JPH0832225A - 両面実装プリント基板の実装方法 - Google Patents
両面実装プリント基板の実装方法Info
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- JPH0832225A JPH0832225A JP6159823A JP15982394A JPH0832225A JP H0832225 A JPH0832225 A JP H0832225A JP 6159823 A JP6159823 A JP 6159823A JP 15982394 A JP15982394 A JP 15982394A JP H0832225 A JPH0832225 A JP H0832225A
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- circuit board
- board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 両面部品実装する多数個取りの基板の部品実
装において、１つの部品実装ライン分の設備で、生産効
率や設備稼働率を低下させることなく、また、部品実装
品質を悪くすることのない両面実装プリント基板の実装
方法を提供することを目的とする。 【構成】 多数個取りプリント基板の部品を実装する表
面側を上向きにして投入し、続いてプリント基板の裏面
側を上向きにして投入した計２枚１対のプリント基板を
組とし、組単位で、順次プリント基板を部品実装の各工
程を処理するように構成する。
装において、１つの部品実装ライン分の設備で、生産効
率や設備稼働率を低下させることなく、また、部品実装
品質を悪くすることのない両面実装プリント基板の実装
方法を提供することを目的とする。 【構成】 多数個取りプリント基板の部品を実装する表
面側を上向きにして投入し、続いてプリント基板の裏面
側を上向きにして投入した計２枚１対のプリント基板を
組とし、組単位で、順次プリント基板を部品実装の各工
程を処理するように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、両面実装プリント基板
の部品の実装方法に関する。近年、製品の小型化に伴
い、部品の小型化、高密度実装の要求が高まり、その技
術の進歩は表面実装技術（ＳＭＴ）の発達に代表される
ようにプリント基板の両面に高密度でＳＭＤ（サーフェ
ース・マウント・デバイス）が実装されるのが一般的に
なっている。
の部品の実装方法に関する。近年、製品の小型化に伴
い、部品の小型化、高密度実装の要求が高まり、その技
術の進歩は表面実装技術（ＳＭＴ）の発達に代表される
ようにプリント基板の両面に高密度でＳＭＤ（サーフェ
ース・マウント・デバイス）が実装されるのが一般的に
なっている。
【０００２】プリント基板も、プリント基板製造ライン
の標準化と部品実装の効率化、およびプリント基板製造
の効率化をはかるため、大きさが標準化されたサイズの
プリント基板としては、部品を実装する同じプリント板
個片（以下、単に個片と称する）を複数配置した多数個
取りプリント基板が多くなってきている。
の標準化と部品実装の効率化、およびプリント基板製造
の効率化をはかるため、大きさが標準化されたサイズの
プリント基板としては、部品を実装する同じプリント板
個片（以下、単に個片と称する）を複数配置した多数個
取りプリント基板が多くなってきている。
【０００３】例えば、部品自動実装装置ラインにより決
められた或る一定の大きさの多数個取りプリント基板に
対して、個片を２個とるようにした例を示すものであ
る。図２の（１）の左に示す図がプリント基板１００1
の表面側であり、２ケの個片はプリント基板１００1 と
は、個片の周囲の何箇所かで接続された状態になってい
る。このプリント基板１００1 を裏返ししたものが右に
示すプリント基板１００2 である。
められた或る一定の大きさの多数個取りプリント基板に
対して、個片を２個とるようにした例を示すものであ
る。図２の（１）の左に示す図がプリント基板１００1
の表面側であり、２ケの個片はプリント基板１００1 と
は、個片の周囲の何箇所かで接続された状態になってい
る。このプリント基板１００1 を裏返ししたものが右に
示すプリント基板１００2 である。
【０００４】また個片を３個とるようにした例が、図２
の（２）に示すものである。それらの基板に部品を実装
するためには、高価な部品マウントやその周辺設備が必
要であるので、これらの設備を効率的に使用し、より高
い生産性を上げることが不可欠である。
の（２）に示すものである。それらの基板に部品を実装
するためには、高価な部品マウントやその周辺設備が必
要であるので、これらの設備を効率的に使用し、より高
い生産性を上げることが不可欠である。
【０００５】
【従来の技術】図９〜図１１を用いて従来例について説
明する。図９〜図１１は、それぞれ第１、第２、第３の
従来例である。
明する。図９〜図１１は、それぞれ第１、第２、第３の
従来例である。
【０００６】図中、３１，４１はプリント基板ローダ、
３３，４３は半田印刷機、３４，４４は接着剤塗布機、
３５，４５は部品実装機、３６，４６は表面用／裏面用
それぞれの部品カートリッジ、３７，４７はリフロー半
田付け炉、３８，４８は自動外観検出機、３９，４９は
プリント基板アンローダである。
３３，４３は半田印刷機、３４，４４は接着剤塗布機、
３５，４５は部品実装機、３６，４６は表面用／裏面用
それぞれの部品カートリッジ、３７，４７はリフロー半
田付け炉、３８，４８は自動外観検出機、３９，４９は
プリント基板アンローダである。
【０００７】上述のように、現在、多く用いられている
部品実装方法は、図９に示すように、１枚のプリント基
板に、複数の個片の同一面を同じ方向に並べて配置し、
各個片の表面（Ｌ１面、またはレヤー１面ともいう）に
部品を実装した後、基板を反転して、別の実装ラインで
裏面（Ｌｎ面ともいう）に部品を実装するという部品実
装方法が取られている。
部品実装方法は、図９に示すように、１枚のプリント基
板に、複数の個片の同一面を同じ方向に並べて配置し、
各個片の表面（Ｌ１面、またはレヤー１面ともいう）に
部品を実装した後、基板を反転して、別の実装ラインで
