JP4278903B2 - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に電子部品を実装する電子部品実装装置および電子部品実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品が実装された実装基板を製造する電子部品実装工程においては、高生産性を目的として複数の単位実装装置を多数連結して電子部品の実装ラインを構成することが行われる。近年、この実装ラインに用いられる単位実装装置として、基板を上流から下流に搬送する基板搬送手段を複数列備えたものが用いられるようになっている。
【０００３】
この構成により、各単位実装装置においては実装作業中の基板とともに次に実装予定の基板を常に待機させることができる。したがって、１つの基板への実装が完了したならば直ちに次の基板への実装作業を開始することができ、次の基板が搬入されるまで実装ヘッドが動作停止状態で待機する無駄時間が発生せず、効率のよい実装作業を行うことができるという利点を有している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、同一の実装ラインが対象とする実装基板は多品種化し、実装ラインにはますます多様な生産形態に対応する能力が求められるようになっている。多数の単位実装装置を直列に接続して構成される上述の実装ラインでは、各単位実装装置において無駄時間が生じないよう、適正なタイミングで基板を搬入・搬出することが重要である。
【０００５】
このため、各単位実装装置における実装状態にかかわらず、基板を上流から下流に搬送することを目的として、各単位実装装置をバイパスして基板を搬送するためのバイパス搬送機構が設けられる。このバイパス搬送機構を設けることにより、任意の単位実装装置に任意のタイミングで基板を搬入しまた搬出することが可能となる。
【０００６】
しかしながら、このバイパス搬送機構は、各単位実装装置の側方や上方などにコンベアなどの機構を追加して設ける必要があることから、装置コストの上昇や占有スペースの増大を招くこととなる。このため、バイパス専用の基板搬送機構を設けることなく、多様な実装形態に対応することができる実装ラインの構成が望まれていた。
【０００７】
そこで本発明は、バイパス専用の基板搬送機構を設けることなく、多様な実装形態に対応することができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の電子部品実装装置は、基板に電子部品を実装する単位実装装置を複数台連結して構成される電子部品実装装置であって、前記単位実装装置に設けられ前記基板を搬送する複数列の基板搬送手段と、これらの基板搬送手段による搬送経路上に設定され電子部品が実装される基板を載置する実装ステージと、前記単位実装装置に設けられ部品供給部から電子部品をピックアップして前記実装ステージに載置された基板に移送搭載する実装手段と、前記単位実装装置間に配置され上流側の単位実装装置のいずれかの基板搬送手段から受け取った基板を下流側の単位実装装置のいずれかの基板搬送手段に選択的に渡す基板振り分け手段と、実装動作プログラムに基づいて前記実装手段を制御する実装動作制御部と、搬送動作プログラムに基づいて前記基板搬送手段および基板振り分け手段を制御する搬送動作制御部と、前記実装動作プログラムおよび搬送動作プログラムを切り換えることにより、前記複数列の基板搬送手段のそれぞれを実装ステージとして使用する複数列実装形態と、後続基板を他の列の先行基板を追い越して搬送することを許容するバイパス搬送経路として複数列の基板搬送手段のうちの１つを使用するバイパス実装形態とを切り換える実装形態切り換え部とを備えた。
【０００９】
請求項２記載の電子部品実装方法は、基板を搬送する複数列の基板搬送手段と、これらの基板搬送手段による搬送経路上に設定され電子部品が実装される基板を載置する実装ステージと、部品供給部から電子部品をピックアップして前記実装ステージに載置された基板に移送搭載する実装手段とを有する単位実装装置を複数台連結して構成され、前記単位実装装置間に配置され上流側の単位実装装置のいずれかの基板搬送手段から受け取った基板を下流側の単位実装装置のいずれかの基板搬送手段に選択的に渡す基板振り分け手段と、実装動作プログラムに基づいて前記実装手段を制御する実装動作制御部と、搬送動作プログラムに基づいて前記基板搬送手段および基板振り分け手段を制御する搬送動作制御部とを備えた電子部品実装装置による電子部品実装方法であって、前記実装動作プログラムおよび搬送動作プログラムを切り換えることにより、前記複数列の基板搬送手段のそれぞれを実装ステージとして使用する複数列実装形態と、後続基板を他の列の先行基板を追い越して搬送することを許容するためのバイパス搬送経路として複数列の搬送経路のうちの１つを使用するバイパス実装形態とを切り換える。
