KR101524295B1 - 전자 부품 위치 반전 장치 및 그 제어 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자 부품 위치 반전 장치에 관한 것으로서, 상기 전자 부품 위치 반전 장치는 하부 지그와 상기 하부 지그 위에 위치한 상부 지그를 구비하고, 상기 하부지그에 반전될 전자 부품이 실장되는 반전 지그 모듈, 상기 반전 지그 모듈이 위치하는 반전 부품 배치부, 상기 반전 부품 배치부 위에 상기 반전 지그 모듈의 상기 하부 지그와 상기 상부 지그를 홀딩한 후 180도 회전하여 상기 하부 지그와 상기 상부 지그의 위치를 반전시켜 상기 전자 부품의 상부와 하부의 위치를 180도 회전시키는 반전 유닛, 그리고 상기 반전 유닛을 180도 회전시키는 회전 구동기를 포함한다. 이로 인해, 전자 부품의 상부와 하부의 위치를 자동으로 반전시키므로, 전자 부품의 제조 시간이 줄어들어 생산성이 향상되고, 인건비 감소로 인해 제조 비용 또한 감소한다. 또한, 수동 작업 중에 작업자의 실수로 인한 불량 발생율이 감소하므로, 수율의 증가한다.

Description

전자 부품 위치 반전 장치 및 그 제어 방법{APPARATUS AND METHOD FOR INVERTING POSITION OF ELECTRONIC COMPONENT}

본 발명은 전자 부품 위치 반전 장치 및 그 제어 방법에 관한 것이다.

전자 부품은 회로 설계 및 제조 공정, 검사 공정, 패키징(packaging) 공정 등을 거쳐 제조된다.

이러한 전자 부품 중에는 메모리 모듈(memory module)이나 SSD(solid state disk)와 같은 초고속 반도체 메모리를 저장 매체로 사용하는 대용량 저장 장치가 존재한다.

전자 부품을 제조할 때, 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB) 위에 열처리 공정 등을 거쳐 필요한 소자나 칩(chip) 등이 실장되고, 여러 종류의 배선이 인쇄된다.

인쇄 회로 기판의 재료로는 기본 재료로서 전기적 특성이 뛰어난 수지(resin)를 사용하지만 기계적 강도나 온도에 따른 영향을 감소하기 위해 수지에 종이나 유리 섬유 등의 보강 기재를 첨가한다.

하지만, 보강 기재를 첨가하여 인쇄 회로 기판의 강도를 증가시키더라고 인쇄 회로 기판에 실장되는 소자, 칩 및 배선의 무게로 인해 인쇄 회로 기판은 휨 현상이 발생하며, 특히, 열처리 공정을 거치게 되면 인쇄 회로 기판과 그 위에 실장되고 인쇄되어 있는 소자와 배선들 간의 인장 강도가 서로 상이하여 인쇄 회로 기판의 휨 현상은 더욱 심화되는 문제가 발생한다.

이처럼, 인쇄 회로 기판이 휘게 되면, 그 위에 인쇄된 배선이 단선되고, 납땜 부위가 들뜨거나 떨어져 나가 접촉 불량을 발생하여, 전자 부품의 불량율이 증가한다.

따라서, 이러한 인쇄 회로 기판의 휨 현상을 줄이기 위해, 제조 공정 중에 제조되는 전자 부품의 상부와 하부의 위치를 이전 공정과는 달리 상하 반전시켜 즉, 전자 부품의 상부와 하부의 위치를 서로 반대로 위치시켜 해당 공정을 실시하여, 인쇄 회로 기판의 휨 현상을 감소시킨다.

하지만, 어느 한 공정 단계에서 이전 공정에 비해 전자 부품의 상부와 하부의 위치를 초기 상태와는 반대로 위치시켜 해당 공정을 실시한 후, 다시 다음 공정을 실시하기 위해 반전된 상부와 하부의 위치를 다시 초기 상태의 위치로 전자 부품의 상부와 하부의 위치를 반전시킬 필요가 존재한다.

이럴 경우, 전자 부품의 상부와 하부의 위치를 자동으로 반전시키는 별도의 장비가 존재하지 않았다.

따라서, 다음 공정을 위해 전자 부품의 상부와 하부 위치를 반전시킬 필요가 있을 경우, 작업자가 일일이 수동으로 해당 전자 부품을 뒤집어 원하는 곳에 위치시켰다.

이에 따라, 전자 부품의 제조 시간이 증가하고, 수동 작업 중에 작업자의 실수로 인해 추가적으로 전자 부품에 불량이 발생할 확률이 증가했다.

따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 전자 부품의 제조 시간을 향상시키기 위한 것이다.

본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 전자 부품의 제조 비용을 줄이기 위한 것이다.

본 발명의 한 특징에 따른 전자 부품 위치 반전 장치는 하부 지그와 상기 하부 지그 위에 위치한 상부 지그를 구비하고, 상기 하부지그에 반전될 전자 부품이 실장되는 반전 지그 모듈, 상기 반전 지그 모듈이 위치하는 반전 부품 배치부, 상기 반전 부품 배치부 위에 상기 반전 지그 모듈의 상기 하부 지그와 상기 상부 지그를 홀딩한 후 180도 회전하여 상기 하부 지그와 상기 상부 지그의 위치를 반전시켜 상기 전자 부품의 상부와 하부의 위치를 180도 회전시키는 반전 유닛, 그리고 상기 반전 유닛을 180도 회전시키는 회전 구동기를 포함한다.

상기 특징에 따른 전자 부품 위치 반전 장치는 상기 전자 부품의 반전 여부를 표시하는 제품 정보 표시부의 정보를 판독하여 해당하는 상태의 감지 신호를 출력하는 제품 정보 감지부, 반전 지그 종류 표시부의 정보를 판독하여 해당 상태의 감지 신호를 출력하는 반전 지그 종류 감지부, 상기 제품 정보 감지부와 상기 반전 지그 종류 감지부에 연결되어 있고, 상기 제품 정보 감지부에서 출력되는 상기 감지 신호를 판독하여 전자 부품의 상하 위치 반전 여부를 판정하고, 상기 반전 지그 종류 감지부에서 출력되는 감지 신호를 판독하여, 상기 반전 부품 배치부 위에 반전 지그 모듈이 존재하는지를 판정하는 제어부를 더 포함할 수 있다.

상기 특징에 따른 전자 부품 위치 반전 장치는 상기 반전 부품 배치부 하부에 수직하여 일정한 간격으로 이격되어 있는 복수의 선반에 서로 다른 종류의 반전 지그 모듈이 위치하는 반전 지그 적재부를 더 포함할 수 있고, 상기 제어부는 상기 반전 부품 배치부 위에 상기 반전 지그 모듈이 존재하지 않을 경우, 상기 반전 유닛의 동작을 제어하여 상기 복수의 선반 중 상하 위치 반전될 전자 부품에 대응하는 선반에 존재하는 반전 지그 모듈을 상기 반전 부품 배치부에 위치시킬 수 있다.

