KR20070066001A - 반도체 모듈 테스트 설비 - Google Patents

반도체 모듈 테스트 설비 Download PDF

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Abstract

반도체 모듈 테스트 설비가 개시되어 있다. 반도체 모듈 테스트 설비는 다층으로 배치된 테스트 셀을 포함하는 테스트 선반, 각 테스트 셀에 배치된 테스트 모듈 및 다층으로 배치된 테스트 모듈에 반도체 모듈을 삽입 및 삽입된 반도체 모듈을 분리하기 위한 반도체 모듈 이송 로봇을 포함하며, 신속하고 정확하게 반도체 모듈을 테스트한다.
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Description

반도체 모듈 테스트 설비{EQUIPMENT FOR TESTING A SEMICONDUCTOR MODULE}
도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 반도체 모듈을 테스트하기 위한 설비의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 테스트 선반에 배치된 로더 및 언로더를 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 의한 이송 로봇을 도시한 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 베이스 몸체를 이송하기 위한 가이드 레일을 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 제2 로봇 암을 도시한 평면도이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 의한 제1 로봇 핸드를 도시한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 의한 제2 로봇 핸드를 도시한 단면도이다.
도 8은 도 6 및 도 7에 도시된 제1 및 제2 로봇 핸드 및 테스트 모듈에 형성된 위치 인식 센서를 도시한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 의한 반도체 모듈 테스트 설비를 도시한 단면도이다.
본 발명은 반도체 모듈 테스트 설비에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 효율적으로 반도체 모듈을 테스트할 수 있는 반도체 모듈 테스트 설비에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 칩(semiconductor chip)은 반도체 제조 공정에 의하여 웨이퍼 상에 형성된다. 웨이퍼 상에 형성된 반도체 칩들이 개별화 공정에 의하여 웨이퍼로부터 분리된 후, 개별화된 반도체 칩들은 패키지 공정에 의하여 패키지 되어 반도체 장치(semiconductor device)가 제조된다.
반도체 장치는 회로 패턴을 갖는 인쇄회로기판과 같은 실장 기판에 실장 되어 반도체 모듈(semiconductor module)이 제조된다. 반도체 모듈이 제조된 후, 반도체 모듈은 다양한 조건에서 테스트된다.
일반적으로, 반도체 모듈은 얇은 두께를 갖는 플레이트 형상을 갖고, 플레이트 형상을 갖는 반도체 모듈을 테스트하기 위해서는 반도체 모듈이 실장 되는 테스트 메인보드를 필요로 한다.
종래 반도체 모듈을 테스트하기 위한 설비는 반도체 모듈이 실장 되는 테스트 메인보드를 갖는다.
작업자는 반도체 모듈을 수작업으로 테스트 메인보드에 올려놓은 후 반도체 모듈을 테스트 메인보드에 결합한다. 반도체 모듈이 테스트 메인보드에서 테스트된 후, 작업자는 테스트 결과에 따라 반도체 모듈을 트레이에 분류한다.
그러나, 종래 반도체 모듈을 수작업으로 테스트 할 경우, 반도체 모듈의 테 스트 시간이 지나치게 증가되는 문제점을 갖는다. 또한, 종래 반도체 모듈을 테스트하기 위한 테스트 설비는 테스트 메인보드의 개수를 증가시키기 어려운 문제점을 갖는다. 또한, 종래 반도체 모듈을 수작업으로 테스트할 경우, 테스트된 반도체 모듈의 분류가 정확하게 이루어지지 않을 수 있다.
본 발명의 실시예들은 반도체 모듈을 테스트하는데 소요되는 시간을 단축시킬 수 있는 반도체 테스트 설비를 제공한다.
