JP2537412B2 - ワイヤボンディング方法 - Google Patents

ワイヤボンディング方法

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、IC組立におけるワイヤボンディング作業に
おいて、１ワイヤ毎にボンディング位置を検出しなけれ
ば良好なボンディングが困難である多数のリードフレー
ム，セラミックパッケージ等の高密度実装のボンディン
グ作業とボンディング位置検出とをオーバーラップさ
せ、総合的なボンディング時間の短縮を図り、生産性を
向上させることができるワイヤボンディング方法に関す
るものである。
〔従来の技術〕
IC組立における多数ピンのボンディングサンプルのワ
イヤボンディング前の詳細構成は、例えば第３図に示す
如く、リードフレーム１上にIC素子２が搭載されてお
り、IC素子２上に固定されたパッド３に対応してリード
フレーム１にワイヤ５（第５図参照）によるボンディン
グ接続のためのリード４が形成されている。６−1,6−
２はリード４のボンディング位置の座標基準点となる検
出マークであって、通常１〜２箇所を必要とし、リード
４の先端で代行することも可能である。第４図は、第３
図示の如きIC組立構成が一定ピッチで連続して配設され
たフレーム、即ちリードフレーム１の一部を示す。
また、第５図及び第６図は、IC組立におけるワイヤ５
をボンディングしたのちの詳細構成を示している。
ところで、この種のワイヤボンディング作業において
は、ボンディングヘッドが設けられて水平移動するXYテ
ーブルに固定されている検出カメラをIC素子2,リード４
の真上に移動させてパッド３及びリード４のボンディン
グ位置座標を検出して記憶させ、次ぎにこの記憶した位
置座標に基づいてXYテーブルによりボンディングヘッド
を移動させながらワイヤボンディングを行っていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、このような従来のワイヤボンディング
作業では、リードのボンディング位置検出作業とボンデ
ィング作業とを同時に行うことができず、特にリードフ
レーム，セラミックパッケージ，キャリアボード等の多
数ピンのボンディングでは、リードが個々にずれている
場合が多く、リードのボンディング位置を個々に検出し
なければならなくなり、その位置作業検出のために、ボ
ンディングの作業性を著しく阻害し、生産性の向上を図
ることが困難であった。
本発明は、前記従来の欠点を除き、リードのボンディ
ング位置検出作業とワイヤボンディング作業をオーバー
ラップさせてボンディングの作業性を向上させ、生産性
の向上を図ることを可能にするワイヤボンディング方法
を提供することを目的とするものである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、ボンディング位置の検出カメラとボンディ
ングツールとをそれぞれ異なるXYテーブル上に設けたワ
イヤボンディング装置により、多数のリードを備えたボ
ンディングサンプルのワイヤボンディングを行うに際
し、あらかじめ求められたパッド位置に対応するリード
のボンディング位置を前記検出カメラで検出したのちワ
イヤボンディングを行い、該ワイヤボンディング作業中
に前記検出カメラで次のリードのボンディング位置の検
出，記憶を行うことを特徴とするワイヤボンディング方
法である。
〔作 用〕
本発明では、多数のリードを備えたボンディングサン
プルを、ボンディングツールを設けたXYテーブル上のボ
ンディングステージに位置させ、検出カメラにより座標
基準点を基にパッド位置の座標を求める。次に、検出カ
メラにより検出マークを基準として各パッド位置に対応
する各リードのボンディング位置を検出，記憶してい
く。この際、第１回目のリードのボンディング位置が検
出された時点で、すでに検出されているパッドの位置か
ら第１回目のボンディングが可能となり、ワイヤボンデ
ィングが開始される。その間に、検出カメラは次ぎのリ
ードのボンディング位置の検出，記憶を行うことが可能
になり、順に検出，ボンディングを繰り返すことにな
る。
このように、ワイヤボンディング作業中に検出カメラ
を先行させて次のリードのボンディング位置が検出，記
憶され、ワイヤボンディングの作業性が向上する。
〔実施例〕
本発明の実施例を図面を参照しながら説明すれば、第
１図はワイヤボンディング装置を示し、ベースフレーム