상기 반전 유닛은 상기 하부 지그를 홀딩하는 복수의 제1 고정핀과 상기 상부 지그를 홀딩하는 복수의 제2 고정핀을 구비한 홀더, 상기 제어부에서 출력되는 제어신호에 따라 상기 홀더를 180도 회전시키는 회전 구동기, 상기 제어부에서 출력되는 제어 신호에 따라 상기 홀더를 수직 방향으로 이동시키는 수직 구동기, 상기 제어부에서 출력되는 제어 신호에 따라 상기 홀더를 수평 방향으로 이동시키는 수평 구동기, 제어부에서 출력되는 제어 신호에 따라 상기 제1 고정핀의 동작을 제어하여 상기 제1 고정핀에 의한 하부 지그의 체결 상태를 제어하는 제1 고정핀 구동부, 그리고 제어부에서 출력되는 제어 신호에 따라 상기 제2 고정핀의 동작을 제어하여 상기 제2 고정핀에 의한 상부 지그의 체결 상태를 제어하는 제2 고정핀 구동부를 더 포함할 수 있고, 상기 제어부는 상기 수직 구동기와 상기 수평 구동기를 동작시켜 상기 홀더를 상기 복수의 선반 중 상하 위치 반전될 전자 부품에 대응하는 선반에 존재하는 반전 지그 모듈을 상기 홀더 내에 위치시킨 후, 상기 제1 및 제2 고정핀 구동부를 동작시켜 홀더에 상기 반전 지그 모듈을 체결해 상기 반전 부품 배치부로 위치시킬 수 있다.

상기 하부 지그는 양 측면에 상기 복수의 제1 고정핀이 삽입되는 복수의 제1삽입구를 포함하고, 상기 상부 지그는 양 측면에 상기 복수의 제2 고정핀이 삽입되는 복수의 제2 삽입구를 포함하는 것이 좋다.

본 발명의 다른 특징에 따른 전자 부품 위치 반전 장치의 제어 방법은 제품 종류 감지부에서 출력되는 신호를 판독하여 전자 부품 보트에 실장된 전자 부품에 상하 위치 반전이 필요한 전자 부품이 존재하는지를 판단하는 단계, 상하 위치 반전이 필요한 전자 부품이 존재할 경우, 반전 지그 종류 감지부에서 출력되는 신호를 판독하여 반전 부품 배치부 위에 반전 지그 모듈이 존재하는지를 판단하는 단계, 상기 반전 부품 배치부 위에 상기 반전 지그 모듈이 존재하지 않을 경우, 반전 지그 적재부의 복수의 선반 중 반전이 필요한 상기 반전 부품에 대응하는 반전 지그 모듈이 위치하는 선반으로 홀더를 이동시키고, 상기 홀더에 상기 반전 지그 모듈을 체결하는 단계, 그리고 상기 반전 지그 모듈이 체결된 상기 홀더를 상기 반전 부품 배치부 위에 배치시켜 하부 지그를 상기 반전 부품 배치부 위에 위치시키는 단계를 포함한다.

상기 특징에 따른 전자 부품 위치 반전 장치의 제어 방법은 상기 반전 부품 배치부 위에 상기 반전 지그 모듈이 존재하면, 상기 반전 부품 배치부 위의 상기 하부 지그에 상하 위치 반전이 필요한 전자 부품을 위치시키는 단계, 상기 홀더를 상기 반전 부품 배치부 위의 상기 하부 지그 위에 위치시키고, 상기 홀더에 체결되어 있는 상부 지그를 상기 하부 지그 위에 위치시키는 단계, 상기 반전 부품 배치부 위에 위치한 상기 하부 지그와 상기 상부 지그를 상기 홀더에 체결하는 단계, 그리고 상기 하부 지그와 상기 상부 지그를 체결한 상기 홀더를 180도 회전시키는 단계를 더 포함할 수 있다.

이러한 특징에 따르면, 전자 부품의 상부와 하부의 위치를 자동으로 반전시키므로, 전자 부품의 제조 시간이 줄어들어 생산성이 향상되고, 인건비 감소로 인해 제조 비용 또한 감소한다.

또한, 수동 작업 중에 작업자의 실수로 인한 불량 발생율이 감소하므로, 수율의 증가한다.

도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 부품 위치 반전 장치를 구비한 시스템의 개략적인 위치 관계를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 부품 위치 반전 장치의 개략적인 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시한 전자 부품 위치 반전 장치의 홀더에 대한 개략적인 사시도이다.
도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 반전 지그 모듈의 개략적인 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 부품 위치 반전 장치의 동작을 제어하는 제어 유닛의 블럭도이다.
도 6a 및 도 6b는 각각 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 부품 위치 반전 장치의 동작 순서도이다.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.

그러면 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 부품위치 반전 장치 및 그 제어 방법에 대하여 설명한다.

본 발명에서 전자 부품의 한 예로서 SSD(solid state disk)와 같은 저장 장치일 수 있다.

따라서, 이하, 본 발명의 실시예에서는 SSD를 180도 회전시켜 SSD의 상부와 하부의 위치를 자동으로 반전시키는 SSD 위치 반전 장치 및 그 제어 방법에 대하여 설명한다.

하지만, 이에 한정되지 않고, 본 발명은 SSD뿐만 아니라 다른 저장 장치나 메모리 모듈과 같은 다른 종류의 전자 부품의 상부와 하부의 위치를 반전시키는 전자 부품 위치 반전 장치 및 그 제어 방법에 적용될 수 있다.

먼저, 도 1 내지 도 4를 참고로 하면, 본 발명의 한 실시예에 따라 전자 부품 위치 반전 장치는 복수의 전자 부품(100)을 실장한 후 컨베이어(conveyer)(1)을 따라 이동하여 해당 위치로 이동한 전자 부품 보트(boat)(10), 해당 위치로 이동한 제품 보트(10)에 실장된 전자 부품(100)의 상부와 하부의 위치를 반전시키는 반전 유닛(20), 반전 유닛(20)에 의해 상하 위치가 반전될 전자 부품(100)이 위치하는 반전 제품 배치부(30), 그리고 해당하는 전자 부품(100)의 위치를 상하 반전시키기 위해 사용되는 다양한 종류를 갖는 복수의 반전 지그 모듈(jig module)이 적재되어 있는 반전 지그 적재부(40)를 구비한다.

전자 부품 보트(10)는 전자 부품(100)이 적재되는 복수의 적재홈(101)을 구비하고 있고, 각 적재홈(101) 내에 해당하는 전자 부품(100)이 적재되어 컨베이어(1)를 따라 해당 위치, 즉 정렬 위치(sorting position)로 이동한다.

이때, 정렬 위치는 전자 부품 보트(10)에 실장된 복수의 전자 부품(100)을 다음 공정을 위해 다른 위치[예, 트레이(T1, T2)]로 이동시키는 위치이다.

한 예로, 전자 부품(100)의 상태, 예를 들어, 양호 상태와 불량 상태에 따라 이동되는 위치가 결정된다. 따라서, 양호 상태인 전자 부품(100)은 양품만을 분류해 놓은 트레이(예, T1)에 형성된 복수의 적재홈(T11) 중 하나로 이동되고 불량 상태인 전자 부품(100)은 불량품만을 분류해 놓은 해당 트레이(예, T2)의 복수의 적재홈(T21) 중 하나로 이동될 수 있다.

