JP2019120564A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents

電子部品搬送装置および電子部品検査装置 Download PDF

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憲昭 小谷
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冬生 ▲高▼田
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Abstract

【課題】載置部の載置面と、この載置面に載置される電子部品との位置決め調整を簡単に行なうことができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品が載置される載置面を有し、第１位置と、前記第１位置と異なる第２位置との間を前記電子部品を搬送する載置部と、前記載置面に載置された前記電子部品に当接可能な第１当接点を有する第１当接部と、前記載置面に載置された前記電子部品に前記第１当接点と異なる位置で当接可能であり、前記第１当接点から離間した第２当接点を有する第２当接部と、前記第１当接部と前記第２当接部とを相対的に移動させる機構部と、を備え、前記第１位置における、前記第１当接点と前記第２当接点との間の離間距離である第１離間距離は、前記第２位置における、前記第１当接点と前記第２当接点との間の離間距離である第２離間距離よりも長いことを特徴とする電子部品搬送装置。【選択図】図４

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
従来から、例えばモジュールＩＣ等のような電子部品を搬送する装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１に記載の装置は、電子部品を移送するキャリアと、キャリアをローディングポジションからアンローディングポジションに移送するキャリア移送装置と、ローディングおよびアンローディングポジションでキャリアの位置を正確にさらに位置決めし、電子部品をキャリアに正確にローディングするかまたはキャリアからアンローディングし得るようにするキャリアの位置決め装置とを備えている。
特開２０００−１６２２７２号公報
上記のような特許文献１に記載の装置では、キャリアを位置決めできたとしても、キャリア上にあるポケットを正確に位置決めできない場合には、電子部品がソケットに搬送されたときに、電子部品がソケットと正しく接触できず、電子部品を正しく検査することができないおそれがあった。
このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を搬送する搬送部と、
前記電子部品が載置される載置面を有し、前記電子部品が載置面に載置される第１位置と、前記第１位置と異なる第２位置とに移動可能に支持され、前記第１位置と前記第２位置との間を前記電子部品を搬送する載置部と、
前記載置部を移動させる駆動部と、
前記載置面に載置された前記電子部品に当接可能な第１当接点を有する第１当接部と、
前記載置面に載置された前記電子部品に前記第１当接点と異なる位置で当接可能であり、前記第１当接点から離間した第２当接点を有する第２当接部と、
前記第１当接部と前記第２当接部とを相対的に移動させる駆動機構部と、を備え、
前記第１位置における、前記第１当接点と前記第２当接点との間の離間距離である第１離間距離は、前記第２位置における、前記第１当接点と前記第２当接点との間の離間距離である第２離間距離よりも長いことを特徴とする。
これにより、第１位置において、電子部品が、第１当接点と第２当接点との間の、どの位置に載置されたとしても、第２位置において、電子部品を目標載置位置に案内することができる。したがって、電子部品がソケットに搬送されたときには電子部品はソケットと正しく接触でき、電子部品を正しく検査することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記駆動機構部は、機構部であり、
前記機構部は、前記載置部の移動に連動して、前記機構部を作動させる外力が付与され、前記載置部の移動に連動して、前記第１当接部と前記第２当接部とを相対的に移動させるよう構成されているのが好ましい。
これにより、第１当接部と第２当接部とを容易に離間させることができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部が前記第１位置にあるときに、前記機構部を作動させる前記外力を付与する外力付与部を備え、
前記機構部は、前記載置部に配置され、前記外力付与部から前記外力を受ける受圧部を有するのが好ましい。
これにより、外力付与部から外力を十分に受けることができ、よって、第１当接部と第２当接部とを離間させることができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記外力付与部は、突出した突出部を有し、