이와 같은 본 발명의 목적을 구현하기 위하여 본 발명에 의한 반도체 테스트 설비는 다층으로 배치된 테스트 셀을 포함하는 테스트 선반, 각 테스트 셀에 배치된 테스트 모듈 및 다층으로 배치된 테스트 모듈에 반도체 모듈을 삽입 및 삽입된 반도체 모듈을 분리하기 위한 반도체 모듈 이송 로봇을 포함한다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들에 따른 반도체 테스트 설비에 대하여 상세하게 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 반도체 모듈을 테스트하기 위한 설비의 사시도이다.
도 1을 참조하면, 반도체 모듈을 테스트하기 위한 설비(100)는 테스트 선반(110), 테스트 모듈(120)들 및 이송 로봇(130)을 포함한다.
본 실시예에서, 테스트 선반(110)은 복수개의 테스트 셀(102)들을 포함한다. 복수개의 테스트 셀(102)들은 제1 방향을 따라 배열된다. 제1 방향은, 예를 들어, 중력 방향과 평행하다. 본 실시예에서, 테스트 셀(102)들은 제1 방향을 따라, 예를 들어, 3 개가 배열된다.
또한, 제1 방향을 따라 배치된 테스트 셀(102)들은 제1 방향과 실질적으로 직교하는 제2 방향을 따라 복수개가 배열된다. 제2 방향은, 예를 들어, 중력 방향과 수직하다. 본 실시예에서, 테스트 셀(102)들은 제2 방향을 따라 6개가 배열된다. 따라서, 테스트 셀(102)들은 테스트 선반(110)에 6×3 행렬 형태로 배열된다. 이와 다르게, 테스트 셀(102)들은 테스트 선반(110)에 10×3 행렬 형태 또는 6×6 행렬 형태 등으로 배열 될 수 있다. 즉, 본 발명에 의한 테스트 선반(110)의 테스트 셀(102)들의 개수는 확장이 가능하다.
테스트 모듈(120)들은 각 테스트 선반(110)에 형성된 복수개의 테스트 셀(102)들마다 배치된다. 테스트 셀(102)내에 배치된 각 테스트 모듈(120)은 반도체 모듈을 전기적으로 테스트한다. 본 실시예에서, 테스트 모듈(120)은, 예를 들어, 반도체 모듈과 전기적으로 결합되는 슬롯을 갖는 테스트용 마더 보드를 포함할 수 있다.
본 실시예에서, 테스트 셀(102)들은 제1 방향으로 배열될 뿐만 아니라 제2 방향으로 배열되기 때문에 협소한 면적에 많은 테스트 모듈(120)을 배치할 수 있다.
한편, 테스트 선반(110) 중 각 테스트 셀(102)에 대응하는 뒷면에는 테스트 모듈(120)을 수리 또는 교체하기 위한 도어(door)가 형성된다. 도어에 의하여 협소한 면적을 갖는 각 테스트 셀(102)에 배치된 테스트 모듈(120)을 보다 쉽게 교체 또는 수리할 수 있다.
도 2는 도 1에 도시된 테스트 선반에 배치된 로더 및 언로더를 도시한 단면도이다.
한편, 본 발명의 일실시예에 의한 테스트 선반(110)은 로더(118) 및 언로더(119)를 더 포함한다.
로더(118)는 테스트 모듈(120)에서 테스트될 반도체 모듈을 수납하는 로더 트레이(미도시)를 포함한다.
언로더(119)는 테스트 모듈(120)에서 테스트 된 반도체 모듈을 수납하는 언로딩 트레이(미도시)를 포함한다. 본 실시예에서, 언로더(119)는 양품 반도체 모듈을 수납하는 양품 반도체 모듈 언로더(119a), 불량 반도체 모듈을 수납하는 불량 반도체 모듈 언로더(119b) 및 테스트를 다시 수행하기 위한 재작업 반도체 모듈 언로더(119c)를 더 포함한다.
도 1을 다시 참조하면, 테스트 모듈(120)들이 중력 방향과 평행한 제1 방향으로 배열될 경우, 수작업에 의하여 테스트 모듈(120)에 반도체 모듈을 결합/분리하기 매우 어렵다.
