JP3133584B2 - 電子部品自動装着装置 - Google Patents

電子部品自動装着装置

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JP3133584B2
JP3133584B2 JP05278704A JP27870493A JP3133584B2 JP 3133584 B2 JP3133584 B2 JP 3133584B2 JP 05278704 A JP05278704 A JP 05278704A JP 27870493 A JP27870493 A JP 27870493A JP 3133584 B2 JP3133584 B2 JP 3133584B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、部品供給部に並設され
た種々の部品供給ユニットより装着すべき部品種の電子
部品を取出しプリント基板の装着すべき位置に装着する
電子部品自動装着装置に関する。
【0002】
【従来の技術】この種電子部品自動装着装置が本出願人
が先に出願した特願平4−235868号の願書に添付
した明細書及び図面に開示されており、部品装着順序を
示すステップ毎に電子部品を取出すべき部品供給ユニッ
トの部品供給部での配列位置を示すデータ及びプリント
基板上の部品装着位置を示すデータを格納する装着デー
タ及び前記配列位置毎に当該位置の前記ユニットの供給
する部品種を格納する部品配置データがプリント基板の
種類毎に夫々RAMに記憶され、プリント基板の種類に
よらず部品種毎に当該部品の装着に係わる動作に関する
データを格納する部品種データである部品ライブラリデ
ータが同じくRAMに記憶されていて、これらデータに
基づき装着すべき部品種の電子部品が取出されプリント
基板の装着すべき位置に装着されていく。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来技術
は同一種類のプリント基板がある程度の枚数生産される
少品種大量生産の場合には機種切り替えの段取り時間よ
りも実生産における稼働率に重点がおかれ、プリント基
板の種類毎に最適な部品供給ユニットの配列を決めてそ
れに従ってデータを作成する生産形態が取るのがよい
が、多品種少量生産の場合には部品供給ユニットの配置
替え時の配置位置のミス(ポカミス)が発生する確率が
増え生産性に影響するという欠点がある。
【0004】そこで本発明は、多数種のプリント基板を
夫々少量生産する場合の生産性を向上させることを目的
とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】このため本発明は、部品
供給部に並設された種々の部品供給ユニットより装着す
べき部品種の電子部品を取出しプリント基板の装着すべ
き位置に装着する電子部品自動装着装置において、部品
装着順序を示すステップ毎に電子部品を取出すべき部品
供給ユニットの部品供給部での配列位置を示すデータ及
びプリント基板上の部品装着位置を示すデータを格納す
る装着データをプリント基板の種類毎に記憶する装着デ
ータ記憶部と、前記配列位置毎に当該位置の前記ユニッ
トの供給する部品種を格納する部品配置データをプリン
ト基板の種類によらず共通に記憶する部品配置データ記
憶部と、部品種毎に当該部品の装着に係わる動作に関す
るデータを格納する部品種データを記憶する部品種デー
タ記憶部と、前記装着データ記憶部内の装着データのス
テップ毎に部品を取出すべき前記ユニットから電子部品
を取出し、前記部品配置データ記憶部内の部品配置デー
タにて示された部品種の前記部品種データ記憶部内の部
品種データに基づく装着に係わる動作を行わせ前記装着
データの示すプリント基板上の位置に電子部品を装着す
るように制御する制御手段とを設けたものである。
【0006】また本発明は、部品装着順序を示すステッ
プ毎に電子部品を取出すべき部品供給ユニットの部品供
給部での配列位置を示すデータ及びプリント基板上の部
品装着位置を示すデータを格納する装着データ、前記配
列位置毎に当該位置の前記ユニットの供給する部品種を
格納する部品配置データ及び部品種毎に当該部品の装着
に係わる動作に関するデータを格納する部品種データに
基づき、装着データのステップ毎に部品を取出すべき前
記ユニットから電子部品を取出し、部品配置データにて
示された部品種の部品種データに基づく装着に係わる動
作を行わせ装着データの示すプリント基板上の位置に電
子部品を装着する電子部品自動装着装置において、前記
部品配置データをプリント基板の種類毎に記憶するかプ
リント基板の種類によらず共通に記憶するかを選択する
