TWI698386B - 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 - Google Patents

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 Download PDF

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TWI698386B
TWI698386B TW107146950A TW107146950A TWI698386B TW I698386 B TWI698386 B TW I698386B TW 107146950 A TW107146950 A TW 107146950A TW 107146950 A TW107146950 A TW 107146950A TW I698386 B TWI698386 B TW I698386B
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小谷憲昭
髙田冬生
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日商精工愛普生股份有限公司
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    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays

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Abstract

本發明提供一種可簡單地進行載置部之載置面與載置於該載置面之電子零件之定位調整的電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。 本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於具備：載置部，其具有供載置電子零件之載置面，且於第1位置及與上述第1位置不同之第2位置之間搬送上述電子零件；第1抵接部，其具有可與載置於上述載置面之上述電子零件抵接之第1抵接點；第2抵接部，其具有第2抵接點，該第2抵接點可於與上述第1抵接點不同之位置與載置於上述載置面之上述電子零件抵接，且與上述第1抵接點分離；及機構部，其使上述第1抵接部與上述第2抵接部相對移動；且上述第1位置上之上述第1抵接點與上述第2抵接點之間的分離距離即第1分離距離，長於上述第2位置上之上述第1抵接點與上述第2抵接點之間的分離距離即第2分離距離。

Description

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
本發明係關於一種電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。
先前以來，已知有例如搬送如模組IC(Integrated Circuit，積體電路)等之電子零件之裝置(例如參照專利文獻1)。該專利文獻1中所記載之裝置具備：載具，其移送電子零件；載具移送裝置，其將載具自裝載位置移送至卸載位置；及載具之定位裝置，其將載具之位置準確地進一步定位於裝載及卸載位置，而使電子零件可準確地裝載於載具或自載具卸載。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2000-162272號公報
於如上所述之專利文獻1中所記載之裝置中，即便可將載具定位，於無法準確地定位處於載具上之凹穴之情形時，亦有於電子零件被搬送至插口時，電子零件無法正確地與插口接觸，從而無法正確地檢查電子零件之 虞。
此種目的係藉由下述本發明而達成。
本發明係為了解決上述問題而完成者，可設為以下內容而實現。
本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於具備：搬送部，其搬送電子零件；載置部，其具有供載置上述電子零件之載置面，且被支持為可移動至於載置面載置上述電子零件之第1位置及與上述第1位置不同之第2位置，而於上述第1位置與上述第2位置之間搬送上述電子零件；驅動部，其使上述載置部移動；第1抵接部，其具有可與載置於上述載置面之上述電子零件抵接之第1抵接點；第2抵接部，其具有第2抵接點，該第2抵接點可於與上述第1抵接點不同之位置與載置於上述載置面之上述電子零件抵接，且與上述第1抵接點分離；及驅動機構部，其使上述第1抵接部與上述第2抵接部相對移動；且上述第1位置上之上述第1抵接點與上述第2抵接點之間的分離距離即第1分離距離，長於上述第2位置上之上述第1抵接點與上述第2抵接點之間的分離距離即第2分離距離。
藉此，不論於第1位置，電子零件載置於第1抵接點與第2抵接點之間 之哪一位置，均可於第2位置，將電子零件引導至目標載置位置。因此，於電子零件被搬送至插口時，電子零件可正確地與插口接觸，從而可正確地檢查電子零件。
於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述驅動機構部係機構部，上述機構部構成為與上述載置部之移動連動而被賦予使上述機構部作動之外力，且與上述載置部之移動連動而使上述第1抵接部與上述第2抵接部相對移動。
藉此，可使第1抵接部與第2抵接部容易地分離。
於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為具備力賦予部，該力賦予部係於上述載置部處於上述第1位置時，賦予使上述機構部作動之上述外力，上述機構部具有受壓部，該受壓部係配置於上述載置部，且自上述力賦予部承受上述外力。
藉此，可自力賦予部充分地承受外力，由此，可使第1抵接部與第2抵接部分離。
於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述力賦予部具有突出之突出部，上述受壓部可自上述突出部承受上述外力。
藉此，可第1抵接部與第2抵接部迅速地分離。
於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為藉由上述受壓部自上述突出部承受上述外力，上述第1分離距離變得較上述第2分離距離長，上述機構部具有彈推部，該彈推部係朝上述第1抵接點與上述第2抵接點接近之方向，彈推上述第1抵接部或上述第2抵接部。
藉此，可將第1抵接點與第2抵接點之間設為第2分離距離，由此，載置面上之電子零件得以定位，於保持原狀之狀態下被搬送至第2位置為止。
於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述機構部具有限制部，該限制部係限制上述第1抵接點與上述第2抵接點接近之極限。
藉此，可將第2分離距離維持為固定。
於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述第1抵接部係由小片或框體構成，且上述第2抵接部係由小片或框體構成。
藉此，例如於第1抵接部及第2抵接部之兩者均由小片構成之情形時，可減輕機構部使第1抵接部與第2抵接部相對移動時之對機構部之負擔，由此，可順利地進行上述相對性之移動。
本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於具備：搬送部，其具有保持上述電子零件之保持部，且搬送上述電子零件；載置部，其具有供載置上述電子零件之載置面，且被支持為可移動至第1位置、及與上述第1位置不同之第2位置，於上述第1位置與上述第2位置之間搬送上述電子零件；驅動部，其使上述載置部移動；第1抵接部，其具有可與載置於上述載置面之上述電子零件抵接之第1抵接點；及第2抵接部，其具有第2抵接點，該第2抵接點可於與上述第1抵接點不同之位置與載置於上述載置面之上述電子零件抵接，且與上述第1抵接點分離；上述保持部接近上述載置面之狀態下之上述第1抵接點與上述第2抵接點之間的分離距離即第1分離距離，長於上述保持部與上述載置面分離之狀態下之上述第1抵接點與上述第2抵接點之間的分離距離即第2分離距離。
藉此，於第1位置，第1抵接點與第2抵接點之間成為最大之分離距離(第1分離距離)。藉此，即便於第1位置上之載置部之位置調整之精度並不那麼高之情形時，電子零件亦可有餘裕地通過第1抵接點與第2抵接點之間，由此，被引導至載置面。其結果，電子零件被載置於載置面。又，省略了將第1位置上之載置部之位置調整之精度維持於高精度之作業，由此，儘管載置部之位置調整作業並未花費太多時間，電子零件搬送裝置亦可充分承受電子零件之搬送。如此，根據本發明，可簡單地進行載置部之 載置面與載置於該載置面之電子零件之定位調整。
本發明之電子零件檢查裝置之特徵在於具備：搬送部，其搬送電子零件；載置部，其具有供載置上述電子零件之載置面，且被支持為可移動至上述電子零件載置於載置面之第1位置及與上述第1位置不同之第2位置，於上述第1位置與上述第2位置之間搬送上述電子零件；驅動部，其使上述載置部移動；第1抵接部，其具有可與載置於上述載置面之上述電子零件抵接之第1抵接點；第2抵接部，其具有第2抵接點，該第2抵接點可於與上述第1抵接點不同之位置與載置於上述載置面之上述電子零件抵接，且與上述第1抵接點分離；驅動機構部，其使上述第1抵接部與上述第2抵接部相對移動；及檢查部，其可檢查上述電子零件；上述第1位置上之上述第1抵接點與上述第2抵接點之間的分離距離即第1分離距離，長於上述第2位置上之上述第1抵接點與上述第2抵接點之間的分離距離即第2分離距離。