본 실시예에서, 복수개가 제1 방향으로 배열된 테스트 모듈(120)들에서 반도체 모듈을 보다 쉽게 테스트하기 위해, 반도체 모듈 테스트 설비(100)는 반도체 모듈을 이송하는 이송 로봇(130)을 포함한다.
본 실시예에서, 이송 로봇(130)은 협소한 수납공간을 갖는 테스트 셀(102)내 테스트 모듈(120)에 쉽게 반도체 모듈을 결합 또는 테스트 모듈(120)로부터 쉽게 반도체 모듈을 분리한다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 의한 이송 로봇을 도시한 단면도이다.
도 1 및 도 3을 참조하면, 이송 로봇(130)은 베이스 몸체(132), 제1 로봇 암(134) 및 제2 로봇 암(136)을 포함한다.
베이스 몸체(132)는 플레이트 형상을 갖는다. 본 실시예에서, 베이스 몸체(132)는 테스트 선반(110)의 전면에 배치된다. 베이스 몸체(132)는 제2 방향(또는 가로 방향)으로 배치된 테스트 셀(102)들을 따라 이동된다. 베이스 몸체(132)의 하부에는 이송용 롤러가 배치될 수 있다.
도 4는 도 3에 도시된 베이스 몸체를 이송하기 위한 가이드 레일을 도시한 단면도이다.
도 1 및 도 4를 참조하면, 제2 방향으로 배치된 테스트 셀(102)들을 따라 베이스 몸체(132)를 이동시키기 위해서, 베이스 몸체(132)의 하부에는 가이드 레일(131)이 배치된다. 가이드 레일(131)은 평행하게 배치된 두 개의 레일(131a, 131b)들로 이루어진다. 본 실시예에서, 두 개의 레일(131a, 131b)의 상면에는 각각 피니언 기어(pinion gear)가 형성되고 베이스 몸체(132)에는 랙 기어(rack gear)가 형성된다. 따라서, 두 개의 레일(131a, 131b)들 및 베이스 몸체(132)는 각각 랙-피니언 결합된다. 본 실시예에 의한 레일(131a, 131b)들은 레일(131a, 131b)들의 길이를 연장할 수 있도록 복수개의 조각으로 이루어질 수 있고, 각 레일 조각들은 끼워 맞춤 방식으로 상호 결합될 수 있다.
이 외에도, 가이드 레일(131) 상에 배치된 베이스 몸체(132)는 유압 실린더 또는 이송 나사 등에 의하여 정밀하게 이송될 수 있다.
제1 로봇 암(134)은 베이스 몸체(132) 상에 형성된다. 본 실시예에서, 제1 로봇 암(134)은 막대 형상을 갖고, 제1 방향(또는 세로 방향)으로 배치된 테스트 셀(102)과 평행하게 배치된다.
제1 로봇 암(134)은 제1 승강부(134a)를 더 포함한다. 제1 승강부(134a) 제1 로봇 암(134)을 따라 상승 또는 하강한다. 본 실시예에서, 제1 승강부(134a)는 제1 로봇 암(134)의 측면에 형성된 가이드 홈(134b)내에 설치될 수 있다.
한편, 제1 로봇 암(134) 및 베이스 몸체(132) 사이에는 회동 유닛(135)이 배치된다. 회동 유닛(135)은 제1 로봇 암(134)을 베이스 몸체(132)와 평행한 방향으로 회동시킨다.
제2 로봇 암(136)은 제1 로봇 암(134)의 제1 승강부(134a)에 형성된다. 제2 로봇 암(136)은 테스트 모듈(120)에 반도체 모듈을 결합 또는 반도체 모듈을 테스트 모듈(120)로부터 분리시킨다.
