
され、この検出信号が上記パターンメモリ17か
ら上記比較補正部15に入力された基準パターン
と比較される。2つの回路基板18a,18fの
マーク19と基準パターンとが比較されることに
よつてフレーム6に形成された全ての回路基板1
8a〜18fのボンデイング位置のXY方向のず
れ量が上記比較補正部15によつて求められる。
すると、そのずれ量に応じた出力信号が上記比較
補正部15から駆動部16に出力され、この駆動
部16によつてX,Yモータ3,4が作動させら
れてXYテーブル5が駆動される。また、XYテ
ーブル5の駆動と同時にZモータ10によつてボ
ンデイングアーム11が駆動させられ、フレーム
6の6つの回路基板18a〜18fに順次ワイヤ
ボンデイングが行なわれる。
ダ7によつて搬送されてきて位置決めされると、
このフレーム6の搬送方向の最初の回路基板18
aの1つのマーク19と、最後の回路基板18f
の1つのマーク19とを撮像する。この撮像信号
は上記比較補正部15に入力され、これによつて
上記2つのマーク19のX,Y方向の位置が検出
され、この検出信号が上記パターンメモリ17か
ら上記比較補正部15に入力された基準パターン
と比較される。2つの回路基板18a,18fの
マーク19と基準パターンとが比較されることに
よつてフレーム6に形成された全ての回路基板1
8a〜18fのボンデイング位置のXY方向のず
れ量が上記比較補正部15によつて求められる。
すると、そのずれ量に応じた出力信号が上記比較
補正部15から駆動部16に出力され、この駆動
部16によつてX,Yモータ3,4が作動させら
れてXYテーブル5が駆動される。また、XYテ
ーブル5の駆動と同時にZモータ10によつてボ
ンデイングアーム11が駆動させられ、フレーム
6の6つの回路基板18a〜18fに順次ワイヤ
ボンデイングが行なわれる。
つまり、フレーム6に形成された6つの回路基
板18a〜18fにワイヤボンデイングを行なう
に際し、そのうちの2つの回路基板18a,18
fに設けられたマーク19を読み取つて全ての回
路基板18a〜18fのボンデイング位置の補正
を行ない、この補正値にもとづいてXYテーブル
5を駆動して全ての回路基板18a〜18fにワ
イヤボンデイングを行なうようにした。したがつ
て、6つの回路基板18a〜18fのそれぞれに
ついてボンデイング位置の検出や補正を行なつた
り、フレーム6を1ピツチづつ送るなどのことを
せずにすむ。また、ITVカメラ14によつてマ
ーク19を読み取る際、各回路基板18a〜18
fはマーク19とボンデイングする個所とを除く
部分が上記マーク19やボンデイング個所に比べ
て暗い色の被膜22で被覆されているから、上記
マーク19は識別しやすい状態にある。したがつ
て、上記ITVカメラ14は上記マーク19を迅
速かつ正確に検出することができるので、ボンデ
イング作業の能率や精度の向上が計れる。
板18a〜18fにワイヤボンデイングを行なう
に際し、そのうちの2つの回路基板18a,18
fに設けられたマーク19を読み取つて全ての回
路基板18a〜18fのボンデイング位置の補正
を行ない、この補正値にもとづいてXYテーブル
5を駆動して全ての回路基板18a〜18fにワ
イヤボンデイングを行なうようにした。したがつ
て、6つの回路基板18a〜18fのそれぞれに
ついてボンデイング位置の検出や補正を行なつた
り、フレーム6を1ピツチづつ送るなどのことを
せずにすむ。また、ITVカメラ14によつてマ
ーク19を読み取る際、各回路基板18a〜18
fはマーク19とボンデイングする個所とを除く
部分が上記マーク19やボンデイング個所に比べ
て暗い色の被膜22で被覆されているから、上記
マーク19は識別しやすい状態にある。したがつ
て、上記ITVカメラ14は上記マーク19を迅
速かつ正確に検出することができるので、ボンデ
イング作業の能率や精度の向上が計れる。
なお、上記一実施例ではワイヤボンデイングに
ついて述べたが、回路基板18a〜18fに半導
体チツプ20を取着するダイボンデイングにもこ
の発明は適用することができることから明らかで
ある。
ついて述べたが、回路基板18a〜18fに半導
体チツプ20を取着するダイボンデイングにもこ
の発明は適用することができることから明らかで
ある。
以上述べたように、この発明は、複数の回路基
板にボンデイングを行うに際し、これら複数の回
路基板をフレーム枠に設け、かつこの回路基板の
上記マークとボンデイング個所とを除く部分を他
の部分と明暗の異なる被膜で被覆するとともに、
これら複数の回路基板のうち少なくとも2つの回
路基板のマークの位置を検出してボンデイング位
置を補正してからボンデイングを行うようにし
た。
板にボンデイングを行うに際し、これら複数の回
路基板をフレーム枠に設け、かつこの回路基板の
上記マークとボンデイング個所とを除く部分を他
の部分と明暗の異なる被膜で被覆するとともに、
これら複数の回路基板のうち少なくとも2つの回