이러한 전자 부품 보트(100)의 가장자리에는 실장되어 있는 전자 부품(100)의 반전 여부와 부품 정보를 표시하는 제품 정보 표시부(11)와 실장되어 있는 전자 부품(100)의 트레이(T1, T2)로의 분류 시 필요한 정보[예, 양호 판정된 전자 부품(100)의 위치 정보와 불량 판정된 전자 부품(100)이 위치 정보]를 표시하는 보트 정보 표시부(12)를 구비한다.

이들 각 정보 표시부(11, 12)는 복수의 홈(111, 121)을 구비하고 있고, 나사 등을 이용하여 각 홈(111, 121)을 막거나 개방하는 방식으로 이진수를 표현해 해당하는 정보를 나타낸다.

반전 유닛(20)은, 도 2에 도시한 것처럼, 직사각형의 평면 형상을 갖는 반전 지그 모듈(50)을 양 측면을 이용해 잡을 수 있는 구조인, 가운데가 빈 대략 사각형 형상에서 한 변이 개방된 형상인 대략 'ㄷ'자의 평면 형상을 갖는 홀더(holder)(21)와 이 홀더(21)를 원하는 방향으로 이동시키고 원하는 각도로 회전시키는 홀더 구동부(400)를 구비한다.

홀더(21)는 이미 설명한 것처럼 180도 회전되고, 수직 이동축(231)을 따라 수직 방향으로 이동되며, 수평 이동축(241)을 따라 수평 방향으로 이동된다.

도 2 및 도 3을 참고로 하면, 홀더(21)는 홀더(21) 내에 위치한 반전 지그 모듈(50)의 양측면과 체결되어 홀더(21) 내에 위치한 반전 지그 모듈(50)을 잡아 고정하는 한 쌍의 반전 지그 고정부(211)와 한 쌍의 반전 지그 고정부(211)를 서로 연결하는 연결부(212)를 구비한다.

이때, 한 쌍의 반전 지그 고정부(211)는 서로 동일한 구조를 갖고 있고 반대편에 위치하여 서로 마주보고 있다.

반전 지그 고정부(211) 각각의 내부 측면에는 실린더 등을 이용한 공압에 의해 반전 지그 고정부(211)의 내부에서 외부로 돌출되거나 외부로 돌출된 상태에서 내부로 삽입되는 복수의 제1 및 제2 고정핀(P11, P21)이 위치한다.

따라서, 반전 지그 고정부(211) 내부에서 복수의 제1 및 제2 고정핀(P11, P21)의 돌출 동작을 위해 반전 지그 고정부(211) 내부에는 복수의 제1 및 제2 고정핀(P11, P21) 각각이 삽입되는 복수의 홈(H11, H21)과 각 홈(H11, H21)과 연결되어 실린더 등의 동작에 의해 공기압을 해당 고정핀(P11, P112)으로 인가하거나 인가된 공기압을 외부로 배출하는 복수의 공기 통로(도시하지 않음)가 위치한다. 이때, 복수의 공기 통로는 실린더와 같이 공기압을 생성하거나 생성된 공기압을 해제하는 공기압 발생기와 연결되어 있다.

본 예의 경우, 복수의 제1 고정핀(P11) 각각에 대응되는 복수의 공기 통로는 서로 연결되어 있고 복수의 제1 고정핀(P11) 각각에 대응되는 복수의 공기 통로 역시 연결되어 있어, 제1 고정핀(P11)을 위한 복수의 공기 통로로의 공기압을 제어하는 공기압 발생기인 실린더 구동부(즉, 제1 고정핀 구동부)와 제2 고정핀(P21)을 위한 복수의 공기 통로로의 공기압을 제어하는 공기압 발생기인 실린더 구동부(즉, 제2 고정핀 구동부)가 존재할 수 있다.

이때, 실린더 구동부는 솔레노이드 밸브(solenoid valve)로 이루어질 수 있고, 솔레노이드 밸브의 개방 여부에 따라 공기 통로의 공기압 상태를 제어한다.

이들 각 제1 및 제2 고정핀(P11, P21)은 각 반전 지그 고정부(211)에 서로 대향하게 위치한다.

복수의 제1 고정핀(P11)과 복수의 제2 고정핀(P21) 각각은 수평방향으로 서로 이격되게 나란히 위치하고, 복수의 제2 고정핀(P21)은 복수의 제1 고정핀(P11)보다 높은 위치에 위치한다.

복수의 제1 고정핀(P11)과 복수의 제2 고정핀(P21)의 개수는 각각 서로 동일하며(예, 4개), 서로 대응되는 제1 고정핀(P11)과 제2 고정핀(P21)은 수직 방향으로 동일한 위치에 위치한다.

연결부(212)는 바(bar) 형상으로 이루어져 있어, 서로 이격되어 있는 한 쌍의 반전 지그 고정부(211)를 서로 연결한다.

한 쌍의 반전 지그 고정부(211)와 연결부(212)는 일체로 이루어질 수 있고, 각각 별개의 부품으로 연결된 후 나사 등과 같은 체결 장치를 이용해 서로 결합될 수 있다.

홀더 구동부(400)는 홀더(21)를 180도 회전시키는 회전 구동기(410), 홀더(21)를 수직 방향(Z)으로 이동시키는 수직 구동기(420) 그리고 홀더(21)를 수평 방향(X)으로 이동시키는 수평 구동기(430)를 구비한다.

회전 구동기(410)는 도 2에 도시한 것처럼, 모터(motor), 모터의 동작에 의해 회전하는 풀리(pulley), 풀리에 위치하는 벨트(belt) 등을 구비하여, 홀더(21)를 원하는 각도인 180도 회전시켜 홀더(21)의 상부와 하부의 위치를 반전시킨다.

대안적인 예에서, 회전 구동기(410)는 회전형 실린더 등을 이용하여 구동할 수 있다..

수직 구동기(420)와 수평 구동기(430) 역시 모터와 벨트 등을 이용하여 홀더(21)를 수직 방향과 수평 방향으로 각각 이동시킨다.

이때, 원하는 정도만큼 홀더(21)를 회전시키거나 이동시키기 위해, 각 구동기(410-430)는 해당 모터의 동작 상태를 감지하여 해당 모터의 동작을 제어하도록 하는 엔코더(encoder)를 구비한다.

반전 부품 배치부(30)는, 도 2에 도시한 것처럼, 반전 유닛(20)과 거의 수평한 위치에 존재하며, 반전 부품 배치부(30) 위에 반전 지그 모듈(50)이 배치되므로 반전 지그 모듈(50)과 유사하게 대략 직사각형의 평면 형상을 갖는다.

반전 부품 배치부(30)에는 반전 지그 모듈(50)이 존재하는지의 여부와 존재하는 반전 지그 모듈(50)의 종류를 판정하는 반전 지그 종류 감지부(230)가 위치한다.