選択手段を備えたものである。
【0007】
【作用】請求項1の構成によれば、制御手段は装着デー
タ記憶部に記憶された装着データのステップ毎に部品を
取出すべき前記ユニットから電子部品を取出し、部品配
置データ記憶部にプリント基板の種類によらず共通に記
憶された部品配置データにて示された部品種の部品種デ
ータに基づく装着に係わる動作を行わせ装着データの示
すプリント基板上の位置に電子部品を装着するように制
御する。
【0008】請求項2の構成によれば、選択手段は部品
供給ユニットの部品供給部での配列位置毎に当該位置の
前記ユニットの供給する部品種を格納する部品配置デー
タをプリント基板の種類毎に記憶するかプリント基板の
種類によらず共通に記憶するかを選択する選択手段を備
えたものである。
【0009】
【実施例】以下本発明の一実施例を図に基づき詳述す
る。図2及び図3に於て、1はY軸モータ2の回動によ
りY方向に移動するYテーブルであり、3はX軸モータ
4の回動によりYテーブル1上でX方向に移動すること
により結果的にXY方向に移動するXYテーブルであ
り、チップ状電子部品5(以下、チップ部品あるいは部
品という。)が装着されるプリント基板6が図示しない
固定手段に固定されて載置される。
【0010】7は供給台であり、チップ部品5を供給す
る部品供給ユニットとしての部品供給装置8が多数台配
設されている。9は供給台駆動モータであり、ボールネ
ジ10を回動させることにより、該ボールネジ10が嵌
合し部品供給部としての供給台7に固定されたナット1
1を介して、供給台7がリニアガイド12に案内されて
X方向に移動する。13は間欠回動するロータリテーブ
ルであり、該テーブル13の外縁部には取り出しノズル
としての吸着ノズル14を6本有する装着ヘッド15が
間欠ピッチに合わせて等間隔に配設されている。
【0011】Iはロータリテーブル13の間欠回転によ
り吸着ノズル14が供給装置8より部品5を吸着し取出
す装着ヘッド15の停止位置である吸着ステーションで
あり、該吸着ステーションIにて吸着ノズル14が部品
5を吸着する。16は吸着ノズル14が吸着する部品5
の位置ずれを部品5の下面をカメラにて所定の視野範囲
で撮像しその撮像画面を認識処理して認識する部品認識
装置であり、認識ステ−ションIIに設けられている。
【0012】認識ステーションIIの次の装着ヘッド1
5の停止する位置が角度補正ステーションIIIであ
り、認識装置16の認識結果によるチップ部品5の角度
位置ずれを補正する角度量を予め決められた図示しない
装着データに示される角度量に加味した角度量だけヘッ
ド回動装置17が装着ヘッド15をθ方向に回動させ
る。
【0013】角度補正ステーションIIIの次の次の停
止位置が、装着ステーションIVであり、前記基板6に
該ステーションの吸着ノズル14の吸着する部品5が装
着される。20は上下動する昇降棒であり、部品供給装
置8の揺動レバー21に係合して揺動させチップ部品5
を所定間隔に封入した図示しない部品収納テープを該間
隔に合わせて間欠送りさせ吸着ノズル14の部品吸着位
置にチップ部品5を供給する。22は該図示しない部品
収納テープを巻回するテープリールである。
【0014】次に、図4に基づき制御ブロックについて
説明する。24は制御手段としてのCPUであり、RO
M25に記憶されたプログラムに従ってRAM26に記
憶されたデータに基づき、部品装着に係わる種々の動作
を制御する。該CPU24にはインターフェース27を
介して認識装置16、CRT28及びタッチパネルスイ
ッチ29等が接続されている。該タッチパネルスイッチ
29は図示しない取り付け具を介してCRT28の画面
上に取り付けられている。また、該タッチパネルスイッ
チ28はガラス基板の表面全体に透明導電膜がコーティ
ングされ、四辺に電極が印刷されている。そのため、タ
ッチパネルスイッチ28の表面に極微少電流を流し、作
業者がタッチすると四辺の電極に電流変化を起こし、電
極と接続した回路基板によりタッチした座標値が計算さ
れる。従って、その座標値が後述するRAM26内にあ
る作業を行わせるスイッチ部として予め記憶された座標
値群の中の座標値と一致すれば、当該作業が行われるこ
ととなる。本実施例ではCRT28に表示された画面の
二重枠で囲まれた部分が上記スイッチ部となるように画
面毎に記憶されている。また、前記インターフェース2
8には駆動回路30を介してY軸モータ2、X軸モータ
4、供給台駆動モータ9、ヘッド回動装置17等が接続
されており、前記CPU24により制御されるようにな
されている。
【0015】前記RAM26には図5に示されるような