【００１０】
本発明によれば、複数列の基板搬送手段を備えた単位実装装置を連結した実装ラインにおいて、複数列の基板搬送手段のそれぞれを実装ステージとして使用する複数列実装形態と、後続基板を先行基板を追い越して搬送することを許容するためのバイパス搬送経路として複数列の基板搬送手段のうちの１つを使用するバイパス実装形態とを切り換えることにより、バイパス専用の基板搬送機構を設けることなく、多様な実装形態に対応することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品実装ラインの構成図、図２は本発明の一実施の形態の単位実装装置の平面図、図３は本発明の一実施の形態の電子部品実装ラインにおける基板振り分け動作の説明図、図４は本発明の一実施の形態の電子部品実装ラインの制御系の構成を示すブロック図、図５，図６，図７，図８，図９，図１０は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における基板搬送動作の工程説明図である。
【００１２】
まず図１を参照して、電子部品実装ライン（電子部品実装装置）の構成について説明する。図１において、電子部品実装ラインは、電子部品を実装する単位実装装置Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３を直列に連結して構成されており、上流側から搬入された基板がいずれかの単位実装装置の実装ステージに送り込まれることにより、当該基板への所定の実装作業が当該実装ステージにおいて完了するようになっている。これらの単位実装装置Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３の前後には、コンベア装置Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４が配置されており、コンベア装置Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４は、それぞれ実装対象の基板を上流側から受け取って下流側に渡す振り分けコンベア２ｂを備えている。
【００１３】
次に図２を参照して、単位実装装置２の構造について説明する。図２において、基台１の中央にはＸ方向に２条の搬送路２Ａ，２Ｂが配設されており、搬送路２Ａ，２Ｂはそれぞれ基板３を搬送する基板搬送手段としての搬送コンベア２ａを備えている。搬送コンベア２ａの所定位置には、基板３を載置して位置決めする位置決め部が設けられており、ここに位置決めされた基板３に対して、後述する実装手段によって電子部品が実装される。したがって、搬送路２Ａ，２Ｂの搬送コンベア２ａによる搬送経路上には、基板３を載置する実装ステージが設定される。
【００１４】
搬送路２Ａ，２Ｂのそれぞれの外側には、部品供給部４が配置されている。それぞれの部品供給部４には多数のテープフィーダ５が並設されている。テープフィーダ５はテープに保持された電子部品を収納し、このテープをピッチ送りすることにより電子部品を供給する。
【００１５】
基台１上面の両端部上にはＹ軸テーブル６Ａ，６Ｂが配設されており、Ｙ軸テーブル６Ａ，６Ｂ上には２台のＸ軸テーブル７Ａ，７Ｂが架設されている。Ｙ軸テーブル６Ａを駆動することにより、Ｘ軸テーブル７ＡがＹ方向に水平移動し、Ｙ軸テーブル６Ｂを駆動することにより、Ｘ軸テーブル７ＢがＹ方向に水平移動する。Ｘ軸テーブル７Ａ，７Ｂには、それぞれ移載ヘッド８および移載ヘッド８と一体的に移動するカメラ９が装着されている。
【００１６】
Ｙ軸テーブル６Ａ、Ｘ軸テーブル７Ａ、Ｙ軸テーブル６Ｂ、Ｘ軸テーブル７Ｂをそれぞれ組み合わせて駆動することにより移載ヘッド８は水平移動し、それぞれの部品供給部４から電子部品を吸着ノズル（図示省略）によってピックアップし、搬送路２Ａ，２Ｂに位置決めされた基板３上に実装する。Ｙ軸テーブル６Ａ、Ｘ軸テーブル７Ａ（またはＹ軸テーブル６Ｂ，Ｘ軸テーブル７Ｂ）、移載ヘッド８は、実装手段を構成する。
【００１７】
