JPH0526614B2 - - Google Patents

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JPH0526614B2
JPH0526614B2 JP61136586A JP13658686A JPH0526614B2 JP H0526614 B2 JPH0526614 B2 JP H0526614B2 JP 61136586 A JP61136586 A JP 61136586A JP 13658686 A JP13658686 A JP 13658686A JP H0526614 B2 JPH0526614 B2 JP H0526614B2
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は部品装着方法に関し、特に電子部品等
の各種部品を吸着ノズルで吸着し、部品認識装置
で部品の吸着位置を検出し、その偏芯量を補正す
るとともに所望角度回転させて基板の所定位置に
装着する方法に関するものである。
従来の技術 従来から、電子部品等の部品装着方法におい
て、装着ヘツドに設けられた吸着ノズルにて部品
を吸着し、この部品の吸着位置の偏芯量を部品認
識装置にて検知し、その偏芯量を補正して部品を
基板の所定位置に正確に装着する方法は知られて
いる。その部品装着に際しては、装着ヘツド、又
は基板を設置したX−Y方向の移動テーブルを移
動させて、装着ヘツドを基板の所定位置に対向位
置させており、前記偏芯量の補正もこれら装着ヘ
ツド又は移動テーブルをX−Y方向に移動調整す
ることによつて行つている。尚、この場合は部品
認識装置の基準位置と移動テーブル上の基板の基
準位置が正確に対応関係にあれば、前記装着ヘツ
ドが部品認識装置に対向したときに互いの軸心が
偏芯していても部品の装着位置に誤差を生ずるこ
とはない。
ところで、部品を基板に装着する際に、吸着姿
勢に対して例えば±90゜とか180゜回転させた姿勢
で装着する必要がある場合が多々あり、これに対
処できるように前記装着ヘツドに吸着ノズルを回
転可能に設けたものが知られている。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら、装着ヘツドに対して吸着ノズル
を回転可能に設けたものにおいては、実際上吸着
ノズルの回転中心が、吸着ノズルの軸心に対して
20〜100μm程度偏芯することは避けられないので
ある。その結果、部品の姿勢を変更して基板に装
着するために吸着ノズルを回転させた場合、この
吸着ノズルの回転によつて部品位置は大きく偏芯
してしまうという問題があつた。
本発明は上記問題点を解消し、吸着ノズルの回
転中心の偏芯による部品装着位置の誤差を確実に
補正することができる部品装着方法の提供を目的
とするものである。
問題点を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するため、装着ヘツド
に回転可能に設けられた吸着ノズルで部品を吸着
し、吸着した部品の位置を部品認識装置で検知
し、部品の吸着位置偏芯量を補正するとともに部
品を所望角度回転させて基板の所定位置に装着す
る部品装着方法において、部品の装着に先立つて
吸着ノズルを回転させ、少なくとも2点の回転角
位置での吸着ノズル端面の中心位置から吸着ノズ
ルの回転中心位置を求め、この回転中心位置に対
して部品の装着位置の補正を行つて部品を装着す
ることを特徴とするものである。
作 用 本発明は上記した構成を有するので、吸着ノズ
ルを回転させ、少なくとも2点の回転角位置での
吸着ノズル端面の中心位置を求めることによつて
吸着ノズルの回転中心の位置を正確に検出でき
る。従つて、部品の吸着位置偏芯量とこの回転中
心の位置から回転中心に対する部品中心の偏芯位
置を算出することができるため、部品を装着する
際の吸着ノズルの回転角から吸着ノズルの回転に
よる偏芯量を求めることができ、前記部品吸着位
置偏芯量とこの吸着ノズルの回転による偏芯量を
総合して補正することにより、部品を所望の姿勢
でかつ正確に所定位置に装着することができるの
である。
実施例 以下、本発明の一実施例について、第1図〜第
5図を参照しながら説明する。
部品装着装置の全体配置構成を示す第4図にお
いて、1は部品供給部で、多数の部品供給カセツ
ト2が並列配置されるとともに、その並列方向に
全体が移動可能に構成されている。各部品供給カ
セツト2は、一列状に多数個の電子部品を収容し
たテープ状電子部品集合体を保持しており、部品
取出位置にある電子部品を、第5図に示すような
装着ヘツド3の吸着ノズル4で吸着して取り出す
毎に電子部品を間欠的に送り出すように構成され
ている。
前記装着ヘツド3には、吸着ノズル4が昇降可
能に設けられ、かつこの装着ヘツド3が回転テー
ブル5の外周部に周方向に等間隔おきに複数配設
されている。回転テーブル5は装着ヘツド3の配
置間隔毎に間欠回転するように構成されており、
回転テーブル5の間欠回転に伴つて装着ヘツド3
が、部品取出位置A、部品規制位置B、部品認識
位置C、部品姿勢調整位置D、部品装着位置E、
復帰回転位置F等の各位置を経て循環するように
なされている。
かくして、前記部品取出位置Aで吸着ノズル4
を下降させて部品供給カセツト2から部品を取り
出し、部品規制位置Bで吸着した部品の位置を規
制し、部品認識位置Cで認識カメラ等の画像入力
装置からなる部品認識装置6にて部品の位置を検
出し、部品姿勢調整位置Dで回転装置7にて吸着
ノズル4を回転させて部品の姿勢を調整し、部品
装着位置Eで水平方向の二方向に移動可能に構成
された移動テーブル8上に設置された基板9の上
に吸着ノズル4を下降させて部品を装着し、復帰
回転位置Fで駆動装置10にて装着ヘツド3を復
帰回転させるのである。
前記回転装置7は、第5図に示すように、昇降
杆11の一端部に軸受12を介して回転軸13が
回転自在に配設され、この回転軸13の上部に取