裏面（Ｌｎ面ともいう）に部品を実装するという部品実
装方法が取られている。
【０００８】部品実装の各工程の順序としては、まず、
図示しないマガジンラックに多数個取りプリント基板の
表面側を上にして配置し、基板ローダ３１に装着する。 (1) プリント基板送出工程として、基板ローダ３１は、
順次プリント基板を半田印刷機３３に送り出す。 (2) 半田印刷工程として、プリント基板の部品実装位置
へ半田印刷を行う。 (3) 接着剤塗布工程として、部品実装工程でプリント基
板に部品を実装後、実装した部品が脱落しないように、
部品を基板に接着させるために、接着剤塗布機３４で、
重量のある部品を実装する場所に接着剤を塗布する。塗
布後、プリント基板は部品実装機３５へ送られる。 (4) 部品実装工程として、部品実装機３５で、表面用部
品カートリッジ３６を介してプリント基板の表面に必要
な部品を順次供給し、部品を実装する。 (5) リフロー半田付け工程として、部品実装が終了する
と、リフロー炉３７で、所定の温度の熱風により、上記
(2) の工程で印刷した半田を溶融し、実装された部品の
リード等を半田付けする。 (6) 外観検査工程として、自動外観検査機３８で、実装
した部品の外観検査を行う。 (7) 基板排出工程として、基板アンローダ３９で、図示
しない所定のマガジンラックに部品実装が終了したプリ
ント基板を搭載する。
図示しないマガジンラックに多数個取りプリント基板の
表面側を上にして配置し、基板ローダ３１に装着する。 (1) プリント基板送出工程として、基板ローダ３１は、
順次プリント基板を半田印刷機３３に送り出す。 (2) 半田印刷工程として、プリント基板の部品実装位置
へ半田印刷を行う。 (3) 接着剤塗布工程として、部品実装工程でプリント基
板に部品を実装後、実装した部品が脱落しないように、
部品を基板に接着させるために、接着剤塗布機３４で、
重量のある部品を実装する場所に接着剤を塗布する。塗
布後、プリント基板は部品実装機３５へ送られる。 (4) 部品実装工程として、部品実装機３５で、表面用部
品カートリッジ３６を介してプリント基板の表面に必要
な部品を順次供給し、部品を実装する。 (5) リフロー半田付け工程として、部品実装が終了する
と、リフロー炉３７で、所定の温度の熱風により、上記
(2) の工程で印刷した半田を溶融し、実装された部品の
リード等を半田付けする。 (6) 外観検査工程として、自動外観検査機３８で、実装
した部品の外観検査を行う。 (7) 基板排出工程として、基板アンローダ３９で、図示
しない所定のマガジンラックに部品実装が終了したプリ
ント基板を搭載する。
【０００９】次に、このようにして表面側の部品実装を
完了したプリント基板は、裏面用部品カートリッジ４６
を装着した別の部品実装ラインに送られ、同様の工程を
経て、裏面側の部品実装を行う。
完了したプリント基板は、裏面用部品カートリッジ４６
を装着した別の部品実装ラインに送られ、同様の工程を
経て、裏面側の部品実装を行う。
【００１０】また、図１０に示す第２の従来例は、部品
実装機に部品を供給する部品カートリッジとしてプリン
ト基板の両面に対応できるように、表面／裏面用部品カ
ートリッジ４６を用いて、部品実装の対象となるプリン
ト基板の所要数について、まず、表面側に第１の従来例
の場合と同様の工程で部品を実装した後、プリント基板
を反転して裏面側に部品を実装する方法が取られてい
た。
実装機に部品を供給する部品カートリッジとしてプリン
ト基板の両面に対応できるように、表面／裏面用部品カ
ートリッジ４６を用いて、部品実装の対象となるプリン
ト基板の所要数について、まず、表面側に第１の従来例
の場合と同様の工程で部品を実装した後、プリント基板
を反転して裏面側に部品を実装する方法が取られてい
た。
【００１１】これら第１の従来例、及び第２の従来例に
は、多数個取り基板の各個片は、同じ方向を向いてお
り、かつ、基板の各層（レイヤー）の厚みやパターンの
メッキの厚み等が基板製造時の基準の取り方が同じであ
るため、部品を実装し易く、かつ、部品実装品質が安定
する。また、表面，裏面で、接着剤塗布やリフロー条件
の違いがある場合は、その違いを製造工程に反映するこ
とができ、また、多数個取りの個片の数に制限がないと
いった利点があった。
は、多数個取り基板の各個片は、同じ方向を向いてお
り、かつ、基板の各層（レイヤー）の厚みやパターンの
メッキの厚み等が基板製造時の基準の取り方が同じであ
るため、部品を実装し易く、かつ、部品実装品質が安定
する。また、表面，裏面で、接着剤塗布やリフロー条件
の違いがある場合は、その違いを製造工程に反映するこ
とができ、また、多数個取りの個片の数に制限がないと
いった利点があった。
【００１２】一方、図９に示す第１の従来例の場合に
は、表面，裏面それぞれの実装ラインが必要となり、部
品のカートリッジが表面，裏面で同一の部品がある場
合、それぞれに必要となる等、多額の設備と広いスペー
スとを必要とした。
は、表面，裏面それぞれの実装ラインが必要となり、部
品のカートリッジが表面，裏面で同一の部品がある場
合、それぞれに必要となる等、多額の設備と広いスペー
スとを必要とした。
【００１３】また、図１０の第２の従来例の場合には、
半田印刷マスクの交換、接着剤の塗布プログラムの交
換、表面，裏面で実装プログラムの交換、自動外観検査
機のプログラムの交換等の段取り換えがその都度発生し
て、生産効率や設備稼働率を低下させ、また、部品実装
品質を悪くするといった問題があった。
半田印刷マスクの交換、接着剤の塗布プログラムの交
換、表面，裏面で実装プログラムの交換、自動外観検査
機のプログラムの交換等の段取り換えがその都度発生し
て、生産効率や設備稼働率を低下させ、また、部品実装
品質を悪くするといった問題があった。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】そこで、これらの問題
点を解決するために、多数個取りのプリント基板の配置
を図１１に示す第３の従来例のように、両面実装面の表
裏面を同一面に配置した、所謂ミラー基板と称するプリ
ント基板を用いることにより、１種類のプリント基板に
対して、表裏を連続して部品実装するため、部品実装プ