移載ヘッド８とともに基板３上に移動したカメラ９は、基板３を撮像して認識する。また部品供給部４から搬送路２Ａ，２Ｂに至る移動経路には、ラインカメラ１０が配設されている。ラインカメラ１０は、それぞれの移載ヘッド８に保持された状態の電子部品を下方から撮像する。移載ヘッド８によって電子部品を基板３に搭載する際には、カメラ９による基板３の位置認識結果およびラインカメラ１０による電子部品の位置認識結果に基づいて、搭載位置が補正される。
【００１８】
次に図３を参照して、コンベア装置による基板の振り分け機能について説明する。コンベア装置Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４の振り分けコンベア２ｂは、図示しないスライド機構によってＹ方向にスライド可能となっており、このスライド機構によって振り分けコンベア２ｂは、上流側および下流側の搬送路２Ａ，２Ｂと選択的に連結されるようになっている。
【００１９】
すなわち、図３（ａ）に示すように、上流側の搬送路２Ａを搬送されコンベア装置Ｃ２（Ｃ３）に渡された基板が下流側に渡される際には、そのまま振り分けコンベア２ｂを経由して下流側の搬送路２Ａに乗り移る直進搬送と、振り分けコンベア２ｂがスライドすることにより下流側の搬送路２Ｂに乗り移るレーン変更搬送とが選択される。また、図３（ｂ）に示すように、上流側の搬送路２Ｂを搬送されコンベア装置Ｃ２（Ｃ３）に渡された基板が下流側に渡される際にも同様に、下流側の搬送路２Ａに乗り移る直進搬送と、搬送路２Ｂに乗り移るレーン変更搬送とが選択される。したがって、コンベア装置Ｃ２，Ｃ３は、単位実装装置間に配置され上流側の単位実装装置のいずれかの基板搬送手段から受け取った基板を下流側の単位実装装置のいずれかの基板搬送手段に選択的に渡す基板振り分け手段となっている。
【００２０】
コンベア装置Ｃ１は、上流側から振り分けコンベア２ｂによって受け取った基板３を、単位実装装置Ｍ１の搬送路２Ａ，２Ｂのいずれかに選択的に振り分ける機能を有しており、またコンベア装置Ｃ４は、振り分けコンベア２ｂによって単位実装装置Ｍ３の搬送路２Ａ，２Ｂのいずれかから選択的に受け取った基板を，下流側に渡す機能を有している。
【００２１】
次に図４を参照して、電子部品実装ラインの制御系について説明する。図４において、演算部１１はＣＰＵであり、プログラム記憶部１２に記憶された各種処理プログラムを、データ記憶部１３に記憶された各種データを用いて実行することにより、以下に説明する各部を制御する。これにより、各単位実装装置における実装動作や基板搬送動作および各単位実装装置間での基板の受け渡し動作などの各種動作や処理が実行される。
【００２２】
プログラム記憶部１２には、実装動作プログラムや、搬送動作プログラムなどの各種動作プログラム、演算処理プログラムが記憶されている。実装動作プログラムは、各単位実装装置において前述の実装手段によって部品供給部４から電子部品を取り出し、搬送路２Ａ（または２Ｂ）の搬送コンベア２ａ上に設定された実装ステージ上の基板３に電子部品を実装するための動作プログラムである。また搬送動作プログラムは、電子部品実装ラインに対して上流側から搬入された基板３を、当該基板に対して実装作業が行われる所定の単位実装装置の実装ステージに送り込むとともに、所定の実装ステージから実装済みの基板３を下流側に送り出すための動作プログラムである。
【００２３】
ここで、実装動作プログラム、搬送動作プログラムは、電子部品実装ラインにおいて採用される実装形態に応じて複数種類のプログラムが記憶されており、後述するように、実装形態が切り換えられる毎に当該実装形態に対応した実装動作プログラム、搬送動作プログラムがプログラム記憶部１２から読み出されるようになっている。データ記憶部１３は、部品データや実装座標データなど実装動作に必要なデータを基板品種毎に記憶する。
【００２４】
搬送機構駆動部１４は、各単位実装装置の搬送コンベア２ａや、各コンベア装置の振り分けコンベア２ｂを駆動する。実装機構駆動部１５は、Ｘ軸テーブル７Ａ，７Ｂ、Ｙ軸テーブル６Ａ，６Ｂや、移載ヘッド８を駆動する。すなわち、演算部１１は、実装動作プログラムに基づいて実装手段を制御する実装動作制御部であるとともに、搬送動作プログラムに基づいて基板搬送手段および基板振り分け手段を制御する搬送動作制御部となっている。
【００２５】