付けられたプーリ14と駆動モータ15に取付ら
れたプーリ16とがVベルト17にて連動連結さ
れ、かつ回転軸13の下端に回転伝動板18が取
付けられて構成されている。前記回転軸13は前
記吸着ノズル4に連結された支軸20と同心状に
配置されており、昇降杆11が下降して回転伝動
板18がこの支軸20の上端に当接した状態で駆
動モータ15が回転することによつて吸着ノズル
4が所望角度回転せしめられるのである。
次に、上記部品認識位置Cで部品装着に先立つ
て、装着ヘツド3における吸着ノズル4の回転中
心位置を求める方法について説明する。第5図に
示すように、一般に吸着ノズル4の回転中心Oに
対して吸着ノズル4の中心pは、20〜100μm程度
の無視できない量δだけ偏芯しているため、吸着
ノズル4の端面の中心を求めても回転中心Oの位
置は不明である。そこで、第1図に示すように吸
着ノズル4を例えば45゜づつ回転させて、計8箇
所で吸着ノズル4の端面の中心位置p1〜p8を部品
認識装置6にて検出することによつて、吸着ノズ
ル4を回転させたときの吸着ノズル4の端面の中
心位置の円形軌跡を特定することができ、その中
心を求めることによつて吸着ノズル4の回転中心
Oの位置を検出することができるのである。した
がつて、吸着ノズル4の端面の中心位置を少なく
とも2点、詳しくは吸着ノズル4の回転角を正確
に特定できる場合は少なくとも2点、回転角を特
定できない場合は少なくとも3点求めれば、上記
円形軌跡の中心、即ち吸着ノズル4の回転中心O
を求めることができる。なお、等間隔置きに吸着
ノズル4の中心位置を求めると、それらの平均値
で回転中心Oを求めることができる。また、例え
ば180゜回転させた場合はその2点の中間点が回転
中心Oとなる。
さらに、第2図により具体例について詳細に説
明する。即ち、第4図に示すように回転テーブル
5に設けられた8つの装着ヘツド3の吸着ノズル
4についてそれぞれの回転中心位置をコンピユー
タ制御装置のメモリエリアに記憶させておく例に
ついて説明する。その方法は、回転テーブル5を
順次回転させて各吸着ノズル4について最初の回
転角度位置でその中心位置を検出するとともに、
検出後各吸着ノズル4を45゜回転させるという動
作を繰り返すことにより、8つの吸着ノズル4に
ついてそれぞれ8箇所の中心位置を検出し、その
平均値からそれぞれの回転中心を求めるものであ
る。第2図に沿つて具体的に説明すると、まずメ
モリエリアをクリアし、第何番目の角度位置かを
表す値kを1とし、第何番目の吸着ノズル4かを
表す値iを1としておく。次いで、部品認識装置
6上に位置する吸着ノズル4の端面の中心piの座
標(xi,yi)を求め、求めた座標データをメモリ
エリアのi番地の座標データに加算する。次に、
回転テーブル5を1ピツチ回転させて、i番目の
吸着ノズル4を姿勢調整位置Dに移動させて前記
回転装置7にて45゜回転させるとともに、i+1
番目の吸着ノズル4を部品認識装置6上に位置さ
せ、iをi+1として上記動作を繰り返す。iが
9になつて、全吸着ノズル4について第1番目の
角度位置(k=1)での座標データの検出が終わ
ると、次にk=k+1として上記動作を繰り返
し、第8番目の角度位置まで各吸着ノズル4につ
いての座標データの検出とメモリエリアの各番地
への加算が終了すると、最後にメモリエリアの1
〜8番地の座標データを1/8にして平均値をとる
ことによつて、各吸着ノズル4の回転中心Oの座
標を得ることができるのである。
次に、この吸着ノズル4に偏芯して吸着された
部品を所望角度姿勢変更して装着する際にその偏
芯補正量がどうなるかを第3図により説明する。
第3図aに示すように、吸着ノズル4の回転中心
Oが、部品認識装置6の軸心等の基準位置を原点
とする座標で(Δx,Δy)に位置するものとす
る。ここで、吸着ノズル4にて吸着した部品の中
心Qの座標は(xa,ya)であり、そのとき回転
中心Oを原点とする座標では(xc,yc)である
とする。また、部品認識装置6の基準位置と移動
テーブル8上の基板9の基準位置とは正確に対応
しているものとする。すると、部品の姿勢を変更
しない場合は偏芯補正量x,yを、xa(=Δx+
xc),ya(=Δy+yc)として部品を基板9の所定
位置に装着すれば正確に装着することができる。
一方、部品を時計方向に90゜回転させて装着する
場合は、第3図bに示すように、偏芯補正量x,
yは、Δx+yc,Δy−xcとなる。また部品を180゜
回転させる場合は、第3図cに示すように、偏芯
補正量x,yは、Δx−xc,Δy−ycとなる。さら
に、部品を反時計方向に90゜回転させる場合は、
第3図dに示すように、偏芯補正量x,yは、
Δx−yc,Δy+xcとなる。かくして、部品を装着
する際にその偏芯補正量x,yを、上記のように
設定することにより、部品を所望角度回転させて
装着しても正確に所定位置に装着することができ
るのである。
上記説明では、部品の姿勢を±90゜及び180゜回
転させて装着する場合の例を説明したが、一般に
は吸着ノズル4を回転させる前の部品の中心Qの
回転中心Oを原点とする座標(xc,yc)に対し
て、回転中心O回りに任意の角度θだけ吸着ノズ
ル4を回転させたときの、部品の中心Qの回転中
心Oを原点とする座標(xd,yd)を求めれば、
偏芯補正量x,yは、Δx+xd,Δy+ydで与えら
れる。ここで、回転中心Oから部品中心Qまでの
距離をR=(=√22)とし、時計方向を正
としてθをとると、xd,ydは xd=Rcos(tan-1yc/xc−θ) yd=Rsin(tan-1yc/xc−θ) で与えられる。
本発明は上記実施例に限定されるものではな
く、例えば上記実施例では説明を簡単にするた
め、吸着ノズル4に対する部品の吸着姿勢が認識
座標軸に対して傾斜していないものを例示した
が、第6図に示すように認識座標軸に対して傾斜
している場合も傾斜による補正を付加することに
より同様に適用可能である。又、吸着ノズル4の
回転中心Oを求める際に、吸着ノズル4を部品姿
