JP2010232693A - 電子回路生産方法および電子回路生産システム - Google Patents

Abstract

【課題】プリント配線板の表裏両面に電子回路部品を装着した電子回路の生産を容易にする。
【解決手段】搬送方向が互いに逆である配線板コンベヤ２０２，２０４を備えた電子回路部品装着ユニットを少なくとも１つと、配線板コンベヤ２０４の下流側においてプリント配線板を表裏反転させる表裏反転装置２２０とを含む電子回路生産システムを使用し、配線板コンベヤ２０２にプリント配線板を搬送させ、そのプリント配線板の第１面に電子回路部品を装着し、そのプリント配線板を配線板コンベヤ２０４に配線板コンベヤ２０２の上流側へ戻させるとともに、表裏反転装置２２０に表裏反転させ、そのプリント配線板を配線板コンベヤ２０２に再び搬送させて、上記第１面とは反対側の第２面に電子回路部品を装着する。配線板コンベヤ２０２の代わりに、搬送方向が互いに同じである２つの配線板コンベヤを設けることも可能である。
【選択図】図８

Description

本発明は、電子回路生産方法および電子回路生産システムに関するものであり、特に、回路基板の表裏両面に電子回路を生産するための作業を施す方法およびシステムの改良に関するものである。

電子回路部品は、プリント配線板等の回路基板に装着されて電子回路を構成する。回路基板の表裏両面に電子回路部品を装着し、電子回路を生産する方法は、例えば、特許文献１に記載されているように既に知られている。この電子回路部品装着方法によれば、表面を上にした状態の回路基板と裏面を上にした状態の回路基板とを１組とし、１枚の回路基板とみなして電子回路部品の装着が行われる。組を構成する２枚の回路基板の基板コンベヤによる搬送の順序は予め設定され、表面を上にした状態の回路基板が先に搬送されるようにされており、装着プログラムは、表面と裏面とを併せた１つの面であって、そのうち搬送方向において下流側の部分に、表面の部品装着箇所に相当する部品装着箇所が設定され、上流側の部分に、裏面の部品装着箇所に相当する部品装着箇所が設定された面に電子回路部品を装着する場合と同様に作成される。２枚１組の回路基板は、各回路基板の一方の面への電子回路部品の装着終了後、再度、基板コンベヤに供給され、それぞれ他方の面に電子回路部品が装着されるようにされるのであるが、この場合にも、回路基板は２枚１組とされ、表面を上にした状態の回路基板が先に搬送される。そのため、１枚の回路基板について、その表裏両面いずれに電子回路部品を装着する場合であっても、同じ装着プログラムに基づいて装着を行うことができ、１つの電子回路部品装着システムにより、段取替えを行うことなく、回路基板の表裏両面への電子回路部品の装着を行うことができ、仕掛品が少なくて済む。

また、電子回路部品装着システムを２つ設け、一方を、回路基板の表面に電子回路部品を装着する表面装着用システムとし、他方を、裏面に電子回路部品を装着する裏面装着用システムとして、回路基板の表裏両面にそれぞれ電子回路部品を装着することも知られている。

特開平８−３２２２５号公報

しかしながら、特許文献１に記載の装着方法によれば、回路基板を２枚１組とし、表面を上にした回路基板が先に搬送されるようにすることが必要であり、回路基板の供給順が上にされた面の表裏によって拘束され、自由度が低く、生産性低下の原因となる。また、装着装置を２枚１組の回路基板に電子回路部品を装着することができる装置とすることが必要であり、大形となる。
電子回路部品装着システムを２つ設ければ、設備コストが増大するとともに、システム全体が大形となる。

本発明は、以上の事情を背景とし、回路基板の表裏両面に電子回路を生産するための作業を施すにあたり、回路基板の供給の自由度の向上と、装着設備の大形化の抑制と、設備コストの低減との少なくとも一つを図ることを課題としてなされたものであり、本発明によって、（Ａ）(a)電子回路部品を供給する部品供給装置と、(b)搬送方向が互いに逆である第１基板コンベヤおよび第２基板コンベヤと、(c)回路基板を保持する基板保持装置と、(d)前記部品供給装置から電子回路部品を受け取り、前記基板保持装置に保持された回路基板に装着する装着装置とを備えた電子回路部品装着ユニットを少なくとも１つと、（Ｂ）回路基板を表裏反転させる表裏反転装置とを含む電子回路生産システムにより電子回路を生産する方法であって、前記第１基板コンベヤに回路基板を搬送させ、その回路基板を前記基板保持装置に保持させ、その保持させた回路基板の第１面に、前記部品供給装置から前記装着装置に受け取らせた電子回路部品を装着させた後、その装着後の回路基板を前記第２基板コンベヤに前記第１基板コンベヤの上流側へ戻させるとともに前記表裏反転装置により表裏反転させ、その戻させ表裏反転させた回路基板を前記第１基板コンベヤに再び搬送させて前記基板保持装置に保持させ、その保持させた回路基板の前記第１面とは反対側の第２面に、前記装着装置に電子回路部を装着させることによって、回路基板の表裏両面に電子回路部品を装着することを特徴とする電子回路生産方法が得られる。
また、本発明によって、（Ａ）(a)電子回路部品を供給する部品供給装置と、(b)搬送方向が互いに同じである第１基板コンベヤおよび第２基板コンベヤと、(c)それら２つの基板コンベヤとは搬送方向が逆である第３基板コンベヤと、(d)前記第２および第３基板コンベヤにより搬送される回路基板に、前記部品供給装置から受け取った電子回路部品を装着する装着装置とを備えた電子回路部品装着ユニットを少なくとも１つと、（Ｂ）回路基板を表裏反転させる表裏反転装置とを含む電子回路部品装着システムにより電子回路を組み立てる方法であって、前記第１，第２の基板コンベヤの各々に回路基板をそれらの表面と裏面とのいずれか一方を上にして搬送させ、それら回路基板の上向きの面に前記部品供給装置から前記装着装置に受け取らせた電子回路部品を装着させた後、その装着後の回路基板を前記第３基板コンベヤに前記第１，第２基板コンベヤの上流側へ戻させるとともに前記表裏反転装置に表裏反転させ、その戻させ表裏反転させた回路基板を再び前記第１，第２基板コンベヤに搬送させ、それら回路基板のうち、前記表面に電子回路部品が装着された回路基板にはそれの裏面に、前記裏面に電子回路部品が装着された回路基板にはそれの表面に、それぞれ電子回路部を前記装着装置に装着させることによって、回路基板の表裏両面に電子回路部品を装着することを特徴とする電子回路生産方法が得られる。
また、（Ａ）(a)電子回路部品を供給する部品供給装置と、(b)搬送方向が互いに逆である第１基板コンベヤおよび第２基板コンベヤと、(c)回路基板を保持する基板保持装置と、(d)その基板保持装置に保持された回路基板に前記部品供給装置により供給される電子回路部品を装着する装着装置とを備えた電子回路部品装着ユニットを少なくとも１つと、（Ｂ）回路基板を表裏反転させる表裏反転装置と、（Ｃ）前記第１基板コンベヤに第１面を上向きにして搬送させた回路基板を前記基板保持装置に保持させ、その回路基板に前記部品供給装置から供給される電子回路部品を前記装着装置に装着させ、その回路基板を前記第２基板コンベヤに前記第１基板コンベヤの上流側へ戻させるとともに前記表裏反転装置に表裏反転させ、その戻させ表裏反転させた回路基板を前記第１基板コンベヤに再び搬送させて前記基板保持装置に保持させ、その回路基板の前記第１面とは反対側の第２面に電子回路部品を前記装着装置に装着させる制御装置とを含み、回路基板の表裏両面に電子回路部品を装着する電子回路生産システムが得られる。
さらに、（Ａ）(a)電子回路部品を供給する部品供給装置と、(b)搬送方向が互いに同じである第１基板コンベヤおよび第２基板コンベヤと、(c)それら第１および第２基板コンベヤにより搬送される回路基板に、前記部品供給装置により供給される電子回路部品を装着する装着装置と、(d)前記第１および第２基板コンベヤと搬送方向が逆であり、それら第１および第２基板コンベヤにより搬送された回路基板をそれら第１および第２基板コンベヤの上流側へ戻す第３基板コンベヤとを備えた電子回路部品装着ユニットを少なくとも１つと、（Ｂ）回路基板を表裏反転させる表裏反転装置と、（Ｃ）前記第１および第２基板コンベヤにそれぞれ搬送させた回路基板を前記基板保持装置に保持させ、その回路基板に前記部品供給装置から供給される電子回路部品を前記装着装置に装着させ、その回路基板を前記第３基板コンベヤに前記第１および第２基板コンベヤの上流側へ戻させるとともに前記表裏反転装置に表裏反転させ、その戻させ表裏反転させた回路基板を前記第１および第２基板コンベヤに再び搬送させて前記基板保持装置に保持させ、それら回路基板のうち、表面に電子回路部品が装着されたものの裏面に、裏面に電子回路部品が装着されたものの表面にそれぞれ電子回路部品を前記装着装置に装着させる制御装置とを含み、回路基板の表裏両面に電子回路部品を装着する電子回路生産システムが得られる。
本発明によって、さらに、下記各態様の電子回路生産方法および電子回路生産システムが得られる。各態様は請求項と同様に、項に区分し、各項に番号を付し、必要に応じて他の項の番号を引用する形式で記載する。これは、あくまでも本発明の理解を容易にするためであり、本明細書に記載の技術的特徴およびそれらの組合わせが以下の各項に記載のものに限定されると解釈されるべきではない。また、一つの項に複数の事項が記載されている場合、それら複数の事項を常に一緒に採用しなければならないわけではない。一部の事項のみを選択して採用することも可能なのである。

（１）回路基板にクリームはんだを印刷するスクリーン印刷機と、回路基板に接着剤を塗布する接着剤ディスペンサと、前記回路基板に電子回路部品を装着する少なくとも一つの電子回路部品装着ユニットを含む電子回路部品装着システムと、前記クリームはんだを溶融させる溶融炉と、前記接着剤を硬化させる硬化炉との少なくとも一つを備えた電子回路生産システムにより電子回路を生産する方法であって、
前記電子回路生産システムに、表面を上にした状態の回路基板と裏面を上にした状態の回路基板との両方を混ぜて供給し、それら回路基板の表裏情報に基づいて、前記スクリーン印刷機，前記接着剤ディスペンサ，前記電子回路部品装着システム，前記溶融炉および前記硬化炉の少なくとも一つに、前記回路基板の上向きの状態にある面に応じた作業を行わせる電子回路生産方法。
電子回路生産システムは、スクリーン印刷機と接着剤ディスペンサとの少なくとも一方と、少なくとも一つの電子回路部品装着ユニットと、溶融炉と硬化炉との少なくとも一方とを備えた構成とされることが多い。
本項の電子回路生産システムが電子回路部品装着ユニットを含むものとされる場合、その電子回路部品装着ユニットは、例えば、(11)項ないし(19)項のいずれか一つに記載の電子回路部品装着ユニットと同様に構成される。
回路基板の表面と裏面とでは、装着される電子回路部品の種類，数，位置等が異なるのが普通であり、スクリーン印刷機においては、表面へのクリームはんだの印刷に応じたスクリーンマスクを用いた印刷作業と、裏面へのクリームはんだの印刷に応じたスクリーンマスクを用いた印刷作業とが行われ、接着剤ディスペンサにおいては、接着剤の表面塗布用プログラムに基づいた塗布作業と裏面塗布用プログラムに基づいた塗布作業とが行われる。また、溶融炉においては、電子回路部品を回路基板の表面に仮止めしているクリームはんだの溶融に適した温度での加熱が行われ、あるいは裏面に仮止めしているクリームはんだの溶融に適した温度での加熱が行われる。硬化炉においては、電子回路部品を回路基板の表面に仮止めしている接着剤を硬化させるに適した光線の照射または加熱が行われ、あるいは裏面に仮止めしている接着剤を硬化させるに適した光線の照射または加熱が行われる。本項に記載の電子回路部品生産方法によれば、電子回路生産システムを構成するスクリーン印刷機等の作業機において、回路基板の表面と裏面とについてそれぞれ行うべき作業が異なる場合、供給される回路基板の上にされた面が表裏いずれの面であっても、それに応じた作業を行うことができる。したがって、例えば、基板供給装置によって回路基板を供給する際に、表面が上向きの状態にある回路基板と裏面が上向きの状態にある回路基板とを任意の順序で供給することができ、作業効率を向上させることができる。また、回路基板の表面に作業を行う作業システムと裏面に作業を行う作業システムとを設ける場合に比較して設備コストの増大，設備の大形化を抑制することができる。