ログラムは１種類でよく、また実装ラインも１ライン構
成でよい。このようにすることで構成設備の稼働効率を
高くするとともに、部品カートリッジの重複設備も回避
する技術もとられていた。
点を解決するために、多数個取りのプリント基板の配置
を図１１に示す第３の従来例のように、両面実装面の表
裏面を同一面に配置した、所謂ミラー基板と称するプリ
ント基板を用いることにより、１種類のプリント基板に
対して、表裏を連続して部品実装するため、部品実装プ
ログラムは１種類でよく、また実装ラインも１ライン構
成でよい。このようにすることで構成設備の稼働効率を
高くするとともに、部品カートリッジの重複設備も回避
する技術もとられていた。
【００１５】しかしながら、この第３のミラー基板を用
いた部品実装方法には、次の問題点があった。プリント
基板の個片が表面と裏面とが同一面にあるため、プリン
ト基板作成において、プリント基板の層間の内層パター
ンのメッキの厚さや層間絶縁部の厚さを違える必要があ
るプリント基板に対しては、プリント基板の製造が困難
となり、設計上に対する制約が発生した。品質的にも同
じ基板でありながら、多層化の基準の取り方が、両面の
うちの一方の面を基準面とするので、同じプリント基板
では個片の表面側が基準側となるものと、個片の裏面が
基準側となるものが同数できることになる。
いた部品実装方法には、次の問題点があった。プリント
基板の個片が表面と裏面とが同一面にあるため、プリン
ト基板作成において、プリント基板の層間の内層パター
ンのメッキの厚さや層間絶縁部の厚さを違える必要があ
るプリント基板に対しては、プリント基板の製造が困難
となり、設計上に対する制約が発生した。品質的にも同
じ基板でありながら、多層化の基準の取り方が、両面の
うちの一方の面を基準面とするので、同じプリント基板
では個片の表面側が基準側となるものと、個片の裏面が
基準側となるものが同数できることになる。
【００１６】そのため、表面なら表面のみ、裏面なら裏
面のみを配列したプリント基板と比較して、ミラー基板
と称するプリント基板は製造品質を確保するのが困難と
なった。
面のみを配列したプリント基板と比較して、ミラー基板
と称するプリント基板は製造品質を確保するのが困難と
なった。
【００１７】本発明は、係る問題を解決するもので、両
面部品実装する多数個取りの基板の部品実装において、
１つの部品実装ライン分の設備で、生産効率や設備稼働
率を低下させることなく、また、部品実装品質を悪くす
ることのない両面実装プリント基板の実装方法を提供す
ることを目的とする。
面部品実装する多数個取りの基板の部品実装において、
１つの部品実装ライン分の設備で、生産効率や設備稼働
率を低下させることなく、また、部品実装品質を悪くす
ることのない両面実装プリント基板の実装方法を提供す
ることを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理構成
図である。本発明は、部品自動実装装置ラインを用いて
多数個取りプリント基板の複数の個片両面に部品を実装
する両面実装プリント基板の実装方法において、前記部
品自動実装装置ラインに、前記多数個取りプリント基板
の部品を実装する表面側を上向きにして投入し、続いて
該プリント基板の裏面側を上向きにして投入した計２枚
の該プリント基板を組とし、該組単位で部品実装の各工
程を処理することにより、目的を達成できる。
図である。本発明は、部品自動実装装置ラインを用いて
多数個取りプリント基板の複数の個片両面に部品を実装
する両面実装プリント基板の実装方法において、前記部
品自動実装装置ラインに、前記多数個取りプリント基板
の部品を実装する表面側を上向きにして投入し、続いて
該プリント基板の裏面側を上向きにして投入した計２枚
の該プリント基板を組とし、該組単位で部品実装の各工
程を処理することにより、目的を達成できる。
【００１９】ここで、部品実装の前記各工程を、基板送
出、基板反転、半田印刷、接着剤塗布、部品実装、リフ
ロー半田付け、自動外観検査、基板排出とする。そし
て、該各工程は、該プリント基板の表面と裏面を組とし
て処理するプログラムを有するようにするとともに、該
各工程は、該各工程に適した該プリント基板の位置決め
と位置補正を行う機能を有する構成とする。
出、基板反転、半田印刷、接着剤塗布、部品実装、リフ
ロー半田付け、自動外観検査、基板排出とする。そし
て、該各工程は、該プリント基板の表面と裏面を組とし
て処理するプログラムを有するようにするとともに、該
各工程は、該各工程に適した該プリント基板の位置決め
と位置補正を行う機能を有する構成とする。
【００２０】また、前記プリント基板送出工程の後に、
該プリント基板の表裏の識別を行う表裏識別センサと、
該プリント基板の部品実装有無の識別を行う実装状態識
別センサとを設ける。
該プリント基板の表裏の識別を行う表裏識別センサと、
該プリント基板の部品実装有無の識別を行う実装状態識
別センサとを設ける。
【００２１】そして、該プリント基板に部品を実装して
いない表面，裏面の順に上向きにして次の工程に送出す
るようにする。また、前記リフロー半田付け工程とし
て、並列した２つの工程を設けるとともに、該リフロー
半田付け工程の前に、前記プリント基板の表裏を識別す
る表裏識別センサを設ける。
いない表面，裏面の順に上向きにして次の工程に送出す
るようにする。また、前記リフロー半田付け工程とし
て、並列した２つの工程を設けるとともに、該リフロー
半田付け工程の前に、前記プリント基板の表裏を識別す
る表裏識別センサを設ける。
【００２２】そして、該プリント基板の表裏を識別し
て、該プリント基板を表面側と裏面側とに分離し、対応
する該リフロー半田付け工程へ送るようにする。また、
前記プリント基板送出工程として、並列した２つの工程
と、該各プリント基板送出工程の後に、表裏識別センサ
をそれぞれ設けるとともに、前記プリント基板排出工程
として、並列した２つの工程と、該プリント基板排出工
程の前に、表裏識別センサを設ける。
て、該プリント基板を表面側と裏面側とに分離し、対応
する該リフロー半田付け工程へ送るようにする。また、
前記プリント基板送出工程として、並列した２つの工程
と、該各プリント基板送出工程の後に、表裏識別センサ