반전 지그 적재부(40)는 반전 부품 배치부(30) 하부에 위치하고, 수직 방향(예, Z 방향)으로 이격되게 나란히 위치하는 복수의 선반(41a-41e)을 구비한다.

따라서, 반전 부품 배치부(30)와 복수의 선반(41a-41e)은 동일한 고정판(45)이 수직 방향으로 일정한 간격으로 고정되어 있다.

각 선반(41a-41e)은 서로 다른 종류의 반전 지그 모듈(50)이 배치된다.

반전 부품 배치부(30)와 복수의 선반(41a-41e)는 반전 유닛(20)과 수평하게 위치하고 있으므로, 홀더(21)의 수평 방향으로의 이동과 수직 방향으로의 이동으로 반전 부품 배치부(30)나 각 선반(41a-41e)에 존재하는 해당 반전 지그 모듈(50)의 홀딩(holding) 동작이 행해진다.

따라서, 반전 유닛(20)은 복수의 선반(41a-41e)에 존재하는 복수의 반전 지그 모듈(50) 중에서 반전될 전자 부품(100)의 종류에 적합한 종류의 반전 지그 모듈(50)을 선택하여 반전 지그 모듈(50)을 이용한 해당 전자 부품(100)의 상하 반전 동작을 실시한다.

반전 지그 모듈(50)은, 도 4에 도시한 것처럼, 하부 지그(51)와 상부 지그(52)를 구비한다. 이때, 두 지그(51, 52) 중에서, 하부 지그(51)는 각 선반(41a-41e)에 반전 지그 모듈(50)이 위치할 때, 하부에 위치한 지그를 의미하며, 상부 지그(52)는 하부에 위치한 지그(즉, 하부 지그) 위인 상부에 위치한 지그를 의미한다.

이때, 하부 지그(51)와 상부 지그(52)에는 반전 지그 모듈(50)의 종류에 적합한 해당 전자 부품(100)이 실장되는 복수의 실장홈(512, 522)을 구비하고 있다.

또한, 하부 지그(51)와 상부 지그(52) 각각의 양 외부 측면 즉, 반전 지그 모듈(50)이 한 쌍의 반전 지그 고정부(211)와 연결부(212)로 에워싸여진 공간 내로 삽입되어 한 쌍의 반전 지그 고정부(211)에 인접하게 위치하는 하부 및 상부 지그(51, 52)의 양 측면에는 각각 제1 및 제2 고정핀(P11, P21)이 삽입되는 복수의 제1 및 제2 삽입구(511, 521)가 위치한다.

따라서, 복수의 제1 고정핀(P11)이 반전 지그 고정부(211)의 내부 측면에서 외부로 도출되면 하부 지그(51)의 양 외부 측면에 형성된 복수의 제1 삽입구(511)에 삽입되어 홀더(21)는 하부 지그(51)를 잡고 있게 된다. 또한, 복수의 제2 고정핀(P21)이 반전 지그 고정부(211)의 내부 측면에서 외부로 도출되면 상부 지그(52)의 양 외부 측면에 형성된 제2 삽입구(521)에 삽입되어 홀더(21)는 상부 지그(52)를 잡고 있게 된다.

이를 위해, 복수의 제1 고정핀(P11)과 복수의 제1 삽입구(511)는 서로 대응되는 위치에 위치하며, 복수의 제2 고정핀(P21)과 복수의 제2 삽입구(521) 역시 서로 대응되는 위치에 위치한다.

따라서, 홀더(21)는 복수의 제1 및 제2 고정핀(P11, P21)를 이용하여 필요에 따라 하부 지그(51)와 상부 지그(52) 중 적어도 하나를 잡고 있게 된다.

하부 지그(51)와 상부 지그(52)의 가장 자리에는 반전 지그 모듈(50)의 종류를 나타나는 정보를 담고 있는 반전 지그 종류 표시부(53)가 각각 위치한다.

반전 지그 종류 표시부(53) 역시 제품 정보 표시부(11)와 보트 정보 표시부(12)와 같이 복수의 홈(531)을 구비하여 나사 등을 이용한 각 홈(531)의 개방 여부를 선택하여 이진수 형태로 반전 지그 모듈(50)의 종류를 나타낼 수 있다.

본 예의 경우, 홈(531)의 개수가 총 4개이므로, 반전 지그 종류 표시부(53)는 모두 16개 종류의 반전 지그 모듈을 나타낼 수 있다.

다음, 도 5를 참고로 하여, 전자 부품의 반전 동작을 제어하는 제어 유닛에 대하여 설명한다. 제어 유닛 역시 전자 부품 위치 반전 장치의 일부를 구성한다.

도 5에 도시한 것처럼, 전자 부품 반전 장치의 제어 유닛은 전자 부품 보트(10)에 위치한 제품 정보 표시부(11)의 정보를 감지하여 해당 상태의 감지 신호를 출력하는 제품 정보 감지부(210), 전자 부품 보트(10)에 위치한 보트 정보 표시부(12)의 정보를 판독하여 해당 상태의 감지 신호를 출력하는 보트 정보 감지부(220), 반전 지그 모듈(50)에 위치한 반전 지그 종류 표시부(53)의 정보를 판독하여 해당 상태의 감지 신호를 출력하는 반전지그 종류 감지부(230), 이들 감지부(210-230)에 연결되어 있고, 이들 감지부(21-230)에서 출력되는 감지 신호를 이용하여, 전자 부품 보트(10)에 실장되어 있는 전자 부품(100)의 상하 위치 반전 여부와 트레이(T1, T2)로의 분류 상태를 판정하여, 상하 위치 반전이 필요한 전자 부품(100)의 상하 위치 반전 동작을 제어하고 해당 전자 부품(100)의 상태에 따라 해당 트레이(T1, T2)로의 분류 동작을 제어하는 제어부(300), 제어부(300)에서 출력되는 제어 신호에 따라 반전 유닛(20)의 홀더(21)에 대한 180도 회전 동작, 수직 방향으로의 이동 동작 및 수평 방향으로의 이동 동작 중 적어도 하나를 수행하는 반전 유닛 구동부(400), 제1 고정핀(P11)에 작용하는 공기압의 인가 또는 해제 상태를 제어하여 제1고정핀(P11)의 동작을 제어하는 제1 실린더 구동부(510), 제2 고정핀(P21)에 작용하는 공기압의 인가 또는 해제 상태를 제어하여 제2 고정핀(P21)의 동작을 제어하는 제2 실린더 구동부(520), 그리고 전자 부품(100)에 대한 픽업(pick up) 동작을 실시하여 해당 전자 부품(100)을 원하는 위치[예, 트레이(T1, T2)나 반전 지그 모듈(50)]로 이동시키는 피커(700)를 구동하는 피커 구동부(600)를 구비한다.

제품 정보 감지부(210), 보트 정보 감지부(220) 및 반전 지그 종류 감지부(230)는 각각 발광부와 수광부를 구비하고 있는 광 센서(photo sensor)를 구비한다.

