JP4883069B2 - 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 - Google Patents
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Description
ステムの動作説明図である。
基板供給コンベア6Bは下流側に隣接するスクリーン印刷装置M2の基板搬送コンベア28(図3参照)と接続されており、第1の基板供給機構5A、第2の基板供給機構5Bから取り出された基板4は、第1の基板供給コンベア6A、第2の基板供給コンベア6Bによってスクリーン印刷装置M2の基板搬送コンベア28に供給される(矢印a)。
、基板4をマスクプレート32に対して位置合わせした後、第1のZ軸テーブル25を駆動して基板4を基板搬送コンベア28とともに上昇させて、パターン孔32aが設けられたマスクプレート32の下面に当接させる。
おけるB−B断面を示すものである。基台11の上面の中央には、第1の基板搬送機構12A、第2の基板搬送機構12BがX方向に配設されている。第1の基板搬送機構12A、第2の基板搬送機構12Bは、スクリーン印刷装置M2の第1の個別印刷機構8A、第2の個別印刷機構8Bから搬出され基板振り分け装置M3を介して受け渡された印刷後の基板4を搬送して、塗布・検査装置M4における作業位置に位置決めして保持する。
A、第2のX軸移動テーブル44BはY軸移動テーブル43の側面に配設されたガイドレール43aに沿ってY方向にスライド自在となっており、Y軸移動テーブル43に内蔵されたリニアモータ機構によってY方向に駆動される。第1のX軸移動テーブル44A、第2のX軸移動テーブル44BにはそれぞれX軸移動装着ベースを介して第1の搭載ヘッド45A、第2の搭載ヘッド45Bが装着されている。第1の搭載ヘッド45A、第2の搭載ヘッド45Bは、第1のX軸移動テーブル44A、第2のX軸移動テーブル44Bに内蔵されたリニアモータ機構によってX方向に駆動される。Y軸移動テーブル43、第1のX軸移動テーブル44A、第2のX軸移動テーブル44Bは、第1の搭載ヘッド45A、第2の搭載ヘッド45Bを移動させるためのヘッド移動機構となっている。
配設されている。Y軸移動テーブル53には第1のX軸移動テーブル54A、第2のX軸移動テーブル54Bが装着されている。第1のX軸移動テーブル54A、第2のX軸移動テーブル54BはY軸移動テーブル53の側面に配設されたガイドレール53aに沿ってY方向にスライド自在となっており、Y軸移動テーブル53に内蔵されたリニアモータ機構によってY方向に駆動される。第1のX軸移動テーブル54A、第2のX軸移動テーブル54BにはそれぞれX軸移動装着ベースを介して検査ヘッド16、搭載ヘッド55が装着されている。検査ヘッド16、搭載ヘッド55は、第1のX軸移動テーブル54A、第2のX軸移動テーブル54Bに内蔵されたリニアモータ機構によってX方向に駆動される。Y軸移動テーブル53、第1のX軸移動テーブル54A、第2のX軸移動テーブル54Bは、検査ヘッド16、搭載ヘッド55を移動させるためのヘッド移動機構となっている。
基板4Aはリフロー装置M9に搬入されてここで半田接合が行われる。
2に属する基板搬送機構(ここでは電子部品搭載装置M5の基板搬送機構)に搬入され、対応した部品搭載機構によって基板4Aを対象とした部品搭載作業が実行される。
4,4A,4B,4C,4D 基板
8A 第1の個別印刷機構
8B 第2の個別印刷機構
10A 第1の基板振り分けコンベア
10B 第2の基板振り分けコンベア
12A 第1の基板搬送機構
12B 第2の基板搬送機構
15 塗布ヘッド
16 検査ヘッド
46A 第1の部品搭載機構
46B 第2の部品搭載機構
M1 基板供給装置
M2 スクリーン印刷装置
M3 基板振り分け装置
M4 塗布・検査装置
M5、M6、M7 電子部品搭載装置