装着データ、図6に示すようなオペレーションデータ、
図7に表示されるような部品配置データ及び図8に示さ
れるような部品種データが格納される。装着データは部
品装着対象のプリント基板6の種類毎に異なるものであ
り、プリント基板6の種類毎にRAM26に記憶される
ものであるが、装着の順番を示すステップ番号毎にリー
ル番号、Xデータ(「X」と表示してある欄)、Yデー
タ(「Y」と表示してある欄)及びθデータ(「θ」と
表示してある欄)が格納されている。リール番号は供給
台7の部品供給装置8の配設位置を示す番号であり、図
2の例えば右側より「1」「2」…と供給装置8の配設
位置に応じて番号が付されている。Xデータ及びYデー
タはプリント基板6上のチップ部品5を装着すべきXY
位置座標を表し、θデータはチップ部品5が装着される
べきθ方向を即ち吸着されたチップ部品5の回動すべき
角度量を示す。「C」の欄の「E」はこのステップ番号
でプリント基板6の1枚当りの部品装着が終了すること
を示す。
【0016】前記部品配置データは供給台7上にどのよ
うに部品供給装置8が配設されているかを示すものであ
り、リール番号毎に部品供給装置8が供給する部品5の
種類を示す部品品種が格納されている。前記オペレーシ
ョンデータはプリント基板6の種類毎に部品装着に係る
種々のデータを格納するもので、例えば図6に示すよう
に基板6のサイズや、基板6の各部品5の装着位置を補
正するためのオフセットデータや、同一種類の部品供給
装置8が供給台7上に複数個配設されている場合に、1
つの供給装置8が部品切れとなった場合に他の供給装置
8より部品5の供給を行うようにする機能であるオルタ
ネート機能を機能させるかさせないかを指定するデータ
等が格納されている。
【0017】部品配置データは1種類のプリント基板6
の生産枚数が多く基板6の種類を変更する段取り替えの
回数が少ない所謂少品種大量生産の場合には、なるべく
短時間で1枚の基板6への装着が終了するようにその基
板6に最適の部品供給装置8の配列になされ基板毎にデ
ータを変える必要があるが、1種類の基板6の生産枚数
が少なく多種類の基板6について部品装着を行う場合に
は段取り替え毎に部品供給装置8の配列を変えるとその
変更のための時間が掛かること及び部品供給装置8の種
類の取り付け間違いが発生する可能性が高いことから常
に同じ部品供給装置8の配列で生産するほうがよい。
【0018】このような要請より、少品種大量生産の場
合には図11に示すようにオペレーションデータ、装着
データ及び部品配置データをプリント基板6の種類毎に
1組のNCデータとしてRAM26に格納するようにす
る。RAM26のメモリ上では図12に示すように記憶
されることになる。多品種少量生産の場合には図1に示
すようにオペレーションデータ及び装着データを基板6
の種類毎に1組のNCデータとしてRAM26に格納
し、部品配置データは基板6の種類によらず共通に使用
するものを1つだけ記憶して、RAM26のメモリマッ
プ上では図13に示すように記憶するものである。どち
らのデータの記憶形態を取るかは後述するように選択し
て設定できるようにしている。
【0019】前記部品種データは前記部品品種毎に作成
されRAM26内に記憶されており、当該部品品種のチ
ップ部品5をプリント基板6に装着するために各ステ−
ションの各装置がなすべき作業を該部品5に合わせて制
御できるようにするための種々のデータが格納されてい
る。例えば、図8に示されているように部品厚のデータ
は図示しない立ち状態検出センサがチップ部品5の正常
な面を吸着されているかどうかを検出する場合、この厚
さより厚いことを検出したときに立ち状態であることを
検出できるようにするために使われる。部品Xサイズ及
び部品Yサイズはチップ部品5のXY方向のサイズであ
り、認識装置16の認識によりこのサイズよりサイズ許
容値で示される許容値より異なっていることが認識され
た場合に違う種類の部品5であることを判断するためな
どに使用される。
【0020】CPU24は装着データでステップ番号毎
にリール番号を読み込むと部品配置データの同じリール
番号の部品品種を読み込み、部品種データの当該部品品
種の各データを読み込み必要な制御をするものである。
次に、図9及び図10に基づき部品配置データを共通で
使用するか基板6毎に使用するかの設定動作について説
明する。
【0021】まず、CRT28の図示しない初期画面を
介して図9に示す環境設定の画面が表示される。次に、
「部品配置データモード選択」のスイッチ部を押圧する
と、図10の画面が表示され、該画面の一番上のスイッ
チ部である「NCデータ共用」と表示されたスイッチ部
を押し、「NCデータ共用」と表示されたスイッチ部3