をそれぞれ設けるとともに、前記プリント基板排出工程
として、並列した２つの工程と、該プリント基板排出工
程の前に、表裏識別センサを設ける。
【００２３】そして、前工程からの該プリント基板の表
裏を識別して該プリント基板の表面側と裏面側とに分離
し、対応する該プリント基板排出工程へ送るようにす
る。
裏を識別して該プリント基板の表面側と裏面側とに分離
し、対応する該プリント基板排出工程へ送るようにす
る。
【００２４】
【作用】本発明は、部品自動実装装置ラインに、多数個
取りプリント基板の部品を実装する表面側と裏面側との
計２枚を１対にしたプリント基板を１つの組とし、組単
位で、すべての工程の処理を行うようにしたので、それ
ぞれの工程はそれぞれ１種類のプログラムで処理するこ
とができる。
取りプリント基板の部品を実装する表面側と裏面側との
計２枚を１対にしたプリント基板を１つの組とし、組単
位で、すべての工程の処理を行うようにしたので、それ
ぞれの工程はそれぞれ１種類のプログラムで処理するこ
とができる。
【００２５】また、それぞれの処理工程には、各工程に
適した精度のプリント基板の位置決めと位置補正を行う
機能を有する構成としたので、例えば、半田印刷工程で
は精度の高い位置決めを行うようにしたので、表面側と
裏面側との計２枚を１対にしたプリント基板を１つの組
とて、半田印刷マスクを用いて容易に印刷することがで
きる。
適した精度のプリント基板の位置決めと位置補正を行う
機能を有する構成としたので、例えば、半田印刷工程で
は精度の高い位置決めを行うようにしたので、表面側と
裏面側との計２枚を１対にしたプリント基板を１つの組
とて、半田印刷マスクを用いて容易に印刷することがで
きる。
【００２６】また、プリント基板送出工程の後に、プリ
ント基板の表裏の識別を行う表裏識別センサと、プリン
ト基板の部品実装有無状態の識別を行う実装有無識別セ
ンサとを設けたので、部品が実装されていない面が必ず
上向きになって、かつ、表面側が先にラインに送出され
るようにすることができる。
ント基板の表裏の識別を行う表裏識別センサと、プリン
ト基板の部品実装有無状態の識別を行う実装有無識別セ
ンサとを設けたので、部品が実装されていない面が必ず
上向きになって、かつ、表面側が先にラインに送出され
るようにすることができる。
【００２７】また、リフロー半田付け工程として並列に
リフロー半田付け条件の異なる２つの工程と、リフロー
半田付け工程の前にプリント基板の表裏を識別する表裏
識別センサを設けたので、前工程から送られて来たプリ
ント基板の表裏側を識別分離して、対応するリフロー半
田付け工程へ送るようにすることができる。
リフロー半田付け条件の異なる２つの工程と、リフロー
半田付け工程の前にプリント基板の表裏を識別する表裏
識別センサを設けたので、前工程から送られて来たプリ
ント基板の表裏側を識別分離して、対応するリフロー半
田付け工程へ送るようにすることができる。
【００２８】また、プリント基板送出工程を、並列した
２つの工程とし、各プリント基板送出工程の後に表裏識
別センサを設けたので、部品を実装する面が異なる２つ
の基板送出工程のプリント基板を、表面，裏面、表面，
裏面、・・・の順に送出するようにすることができる。
２つの工程とし、各プリント基板送出工程の後に表裏識
別センサを設けたので、部品を実装する面が異なる２つ
の基板送出工程のプリント基板を、表面，裏面、表面，
裏面、・・・の順に送出するようにすることができる。
【００２９】また、最終工程のプリント基板排出工程を
並列する２つの工程とし、各プリント基板排出工程の前
に表裏識別センサを設けたので、前工程から送られて来
たプリント基板を識別して表面と裏面とに分離し、対応
するプリント基板排出工程へ送るようにすることができ
る。
並列する２つの工程とし、各プリント基板排出工程の前
に表裏識別センサを設けたので、前工程から送られて来
たプリント基板を識別して表面と裏面とに分離し、対応
するプリント基板排出工程へ送るようにすることができ
る。
【００３０】
【実施例】図３〜図８を用いて実施例について説明す
る。図３は第１の実施例、図４は第２の実施例、図５は
第３の実施例、図６はプリント基板の表裏識別方法例、
図７はプリント基板の部品実装有無識別方法例、図８は
プリント基板の位置決め方法例である。
る。図３は第１の実施例、図４は第２の実施例、図５は
第３の実施例、図６はプリント基板の表裏識別方法例、
図７はプリント基板の部品実装有無識別方法例、図８は
プリント基板の位置決め方法例である。
【００３１】図中、１１はプリント基板ローダ、１２は
基板反転機、１３は半田印刷機、１４は接着剤塗布機、
１５は部品実装機、１６は部品カートリッジ、１７はリ
フロー半田付け炉、１８は自動外観検査機、１９はプリ
ント基板アンローダ、２１，２２，２４はプリント基板
の表裏を確認するセンサ、２３は送られて来たプリント
基板の表裏を検索し、プリント基板を表面，裏面交互に
なる順に合流させるセンサ、２５は送られて来たプリン
ト基板の表裏を検索し、送出先を分離するセンサ、２６
は送られて来たプリント基板の部品実装の有無を識別す
るセンサ、２７は部品の実装状態を確認する変位セン
サ、２８は変位センサ２７が確認した結果を表示する変
位量波形、１０１はプリント基板のガイドピン孔、１０
２は表裏識別マーク、１０３は基準位置決めマーク、１
３０は印刷マスク、１３１，１３２は半田印刷機１３に
設けられ、プリント基板の位置決めを制御する制御部で
ある。
基板反転機、１３は半田印刷機、１４は接着剤塗布機、
１５は部品実装機、１６は部品カートリッジ、１７はリ
フロー半田付け炉、１８は自動外観検査機、１９はプリ
ント基板アンローダ、２１，２２，２４はプリント基板
の表裏を確認するセンサ、２３は送られて来たプリント
基板の表裏を検索し、プリント基板を表面，裏面交互に
なる順に合流させるセンサ、２５は送られて来たプリン
ト基板の表裏を検索し、送出先を分離するセンサ、２６
は送られて来たプリント基板の部品実装の有無を識別す
るセンサ、２７は部品の実装状態を確認する変位セン
サ、２８は変位センサ２７が確認した結果を表示する変
位量波形、１０１はプリント基板のガイドピン孔、１０
２は表裏識別マーク、１０３は基準位置決めマーク、１
３０は印刷マスク、１３１，１３２は半田印刷機１３に