前記受圧部は、前記突出部から前記外力を受けることが可能となっているのが好ましい。
これにより、第１当接部と第２当接部とを迅速に離間させることができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記受圧部が前記突出部から前記外力を受けることにより、前記第１離間距離が前記第２離間距離よりも長くなり、
前記機構部は、前記第１当接点と前記第２当接点とが接近する方向に、前記第１当接部または前記第２当接部を付勢する付勢部を有するのが好ましい。
これにより、第１当接点と第２当接点との間を第２離間距離とすることができ、よって、載置面上の電子部品が位置決めされ、そのままの状態で、第２位置まで搬送される。
本発明の電子部品搬送装置では、前記機構部は、前記第１当接点と前記第２当接点との接近限界を規制する規制部を有するのが好ましい。
これにより、第２離間距離を一定に維持することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１当接部は、小片または枠体で構成され、
前記第２当接部は、小片または枠体で構成されているのが好ましい。
これにより、例えば第１当接部および第２当接部の双方が小片で構成されている場合には、機構部が第１当接部と第２当接部とを相対的に移動させる際の、機構部に対する負担を軽減することができ、よって、前記相対的な移動を円滑に行なうことができる。
本発明の電子部品搬送装置は、前記電子部品を把持する把持部を有し、前記電子部品を搬送する搬送部と、
前記電子部品が載置される載置面を有し、第１位置と、前記第１位置と異なる第２位置とに移動可能に支持され、前記第１位置と前記第２位置との間を前記電子部品を搬送する載置部と、
前記載置部を移動させる駆動部と、
前記載置面に載置された前記電子部品に当接可能な第１当接点を有する第１当接部と、
前記載置面に載置された前記電子部品に前記第１当接点と異なる位置で当接可能であり、前記第１当接点から離間した第２当接点を有する第２当接部と、を備え、
前記把持部が前記載置面に接近した状態での、前記第１当接点と前記第２当接点との間の離間距離である第１離間距離は、前記把持部が前記載置面から離間した状態での、前記第１当接点と前記第２当接点との間の離間距離である第２離間距離よりも長いことを特徴とする。
これにより、第１位置では、第１当接点と第２当接点との間が最大の離間距離（第１離間距離）となっている。これにより、第１位置での載置部の位置調整の精度がそれほど高くはなかった場合でも、第１当接点と第２当接点との間を電子部品が余裕を持って通過することができ、よって、載置面に案内される。その結果、電子部品が載置面に載置される。また、第１位置での載置部の位置調整の精度を高精度に維持するのが省略され、よって、載置部の位置調整作業にそれほど時間を掛けずとも、電子部品搬送装置は、電子部品の搬送に十分に耐え得るものとなっている。このように、本発明によれば、載置部の載置面と、この載置面に載置される電子部品との位置決め調整を簡単に行なうことができる。
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を搬送する搬送部と、
前記電子部品が載置される載置面を有し、前記電子部品が載置面に載置される第１位置と、前記第１位置と異なる第２位置とに移動可能に支持され、前記第１位置と前記第２位置との間を前記電子部品を搬送する載置部と、
前記載置部を移動させる駆動部と、
前記載置面に載置された前記電子部品に当接可能な第１当接点を有する第１当接部と、
前記載置面に載置された前記電子部品に前記第１当接点と異なる位置で当接可能であり、前記第１当接点から離間した第２当接点を有する第２当接部と、
前記第１当接部と前記第２当接部とを相対的に移動させる駆動機構部と、
前記電子部品を検査可能な検査部と、を備え、
前記第１位置における、前記第１当接点と前記第２当接点との間の離間距離である第１離間距離は、前記第２位置における、前記第１当接点と前記第２当接点との間の離間距離である第２離間距離よりも長いことを特徴とする。
これにより、第１位置では、第１当接点と第２当接点との間が最大の離間距離（第１離間距離）となっている。これにより、第１位置での載置部の位置調整の精度がそれほど高くはなかった場合でも、第１当接点と第２当接点との間を電子部品が余裕を持って通過することができ、よって、載置面に案内される。その結果、電子部品が載置面に載置される。また、第１位置での載置部の位置調整の精度を高精度に維持するのが省略され、よって、載置部の位置調整作業にそれほど時間を掛けずとも、電子部品搬送装置は、電子部品の搬送に十分に耐え得るものとなっている。このように、本発明によれば、載置部の載置面と、この載置面に載置される電子部品との位置決め調整を簡単に行なうことができる。
また、検査部まで電子部品を搬送することができ、よって、当該電子部品に対する検査を検査部で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部から搬送することができる。