藉此，於第1位置，第1抵接點與第2抵接點之間成為最大之分離距離(第1分離距離)。藉此，即便於第1位置上之載置部之位置調整之精度並不那麼高之情形時，電子零件亦可有餘裕地通過第1抵接點與第2抵接點之間，由此，被引導至載置面。其結果，電子零件被載置於載置面。又，省 略了將第1位置上之載置部之位置調整之精度維持於高精度之作業，由此，儘管載置部之位置調整作業並未花費太多時間，電子零件搬送裝置亦可充分地承受電子零件之搬送。如此，根據本發明，可簡單地進行載置部之載置面與載置於該載置面之電子零件之定位調整。
又，可將電子零件搬送至檢查部為止，由此，可利用檢查部進行對該電子零件之檢查。又，可自檢查部搬送檢查後之電子零件。
1:電子零件檢查裝置
3A:定位單元
3B:定位單元
3C:定位單元
3D:定位單元
4:第1抵接部
5:第2抵接部
6:機構部
7:定位單元
10:電子零件搬送裝置
11A:托盤搬送機構
11B:托盤搬送機構
12:溫度調整部
13:器件搬送頭
14:器件供給部
14A:器件供給部
14B:器件供給部
15:托盤搬送機構
16:檢查部
17:器件搬送頭
17A:器件搬送頭
17B:器件搬送頭
18:器件回收部
18A:器件回收部
18B:器件回收部
19:回收用托盤
20:器件搬送頭
21:托盤搬送機構
22A:托盤搬送機構
22B:托盤搬送機構
25:搬送部
26:驅動部
27:力傳遞單元
28:力賦予部
29:載置部
31:間隙
41:第1抵接點
41X:第1抵接點
41Y:第1抵接點
42:凸輪槽
43:開口部
44:凸輪從動件
45:凸輪槽
46:第1小片
47:板彈簧
51:第2抵接點
51X:第2抵接點
51Y:第2抵接點
52:槽
60:驅動部
61:受壓構件
62:彈推部
63:限制部
64:第2連桿
65:旋動支持部
66:旋動連結部
67:旋動支持部
68:凸輪構件
69:凸輪從動件
71:定位塊
72:定位銷
90:IC器件
141:凹部
142:載置面
143:凹部形成構件
144:旋動支持部
145:C形環
146:導銷
147:構件
148:凸輪從動件
171:保持部
172:外周部
200:托盤
231:第1隔壁
232:第2隔壁
233:第3隔壁
234:第4隔壁
235:第5隔壁
241:前外罩
242:側外罩
243:側外罩
244:後外罩
245:頂部外罩
271:基部
272:蓋部
273:推桿
274:彈推部
275:槽
276:凸緣部
281:突出部
282:支持部
283:腳部
284:橋接部
300:監視器
301:顯示畫面
400:信號燈
500:揚聲器
600:滑鼠台
601:致動器
611:受壓部
612:凸輪
641:一端部
642:另一端部
681:凸輪槽
682:凸輪面
700:操作面板
800:控制部
901:螺栓
902:螺栓
903:螺栓
A1:托盤供給區域
A2:器件供給區域
A3:檢查區域
A4:器件回收區域
A5:托盤去除區域
LX1:第1分離距離
LX2:第1分離距離
LY1:第2分離距離
LY2:第2分離距離
X:方向
Y:方向
Z:方向
α11A:箭頭
α11B:箭頭
α13X:箭頭
α13Y:箭頭
α14:箭頭
α15:箭頭
α17Y:箭頭
α18:箭頭
α20X:箭頭
α20Y:箭頭
α21:箭頭
α22A:箭頭
α22B:箭頭
α90:箭頭
圖1係自正面側觀察本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態所得之概略立體圖。
圖2係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之動作狀態之概略俯視圖。
圖3係圖1所示之電子零件檢查裝置所具備之器件供給部之俯視圖。
圖4係圖3中之被一點鏈線包圍之區域[A]之放大圖(開狀態)。
圖5係圖3中之被一點鏈線包圍之區域[A]之放大圖(閉狀態)。
圖6係本發明之電子零件檢查裝置(第2實施形態)所具備之器件供給部之立體圖。
圖7係圖6中之被一點鏈線包圍之區域[B]之放大圖(開狀態)。
圖8係圖6中之被一點鏈線包圍之區域[B]之放大圖(閉狀態)。
圖9係本發明之電子零件檢查裝置(第3實施形態)所具備之器件供給部之俯視圖(開狀態)。
圖10係本發明之電子零件檢查裝置(第3實施形態)所具備之器件供給部之俯視圖(閉狀態)。
圖11係本發明之電子零件檢查裝置(第4實施形態)所具備之器件供給區域內之器件搬送頭的立體圖。
圖12係將本發明之電子零件檢查裝置(第4實施形態)所具備之器件供給部之一部分放大所得的立體圖(閉狀態)。
圖13係表示圖11所示之器件搬送頭相對於圖12所示之器件供給部接近之狀態的立體圖(開狀態)。
圖14係表示圖11所示之器件搬送頭相對於圖12所示之器件供給部分離之狀態的立體圖(閉狀態)。
以下，基於隨附圖式所示之較佳之實施形態，詳細地說明本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。
<第1實施形態>以下，參照圖1~圖5，對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第1實施形態進行說明。再者，以下，為方便說明，如圖1所示，將相互正交之3軸設為X軸、Y軸及Z軸。又，包含X軸及Y軸之XY平面成為水平，且Z軸成為鉛垂。又，將與X軸平行之方向亦稱為「X方向(第1方向)」，將與Y軸平行之方向亦稱為「Y方向(第2方向)」，將與Z軸平行之方向亦稱為「Z方向(第3方向)」。又，將各方向之箭頭所朝向之方向稱為「正」，將其相反方向稱為「負」。又，本案說明書中所言之「水平」並不限定於完全之水平，只要不阻礙電子零件之搬送，則亦包含相對於水平略微(例如未達±5°之程度)傾斜之狀態。又，有時將圖1中(關於圖6~圖8及圖11~圖14亦相同)之上側、即Z方向正側稱為「上」或 「上方」，將下側、即Z方向負側稱為「下」或「下方」。又，有時將圖4、圖5中之左側、即X方向負側稱為「左」或「左方」，將右側、即X方向正側稱為「右」或「右方」。
本發明之電子零件搬送裝置10係具有圖1所示之外觀之處理機。該電子零件搬送裝置10具備：搬送部25，其搬送作為電子零件之IC器件90；作為載置部29之器件供給部14，其具有供載置IC器件90(電子零件)之載置面142，且搬送IC器件90(電子零件)；驅動部26，其使器件供給部14(載置部29)移動；第1抵接部4，其具有可與載置於載置面142之IC器件90(電子零件)抵接之第1抵接點41；第2抵接部5，其具有第2抵接點51，該第2抵接點51可於與第1抵接點41不同之位置與載置於載置面142之IC器件90(電子零件)抵接，且遠離第1抵接點41；作為驅動機構部之機構部6，其與器件供給部14(載置部29)之移動連動，使第1抵接部4與第2抵接部5相對移動。再者，器件供給部14(載置部29)被支持為可移動至器件供給區域A2內之第1位置、及與第1位置不同之檢查區域A3內之第2位置，可於第1位置與第2位置之間搬送IC器件90(電子零件)。而且，第1位置上之第1抵接點41與第2抵接點51之間的分離距離即第1分離距離(第1分離距離LX1、第1分離距離LY1)較第2位置上之第1抵接點41與第2抵接點51之間的分離距離即第2分離距離(第2分離距離LX2、第2分離距離LY2)長。如下所述，電子零件搬送裝置10一般而言有於出貨之前例如由作業者利用人工作業進行供給部器件14之位置調整之情況。於此情形時，根據作業者之熟練程度，存在器件供給部14之位置調整之精度(準確性)產生偏差，或欲提昇其位置精度而器件供給部14之位置調整作業花費時間等問題。例如於第1位置上 之器件供給部14之位置調整之精度並不那麼高之情形時，有IC器件90未載置於器件供給部14之載置面142而產生堵塞之虞。因此，關於電子零件搬送裝置10，於第1位置，第1抵接點41與第2抵接點51之間成為最大之分離距離(第1分離距離LX1)。藉此，即便於第1位置上之器件供給部14之位置調整之精度並不那麼高之情形時，IC器件90亦可有餘裕地通過第1抵接點41與第2抵接點51之間，由此，被引導至載置面142。其結果，IC器件90被載置於載置面142。又，省略了將第1位置上之器件供給部14之位置調整之精度維持於高精度之作業，由此，儘管器件供給部14之位置調整作業並未花費太多時間，電子零件搬送裝置10亦可充分地承受IC器件90之搬送。如此，根據本發明，可簡單地進行器件供給部14之載置面142與載置於該載置面142之IC器件90之定位調整。
為了正確地檢查IC器件90(電子零件)，必須使IC器件90與檢查部16(插口)正確地接觸，基於IC器件90與檢查部16正確地接觸之位置，規定將IC器件90載置於器件供給部14(梭子)之目標載置位置(例如凹部141之位置)。
此時，於器件供給部14之定位精度、或器件搬送頭13(供給機械手)之搬送之精度等IC器件90載置於器件供給部14時之定位精度變差之情形時，IC器件90會自目標載置位置偏移而載置。於該狀態下，即便將IC器件90搬送至檢查部16，IC器件90亦會自與檢查部16正確地接觸之位置偏移，而無法與檢查部16正確地接觸，故而有未被正確地檢查之虞。
此處，所謂定位精度可設為相對於目標值成為最大之偏移之大小，亦可設為JIS(Japanese Industrial Standards，日本工業標準)B8432中所規定之姿勢精度。