設けられ、プリント基板の位置決めを制御する制御部で
ある。
【００３２】まず、第１の実施例から説明する。装置の
ライン構成は、図示しないマガジンラックに搭載された
プリント基板を順次 基板反転機１２に送り込むプリン
ト基板ローダ１１と、プリント基板を反転させる基板反
転機１２と、プリント基板の部品実装面に半田を印刷す
る半田印刷機１３と、プリント基板の重量のある部品実
装位置に接着剤を塗布する接着剤塗布機１４と、部品を
実装する部品実装機１５と、部品実装機１５に部品を供
給する全実装部品カートリッジ１６と、基板の実装部品
をリフロー半田するリフロー半田付け炉１７と、部品実
装が終了したプリント基板の外観を検査する自動外観検
査機１８と、部品実装が終了したプリント基板を排出す
る基板アンローダ１９と、各工程に配置された各センサ
２１〜２５，２６等とで構成する。
ライン構成は、図示しないマガジンラックに搭載された
プリント基板を順次 基板反転機１２に送り込むプリン
ト基板ローダ１１と、プリント基板を反転させる基板反
転機１２と、プリント基板の部品実装面に半田を印刷す
る半田印刷機１３と、プリント基板の重量のある部品実
装位置に接着剤を塗布する接着剤塗布機１４と、部品を
実装する部品実装機１５と、部品実装機１５に部品を供
給する全実装部品カートリッジ１６と、基板の実装部品
をリフロー半田するリフロー半田付け炉１７と、部品実
装が終了したプリント基板の外観を検査する自動外観検
査機１８と、部品実装が終了したプリント基板を排出す
る基板アンローダ１９と、各工程に配置された各センサ
２１〜２５，２６等とで構成する。
【００３３】そして、この工程の順序は、 (1) 部品実装する複数のプリント基板は、図示しないマ
ガジンラックに入れられ、プリント基板ローダ１１に配
置する。
ガジンラックに入れられ、プリント基板ローダ１１に配
置する。
【００３４】プリント基板をマガジンラックに入れる入
れ方は、次の３つのうちのいずれかの方法になる。 両面とも部品が実装されていないプリント基板を同
一面で同一方向に入れる。
れ方は、次の３つのうちのいずれかの方法になる。 両面とも部品が実装されていないプリント基板を同
一面で同一方向に入れる。
【００３５】 両面とも部品が実装されていないプリ
ント基板を表面，裏面を交互に上にして入れる。ただ
し、最初の１枚目は表面に部品が実装さていないプリン
ト基板が来るようにする。
ント基板を表面，裏面を交互に上にして入れる。ただ
し、最初の１枚目は表面に部品が実装さていないプリン
ト基板が来るようにする。
【００３６】 表面・裏面の片面づつ実装されたプリ
ント基板を同一方向に交互に入れる。ただし、最初の１
枚目は表面に部品が実装さていないプリント基板が来る
ようにする。
ント基板を同一方向に交互に入れる。ただし、最初の１
枚目は表面に部品が実装さていないプリント基板が来る
ようにする。
【００３７】(2) プリント基板ローダ１１と基板反転機
１２に中間に位置する表裏識別センサ1 ２１で、基板ロ
ーダ１１から送られて来たプリント基板について、例え
ば、図６に示すプリント基板の表裏の識別方法例によっ
てプリント基板の表裏を識別する。とともに、部品有無
識別センサ２６により、図７に示す部品実装有無識別方
法例等により、部品実装の有無を識別して、次の基板反
転機１２にその情報を伝達する。
１２に中間に位置する表裏識別センサ1 ２１で、基板ロ
ーダ１１から送られて来たプリント基板について、例え
ば、図６に示すプリント基板の表裏の識別方法例によっ
てプリント基板の表裏を識別する。とともに、部品有無
識別センサ２６により、図７に示す部品実装有無識別方
法例等により、部品実装の有無を識別して、次の基板反
転機１２にその情報を伝達する。
【００３８】(3) このようにして確認したプリント基板
について、これから部品を実装しようとする面が上にな
るように、逆向きになっている場合は、センサ1 ２１，
２６からの情報により、基板反転機１２で、反転させ
る。送出順序として表面が上向きになったプリント基板
を先に送出し、続いて裏面が上向きになったプリント基
板を送出する。以降、この繰り返しでプリント基板を送
出する。
について、これから部品を実装しようとする面が上にな
るように、逆向きになっている場合は、センサ1 ２１，
２６からの情報により、基板反転機１２で、反転させ
る。送出順序として表面が上向きになったプリント基板
を先に送出し、続いて裏面が上向きになったプリント基
板を送出する。以降、この繰り返しでプリント基板を送
出する。
【００３９】(4) 半田印刷機１３では、プリント基板の
位置を、図８に示すプリント基板の位置決め機構例等に
より、表面と裏面とをそれぞれ所定の位置に位置決めし
た後、表面と裏面とを一体とした面に、表面と裏面を一
体とした印刷用マスク１３０を用いて一度に印刷する。
位置を、図８に示すプリント基板の位置決め機構例等に
より、表面と裏面とをそれぞれ所定の位置に位置決めし
た後、表面と裏面とを一体とした面に、表面と裏面を一
体とした印刷用マスク１３０を用いて一度に印刷する。
【００４０】(5) 接着剤塗布機１４においても、半田印
刷機１３において行ったように、表面と裏面とが一体と
なった面の所定の部分に接着剤を塗布する。 (6) 部品実装機１５は、表面と裏面とを１つの面とし
て、連続して部品を実装する。例えば、プリント基板の
個片の数が３個であれば、まず表面の３個の個片それぞ
れに部品を実装し、次に裏面の３個の個片それぞれに部
品を実装する。
刷機１３において行ったように、表面と裏面とが一体と
なった面の所定の部分に接着剤を塗布する。 (6) 部品実装機１５は、表面と裏面とを１つの面とし
て、連続して部品を実装する。例えば、プリント基板の
個片の数が３個であれば、まず表面の３個の個片それぞ
れに部品を実装し、次に裏面の３個の個片それぞれに部
品を実装する。
【００４１】(7) 以下、従来例の場合と同様にして、リ
フロー半田付け炉１７での半田付けを行い、 (8) 自動外観検査機１８による実装部品の自動外観検
査、 (9) 基板排出工程での基板アンローダ１９での図示しな
い所定のマガジンラックへの部品実装完了プリント基板
の排出、を行う。