도 3에 도시된 바와 같이 제2 로봇 암(136)은 직선 왕복 운동을 하는 직선 왕복 운동 암일 수 있다. 도 3에 도시된 제2 로봇 암(136)은 가로 방향과 실질적으로 수직한 세로 방향으로 이송된다. 본 실시예에서, 제2 로봇 암(136)은 테스트 셀(102)의 외부에서 테스트 셀(102)의 내부로 이동 또는 테스트 셀(102)의 내부에서 테스트 셀(102)의 외부로 직성 왕복 운동한다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 제2 로봇 암을 도시한 평면도이다.
도 5를 참조하면, 제2 로봇 암(137)은 제1 로봇 암(134)의 승강부(134a)상에 형성된다. 본 실시예에 의한 제2 로봇 암(137)은 승강부(134a) 상에 형성된 회동 장치(137a)를 더 포함한다. 제2 로봇 암(137)은 다수개의 관절을 포함하며, 제2 로봇 암(137)은 승강부(134a) 상에 형성된 회동 장치(137a)를 회전축으로 하여 회동된다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 의한 제1 로봇 핸드를 도시한 단면도이다. 도 7은 본 발명의 일실시예에 의한 제2 로봇 핸드를 도시한 단면도이다.
도 3 및 도 5를 다시 참조하면, 도 3에 도시된 이송 로봇의 제2 로봇 암(136) 또는 도 5에 도시된 이송 로봇의 제2 로봇 암(137)은 로봇 핸드(160)를 공통적으로 갖는다. 본 발명에서 이송 로봇의 제2 로봇 암(136, 137)은, 예를 들어, 2 개의 로봇 핸드(160)를 갖는다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 로봇 핸드(160)는 제1 로봇 핸드(140) 및 제2 로봇 핸드(150)로 이루어진다. 본 실시예에서, 제1 로봇 핸드(140) 및 제2 로봇 핸드(150)는 제2 로봇 암(136, 137) 상에 상호 평행하게 배치된다.
제1 로봇 핸드(140)는 반도체 모듈을 테스트 모듈의 테스트 슬롯에 삽입한다.
제1 로봇 핸드(140)는 제1 베이스 플레이트(141), 제1 수직 이송 장치(142), 그립퍼(143)들 및 충격 흡수 장치(144)를 포함한다.
제1 수직 이송 장치(142)는 제1 베이스 플레이트(141)의 상단에 배치된다. 제1 수직 이송 장치(142)는 제1 베이스 플레이트(141)를 제2 로봇 암(136, 137)에 대하여 업-다운한다.
그립퍼(143)는 한 쌍의 그립퍼 핀(143a)들 및 각 그립퍼 핀(143a)들을 구동하기 위한 구동모듈(143b)들로 이루어진다. 각 구동모듈(143b)들은 제1 베이스 플레이트(141) 상에 상호 이격 되어 배치된다. 각 구동모듈(143b)들에 설치된 그립퍼 핀(143a)들은 반도체 모듈을 그립(grip)하도록 상호 마주본다. 본 실시예에서, 각 구동모듈(143b)들은 한 쌍의 그립퍼 핀(143a)들 사이의 간격을 조절하여 반도체 모듈을 견고하게 그립 또는 반도체 모듈의 그립을 해제(release)한다.
제1 로봇 핸드(140)의 그립퍼(143)에 의하여 그립 된 반도체 모듈을 테스트 모듈(120)의 테스트 슬롯에 삽입할 때, 반도체 모듈 및 테스트 모듈(120)에는 충격이 가해질 수 있다. 반도체 모듈 및/또는 테스트 모듈(120)에 충격이 가해질 경우, 반도체 모듈 및/또는 테스트 모듈(120)이 파손될 수 있다.
충격 흡수 장치(144)는 반도체 모듈 및/또는 테스트 모듈(120)의 파손을 방지한다. 본 실시예에서, 충격 흡수 장치(144)는 제1 베이스 플레이트(141)상에 형성된다. 충격 흡수 장치(144)는 일측단부가 제1 베이스 플레이트(141) 상에 고정되고, 일측단부와 대향하는 타측단부가 제1 로봇 핸드(140)에 의하여 그립 된 반도체 모듈과 접촉되는 고무와 같은 충격 흡수 부재를 포함할 수 있다.