又，所謂第2分離距離係指第1抵接點41與第2抵接點51之距離變得較第1分離距離窄之距離，為可將IC器件90引導至目標載置位置之程度，且係指對IC器件90之大小添加餘裕(間隙)後之距離。間隙例如亦可設定為0.25mm以下。
又，所謂目標載置位置係指於剛要將IC器件90搬送至檢查部16之前之狀態下載置於器件供給部14之目標位置，且係指以成為於將IC器件90搬送至檢查部16之後IC器件90與檢查部16正確地接觸之位置之方式規定的位置。例如，亦可設為於檢查部16之周邊設置插口定位銷，於器件供給部14之載置面142設置梭子定位銷，以相當於檢查部16與插口定位銷之距離而遠離梭子定位銷之位置。
進而，目標載置位置可設定為區域(範圍)，例如以覆蓋IC器件90之整體之方式設定為較IC器件90之外形大之區域(範圍)，亦可設定為與IC器件90之外形相同之大小之區域(範圍)。又，亦可設定為特定點。
所謂將IC器件90引導至目標載置位置，例如可包含如下作業等：於將目標載置位置設為較IC器件90之外形大之區域(範圍)之情形時，使IC器件90之外形控制於目標載置位置(範圍)；於將目標載置位置設為與IC器件 90之外形相同大小之區域(範圍)之情形時，使IC器件90之外形與目標載置位置(範圍)一致；及於將目標載置位置設為特定點之情形時，使IC器件90之中心位置或重心位置與目標載置位置(點)重疊，進而使IC器件90成為特定角度。
又，如圖2所示，本發明之電子零件檢查裝置1具有電子零件搬送裝置10，進而，具有檢查電子零件之檢查部16。即，本發明之電子零件檢查裝置1具備：搬送部25，其搬送作為電子零件之IC器件90；作為載置部29之IC器件90(電子零件)器件供給部14，其具有供載置IC器件90(電子零件)之載置面142，且搬送IC器件90(電子零件)；驅動部26，其使器件供給部14(載置部29)移動；第1抵接部4，其具有可與載置於載置面142之IC器件90(電子零件)抵接之第1抵接點41；第2抵接部5，其具有第2抵接點51，該第2抵接點51可於與第1抵接點41不同之位置與載置於載置面142之IC器件90(電子零件)抵接，且遠離第1抵接點41；機構部6，其與器件供給部14(載置部29)之移動連動而使第1抵接部4與第2抵接部5相對移動；及檢查部16，其可檢查IC器件90(電子零件)。再者，器件供給部14(載置部29)被支持為可移動至器件供給區域A2內之第1位置、及與第1位置不同之檢查區域A3內之第2位置，可於第1位置與第2位置之間搬送IC器件90(電子零件)。而且，第1位置上之第1抵接點41與第2抵接點51之間的分離距離即第1分離距離(第1分離距離LX1、第1分離距離LY1)較第2位置上之第1抵接點41與第2抵接點51之間的分離距離即第2分離距離(第2分離距離LX2、第2分離距離LY2)長。藉此，可獲得具有上述電子零件搬送裝置10之優點之電子零件檢查裝置1。又，可將IC器件90(電子零件)搬送至檢查部16為 止，由此，可利用檢查部16進行對該IC器件90之檢查。又，可自檢查部16搬送檢查後之IC器件90。
以下，對各部之構成進行詳細說明。
如圖1、如圖2所示，具有電子零件搬送裝置10之電子零件檢查裝置1係例如搬送BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)封裝即IC器件等電子零件，並於其搬送過程中對電子零件之電氣特性進行檢查、試驗(以下簡稱為「檢查」)之裝置。再者，以下，為便於說明，以使用IC器件作為上述電子零件之情形為代表進行說明，將其設為「IC器件90」。於本實施形態中，作為一例，IC器件90形成為平板狀，且於其俯視下成為正方形者。
再者，作為IC器件，除上述器件以外，例如可列舉「LSI(Large Scale Integration，大型積體電路)」「CMOS(Complementary MOS(Metal Oxide Semiconductor)，互補金屬氧化物半導體)」「CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合器件)」、或將IC器件封裝化為複數個模組所得之「模組IC」、又或「石英晶體器件」、「壓力感測器」、「慣性感測器(加速度感測器)」、「陀螺儀感測器」及「指紋感測器」等。
電子零件檢查裝置1(電子零件搬送裝置10)具備托盤供給區域A1、器件供給區域A2、檢查區域A3、器件回收區域A4及托盤去除區域A5，該等區域係如下所述被各壁部分開。而且，IC器件90係自托盤供給區域A1至托盤去除區域A5朝箭頭α90方向依序經過上述各區域，於途中之檢查區域A3中進行檢查。如此，電子零件檢查裝置1成為具備如下構件者：電子零 件搬送裝置10，其具有以經過各區域之方式搬送IC器件90之搬送部25；檢查部16，其於檢查區域A3內進行檢查；及控制部800。又，除此以外，電子零件檢查裝置1具備監視器300、信號燈400及操作面板700。
再者，電子零件檢查裝置1之配置有托盤供給區域A1及托盤去除區域A5之側、即圖2中之下側成為正面側，配置有檢查區域A3之側、即圖2中之上側被使用作為背面側。
又，電子零件檢查裝置1係預先搭載可針對IC器件90之每個種類進行更換之稱為「更換組件」者而使用。作為該更換組件，於本實施形態中，例如有下述溫度調整部12、器件供給部14及器件回收部18。又，與如上所述之更換組件分開地存在使用者所準備之托盤200及回收用托盤19，除此以外，亦存在檢查部16。
托盤供給區域A1係供給排列有未檢查狀態之複數個IC器件90之托盤200之材料供給部。托盤供給區域A1亦可稱為可供堆積並搭載複數個托盤200之搭載區域。再者，於本實施形態中，於各托盤200，複數個凹部(凹穴)呈矩陣狀配置。於各凹部，可將IC器件90逐個予以收納、載置。
器件供給區域A2係將自托盤供給區域A1搬送之托盤200上之複數個IC器件90分別搬送、供給至檢查區域A3為止之區域。再者，設置有托盤搬送機構11A、托盤搬送機構11B，其等係以跨及托盤供給區域A1與器件供給區域A2之方式，將托盤200於水平方向上逐個搬送。托盤搬送機構 11A係搬送部25之一部分，可使托盤200針對載置於該托盤200之每個IC器件90朝Y方向之正側、即圖2中之箭頭α11A方向移動。藉此，可將IC器件90穩定地送入至器件供給區域A2。又，托盤搬送機構11B可使空托盤200朝Y方向之負側、即圖2中之箭頭α11B方向移動。藉此，可使空托盤200自器件供給區域A2移動至托盤供給區域A1。
於器件供給區域A2，設置有溫度調整部(英語表述：soak plate，中文表述(一例)：均溫板)12、器件搬送頭13及托盤搬送機構15。又，亦設置有以跨及器件供給區域A2與檢查區域A3之方式移動之器件供給部14。
溫度調整部12被稱為「均溫板」，其供載置複數個IC器件90，且可將該被載置之IC器件90一起進行加熱或冷卻。藉由該均溫板，可將由檢查部16檢查之前之IC器件90預先進行加熱或冷卻，而調整為適於該檢查之溫度。
此種溫度調整部12為固定。藉此，可穩定地對該溫度調整部12上之IC器件90進行溫度調整。
又，溫度調整部12係接地(grounded)。
於圖2所示之構成中，溫度調整部12係於Y方向上配置、固定有2個。而且，藉由托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1搬入之托盤200上之IC器件90被搬送至任一溫度調整部12。
器件搬送頭13係保持並搬送IC器件90之保持部，被支持為可於器件供給區域A2內移動。該器件搬送頭13亦為搬送部25之一部分，可負責自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12之間之IC器件90之搬送、及溫度調整部12與下述之器件供給部14之間之IC器件90之搬送。再者，於圖2中，以箭頭α13X表示器件搬送頭13之X方向之移動，以箭頭α13Y表示器件搬送頭13之Y方向之移動。
器件供給部14係被稱為「供給用梭板」或簡稱為「供給梭」者，其係供載置經溫度調整之IC器件90之載置部29，且可將該IC器件90搬送至檢查部16附近。
又，器件供給部14係被支持為可於器件供給區域A2與檢查區域A3之間沿著X方向、即箭頭α14方向往復移動(可移動)。藉此，器件供給部14可將IC器件90自器件供給區域A2穩定地搬送至檢查區域A3之檢查部16之附近，又，於在檢查區域A3藉由器件搬送頭17去除IC器件90之後可再次返回至器件供給區域A2。
於圖2所示之構成中，器件供給部14係於Y方向上配置有2個，有時將Y方向負側之器件供給部14稱為「器件供給部14A」，且將Y方向正側之器件供給部14稱為「器件供給部14B」。而且，溫度調整部12上之IC器件90係於器件供給區域A2內被搬送至器件供給部14A或器件供給部14B。又，器件供給部14係與溫度調整部12同樣地，構成為可將載置於該器件供給部14之IC器件90加熱或冷卻。藉此，對於經溫度調整部12進行溫度 調整之IC器件90，可維持其溫度調整狀態，並搬送至檢查區域A3之檢查部16之附近。又，器件供給部14亦與溫度調整部12同樣地接地。
托盤搬送機構15係將IC器件90全部被去除之狀態之空托盤200於器件供給區域A2內朝X方向之正側、即箭頭α15方向搬送之機構。而且，於該搬送後，空托盤200係藉由托盤搬送機構11B而自器件供給區域A2返回至托盤供給區域A1。
檢查區域A3係對IC器件90進行檢查之區域。於該檢查區域A3，設置有對IC器件90進行檢查之檢查部16、及器件搬送頭17。