（２）前記電子回路生産方法が、
電子回路部品を供給する部品供給装置と、
回路基板を保持する基板保持装置と、
前記部品供給装置から電子回路部品を受け取り、前記基板保持装置に保持された回路基板に装着する少なくとも１つの装着ヘッドと、
その少なくとも１つの装着ヘッドと前記基板保持装置とに電子回路部品の装着に必要な相対運動を付与する相対運動付与装置と
を備えた電子回路部品装着ユニットを少なくとも１つ含む電子回路部品装着システムにより、回路基板の表裏両面に電子回路部品を装着する工程であって、
前記電子回路部品装着ユニットに、表面を上にした状態の回路基板と裏面を上にした状態の回路基板との両方を混ぜて供給し、表面を上にして供給された回路基板に対しては表面装着用プログラムに基づいて、裏面を上にして供給された回路基板に対しては裏面装着用プログラムに基づいてそれぞれ電子回路部品を装着する電子回路部品装着工程を含む(1)項に記載の電子回路生産方法。
本項の電子回路生産方法は、少なくとも電子回路部品装着工程を含むものであり、電子回路部品装着工程のみを含む場合には電子回路生産方法の一態様である電子回路部品装着方法となる。この方法によれば、供給された回路基板の表裏いずれの面が上にされているかに応じて表面装着用プログラムと裏面装着用プログラムとの一方が選択されて電子回路部品の装着が行われる。供給された回路基板の上にされた面が表面であっても、裏面であっても、それに応じて電子回路部品の装着を行うことができるのであり、表面を上にした状態の回路基板と裏面を上にした状態の回路基板とを任意の順序で供給することができる。あるいは供給順が予め設定される場合であっても、順序の設定の自由度が高く、電子回路部品装着ユニットへの回路基板の供給が容易となり、生産性を向上させることができる。また、電子回路部品装着システムが１つで済み、設備コストの増大，設備の大形化を抑制することができる。なお、電子回路部品装着ユニットへの回路基板の供給は、基板保持装置に対する回路基板の搬入搬出を行う基板コンベヤによって行われることが多いが、不可欠ではない。回路基板を把持して基板保持装置に取り付けたり、基板保持装置から取り外したりする基板着脱装置により回路基板が供給されるようにすることも可能なのである。

（３）前記表面を上にした状態の回路基板と裏面を上にした状態の回路基板とを任意の順序で供給する(2)項に記載の電子回路生産方法。
本項に記載の電子回路生産方法によれば、回路基板の供給がより容易となり、生産性がより向上する。
（４）前記回路基板が、表面が上向きの状態にあるか裏面が上向きの状態にあるかの情報を取得する表裏情報取得工程を含み、その表裏情報取得工程において取得された情報に基づいて前記表面装着用プログラムと前記裏面装着用プログラムとを選択して実施する(3)項に記載の電子回路生産方法。
本項に記載の電子回路生産方法によれば、表面を上にした状態の回路基板と裏面を上にした状態の回路基板とが任意の順序で供給されても、表裏情報の取得により、回路基板の電子回路部品を装着すべき面が表面であるか裏面であるかがわかり、上向きの面に応じた回路基板装着用プログラムを選択し、電子回路部品の装着を行うことができる。
表裏情報は、例えば、表裏検出装置による表裏の検出により取得され、あるいは情報読出装置による表裏情報の読出しにより取得される。表裏検出装置は、例えば、回路基板に設けられて表面であるか裏面であるかを表す情報を読み取る装置とされる。例えば、回路基板の面に情報記録部が設けられ、情報記録部に、その情報記録部が設けられた面が表面であるか裏面であるかを表す情報が記録されているのであれば、表裏検出装置は、記録された情報を読み取る装置とされる。情報記録部は、例えば、バーコード，二次元コード，無線タグ，マークにより構成され、あるいは数字，文字，記号等の組み合わせにより表される情報が印刷等により回路基板に直接設けられたり、シールの貼付等により間接的に設けられたりして情報記録部を構成する。情報読取装置は、情報記録部に応じた構成とされる。また、回路基板の表面と裏面とを、各面が有する固有の特徴によって区別し得るのであれば、表裏検出装置は、その特徴を取得する装置とされる。例えば、表面と裏面とにおいて、色が識別可能に異ならされていたり、あるいは著しく異なる形状の部分を有する場合等には、それらに基づいて表裏を検出することが可能である。
読出しによって表裏情報を取得する場合、例えば、後述するように、基板コンベヤが２つ設けられていて、基板コンベヤ毎に回路基板が表面を上にした状態で供給されるか、裏面を上にした状態で供給されるかが予め設定されているのであれば、その表裏設定情報を読み出すことが表裏情報の取得となる。上にされた面の表裏が設定されている場合でも、表裏検出装置による検出によって表裏情報が取得されれば、設定された通りの状態で回路基板が供給されているかを確認することができる。この場合、表裏確認工程が設けられ、表裏確認装置により回路基板の表裏が確認されることとなる。

（５）前記電子回路生産方法が、
電子回路部品を供給する部品供給装置と、
回路基板を保持する基板保持装置と、
その基板保持装置に対する回路基板の搬入搬出を行う互いに平行な２つの基板コンベヤと、
前記部品供給装置から電子回路部品を受け取り、前記基板保持装置に保持された回路基板に装着する少なくとも１つの装着ヘッドと、
その少なくとも１つの装着ヘッドと前記基板保持装置とに電子回路部品の装着に必要な相対運動を付与する相対運動付与装置と
を備えた電子回路部品装着ユニットを少なくとも１つ含む電子回路部品装着システムにより、回路基板の表裏両面に電子回路部品を装着する工程であって、
前記２つの基板コンベヤの一方に表面が上向きの状態の回路基板を供給し、他方に裏面が上向きの状態の回路基板を供給し、それぞれの回路基板の表裏状態に対応した装着プログラムに基づいて電子回路部品を装着する電子回路部品装着工程を含む(1)項に記載の電子回路生産方法。
装着作業の初期と末期とにおいてはそれぞれ、回路基板が２つの基板コンベヤのいずれかのみに供給されるようにしてもよく、両方に供給されるようにしてもよい。
表面が上向きの状態にある回路基板が供給された基板コンベヤ側においては、回路基板の表面への電子回路部品の装着が行われ、裏面が上向きの状態にある回路基板が供給された基板コンベヤ側においては、回路基板の裏面への電子回路部品の装着が行われる。基板コンベヤを２つ備えているため、例えば、一方の基板コンベヤによって基板保持装置に搬入された回路基板について電子回路部品の装着が行われている間に、他方の基板コンベヤに基板保持装置に対する回路基板の搬入搬出を行わせることができ、電子回路部品が装着される回路基板の交替に要する時間が少なくて済み、表裏両面に電子回路部品が装着される回路基板の生産効率を向上させることができる。
本項の電子回路生産方法は、少なくとも電子回路部品装着工程を含むものであり、電子回路部品装着工程のみを含む場合には電子回路生産方法の一態様である電子回路部品装着方法となる。この電子回路部品装着方法が行われる電子回路部品装着システムは基板コンベヤを２つ備えているが、部品供給装置および相対運動付与装置は１つであり、装着ヘッドも少なくとも１つであり、それぞれ部品供給装置，基板保持装置，基板コンベヤ，少なくとも１つの装着ヘッドおよび相対運動付与装置を有する電子回路部品装着システムが複数設けられるのではなく、電子回路部品装着システムは１つであり、設備の大形化，設備コストの増大を抑制しつつ、表裏両面に電子回路部品が装着された回路基板の生産を効率良く行うことができる。

（６）１種類の回路基板に対する装着作業の初期においては、前記２つの基板コンベヤの両方に複数の回路基板を表面が上向きの状態と裏面が上向きの状態との一方に揃えて供給し、途中においては、表面が上向きの状態と裏面が上向きの状態との両方で供給し、末期においては、前記複数の回路基板を表面が上向きの状態と裏面が上向きの状態との他方に揃えて供給する電子回路部品装着工程を含む(5)項に記載の電子回路生産方法。
本項に記載の電子回路部品装着工程においては、例えば、２つの基板コンベヤについてそれぞれ、供給される回路基板の上にされた面が表面であるか裏面であるかが設定されていて、その設定が一連の装着作業を通して変えられず、装着作業の初期と末期とにおいて２つの基板コンベヤのいずれかのみに回路基板が供給される場合に比較して、作動しない基板コンベヤの数を少なくすることができ、生産効率を更に上昇させることができる。
なお、装着作業の途中においては、２つの基板コンベヤにそれぞれ供給される回路基板の上にされた面が表裏いずれであるかが基板コンベヤ毎に決められていてもよく、決められておらず、２つの基板コンベヤの各々に混在して供給されてもよい。
また、装着作業の初期と末期とにおいてそれぞれ、２つの基板コンベヤに供給される回路基板の上向きの面を表面と裏面との一方に揃えず、一方の基板コンベヤには表面を上にした状態の回路基板を供給し、他方の回路基板には裏面を上にした状態の回路基板を供給してもよく、２つの基板コンベヤの各々において混在させてもよい。
（７）前記回路基板が、表面が上向きの状態にあるか裏面が上向きの状態にあるかの情報を取得する表裏情報取得工程を含み、その表裏情報取得工程において取得された情報に基づいて、表面が上向きの状態にある回路基板に対しては表面装着用プログラムを選択し、裏面が上向きの状態にある回路基板に対しては裏面装着用プログラムを選択して実施する(5)項または(6)項に記載の電子回路生産方法。
表裏情報は、例えば、(4)項に記載の電子回路生産方法と同様に取得される。
２つの基板コンベヤに供給される回路基板が表面が上向きであっても裏面が上向きであっても、表裏情報の取得に基づいて上向きの状態にある面の表裏に応じて装着用プログラムを選択して電子回路部品を装着することができる。
表裏情報を取得すれば、例えば、(6)項に記載の電子回路生産方法が実施される電子回路部品装着システムにおいては、例えば、装着作業の初期において２つの基板コンベヤに、回路基板を表面が上向きの状態と裏面が上向きの状態との一方に揃えて供給する状態から、装着作業の途中において両方で供給する状態になるとき、２つの基板コンベヤのいずれかについては、搬送する回路基板の上向きの面の表裏が変わるが、その変更に確実に対応し、面の表裏に応じて装着用プログラムを選択して電子回路部品を装着することができる。装着作業の末期に、２つの基板コンベヤに回路基板を、表面が上向きの状態と裏面が上向きの状態との他方に揃えて供給する状態に変わる場合も同様である。

（８）前記２つの基板コンベヤの搬送方向を互いに同じにする(5)項ないし(7)項のいずれかに記載の電子回路生産方法。
表面と裏面との一方について電子回路部品の装着の済んだ回路基板は、基板コンベヤの搬送方向において上流端へ戻されるとともに表裏反転させられて、再度、基板コンベヤに供給され、他方に電子回路部品が装着される。本項に記載の電子回路生産方法によれば、例えば、表裏両面への電子回路部品の装着の済んだ回路基板を、未装着の回路基板が供給される側とは反対側へ排出することができる。