이와 다르게, 충격 흡수 장치(144)는 제1 베이스 플레이트(141) 상에 고정된 댐퍼를 포함할 수 있다. 댐퍼는 일측 단부가 제1 베이스 플레이트(141) 상에 고정되고, 댐퍼의 일측 단부와 대향하는 타측 단부는 제1 로봇 핸드(140)에 의하여 그립 된 반도체 모듈과 접촉된다.
본 실시예에서, 댐퍼는 공기와 같은 기체를 이용하는 에어 댐퍼 또는 오일과 같은 유체를 이용하는 유압 댐퍼를 사용할 수 있고, 댐퍼 중 반도체 모듈과 접촉되는 부분에는 고무 등과 같은 충격 흡수 부재가 배치될 수 있다.
본 실시예에 의한 제1 로봇 핸드(140)의 그립퍼(143)의 그립퍼 핀(143)은 다소 흔들릴 수 있도록 제작되어 그립퍼(143)는 보다 쉽게 반도체 모듈의 양쪽 측면을 그립 할 수 있다.
도 7을 참조하면, 제2 로봇 핸드(150)는 제2 베이스 플레이트(151), 제1 수직 이송 장치(152), 그립퍼(153)들을 포함한다.
제2 수직 이송 장치(152)는 제2 베이스 플레이트(151)의 상단에 배치된다. 제2 수직 이송 장치(152)는 제2 베이스 플레이트(151)를 제2 로봇 암(136, 137)에 대하여 업-다운한다.
그립퍼(153)는 한 쌍의 그립퍼 핀(153a)들 및 각 그립퍼 핀(153a)들을 구동하기 위한 구동모듈(153b)들로 이루어진다. 각 구동모듈(153b)들은 제2 베이스 플레이트(151) 상에 상호 이격 되어 배치된다. 각 구동모듈(153b)들에 설치된 그립퍼 핀(153a)들은 반도체 모듈을 그립(grip)하도록 상호 마주본다. 본 실시예에서, 각 구동모듈(153b)들은 한 쌍의 그립퍼 핀(153a)들 사이의 간격을 조절하여 반도체 모듈을 견고하게 그립 또는 반도체 모듈의 그립을 해제(release)한다.
구체적으로, 한 쌍의 그립퍼 핀(153a)의 단부는 'L'자 형상으로 구부러진 절곡부(153c)를 갖는다. 절곡부(153c)는 반도체 모듈의 양쪽 측면에 형성된 홈에 삽입되는 형상을 갖는다. 절곡부(153c)가 반도체 모듈의 양쪽 측면에 형성된 홈에 삽입된 상태에서 제2 수직 이송 장치(152)가 상부로 이동되어 반도체 모듈은 테스트 모듈(120)의 테스트 슬롯으로부터 쉽게 이탈된다.
도 6 및 도 7에 도시된 제1 및 제2 로봇 핸드(140, 150)들은 바람직하게 제2 로봇 암(136, 137)에 함께 설치된다. 이와 다르게, 제1 및 제2 로봇 핸드(140, 150)들은 중 어느 하나가 제2 로봇 암(136, 137)에 설치될 수 있다.
특히, 도 6에 도시된 제2 로봇 암(136)에 있어, 한 쌍의 제1 및 제2 로봇 핸드(140, 150)들은 제2 로봇 암(136)의 일측 단부 및 상기 일측 단부와 대향하는 타측 단부에 각각 형성될 수 있다.
도 8은 도 6 및 도 7에 도시된 제1 및 제2 로봇 핸드 및 테스트 모듈에 형성된 위치 인식 센서를 도시한 단면도이다.
도 8을 참조하면, 제1 로봇 핸드(140) 및 테스트 모듈(120), 제2 로봇 핸드(150) 및 테스트 모듈(120)들은 위치 인식 센서(170)를 포함한다.