勢調整位置Dに配置した回転装置7ににて回転さ
せるようにしたものを例示したが、各装着ヘツド
3に吸着ノズル4の回転装置を設けてもよく、そ
の場合は部品認識位置Cで各吸着ノズル4を1回
転させてそれぞれの回転中心Oを順次求めること
ができる。さらに、回転テーブル5に装着ヘツド
3を配置したものでなく、装着ヘツド3が直線的
にあるいはX−Y方向に移動するようにしたもの
にも同様に適用可能である。
発明の効果 本発明の部品装着方法によれば、以上のように
吸着ノズルを回転させて少なくとも2点の回転角
位置での吸着ノズル端面の中心位置から、吸着ノ
ズルの回転中心位置を正確に検出でき、この回転
中心位置と部品の吸着位置偏芯量から吸着ノズル
の回転による偏芯量を求ることができるため、前
記部品吸着位置偏芯量とこの吸着ノズルの回転に
よる偏芯量を補正することにより、部品を所望の
姿勢で装着しても正確に所定位置に装着すること
ができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第6図は本発明の一実施例を示し、第
1図は吸着ノズルの回転中心を求める方法の説明
図、第2図は同フローチヤート、第3図a〜dは
部品を所望姿勢で装着する際の部品中心の偏芯補
正量の説明図、第4図は本発明方法を実施する装
置例の全体配置構成を示す平面図、第5図は装着
ヘツド及び回転装置の部分断面正面図、第6図は
部品が認識座標軸に対して傾斜して吸着されてい
る状態の説明図である。 3……装着ヘツド、4……吸着ノズル、6……
部品認識装置、7……回転装置、9…基板、Q…
…吸着ノズルの回転中心、Q……部品の中心。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 装着ヘツドに回転可能に設けられた吸着ノズ
    ルで部品を吸着し、吸着した部品の位置を部品認
    識装置で検知し、部品の吸着位置偏芯量を補正す
    るとともに部品を所望角度回転させて基板の所定
    位置に装着する部品装着方法において、部品の装
    着に先立つて吸着ノズルを回転させ、少なくとも
    2点の回転角位置での吸着ノズル端面の中心位置
    から吸着ノズルの回転中心位置を求め、この回転
    中心位置に対して部品の装着位置の補正を行つて
    部品を装着することを特徴とする部品装着方法。
JP61136586A 1986-06-12 1986-06-12 部品装着方法 Granted JPS62292328A (ja)

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KR1019870005769A KR910003001B1 (ko) 1986-06-12 1987-06-08 부품장착방법
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Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0395002A3 (en) * 1989-04-28 1991-07-10 Sanyo Electric Co., Ltd. Electronic parts mounting apparatus
JP2503082B2 (ja) * 1989-09-05 1996-06-05 富士機械製造株式会社 電子部品装着装置
DE69115091T2 (de) * 1990-03-26 1996-06-13 Japan Tobacco Inc Verfahren und Vorrichtung für Bauelementenmontage.
US5093983A (en) * 1990-12-19 1992-03-10 Emhart Inc. Machine for mounting electronic components
US5150624A (en) * 1991-02-01 1992-09-29 Kaczmarek James S Method of calibrating a rotary tool unit for an assembly line
US5175456A (en) * 1991-09-25 1992-12-29 Systems, Machines, Automation Components Corp. Workpiece transporter
US5315189A (en) * 1991-09-25 1994-05-24 Systems, Machines, Automation Corporation Actuator with translational and rotational control
US5446323A (en) * 1991-09-25 1995-08-29 Systems, Machines, Automation Components Corporation Actuator with translational and rotational control
US5285888A (en) * 1991-09-25 1994-02-15 Kabushiki Kaisha Toshiba Parts mounting apparatus
US5547537A (en) * 1992-05-20 1996-08-20 Kulicke & Soffa, Investments, Inc. Ceramic carrier transport for die attach equipment
US5397423A (en) * 1993-05-28 1995-03-14 Kulicke & Soffa Industries Multi-head die bonding system
KR0140167B1 (ko) * 1994-12-28 1998-08-17 배순훈 칩마운트 시스템의 카메라 편차각도 보정방법
