JPS60132399A - 電子部品の位置規正方法 - Google Patents
電子部品の位置規正方法Info
- Publication number
- JPS60132399A JPS60132399A JP58240182A JP24018283A JPS60132399A JP S60132399 A JPS60132399 A JP S60132399A JP 58240182 A JP58240182 A JP 58240182A JP 24018283 A JP24018283 A JP 24018283A JP S60132399 A JPS60132399 A JP S60132399A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- adjusting
- electronic
- electronic components
- projected image
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、印刷基板や半導体基台に電子部品を正しく装
着することを目的とした電子部品の位置規正方法に量子
るものである。
着することを目的とした電子部品の位置規正方法に量子
るものである。
従来例の構成とその問題点
従来の電子部品の位置規正方法は、第１図にその具体構
成を示すように、位置規正をする作業台１上に電子部品
２を置き押し付は棒３で位置決め枠４に押え付けて位置
規正を行なっていた。このような構成では電子部品２が
、作業台１との摩擦を受けたシ、押し付は棒３から過剰
なヵが加わり、損傷する可能性が大きかった。また、電
子部品２と位置決め枠４との間に微塵があると正しく規
正できないという問題があった。さらに、電子部品の大
きさが２５０μｍ角程度の超小型部品の場合は、第１図
のような構成を実現する装置を製作することが技術的に
困難であった。このため超小型部品の場合は、人間が顕
微鏡を用いて自分量で位置規正を行っていたので精度よ
く位置規正することができず、製品としての歩留まりが
向上せずに量産する上で問題があった。
成を示すように、位置規正をする作業台１上に電子部品
２を置き押し付は棒３で位置決め枠４に押え付けて位置
規正を行なっていた。このような構成では電子部品２が
、作業台１との摩擦を受けたシ、押し付は棒３から過剰
なヵが加わり、損傷する可能性が大きかった。また、電
子部品２と位置決め枠４との間に微塵があると正しく規
正できないという問題があった。さらに、電子部品の大
きさが２５０μｍ角程度の超小型部品の場合は、第１図
のような構成を実現する装置を製作することが技術的に
困難であった。このため超小型部品の場合は、人間が顕
微鏡を用いて自分量で位置規正を行っていたので精度よ
く位置規正することができず、製品としての歩留まりが
向上せずに量産する上で問題があった。
発明の目的
本発明は、上記従来の欠点を解消するものであり、電子
部品に損傷を与えることなく精度よく位置規正すること
を目的とする。
部品に損傷を与えることなく精度よく位置規正すること
を目的とする。
発明の構成
本発明は、供給された電子部品を吸着し、吸着したまま
で上昇移動させ、その途中において電子部品の空間座標
や姿勢などの位置情報を認識し、認識結果をもとに吸着
器具を制御するという手順からなシ、電子部品の位置を
計測し自動的に精度よく位置規正ができるという特有の
効果を有する。
で上昇移動させ、その途中において電子部品の空間座標
や姿勢などの位置情報を認識し、認識結果をもとに吸着
器具を制御するという手順からなシ、電子部品の位置を
計測し自動的に精度よく位置規正ができるという特有の
効果を有する。
実施例の説明
以下に、本発明の一実施例について、図面を参照しなが
ら説明する。
ら説明する。
第２図において、５はコンデンサや抵抗の役目をする米
粒大のチップ部品、６はチ・ノブ部品の供給部、７はチ
ップ部品を吸着する吸着ピン、８はチップ部品を瞬間的
に照明する瞬時照明装置、９はチップ部品の投影像を画
像信号に変換するテレビジョンカメラ、１０はチ・ノブ
部品を装着する印刷基板である。第３図において中段の
３つのブロックは第２図の動作を説明するもので、上段
のブロックで移載装置とは、チ・ノブ部品を供給部６か
ら印刷基板１ｏへ移載する一連の動作を管理し、下段の
ブロックで示した位置認識装置よりチ・ノブ部品の位置
情報を受け取シ印刷基板上の決められた位置に正しく装
着しうる位置規正の機能を備えた装置である。
粒大のチップ部品、６はチ・ノブ部品の供給部、７はチ
ップ部品を吸着する吸着ピン、８はチップ部品を瞬間的
に照明する瞬時照明装置、９はチップ部品の投影像を画
像信号に変換するテレビジョンカメラ、１０はチ・ノブ
部品を装着する印刷基板である。第３図において中段の
３つのブロックは第２図の動作を説明するもので、上段
のブロックで移載装置とは、チ・ノブ部品を供給部６か
ら印刷基板１ｏへ移載する一連の動作を管理し、下段の
ブロックで示した位置認識装置よりチ・ノブ部品の位置
情報を受け取シ印刷基板上の決められた位置に正しく装
着しうる位置規正の機能を備えた装置である。
以上のような構成による位置規正手段を以下に順を追っ
て説明する０ まず、移載装置は吸着ピン７により供給部６からチップ
部品６を吸着し、テレビジョンカメラ９の鉛直上をチッ
プ部品が通過するようにチ・ノブ部品５を吸着したまま
吸着ピン７を上昇移動させる。
て説明する０ まず、移載装置は吸着ピン７により供給部６からチップ
部品６を吸着し、テレビジョンカメラ９の鉛直上をチッ
プ部品が通過するようにチ・ノブ部品５を吸着したまま
吸着ピン７を上昇移動させる。
吸着ピン７がテレビジョンカメラ９上の決められた位置
を通過する瞬間に瞬時照明装置８が発光する。放射され