이로 인해, 각 광 센서의 발광부에서 서로 대응되게 위치한 각 홈(111, 121, 531) 쪽으로 빛을 조사하면, 각 홈(111, 121, 531)이 막힘 상태나 개방 상태에 따라 수광부로 입사되는 빛의 반사 상태(예, 빛의 입사량)가 달라진다. 따라서, 각 광 센서의 수광부는 대응되는 각 홈(111, 121, 531)의 상태에 해당하는 빛의 상태에 따라 해당 상태의 전기 신호를 제어부(20)로 출력한다.

이로 인해, 각 감지부(210, 220, 230)는 해당 표시부(111, 121, 531)에 형성된 홈(111, 121, 531)의 개수만큼의 광 센서를 구비해야 한다.

따라서, 본 예의 경우, 각 감지부(210, 220, 230)는 각 홈(111, 121, 531)과 반대편에서 마주보게 위치하는 네 개의 광 센서를 구비하고, 각 감지부(210, 220, 230)에서 출력되는 신호는 4비트(bit)의 신호일 수 있다.

제어부(300)는 제품 정보 감지부(210)로부터 인가되는 신호의 상태를 이용하여 전자부품 보트(10)에 실장되어 있는 전자 부품(100)의 적어도 일부가 상하 반전이 필요한 전자 부품(100)인지를 판단한다.

또한, 제어부(300)는 반전 지그 종류 감지부(230)에서 출력되는 신호의 상태를 이용하여 반전 부품 배치부(30)에서 배치된 반전 지그 모듈(50)의 종류를 판정하여, 반전 부품 배치부(30)에 위치한 반전 지그 모듈(50)이 상하 반전이 필요한 전자 부품(500)에 적합한 반전 지그 모듈(50)인지를 판정하고, 필요할 경우 필요한 반전 지그 모듈(50)을 반전 지그 적재부(40)에서 선택하여 반전 부품 배치부(30)로의 배치 동작을 제어한다.

이러한 제어부(300)는 메모리(310)를 구비하고 있고, 메모리(310)는 반전 지그 적재부(40)에 위치한 각 선반(41a-41e)의 위치 정보, 각 선반(41a-41e)에 존재하는 반전 지그 모듈(50)의 종류, 전자 부품(100)의 종류에 따라 설정된 반전 지그 모듈(50)의 종류에 관한 데이터, 그리고 전자부품 보트(10)에 실장되어 있는 각 전자 부품(100)의 위치와 각 전자 부품에 대한 상태 정보 등이 저장되어 있다.

따라서, 제어부(300)는 메모리(310)의 정보를 이용하여 어떤 종류의 전자 부품(100)에는 어떤 종류의 반전 지그 모듈(50)이 적합하며, 원하는 종류의 반전 지그 모듈(50)은 복수의 선반(41a-41e) 중 어떤 선반(41a-41e)에 존재하는지의 여부를 판정하므로, 그에 따라 반전 유닛(20)의 동작을 원하는 상태로 제어한다.

또한, 제어부(300)는 메모리(310)에 저장된 정보를 이용하여 각 전자 부품(100)의 상태에 맞게 해당 트레이(T1, T2)로의 분류 동작을 실시한다.

반전 유닛 구동부(400)는, 이미 설명한 것처럼, 반전 유닛(20)의 홀더(21)를 180도 회전시키는 회전 구동기(410), 수직 이동축(231)을 따라 수직 방향(예, Z 방향)으로 홀더(21)의 위치를 변경하는 수직 구동기(420) 그리고 수평 이동축(241)을 따라 수평 방향(예, X 방향)으로 홀더(21)의 위치를 변경하는 수평 구동기(430)를 구비한다.

회전 구동기(410), 수직 구동기(420) 및 수평 구동기(430)는 각각 제어부(300)에서 인가되는 구동 신호에 의한 모터의 동작으로 인해, 홀더(21)를 원하는 상태로 구동한다.

제1 및 제2 실린더 구동부(510, 520)는 이미 기재한 것처럼 솔레노이드 밸브로 이루어질 수 있고, 제1 및 제2 실린더 구동부(510, 520)는 공기압 발생기(도시하지 않음)과 제1 및 제2 고정핀(P11, P12)에 연결되어 있는 실린더(S11, S12)사이에 위치한다.

따라서, 제1 및 제2 실린더 구동부(510, 520)의 동작에 의해 공기압 발생기에서 발생한 공기압을 해당 실린더(S11, S12)로의 인가 여부가 결정되어, 해당 실린더(S11, S12)의 동작 상태를 제어하게 되고, 이로 인해, 해당 제1 또는 제2 고정핀(P11, P21)의 돌출 여부가 결정된다.

공기압 제거로 인해 실린더(S11, S12)의 초기 위치로의 복원 동작은 스프링(spring)과 같은 탄성 부재에 의해 행해진다.

피커(700)는 전자부품 보트(10)나 반전 지그 모듈(50) 내에 위치하는 전자 부품(100)을 집어서 X 방향, Y 방향(즉, X 방향과 수평하게 교차하는 방향) 및 Z 방향 중 적어도 하나로 이동시켜, 원하는 위치[예, 트레이(T1, T2)나 반전 지그 모듈(50)]로 전자부품(100)의 위치를 이동시킨다.

따라서, 피커 구동부(600)는 피커(700)와 연결되어 피커(700)를 원하는 방향으로 이동시키기 위한 것으로서, 피커(700)를 해당 방향(즉, X 방향, Y 방향 및 Z 방향 중 하나)으로 이동시키기 위한 복수의 모터, 벨트, 및 모터의 위치를 감지하여 해당 상태의 신호를 출력하는 엔코더 등을 구비한다.

다음, 도 6a 및 도 6b를 참고로 하여, 이러한 전자 부품 반전 장치의 제어 유닛의 동작을 상세히 설명한다.

먼저, 동작에 필요한 전원이 공급되어 전자 부품 반전 장치가 동작하면 제어 유닛 역시 동작을 시작한다.

따라서, 제어부(300)의 동작이 시작되어(S10), 제어부(300)는 컨베이어(1)를 따라 원하는 위치로 이동한 전자부품 보트(10)의 제품 정보 표시부(10)의 정보를 판독하기 위해 제품 정보 감지부(210)와 보트 정보 감지부(220)에서 출력되는 감지 신호를 판독한다(S11).

그런 다음, 판독된 제품 정보 감지부(210)의 감지 신호를 이용하여 전자 부품 보트(10)에 실장되어 있는 복수의 전자 부품(100) 중 상부와 하부의 위치를 반전시켜야 하는 적어도 하나의 전자 부품(100)이 존재하는지의 여부와 전자 부품(100)의 종류를 판정하고, 보트 정보 감지부(220)의 감지 신호를 이용하여, 각 실장홈(101)에 실장되어 있는 전자 부품(100)의 상태를 판정하고(S12), 이들 판정된 정보를 메모리(310)에 저장해 놓는다(S12).

메모리(310)에 정보를 저장할 때, 제어부(300)는 전자 부품(100)의 실장홈(101)의 위치 정보도 함께 저장한다.