US5952589A (en) * 1996-01-11 1999-09-14 Systems, Machines, Automation Components Corporation Soft landing method for probe assembly
US6118360A (en) * 1996-01-11 2000-09-12 Systems, Machines, Automation Components Corporation Linear actuator
JP3678829B2 (ja) * 1996-01-29 2005-08-03 三星テクウィン株式会社 電子部品実装装置
JPH1051198A (ja) * 1996-05-08 1998-02-20 Tenryu Technic:Kk 電子部品実装方法
US5945747A (en) * 1997-02-26 1999-08-31 Systems, Machines, Automation Components, Corporation Apparatus for moving a tool
US6091167A (en) * 1997-06-23 2000-07-18 Systems, Machines, Automation Components, Corporation Double coil actuator
US6085407A (en) 1997-08-21 2000-07-11 Micron Technology, Inc. Component alignment apparatuses and methods
US6016039A (en) * 1997-12-05 2000-01-18 Systems, Machines, Automation Components Corporation Control processes for linear voice coil actuator
US6076875A (en) * 1998-02-18 2000-06-20 Systems, Machines, Automation Components, Corporation Gripper for linear voice coil actuator
JP3739218B2 (ja) 1998-04-02 2006-01-25 松下電器産業株式会社 部品装着方法及び装置
US6105241A (en) * 1998-07-23 2000-08-22 Lucent Technologies, Inc. Flip fixture for assembling components to a heat sink
US6043573A (en) * 1998-11-12 2000-03-28 Systems, Machines, Automation Components, Corporation Linear actuator with burn-out-proof coil
JP3506952B2 (ja) * 1999-05-28 2004-03-15 株式会社大橋製作所 電気部品の位置出し供給方法及びその装置
DE10100619C2 (de) * 2001-01-09 2003-05-08 Siemens Production Und Logisti Einrichtung zu Positionierung einer Bauelementeaufnahmeeinheit eines Bestückautomaten für Leiterplatten
US6518682B2 (en) 2000-12-04 2003-02-11 Systems, Machines, Automation Components Corporation System monitor for a linear/rotary actuator
US7555831B2 (en) * 2001-11-13 2009-07-07 Cyberoptics Corporation Method of validating component feeder exchanges
US7813559B2 (en) * 2001-11-13 2010-10-12 Cyberoptics Corporation Image analysis for pick and place machines with in situ component placement inspection
US7239399B2 (en) * 2001-11-13 2007-07-03 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with component placement inspection
MY142931A (en) * 2002-06-14 2011-01-31 Ismeca Semiconductor Holding Method for adjusting barrel supports and barrel
US20050115800A1 (en) * 2002-06-14 2005-06-02 Ismeca Semiconductor Holding Sa Method for adjusting barrel supports and barrel
EP1559302A1 (en) * 2002-11-08 2005-08-03 Assembléon N.V. Method for moving at least two elements of a placement machine as well as such a placement machine
US7559134B2 (en) * 2003-11-04 2009-07-14 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with improved component placement inspection