た光はチップ部品５によシ遮断されて明暗の投影像がで
きる。これをテレビジョンカメラ９が撮像して電気的な
画像信号に変換する。
を通過する瞬間に瞬時照明装置８が発光する。放射され
た光はチップ部品５によシ遮断されて明暗の投影像がで
きる。これをテレビジョンカメラ９が撮像して電気的な
画像信号に変換する。
位置認識装置はその信号を処理してチップ部品の各辺の
座標を計算し、結果を移載装置に送る。移載装置は位置
認識装置から受け取った結果からあらかじめ与えられた
基準となるチップ部品め各辺の座標値を差し引いて、印
刷基板１ｏへチップ部品６を装着するときの修正量とし
、印刷基板１Ｏ上の目標位置へ達するまでにこの修正を
加えてチップ部品６を正しい位置に置く。
座標を計算し、結果を移載装置に送る。移載装置は位置
認識装置から受け取った結果からあらかじめ与えられた
基準となるチップ部品め各辺の座標値を差し引いて、印
刷基板１ｏへチップ部品６を装着するときの修正量とし
、印刷基板１Ｏ上の目標位置へ達するまでにこの修正を
加えてチップ部品６を正しい位置に置く。
以上のように本実施例ではチップ部品を吸着して移載す
る途中において、チップ部品の位置を計測して精度よく
希望の位置にチップ部品を規正することができる。
る途中において、チップ部品の位置を計測して精度よく
希望の位置にチップ部品を規正することができる。
第４図は本発明の第２の実施例を示すもので、超小型の
電子部品を吸着して位置規正をする方法を示した図であ
る。同図において、１１は一辺が２５０μｍ程度の半導
体レーザチップであシ、１２はこれを吸着する吸着ピン
で、１３は上面よシ傾斜した方向よシ照射する透過照明
であり、１４はこれに正対する位置に置かれたテレビジ
ョンカメラである。
電子部品を吸着して位置規正をする方法を示した図であ
る。同図において、１１は一辺が２５０μｍ程度の半導
体レーザチップであシ、１２はこれを吸着する吸着ピン
で、１３は上面よシ傾斜した方向よシ照射する透過照明
であり、１４はこれに正対する位置に置かれたテレビジ
ョンカメラである。
上記のように構成された半導体レーザチップの位置規正
手段は透過照明１３とテレビジョンカメラ１４が傾斜し
ていることを除けば、本発明の第１の実施例と原理的に
は同じである。以下は本実施例の特徴的な効果だけを抽
出して述べる。第３図に示したように、半導体レーザチ
ップ１１が吸着ピン１２よシも小さいので、上面よシ照
射しても半導体レーザチップの投影像をテレビジョンカ
メラ１４により撮像することが不可能である。これを避
けるために、透過照明１３とテレビジョンカメラ１４と
の相対位置は変えずに、半導体レーザチップの端面の投
影像が得られる位置まで傾斜させである。以上のような
構成にすれば、投影像が得られにくい小さな部品でも、
その端面の投影像を得ることによ多位置規正を行うこと
ができる。
手段は透過照明１３とテレビジョンカメラ１４が傾斜し
ていることを除けば、本発明の第１の実施例と原理的に
は同じである。以下は本実施例の特徴的な効果だけを抽
出して述べる。第３図に示したように、半導体レーザチ
ップ１１が吸着ピン１２よシも小さいので、上面よシ照
射しても半導体レーザチップの投影像をテレビジョンカ
メラ１４により撮像することが不可能である。これを避
けるために、透過照明１３とテレビジョンカメラ１４と
の相対位置は変えずに、半導体レーザチップの端面の投
影像が得られる位置まで傾斜させである。以上のような
構成にすれば、投影像が得られにくい小さな部品でも、
その端面の投影像を得ることによ多位置規正を行うこと
ができる。
発明の効果
以上のように本発明は、電子部品の位置を非接触で認識
するため、電子部品に損傷を与えず、また、従来用いら
れてきた機械的碌位置規正が困難な超小型部品にも適用
できる位置規正方法なので実用上大きな効果がある。
するため、電子部品に損傷を与えず、また、従来用いら
れてきた機械的碌位置規正が困難な超小型部品にも適用
できる位置規正方法なので実用上大きな効果がある。
第１図は従来の位置規正治具の斜視図、第２図は本発明
の第１の実施例における位置規正装置の概略説明図、第
３図は位置規正方法のブロック図、第４図は本発明の第
２の実施例における位置認識装置の概略説明図である。 ２・・・・・・電子部品、５・・・・・・チップ部品、
７・・・・・・吸着ピン、８・・・・・・瞬時照明装置
、９・・・・・・テレビジョンカメラ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第３図 第 ４ 図
の第１の実施例における位置規正装置の概略説明図、第
３図は位置規正方法のブロック図、第４図は本発明の第
２の実施例における位置認識装置の概略説明図である。 ２・・・・・・電子部品、５・・・・・・チップ部品、
７・・・・・・吸着ピン、８・・・・・・瞬時照明装置
、９・・・・・・テレビジョンカメラ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第３図 第 ４ 図
Claims (4)
- （１）電子部品を吸着する工程と、吸着したまま上昇移
動する工程と、移動する途中で位置認識する工程と、位
置認識の結果に基づき位置規正する工程とからなる電子
部品の位置規正方法。 - （２）位置認識する工程は、電子部品の上面よシ照明し
、投影された像をテレビジョンカメラによシ捕え、得ら
れた画像信号を処理すること忙よって電子部品の位置を
計算する特許請求の範囲第１項記載の電子部品の位置規
正方法。 - （３）位置認識する工程は、電子部品を吸着する器具の
先端近傍よシ小さい電子部品にたいし、斜め上方よシ照
明して電子部品の投影像を得ることによシ位置を計算す
る特許請求の範囲第１項記載の電子部品の位置規正方法
。 - （４）位置認識する工程は、上昇して移動中の電子部品