위치 인식 센서(170)는 제1 로봇 핸드(140) 및 테스트 모듈(120)의 위치를 정밀하게 정렬하여 제1 로봇 핸드(140)에 그립 된 반도체 모듈이 테스트 모듈(120)에 정밀하게 삽입될 수 있도록 한다. 또한, 위치 인식 센서(170)는 제2 로봇 핸드(150) 및 테스트 모듈(120)에 삽입된 반도체 모듈의 위치를 정밀하게 정렬하여 제2 로봇 핸드(150)가 반도체 모듈을 정밀하게 그립 할 수 있도록 한다.
위치 인식 센서(170)는 얼라인 마크 인식장치(171) 및 얼라인 마크(172)를 포함한다. 본 실시예에서, 얼라인 마크 인식장치(171)는, 예를 들어, 얼라인 마크(172)를 촬영하는 CCD 카메라 또는 얼라인 마크에 레이저빔을 주사하는 레이저 빔 발생 장치일 수 있다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 의한 반도체 모듈 테스트 설비를 도시한 단면도이다. 본 실시예에 의한 반도체 모듈 테스트 설비는 테스트 선반의 배치를 제외하면 앞서 설명한 반도체 모듈 테스트 설비와 동일한 바, 동일한 부분에 대한 중복된 설명은 생략하기로 하며, 동일한 부분에 대해서는 동일한 명칭 및 동일한 참조부호를 부여하기로 한다.
도 9를 참조하면, 반도체 모듈 테스트 설비(200)는 두 개의 테스트 선반(210, 220) 및 두 개의 테스트 선반(210, 220) 사이에 배치된 이송 로봇(230)을 포함한다.
본 실시예에서, 두 개의 테스트 선반(210, 220)들은 복수개가 행렬 형태로 배치된 테스트 셀(212, 222)들을 포함하며, 각 테스트 셀(212, 222)들에는 테스트 모듈(214, 224)들이 배치된다.
이송 로봇(230)은 두 개의 테스트 선반(210, 220) 상에 배치된 테스트 모듈(214, 224)들에 반도체 모듈을 결합하여 반도체 모듈을 테스트한다. 본 실시예에서, 두 개의 테스트 선반(210, 220)에 배치된 테스트 모듈(214, 224)에는 서로 다른 반도체 모듈들이 테스트될 수 있다.
이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 패키지 공정에 의하여 패키지 된 반도체 패키지를 포함하는 반도체 모듈을 보다 신속하고 정확하게 테스트할 수 있도록 한다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참 조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (17)

  1. 다층으로 배치된 테스트 셀을 포함하는 테스트 선반;
    상기 각 테스트 셀에 배치된 테스트 모듈; 및
    다층으로 배치된 상기 테스트 모듈에 반도체 모듈을 삽입 및 삽입된 반도체 모듈을 분리하기 위한 반도체 모듈 이송 로봇을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 모듈 테스트 설비.
  2. 제1항에 있어서, 상기 테스트 선반은 상기 테스트 모듈에서 테스트되는 반도체 모듈이 수납된 로더 트레이를 갖는 로더 및 상기 테스트 모듈에서 테스트된 반도체 모듈을 수납하는 언로딩 트레이를 갖는 언로더를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 모듈 테스트 설비.
  3. 제2항에 있어서, 상기 언로더는 양품 반도체 모듈을 수납하는 양품 반도체 모듈 언로더, 불량 반도체 모듈을 수납하는 불량 반도체 모듈 언로더 및 테스트를 다시 수행하기 위한 재작업 반도체 모듈 언로더를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 모듈 테스트 설비.
  4. 제1항에 있어서, 반도체 모듈 이송 로봇은
    가로 방향으로 배치된 상기 테스트 셀을 따라 움직이는 베이스 몸체;
    상기 베이스 몸체 상에 배치되며, 상기 가로 방향에 대하여 수직한 세로 방향으로 배치된 상기 테스트 셀들을 따라 승강하는 승강부를 갖는 제1 로봇 암; 및
    상기 승강부에 배치되어 상기 반도체 모듈을 상기 테스트 모듈에 삽입 및 분리하기 위한 로봇 핸드를 갖는 제2 로봇 암을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 모듈 테스트 설비.