フロー半田付け炉１７での半田付けを行い、 (8) 自動外観検査機１８による実装部品の自動外観検
査、 (9) 基板排出工程での基板アンローダ１９での図示しな
い所定のマガジンラックへの部品実装完了プリント基板
の排出、を行う。
【００４２】そして、次に、基板アンローダ１９の所定
のマガジンラックに排出された部品実装完了基板を再度
基板ローダ１１に配置し、反対側の面の部品実装を行
う。図４の第２の実施例は、図３の第１の実施例におい
て、表面と裏面との実施例部品の違いにより、リフロー
炉１７での半田付けのための熱風の温度を変える必要が
ある場合を示したもので、熱風の温度の異なるリフロー
炉を２つ設けたものである。
のマガジンラックに排出された部品実装完了基板を再度
基板ローダ１１に配置し、反対側の面の部品実装を行
う。図４の第２の実施例は、図３の第１の実施例におい
て、表面と裏面との実施例部品の違いにより、リフロー
炉１７での半田付けのための熱風の温度を変える必要が
ある場合を示したもので、熱風の温度の異なるリフロー
炉を２つ設けたものである。
【００４３】リフロー炉１７の入力部に設けられた表裏
識別センサ2 ２２により、送られて来たプリント基板の
表裏を識別し、送出先を分離して、例えば、表面である
と確認すると、プリント基板をリフロー炉1 １７1 へ送
り、裏面を確認すると、プリント基板をリフロー炉2 １
７2 へ送るようにする。
識別センサ2 ２２により、送られて来たプリント基板の
表裏を識別し、送出先を分離して、例えば、表面である
と確認すると、プリント基板をリフロー炉1 １７1 へ送
り、裏面を確認すると、プリント基板をリフロー炉2 １
７2 へ送るようにする。
【００４４】そして、リフロー炉の出口に設けた表裏識
別センサ3 ２３で、プリント基板の表裏を識別し、プリ
ント基板を表面，裏面交互になる順に合流させ、自動外
観検出機１８に送るようにする。
別センサ3 ２３で、プリント基板の表裏を識別し、プリ
ント基板を表面，裏面交互になる順に合流させ、自動外
観検出機１８に送るようにする。
【００４５】図５の第３の実施例は、部品実装するプリ
ント基板をラインに送り込む基板ローダ１１と、部品実
装が終了した基板アンローダ１９とをそれぞれ２台設け
た例である。２台の基板ローダの使い方としては、 表裏両面とも部品が実装されていないプリント基板
を、例えば基板ローダ 1 １１1 には表面を、基板ローダ
2 １１2 には裏面を上向きにして入れる。
ント基板をラインに送り込む基板ローダ１１と、部品実
装が終了した基板アンローダ１９とをそれぞれ２台設け
た例である。２台の基板ローダの使い方としては、 表裏両面とも部品が実装されていないプリント基板
を、例えば基板ローダ 1 １１1 には表面を、基板ローダ
2 １１2 には裏面を上向きにして入れる。
【００４６】 表面，裏面のそれぞれ片面ずつ部品を
実装したプリント基板を、別々に基板ローダ1 １１1 ，
基板ローダ2 １１2 に、これから部品実装する面を上向
きにして入れる。
実装したプリント基板を、別々に基板ローダ1 １１1 ，
基板ローダ2 １１2 に、これから部品実装する面を上向
きにして入れる。
【００４７】 基板ローダ1 には、表裏両面とも部品
が実装されていないプリント基板を例えば表面だけを、
或るは裏面だけを上向きにして入れる。（或るいは、表
面と裏面を交互に入れてもよい。） そして、基板ローダ2 １１2 には、表面，裏面の各片面
ずつ部品を実装したプリント基板を、交互に部品を実装
する面を上向きにして入れる。
が実装されていないプリント基板を例えば表面だけを、
或るは裏面だけを上向きにして入れる。（或るいは、表
面と裏面を交互に入れてもよい。） そして、基板ローダ2 １１2 には、表面，裏面の各片面
ずつ部品を実装したプリント基板を、交互に部品を実装
する面を上向きにして入れる。
【００４８】の場合であれば、基板ローダ1 １１1 の
後に設けた表裏識別センサ1 ２１と、基板ローダ2 １１
2 の後に設けた表裏識別センサ5 ２５とで、それぞれ２
つのローダを交互に確認するようにしておくと、ローダ
1 １１1 ，ローダ2 １１2 のプリント基板を交互に選択
して送出することになるので、基板反転機１２ではプリ
ント基板を反転することなく、プリント基板を半田印刷
機１３に送出する。
後に設けた表裏識別センサ1 ２１と、基板ローダ2 １１
2 の後に設けた表裏識別センサ5 ２５とで、それぞれ２
つのローダを交互に確認するようにしておくと、ローダ
1 １１1 ，ローダ2 １１2 のプリント基板を交互に選択
して送出することになるので、基板反転機１２ではプリ
ント基板を反転することなく、プリント基板を半田印刷
機１３に送出する。
【００４９】そして、部品実装が終了すると、２つのア
ンローダ１９1 ，１９2 には、２つのローダ１１1 ，１
１2 に対応して、一方のアンローダ1 １９1 には表面の
ものが排出され、もう一方のアンローダ2 １９2 には、
裏面のものが排出されるようになる。
ンローダ１９1 ，１９2 には、２つのローダ１１1 ，１
１2 に対応して、一方のアンローダ1 １９1 には表面の
ものが排出され、もう一方のアンローダ2 １９2 には、
裏面のものが排出されるようになる。
【００５０】の場合も同様で、基板ローダ1 １１1 、
基板ローダ2 １１2 のプリント基板を交互に選択して送
出することになるので、基板反転機１２ではプリント基
板を反転しないで半田印刷機１３に送出する。
基板ローダ2 １１2 のプリント基板を交互に選択して送
出することになるので、基板反転機１２ではプリント基
板を反転しないで半田印刷機１３に送出する。
【００５１】２つの基板アンローダ１９1 ，１９2 につ
いては、の場合と同じである。さらに、図示しない
が、第２の実施例と第３の実施例とを組み合わせて用い
ることもできるのは、いうまでもないことである。
いては、の場合と同じである。さらに、図示しない
が、第２の実施例と第３の実施例とを組み合わせて用い
ることもできるのは、いうまでもないことである。
【００５２】の場合は、一方のローダ1 １１1 のプリ
ント基板は、これから両面実装するプリント基板であ
り、もう一方のローダ2 １１2 のプリント基板は、一方
の面の部品実装が終了しているプリント基板であるの