（９）前記２つの基板コンベヤの搬送方向を互いに逆にする(5)項ないし(7)項のいずれかに記載の電子回路生産方法。
回路基板は、一方の基板コンベヤに供給されて表面と裏面との一方に電子回路部品が装着された後、その基板コンベヤの搬送方向において上流端へ戻されることなく、他方の基板コンベヤに、表裏反転させられるとともに、その基板コンベヤについては搬送方向において上流となる側から供給され、回路基板は一方の基板コンベヤによる搬送方向とは逆向きに搬送されつつ、装着ヘッドにより他方の面に電子回路部品が装着される。本項に記載の電子回路生産方法によれば、例えば、表裏両面への電子回路部品の装着の済んだ回路基板を、表裏いずれの面にも電子回路部品が装着されていない回路基板の供給部と同じ側へ排出し、戻すことができる。

（１０）回路基板にクリームはんだを印刷するスクリーン印刷機、回路基板に接着剤を塗布する接着剤ディスペンサ、前記回路基板に電子回路部品を装着する少なくとも一つの電子回路部品装着ユニットを含む電子回路部品装着システム、前記クリームはんだを溶融させる溶融炉、および前記接着剤を硬化させる硬化炉の少なくとも一つを備えた電子回路生産システムにおいて、
前記回路基板が、表面が上向きの状態にあるか裏面が上向きの状態にあるかの情報を取得する表裏情報取得装置と、
前記スクリーン印刷機，前記接着剤ディスペンサ，前記電子回路部品装着システム，前記溶融炉および前記硬化炉の少なくとも一つに、前記表裏情報取得装置により取得された表裏情報に基づいて、回路基板の上向きの状態にある面に応じた作業を行う表裏対応作業部を設けた電子回路生産システム。
本項に記載の電子回路生産システムによれば、例えば、(1)項に記載の作用および効果が得られる。

（１１）前記電子回路部品装着システムを備え、その電子回路部品装着システムの少なくとも１つの電子回路部品装着ユニットが、
電子回路部品を供給する部品供給装置と、
回路基板を保持する基板保持装置と、
前記部品供給装置から電子回路部品を受け取り、前記基板保持装置に保持された回路基板に装着する少なくとも１つの装着ヘッドと、
その少なくとも１つの装着ヘッドと前記基板保持装置とに電子回路部品の装着に必要な相対運動を付与する相対運動付与装置と、
前記基板保持装置に表面を上にして保持された回路基板に電子回路部品を装着するための表面装着用プログラム、および前記基板保持装置に裏面を上にして保持された回路基板に電子回路部品を装着するための裏面装着用プログラムの両方を記憶しているプログラム記憶部と、
前記表面装着用プログラムと前記裏面装着用プログラムとのいずれかを選択するプログラム選択部と
を含む(10)項に記載の電子回路生産システム。
電子回路部品装着ユニットは、１つで、装着が予定されている全部の電子回路部品の装着を行うものでもよく、あるいは一部の装着を行い、複数の電子回路部品装着ユニットが共同して全部の装着を行うものでもよい。複数の電子回路部品装着ユニットは、構成要素の態様（電子回路部品を回路基板に装着する構成）が同じでもよく、異なっていてもよい。電子回路部品装着ユニットは、モジュール化されていてもよい。電子回路部品装着ユニットをモジュール化すれば、例えば、複数の電子回路部品装着ユニットにより装着システムを構成する場合、システムを構成する電子回路部品装着ユニットの設定や交換により、異なる構成の装着システムを容易に得ることができる。
本項のシステムは、少なくとも電子回路部品装着システムを備えればよく、電子回路部品装着システムのみを備える場合には電子回路生産システムの一態様である電子回路部品装着システムとなる。このシステムによれば、例えば、(2)項に記載の作用および効果が得られる。

（１２）前記回路基板の表面と裏面とを判別する表裏判別装置を含む(11)項に記載の電子回路生産システム。
表裏判別装置は、例えば、表裏検出装置により構成される。前述のように、回路基板に情報記録部を設ける場合、回路基板の表面と裏面との両方に設けてもよく、いずれか一方のみに設けてもよい。後者の場合、情報記録部が設けられていない面については、情報が得られないことにより、表裏いずれの面であるかが判別される。回路基板固有の特徴に基づいて表裏を検出する場合も同様であり、表面と裏面との一方のみについて特徴を設定し、その特徴が得られないことに基づいて表裏いずれの面であるかが判別される。
本項に記載の電子回路生産システムによれば、表裏いずれの面が上向きの状態にあっても、それに応じた装着プログラムを正確に選択し、電子回路部品の装着を間違いなく行うことができる。したがって、表面を上にした状態の回路基板と裏面を上にした状態の回路基板とを任意の順序で供給することができ、生産性をより向上させることができる。
なお、基板コンベヤにより基板保持装置に搬入搬出される回路基板の表裏いずれの面が上向きの状態にあるかが予め設定されているのであれば、表裏判別装置を設けることは不可欠ではない。

（１３）回路基板の搬入搬出を行う１つの基板コンベヤと、その基板コンベヤに回路基板を表面を上にした状態と裏面を上にした状態との両方で供給可能な基板供給装置とを含む(11)項または(12)項に記載の電子回路生産システム。
回路基板は表面と裏面との一方への電子回路部品の装着が終了すれば、表裏反転させられるとともに基板供給装置へ戻され、基板コンベヤに供給されて他方に電子回路部品が装着されるようにされる。基板コンベヤは１つであるが、２種類の装着プログラムの選択により、表裏いずれを上にした状態の回路基板についても電子回路部品を装着することができ、基板コンベヤに、表面を上にした状態の回路基板と裏面を上にした状態の回路基板とを混在させて供給することができる。本項が(12)項に従属する態様では、表面を上にした状態の回路基板と裏面を上にした状態の回路基板とを任意の順序で混在させて供給することができ、より生産性を向上させることができる。
本項の電子回路生産システムによれば、基板コンベヤが１つでありながら、回路基板の表面への電子回路部品の装着と裏面への電子回路部品の装着とを段取替えを要することなく行うことができ、仕掛品の発生が少なくて済み、生産性が高く、小形で安価な電子回路部品装着ユニットを得ることができる。装着ヘッドおよび相対運動付与装置は、１枚の回路基板に電子回路部品を装着し得るものであればよく、電子回路部品装着ユニットを特に小形に構成することができる。

（１４）互いに平行に配設されてそれぞれ回路基板の搬入搬出を行う２つの基板コンベヤと、それら２つの基板コンベヤの一方に回路基板を表面を上にして供給し、他方に回路基板を裏面を上にして供給する基板供給装置とを含む(11)項または(12)項に記載の電子回路生産システム。
本項に記載の電子回路生産システムによれば、例えば、(5)項に記載の作用および効果が得られる。
（１５）前記２つの基板コンベヤが互いに同じ方向に回路基板を搬送するものである(14)項に記載の電子回路生産システム。
本項に記載の電子回路生産システムによれば、例えば、(8)項に記載の作用および効果が得られる。

（１６）前記２つの基板コンベヤが互いに逆の向きに回路基板を搬送するものである(14)項に記載の電子回路生産システム。
本項に記載の電子回路生産システムによれば、例えば、(9)項に記載の作用および効果が得られる。
（１７）前記２つの基板コンベヤの一方の搬送方向において下流側から排出された回路基板を、他方の基板コンベヤに、その基板コンベヤによる回路基板の搬送方向において上流側から送り込み、回路基板の搬送方向を反転させる搬送方向反転装置を含む(16)項に記載の電子回路生産システム。
本項に記載の電子回路生産システムによれば、回路基板が自動的に搬送方向を反転させられる。

（１８）前記基板コンベヤから排出された回路基板を、前記基板コンベヤの搬送方向の上流端に戻す回路基板戻し装置を含む(13)項ないし(15)項のいずれかに記載の電子回路生産システム。
本項に記載の電子回路部品装着ユニットによれば、回路基板が自動的に戻され、迅速に戻すことができる。
（１９）前記基板コンベヤより、基板搬送方向の上流側と下流側との少なくとも一方に、前記表面と前記裏面との一方への電子回路部品の装着が終了した回路基板を表裏反転させる表裏反転装置を設けた(11)項ないし(18)項のいずれかに記載の電子回路生産システム。
本項の電子回路生産システムによれば、回路基板が自動的に表裏反転させられ、迅速に反転させることができる。
（２０）前記電子回路部品装着ユニットが複数直列に配列された電子回路部品装着システムを備えた(11)項ないし(19)項のいずれかに記載の電子回路生産システム。
本項の電子回路生産システムによれば、複数の電子回路部品装着ユニットがそれぞれ、１枚の回路基板への電子回路部品の装着を分担し、各電子回路部品装着ユニットにおいてそれぞれ、異なる回路基板について異なる電子回路部品の装着が行われ、全部の電子回路部品装着ユニットによる電子回路部品の装着が終了すれば、１枚の回路基板の表面あるいは裏面への電子回路部品の装着が終了する。複数の回路基板への電子回路部品の装着が並行して行われ、１つの電子回路部品装着ユニットが１枚の回路基板への全部の電子回路部品の装着を行う場合に比較して、単位時間あたりの生産枚数が増大し、生産効率が向上する。

本発明の実施形態である電子回路部品装着システムを概略的に示す平面図である。 上記電子回路部品システムを構成する装着ユニットのうちの２つを示す斜視図である。 上記電子回路部品システムにおけるプリント配線板の表面と裏面とへの電子回路部品の装着を説明する図である。 上記電子回路部品装着システムにおいて電子回路部品が装着されるプリント配線板を示す図であり、図４(a)は平面図、図４(b)は側面図である。 上記装着ユニットを制御する制御装置の構成を示すブロック図である。 本発明の別の実施形態である上記電子回路部品装着システムにおけるプリント配線板の表面と裏面とへの電子回路部品の装着を説明する図である。 本発明の更に別の実施形態である上記電子回路部品装着システムにおけるプリント配線板の表面と裏面とへの電子回路部品の装着を説明する図である。 本発明の更に別の実施形態である上記電子回路部品装着システムにおけるプリント配線板の表面と裏面とへの電子回路部品の装着を説明する図である。 図８に示す電子回路部品装着システムにおける時間帯別の生産状況を説明する図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
本実施形態の電子回路部品装着システムは、図１に概略的に示すように、複数の電子回路部品装着ユニット（以後、装着ユニットと略称する）１０を備え、電子回路生産システムの一態様である。これら装着ユニット１０はシステム本体としてのシステムベース１２（図２参照）上に直列に配列されており、複数の装着ユニット１０の各々が回路基板としての１枚のプリント配線板１４（図４参照）への電子回路部品の装着を分担して行う。複数の装着ユニット１０が並ぶ方向をＸ軸方向と称する。

複数の装着ユニット１０は、図２に２つを代表的に示すように、それぞれ装置本体２０，部品供給装置２２，配線板保持装置２４，配線板搬送装置２６，装着装置２８等をそれぞれに配備してモジュール化されたモジュール化装置とされており、それぞれ同様にシステムベース１２に取り付けられて電子回路部品装着システムを構成する。装着ユニット１０は、未だ公開されていないが、本出願人の出願に係る特願２００３−１１５２１６号の明細書に記載の装着ユニットと同様に構成されており、ここでは簡単に説明する。

部品供給装置２２は、例えば、電子回路部品がテーピング化された電子回路部品テーピングから電子回路部品を１つずつ供給する部品供給具の一種である部品供給フィーダとしてのテープフィーダ３４を複数備えている。これらテープフィーダ３４は、フィーダ支持部材としてのパレット（図示省略）に着脱可能に搭載され、パレットごと、装置本体２０に取り付けられて電子回路部品を供給する。