다음, 전자부품 보트(10)에 실장된 전자 부품(100) 중에서 반전이 필요한 전자 부품(100)이 존재하는지를 판정하여(S13) 반전이 필요한 전자 부품(100)이 존재할 경우, 제어부(300)는 반전지그 종류 감지부(230)에서 출력되는 신호를 판독하여(S14), 반전 부품 배치부(300)에 반전 지그 모듈(50)이 위치하는지의 여부와 반전 부품 배치부(300) 위에 반전 지그 모듈(50)이 존재할 때 존재하는 반전 지그 모듈(50)의 종류를 판정한다(S15). 이 경우에는 판정된 정보는 메모리(310)에 저장된다.

반전 부품 배치부(30)에 반전 지그 모듈(50)이 존재하지 않을 경우, 반전 지그 종류 감지부(30)는 감지 신호를 출력하지 않거나 초기 상태의 신호를 출력할 수 있다.

또한, 반전 부품 배치부(30)에 반전 지그 모듈(50)이 존재하여 반전 지그 종류 표시부(53)의 표시 상태에 해당하는 감지 신호를 반전 지그 종류 감지부(30)에서 출력할 경우, 제어부(300)는 출력되는 감지 신호를 상태를 이용하여 반전 지그 모듈(50)의 종류를 판정한다. 이때, 감지 신호의 상태에 대응하는 반진 지그 모듈(50)의 종류는 이미 메모리(310)에 저장되어 있다.

따라서, 반전 지그 종류 감지부(230)에 의해 반전부품 배치부(30) 위에 반전 지그 모듈(50)이 존재하지 않은 상태로 판정되면(S16), 제어부(300)는 판정된 전자 부품(100)의 종류에 대응하는 반전 지그 모듈(50)을 반전 지그 적재부(400)로 위치시키는 동작을 제어한다.

이를 위해, 제어부(300)는 메모리(310)에 저장되어 있는 정보를 이용하여 원하는 종류의 반전 지그 모듈(50)이 위치하고 있는 선반(41a-41e)의 위치를 판정한 후, 수직 구동기(420)와 수평 구동기(430)를 동작시켜 홀더(21)를 해당 선반(41a-41e)의 반전 지그 모듈(50) 위로 이동시키고 홀더(21)를 하강시켜 홀더(21) 내에 해당하는 반전 지그 모듈(50)을 위치시킨다(S17).

이미, 메모리(310)에 각 선반(41a-41e)와 위치, 반전 부품 배치부(30)의 위치 등에 따라 수직 구동기(420)와 수평 구동기(430)의 구동 시간이나 구동량이 설정되어 있으므로, 제어부(300)는 이미 정해진 상태에 따라 수직 구동기(420)와 수평 구동기(430)의 동작 상태를 제어하여 홀더(21)의 위치를 원하는 위치로 원하는 위치로 이동시킬 수 있다.

그런 다음, 제1 및 제2 실린더 구동부(510, 520)를 구동시켜, 홀더(21)의 제1 및 제2 고정핀(P11, P21)을 돌출시켜 홀더(21) 내에 위치한 해당 반전 지그 모듈(50)의 하부 지그(51)와 상부 지그(52)의 제1 및 제2 삽입구(511, 521)로 제1 및 제2 고정핀(P11, P21)을 삽입시켜 홀더(21)에 하부 및 상부 지그(51, 52)를 결합한다(S18).

그런 다음, 제어부(300)는 반전 유닛 구동부(400)의 수직 구동기(420)와 수평 구동기(430)를 구동시켜 홀더(21)에 결합되어 있는 하부 및 상부 지그(51, 52)를 픽업해 반전 부품 배치부(30) 위에 픽업된 반전 지그 모듈(50)을 위치시킨 후, 제1 실린더 구동부(51)의 상태를 초기 상태인 비구동 상태로 제어하여 하부 지그(51)의 제1 삽입구(511)에 삽입되어 있는 제1 고정핀(P11)을 초기 위치 즉, 반전지그 고정부(211)의 해당 홈 속으로 이동시켜 반전 부품 배치부(30) 위에 하부 지그(51)만을 배치한다(S19).

그런 다음, 제어부(300)는 다시 반전 유닛 구동부(400)의 수직 구동기(420)와 수평 구동기(430)를 동작시켜 홀더(21)를 반전 유닛(20)의 초기 위치로 이동시켜, 반전 부품 배치부(30) 위에 위치한 홀더(21)를 반전 유닛(20) 쪽으로 이동시킨다(S20). 이미 설명한 것처럼, 이때, 홀더(21)에는 상부 지그(52)만을 픽업하고 있다.

하지만, 단계(S16)에서 반전 부품 배치부(30)에 반전 지그 모듈(50)이 존재하고, 존재하는 반전 지그 모듈(50)의 종류가 반전을 필요로 하는 전자 부품(100)에 대응하는 반전 지그 모듈(50)일 때(S21), 제어부(300)는 피커 구동부(600)를 구동시켜 전자 부품 보트(10)에 위치하는 전자 부품(100) 중에서 반전을 필요로 하는 전자 부품(100)을 반전 부품 배치부(30) 위에 위치한 하부 지그(51) 내의 실장홈(511) 내에 위치시킨다(S22).

이때, 제어부(300)는 메모리부(310)에 저장되어 있는 정보를 이용하여, 상하 반전이 필요로 하는 전자 부품(100)이 위치하는 전자 부품 보트(10)의 위치 정보를 알고 있다. 그러므로, 제어부(300)는 픽커 구동부(600)의 동작을 제어하여, 반전을 필요로 하는 적어도 하나의 해당 전자 부품(100)이 위치하는 있는 전자 부품 보트(10)로 피커(700)를 이동시켜 해당 전자 부품(100)을 픽업한 후 해당 하부 지그(51)의 실장홈(512) 내로 위치시킨다.

다음, 제어부(300)는 반전 유닛 구동부(400)의 수직 구동기(420)와 수평 구동기(430)를 동작시켜, 상부 지그(52)를 픽업하고 있는 홀더(21)를 반전 부품 배치부(30) 위의 하부 지그(51) 위에 위치시킨다(S23).

이러한 반전 유닛(20)의 동작에 의해 반전을 요하는 전자 부품(100)이 배치되어 있는 하부 지그(51) 위에 상부 지그(52)가 위치하고, 이때, 하부 지그(51)에 위치하는 복수의 삽입홈(512)과 상부 지그(52)에 위치하는 복수의 삽입홈(522)는 각각 대응되게 위치한다.

그런 다음, 제어부(300)는 제1 실린더 구동부(5100)를 동작시켜 제1 고정핀(P11)을 제1 삽입구(511) 속으로 삽입시켜 이미 홀더(21)와 체결 상태를 유지한 상부 지그(52)뿐만 아니라 하부 지그(51)도 제1 고정핀(P11)을 이용하여 홀더(21)에 체결시킨다(S24).

제어부(300)는 반전 유닛 구동부(400)의 수직 및 수평 구동기(420, 430)를 동작시켜 홀더(21)를 반전 유닛(20)의 초기 위치로 이동시킨 후(S25), 회전 구동기(410)를 동작시켜 반전 지그 모듈(50)을 홀딩하고 있는 홀더(21)를 180도 회전시킨다(S26).