11上に設けられたXYテーブル12上にはボンディングツー
ル13をもったボンディングヘッド14が備えられ、さらに
このXYテーブル12上にはボンディング位置の検出カメラ
15を固定したカメラ用XYテーブル16が備えられている。
XYテーブル12はボンディングツール13を水平面内の任意
の所定の位置に移動させ、カメラ用XYテーブル16はXYテ
ーブル12とは異なる水平移動を可能とし、検出カメラ15
をボンディングツール13とは別に任意の所定の位置に移
動させることができるようになっている。17はボンディ
ングステージに位置されたボンディングサンプルを示
す。
18は記憶装置であり、検出カメラ15で検出されたボン
ディングサンプル17のボンディング位置を記憶し、XYテ
ーブル12及びカメラ用XYテーブル16を操作する一方、目
視用のITV19を伴っている。
しかして、例えば、第３図に示す如きIC素子２が搭載
されているリードフレーム１をボンディングサンプル17
としてボンディングステージに位置させ、はじめにIC素
子２上のパッド３の位置を求めるために、記憶装置18に
記憶されている標準位置の座標に応じてカメラ用XYテー
ブル16が操作され、検出カメラ15がIC素子２上の座標基
準点（パッド３でも可）の１点又は２点を検出してパッ
ド３位置の座標を求める。
次に、リード４の検出マーク６−1,6−２を基準とし
て、各パッド位置に対応する各リード４のボンディング
位置をカメラ用XYテーブル16により検出カメラが検出し
ていく。この際、第１回目のリード３のボンディング位
置が検出された時点で、すでに検出されているパッド３
の位置より第１回目のボンディングが可能となり、ワイ
ヤボンディングが開始される。その間に検出カメラ15は
先行して次ぎのリード４のボンディング位置の検出，記
憶を行っていくことが可能になり、かくして順次リード
４のボンディング位置の検出とワイヤボンディングを繰
り返すことになる。
なお、リード４のボンディング位置の検出を１ボンデ
ィング毎に行わず、例えば１コーナー毎にまとめて検出
作業を行い、次ぎに該コーナーのボンディング作業を行
い、その間に検出カメラ15が次ぎのコーナーの検出作業
を行うような、まとめ作業も可能である。
第２図は、本発明の別の実施例を示し、カメラ用XYテ
ーブル16が、XYテーブル12とは別個に独立してベースフ
レーム11上に直接設けられているものであり、カメラ用
XYテーブル16のストロークは大となるが、XYテーブル12
の動きとは独立しているので、検出カメラ15の移動操作
が容易となり、無駄な時間を少なくすることができる。
〔発明の効果〕
以上述べたように本発明によれば、ワイヤボンディン
グ作業中にオーバーラップして次のリードのボンディン
グ位置の検出，記憶作業を行い、多数ピンのワイヤボン
ディングの作業性を著しく向上させ、高速自動化も容易
に可能とすることができるものである。
【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は、それぞれ本発明の実施例を示す説
明図、第３図はIC組立前のボンディングサンプルの一例
を示す平面図、第４図はリードフレームの一部を示す平
面図、第５図は第３図のワイヤボンディング後の平面
図、第６図は第５図のＩ−Ｉ線断面図である。 １……リードフレーム、２……IC素子、３……パッド、
４……リード、５……ワイヤ、６−1,6−２……検出マ
ーク、11……ベースフレーム、12……XYテーブル、13…
…ボンディングツール、14……ボンディングヘッド、15
……検出カメラ、16……カメラ用XYテーブル、18……記
憶装置、19……ITV。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ボンディング位置の検出カメラとボンディ
    ングツールとをそれぞれ異なるXYテーブル上に設けたワ
    イヤボンディング装置により、多数のリードを備えたボ
    ンディングサンプルのワイヤボンディングを行うに際
    し、あらかじめ求められたパッド位置に対応するリード
    のボンディング位置を前記検出カメラで検出したのちワ
    イヤボンディングを行い、該ワイヤボンディング作業中
    に前記検出カメラで次のリードのボンディング位置の検
    出，記憶を行うことを特徴とするワイヤボンディング方
    法。
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