配線板搬送装置２６は、本実施形態においては、複数、例えば、２つの配線板コンベヤ４０，４２を備えている。これら配線板コンベヤ４０，４２はそれぞれ、独立してプリント配線板１４をＸ軸方向に搬送するものとされており、互いに平行に設けられ、Ｙ軸方向において隣接している。Ｙ軸方向は水平面内においてＸ軸方向と直角な方向である。配線板コンベヤ４０，４２はそれぞれ、本実施形態においては、電動モータの一種であるサーボモータを駆動源とし、案内部材としての一対のガイドレールおよび無端の巻掛部材としての一対のコンベヤベルトを備え、コンベヤベルトを周回させ、プリント配線板１４を正逆両方向に搬送することができる。

これら配線板コンベヤ４０，４２は、互いに独立して配線板搬送幅が調節可能とされており、一対のガイドレール間の間隔が電子回路部品が装着されるプリント配線板１４の幅に合わせて調節される。以後、配線板コンベヤ４０，４２のうち、装着ユニット１０の前方側、すなわち部品供給装置２２側の配線板コンベヤ４０をフロントコンベヤ４０、後側の配線板コンベヤ４２をリヤコンベヤ４２と称する。前記配線板保持装置２４は、フロントおよびリヤの各コンベヤ４０，４２について設けられており、複数の支持部材としてのバックアップピン（図示省略），支持部材取付部材としてのバックアッププレート４４および配線板保持部材としてのクランププレート（図示省略）を備え、プリント配線板１４を下方から支持するとともに保持する。隣接する装着ユニット１０間において、フロントコンベヤ４０同士、リヤコンベヤ４２同士がプリント配線板１４の受渡しを行い、配線板保持装置２４に対してプリント配線板１４を搬入し、搬出する。本電子回路部品装着システムには、複数の装着ユニット１０の各フロントコンベヤ４０が直列につながって構成される搬送ラインと、各リヤコンベヤ４２が直列につながって構成される搬送ラインとの２本の搬送ラインを設けることができる。

前記装着装置２８は、図２に示すように、装着ヘッド群４６および装着ヘッド群移動装置４８を備えている。装着ヘッド群４６は、本実施形態においては、ヘッド保持体５０と、ヘッド保持体５０に保持された少なくとも１つの装着ヘッド５２とを備えている。装着ヘッド５２はそれぞれ、ヘッド保持体５０に昇降可能かつ自身の軸線まわりに回転可能に保持され、部品保持具の一種であり、電子回路部品を負圧により吸着して保持する吸着ノズルを少なくとも１つ保持する。装着ヘッド群４６は複数種類ある。例えば、保持する装着ヘッド５２の数によって複数種類あり、装着ヘッド群移動装置４８に着脱可能に保持される。

装着ヘッド群４６は、装置本体２０に配備されたＸＹロボット型の移動装置である装着ヘッド群移動装置４８によって、水平面内の任意の位置へ移動させられ、装着ヘッド５２が部品供給装置２２とフロントコンベヤ４０あるいはリヤコンベヤ４２とにわたって移動させられ、吸着ノズルにより複数のテープフィーダ３４のうちの一つから電子回路部品を受け取り、配線板保持装置２４に保持されたプリント配線板１４に装着する。装着ヘッド５２はまた、図示を省略する装着ヘッド昇降装置により昇降させられ、吸着ノズルによる電子回路部品の受取り，装着が行われる。装着ヘッド５２はさらに、図示を省略する装着ヘッド回転装置により自身の軸線まわりに回転させられる。本実施形態においては、装着ヘッド群移動装置４８および装着ヘッド昇降装置が、装着ヘッド５２と配線板保持装置２４とに電子回路部品の装着に必要な相対運動を付与する相対運動付与装置を構成している。

装置本体２０には、図２に示すように、保持具収容装置としてのノズルストッカ５６が設けられている。ノズルストッカ５６には少なくとも１種類の吸着ノズルが複数収容され、装着ヘッド５２は、例えば、プリント配線板１４に装着される電子回路部品の種類に応じた吸着ノズル（図示省略）をノズルストッカ５６から受け取り、あるいはノズルストッカ５６との間で吸着ノズルを交換する。

また、装着ヘッド群移動装置４８には、撮像デバイスとしてのＣＣＤカメラを有する配線板撮像装置６０（図５参照）が設けられ、装着ヘッド群移動装置４８により水平面内の任意の位置へ移動させられてプリント配線板１４を撮像するようにされている。

さらに、複数の装着ユニット１０の各々には、装置本体２０に、部品供給装置２２と配線板搬送装置２６との間に撮像デバイスとしてのＣＣＤカメラを有する部品撮像装置６２が配備されており、この部品撮像装置６２は、装着ヘッド５２によって保持された電子回路部品の姿勢等を撮像する。

前記フロントおよびリヤの各コンベヤ４０，４２には、配線板供給装置７０によってプリント配線板１４が供給される。配線板供給装置７０は、図１および図３に示すように、直列に並ぶ複数の装着ユニット１０のうち、配線板搬送方向、本実施形態においては、表裏両面のいずれにも電子回路部品が装着されていないプリント配線板１４が部品装着のために搬送される方向（図１においては左から右へ向かう方向）において最も上流側に位置する装着ユニット１０より上流側に隣接して設けられ、その装着ユニット１０のリヤコンベヤ４２にプリント配線板１４を供給するように設けられている。

配線板供給装置７０は、本実施形態においては、図３に示すように、配線板収容部７２と、配線板収容部７２に収容されたプリント配線板１４をリヤコンベヤ４２に送り込む送り込み装置ないし配給装置としての供給コンベヤ７４とを有する。配線板収容部７２には、表面７６および裏面７８の両方にクリームはんだが塗布されたプリント配線板１４が収容されている。

プリント配線板１４の表面７６と裏面７８とにそれぞれ、情報記録部としてのバーコード８２，８４（図４参照）が設けられている。バーコード８２には、例えば、複数のプリント配線板１４を個々に識別するための配線板ＩＤデータおよびバーコード８２が設けられた面がプリント配線板１４の表面７６であることを表すデータが記録されている。バーコード８４にも、配線板ＩＤデータおよびバーコード８４が設けられた面がプリント配線板１４の裏面７８であることを表すデータが記録されている。バーコード８２，８４は、プリント配線板１４がフロントコンベヤ４０あるいはリヤコンベヤ４２により搬送される姿勢において、プリント配線板１４の中心を通り、Ｙ軸方向に平行な軸線まわりに表裏反転させられたとき、水平面内において同じ位置に位置するように設けられている。

供給コンベヤ７４の上方には、図３に示すように、情報検出装置の一種である情報読取装置としてのバーコードリーダ８６が設けられている。バーコードリーダ８６は位置調節可能に設けられており、供給コンベヤ７４により保持されたプリント配線板１４がリヤコンベヤ４２への送り込みに備えて待機している状態において、上向きの面に設けられたバーコードを読取り可能な位置に位置させられている。バーコードリーダ８６を移動可能に設け、バーコードリーダ移動装置によりバーコード８２，８４に対して移動させて情報を読み取らせるようにしてもよい。供給コンベヤ７４によるプリント配線板１４の搬送時におけるバーコードリーダ８６とバーコード８２，８４との相対移動を利用して情報を読み取らせるようにしてもよい。

複数の装着ユニット１０に対して、リヤコンベヤ４２による配線板搬送方向において最も下流に位置する装着ユニット１０より下流側に隣接して表裏反転装置９０および配線板送り込み装置９２が設けられている。表裏反転装置９０は、最下流の装着ユニット１０からプリント配線板１４を受け取って搬送姿勢のまま表裏反転させる。本実施形態においては、表裏反転装置９０はプリント配線板１４を、その中心を通り、Ｙ軸方向に平行な軸線まわりに１８０度回転させて反転させる装置とされている。

配線板送り込み装置９２は、本実施形態においては、表裏反転装置９０により反転させられたプリント配線板１４をそのままの姿勢で、すなわち表面７６および裏面７８に直角な軸線まわりに回転させることなく、リヤコンベヤ４２による配線板搬送方向において最下流に位置する装着ユニット１０のフロントコンベヤ４０に送り込むように構成されている。配線板送り込み装置は、プリント配線板１４を鉛直な旋回軸線のまわりに旋回させてフロントコンベヤ４０に送り込む装置としてもよい。フロントコンベヤ４０は、プリント配線板１４をリヤコンベヤ４２による搬送方向とは逆の方向に搬送し、リヤコンベヤ４２へのプリント配線板１４の供給側に向かって搬送する。配線板送り込み装置９２は、プリント配線板１４の搬送方向を１８０度反転させる搬送方向反転装置であり、Ｕターン装置でもある。

複数の装着ユニット１０はそれぞれ、図５に示すように、部品供給装置２２を始めとする自らに配備された各種装置を制御するための装着ユニット制御装置１００を備えている。装着ユニット制御装置１００は、ＣＰＵ１０２，ＲＯＭ１０４，ＲＡＭ１０６，入出力インタフェース１０８およびそれらを接続するバス１１０を有するコンピュータ１１２を主体とするものである。入出力インターフェース１０８には、制御装置１００内にあるそれぞれの駆動回路１１４を介して、部品供給装置２２，配線板保持装置２４，装着装置２８，配線板コンベヤ４０，４２等が接続されている。

また、入出力インタフェース１０８には、前記配線板撮像装置６０が部品画像処理ユニット１２０を介して、前記部品撮像装置６２が基板画像処理ユニット１２２を介してそれぞれ接続されており、撮像データに基づいて電子回路部品の保持姿勢情報およびプリント配線板１４の部品装着点の位置誤差情報等が取得される。また、ＲＯＭ１０４には、装着ユニット１０の基本動作プログラム等が記憶されており、さらに、ＲＡＭ１０６には、電子回路部品をプリント配線板１４に装着するための部品装着プログラム、プリント配線板１４に装着される電子回路部品に関する情報等が記憶されている。部品装着プログラムは、部品装着作業が行われるプリント配線板１４の種類に応じて設定されている装着順序データ，装着位置データ，装着部品データ等を含み、プリント配線板１４の表面７６に電子回路部品を装着するための表面装着用プログラムおよび裏面７８に電子回路部品を装着するための裏面装着用プログラムの両方が記憶されている。ＲＡＭ１０６にはまた、装着される電子回路部品に関する部品固有データおよび部品供給装置２２におけるテープフィーダ配置データ（どの電子回路部品がどのテープフィーダ３４から供給されるか）といった部品供給装置関連データ等の各種データ等が記憶されている。

本電子回路部品装着システムは、複数の装着ユニット１０，配線板供給装置７０，表裏反転装置９０，配線板送り込み装置９２を含むシステム全体を統括制御するシステム制御装置１３０を備えている。システム制御装置１３０はコンピュータを主体として構成されている。装着ユニット制御装置１００の入出力インタフェース１０８には、他の装着ユニット１０およびシステム制御装置１３０が、通信ケーブル１３２を介して接続されており、装着ユニット制御装置１００は、システム制御装置１３０や他の装着ユニット１０の装着ユニット制御装置１００との間で通信を行い、情報のやり取りや指令の送，受信等を行う。また、バーコードリーダ８６は、本実施形態においては、システム制御装置１３０に接続されている。配線板供給装置７０，バーコードリーダ８６，表裏反転装置９０および配線板送り込み装置９２は複数の装着ユニット１０に共有であり、装着ユニット１０を構成している。また、システム制御装置１３０の、装着ユニット１０に関する制御を行う部分も装着ユニット１０を構成している。

プリント配線板１４の表面７６および裏面７８への電子回路部品の装着を説明する。
本電子回路部品装着システムは、装着ユニット１０を複数備えており、各装着ユニット１０においてプリント配線板１４への電子回路部品の装着が並行して行われるが、１枚のプリント配線板１４に着目すれば、プリント配線板１４は配線板供給装置７０により、表面７６を上にした状態で最上流のリヤコンベヤ４２に供給され、配線板保持装置２４に搬入されて装着ヘッド５２により表面７６に電子回路部品が装着される。