で、最初の片面の部品実装をローダ1 に入れて、アンロ
ーダ1 １９1 で排出し、２度目のもう一方の片面の部品
実装をローダ2 １１2 に入れて、アンローダ2 １９2 で
排出できるようにすることもできる。
ント基板は、これから両面実装するプリント基板であ
り、もう一方のローダ2 １１2 のプリント基板は、一方
の面の部品実装が終了しているプリント基板であるの
で、最初の片面の部品実装をローダ1 に入れて、アンロ
ーダ1 １９1 で排出し、２度目のもう一方の片面の部品
実装をローダ2 １１2 に入れて、アンローダ2 １９2 で
排出できるようにすることもできる。
【００５３】次に図６〜図８について説明する。図６に
示すプリント基板１００の表裏識別方法例は、プリント
基板の、部品を実装しない外周の一部に、表裏識別マー
ク１０２を設け、このマーク１０２をレーザ光等で読み
取り、例えば、マーク１０２があれば表面側、マーク１
０２がなければ裏面側と区別する。
示すプリント基板１００の表裏識別方法例は、プリント
基板の、部品を実装しない外周の一部に、表裏識別マー
ク１０２を設け、このマーク１０２をレーザ光等で読み
取り、例えば、マーク１０２があれば表面側、マーク１
０２がなければ裏面側と区別する。
【００５４】また、図７のプリント基板の部品実装有無
識別方法例は、プリント基板１００の部品実装面の凸凹
を変位センサ２７で読み取り、（１）に示すように、部
品が実装されていない場合は、面が平らであるため、セ
ンサ２７は変化を読み取らず、検出結果を示す波形は変
化しない。
識別方法例は、プリント基板１００の部品実装面の凸凹
を変位センサ２７で読み取り、（１）に示すように、部
品が実装されていない場合は、面が平らであるため、セ
ンサ２７は変化を読み取らず、検出結果を示す波形は変
化しない。
【００５５】しかしがら、（２）示すように、部品が実
装されている場合は、面が凸凹になるため、センサ２７
は変化を読み取り、検出結果を示す波形は面の凸凹に対
応した変化を示す。検出したこの波形の変化の有無で、
部品実装の有無を確認できる。また、センサ２７とし
て、図示しないが、プリント基板の横の面からレーザ光
により確認してもよい。
装されている場合は、面が凸凹になるため、センサ２７
は変化を読み取り、検出結果を示す波形は面の凸凹に対
応した変化を示す。検出したこの波形の変化の有無で、
部品実装の有無を確認できる。また、センサ２７とし
て、図示しないが、プリント基板の横の面からレーザ光
により確認してもよい。
【００５６】また、図８のプリント基板の位置決め機構
例は、特に精度を要する半田印刷機１３でのプリント基
板１００と印刷マスク１３０との関係を示した例である
が、（１）に示す印刷マスク１３０の上側から見た図例
では、プリント基板１００の表面側１００1 ，裏面側１
００2 それぞれについて、制御部１３１，１３２のガイ
ドピン１３３，１３４でプリント基板１００のガイドピ
ン孔１０３を拾い、概略の位置決めをした後、基準位置
決めマーク１０３の座標をレーザ光等で読み取り、縦方
向（Ｘ），横方向（Ｙ），回転角度（θ），上下方向
（Ｚ）等について所定の座標位置になるように、制御部
１３３，１３４で制御する。
例は、特に精度を要する半田印刷機１３でのプリント基
板１００と印刷マスク１３０との関係を示した例である
が、（１）に示す印刷マスク１３０の上側から見た図例
では、プリント基板１００の表面側１００1 ，裏面側１
００2 それぞれについて、制御部１３１，１３２のガイ
ドピン１３３，１３４でプリント基板１００のガイドピ
ン孔１０３を拾い、概略の位置決めをした後、基準位置
決めマーク１０３の座標をレーザ光等で読み取り、縦方
向（Ｘ），横方向（Ｙ），回転角度（θ），上下方向
（Ｚ）等について所定の座標位置になるように、制御部
１３３，１３４で制御する。
【００５７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の技術を用
いることにより、ＳＭＴラインの次の装置・工程のプロ
グラムが１種類の基板に対して１種類でよくなり、表面
・裏面でプログラムの交換が不要となる。また、装置構
成の段取り替えも不要となり、同一ラインにプリント基
板を表裏２度通すことにより、両面の部品実装が終了す
るため、設備の稼働効率が向上する。
いることにより、ＳＭＴラインの次の装置・工程のプロ
グラムが１種類の基板に対して１種類でよくなり、表面
・裏面でプログラムの交換が不要となる。また、装置構
成の段取り替えも不要となり、同一ラインにプリント基
板を表裏２度通すことにより、両面の部品実装が終了す
るため、設備の稼働効率が向上する。
【００５８】また、基板の表裏面を一度で半田印刷でき
るため、半田印刷マスクが１枚でよい。また、工程も１
工程で多数取り基板２枚を印刷できるので効率がよくな
る。また、部品実装設備構成は、１基板１ラインで構成
できるため、設備投資効率がよくなる。
るため、半田印刷マスクが１枚でよい。また、工程も１
工程で多数取り基板２枚を印刷できるので効率がよくな
る。また、部品実装設備構成は、１基板１ラインで構成
できるため、設備投資効率がよくなる。
【００５９】多数取り基板の個片は同じ面を向いている
ので、表面・裏面で接着剤塗布やリフロー条件の違いが
ある場合はリフロー半田付け炉を２つ持つ構成にするこ
とにより、表面・裏面個々のリフロー条件に合わせるこ
とができるので、半田付け品質が向上する。
ので、表面・裏面で接着剤塗布やリフロー条件の違いが
ある場合はリフロー半田付け炉を２つ持つ構成にするこ
とにより、表面・裏面個々のリフロー条件に合わせるこ
とができるので、半田付け品質が向上する。
【００６０】多数個取りの個片数に制限がないため、１
基板の個片数が幾つであってもそれに対応することがで
きる等の効果がある。
基板の個片数が幾つであってもそれに対応することがで
きる等の効果がある。
【図１】本発明の原理構成図である。
【図２】多数個取りプリント基板例を示す図である。
【図３】第１の実施例である。
【図４】第２の実施例である。
【図５】第３の実施例である。
【図６】プリント基板の表裏識別方法例である。
【図７】プリント基板の部品実装有無確認方法例であ
る。
る。
【図８】プリント基板の位置決め機構例である。