器件搬送頭17係搬送部25之一部分，且與溫度調整部12同樣地，構成為可將所保持之IC器件90加熱或冷卻。藉此，可將維持上述溫度調整狀態之IC器件90予以保持，於維持上述溫度調整狀態之狀態下將IC器件90於檢查區域A3內進行搬送。
此種器件搬送頭17被支持為可於檢查區域A3內在Y方向及Z方向上往復移動，且為被稱為「分度臂」之機構之一部分。藉此，器件搬送頭17可從自器件供給區域A2搬入之器件供給部14將IC器件90提昇，搬送並載置於檢查部16上。
再者，於圖2中，利用箭頭α17Y表示器件搬送頭17之Y方向之往復移動。又，器件搬送頭17係被支持為可於Y方向上往復移動，但並不限定於 此，亦可為被支持為亦可於X方向上往復移動。又，於圖2所示之構成中，器件搬送頭17係於Y方向上配置有2個，有時將Y方向負側之器件搬送頭17稱為「器件搬送頭17A」，且將Y方向正側之器件搬送頭17稱為「器件搬送頭17B」。器件搬送頭17A可負責於檢查區域A3內IC器件90之自器件供給部14A向檢查部16之搬送，器件搬送頭17B可負責於檢查區域A3內IC器件90之自器件供給部14B向檢查部16之搬送。
檢查部16(插口)可載置作為電子零件之IC器件90並檢查該IC器件90之電氣特性。該檢查部16具有供收納、載置IC器件90之凹部，且於該凹部之底部設置有複數個探針接腳。而且，IC器件90之端子與探針接腳可導電地連接、即接觸，藉此可進行IC器件90之檢查。IC器件90之檢查係基於連接於檢查部16之測試機所具備之檢查控制部中記憶之程式而進行。
此種檢查部16可與溫度調整部12同樣地，將IC器件90加熱或冷卻，並將該IC器件90調整為適於檢查之溫度。
器件回收區域A4係供回收在檢查區域A3被檢查且該檢查已結束之複數個IC器件90之區域。於該器件回收區域A4，設置有回收用托盤19、器件搬送頭20及托盤搬送機構21。又，亦設置有以跨及檢查區域A3與器件回收區域A4之方式移動之器件回收部18。又，於器件回收區域A4，亦準備有空托盤200。
器件回收部18係供載置在檢查部16中結束檢查之IC器件90且可將該 IC器件90搬送至器件回收區域A4為止者，且被稱為「回收用梭板」或簡稱為「回收梭」。該器件回收部18亦可成為搬送部25之一部分。
又，器件回收部18係被支持為可於檢查區域A3與器件回收區域A4之間沿著X方向、即箭頭α18方向往復移動。又，於圖2所示之構成中，器件回收部18係與器件供給部14同樣地，於Y方向上配置有2個，有時將Y方向負側之器件回收部18稱為「器件回收部18A」，且將Y方向正側之器件回收部18稱為「器件回收部18B」。而且，檢查部16上之IC器件90被搬送、載置於器件回收部18A或器件回收部18B。再者，IC器件90之自檢查部16向器件回收部18A之搬送係由器件搬送頭17A負責，自檢查部16向器件回收部18B之搬送係由器件搬送頭17B負責。又，器件回收部18亦與溫度調整部12或器件供給部14同樣地接地。
回收用托盤19係供載置已由檢查部16進行檢查之IC器件90者，且以於器件回收區域A4內不移動之方式被固定。藉此，即便為器件搬送頭20等各種可動部配置得相對較多之器件回收區域A4，亦會於回收用托盤19上穩定地載置已檢查完畢之IC器件90。再者，於圖2所示之構成中，回收用托盤19係沿著X方向配置有3個。
又，空托盤200亦沿著X方向配置有3個。該空托盤200亦供載置已利用檢查部16進行檢查之IC器件90。而且，移動至器件回收區域A4之器件回收部18上之IC器件90被搬送、載置於回收用托盤19及空托盤200中之任一者。藉此，IC器件90會針對每個檢查結果被分類並回收。
器件搬送頭20具有如下部分，該部分係被支持為可於器件回收區域A4內在X方向及Y方向上移動，進而亦可在Z方向上移動。該器件搬送頭20係搬送部25之一部分，可將IC器件90自器件回收部18搬送至回收用托盤19或空托盤200。再者，於圖2中，利用箭頭α20X表示器件搬送頭20之X方向之移動，利用箭頭α20Y表示器件搬送頭20之Y方向之移動。
托盤搬送機構21係將自托盤去除區域A5搬入之空托盤200於器件回收區域A4內朝X方向、即箭頭α21方向搬送之機構。而且，於該搬送後，空托盤200會配置於IC器件90被回收之位置，即，可成為上述3個空托盤200中之任一者。
托盤去除區域A5係將排列有已檢查完畢之狀態之複數個IC器件90之托盤200回收、去除之材料去除部。於托盤去除區域A5中，可堆積多個托盤200。
又，設置有以跨及器件回收區域A4與托盤去除區域A5之方式，將托盤200逐個朝Y方向搬送之托盤搬送機構22A、托盤搬送機構22B。托盤搬送機構22A係搬送部25之一部分，且係可使托盤200朝Y方向、即箭頭α22A方向往復移動之移動部。藉此，可將已檢查完畢之IC器件90自器件回收區域A4搬送至托盤去除區域A5。又，托盤搬送機構22B可將用以回收IC器件90之空托盤200朝Y方向之正側、即箭頭α22B方向移動。藉此，可使空托盤200自托盤去除區域A5移動至器件回收區域A4。
控制部800例如可控制托盤搬送機構11A、托盤搬送機構11B、溫度調整部12、器件搬送頭13、器件供給部14、托盤搬送機構15、檢查部16、器件搬送頭17、器件回收部18、器件搬送頭20、托盤搬送機構21、托盤搬送機構22A及托盤搬送機構22B之作動等。如圖3所示，控制部800具有至少1個處理器、即CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)、及記憶部。CPU例如可進行各種判斷或各種命令等。記憶部例如記憶有將IC器件90自托盤供給區域A1搬送至托盤去除區域A5為止之程式等各種程式。又，該控制部800可內置於電子零件檢查裝置1(電子零件搬送裝置10)，亦可設置於外部之電腦等外部機器。又，外部機器例如存在經由纜線等與電子零件檢查裝置1進行通信之情形、進行無線通信之情形、及經由網路(例如網際網路)與電子零件檢查裝置1連接之情形等。又，CPU與記憶部例如可一體化而構成為1個單元，亦可將CPU內置於電子零件檢查裝置1，將記憶部設置於外部之電腦等外部機器，還可將記憶部內置於電子零件檢查裝置1，將CPU設置於外部之電腦等外部機器。
操作員可經由監視器300而設定或確認電子零件檢查裝置1之動作條件等。該監視器300具有例如由液晶畫面構成之顯示畫面301，且配置於電子零件檢查裝置1之正面側上部。如圖1所示，於托盤去除區域A5之圖中之右側，設置有載置滑鼠之滑鼠台600。該滑鼠係於操作顯示於監視器300之畫面時使用。
又，對於監視器300，於圖1之右下方配置有操作面板700。操作面板 700係與監視器300分開地對電子零件檢查裝置1命令所期望之動作者。
又，信號燈400可藉由發光之顏色之組合而報告電子零件檢查裝置1之作動狀態等。信號燈400係配置於電子零件檢查裝置1之上部。再者，於電子零件檢查裝置1內置有揚聲器500，亦可藉由該揚聲器500而報告電子零件檢查裝置1之作動狀態等。
關於電子零件檢查裝置1，托盤供給區域A1與器件供給區域A2之間被第1隔壁231隔開，器件供給區域A2與檢查區域A3之間被第2隔壁232隔開，檢查區域A3與器件回收區域A4之間被第3隔壁233隔開，器件回收區域A4與托盤去除區域A5之間被第4隔壁234隔開。又，器件供給區域A2與器件回收區域A4之間亦被第5隔壁235隔開。
電子零件檢查裝置1之最外包裝被外罩覆蓋，該外罩例如有前外罩241、側外罩242、側外罩243、後外罩244及頂部外罩245。
如上所述，器件供給部14被支持為可於器件供給區域A2與檢查區域A3之間沿著X方向往復移動。於該器件供給部14存在器件供給部14A及器件供給部14B。器件供給部14A與器件供給部14B除配置部位不同以外，為相同之構成，故而以下代表性地說明器件供給部14A。
如圖3所示，器件供給部14A形成為板狀，且具有複數個將IC器件90逐個收納之凹部141。於圖3所示之構成中，該等凹部141係沿著X方向配 置有4個且沿著Y方向配置有2個，但作為其配置數及配置態樣，並不限定於此。而且，如圖4、圖5所示，各凹部141之底面成為供載置IC器件90之載置面142。再者，作為各凹部141之深度，並無特別限定，例如於IC器件90為BGA(Ball Grid Array)之器件之情形時，較佳為與焊球(端子)隱藏之程度之深度、即焊球之直徑(高度)相同。藉此，可防止檢測凹部141內之IC器件90之有無之檢測感測器(光學感測器)的光反射至焊球，由此，可防止檢測感測器之檢測精度降低。
再者，於本實施形態中，器件供給部14A成為具有形成有1個凹部141之凹部形成構件143，且配置有複數個該凹部形成構件143者。各凹部形成構件143係經由2個螺栓901而固定。
又，器件供給部14A可藉由驅動部26而於器件供給區域A2內之停止位置即第1位置與檢查區域A3內之停止位置即第2位置之間移動。於第1位置(參照圖4)，藉由器件搬送頭13而於器件供給部14A之凹部141載置有IC器件90。於第2位置，藉由器件搬送頭17A而將IC器件90自凹部141去除。再者，該被去除之IC器件90係由檢查部16進行檢查。
驅動部26係配置於器件供給部14A之下側，例如成為具有馬達、連結於馬達並且連結於器件供給部14A之滾珠螺桿、及連結於器件供給部14A之線性導軌之構成。藉由此種構成，可使器件供給部14A於X方向上、即於第1位置與第2位置之間順利地往復移動。