配線板供給装置７０の配線板収容部７２には、表面７６と裏面７８とにそれぞれクリームはんだが塗布されたプリント配線板１４が、表面７６を上にした状態で収容されており、供給コンベヤ７４によりリヤコンベヤ４２に送り込まれる。プリント配線板１４は、供給コンベヤ７４に保持されてリヤコンベヤ４２への送込みに備えて待機させられている間に、表面７６に設けられたバーコード８２に記録された情報がバーコードリーダ８６により読み取られ、プリント配線板１４の上向きの面が表面７６であるか裏面７８であるかが検出される。システム制御装置１３０では、バーコードリーダ８２により読み取られた情報に基づいて上向きの面が表面７６であるかが確認され、プリント配線板１４の上向きの面が表面７６でなければ、例えば、報知装置ないし警告装置によって警告ないし報知がなされ、それに基づいて作業者がプリント配線板１４の表裏の向きをあるべき向きに変える等、適宜の処理が行われる。本実施形態においては、配線板供給装置７０からリヤコンベヤ４２に供給されるプリント配線板１４は、表面７６を上向きの状態にすることとされており、表裏の検出に基づいてプリント配線板１４の上向きの面が表面７６であるかが確認される。また、本実施形態においては、バーコード８２，８４に配線板ＩＤが記録されており、配線板ＩＤも読み取られる。配線板ＩＤデータは、種々の態様で利用することができ、例えば、配線板ＩＤに基づいてプリント配線板１４の種類を確認したり、プリント配線板１４への表面７６，裏面７８への電子回路部品の装着実行等、装着履歴を配線板ＩＤと対応付けて記録したりすることができる。

そして、表面７６を上にした状態のプリント配線板１４が最上流の装着ユニット１０のリヤコンベヤ４２に送り込まれ、装着ヘッド５２が装着ヘッド群移動装置４８によって移動させられ、テープフィーダ３４から電子回路部品を受け取って表面７６に装着する。本実施形態の電子回路部品装着システムにおいては、プリント配線板１４はリヤコンベヤ４２により表面７６を上にした状態で搬送されて表面７６に電子回路部品が装着され、フロントコンベヤ４０により裏面７８を上にした状態で搬送されて裏面７８に電子回路部品が装着されることとされている。したがって、プリント配線板１４への電子回路部品の装着時には、この予め設定されている表裏情報が読み出されるとともに、装着ヘッド５２が電子回路部品を装着するプリント配線板１４が、フロントコンベヤ４０とリヤコンベヤ４２とのいずれによって搬送されるプリント配線板１４であるかに基づいて、表面装着用プログラムと裏面装着用プログラムとの一方が選択され、そのプログラムに基づいて電子回路部品の装着が行われる。

リヤコンベヤ４２は、隣接する装着ユニット１０のリヤコンベヤ４２との間でプリント配線板１４の受渡しを行い、プリント配線板１４は、まず、複数の装着ユニット１０の各々において、リヤコンベヤ４２により表面７６を上にした状態で搬送されるとともに、配線板保持装置２４により保持されて表面７６に電子回路部品が装着される。

全部の装着ユニット１０において表面７６に電子回路部品が装着されたプリント配線板１４は、最下流の装着ユニット１０から表裏反転装置９０へ排出され、表裏反転させられて裏面７８が上向きの状態にされるとともに、配線板送り込み装置９２により、最下流の装着ユニット１０のフロントコンベヤ４０に送り込まれる。この装着ユニット１０は、フロントコンベヤ４０によるプリント配線板１４の搬送方向においては最上流の装着ユニット１０であり、プリント配線板１４はフロントコンベヤ４０によりリヤコンベヤ４２とは逆方向へ搬送され、複数の装着ユニット１０の各々において配線板保持装置２４により裏面７８を上にした状態で保持されるとともに、装着ヘッド５２により裏面７８に電子回路部品が装着される。

フロントコンベヤ４０により搬送されるプリント配線板１４の裏面７８への電子回路部品の装着時にも、表面７６への電子回路部品の装着時と同様に装着プログラムが選択され、そのプログラムに基づいて装着ヘッド５２が装着ヘッド群移動装置４８により移動させられ、テープフィーダ３４から電子回路部品を受け取って裏面７８に装着する。本実施形態においては、複数のリヤコンベヤ４２により構成される搬送ラインは表面生産トラックを構成し、複数のフロントコンベヤ４０により構成される搬送ラインは裏面生産トラックを構成している。そのため、リヤコンベヤ４２について設けられた配線板保持装置２４が保持するプリント配線板１４の被保持面ないし被支持面である裏面７８には、まだ電子回路部品が装着されておらず、前記複数のバックアップピンは、表面７６への電子回路部品の装着時にプリント配線板１４を裏面７８側から支持するのに適した位置に配置される。また、フロントコンベヤ４０について設けられた配線板保持装置２４については、保持するプリント配線板１４の被保持面ないし被支持面である表面７６に電子回路部品が装着されているため、複数のバックアップピンは、装着済みの電子回路部品を避けてプリント配線板１４を表面７６側から支持するように配置される。

このように１つの装着ユニット１０において、部品装着面の表裏に応じた装着プログラムが読み出され、プリント配線板１４の表面７６への電子回路部品の装着と、プリント配線板１４の裏面７８への電子回路部品の装着との両方が選択的に行われる。そのため、部品供給装置２２は、表面７６および裏面７８の両方への電子回路部品の装着に要する数，種類のテープフィーダ３４を保持するものとされている。また、ノズルストッカ５６には、表面７６および裏面７８の両方への電子回路部品の装着に要する数，種類の吸着ノズルが収容されている。これらテープフィーダ３４および吸着ノズルは段取替え時に一時にセットされ、その際、プリント配線板１４の種類に応じた表面装着用プログラムおよび裏面装着用プログラムもセットされる。段取替え時にはまた、配線板保持装置２４のバックアップピンの配置やコンベヤ４０，４２の配線板搬送幅の調節が行われる。

リヤコンベヤ４２による配線板搬送方向において最上流の装着ユニット１０には、その装着ユニット１０においてプリント配線板１４の表面７６への電子回路部品の装着が終了し、下流側に隣接する装着ユニット１０に渡されれば、配線板供給装置７０から新たにプリント配線板１４が供給される。

したがって、装着作業の初期には、複数の装着ユニット１０の各々においてリヤコンベヤ４２のみによってプリント配線板１４が配線板保持装置２４に搬入搬出され、装着ユニット１０が保持するプリント配線板１４は１枚であって、そのプリント配線板１４について電子回路部品が装着されるが、やがてフロントコンベヤ４０によってもプリント配線板１４が配線板保持装置２４に搬入搬出される状態となり、１つの装着ユニット１０においてプリント配線板１４が２枚、保持される状態となる。この状態では、例えば、一つの装着ユニット１０において、プリント配線板１４の表面７６への電子回路部品の装着と裏面７８への電子回路部品の装着とは予め定められた規則に従って、例えば、交互に行われる。装着時には、電子回路部品が装着されるプリント配線板１４がいずれのコンベヤにより搬送されるプリント配線板１４であるかに応じて表面装着用プログラムと裏面装着用プログラムとが選択される。

そして、フロントコンベヤ４０によるプリント配線板１４の送り方向において最下流の装着ユニット１０において、プリント配線板１４の裏面７８への電子回路部品の装着が終了すれば、そのプリント配線板１４は排出され、次工程へ送られる。

装着作業の末期には、複数の装着ユニット１０の各々においてフロントコンベヤ４０のみによってプリント配線板１４の配線板保持装置２４への搬入搬出が行われ、裏面７８の電子回路部品の装着のみが行われる状態となる。

以上の説明から明らかなように、本実施形態においては、コンピュータ１１２のＲＡＭ１０６がプログラム記憶部を構成し、装着ユニット制御装置１００の、電子回路部品が装着されるプリント配線板１４を搬送するコンベヤに応じて、表面装着用プログラムと裏面装着用プログラムとを選択する部分がプログラム選択部を構成している。また、バーコードリーダ８６が表裏情報得装置ないし表裏判別装置としての表裏検出装置を構成し、システム制御装置１３０のバーコードリーダ８６によるバーコード８２，８４に記録された情報の読取りにより得られた表裏情報に基づいて、配線板供給装置７０により供給されるプリント配線板１４が表面７６を上にした状態にあることを確認する部分が表裏確認装置を構成し、バーコード８２，８４に記録された配線板ＩＤデータを利用する部分が配線板情報利用部を構成している。さらに、装着ユニット制御装置１００のプログラム選択部および選択された装着用プログラムに基づいて電子回路部品のプリント配線板１４への装着を行う部分が表裏対応作業部を構成している。

なお、表面７６への電子回路部品の装着の終了したプリント配線板１４を配線板送り込み装置９２によってフロントコンベヤ４２に送り込むことが可能とした状態で表裏反転させてもよく、送り込み時に表裏反転させてもよい。

上記実施形態においては、フロントコンベヤ４０およびリヤコンベヤ４２が互いに逆の向きにプリント配線板１４を搬送するようにされていたが、フロントコンベヤ４０およびリヤコンベヤ４２が互いに同じ方向にプリント配線板１４を搬送するようにしてもよい。その実施形態を図６に基づいて説明する。

本電子回路部品装着システムにおいても、フロントコンベヤ４０およびリヤコンベヤ４２の各々について、プリント配線板１４を表面７６を上にした状態で搬送するか、裏面７８を上にした状態で搬送するかが設定されている。例えば、フロントコンベヤ４０はプリント配線板１４を裏面７８を上にした状態で搬送し、リヤコンベヤ４２は表面７６を上にした状態で搬送する。これらフロント，リヤの各コンベヤ４０，４２の配線板搬送方向は互いに同じにされており、搬送方向において最上流の装着ユニット１０より上流側に隣接して設けられた配線板供給装置１５０は、プリント配線板１４の上にされた面が表面７６であるか裏面７８であるかに応じて、プリント配線板１４をフロントコンベヤ４０とリヤコンベヤ４２とに振り分けることができるものとされている。

配線板供給装置１５０は、配線板収容部１５２および供給部，配線板振り分け装置ないし送り込み装置としての供給コンベヤ１５４を備えている。供給コンベヤ１５４は、本実施形態においては、水平面内において配線板搬送方向と直角な方向において移動可能に設けられており、供給コンベヤ移動装置（図示省略）により移動させられ、少なくとも、フロントコンベヤ４０にプリント配線板１４を供給する位置とリヤコンベヤ４２にプリント配線板１４を供給する位置とに移動させられる。

フロントコンベヤ４０にプリント配線板１４を供給する位置に位置する状態での供給コンベヤ１５４の上方にバーコードリーダ１５６が位置調節可能に設けられており、プリント配線板１４に設けられたバーコード８２，８４に記録された情報を読み取る。

フロントコンベヤ４０およびリヤコンベヤ４２の各配線板搬送方向は同じであり、リヤコンベヤ４２により搬送されて表面７６への電子回路部品の装着が終了したプリント配線板１４は、配線板供給装置１５０へ戻されてフロントコンベヤ４０に供給される。そのため、配線板戻し装置１６０が設けられている。配線板戻し装置１６０は、本実施形態においては、複数の装着ユニット１０の各々について設けられた戻し用コンベヤ１６２を含んで構成されている。戻し用コンベヤ１６２はフロントコンベヤ４０およびリヤコンベヤ４２とは別に、それらフロントコンベヤ４０およびリヤコンベヤ４２と平行に設けられ、各装着ユニット１０の戻し用コンベヤ１６２は互いにつらなって戻し専用トラックを構成しており、プリント配線板１４の受渡しを行う。戻し用コンベヤ１６２の配線板搬送方向は、フロントコンベヤ４０およびリヤコンベヤ４２とは逆である。また、配線板戻し装置１６０と配線供給装置１５０との間には表裏反転装置１６４が設けられており、プリント配線板１４は表裏反転させられ、裏面７８を上にした状態とされて配線板供給装置１５０の供給コンベヤ１５４に渡される。本実施形態においては、プリント配線板１４は搬送方向における姿勢（向き）を変えることなく、配線板戻し装置１６０により戻され、表裏反転装置１６４により、その中心を通り、Ｙ軸方向に平行な軸線まわりに反転させられ、供給コンベヤ１５４に渡されたとき、裏面７８に設けられたバーコード８４の情報がバーコードリーダ８６によって読み取られるようにされる。