【図９】第１の従来例を示す図である。
【図１０】第２の従来例を示す図である。
【図１１】第３の従来例を示す図である。
１１，３１，４１ プリント基板ローダ １２ 基板反転機 １３，３３，４３ 半田印刷機 １４，３４，４４ 接着剤塗布機 １５，３５，４５ 部品実装機 １６，３６，４６ 部品カートリッジ １７，３７，４７ リフロー炉 １８，３８，４８ 自動外観検査機 １９，３９，４９ プリント基板アンローダ ２１〜２５ 表裏識別センサ ２６ 実装有無識別センサ ２７ 変位センサ ２８ 変位量波形 １００ 多数個取りプリント基板 １０１ ガイドピン孔 １０２ 表裏識別マーク １０３ 基準位置決めマーク １３０ 印刷マスク １３１，１３２ 制御部 １３３，１３４ ガイドピン
Claims (5)
- 【請求項１】 部品自動実装装置ラインを用いて多数個
取りプリント基板の複数の個片両面に部品を実装する両
面実装プリント基板の実装方法において、 前記部品自動実装装置ラインに、前記多数個取りプリン
ト基板の部品を実装する表面側を上向きにして投入し、
続いて該プリント基板の裏面側を上向きにして投入した
計２枚の該プリント基板を組とし、該組単位で部品実装
の各工程を処理することを特徴とする両面実装プリント
基板の実装方法。 - 【請求項２】 請求項１において、 前記各工程を、前記基板送出、基板反転、半田印刷、接
着剤塗布、部品実装、リフロー半田付け、自動外観検
査、基板排出とし、 該各工程は、該プリント基板の表面と裏面を組として処
理するプログラムを有するとともに、 該各工程は、該各工程に適した該プリント基板の位置決
めと位置補正を行う機能を有することを特徴とする両面
実装プリント基板の実装方法。 - 【請求項３】 請求項２において、 前記プリント基板送出工程の後に、該プリント基板の表
裏の識別を行う表裏識別センサと、 該プリント基板の部品実装状態の識別を行う実装有無識
別センサとを設け、 該プリント基板に部品を実装していない表面，裏面の順
に上向きにして次の工程に送出するようにしたことを特
徴とする両面実装プリント基板の実装方法。 - 【請求項４】 請求項２において、 前記リフロー半田付け工程として並列した２つの工程を
設けるとともに、 該リフロー半田付け工程の前に、前記プリント基板の表
裏を識別する表裏識別センサとを設け、 該プリント基板の表裏を識別して、該プリント基板を表
面側と裏面側とに分離して、対応する該リフロー半田付
け工程へ送るようにしたことを特徴とする両面実装プリ
ント基板の実装方法。 - 【請求項５】 請求項２において、 前記プリント基板送出工程として並列した２つの工程
と、該各プリント基板送出工程の後に表裏識別センサを
設けるとともに、 前記プリント基板排出工程として並列した２つの工程
と、該プリント基板排出工程の前に表裏識別センサとを
設け、 該プリント基板の表裏を識別して該プリント基板の表面
側と裏面側とに分離し、対応する該プリント基板排出工
程へ送るようにしたことを特徴とする両面実装プリント
基板の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6159823A JPH0832225A (ja) | 1994-07-12 | 1994-07-12 | 両面実装プリント基板の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6159823A JPH0832225A (ja) | 1994-07-12 | 1994-07-12 | 両面実装プリント基板の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0832225A true JPH0832225A (ja) | 1996-02-02 |
Family
ID=15702035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6159823A Withdrawn JPH0832225A (ja) | 1994-07-12 | 1994-07-12 | 両面実装プリント基板の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0832225A (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005009100A1 (ja) * | 2003-07-22 | 2005-01-27 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | 電子回路生産方法および電子回路生産システム |
| JP2005207848A (ja) * | 2004-01-22 | 2005-08-04 | Anritsu Corp | 印刷はんだ検査装置 |
| WO2009122729A1 (ja) * | 2008-04-02 | 2009-10-08 | パナソニック株式会社 | スクリーン印刷装置 |
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| WO2010038439A1 (ja) * | 2008-10-03 | 2010-04-08 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システム |
| WO2010038440A1 (ja) * | 2008-10-03 | 2010-04-08 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システム |
| WO2010038437A1 (ja) * | 2008-10-03 | 2010-04-08 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
| JP2011124329A (ja) * | 2009-12-09 | 2011-06-23 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 両面実装基板の生産方法 |
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