認識部１６は、カメラ９による撮像データを認識処理することにより、基板３の位置を認識するとともに、ラインカメラ１０による撮像データを認識処理することにより、移載ヘッド８に保持された電子部品の位置を認識する。操作・入力部１７は、キーボードやマウスなどの入力手段であり、各種のデータ入力や、後述する実装形態切り換え指示コマンドなどの操作入力を行う。そしてこの指示により、演算部１１は、操作入力指示にしたがって実装形態に対応した実装動作プログラム、搬送動作プログラムをプログラム記憶部１２から読み出す。すなわち、操作・入力部１７および演算部１１は、実装動作プログラムおよび搬送動作プログラムを切り換えることにより、複数列実装形態とバイパス実装形態とを切り換える実装形態切り換え部となっている。
【００２６】
次に、この電子部品実装ラインを用いて実行される電子部品実装方法について説明する。まず、図５、図６、図７を参照して、複数列（２列）の基板搬送手段のそれぞれを実装ステージとして使用する複数列実装形態における基板搬送動作について説明する。なお以下の説明では、基板３に供給順にａ，ｂ，ｃ・・の添え字を付して基板個体を区別する。また、搬送路２Ａ，２Ｂについては、単に２Ａ，２Ｂと表記し、単位実装装置Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３における搬送コンベア２ａ、コンベア装置Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４における振り分けコンベア２ｂの符号の図示は省略している。
【００２７】
図５（ａ）は、上流側から基板３ａを受け取ったコンベア装置Ｃ１の振り分けコンベア２ｂ（図３参照）が２Ｂ側に位置した状態を示している。そしてこの後、基板３ａは図５（ｂ）に示すように、単位実装装置Ｍ１の搬送コンベア２ａ（図２参照）に乗り移る。
【００２８】
そしてこの動作と並行して、コンベア装置Ｃ１では、上流側から基板３ｂを受け取った振り分けコンベア２ｂが２Ａ側に移動する。そして図５（ｃ）に示すように、基板３ｂが単位実装装置Ｍ１の２Ａ側の搬送コンベア２ａに乗り移り、コンベア装置Ｃ１では、上流側から基板３ｃを受け取った振り分けコンベア２ｂが２Ｂ側に移動する。
【００２９】
この後図６（ａ）に示すように、基板３ａはコンベア装置Ｃ２に乗り移り、次いで図６（ｂ）に示すように、単位実装装置Ｍ２の搬送コンベア２ａに乗り移る。この後コンベア装置Ｃ２の振り分けコンベア２ｂは２Ａ側に移動し、単位実装装置Ｍ１から基板３ｂを受け取る。そしてこの動作と並行して、基板３ｃがコンベア装置Ｃ１から単位実装装置Ｍ１の２Ｂ側の搬送コンベア２ａに乗り移るとともに、上流側から基板３ｄを受け取った振り分けコンベア２ｂが２Ａ側に移動する。
【００３０】
次に図６（ｃ）に示すように、基板３ｂは単位実装装置Ｍ２の２Ａ側の搬送コンベア２ａに乗り移り、基板３ｄは単位実装装置Ｍ１の２Ａ側の搬送コンベア２ａに乗り移る。そしてコンベア装置Ｃ２の振り分けコンベア２ｂは２Ｂ側に移動し、コンベア装置Ｃ１では上流側から基板３ｅを受け取った振り分けコンベア２ｂが２Ｂ側に移動する。
【００３１】
この後図７（ａ）に示すように、基板３ａが単位実装装置Ｍ２からコンベア装置Ｃ３に乗り移り、基板３ｃは単位実装装置Ｍ１からコンベア装置Ｃ２に乗り移る。また基板３ｅは、コンベア装置Ｃ１から単位実装装置Ｍ１の２Ｂ側の搬送コンベア２ａに乗り移る。またコンベア装置Ｃ１では、上流側から基板３ｆを受け取った振り分けコンベア２ｂが２Ａ側に位置している。
【００３２】
次いで図７（ｂ）に示すように、基板３ａがコンベア装置Ｃ３から単位実装装置Ｍ３の２Ｂ側の搬送コンベア２ａへ、基板３ｃはコンベア装置Ｃ２から単位実装装置Ｍ２の２Ｂ側の搬送コンベア２ａへ、それぞれ乗り移る。そして単位実装装置Ｍ３の２Ｂ側の搬送コンベア２ａに設定された実装ステージに基板３ａが載置・位置決めされ、ここで基板３ａを対象とした実装作業が行われる。また単位実装装置Ｍ１，Ｍ２の２Ｂ側においても同様にそれぞれ基板３ｃ，３ｅを対象とした実装作業が順次開始される。
【００３３】
この後、図７（ｃ）に示すように、基板３ｂが単位実装装置Ｍ２からコンベア装置Ｃ３を通過して単位実装装置Ｍ３へ移動し、ここで基板３ｂを対象とした実装作業が、単位実装装置Ｍ３の２Ａ側の搬送コンベア２ａに設定された実装ステージにおいて実行される。そして基板３ｄは単位実装装置Ｍ１からコンベア装置Ｃ２を通過して単位実装装置Ｍ２へ、また基板３ｆはコンベア装置Ｃ１から単位実装装置Ｍ１へそれぞれ移動し、単位実装装置Ｍ２，Ｍ１においてそれぞれ基板３ｄ，３ｆを対象とした実装作業が実行される。
【００３４】