이러한 홀더(21)의 회전 동작에 의해 홀더(21)가 잡고 있는 반전 지그 모듈(50)의 상하 위치가 반전되어, 하부에 위치하던 하부 지그(51)는 상부에 위치하고 하부 지그(51) 위에 위치하던 상부 지그(52)는 하부 지그(51) 아래인 하부에 위치한다.

이러한 반전 지그 모듈(50)의 상하 위치 반전 동작에 의해, 반전 지그 모듈(50) 내에 위치하는 전자 부품(100)의 상하 위치 역시 반전되어, 하부 지그(51)의 실장홈(512) 내에 실장되어 있던 전자 부품(100)는 상부 지그(52)의 실장홈(522) 내에 위치한다.

그런 다음, 제어부(300)는 반전 유닛 구동부(400)의 수직 및 수평 구동부(420, 430)를 동작시켜 홀더(21)를 반전 지그 배치부(30) 위에 위치시킨 후(S27), 제2 실린더 구동부(520)의 동작을 비구동 상태로 제어하여 현재 반전된 지그 모듈(50)의 아래쪽에 위치하고 있는 상부 지그(52)를 픽업하고 있는 제2 고정핀(P21)를 초기 위치로 이동시켜, 상부 지그(52)만을 반전 부품 배치부(30) 위에 위치시킨다(S28). 이로 인해, 상부 지그(52) 내에 위치하고 있는 전자 부품(100)을 덮고 있는 하부 지그(51)가 제거되므로, 상부 지그(52) 내에 위치한 전자 부품(100)은 외부로 노출된다.

이때, 홀더(21)는 반전 지그 모듈(50)의 상부 쪽에 위치하고 있는 하부 지그(51)를 홀딩하고 있다.

다음, 제어부(300)는 수직 및 수평 구동기(420, 430)를 동작시켜 하부 지그(51)를 홀딩하고 있는 홀더(21)를 반전 부품 배치부(30)에서 반전 유닛(20)의 위치인 초기 위치에 위치시킨다(S29).

그런 다음, 제어부(300)는 피커 구동부(600)를 구동시켜 상부 지그(52)의 실장홈(522) 내에 위치한 전자 부품(100)를 트레이(T1, T2)로 이동시킨다(S30).

이미, 보트 정보 감지부(220)의 감지 신호에 의해 홀더(21)의 회전 동작에 의해 상부와 하부의 위치가 반전된 전자 부품(100)의 각 상태 정보가 이미 메모리(310)에 저장되어 있으므로, 제어부(300)는 메모리(310)에 저장된 반전된 전자 부품(100)의 상태(예, 양호 상태 또는 불량 상태)를 이용하여 해당 트레이(T1 또는 T2)로의 분류 동작을 제어한다.

반전 지그 모듈(50)에 존재하는 모든 전자 부품(100)에 대한 해당 트레이(T1, T2)로의 분류 동작이 완료되면, 제어부(300)는 수직 및 수평 구동기(420, 430)를 구동시켜, 하부 지그(51)를 픽업하고 있는 홀더(21)를 다시 반전 부품 배치부(30) 위의 상부 지그(52) 위로 이동시킨다(S31).

다음, 제어부(300)는 제1 실린더 구동부(510)를 동작시켜 제1 고정핀(P11)을 이용해 상부 지그(52) 위에 위치한 하부 지그(51)를 제1 고정핀(P11)에 삽입한다(S32).

이로 인해, 반전 부품 배치부(30) 위에 위치한 상부 및 하부 지그(52, 51)는 모두 홀더(21)에 체결된 상태이다.

이런 상태에서, 제어부(300)는 다시 반전 유닛 구동부(400)의 수직 및 수평구동기(420, 430)를 동작시켜, 홀더(21)를 반전 지그 모듈(50)이 위치할 반전 지그 적재부(40)의 복수 선반(41a-41e) 중에서 해당 선반(예, 41a) 위에 위치시킨다(S33).

그런 다음, 제어부(300)는 제1 및 제2 실린더 구동부(510, 520)의 동작을 제어해 제1 및 제2 고정핀(P11, P21)으로 인가되는 공기압을 해제하여, 제1 및 제2 고정핀(P11, P21)을 초기 위치로 위치시켜 해당 선반(41a) 위에 해당 반전 지그 모듈(50)을 다시 위치시킨다(S34).

다시 단계(S13)로 되돌아가서 전자부품 보트(10)에 실장된 전자 부품(100)의 반전이 필요로 하지 않을 경우, 제어부(300)는 보트 정보 감지부(220)의 출력 신호에 의해 판정된 보트 정보를 이용하여 각 전자 부품(100)의 이동 위치를 판정한다(S35).

그런 다음, 제어부(300)는 피커 구동부(600)를 구동시켜 각 전자 부품(100)의 상태(예, 양품 또는 불량품)에 따라 전자부품 보트(10)에 실장되어 있는 전자 부품(100)를 해당 트레이(T1, T2)로 이동시킨다(S36).

또한, 단계(S21)에 의해 반전 부품 배치부(30) 위에 배치되어 있는 반전 지그 모듈(50)이 반전을 필요로 하는 전자 부품(100)에 해당하는 반전 지그 모듈(50)이 아닐 경우, 제어부(300)는 에러 신호를 경고부(도시하지 않음)로 출력하여 반전 부품 위치 반전 장치의 관리자에게 표시한다(S35).

이로 인해, 작업자는 경고부의 동작 상태에 따라 반전 부품 배치부(30) 위에 위치한 반전 지그 모듈(50)의 종류를 확인한 후 적합한 반전 지그 모듈(50)로의 교체 동작과 같은 필요한 동작을 실시하게 된다.

이와 같이, 전자 부품 보트(10)에 실장되어 있는 전자 부품(100)의 상하 위치를 반전시킬 필요가 있을 경우, 반전이 필요한 전자 부품(100)을 해당하는 반전 지그 모듈(50)에 위치시킨 후 반전 유닛(20)을 이용하여 전자 부품(100)의 상하 위치를 자동을 반전시켜, 상하 위치 반전된 상태로 원하는 위치에 전자 부품을 위치시킨다.

이로 인해, 수동으로 해당 전자 부품의 상하 위치 반전 동작을 실행할 필요가 없으므로, 전자 부품의 제조 시간이 크게 단축되며 수작업 시 작업자의 실수로 인해 발생하는 시간적 손실이나 불량율이 감소하여 제조 비용이 절감된다.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.