如圖3所示，電子零件檢查裝置1(電子零件搬送裝置10)具備：對器件供給部14A之各凹部141內之IC器件90進行定位之定位單元3A，力傳遞單元27，及當器件供給部14A處於第1位置時經由力傳遞單元27賦予使定位單元3A之機構部6作動之外力的力賦予部28。
定位單元3A係對應於各凹部141而配置於器件供給部14A上，於圖3所示之構成中，與凹部141之配置同樣地，沿著X方向各配置有4個且沿著Y方向各配置有2個。再者，作為定位單元3A之配置數及配置態樣，並不限定於此。
力傳遞單元27係於器件供給部14A上，位於較定位單元3A更靠X方向負側，於圖3所示之構成中，沿著Y方向配置有2個。再者，力傳遞單元27並不限定於圖3所示之配置數及配置態樣。又，力傳遞單元27亦有例如根據定位單元3A之配置數及配置態樣而省略之情形。
各力傳遞單元27具有：基部271，其形成為板狀；蓋部272，其配置於基部271上；推桿273，其配置於基部271與蓋部272之間且形成為棒狀；及彈推部274，其將推桿273朝X方向負側彈推。
基部271係固定於器件供給部14A上。
蓋部272形成為較基部271小之板狀，且固定於基部271上。於該蓋部272之基部271側之面，形成有供推桿273插通之槽275。
推桿273可被引導至槽275，並於X方向上滑動。該推桿273之兩端側分別自蓋部272突出。又，推桿273之X方向負側之端部成為外徑擴徑之凸緣部276。
彈推部274係由盤簧構成，且供推桿273插通。該彈推部274係於推桿273之凸緣部276與蓋部272之間成為壓縮狀態。藉此，可將推桿273朝X方向負側彈推。
力賦予部28具有：2個突出部281，其等朝向X方向正側突出；及支持部282，其等一起支持各突出部281。
2個突出部281係沿著Y方向配置。該等2個突出部281中之Y方向負側之突出部281可抵接於處於與該突出部281相同側之力傳遞單元27之推桿273，進而將推桿273朝向X方向正側推壓。同樣地，Y方向正側之突出部281可抵接於處於與該突出部281相同側之力傳遞單元27之推桿273，進而將推桿273朝向X方向正側推壓。各突出部281形成為柱狀，且以其中心軸與X方向平行之方式被支持於支持部282。再者，各突出部281之形狀並不限定於柱狀。
支持部282包括：2個腳部283，其等於Y方向上分離地配置；及橋接部284，其架設於該等2個腳部283之間。
各腳部283係固定於器件供給區域A2內。
橋接部284形成為於Y方向上延伸之長條之板狀。而且，於該橋接部284之長度方向之中途固定有各突出部281。
如上所述，電子零件檢查裝置1具備8個定位單元3A，該等定位單元3A係對器件供給部14A之各凹部141內之IC器件90進行定位。各定位單元3A除配置部位不同以外，為相同之構成，故而以下代表性地說明1個定位單元3A。
如圖4、圖5所示，定位單元3A具備：第1抵接部4，其具有可與載置於載置面142之IC器件90抵接之第1抵接點41；第2抵接部5，其具有第2抵接點51，該第2抵接點51可於與第1抵接點41不同之位置與載置於載置面142之IC器件90抵接，且遠離第1抵接點41；及機構部6，其與器件供給部14A之移動連動而使第1抵接部4與第2抵接部5相對移動。再者，於定位單元3A，亦可包含凹部形成構件143。
第1抵接部4相對於凹部141位於右側。該第1抵接部4係由小片或框體(本實施形態中為小片)構成。第1抵接部4之左側之緣部之一部分形成為面向IC器件90之平面狀，該處成為可與IC器件90點接觸、線接觸或面接觸之第1抵接點41。於本實施形態中，於該第1抵接點41存在面向X方向負側之第1抵接點41X、及面向Y方向正側之第1抵接點41Y。再者，作為第1抵接點41，存在2處，但並不限定於此，亦可存在1處或3處。又，第1抵接部4之俯視下之形狀並不限定於圖4或圖5所示之形狀。
此種構成之第1抵接部4係經由旋動支持部144，可旋動地支持於凹部形成構件143上。旋動支持部144係由固定於凹部形成構件143，且朝向Z方向正側突出之圓柱狀之構件構成，且貫通第1抵接部4。藉此，第1抵接部4能以旋動支持部144為旋轉中心旋轉。再者，第1抵接部4係藉由C形環145而防止自旋動支持部144脫離。
第2抵接部5相對於凹部141位於左側、即介隔凹部141與第1抵接部4為相反側。
又，如上所述，第1抵接部4係由小片或框體(本實施形態中為小片)構成。第2抵接部5係由小片或框體(本實施形態中為較第1抵接部4大之小片)構成。如此，於本實施形態中，第1抵接部4與第2抵接部5分別由小片構成。藉此，可減輕機構部6使第1抵接部4與第2抵接部5相對移動時之對機構部6之負擔，由此，可順利地進行上述相對性之移動。又，可謀求定位單元3A之小型化。
第2抵接部5之右側之緣部之一部分形成為面向IC器件90之平面狀，該處成為可與IC器件90點接觸、線接觸或面接觸之第2抵接點51。於本實施形態中，於該第2抵接點51存在面向X方向正側之第2抵接點51X、及面向Y方向負側之第2抵接點51Y。再者，作為第2抵接點51，存在2處，但並不限定於此，亦可存在1處或3處。又，第2抵接部5之俯視下之形狀並不限定於圖4或圖5所示之形狀。
此種構成之第2抵接部5係經由於XY平面方向上分離地配置之2根導銷146而定位於凹部形成構件143上。又，第2抵接部5係經由2個螺栓902而固定於凹部形成構件143。
再者，第1抵接部4及第2抵接部5可根據IC器件90之種類而更換。
如上所述，第1抵接部4可旋動地受到支持。藉此，可獲得第1抵接部4相對於第2抵接部5接近且其等之間閉合之閉狀態(參照圖5)、及第1抵接部4相對於第2抵接部5分離且其等之間打開之開狀態(參照圖4)。而且，圖4所示之開狀態下之第1抵接點41與第2抵接點51之間的分離距離即第1分離距離較圖5所示之閉狀態下之第1抵接點41與第2抵接點51之間的分離距離即第2分離距離長。再者，第1分離距離存在第1抵接點41X與第2抵接點51X之間之第1分離距離LX1、及第1抵接點41Y與第2抵接點51Y之間之第1分離距離LY1(參照圖4)。又，第2分離距離存在第1抵接點41X與第2抵接點51X之間之第2分離距離LX2、及第1抵接點41Y與第2抵接點51Y之間之第2分離距離LY2(參照圖5)。而且，第1分離距離LX1較第2分離距離LX2長，第1分離距離LY1較第2分離距離LY2長。以下，作為「第1抵接點41與第2抵接點51之間之第1分離距離」，以第1分離距離LX1為代表，作為「第1抵接點41與第2抵接點51之間之第2分離距離」，以第2分離距離LX2為代表。而且，於器件供給部14A位於第1位置時，成為第1分離距離LX1，於器件供給部14A位於第2位置時，成為第2分離距離LX2。
如圖4所示，於第1位置，將IC器件90載置於器件供給部14A之凹部 141。此時，第1抵接點41與第2抵接點51之間成為第1分離距離LX1。藉此，於將IC器件90載置於凹部141時，第1抵接部4與第2抵接部5之間擴寬為可供IC器件90有餘裕地通過之程度，故而可容易地進行IC器件90向凹部141之載置。
然而，電子零件檢查裝置一般而言有於出貨之前例如由作業者以人工作業進行器件供給部14A之位置調整之情況。於此情形時，會因作業者之熟練程度，使得器件供給部14A之位置調整之精度(準確性)產生偏差，或欲提昇其位置精度而使得器件供給部14A之位置調整作業變得耗時等問題。例如，於如先前般器件供給部14A之凹部141與IC器件90之間隙為0.25mm左右，且第1位置上之器件供給部14A之位置調整之精度並不那麼高之情形時，有IC器件90未被載置於器件供給部14A之凹部141而產生堵塞之虞。
因此，就電子零件檢查裝置1而言，於第1位置，第1抵接點41與第2抵接點51之間成為第1分離距離LX1。藉此，即便於第1位置上之器件供給部14A之位置調整之精度並不太高之情形時，仍可將IC器件90載置於凹部141。又，省略了將第1位置上之器件供給部14A之位置調整之精度維持為高精度之作業，由此，儘管器件供給部14A之位置調整作業並未耗費太多時間，電子零件檢查裝置1仍可充分地應付IC器件90之搬送。
如上所述，電子零件檢查裝置1構成為可簡單地進行器件供給部14A之凹部141與載置於該凹部141之IC器件90之定位調整。
又，第1抵接部4與第2抵接部5可藉由機構部6之作動而相對移動。於本實施形態中，機構部6構成為使第1抵接部4相對於經固定之第2抵接部5移動，即接近、分離。藉此，相對於IC器件90之定位精度提高。再者，機構部6並不限定於此種構成，例如於第2抵接部5可移動地受到支持之情形時，既可構成為使第2抵接部5相對於第1抵接部4移動，亦可構成為使第1抵接部4及第2抵接部5之兩者移動。
機構部6構成為與器件供給部14A(載置部29)之移動連動而被賦予使機構部6作動之外力。即，如上所述，電子零件檢查裝置1具備力賦予部28，該力賦予部28係於器件供給部14A(載置部29)處於第1位置時，賦予使機構部6作動之外力。機構部6具備受壓構件61，該受壓構件61配置於器件供給部14A(載置部29)且具有自力賦予部28承受外力之受壓部611。如圖4、圖5所示，受壓構件61係配置於凹部形成構件143與第2抵接部5之間且形成為棒狀之構件。又，於第2抵接部5之凹部形成構件143側之面，形成有供受壓構件61插通之槽52。藉此，受壓構件61可被引導至槽52，並於X方向上滑動。該受壓構件61之兩端側分別自第2抵接部5突出。又，受壓構件61之X方向負側之端部成為由外徑擴徑之凸緣部構成之受壓部611。藉此，可自力賦予部28充分地承受外力。