図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図である。 図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。 図３は、図１に示す電子部品検査装置が備えるデバイス供給部の平面図である。 図４は、図３中の一点鎖線で囲まれた領域［Ａ］の拡大図（開状態）である。 図５は、図３中の一点鎖線で囲まれた領域［Ａ］の拡大図（閉状態）である。 図６は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）が備えるデバイス供給部の斜視図である。 図７は、図６中の一点鎖線で囲まれた領域［Ｂ］の拡大図（開状態）である。 図８は、図６中の一点鎖線で囲まれた領域［Ｂ］の拡大図（閉状態）である。 図９は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）が備えるデバイス供給部の平面図（開状態）である。 図１０は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）が備えるデバイス供給部の平面図（閉状態）である。 図１１は、本発明の電子部品検査装置（第４実施形態）が備えるデバイス供給領域内のデバイス搬送ヘッドの斜視図である。 図１２は、本発明の電子部品検査装置（第４実施形態）が備えるデバイス供給部の一部を拡大した斜視図（閉状態）である。 図１３は、図１２に示すデバイス供給部に対して、図１１に示すデバイス搬送ヘッドが接近した状態を示す斜視図（開状態）である。 図１３は、図１２に示すデバイス供給部に対して、図１１に示すデバイス搬送ヘッドが離間した状態を示す斜視図（閉状態）である。
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
＜第１実施形態＞
以下、図１〜図５を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向（第１の方向）」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向（第２の方向）」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向（第３の方向）」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば±５°未満程度）傾いた状態も含む。また、図１中（図６〜図８および図１１〜図１４についても同様）の上側、すなわち、Ｚ方向正側を「上」または「上方」、下側、すなわち、Ｚ方向負側を「下」または「下方」と言うことがある。また、図４、図５中の左側、すなわち、Ｘ方向負側を「左」または「左方」、右側、すなわち、Ｘ方向正側を「右」または「右方」と言うことがある。
本発明の電子部品搬送装置１０は、図１に示す外観を有するハンドラーである。この電子部品搬送装置１０は、電子部品であるＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５と、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される載置面１４２を有し、ＩＣデバイス９０（電子部品）を搬送する載置部２９としてのデバイス供給部１４と、デバイス供給部１４（載置部２９）を移動させる駆動部２６と、載置面１４２に載置されたＩＣデバイス９０（電子部品）に当接可能な第１当接点４１を有する第１当接部４と、載置面１４２に載置されたＩＣデバイス９０（電子部品）に第１当接点４１と異なる位置で当接可能であり、第１当接点４１から離間した第２当接点５１を有する第２当接部５と、デバイス供給部１４（載置部２９）の移動に連動して、第１当接部４と第２当接部５とを相対的に移動させる駆動機構部としての機構部６と、を備える。なお、デバイス供給部１４（載置部２９）は、デバイス供給領域Ａ２内の第１位置と、第１位置と異なる検査領域Ａ３内の第２位置とに移動可能に支持され、第１位置と第２位置との間をＩＣデバイス９０（電子部品）を搬送することができる。そして、第１位置における、第１当接点４１と第２当接点５１との間の離間距離である第１離間距離（第１離間距離ＬＸ１、第１離間距離ＬＹ１）は、第２位置における、第１当接点４１と第２当接点５１との間の離間距離である第２離間距離（第２離間距離ＬＸ２、第２離間距離ＬＹ２）よりも長い。
後述するように、電子部品搬送装置１０は、一般的に、出荷される前には、例えば、デバイス供給部１４の位置調整を作業者が手作業で行なうことがある。この場合、作業者の熟練の程度によっては、デバイス供給部１４の位置調整の精度（正確性）にバラツキが生じたり、その位置精度を上げようとして、デバイス供給部１４の位置調整作業に時間かかってしまう等という問題があった。例えば第１位置でのデバイス供給部１４の位置調整の精度がそれほど高くはなかった場合、ＩＣデバイス９０がデバイス供給部１４の載置面１４２に載置されず、ジャムが生じるおそれがある。