M8 搭載・検査装置
M9 リフロー装置
M10 基板回収装置
Claims (2)
- 基板に電子部品を搭載する部品搭載部の上流側に前記基板に電子部品接合用のペーストを印刷するスクリーン印刷部を配置して構成された電子部品実装システムであって、
前記スクリーン印刷部に設けられ、それぞれ個別に制御されて独立して印刷動作が可能であり且つ印刷対象の基板品種の切り替えに伴う段取り替え作業が個別に実行可能な複数の個別印刷機構と、
前記部品搭載部に設けられ、前記複数の個別印刷機構から搬出される印刷後の基板をそれぞれ搬送する複数の基板搬送機構と、前記複数の基板搬送機構によって搬送される複数の基板のそれぞれを対象として部品搭載作業を実行する複数の部品搭載機構と、
前記複数の個別印刷機構、基板搬送機構および部品搭載機構のうちそれぞれ対応する個別印刷機構、基板搬送機構および部品搭載機構を組み合わせて構成される複数の個別実装レーンを作動させて複数の基板に対して同時並行的に部品実装作業を実行する複数基板実装作業において、前記個別実装レーンが実行すべき部品実装作業の態様を示す作業モードを指令するモード指令部と、指令された前記作業モードにしたがって前記スクリーン印刷部および部品搭載部を制御する制御部とを備え、
前記モード指令部は、それぞれの個別実装レーンにおいて単一の基板品種を対象として連続的に部品実装作業を行わせる第1の作業モードと、
一の個別実装レーンにおいて基板品種が切り替えられる度に、当該個別実装レーンの個別印刷機構において前記段取り替え作業を反復実行しながら、複数の基板品種を対象として断続的に部品実装作業を行わせる第2の作業モードとを選択的に指令し、前記第2の作業モードにおいて、前記一の個別実装レーンにおける前記複数の基板品種を対象とした部品実装作業と、他の個別実装レーンにおける単一の基板品種を対象とした部品実装作業とを同時並行的に行わせることを特徴とする電子部品実装システム。 - 基板に電子部品を搭載する部品搭載部の上流側に前記基板に電子部品接合用のペーストを印刷するスクリーン印刷部を配置して構成され、
前記スクリーン印刷部に設けられ、それぞれ個別に制御されて独立して印刷動作が可能であり且つ印刷対象の基板品種の切り替えに伴う段取り替え作業が個別に実行可能な複数の個別印刷機構と、
前記部品搭載部に設けられ、前記複数の個別印刷機構から搬出される印刷後の基板をそれぞれ搬送する複数の基板搬送機構と、前記複数の基板搬送機構によって搬送される複数の基板のそれぞれを対象として部品搭載作業を実行する複数の部品搭載機構と、
前記複数の個別印刷機構、基板搬送機構および部品搭載機構のうちそれぞれ対応する個別印刷機構、基板搬送機構および部品搭載機構を組み合わせて構成される複数の個別実装レーンを作動させて複数の基板に対して同時並行的に部品実装作業を実行する複数基板実装作業において、前記個別実装レーンが実行すべき部品実装作業の態様を示す作業モードを指令するモード指令部と、指令された前記作業モードにしたがって前記スクリーン印刷部および部品搭載部を制御する制御部とを備えた電子部品実装システムによる電子部品実装方法であって、
前記モード指令部は、それぞれの個別実装レーンにおいて単一の基板品種を対象として連続的に部品実装作業を行わせる第1の作業モードと、
一の個別実装レーンにおいて基板品種が切り替えられる度に、当該個別実装レーンの個別印刷機構において前記段取り替え作業を反復実行しながら、複数の基板品種を対象として断続的に部品実装作業を行わせる第2の作業モードとを選択的に指令し、前記第2の作業モードにおいて、前記一の個別実装レーンにおける前記複数の基板品種を対象とした部品実装作業と、他の個別実装レーンにおける単一の基板品種を対象とした部品実装作業とを同時並行的に行わせることを特徴とする電子部品実装方法。
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