  5. 제4항에 있어서, 상기 반도체 모듈 이송 로봇은 상기 베이스 몸체를 이송하기 위한 가이드 레일을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 모듈 테스트 설비.
  6. 제4항에 있어서, 상기 베이스 몸체 및 상기 제1 로봇 암의 사이에는 상기 제1 로봇 암을 회동시키기 위한 회동 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 모듈 테스트 설비.
  7. 제4항에 있어서, 상기 제2 로봇 암은 상기 제1 이송부를 회전 중심으로 하여 상기 테스트 셀의 내부를 향해 회전 운동하는 회전 암인 것을 특징으로 하는 반도체 모듈 테스트 설비.
  8. 제4항에 있어서, 상기 제2 로봇 암은 상기 테스트 셀의 내부를 향해 직선 왕복 운동하는 직선 왕복 암인 것을 특징으로 하는 반도체 모듈 테스트 설비.
  9. 제8항에 있어서, 상기 로봇 핸드는 상기 제2 로봇 암의 양쪽 단부에 각각 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 모듈 테스트 설비.
  10. 제4항에 있어서, 상기 로봇 핸드는 상기 반도체 모듈을 상기 테스트 모듈에 삽입하기 위한 제1 로봇 핸드 및 상기 테스트 모듈로부터 상기 반도체 모듈을 분리하기 위한 제2 로봇 핸드를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 모듈 테스트 설비.
  11. 제10항에 있어서, 상기 제1 로봇 핸드는 제1 베이스 플레이트, 상기 제1 베이스 플레이트를 상하 방향으로 이송하는 제1 수직 이송 장치, 상기 제1 베이스 플레이트에 장착되어 상기 반도체 모듈의 양쪽 측면들을 그립하기 위한 한 쌍의 그립퍼들 및 상기 제1 베이스 플레이트에 장착되어 상기 반도체 모듈에 가해지는 충격을 흡수하는 충격 흡수 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 모듈 테스트 설비.
  12. 제10항에 있어서, 상기 제2 로봇 핸드는 제2 베이스 플레이트, 상기 제2 베이스 플레이트를 상하 방향으로 이송하는 제2 수직 이송 장치, 상기 제1 베이스 플레이트에 장착되어 상기 반도체 모듈의 양쪽 측면에 형성된 홈에 결합되는 한 쌍의 분리 그립퍼들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 모듈 테스트 설비.
  13. 제10항에 있어서, 상기 제1 로봇 핸드, 제2 로봇 핸드 및 상기 테스트 모듈들은 각각 상기 테스트 모듈의 위치를 인식하기 위한 위치 인식 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 모듈 테스트 설비.
  14. 제13항에 있어서, 상기 위치 인식 센서는 상기 테스트 모듈의 지정된 위치에 형성된 얼라인 마크를 인식하기 위한 이미지 촬상 장치인 것을 특징으로 하는 반도체 모듈 테스트 설비.
  15. 제14항에 있어서, 상기 위치 인식 센서는 상기 테스트 모듈에 형성된 얼라인 마크 및 상기 얼라인 마크에 주사되는 레이저빔을 발생하는 레이저 옵틱 센서인 것을 특징으로 하는 반도체 모듈 테스트 설비.
  16. 제1항에 있어서, 상기 테스트 선반은 상기 반도체 모듈 이송 로봇의 양쪽에 배치된 것을 특징으로 하는 반도체 모듈 테스트 설비.
  17. 제1항에 있어서, 상기 테스트 모듈과 대응하는 상기 테스트 선반의 뒷면에는 상기 테스트 모듈을 수리 및 교환하기 위한 도어(door)가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 모듈 테스트 설비.
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