この後単位実装装置Ｍ３において実装が完了した基板３ａは、コンベア装置Ｃ４へ乗り移る。同様に、それぞれの実装ステージにて実装作業が完了した基板３ｃ，３ｅも、コンベア装置ｃ４まで順次搬送される。またコンベア装置Ｃ１では、上流側から基板３ｇを受け取った振り分けコンベア２ｂが２Ｂ側に位置している。そしてこの後同様の基板搬送動作が反復して継続される。
【００３５】
この複数列実装形態では、各単位実装装置の２列の搬送路２Ａ，２Ｂがそれぞれ実装ステージとして設定され、実装作業が完了した基板が順次同一の搬送路を経由して下流側へ搬出される。なお、この電子部品実装ラインを専ら複数列実装形態のみで使用する場合には、コンベア装置Ｃ２，Ｃ３を省略して単位実装装置Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３を直接連結してもよい。
【００３６】
次に、図８，図９，図１０を参照して、上流側から順次供給される基板を電子部品実装ライン内で下流側へ搬送する基板搬送動作において、２列の搬送路２Ａ，２Ｂのうちの１つの搬送路２Ｂを、後続基板を他の列の先行基板を追い越して搬送することを許容するためのバイパス搬送経路として使用するバイパス実装形態について説明する。
【００３７】
図８（ａ）は、上流側から基板３ａを受け取ったコンベア装置Ｃ１の振り分けコンベア２ｂが２Ａ側に位置した状態を示している。この後、基板３ａは図８（ｂ）に示すように、単位実装装置Ｍ１の搬送コンベア２ａに乗り移る。そして単位実装装置Ｍ１の２Ａ側の搬送コンベア２ａに設定された実装ステージに基板３ａが載置・位置決めされ、ここで基板３ａを対象とした実装作業が行われる。
【００３８】
そしてこの動作と並行して、コンベア装置Ｃ１では、上流側から基板３ｂを受け取った振り分けコンベア２ｂが２Ｂ側に移動する。そして図８（ｃ）に示すように、基板３ｂは単位実装装置Ｍ１の２Ｂ側の搬送コンベア２ａを経由してコンベア装置Ｃ２の振り分けコンベア２ｂに乗り移る。コンベア装置Ｃ１では、上流側から基板３ｃを受け取った振り分けコンベア２ｂが２Ｂ側に位置している。
【００３９】
この後図９（ａ）に示すように、コンベア装置Ｃ２において振り分けコンベア２ｂは基板３ｂとともに２Ａ側に移動する。次いで図９（ｂ）に示すように、基板３ｂは単位実装装置Ｍ２の搬送コンベア２ａに乗り移る。そして単位実装装置Ｍ２の２Ａ側の搬送コンベア２ａに設定された実装ステージに基板３ｂが載置・位置決めされ、ここで基板３ｂを対象とした実装作業が行われる。
【００４０】
そして図９（ｃ）に示すようにコンベア装置Ｃ３では、振り分けコンベア２ｂは基板３ｃとともに２Ａ側に移動し、そしてコンベア装置Ｃ１においては、上流側から基板３ｄを受け取った振り分けコンベア２ｂが２Ａ側に移動する。次いで図１０（ａ）に示すように、基板３ｃは単位実装装置Ｍ３の搬送コンベア２ａに乗り移る。そして単位実装装置Ｍ３の２Ａ側の搬送コンベア２ａに設定された実装ステージに基板３ｃが載置・位置決めされ、ここで基板３ｃを対象とした実装作業が行われる。
【００４１】
この後図１０（ｂ）に示すように、単位実装装置Ｍ１において実装作業を終えた基板３ａがコンベア装置Ｃ２に搬出され、次いで図１０（ｃ）に示すように、基板３ａは２Ｂ側に移動し、単位実装装置Ｍ２，Ｍ３の搬送コンベア２ａを通過してコンベア装置Ｃ４へ乗り移り、下流側へ搬出される。コンベア装置Ｃ１においては、上流側から基板３ｅを受け取った振り分けコンベア２ｂが２Ｂ側に移動する。また基板３ｄは単位実装装置Ｍ１の２Ａ側の搬送コンベア２ａに乗り移り、ここで基板３ｄを対象とした実装作業が行われる。そしてこの後、基板３ｂ，３ｃ，３ｄは、実装作業が完了した順序にしたがって、２Ａ側の搬送コンベア２ａを経由して下流側へ搬出される。
【００４２】
上記説明したように、本実施の形態に示す電子部品実装ラインでは、バイパス専用の基板搬送機構を設けることによる装置コストの上昇や占有スペースの増大を招くことなく、多様な実装形態に対応することができる。
【００４３】
【発明の効果】
本発明によれば、複数列の基板搬送手段を備えた単位実装装置を連結した実装ラインにおいて、複数列の基板搬送手段のそれぞれを実装ステージとして使用する複数列実装形態と、後続基板を先行基板を追い越して搬送するためのバイパス搬送経路として複数列の搬送経路のうちの１つを使用するバイパス実装形態とを切り換えることにより、バイパス専用の基板搬送機構を設けることなく、多様な実装形態に対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装ラインの構成図