本電子回路部品装着システムにおいては、配線板収容部１５２に収容され、表裏両面にクリームはんだが塗布されるとともに、表面７６を上にした状態のプリント配線板１４は、供給コンベヤ１５４によってリヤコンベヤ４２に供給される。プリント配線板１４が供給コンベヤ１５４により保持された状態において、バーコード８２に記録された情報がバーコードリーダ８６によって読み取られ、プリント配線板１４が表面７６を上にした状態にあることが確認されることは、前記実施形態と同様である。装着ユニット１０においては、前記実施形態と同様に、表面装着用プログラムが選択され、装着ヘッド５２が移動させられて表面７６に電子回路部品を装着する。１種類のプリント配線板１４に対する装着作業の初期においては、リヤコンベヤ４２のみにプリント配線板１４が供給され、複数の装着ユニット１０の各々において表面７６への電子回路部品の装着が行われる。

配線板搬送方向において最下流の装着ユニット１０において表面７６への電子回路部品の装着が終了したならば、プリント配線板１４はその装着ユニット１０のリヤコンベヤ４２から戻し用コンベヤ１６２に移載され、部品装着時とは逆方向に搬送され、配線板供給装置１５０へ戻され、搬送方向の上流端へ戻される。その際、プリント配線板１４は表裏反転装置１６４によって表裏反転させられ、裏面７８が上にされた状態で配線板供給装置１５０の供給コンベヤ１５４に渡される。

このようにプリント配線板１４への電子回路部品の装着作業が進み、表面７６への電子回路部品の装着が終了したプリント配線板１４が生ずれば、配線板供給装置１５０は、配線板収容部１５２に収容され、表面７６が上向きの状態にあるプリント配線板１４のリヤコンベヤ４２への供給と、表面７６への電子回路部品の装着が済み、裏面７８が上向きの状態にあるプリント配線板１４のフロントコンベヤ４０への供給とを行うこととなる。供給コンベヤ１５４は、例えば、配線板戻し装置１６０によるプリント配線板１４の戻しのタイミング，複数の装着ユニット１０における電子回路部品の装着進行状況およびプリント配線板保持状況，表面７６と裏面７８とへの各部品装着数，配線板収容部１５２から供給されるプリント配線板１４の残り枚数等に基づいて、電子回路部品が装着されたプリント配線板１４の生産が効率良く行われるようにフロントコンベヤ４０とリヤコンベヤ４２とへのプリント配線板１４の供給を行う。そのため、フロントコンベヤ４０とリヤコンベヤ４２とにプリント配線板１４が交互に供給されることもあれば、連続して供給されることもある。供給順序，連続枚数が予め設定されていてもよい。供給コンベヤ１５４により保持されたプリント配線板１４は、バーコード８２あるいは８４に記録された情報がバーコードリーダ１５６によって読み取られ、それにより得られる表裏情報に基づいて、供給コンベヤ１４２はプリント配線板１４をフロントコンベヤ４０とリヤコンベヤ４２とに振り分け、フロントコンベヤ４０にプリント配線板１４を裏面７８を上にして供給し、リヤコンベヤ４２に表面７６を上にして供給する。

また、取得された表裏情報および供給コンベヤ１５４により保持されているプリント配線板１４が配線板収容部１５２から供給されたか、表裏反転装置１６４から渡されたかの情報に応じて、プリント配線板１４のあるべき面が上向きの状態にあるかが確認される。配線板収容部１５２から供給されるプリント配線板１４は表面７６を上にした状態にあり、表裏反転装置１６４から渡されるプリント配線板１４は裏面７８を上にした状態にあるはずであり、あるべき面が上になっていなければ、警告が発せられる。

複数の装着ユニット１０の各々においては、プリント配線板１４を２枚保持することとなるが、前記実施形態と同様に、プリント配線板１４がフロントおよびリヤの各コンベヤ４０，４２のいずれによって搬送されるかに応じて装着プログラムが選択され、電子回路部品の装着が行われる。

装着作業の末期になり、電子回路部品の装着が予定された全部のプリント配線板１４がリヤコンベヤ４２に供給され、表面７６に電子回路部品が装着されたならば、フロントコンベヤ４０のみにプリント配線板１４が供給される状態となり、複数の装着ユニット１０の各々において裏面７８への電子回路部品の装着のみが行われる。
本電子回路部品装着システムにおいては、システム制御装置１３０の供給コンベヤ１５４を制御し、表裏情報に基づいてプリント配線板１４をフロントコンベヤ４０とリヤコンベヤ４２とに振り分けさせ、供給させる部分が配線板振分部ないし配線板供給制御部を構成している。配線板振分部ないし配線板供給制御部が配線板収容部１５２および供給コンベヤ１５４と共に配線板供給装置１５０を構成していると考えてもよい。なお、表面７６（表面７６と裏面７８とのうち、先に電子回路部品が装着される面）への電子回路部品の装着が済んだプリント配線板１４を、戻し用コンベヤ１６４による戻し，表裏反転装置１６４による表裏反転あるいは供給コンベヤ１５４への引渡しに備えて待機させる待機領域ないし収容領域および待機装置ないし収容装置を設けてもよい。

２つの基板コンベヤの配線板搬送方向が互いに同じである場合、１種類のプリント配線板１４に対する装着作業の初期においては、２つの基板コンベヤの両方に複数の回路基板を表面が上向きの状態と裏面が上向きの状態との一方に揃えて供給し、途中においては、表面が上向きの状態と裏面が上向きの状態との両方で供給し、末期においては、複数の回路基板を表面が上向きの状態と裏面が上向きの状態との他方に揃えて供給してもよい。その実施形態を図７に基づいて説明する。

本実施形態の電子回路部品装着システムは、前記電子回路部品装着システムとほぼ同様に構成されているが、フロントコンベヤ４０により構成される裏面生産トラックにおいて電子回路部品の装着が終了したプリント配線板１４も、配線板戻し装置１６０によって配線板供給装置１５０へ戻すことができるようにされている。

本電子回路部品装着システムにおいても、原則として、フロントコンベヤ４０により搬送されるプリント配線板１４は裏面７８を上にした状態とされ、リヤコンベヤ４２により搬送されるプリント配線板１４は表面７６を上にした状態とされるが、装着作業の初期には、図７(a)に示すように、配線板供給装置１５０により、フロントコンベヤ４０およびリヤコンベヤ４２の両方に、表面７６を上にした状態のプリント配線板１４が供給される。装着作業の初期から、複数の装着ユニット１０はそれぞれ、プリント配線板１４を２枚、保持することとなるのである。この際、バーコード８２に記録された情報の読取りにより、フロントコンベヤ４０およびリヤコンベヤ４２に供給されるプリント配線板１４の上向きの面が表面７６であることが検出される。この表裏情報はシステム制御装置１３０から複数の装着ユニット１０の各装着ユニット制御装置１００に供給され、装着ユニット１０の各々においては、プリント配線板１４がフロントコンベヤ４０により搬入されても、リヤコンベヤ４２により搬入されても、表面装着用プログラムが選択され、表面７６への電子回路部品の装着が行われる。２つの生産トラックがいずれも表面生産トラックとされるのであり、表面７６への電子回路部品の装着の済んだプリント配線板１４は配線板戻し装置１６０によって配線板供給装置１５０へ戻される。但し、この場合には、リヤコンベヤ４２により構成される表面生産トラックのみによって表面７６への電子回路部品の装着が行われる場合に比較して、表面７６への電子回路部品の装着が済んだプリント配線板１４の数が多くなる。そのため、必要であれば、表面７６への電子回路部品の装着が済んでコンベヤ４０，４２から排出されたプリント配線板１４を収容し、配線板戻し装置１６０による戻しあるいは表裏反転装置１６４による反転あるいは供給コンベヤ１５４への渡しに備えて待機させる待機領域ないし収容領域を設け、待機装置ないし収容装置を設ける。

そして、予め設定された配線板供給状態切換条件であって、作業途中配線板供給状態切換条件が満たされたならば、例えば、配線板収容部１５２から供給されるプリント配線板１４の数が所定枚数に達したならば、図７(b)に示すように、表面７６が上向きの状態とされ、表面７６に電子回路部品が装着されるプリント配線板１４はリヤコンベヤ４２に供給され、裏面７８が上向きの状態とされ、裏面７８に電子回路部品が装着されるプリント配線板１４はフロントコンベヤ４０に供給される状態に切り換えられる。装着作業の途中においては、表面７６が上向きの状態と裏面７８が上向きの状態との両方でプリント配線板１４が供給されるようにするのである。全部の装着ユニット１０による表面７６への電子回路部品の装着の済んだプリント配線板１４が戻されて来たならば、それに基づいて装着状態が切り換えられるようにしてもよい。

この際、配線板供給装置１５０は、前記実施形態と同様に、表面７６に電子回路部品が装着され、配線板戻し装置１６０により戻されるとともに表裏反転させられて、裏面７８が上向きの状態にあるプリント配線板１４と、配線板収容部１５２から供給され、表面７６が上向きの状態にあるプリント配線板１４とをそれぞれ、フロントコンベヤ４０とリヤコンベヤ４２とに振り分けて供給する。プリント配線板１４が供給コンベヤ１５４により保持されている状態において、バーコード８２，８４に記録された情報の読取りによって得られる表裏情報により、複数の装着ユニット１０の各々においては、フロントコンベヤ４０に裏面７８を上にした状態のプリント配線板１４が供給されたことがわかり、フロントコンベヤ４０により搬入されたプリント配線板１４への電子回路部品の装着時には裏面装着用プログラムが選択され、裏面７８に電子回路部品が装着される。表裏情報は複数の装着ユニット１０の各々に供給され、各装着ユニット１０においてプリント配線板１４の表裏が検出されるのに等しい。

予め設定された配線板供給状態切換条件であって、作業末期配線板供給状態切換条件が満たされたならば、例えば、電子回路部品の装着が予定された全部のプリント配線板１４の配線板収容部１５２からの供給が終了したならば、両コンベヤ４０，４２の両方に、プリント配線板１４が裏面７８が上向きの状態に揃えて供給される。この時点では、表裏いずれの面にも電子回路部品が装着されていないプリント配線板１４が新たに供給されることはなく、配線板供給装置１５０が供給するプリント配線板１４はいずれも裏面７８が上向きの状態にあり、配線板供給装置１５０は、そのプリント配線板１４をコンベヤ４０，４２の両方に供給する。リヤコンベヤ４２にも、裏面７８が上向きの状態にあるプリント配線板１４が供給されるのであり、図７(c)に示すように、いずれのコンベヤ４０，４２により搬入搬出されるプリント配線板１４についても裏面７８に電子回路部品の装着が行われ、裏面生産トラックとされる。例えば、バーコード８４に記録された情報の読取りにより得られる表裏情報および作業末期配線板供給状態切換条件が満たされて供給状態が変わったことに基づいて、リヤコンベヤ４２に、裏面７８が上向きの状態にあるプリント配線板１４が供給されたことがわかり、裏面装着用プログラムが選択されて電子回路部品の装着が行われる。本実施形態においても、図６に示す実施形態と同様に、プリント配線板１４の表裏の確認が行われる。