US7706595B2 (en) * 2003-11-07 2010-04-27 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with workpiece motion inspection
US20050125993A1 (en) * 2003-11-07 2005-06-16 Madsen David D. Pick and place machine with improved setup and operation procedure
US20060016066A1 (en) * 2004-07-21 2006-01-26 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with improved inspection
US20060075631A1 (en) * 2004-10-05 2006-04-13 Case Steven K Pick and place machine with improved component pick up inspection
KR101113838B1 (ko) * 2004-11-30 2012-02-29 삼성테크윈 주식회사 전자부품 실장 방법 및 이를 채택한 부품 실장기
JP2008541489A (ja) * 2005-05-19 2008-11-20 サイバーオプティクス コーポレーション 電子アセンブリ機械の部品ピッキング動作を評価するための方法及び装置
US20070003126A1 (en) * 2005-05-19 2007-01-04 Case Steven K Method and apparatus for evaluating a component pick action in an electronics assembly machine
JP4896136B2 (ja) * 2005-09-14 2012-03-14 サイバーオプティクス コーポレーション 改善された構成部品ピックイメージ処理を備えたピックアンドプレース機
WO2007053557A1 (en) * 2005-10-31 2007-05-10 Cyberoptics Corporation Electronics assembly machine with embedded solder paste inspection
JP6273783B2 (ja) * 2013-11-07 2018-02-07 富士通株式会社 ツール先端点情報補正プログラム、ツール先端点情報補正装置、及び、ツール先端点情報補正方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5733989A (en) * 1981-03-23 1982-02-24 Hitachi Ltd Method of controlling industrial robot
JPS59163898A (ja) * 1983-03-09 1984-09-14 株式会社日立製作所 電子部品搭載装置
JPS59186334A (ja) * 1983-04-07 1984-10-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd ボンデイング装置
JPS60132399A (ja) * 1983-12-20 1985-07-15 松下電器産業株式会社 電子部品の位置規正方法
JPS60191785A (ja) * 1984-03-13 1985-09-30 富士機械製造株式会社 電子部品吸着ヘツド
JPS60239602A (ja) * 1984-05-14 1985-11-28 Komatsu Ltd タツチセンサの触針先端中心と主軸中心とのずれ補正方法
JPS60263691A (ja) * 1984-06-08 1985-12-27 株式会社日立製作所 ロボツト用検査装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60171799A (ja) * 1984-02-17 1985-09-05 松下電器産業株式会社 電子部品自動装着装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5733989A (en) * 1981-03-23 1982-02-24 Hitachi Ltd Method of controlling industrial robot
JPS59163898A (ja) * 1983-03-09 1984-09-14 株式会社日立製作所 電子部品搭載装置
JPS59186334A (ja) * 1983-04-07 1984-10-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd ボンデイング装置
JPS60132399A (ja) * 1983-12-20 1985-07-15 松下電器産業株式会社 電子部品の位置規正方法
JPS60191785A (ja) * 1984-03-13 1985-09-30 富士機械製造株式会社 電子部品吸着ヘツド
JPS60239602A (ja) * 1984-05-14 1985-11-28 Komatsu Ltd タツチセンサの触針先端中心と主軸中心とのずれ補正方法
JPS60263691A (ja) * 1984-06-08 1985-12-27 株式会社日立製作所 ロボツト用検査装置

Also Published As

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US4809430A (en) 1989-03-07
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KR910003001B1 (ko) 1991-05-11

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