JPH03104300A - Ｉｃ実装装置及びその方法 - Google Patents

Ｉｃ実装装置及びその方法

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、基板認識カメラと部品認識カメラを有するＩ
Ｃ実装装置に関するものである。
従来の技術 以下、従来のＩＣ実装装置について図面を参照して説明
する。第３図は従来のＩＣ実装装置の斜視図である。第
３図において、ｘＹロボット１に部品実装へッド２と基
板認識カメラ３が横並びに搭載され、部品実装ヘッド２
は、ＸＹロボット１により部品供給部８上へ移動して部
品供給部８からＩＣ部品７を取り出し、吸着保持し、そ
して、ＸＹロボット１により部品認識カメラ４上へ移動
した後、部品実装ヘッド２に吸着保持されたＩＣ部品７
の吸着位置を部品認識カメラ４によって認識測定し、さ
らに、ＸＹロボット１により基板認識カメラ３を実装基
板５上のＩＣ部品装着位置６上に移動させて、ＩＣ部品
装着位置６を基板認識カメラ３により認識測定して、以
上２つの認識測定結果より部品装着ヘッド２の補正値を
計算して、ＸＹロボット１により部品装着ヘッド２に吸
着保持されたＩＣ部品７と、実装基板５上のＩＣ部品装
着位置６を位置合せして装着するように構成されている
。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、従来のＩＣ実装装置は、ＩＣ部品装着位
置６とＩＣ部品７を別々の位置・タイミングで認識測定
するため、ｘＹロボット１の移動ロスが大きく、ＩＣ部
品７の装着タクトを短縮できないという課題を有してい
た。
そこで本発明はこの課題を解決するため、ＸＹロボット
の移動ロスのない、高速型のＩＣ実装装置を提供するも
のである。
課題を解決するための手段 本発明の第１の発明は、実装基板上のＩＣ部品装着位置
と部品認識カメラとの位置関係と、基板認識カメラと部
品実装ヘッドとの位置関係を同一にしたＩＣ実装装置で
ある。
また、本発明の第２の発明は、実装基板を任意の位置に
移動可能なＸＹテーブルを設けたＩＣ実装装置である。
作　　　用 本発明の第１の発明によれば、実装基板上の同一地点に
のみＩＣ部品を実装する場合、実装基板上のＩＣ部品装
着位置を基板認識カメラで認識測定するのと、部品実装
ヘッドに吸着保持されたＩＣ部品の位置を部品認識カメ
ラで認識測定するのが、ＸＹロボットからみた場合同一
座標で認識測定できるために、ＸＹロボットの移動ロス
がなく、部品装着タクトを短縮できる。
また、本発明の第２の発明によれば、実装基板上の複数
地点にＩＣ部品を実装する場合でも、部品実装ヘッドに
吸着保持されたＩＣ部品の位置を部品認識カメラで認識
測地すると同時に、基板認識カメラが実装基板上のＩＣ
部品装着位置を認識測定できる様に実装基板を移動させ
ることにより、ｘＹロボットの移動ロスがなく、ＩＣ部
品装着タクトを短縮できる。
実　　施　　例 本発明の実施例について以下図面を参照しながら説明す
る。
実施例１ 第１図は本発明の第１の実施例におけるＩＣ実装装置の
斜視図である。
同図において、１はＸＹロボット、ＸＹロボット１に取
付けられた部品実装ヘッド、３はＸＹロボット１に取付
けられた基板認識カメラ、４は部品認識カメラ、５は実
装基板、６は実装基板５上にあるＩＣ部品装着位置、７
はＩＣ部品、８はＩＣ部品７を供給する部品供給部であ
る。
本実施例によれば、ＩＣ部品装着位置６が実装基板５上
の同一地点のみの場合、ＩＣ部品装着位置６と部品認識
カメラ４との位置関係と、基板認識カメラ３と部品実装
ヘッド２との位置関係が同一のために、ＩＣ部品装着位
置６の認識測定と、部品実装ヘッド２に吸着保持された
ＩＣ部品７の位置の認識測定とが、ＸＹロボット１から
みた場合同一座標で認識測定できるために、ＸＹロボッ
ト１の移動ロスがなく、ＩＣ部品装着タクトを短縮でき
る。
実施例２ 第２図は本発明の第２の実施例におけるＩＣ実装装置の
斜視図である。
同図において、第１図と同一物には同一番号を付し説明
を省略する。
同図において、第１図と異なる点は実装基板５をＸＹテ
ーブル９上に設けた点である。
従って、本実施例によれば実施例１の効果に加えて、実
装基板５上に複数のＩＣ部品装着位置６がある場合でも
、部品実装ヘッド２に吸着保持されたＩＣ部品７の位置
の認識測定すると同時に、基板認識カメラ３が実装基板
５上の復数のＩＣ部品装着位置をそれぞれ認識測定でき
る様に、ＸＹテーブル９によって実装基板５を移動させ
ることにより、ＩＣ部品装着位置６の認識測定と、部品
実装ヘッド２に吸着保持されたＩＣ部品７の位置の認識
測定とがＸＹロボット１からみた場合同一座標で認識測
定できるために、ＸＹロボット１の移動ロスがなく、Ｉ
Ｃ部品装着タクトを短縮できる。
発明の効果 本発明の第１の発明によれば、ＩＣ部品装着位置が実装
基板上の同一地点のみの場合、ＩＣ部品装着位置と部品
認識カメラとの位置関係と、基板認識カメラと部品実装
ヘッドとの位置関係が同一のために、ＩＣ部品装着位置
の認識測定と、部品実装ヘッドに吸着保持されたＩＣ部
品の位置の認ｍ　１１１１　定とが、ＸＹロボットから
みた場合同一座標で認識測定できるために、ＸＹロボッ
トの移動ロスがなく、ＩＣ部品装着タクトを短縮できる
。
また、本発明の第２の発明は、実装基板上に復数のＩＣ
部品装着位置がある場合でも、ＸＹテーブルによって実
装基板を移動することにより、基板認識カメラと部品実
装ヘッドとの位置関係と、複数のＩＣ部品装着位置と部
品認識カメラとの位置関係を同一にすることができるた
めに、ＩＣ部品装着位置の認識測定と部品実装ヘッドに
吸着保持されたＩＣ部品の位置の認識測定とが、ＸＹロ
ボットからみた場合同一座標で認識測定できるために、
ＸＹロボットの移動ロスがなく、ＩＣ部品装着タクトを
短縮できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の第１の実施例におけるＩＣ実装装置の
斜視図、第２図は本発明の第２の実施例におけるＩＣ実
装装置の斜視図、第３図は従来のＩＣ実装装置である。 １・・・・・・ＸＹロボット、２・・・・・・部品実装
ヘッド、３・・・・・・基板認識カメラ、４・・・・・
・部品認識カメラ、５・・・・・・実装基板、６・・・
・・・ＩＣ部品装着位置、７・・・・・・ＩＣ部品、８
・・・・・・部品供給部、９・・・・・・ＸＹテーブル
。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）部品実装ヘッドと基板認識カメラをＸＹロボット
    上に有し、下面には実装基板を保持しかつ部品認識カメ
    ラを有するＩＣ実装装置において、部品実装ヘッドと基
    板認識カメラとの位置関係と、実装基板上のＩＣ部品装
    着位置と部品認識カメラとの位置関係を同一にしたこと
    を特徴とするＩＣ実装装置。
  2. （２）ＸＹテーブルを実装基板保持部に設けた請求項１
    記載のＩＣ実装装置。
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