を静止させることなく、移動する瞬間の電子部品の位置
を計算しめる特許請求の範囲第１項記載の電子部品の位
置規正方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58240182A JPS60132399A (ja) | 1983-12-20 | 1983-12-20 | 電子部品の位置規正方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58240182A JPS60132399A (ja) | 1983-12-20 | 1983-12-20 | 電子部品の位置規正方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60132399A true JPS60132399A (ja) | 1985-07-15 |
Family
ID=17055682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58240182A Pending JPS60132399A (ja) | 1983-12-20 | 1983-12-20 | 電子部品の位置規正方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60132399A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61152100A (ja) * | 1984-12-26 | 1986-07-10 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品装着装置及びその方法 |
| JPS62292328A (ja) * | 1986-06-12 | 1987-12-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着方法 |
| JPS63122182A (ja) * | 1986-11-11 | 1988-05-26 | Toshiba Corp | 照明装置 |
| JPS63260280A (ja) * | 1987-04-16 | 1988-10-27 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品塔載装置 |
| JPH01183897A (ja) * | 1988-01-19 | 1989-07-21 | Fuji Kikai Seizo Kk | 電子部品実装装置 |
| JPH03218697A (ja) * | 1990-01-24 | 1991-09-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の吸着装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5472675A (en) * | 1977-11-22 | 1979-06-11 | Toshiba Corp | Alignment unit for semiconductor element |
| JPS5524494A (en) * | 1978-08-09 | 1980-02-21 | Sanyo Electric Co | Device for attaching electronic circuit element |
-
1983
- 1983-12-20 JP JP58240182A patent/JPS60132399A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5472675A (en) * | 1977-11-22 | 1979-06-11 | Toshiba Corp | Alignment unit for semiconductor element |
| JPS5524494A (en) * | 1978-08-09 | 1980-02-21 | Sanyo Electric Co | Device for attaching electronic circuit element |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS61152100A (ja) * | 1984-12-26 | 1986-07-10 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品装着装置及びその方法 |
| JPH0344438B2 (ja) * | 1984-12-26 | 1991-07-05 | Tdk Electronics Co Ltd | |
| JPS62292328A (ja) * | 1986-06-12 | 1987-12-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着方法 |
| JPH0526614B2 (ja) * | 1986-06-12 | 1993-04-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | |
| JPS63122182A (ja) * | 1986-11-11 | 1988-05-26 | Toshiba Corp | 照明装置 |
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| JPH03218697A (ja) * | 1990-01-24 | 1991-09-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の吸着装置 |
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