藉此，只要設置驅動載置部29之驅動部便可，而無需另外設置用以驅動機構部6之驅動部，便可使第1抵接部4與第2抵接部5容易地分離。由於無需設置用以驅動機構部6之驅動部(致動器)，故而無於移動之載置部 29設置驅動致動器之配線等困難。又，由於無需設置致動器或其配線用之空間，故而可自後方搭載於未設置有此種空間之先前之電子零件搬送裝置。
再者，於X方向上相鄰之定位單元3A的受壓構件61彼此配置於一直線上，且相互抵接。
又，如上所述，力賦予部28具有突出之突出部281。受壓部611可於器件供給部14A位於第1位置時，經由力傳遞單元27而自突出部281承受朝向X方向正側之外力。藉此，如下所述，可使第1抵接部4朝遠離第2抵接部5之方向迅速地旋動。
於受壓構件61之長度方向之中途，設置有朝向Z方向正側突出之凸輪612。該凸輪612插入至形成於與第1抵接部4之旋動支持部144為相反側之凸輪槽42。凸輪槽42包含形成為與第1抵接點41X平行之長孔。藉此，受壓構件61可於自力賦予部28承受朝向X方向正側之外力時，於外力之方向上移動，且凸輪612於凸輪槽42內沿著其形成方向滑動。藉此，第1抵接部4可朝圖4中之逆時針方向旋動，由此，第1抵接部4與第2抵接部5成為開狀態。
如此，就定位單元3A而言，藉由受壓構件61(受壓部611)自力賦予部28(突出部281)承受外力，而第1分離距離LX1變得較第2分離距離LX2長。藉此，IC器件90可有餘裕地通過第1抵接點41與第2抵接點51之間， 由此，被引導至凹部141。其結果，IC器件90會被準確地載置於凹部141。
如圖4、圖5所示，機構部6具有彈推部62，該彈推部62係於第1抵接點41與第2抵接點51接近之方向上，彈推第1抵接部4或第2抵接部5(於本實施形態中為第1抵接部4)。彈推部62係由壓縮盤簧構成，且供受壓構件61插通。該彈推部62係於受壓構件61之受壓部611與凹部形成構件143之間成為壓縮狀態。藉此，可經由受壓構件61而將第1抵接部4朝X方向負側彈推。當器件供給部14A開始自第1位置朝向第2位置移動時，伴隨該移動而逐漸解除自力賦予部28對受壓構件61之外力。繼而，最終解除對受壓構件61施加之外力。此時，藉由彈推部62之彈推力，第1抵接部4朝圖5中之順時針方向旋動。藉此，第1抵接部4與第2抵接部5成為閉狀態、即第1抵接部4與第2抵接部5之間成為第2分離距離LX2。藉此，凹部141內之IC器件90被定位，於保持原狀之狀態下被搬送至第2位置為止。繼而，於搬送目的地之第2位置，IC器件90被器件搬送頭17A搬送至檢查部16，由檢查部16進行檢查。
進而，於第1位置，第1抵接部4與第2抵接部5成為第1分離距離之後，受壓構件61遠離力賦予部28並且第1抵接部4與第2抵接部5閉合，故而可於器件供給部14(梭子)移動時成為閉合之狀態。亦即，於假設在第1抵接部4與第2抵接部5保持第1分離距離之狀態下，器件供給部14(梭子)移動之情形時，有因器件供給部14(梭子)之加減速而導致IC器件90(電子零件)移動，並與第1抵接部4或第2抵接部5等構件強力地碰撞，使IC器件 90(電子零件)破損之虞，但由於成為閉合之狀態，故而不會強力地碰撞，因而無破損之虞。
又，為了逐漸解除自力賦予部28對受壓構件61之外力，第1抵接部4與第2抵接部5逐漸成為閉狀態，故而無第1抵接部4與第2抵接部5強力地碰撞至IC器件90(電子零件)而使IC器件90(電子零件)破損等之虞。
如上所述，於電子零件檢查裝置1中，定位單元3A成為利用器件供給部14A之移動而驅動者，省略了另外設置使定位單元3A驅動之專用驅動源之作業。藉此，可使電子零件檢查裝置1之構成簡單。
又，亦有如下情況：於第1抵接部4與第2抵接部5處於閉狀態時，在第1抵接點41或第2抵接點51與IC器件90之間例如形成有0.25mm以下之間隙。
又，於本實施形態中，彈推部62構成為彈推第1抵接部4，但並不限定於此，例如亦可構成為於第2抵接部5可旋動地受到支持之情形時，彈推第2抵接部5。
又，亦可將器件供給部14A自第1位置移動至第2位置時，對受壓構件61施加之外力被解除之位置稱為「第3位置」。又，於該第3位置，於器件供給部14A自第2位置移動至第1位置時，對受壓構件61施加之外力開始作用。
如圖4、圖5所示，機構部6具有限制部63，該限制部63係限制第1抵接點41與第2抵接點51之接近極限。限制部63係配置於第1抵接部4與第2抵接部5之間，且固定於凹部形成構件143。又，限制部63係由朝向Z方向正側突出之圓柱狀之構件構成。藉此，第1抵接部4可於自圖4所示之狀態旋動至圖5所示之狀態時，抵接於限制部63，由此，於第1抵接部4與第2抵接部5之閉狀態下，第2分離距離LX2維持於固定。藉此，亦可將針對凹部141內之IC器件90之定位精度維持於固定。
再者，於處於閉狀態之第1抵接部4與第2抵接部5之間產生間隙31。該間隙31成為供檢測凹部141內之IC器件90之有無之檢測感測器(光學感測器)的光通過之光路。
又，於凹部形成構件143上，配置有2個於檢查區域A3內進行器件搬送頭17A之定位之定位單元7。該等2個定位單元7係介隔第1抵接部4與第2抵接部5而相互配置於相反側。各定位單元7除配置部位不同以外，為相同之構成，故而以下代表性地說明1個定位單元7。
定位單元7具有定位塊71及定位銷72。
定位塊71係進行器件搬送頭17A之Z方向之定位之構件，且經由螺栓903而固定於凹部形成構件143。器件搬送頭17A係於保持IC器件90時，器件搬送頭17A之特定部位碰觸定位塊71之上表面。藉此，進行器件搬送頭17A之Z方向之定位。
定位銷72係進行器件搬送頭17A之XY方向之定位之構件，且固定於定位塊71。器件搬送頭17A係於保持IC器件90時，使定位銷72插入至器件搬送頭17A之導引孔(未圖示)。藉此，進行器件搬送頭17A之XY方向之定位，由此，可與器件搬送頭17A之Z方向之定位相結合，準確地保持IC器件90。
以上，對設置機構部6作為驅動機構部之例進行了說明，對設置驅動部60作為驅動機構部之變化例進行說明。驅動部60係配置於器件供給部14A(載置部29)，且如圖4所示，驅動部60包含配置於凹部形成構件143與第2抵接部5之間且形成為棒狀之構件、及圖4中之二點鏈線所示之致動器601。亦可如該圖4般設置於器件供給部14(梭子)上。作為致動器601，例如亦可使用氣動汽缸，於此情形時，設置有未圖示之配管。
藉此，不論於第1位置，IC器件90(電子零件)載置於第1抵接點41與第2抵接點51之間之哪一位置，均可於第2位置，將IC器件90(電子零件)引導至目標載置位置。因此，於IC器件90(電子零件)被搬送至檢查部16(插口)時，IC器件90(電子零件)可與檢查部16(插口)正確地接觸，從而可正確地檢查IC器件90(電子零件)。
<第2實施形態>以下，參照圖6~圖8對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第2實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同之事項將省略其說明。
本實施形態除定位單元之構成不同以外，與上述第1實施形態相同。
如圖6所示，於本實施形態中，定位單元3B成為機構部6具有連桿機構之構成。機構部6具有作為第1連桿之受壓構件61、可旋動地連結於受壓構件61之第2連桿64、及經由第2連桿64而彈推受壓構件61之彈推部62。
於受壓構件61之長度方向之中途，4個第1抵接部4等間隔地配置、固定。
又，第2連桿64亦配置於受壓構件61之長度方向之中途。於圖6所示之構成中，第2連桿64係於自X方向負側起第1個第1抵接部4與第2個第1抵接部4之間配置有1個，於自X方向負側起第3個第1抵接部4與第4個第1抵接部4之間亦配置有1個。
如圖7、圖8所示，各第2連桿64形成為長條狀，且其一端部641經由旋動支持部65而可旋動地受到支持。又，各第2連桿64之另一端部642連結於彈推部62。再者，於本實施形態中，彈推部62係由拉伸盤簧構成，第2連桿64之與另一端部642為相反側之端部連結於固定在器件供給部14A上之柱狀之構件147。藉此，第2連桿64成為藉由彈推部62而朝X方向負側拉伸之狀態。又，各第2連桿64之一端部641與另一端部642之間經由旋動連結部66而可旋動地連結於受壓構件61。藉此，受壓構件61連同第1抵接 部4由彈推部62彈推。
於器件供給部14A位於第1位置時，如圖7所示，受壓構件61成為對抗彈推部62之彈推力，朝X方向負側承受上述外力，並朝該方向移動之狀態。藉此，第1抵接部4與第2抵接部5成為開狀態、即第1抵接點41X與第2抵接點51X之間成為第1分離距離LX1。藉此，IC器件90可有餘裕地通過第1抵接點41與第2抵接點51之間，由此，被載置於載置面142。
又，當器件供給部14A開始自第1位置朝向第2位置移動時，伴隨其移動而逐漸解除對受壓構件61施加之上述外力。繼而，最終解除對受壓構件61施加之上述外力。此時，如圖8所示，針對每個第1抵接部4，受壓構件61藉由彈推部62之彈推力而朝X方向負側移動，且接近第2抵接部5。藉此，第1抵接部4與第2抵接部5成為閉狀態、即第1抵接部4與第2抵接部5之間成為第2分離距離LX2。藉此，載置面142上之IC器件90被定位，於保持原狀之狀態下被搬送至第2位置為止。於該第2位置，IC器件90由器件搬送頭17A搬送至檢查部16，其後，由檢查部1進行檢查。
<第3實施形態>以下，參照圖9及圖10對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第3實施形態進行說明，以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同之事項將省略其說明。