5を押すと、該スイッチ部35の左隣の欄内に図10に
示すようにNCデータ共用と表示される。この状態に
て、「設定」のスイッチ部を押すとCPU24の選択に
よりNCデータ共用のモードとなり、部品配置データを
1つのみRAM26に記憶して共用して使用するモード
となる。
【0022】次に、図示しない画面により各基板6の種
類毎にオペレーションデータと装着データを1組とした
NCデータがRAM26内に記憶されて、共用する部品
配置データは1つのみ図1及び図13に示すように記憶
される。以上の構成により以下動作について説明する。
先ず、図示しない自動運転を開始させる画面にて、図示
しない始動キーを押し、電子部品自動装着装置の部品装
着の自動運転を開始させる。
【0023】先ず、ロータリテーブル13の間欠回転に
合わせて、モータ9の回転によるボールネジ10の回転
により供給台7がリニアガイド12に沿って移動し、図
5の装着データのステップ番号「1」のリール番号
「1」に配設された部品供給装置8が、吸着ステ−ショ
ンIに移動して停止する。次に、ロータリテーブル13
の回動により吸着ステ−ションIに停止した装着ヘッド
15のすでに選択されている吸着ノズル14により部品
供給装置8の供給する部品品種「R1」のチップ部品5
が吸着される。
【0024】次に、ロータリテーブル13の回動により
装着ヘッド15が認識ステ−ションIIに達すると、吸
着ノズル14の吸着しているチップ部品5の位置ずれの
認識が行われる。この場合に、CPU24は装着データ
のステップ番号「001」のリール番号「001」よ
り、図1及び図13に示すように共用されている図7の
部品配置データの当該リール番号の部品品種「R1」を
読み出し、図8の部品種データより当該部品品種の種々
のデータを読み出し、部品Xサイズ、部品Yサイズ及び
サイズ許容値より、異なる種類の部品でないことを確認
するなどして、位置ずれの認識を行う。
【0025】次に、ロータリテーブル13が回動して該
ヘッド15が角度補正ステーションIIIに達すると、
装着データのθデータの「θ1」に認識ステ−ションに
て認識されたうちの角度ずれを補正する角度量を加えた
角度量だけヘッド回動装置17により吸着ノズル14が
回動されるよう、CPU24は制御する。次に、該ヘッ
ド15は装着ステ−ションIVに達し、認識装置16に
認識された位置ずれを補正してYテーブル1及びXYテ
ーブル3がモータ2、4の回動によりXY方向に移動し
て、プリント基板6上の(X1,Y1)の位置にチップ
部品5は装着される。このとき、図6のオペレーション
データのXオフセットデータ及びYオフセットデータに
より補正された位置決めがなされている。
【0026】このようにして装着ヘッド15が次々と部
品5を基板6に装着し、1枚の基板6への部品装着が終
了すると、図示しない移載手段により基板6は移載され
新しい基板6がXYテ−ブル3上に載置され同様の部品
装着が行われる。所定の枚数(この場合には比較的少
量)の基板6について装着が終了すると、段取り替えが
行われるが基板幅の変更による基板6の搬送を案内する
シュートの幅が変更されたり、オペレーションデータ及
び装着データからなるNCデータを変更する動作も行わ
れる。部品配置データは共通であり変更はされず部品供
給装置8の掛け替えも行われない。
【0027】このようにした後、自動運転が再開され、
基板6への部品の実装が行われる。以上は多品種少量生
産の場合についての説明であったが、少品種大量生産の
場合には、前述するように図10の「部品配置モード選
択」の画面にて「NCデータ共用」35のスイッチ部を
押す代わりに「NCデータ毎」のスイッチ部を押し、モ
ードをNCデータ毎モードとする。
【0028】このようにしてから、図示しない画面によ
りRAM26に図11及び図12に示すようにNCデー
タとしてオペレーションデータ、装着データ及び部品配
置データが1組となったものを基板6毎に格納し、共用
する部品配置データは格納しない。次に、前述と同様に
して自動運転が開始され、CPU24は部品配置データ
をRAM26のNCデータ内より読み出しその他はNC
データ共用モードと同様にして部品装着を行い、基板6
の生産予定枚数が装着されると、段取り替えが行われ、
この場合には部品供給装置8の配置も変更され取り替え
られる。このとき取付け間違いが無いように注意して行
われる。その後、その部品供給装置8の配列に合った図
7に示す部品配置データに従って部品装着が行われる。
【0029】尚、本実施例では供給台7は部品供給装置
8の並設方向に移動可能になされる場合について説明し
たが、部品取出しヘッドがXY方向に移動して部品供給