そこで、電子部品搬送装置１０は、第１位置では、第１当接点４１と第２当接点５１との間が最大の離間距離（第１離間距離ＬＸ１）となっている。これにより、第１位置でのデバイス供給部１４の位置調整の精度がそれほど高くはなかった場合でも、第１当接点４１と第２当接点５１との間をＩＣデバイス９０が余裕を持って通過することができ、よって、載置面１４２に案内される。その結果、ＩＣデバイス９０が載置面１４２に載置される。また、第１位置でのデバイス供給部１４の位置調整の精度を高精度に維持するのが省略され、よって、デバイス供給部１４の位置調整作業にそれほど時間を掛けずとも、電子部品搬送装置１０は、ＩＣデバイス９０の搬送に十分に耐え得るものとなっている。
このように、本発明によれば、デバイス供給部１４の載置面１４２と、この載置面１４２に載置されるＩＣデバイス９０との位置決め調整を簡単に行なうことができる。
ＩＣデバイス９０（電子部品）を正しく検査するためにＩＣデバイス９０を検査部１６（ソケット）と正しく接触させる必要があるところ、ＩＣデバイス９０が検査部１６と正しく接触する位置に基づいて、ＩＣデバイス９０がデバイス供給部１４（シャトル）に載置される目標載置位置（例えば凹部１４１の位置）が定められている。
このとき、デバイス供給部１４の位置決め精度や、デバイス搬送ヘッド１３（供給ロボット）の搬送する精度といった、ＩＣデバイス９０がデバイス供給部１４に載置される際の位置決め精度が悪い場合には、ＩＣデバイス９０が目標載置位置からずれて載置されてしまう。その状態においてＩＣデバイス９０を検査部１６に搬送しても、ＩＣデバイス９０は、検査部１６と正しく接触する位置からずれてしまい、検査部１６と正しく接触できないために、正しく検査されないおそれがあった。
ここで、位置決め精度とは、目標値に対し最大となるズレの大きさとしてよく、ＪＩＳ Ｂ８４３２に定めるポーズ精度としてもよい。
また、第２離間距離とは、ＩＣデバイス９０を目標載置位置に案内することができる程度に、第１当接点４１と第２当接点５１との距離が第１離間距離より狭くなった距離であり、ＩＣデバイス９０の大きさに余裕（クリアランス）を加えた距離である。クリアランスは、例えば、０．２５ｍｍ以下として設定してもよい。
また、目標載置位置とは、ＩＣデバイス９０を検査部１６に搬送する直前の状態において、デバイス供給部１４に載置する目標位置であり、ＩＣデバイス９０を検査部１６に搬送した後にＩＣデバイス９０が検査部１６と正しく接触する位置となるように定められる位置である。例えば、検査部１６の周辺にソケット位置決めピンを設け、デバイス供給部１４の載置面１４２にシャトル位置決めピンを設け、検査部１６とソケット位置決めピンとの距離の分だけ、シャトル位置決めピンから離れた位置としてもよい。
さらに、目標載置位置は、領域（枠）として設定してよく、例えば、ＩＣデバイス９０の全体を覆うようにＩＣデバイス９０の外形より大きい領域（枠）として設定してもよく、ＩＣデバイス９０の外形と同じ大きさである領域（枠）と設定してもよい。また、所定の点と設定してもよい。
ＩＣデバイス９０を目標載置位置に案内するとは、例えば、目標載置位置をＩＣデバイス９０の外形より大きい領域（枠）とした場合には、ＩＣデバイス９０の外形を目標載置位置（枠）に収めるようにすること、目標載置位置をＩＣデバイス９０の外形と同じ大きさである領域（枠）とした場合には、ＩＣデバイス９０の外形を目標載置位置（枠）に合せること、目標載置位置を所定の点とした場合には、ＩＣデバイス９０の中心位置や重心位置を目標載置位置（点）と重ね、さらにＩＣデバイス９０が所定の角度となるようにすること、等を含みうる。
また、図２に示すように、本発明の電子部品検査装置１は、電子部品搬送装置１０を有し、さらに、電子部品を検査する検査部１６を有する。すなわち、本発明の電子部品検査装置１は、電子部品であるＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５と、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される載置面１４２を有し、ＩＣデバイス９０（電子部品）を搬送する載置部２９としてのＩＣデバイス９０（電子部品）デバイス供給部１４と、デバイス供給部１４（載置部２９）を移動させる駆動部２６と、載置面１４２に載置されたＩＣデバイス９０（電子部品）に当接可能な第１当接点４１を有する第１当接部４と、載置面１４２に載置されたＩＣデバイス９０（電子部品）に第１当接点４１と異なる位置で当接可能であり、第１当接点４１から離間した第２当接点５１を有する第２当接部５と、デバイス供給部１４（載置部２９）の移動に連動して、第１当接部４と第２当接部５とを相対的に移動させる機構部６と、ＩＣデバイス９０（電子部品）を検査可能な検査部１６と、を備える。なお、デバイス供給部１４（載置部２９）は、デバイス供給領域Ａ２内の第１位置と、第１位置と異なる検査領域Ａ３内の第２位置とに移動可能に支持され、第１位置と第２位置との間をＩＣデバイス９０（電子部品）を搬送することができる。そして、第１位置における、第１当接点４１と第２当接点５１との間の離間距離である第１離間距離（第１離間距離ＬＸ１、第１離間距離ＬＹ１）は、第２位置における、第１当接点４１と第２当接点５１との間の離間距離である第２離間距離（第２離間距離ＬＸ２、第２離間距離ＬＹ２）よりも長い。