本実施形態の電子回路部品装着機においては、フロントおよびリヤの各コンベヤ４０，４２についてそれぞれ設けられた配線板保持装置２４のバックアップピンは、プリント配線板１４を、その平面視において、表面７６の電子回路部品が装着されない部分と裏面７８の電子回路部品が装着されない部分との共通の部分において支持するように配置されている。そのため、フロントコンベヤ４０およびリヤコンベヤ４２に、表面７６が上向きの状態にあるプリント配線板１４と、裏面７８が上向きの状態にあるプリント配線板１４とのいずれが供給されても、バックアップピンはプリント配線板１４を支持することができる。

本実施形態においては、システム制御装置１３０の供給コンベヤ１５４等を制御して、装着作業の初期，途中および末期の各々におけるコンベヤ４０，４２へのプリント配線板１４の供給を制御し、供給状態を切り換える部分が基板供給制御部ないし基板供給切換部を構成している。

上記各実施形態においては、電子回路部品装着ユニットは、平行に設けられた２つの配線板コンベヤを備え、２つの生産ラインにおいてプリント配線板１４への部品の装着が行われるようにされていたが、生産用の配線板コンベヤを１つ備え、プリント配線板の表面への部品の装着と裏面への部品の装着とが１つの生産ラインにおいて行われるようにしてもよい。その実施形態を図８および図９に基づいて説明する。

本実施形態の電子回路部品装着システムは、上記各実施形態の電子回路部品装着システムと同様に構成され、直列に並べられた複数の装着ユニット２００はそれぞれ、２つの配線板コンベヤ２０２，２０４を備えている。これらコンベヤ２０２，２０４のうちの一方、例えば、配線板コンベヤ２０２により搬送されるププリント配線板１４について電子回路部品が装着され、配線板コンベヤ２０４は戻し用コンベヤとして使用され、配線板戻し装置を構成する。そのため、配線板搬送方向において最も上流側の装着ユニット２００の配線板コンベヤ２０２より上流側に隣接して配線板供給装置２１０が設けられている。この配線板供給装置２１０は前記配線板供給装置７０と同様に構成され、配線板収容部２１２および供給コンベヤ２１４を有し、供給コンベヤ２１４の上方にバーコードリーダ２１６が設けられている。

配線板搬送方向において最も下流側の装着ユニット２００の配線板コンベヤ２０２により搬送されるプリント配線板１４について、表裏いずれか一方の面（本実施形態においては表面７６）への電子回路部品の装着の済んだプリント配線板１４は、配線板コンベヤ２０４によって配線板供給装置２１０に戻されるとともに、表裏反転装置２２０によって表裏反転させられる。

本電子回路部品装着システムにおいては、装着作業の初期には、配線板収容部２１２のみからプリント配線板１４が供給される。このプリント配線板１４は、表裏いずれの面にも電子回路部品が装着されておらず、表面７６を上にした状態で供給され、装着ユニット２００においては表面７６への電子回路部品の装着作業が行われ、図９(a)に示すように、表面７６への電子回路部品の装着のみが行われる生産時間帯が生じる。プリント配線板１４は、供給コンベヤ２１４により保持された状態においてバーコード８２あるいは８４に記録された情報がバーコードリーダ２１６によって読み取られ、それにより、配線板コンベヤ２０２に供給されるプリント配線板１４が、表面７６が上向きの状態にあるか裏面７８が上向きの状態にあるかが検出され、判別される。この表裏情報はシステム制御装置１３０から装着ユニット制御装置１００に供給され、複数の装着ユニット２００の各々においては、その表裏情報に基づいて装着プログラムが選択され、プリント配線板１４に電子回路部品が装着される。

全部の装着ユニット２００により表面７６に電子回路部品が装着されたプリント配線板１４は、配線板コンベヤ２０４によって配線板供給装置２１０へ戻されるとともに、表裏反転装置２２０により表裏反転させられ、裏面７８を上にした状態で供給コンベヤ２１４に渡され、バーコード８４に記録された情報がバーコードリーダ２１６により読み取られ、供給コンベヤ２１４から配線板コンベヤ２０２に供給される。

裏面７８を上にした状態のプリント配線板１４が配線板コンベヤ２０２に供給されるようになった後も、供給コンベヤ２１４は、配線板収容部２０２のプリント配線板１４も配線板コンベヤ２０２に供給する。供給コンベヤ２１４は、表面７６を上にした状態のプリント配線板１４と、裏面７８を上にした状態のプリント配線板１４とを、例えば、装着ユニット２００における電子回路部品の装着進行状況，表面７６と裏面７８とへの各部品装着数，配線板コンベヤ２０４によるプリント配線板１４の戻し状況，配線板収容部２１２におけるプリント配線板１４の残り枚数等に応じて、電子回路部品が装着されたプリント配線板１４の生産が効率良く行われるように適宜に混在させて配線板コンベヤ２０２に供給する。したがって、上向きの面の表裏が同じプリント配線板１４が複数枚、続けて配線板コンベヤ２０２に供給され、複数枚ずつ交互に供給されることもあれば、表面を上向きにした状態のプリント配線板１４と裏面を上向きにした状態のプリント配線板１４とが１枚ずつ交互に配線板コンベヤ２０２に供給されることもある。上向きの面の表裏が同じであるプリント配線板１４が連続する枚数は一定ではなく、可変であり、状況に応じて変わり、表面７６を上にした状態のプリント配線板１４と裏面７８を上にした状態のプリント配線板１４とが任意の順序で供給される。システム制御装置１３０の供給コンベヤ２１４等を制御し、搬送板コンベヤ２０２に２つの状態のプリント配線板１４を任意の順序で混在させて供給させる部分が基板供給制御部としての基板混在供給制御部ないし基板任意順序供給制御部であって、表裏基板枚数可変供給制御部を構成している。これら供給制御部が配線板収容部２１２および供給コンベヤ２１４と共に配線板供給装置２１０を構成していると考えてもよい。なお、供給順序を予め設定しておいてもよい。供給順序は、上記のように表裏が交互に供給される順序でもよく、上向きにされた面が同じであるプリント配線板１４が少なくとも１枚連続する順序であって、連続枚数が予め設定されている順序でもよい。前者の場合、基板供給制御部たる基板設定順序供給制御部としての表裏基板交互供給制御部が設けられ、後者の場合、表裏基板連続供給制御部が設けられる。

表裏反転装置２２０から供給コンベヤ２１４に渡されたプリント配線板１４についても、バーコード８４がバーコードリーダ２１６により読み取られ、上向きの面について表裏が検出され、表裏情報が複数の装着ユニット２０の各々に供給される。そのため、複数の装着ユニット２００の各々には、表面７６を上にした状態のプリント配線板１４と裏面７８を上にした状態のプリント配線板１４とが任意の順序で供給されるが、配線板コンベヤ２０２により配線板保持装置２４に搬入搬出されるプリント配線板１４が表面７６を上にした状態にあるか、裏面７８を上にした状態にあるかがわかり、その表裏情報に基づいて装着プログラムが選択され、プリント配線板１４に電子回路部品が装着される。複数の装着ユニット２００の各配線板コンベヤ２０２は表裏生産トラックを構成し、図９(b)に示すように、複数の装着ユニット２００の一部においては表面７６への電子回路部品の装着が行われ、別の一部においては裏面７８への電子回路部品の装着が行われる時間帯が生じる。そのため、配線板保持装置２４のバックアップピンは、図７に示す実施形態におけると同様に、プリント配線板１４を裏面７８側からも表面７６側からも支持し得るように配置されている。

装着予定枚数のプリント配線板１４が配線板収容部２１２から配線板コンベヤ２０２に供給され、表裏いずれの面にも電子回路部品が装着されていないプリント配線板１４が供給されなくなれば、図９(c)に示すように、配線板コンベヤ２０２に供給されるプリント配線板１４が裏面７８を上にした状態のプリント配線板１４のみとなり、やがて全部の装着ユニット２００において裏面７８への電子回路部品の装着のみが行われる時間帯が生じる。バーコードリーダ２１６によるバーコード８２あるいは８４に記録された情報の読取りは、供給コンベヤ２１４がプリント配線板１４を保持する毎に行われており、その表裏情報に基づいて、全部の装着ユニット２００において裏面装着用プログラムが選択されて、裏面７８への電子回路部品の装着が行われる。本実施形態においても、図６および図７に示す実施形態と同様に、プリント配線板１４の表裏の確認が行われる。

なお、生産ラインを１つ設ける場合でも、２つ設ける場合でも、配線板戻し装置は、装着ユニットの基板コンベヤとは別に設けてもよい。また、電子回路部品装着ユニットを基板コンベヤを１つ備えたものし、その基板コンベヤにより表裏生産ラインを構成し、基板コンベヤとは別に配線板戻し装置を設けてもよい。さらに、配線板戻し装置をコンベヤにより構成する場合、複数のコンベヤがつなげられて戻し装置を構成するのに限らず、連続する１つのコンベヤとしてもよい。また、配線板戻し装置はコンベヤに限らず、プリント配線板１４を戻すことができる装置であればよく、例えば、基板保持部材および基板保持部材移動装置を備えたものとしてもよい。さらにまた、表面７６への電子回路部品の装着が終了したプリント配線板１４は、表裏反転させた後に戻し装置によって戻すようにしてもよい。

また、図６ないし図９に示す各実施形態においては、配線板供給装置７０，１５０，２１０の供給部を構成する供給コンベヤ１５４，２１４がプリント配線板１４を配線板収容部１５２，２１２から受け取ったか、表裏反転装置１６４，２２０から受け取ったかによって、プリント配線板１４が表面７６を上にした状態にあるか、裏面７８を上にした状態にあるかの表裏情報を取得することが可能である。この場合、システム制御装置１３０の、供給コンベヤ１５４，２１４の配線板収容部１５２，２１２からのプリント配線板１４の受取りを制御する部分と、表裏反転装置１６４，２２０と供給コンベヤ１５４，２１４との間におけるプリント配線板１４の受渡しを制御する部分とが表裏情報取得装置を構成し、プリント配線板の情報記録部および情報読取部は表裏の確認に用いることができるが、省略することもできる。

図１ないし図５に示す実施形態において、配線板送り込み装置９２近傍にバーコードリーダを設け、配線板送り込み装置９２によってプリント配線板１４をフロントコンベヤ４０に送り込むのに先立って、裏面７８に設けられたバーコード８４に記録された情報を読み取り、表裏の確認を行うようにしてもよい。

さらに、図１ないし図６に示す各実施形態においては、２つの配線板コンベヤ４０，４２によりそれぞれ搬送されるプリント配線板１４の上にされた面の表裏が決まっており、バーコード８２，４８に記録された情報の読取りによらなくても、電子回路部品を装着するプリント配線板１４の表裏がわかるため、情報記録部，情報取得装置および表裏情報取得工程は省略してもよい。

また、回路基板の表面と裏面との一方の面にクリームはんだを塗布し、その一方の面への電子回路部品の装着終了後、プリント配線板をリフロー炉において加熱し、クリームはんだを溶融させて電気的な接合を得た後、他方の面への電子回路部品の装着が行われるようにしてもよい。この場合、溶融後、プリント配線板をクリームはんだ塗布機へ送り、他方の面にクリームはんだを塗布させ、その状態で再度、装着ユニットに供給する。この場合、回路基板供給装置の基板収容部には、表面と裏面との一方にクリームはんだや接着剤が塗布された回路基板および表面と裏面との一方に電子回路部品が装着され、他方にクリームはんだや接着剤が塗布された回路基板が収容されて装着ユニットに供給されることとなる。回路基板の表面および裏面に接着剤が塗布されて電子回路部品が装着される場合も同様である。回路基板の表面と裏面との少なくとも一方にクリームはんだおよび接着剤の両方が塗布されて電子回路部品が装着されてもよい。