本實施形態除定位單元之構成不同以外，與上述第1實施形態相同。
如圖9、圖10所示，於本實施形態之定位單元3C中，第1抵接部4係由小片或框體(本實施形態中為框體)構成。第2抵接部5係由小片或框體(本實施形態中為小片)構成。由框體構成之第1抵接部4具有於其內側開口(貫通)而形成之開口部43。開口部43形成有8個，於本實施形態中，於X方向上各配置有4個且於Y方向上各配置有2個。再者，作為開口部43之形成數或形成態樣，並不限定於圖9、圖10所示者。又，各開口部43之俯視下之形狀成為正方形，但並不限定於此。而且，各開口部43之位於X方向負側之緣部成為第1抵接點41X，位於Y方向正側之緣部成為第1抵接點41Y。又，第1抵接部4可於器件供給部14A上移動。該移動係藉由形成於第1抵接部4之凸輪槽45及於器件供給部14A突出且插入至凸輪槽45之凸輪從動件148而順利地進行。另一方面，由小片構成之第2抵接部5係於各開口部43之內側各配置1個，且固定於器件供給部14A。而且，各第2抵接部5之與配置有該第2抵接部5之開口部43之第1抵接點41X對向之部分成為第2抵接點51X，與第1抵接點41Y對向之部分成為第2抵接點51Y。再者，於本實施形態中，第2抵接部5係由小片構成，但並不限定於此，亦可由框體構成。
機構部6具有：凸輪構件68，其經由旋動支持部67而可旋動地支持於器件供給部14A；凸輪從動件69，其配置、固定於檢查區域A3；及彈推部62，其彈推凸輪構件68。再者，凸輪從動件69較佳為可繞Z軸旋轉。
凸輪構件68具有凸輪槽681，該凸輪槽681插入有於第1抵接部4突出之凸輪從動件44。又，凸輪構件68亦具有凸輪面682，該凸輪面682係於 器件供給部14A移動至第2位置時供凸輪從動件69滑動。
彈推部62能以旋動支持部67為中心，朝圖中之順時針方向彈推凸輪構件68。
於器件供給部14A位於第1位置時，如圖9所示，凸輪構件68成為經由凸輪從動件44將第1抵接部4朝向圖中之上側拉伸之狀態。藉此，第1抵接點41X與第2抵接點51X之間成為第1分離距離LX1。藉此，IC器件90可有餘裕地通過第1抵接點41與第2抵接點51之間，由此，載置於載置面142。
又，於器件供給部14A移動至第2位置時，如圖10所示，凸輪從動件69於凸輪構件68之凸輪面682滑動，伴隨於此，凸輪構件68對抗彈推部62之彈推力，朝圖中之逆時針方向旋轉。藉此，凸輪從動件148於凸輪槽45滑動，由此，可使第1抵接部4移動。藉此，第1抵接點41X與第2抵接點51X之間成為第2分離距離LX2，載置面142上之IC器件90被定位。繼而，IC器件90由器件搬送頭17A搬送至檢查部16，其後，由檢查部16進行檢查。
再者，第1抵接部4與凸輪構件68分別分開地構成，但並不限定於此，例如，亦可為第1抵接部4與凸輪構件68一體地構成者、即第1抵接部4具有凸輪面682者。
又，凸輪構件68係藉由凸輪從動件69而旋動者，但並不限定於此，例如亦可構成為凸輪構件68連結於如線或彈簧等線材，藉由對線材賦予張力而旋動。例如於線材為彈簧之情形時，彈簧之與凸輪構件68為相反側之端部連結於器件供給區域A2之柱。而且，當器件供給部14A自第1位置朝向第2位置移動時，其移動距離乘以彈簧常數所得之力作為張力而施加至彈簧。藉此，可使凸輪構件68旋動，由此，第1抵接部4移動，第1抵接點41X與第2抵接點51X之間成為第2分離距離LX2。
<第4實施形態>以下，參照圖11~圖14對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第4實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同之事項將省略其說明。
本實施形態除檢查區域內之器件搬送頭之構成、及定位單元之構成不同以外，與上述第1實施形態相同。
本發明之電子零件搬送裝置10具備：搬送部25，其具備具有保持作為電子零件之IC器件90之保持部171之器件搬送頭17(器件搬送頭17A)，且搬送IC器件90(電子零件)；作為載置部29之IC器件90(電子零件)器件供給部14(器件供給部14A)，其具有供載置IC器件90(電子零件)之載置面142，且搬送IC器件90(電子零件)；驅動部26，其使器件供給部14(載置部29)移動；第1抵接部4，其具有可與載置於載置面142之IC器件90(電子零件)抵接之第1抵接點41；及第2抵接部5，其具有第2抵接點51，該第2抵接點51可於與第1抵接點41不同之位置與載置於載置面142之IC器件90(電 子零件)抵接，且遠離第1抵接點41。再者，器件供給部14(載置部29)被支持為可移動至器件供給區域A2內之第1位置、及與第1位置不同之檢查區域A3內之第2位置，而可於第1位置與第2位置之間搬送IC器件90(電子零件)。而且，保持部171接近載置面142之狀態下之第1抵接點41與第2抵接點51之間的分離距離即第1分離距離(第1分離距離LX1、第1分離距離LY1)較保持部171遠離載置面142之狀態下之第1抵接點41與第2抵接點51之間的分離距離即第2分離距離(第2分離距離LX2、第2分離距離LY2)長。根據此種本發明，於第1位置，第1抵接點41與第2抵接點51之間成為最大之分離距離(第1分離距離LX1)。藉此，即便於第1位置上之器件供給部14之位置調整之精度並不那麼高之情形時，IC器件90亦可有餘裕地通過第1抵接點41與第2抵接點51之間，由此，被引導至載置面142。其結果，IC器件90載置於載置面142。又，省略了將第1位置上之器件供給部14之位置調整之精度維持於高精度之作業，由此，儘管器件供給部14之位置調整作業並未花費太多時間，電子零件搬送裝置10亦可充分地承受IC器件90之搬送。如此，於本發明中，亦可簡單地進行器件供給部14之載置面142與載置於該載置面142之IC器件90之定位調整。
如圖11所示，器件搬送頭17A具有藉由吸附而保持IC器件90之保持部171。保持部171成為如下部分：形成為圓筒狀，且其外周部172之外徑形成為朝向下方逐漸減小之錐形狀。
如圖12所示，於定位單元3D中，第1抵接部4係由2個小片46構成。2個小片46中之一小片46具有與第2抵接部5之第2抵接點51X對向之第1抵接 點41X。又，另一小片46具有與第2抵接部5之第2抵接點51Y對向之第1抵接點41Y。
如圖13、圖14所示，各小片46係經由板彈簧47而懸臂支持於器件供給部14A上。藉此，上述一小片46被朝接近第2抵接點51X之方向彈推，上述另一小片46被朝接近第2抵接點51Y之方向彈推。再者，作為彈推各小片46者，並不限定於板彈簧47，例如亦可為盤簧。
於器件供給部14A處於第1位置時，藉由器件搬送頭17A而將IC器件90載置於器件供給部14A之載置面142(凹部141)。此時，如圖13所示，保持部171成為接近載置面142之狀態。藉此，各小片46對抗板彈簧47之彈推力，一起被推壓至保持部171之外周部172。藉由該推壓，各小片46朝遠離第2抵接部5之方向傾倒，第1抵接點41X與第2抵接點51X之間成為第1分離距離LX1，第1抵接點41Y與第2抵接點51Y之間成為第1分離距離LY1。於該狀態下，IC器件90可有餘裕地通過第1抵接點41與第2抵接點51之間，由此，載置於載置面142。再者，第1分離距離LX1較第2分離距離LX2長，且第1分離距離LY1較第2分離距離LY2長。
繼而，於該IC器件90載置後，如圖14所示，器件搬送頭17A上升，保持部171遠離載置面142。藉此，各小片46被解除來自保持部171之外周部172之推壓力，並且藉由板彈簧47之彈推力而朝接近第2抵接部5之方向豎起(返回)。藉此，第1抵接點41X與第2抵接點51X之間成為第2分離距離LX2，第1抵接點41Y與第2抵接點51Y之間成為第2分離距離LY2。此時， IC器件90被定位於載置面142上。
其後，器件供給部14A可移動至第2位置。於第2位置，IC器件90由器件搬送頭17A搬送至檢查部16，其後，由檢查部16進行檢查。
以上，關於圖示之實施形態說明了本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置，但本發明並不限定於此，構成電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之各部可與能發揮相同功能之任意之構成置換。又，亦可附加任意之構成物。
又，本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置亦可為與上述各實施形態中之任意2個以上之構成(特徵)組合者。
又，本發明可為驅動部使載置部(直接地)移動者，亦可為間接地驅動機構部者，只要為省略了另外設置用以驅動機構部之驅動部而構成者，則亦包含任意之構成。
又，於第1實施形態或第2實施形態中，第1抵接部與第2抵接部構成為於在第1位置被賦予外力時成為開狀態，且於在第2位置被解除外力時成為閉狀態，但並不限定於此。例如，第1抵接部與第2抵接部亦可構成為於在第1位置未被賦予外力時成為開狀態，且於在第2位置被賦予外力時成為閉狀態。
1‧‧‧電子零件檢查裝置
3A‧‧‧定位單元
4‧‧‧第1抵接部
5‧‧‧第2抵接部
6‧‧‧機構部
7‧‧‧定位單元
10‧‧‧電子零件搬送裝置
14‧‧‧器件供給部
14A‧‧‧器件供給部