装置より取出し部品供給装置が配設される供給台が移動
しない電子部品装着装置であっても、NCデータ共用モ
ード及びNCデータ毎モードを選択して同様なデータ群
の構成により部品装着動作を行うようにすることができ
る。
【0030】
【発明の効果】以上のように本発明は、部品供給ユニッ
トの部品供給部での配列位置毎に当該位置の前記ユニッ
トの供給する部品種を格納する部品配置データをプリン
ト基板の種類毎に記憶するのでプリント基板の種類によ
らず、供給ユニットの配列を固定して部品装着を行う生
産形態の場合に部品供給ユニットの配置位置のミスを起
こすこと無く生産性を上げることができるとともに、記
憶部の容量を節約することができる。
【0031】また、前記部品配置データを共通に記憶す
るかプリント基板毎に記憶するかを選択できるようにす
れば、多品種少量生産及び少品種大量生産の両方に対応
することができ生産形態に融通性を持たせることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】NCデータ共用モードの部品装着に係わるデー
タ群を示す図である。
【図2】本発明を適用せる電子部品自動装着装置の平面
図である。
【図3】本発明を適用せる電子部品自動装着装置の側面
図である。
【図4】本発明を適用せる電子部品自動装着装置の制御
ブロック図である。
【図5】装着データを示す図である。
【図6】オペレーションデータを示す図である。
【図7】部品配置データを示す図である。
【図8】部品種データを示す図である。
【図9】CRT画面を示す図である。
【図10】CRT画面を示す図である。
【図11】NCデータ毎モードの部品装着に係わるデー
タ群を示す図である。
【図12】NCデータ毎モードのRAMのメモリマップ
を示す図である。
【図13】NCデータ共用モードのRAMのメモリマッ
プを示す図である。
【符号の説明】
5 チップ状電子部品 6 プリント基板 7 供給台(部品供給部) 8 部品供給装置(部品供給ユニット) 24 CPU(制御手段) 26 RAM(記憶部)

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 部品供給部に並設された種々の部品供給
    ユニットより装着すべき部品種の電子部品を取出しプリ
    ント基板の装着すべき位置に装着する電子部品自動装着
    装置において、部品装着順序を示すステップ毎に電子部
    品を取出すべき部品供給ユニットの部品供給部での配列
    位置を示すデータ及びプリント基板上の部品装着位置を
    示すデータを格納する装着データをプリント基板の種類
    毎に記憶する装着データ記憶部と、前記配列位置毎に当
    該位置の前記ユニットの供給する部品種を格納する部品
    配置データをプリント基板の種類によらず共通に記憶す
    る部品配置データ記憶部と、部品種毎に当該部品の装着
    に係わる動作に関するデータを格納する部品種データを
    記憶する部品種データ記憶部と、前記装着データ記憶部
    内の装着データのステップ毎に部品を取出すべき前記ユ
    ニットから電子部品を取出し、前記部品配置データ記憶
    部内の部品配置データにて示された部品種の前記部品種
    データ記憶部内の部品種データに基づく装着に係わる動
    作を行わせ前記装着データの示すプリント基板上の位置
    に電子部品を装着するように制御する制御手段とを設け
    たことを特徴とする電子部品自動装着装置。
  2. 【請求項2】 部品装着順序を示すステップ毎に電子部
    品を取出すべき部品供給ユニットの部品供給部での配列
    位置を示すデータ及びプリント基板上の部品装着位置を
    示すデータを格納する装着データ、前記配列位置毎に当
    該位置の前記ユニットの供給する部品種を格納する部品
    配置データ及び部品種毎に当該部品の装着に係わる動作
    に関するデータを格納する部品種データに基づき、装着
    データのステップ毎に部品を取出すべき前記ユニットか
    ら電子部品を取出し、部品配置データにて示された部品
    種の部品種データに基づく装着に係わる動作を行わせ装
    着データの示すプリント基板上の位置に電子部品を装着
    する電子部品自動装着装置において、前記部品配置デー
    タをプリント基板の種類毎に記憶するかプリント基板の
    種類によらず共通に記憶するかを選択する選択手段を備
    えたことを特徴とする電子部品自動装着装置。
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