【図２】本発明の一実施の形態の単位実装装置の平面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装ラインにおける基板振り分け動作の説明図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装ラインの制御系の構成を示すブロック図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における基板搬送動作の工程説明図
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における基板搬送動作の工程説明図
【図７】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における基板搬送動作の工程説明図
【図８】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における基板搬送動作の工程説明図
【図９】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における基板搬送動作の工程説明図
【図１０】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における基板搬送動作の工程説明図
【符号の説明】
２Ａ，２Ｂ 搬送路
２ａ 搬送コンベア
２ｂ 振り分けコンベア
３ 基板
４ 部品供給部
６Ａ，６Ｂ Ｙ軸テーブル
７Ａ，７Ｂ Ｘ軸テーブル
８ 移載ヘッド
１１ 演算部
１２ プログラム記憶部
Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３ 単位実装装置
Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４ コンベア装置

Claims (2)

1. 基板に電子部品を実装する単位実装装置を複数台連結して構成される電子部品実装装置であって、前記単位実装装置に設けられ前記基板を搬送する複数列の基板搬送手段と、これらの基板搬送手段による搬送経路上に設定され電子部品が実装される基板を載置する実装ステージと、前記単位実装装置に設けられ部品供給部から電子部品をピックアップして前記実装ステージに載置された基板に移送搭載する実装手段と、前記単位実装装置間に配置され上流側の単位実装装置のいずれかの基板搬送手段から受け取った基板を下流側の単位実装装置のいずれかの基板搬送手段に選択的に渡す基板振り分け手段と、実装動作プログラムに基づいて前記実装手段を制御する実装動作制御部と、搬送動作プログラムに基づいて前記基板搬送手段および基板振り分け手段を制御する搬送動作制御部と、前記実装動作プログラムおよび搬送動作プログラムを切り換えることにより、前記複数列の基板搬送手段のそれぞれを実装ステージとして使用する複数列実装形態と、後続基板を他の列の先行基板を追い越して搬送することを許容するバイパス搬送経路として複数列の基板搬送手段のうちの１つを使用するバイパス実装形態とを切り換える実装形態切り換え部とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
2. 基板を搬送する複数列の基板搬送手段と、これらの基板搬送手段による搬送経路上に設定され電子部品が実装される基板を載置する実装ステージと、部品供給部から電子部品をピックアップして前記実装ステージに載置された基板に移送搭載する実装手段とを有する単位実装装置を複数台連結して構成され、前記単位実装装置間に配置され上流側の単位実装装置のいずれかの基板搬送手段から受け取った基板を下流側の単位実装装置のいずれかの基板搬送手段に選択的に渡す基板振り分け手段と、実装動作プログラムに基づいて前記実装手段を制御する実装動作制御部と、搬送動作プログラムに基づいて前記基板搬送手段および基板振り分け手段を制御する搬送動作制御部とを備えた電子部品実装装置による電子部品実装方法であって、前記実装動作プログラムおよび搬送動作プログラムを切り換えることにより、前記複数列の基板搬送手段のそれぞれを実装ステージとして使用する複数列実装形態と、後続基板を他の列の先行基板を追い越して搬送することを許容するためのバイパス搬送経路として複数列の搬送経路のうちの１つを使用するバイパス実装形態とを切り換えることを特徴とする電子部品実装方法。

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