26‧‧‧驅動部
27‧‧‧力傳遞單元
29‧‧‧載置部
41‧‧‧第1抵接點
41X‧‧‧第1抵接點
41Y‧‧‧第1抵接點
42‧‧‧凸輪槽
51‧‧‧第2抵接點
51X‧‧‧第2抵接點
51Y‧‧‧第2抵接點
52‧‧‧槽
60‧‧‧驅動部
61‧‧‧受壓構件
62‧‧‧彈推部
63‧‧‧限制部
71‧‧‧定位塊
72‧‧‧定位銷
90‧‧‧IC器件
141‧‧‧凹部
142‧‧‧載置面
143‧‧‧凹部形成構件
144‧‧‧旋動支持部
145‧‧‧C形環
146‧‧‧導銷
271‧‧‧基部
273‧‧‧推桿
601‧‧‧致動器
611‧‧‧受壓部
612‧‧‧凸輪
901‧‧‧螺栓
902‧‧‧螺栓
903‧‧‧螺栓
A2‧‧‧器件供給區域
LX1‧‧‧第1分離距離
LY1‧‧‧第2分離距離
X‧‧‧方向
Y‧‧‧方向
Z‧‧‧方向

Claims (7)

  1. 一種電子零件搬送裝置，其特徵在於具備： 搬送部，其搬送電子零件； 載置部，其具有藉由上述搬送部而載置上述電子零件之載置面，且移動至於載置面載置上述電子零件之第1位置、及自載置面卸除上述電子零件之第2位置； 驅動部，其支持上述載置部並使其移動； 第1抵接部，其設置於上述載置面，且具有與載置於上述載置面之上述電子零件抵接之第1抵接點； 第2抵接部，其設置於上述載置面，且具有與載置於上述載置面之上述電子零件抵接之第2抵接點；及 驅動機構部，其設置於上述載置面，且以使上述第1抵接部與上述第2抵接部相對移動之方式連結於上述第1抵接部；且 上述載置部位於上述第1位置之情形下上述第1抵接點與上述第2抵接點之間的距離即第1分離距離，長於上述載置部位於上述第2位置之情形下上述第1抵接點與上述第2抵接點之間的距離即第2分離距離。
  2. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述驅動機構部係如下之機構部，即， 與上述載置部之移動連動而承受力，使上述第1抵接部與上述第2抵接部相對移動。
  3. 如請求項2之電子零件搬送裝置，其具備力賦予部，該力賦予部係於上述載置部處於上述第1位置時對上述機構部施加上述力， 上述機構部具有受壓部，該受壓部係配置於上述載置部，且自上述力賦予部承受上述力。
  4. 如請求項3之電子零件搬送裝置，其中上述力賦予部具有突出之突出部，且 上述受壓部係自上述突出部承受上述力。
  5. 如請求項4之電子零件搬送裝置，其中上述機構部具有彈推部，該彈推部係以上述第1抵接點與上述第2抵接點接近且分離距離成為第2分離距離之方式，彈推上述第1抵接部或上述第2抵接部， 於上述受壓部自上述突出部承受上述力時，以上述第1抵接點與上述第2抵接點分離且分離距離成為第1分離距離之方式，使上述第1抵接部移動。
  6. 如請求項5之電子零件搬送裝置，其中上述機構部具有限制上述第1抵接點與上述第2抵接點接近之限制部。
  7. 一種電子零件檢查裝置，其特徵在於具備： 檢查部，其檢查電子零件之電氣特性； 搬送部，其搬送上述電子零件； 載置部，其具有藉由上述搬送部而載置上述電子零件之載置面，且移動至於載置面載置上述電子零件之第1位置、及自載置面卸除上述電子零件之第2位置； 驅動部，其支持上述載置部並使其移動； 第1抵接部，其設置於上述載置面，且具有與載置於上述載置面之上述電子零件抵接之第1抵接點； 第2抵接部，其設置於上述載置面，且具有與載置於上述載置面之上述電子零件抵接之第2抵接點；及 驅動機構部，其設置於上述載置面，且以使上述第1抵接部與上述第2抵接部相對移動之方式連結於上述第1抵接部；且 上述載置部位於上述第1位置之情形下上述第1抵接點與上述第2抵接點之間的距離即第1分離距離，長於上述載置部位於上述第2位置之情形下上述第1抵接點與上述第2抵接點之間的距離即第2分離距離。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102019211472A1 (de) * 2019-07-31 2021-02-04 Deckel Maho Pfronten Gmbh Übertragungsanordnung und Verfahren zum Übertragen von Energie und Signalen zwischen einer Steuereinheit einer Werkzeugmaschine und elektronischen Komponenten
TWI718851B (zh) * 2020-01-20 2021-02-11 鴻勁精密股份有限公司 承載裝置及其應用之作業設備
TWI728716B (zh) * 2020-02-21 2021-05-21 鴻勁精密股份有限公司 具校正單元之作業裝置及其應用之作業設備
TWI741829B (zh) * 2020-10-13 2021-10-01 承洺股份有限公司 觸控面板自動化功能測試機構

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200820371A (en) * 2006-10-18 2008-05-01 Hioki Electric Works Substrate jig board and substrate test-use jig unit embedding the same
TW201709378A (zh) * 2015-08-31 2017-03-01 Seiko Epson Corp 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000206183A (ja) * 1999-01-14 2000-07-28 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の電気的特性測定方法および測定装置
US7470140B1 (en) * 2007-06-18 2008-12-30 David Eldridge Integrated chip clamp adjustment assembly and method
KR100610778B1 (ko) * 2004-12-03 2006-08-09 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈
KR20100061570A (ko) * 2007-11-26 2010-06-07 가부시키가이샤 아드반테스트 인서트, 트레이 및 전자부품 시험장치
MY152834A (en) * 2009-08-18 2014-11-28 Multitest Elektronische Syst An elastic unit for clamping an electronic component and extending below an electronic component receiving volume of an align fixture
MY152429A (en) * 2009-08-18 2014-09-30 Multitest Elektronische Syst Carrier for aligning electronic components with slidably arranged plates
MY154258A (en) * 2009-08-18 2015-05-29 Multitest Elektronische Syst Elastic unit exerting two angled force components on an abutting section of an align fixture
JP2012218858A (ja) * 2011-04-06 2012-11-12 Sharp Corp 搬送用パレットおよびそれを備える搬送装置
EP3007217A1 (en) * 2014-10-10 2016-04-13 Rasco GmbH Chip tray
CN106290990A (zh) * 2015-06-10 2017-01-04 鸿劲科技股份有限公司 可同时多颗电子元件定位的定位装置及其应用的作业设备
JP2017167019A (ja) * 2016-03-17 2017-09-21 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置、および電子部品検査装置
JP6405401B2 (ja) * 2017-03-17 2018-10-17 株式会社 Ｓｙｎａｘ 電子部品の搬送装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200820371A (en) * 2006-10-18 2008-05-01 Hioki Electric Works Substrate jig board and substrate test-use jig unit embedding the same
TW201709378A (zh) * 2015-08-31 2017-03-01 Seiko Epson Corp 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置

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