10: 전자 부품 보트 11: 제품 정보 표시부
12: 보트 정보 표시부 20: 반전 유닛
21: 홀더 211: 반전 지그 고정부
212: 연결부 30: 반전 부품 배치부
40: 반전 지그 적재부 50: 반전 지그 모듈
51: 하부 지그 52: 상부 지그
53: 반전 지그 종류 표시부 210: 제품 정보 감지부
220: 보트 정보 감지부 230: 반전 지그 종류 감지부
300: 제어부 310: 메모리
400: 홀더 구동부 410: 회전 구동기
420: 수직 구동기 430: 수평 구동기
510, 520: 실린더 구동부 600: 피커 구동부
700: 피커 P11, P21: 고정핀
511, 521: 삽입구

Claims (7)

1. 하부 지그와 상기 하부 지그 위에 위치한 상부 지그를 구비하고, 상기 하부 지그에 반전될 전자 부품이 실장되는 반전 지그 모듈,
   상기 반전 지그 모듈이 위치하는 반전 부품 배치부,
   상기 반전 지그 모듈에 위치하는 반전 지그 종류 표시부의 정보를 판독하여 해당 상태의 감지 신호를 출력하는 반전 지그 종류 감지부,
   상기 반전 지그 종류 감지부에 연결되어 있고, 상기 반전 지그 종류 감지부에서 출력되는 감지 신호를 판독하여 상기 반전 부품 배치부 위에 반전 지그 모듈이 존재하는지를 판정하고, 상기 반전 부품 배치부 위에 상기 반전 지그 모듈이 존재할 경우, 상기 반전 지그 모듈의 상기 하부 지그와 상기 상부 지그의 위치를 반전시키기 위한 제어 신호를 출력하는 제어부, 그리고
   상기 제어부와 연결되어 있고, 상기 제어부에서 출력되는 제어 신호에 따라 상기 반전 부품 배치부 위에 상기 반전 지그 모듈의 상기 하부 지그와 상기 상부 지그를 홀딩한 후 180도 회전하여 상기 하부 지그와 상기 상부 지그의 위치를 반전시켜 상기 전자 부품의 상부와 하부의 위치를 180도 회전시키는 반전 유닛
   을 포함하는 전자 부품 위치 반전 장치.
2. 제1항에서,
   상기 제어부와 연결되어 있고, 상기 전자 부품의 반전 여부를 표시하는 제품 정보 표시부의 정보를 판독하여 해당하는 상태의 감지 신호를 상기 제어부로 출력하는 제품 정보 감지부를 더 포함하고,
   상기 제어부는 상기 제품 정보 감지부에서 출력되는 상기 감지 신호를 판독하여 전자 부품의 상하 위치 반전이 필요한 상태일 경우, 상기 반전 지그 종류 감지부에서 출력되는 신호를 판독하여 상기 반전 부품 배치부 위에 상기 반전 지그 모듈이 존재하는지를 판정하는
   전자 부품 위치 반전 장치.
3. 제2항에서,
   상기 반전 부품 배치부 하부에 수직하여 일정한 간격으로 이격되어 있는 복수의 선반에 서로 다른 종류의 반전 지그 모듈이 위치하는 반전 지그 적재부를 더 포함하고,
   상기 제어부는 상기 반전 부품 배치부 위에 상기 반전 지그 모듈이 존재하지 않을 경우, 상기 반전 유닛의 동작을 제어하여 상기 복수의 선반 중 상하 위치 반전될 전자 부품에 대응하는 선반에 존재하는 반전 지그 모듈을 상기 반전 부품 배치부에 위치시키는
   전자 부품 위치 반전 장치.
4. 제3항에서,
   상기 반전 유닛은,
   상기 하부 지그를 홀딩하는 복수의 제1 고정핀과 상기 상부 지그를 홀딩하는 복수의 제2 고정핀을 구비한 홀더,
   상기 제어부에서 출력되는 제어신호에 따라 상기 홀더를 180도 회전시키는 회전 구동기,
   상기 제어부에서 출력되는 제어 신호에 따라 상기 홀더를 수직 방향으로 이동시키는 수직 구동기,
   상기 제어부에서 출력되는 제어 신호에 따라 상기 홀더를 수평 방향으로 이동시키는 수평 구동기,
   상기 제어부에서 출력되는 제어 신호에 따라 상기 제1 고정핀의 동작을 제어하여 상기 제1 고정핀에 의한 하부 지그의 체결 상태를 제어하는 제1 고정핀 구동부, 그리고
   상기 제어부에서 출력되는 제어 신호에 따라 상기 제2 고정핀의 동작을 제어하여 상기 제2 고정핀에 의한 상부 지그의 체결 상태를 제어하는 제2 고정핀 구동부,
   를 더 포함하고,
   상기 제어부는 상기 수직 구동기와 상기 수평 구동기를 동작시켜 상기 홀더를 상기 복수의 선반 중 상하 위치 반전될 전자 부품에 대응하는 선반에 존재하는 반전 지그 모듈을 상기 홀더 내에 위치시킨 후, 상기 제1 및 제2 고정핀 구동부를 동작시켜 홀더에 상기 반전 지그 모듈을 체결해 상기 반전 부품 배치부로 위치시키는
   전자 부품 위치 반전 장치.
5. 제3항에서,
   상기 하부 지그는 양 측면에 상기 복수의 제1 고정핀이 삽입되는 복수의 제1 삽입구를 포함하고, 상기 상부 지그는 양 측면에 상기 복수의 제2 고정핀이 삽입되는 복수의 제2 삽입구를 포함하는 전자 부품 위치 반전 장치.
6. 제품 종류 감지부에서 출력되는 신호를 판독하여 전자 부품 보트에 실장된 전자 부품에 상하 위치 반전이 필요한 전자 부품이 존재하는지를 판단하는 단계,
   상하 위치 반전이 필요한 전자 부품이 존재할 경우, 반전 지그 종류 감지부에서 출력되는 신호를 판독하여 반전 부품 배치부 위에 반전 지그 모듈이 존재하는지를 판단하는 단계,
   상기 반전 부품 배치부 위에 상기 반전 지그 모듈이 존재하지 않을 경우, 반전 지그 적재부의 복수의 선반 중 반전이 필요한 상기 반전 부품에 대응하는 반전 지그 모듈이 위치하는 선반으로 홀더를 이동시키고, 상기 홀더에 상기 반전 지그 모듈을 체결하는 단계, 그리고
   상기 반전 지그 모듈이 체결된 상기 홀더를 상기 반전 부품 배치부 위에 배치시켜 하부 지그를 상기 반전 부품 배치부 위에 위치시키는 단계
   를 포함하는 전자 부품 위치 반전 장치의 제어 방법.
7. 제6항에서,
   상기 반전 부품 배치부 위에 상기 반전 지그 모듈이 존재하면, 상기 반전 부품 배치부 위의 상기 하부 지그에 상하 위치 반전이 필요한 전자 부품을 위치시키는 단계,
   상기 홀더를 상기 반전 부품 배치부 위의 상기 하부 지그 위에 위치시키고, 상기 홀더에 체결되어 있는 상부 지그를 상기 하부 지그 위에 위치시키는 단계,
   상기 반전 부품 배치부 위에 위치한 상기 하부 지그와 상기 상부 지그를 상기 홀더에 체결하는 단계, 그리고
   상기 하부 지그와 상기 상부 지그를 체결한 상기 홀더를 180도 회전시키는 단계
   를 더 포함하는 전자 부품 위치 반전 장치의 제어 방법.

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