さらに、上記各実施形態においては回路基板の表面に先に電子回路部品が装着されるようにされていたが、裏面に先に電子回路部品を装着してもよい。また、２つの基板コンベヤによりそれぞれ回路基板を搬送し、電子回路部品を装着させる場合、いずれを表面装着用コンベヤとしてもよく、裏面装着用コンベヤとしてもよい。

また、回路基板に情報記録部を設ける場合、情報記録部を多量の情報を記録することができる無線タグにより構成する等、記録容量を多くすることができる場合には、情報記録部が設けられた面が回路基板の裏面であるか表面であるかを表す情報や基板ＩＤの他、更に多くの回路基板や部品の装着に関する情報等を記録し、読み取って、電子回路部品の装着等に利用することができる。

さらに、上記各実施形態において、表裏判別装置，表裏検出装置，情報取得装置は、複数の装着ユニット１０に共有とされていたが、個々の装着ユニットに設け、表裏情報を取得するとともに、情報記録部に回路基板情報が記録されている場合、情報の読取りにより回路基板情報を取得するようにしてもよい。

また、回路基板保持装置は、回路基板を支持部材により、上にされた面の電子回路部品が装着される部品装着領域に対応する部分において下方から支持することは不可欠ではなく、部品装着領域から外れた部分において下方から支持するようにしてもよい。例えば、電子回路の形成後に複数に分割されて複数のプリント回路板が製造される多数枚取りの回路基板については、複数のプリント回路板の境界部分には電子回路部品が装着されないため、その部分を下方から支持するようにするのである。この回路基板保持装置によれば、表裏いずれの面が上にされたプリント配線板も保持することができる。

さらに、回路基板保持装置は、支持部材を備えて回路基板を電子回路部品が装着される面とは反対側の面であって、下向きの状態にある面側から支持することは不可欠ではない。例えば、回路基板が平面視の寸法が小さく、あるいは厚さが大きく、電子回路部品の装着時に撓んだりする恐れがない場合には支持は不可欠ではないのである。この場合、回路基板保持装置は、電子回路部品の装着時に回路基板が動くことがないように保持する機能を有する装置とすればよく、表裏いずれの面が上にされたプリント配線板も保持することができる。

また、装着ユニットは、装着機本体に旋回軸線のまわりに回転可能に保持された少なくとも１つの回転体と、その少なくとも１つの回転体に設けられた複数のヘッド保持部の各々に保持された装着ヘッドであって、それぞれ部品保持具を保持する複数の装着ヘッドと、回転体を回転させることにより、複数の装着ヘッドを旋回軸線のまわりに旋回させ、前記吸着ノズルにより部品供給装置から電子回路部品を受け取る部品受取位置と、その受け取った電子回路部品を回路基板に装着する部品装着位置とに移動させる回転体回転装置とを含むものしてもよい。この場合、板保持装置をＸＹ方向に移動させる基板保持装置移動装置，回転体回転装置および装着ヘッド昇降装置が相対運動付与装置を構成する。また、部品供給装置は、少なくとも１つの部品供給具を保持する保持部材と、その保持部材を移動させる保持部材移動装置とを含み、部品受取位置に移動させられた装着ヘッドの部品保持具に部品供給具が部品を供給する装置とされる。

以上、本発明のいくつかの実施形態を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、本発明は、前記〔発明が解決しようとする課題，課題解決手段および効果〕の項に記載された態様を始めとして、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した形態で実施することができる。

１０：電子回路部品装着ユニット １４：プリント配線板 ２２：部品供給装置 ２４：配線板保持装置 ３４：テープフィーダ ４０：配線板コンベヤ（フロントコンベヤ） ４２：配線板コンベヤ（リヤコンベヤ） ５２：装着ヘッド群移動装置 ５２：装着ヘッド ７０：配線板供給装置 ７６：表面 ７８：裏面 ８６：バーコードリーダ ９０：表裏反転装置 ９２：配線板送り込み装置 １００：装着ユニット制御装置 １３０：システム制御装置 １５０：配線板供給装置 １６０：配線板戻し装置 １６４：表裏反転装置 ２００：装着ユニット ２０２：配線板コンベヤ ２０４：配線板コンベヤ（戻し用コンベヤ） ２１０：配線板コンベヤ ２１６：バーコードリーダ ２２０：表裏反転装置

Claims (8)

1. (a)電子回路部品を供給する部品供給装置と、(b)搬送方向が互いに逆である第１基板コンベヤおよび第２基板コンベヤと、(c)回路基板を保持する基板保持装置と、(d)前記部品供給装置から電子回路部品を受け取り、前記基板保持装置に保持された回路基板に装着する装着装置とを備えた電子回路部品装着ユニットを少なくとも１つと、
   回路基板を表裏反転させる表裏反転装置と
   を含む電子回路生産システムにより電子回路を生産する方法であって、
   前記第１基板コンベヤに回路基板を搬送させ、その回路基板を前記基板保持装置に保持させ、その保持させた回路基板の第１面に、前記部品供給装置から前記装着装置に受け取らせた電子回路部品を装着させた後、その装着後の回路基板を前記第２基板コンベヤに前記第１基板コンベヤの上流側へ戻させるとともに前記表裏反転装置により表裏反転させ、その戻させ表裏反転させた回路基板を前記第１基板コンベヤに再び搬送させて前記基板保持装置に保持させ、その保持させた回路基板の前記第１面とは反対側の第２面に、前記装着装置に電子回路部を装着させることによって、回路基板の表裏両面に電子回路部品を装着することを特徴とする電子回路生産方法。
2. 前記電子回路生産システムとして、前記電子回路部品装着ユニットが複数直列に配列されたものを使用し、その電子回路生産システムに属する複数の前記電子回路部品装着ユニットに前記回路基板の前記第１面への電子回路部品の装着を行わせた後、その装着後の回路基板を、前記複数の回路部品装着ユニットの前記第２基板コンベヤに、前記電子回路部品装着ユニットの列の上流側へ戻させるとともに前記表裏反転装置に表裏反転させ、その戻させ表裏反転させた回路基板の前記第２面に、前記複数の電子回路部品装着ユニットに電子回路部品を装着させる請求項１に記載の電子回路生産方法。
3. 前記第１基板コンベヤに、表面を上にした回路基板と裏面を上にした回路基板とを任意の順序で混在させて供給し、それら表面と裏面との各々に、予め定められた電子回路部品をそれぞれ装着する工程を含む請求項１または２に記載の電子回路生産方法。
4. (a)電子回路部品を供給する部品供給装置と、(b)搬送方向が互いに同じである第１基板コンベヤおよび第２基板コンベヤと、(c)それら第１および第２基板コンベヤとは搬送方向が逆である第３基板コンベヤと、(d)前記第１および第２基板コンベヤにより搬送される回路基板に、前記部品供給装置から受け取った電子回路部品を装着する装着装置とを備えた電子回路部品装着ユニットを少なくとも１つと、
   回路基板を表裏反転させる表裏反転装置と
   を含む電子回路生産システムにより電子回路を組み立てる方法であって、
   前記第１および第２の基板コンベヤの各々に回路基板をそれらの表面と裏面とのいずれか一方を上にして搬送させ、それら回路基板の上向きの面に前記部品供給装置から前記装着装置に受け取らせた電子回路部品を装着させた後、それら装着後の回路基板を前記第３基板コンベヤに前記第１および第２基板コンベヤの上流側へ戻させるとともに前記表裏反転装置に表裏反転させ、それら戻させ表裏反転させた回路基板を再び前記第１および第２基板コンベヤに搬送させ、それら回路基板のうち、前記表面に電子回路部品が装着された回路基板にはそれの裏面に、前記裏面に電子回路部品が装着された回路基板にはそれの表面に、それぞれ電子回路部品を前記装着装置に装着させることによって、回路基板の表裏両面に電子回路部品を装着することを特徴とする電子回路生産方法。
5. 前記電子回路生産システムとして、前記電子回路部品装着ユニットが複数直列に配列されたものを使用し、その電子回路生産システムに属する複数の前記電子回路部品装着ユニットに前記回路基板の前記上向きの面への電子回路部品の装着を行わせた後、それら装着後の回路基板を、前記電子回路生産システムに属する前記第３基板コンベヤに、前記第１および第２基板コンベヤの上流側へ戻させるとともに前記表裏反転装置に表裏反転させ、それら戻させ表裏反転させた回路基板のうち、前記表面に電子回路部品が装着された回路基板にはそれの裏面に、前記裏面に電子回路部品が装着された回路基板にはそれの表面に、それぞれ前記装着装置に電子回路部を装着させる請求項４に記載の電子回路生産方法。
6. 前記第１基板コンベヤと前記第２基板コンベヤとの両方に前記回路基板を前記表面と前記裏面との一方を上向きに揃えた状態で供給する工程と、前記第１基板コンベヤと前記第２基板コンベヤとの一方に前記表面を上向きにした回路基板を供給する一方、それら第１基板コンベヤと第２基板コンベヤとの他方に前記裏面を上向きにした回路基板を供給する工程と、前記第１基板コンベヤと前記第２基板コンベヤとの両方に前記回路基板を前記表面と前記裏面との他方を上向きに揃えた状態で供給する工程とを含む請求項４または５に記載の電子回路生産方法。
7. (a)電子回路部品を供給する部品供給装置と、(b)搬送方向が互いに逆である第１基板コンベヤおよび第２基板コンベヤと、(c)回路基板を保持する基板保持装置と、(d)その基板保持装置に保持された回路基板に前記部品供給装置により供給される電子回路部品を装着する装着装置とを備えた電子回路部品装着ユニットを少なくとも１つと、
   回路基板を表裏反転させる表裏反転装置と、
   前記第１基板コンベヤに第１面を上向きにして搬送させた回路基板を前記基板保持装置に保持させ、その回路基板に前記部品供給装置から供給される電子回路部品を前記装着装置に装着させ、その回路基板を前記第２基板コンベヤに前記第１基板コンベヤの上流側へ戻させるとともに前記表裏反転装置に表裏反転させ、その戻させ表裏反転させた回路基板を前記第１基板コンベヤに再び搬送させて前記基板保持装置に保持させ、その回路基板の前記第１面とは反対側の第２面に電子回路部品を前記装着装置に装着させる制御装置と
   を含み、回路基板の表裏両面に電子回路部品を装着することを特徴とする電子回路生産システム。
8. (a)電子回路部品を供給する部品供給装置と、(b)搬送方向が互いに同じである第１基板コンベヤおよび第２基板コンベヤと、(c)それら第１および第２基板コンベヤにより搬送される回路基板に、前記部品供給装置により供給される電子回路部品を装着する装着装置と、(d)前記第１および第２基板コンベヤと搬送方向が逆であり、それら第１および第２基板コンベヤにより搬送された回路基板をそれら第１および第２基板コンベヤの上流側へ戻す第３基板コンベヤとを備えた電子回路部品装着ユニットを少なくとも１つと、
   回路基板を表裏反転させる表裏反転装置と、
   前記第１および第２基板コンベヤにそれぞれ搬送させた回路基板を前記基板保持装置に保持させ、それら回路基板に前記部品供給装置から供給される電子回路部品を前記装着装置に装着させ、それら回路基板を前記第３基板コンベヤに前記第１および第２基板コンベヤの上流側へ戻させるとともに前記表裏反転装置に表裏反転させ、それら戻させ表裏反転させた回路基板を前記第１および第２基板コンベヤに再び搬送させて前記基板保持装置に保持させ、それら回路基板のうち、表面に電子回路部品が装着されたものの裏面に、裏面に電子回路部品が装着されたものの表面にそれぞれ電子回路部品を前記装着装置に装着させる制御装置と
   を含み、回路基板の表裏両面に電子回路部品を装着することを特徴とする電子回路生産システム。

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