路基板のマークの位置を検出してボンデイング位
置を補正してからボンデイングを行うようにし
た。
したがつて、被膜によつて被覆されていないマ
ークは識別しやすい状態にあるのでカメラによる
検出を迅速かつ正確に行えると共に、各回路基板
毎にボンデイング位置の検出や補正を行わなくて
済むので、ボンデイング制度の向上およびボンデ
イング能率の向上を計ることができる効果があ
る。
ークは識別しやすい状態にあるのでカメラによる
検出を迅速かつ正確に行えると共に、各回路基板
毎にボンデイング位置の検出や補正を行わなくて
済むので、ボンデイング制度の向上およびボンデ
イング能率の向上を計ることができる効果があ
る。
図面はこの発明の一実施例を示し、第1図はボ
ンデイング装置全体の構成図、第2図はフレーム
の平面図である。 14……ITVカメラ、18a〜18f……回
路基板、19……マーク、22……被膜。
ンデイング装置全体の構成図、第2図はフレーム
の平面図である。 14……ITVカメラ、18a〜18f……回
路基板、19……マーク、22……被膜。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 フレーム枠にマークとボンデイング箇所とを
除く部分をこのマークおよびボンデイング箇所と
は明暗の異なる被膜で被覆した複数の回路基板が
設けられてなるフレームを撮像する第1の工程
と、上記フレームの一方側に設けられた回路基板
の少なくとも一つのマークの位置の検出および他
方側に設けられた回路基板の予め定められた少な
くとも一つのマークの位置を検出する第2の工程
と、この検出信号を予め設定された基準パターン
と比較して上記複数の回路基板の位置ずれ量を算
出する第3の工程と、この算出値に応じてボンデ
イングする位置を補正して上記複数の各回路基板
にボンデイングする第4の工程とを具備してなる
ことを特徴とするボンデイング方法。 2 フレーム枠にマークとボンデイング箇所とを
除く部分をこのマークおよびボンデイング箇所と
は明暗の異なる被膜で被覆した複数の回路基板が
設けられてなるフレームを搬送するフレーム搬送
手段と、上記ボンデイング箇所に設けられた所定
のボンデイング位置にボンデイングを行うボンデ
イングツールと、上記各回路基板に設けられたボ
ンデイング箇所と上記ボンデイングツールとを対
向させる対向駆動手段と、上記搬送手段により搬
送されたフレームを撮像する撮像カメラと、上記
撮像カメラに接続され、上記フレームに設けられ
た複数の回路基板のうち少なくとも2つの回路基
板に設けられたマークの位置を検出し、このマー
クの位置を予め設定された基準パターンと比較し
て上記複数の回路基板の位置ずれ量を算出し、こ
れに基づきボンデイング位置を補正する比較補正
手段と、上記比較補正手段により補正されたボン
デイング位置に基づいて上記ボンデイングツール
を駆動し、このボンデイングツールが対向するボ
ンデイング箇所の所定のボンデイング位置にボン
デイングを行なわせるボンデイングツール駆動手
段とを具備することを特徴とするボンデイング装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59141592A JPS6120345A (ja) | 1984-07-09 | 1984-07-09 | ボンディング方法およびボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59141592A JPS6120345A (ja) | 1984-07-09 | 1984-07-09 | ボンディング方法およびボンディング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6120345A JPS6120345A (ja) | 1986-01-29 |
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Family
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JP (1) | JPS6120345A (ja) |
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Family Cites Families (1)
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-
1984
- 1984-07-09 JP JP59141592A patent/JPS6120345A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JPS6120345A (ja) | 1986-01-29 |
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