これにより、前述した電子部品搬送装置１０の利点を持つ電子部品検査装置１が得られる。また、検査部１６にまでＩＣデバイス９０（電子部品）を搬送することができ、よって、当該ＩＣデバイス９０に対する検査を検査部１６で行なうことができる。また、検査後のＩＣデバイス９０を検査部１６から搬送することができる。
以下、各部の構成について詳細に説明する。
図１、図２に示すように、電子部品搬送装置１０を有する電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、本実施形態では、一例として、平板状をなし、その平面視で正方形のものとなっている。
なお、ＩＣデバイスとしては、前記のものの他に、例えば、「ＬＳＩ（Large Scale Integration）」「ＣＭＯＳ（Complementary MOS）」「ＣＣＤ（Charge Coupled Device）」や、ＩＣデバイスを複数モジュールとしてパッケージ化した「モジュールＩＣ」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー（加速度センサー）」、「ジャイロセンサー」、「指紋センサー」等が挙げられる。
電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とを備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように電子部品検査装置１は、各領域を経由するようにＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５を有する電子部品搬送装置１０と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８００とを備えたものとなっている。また、その他、電子部品検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。
なお、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２中の上側が背面側として使用される。
また、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジキットとしては、本実施形態では、例えば、後述する温度調整部１２と、デバイス供給部１４と、デバイス回収部１８とがある。また、前記のようなチェンジキットとは別に、ユーザーが用意するトレイ２００と、回収用トレイ１９と、その他、検査部１６もある。
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１は、トレイ２００を複数積み重ねて搭載可能な搭載領域と言うこともできる。なお、本実施形態では、各トレイ２００には、複数の凹部（ポケット）が行列状に配置されている。各凹部には、ＩＣデバイス９０を１つずつ収納、載置することができる。
デバイス供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、トレイ搬送機構１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図２中の矢印α１１Ａ方向に移動させることができる。これにより、ＩＣデバイス９０を安定してデバイス供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図２中の矢印α１１Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。
デバイス供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート（英語表記：soak plate、中国語表記（一例）：均温板））１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。また、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とをまたぐように移動するデバイス供給部１４も設けられている。
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置され、当該載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱または冷却することができる「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱または冷却して、当該検査に適した温度に調整することができる。
このような温度調整部１２は、固定されている。これにより、当該温度調整部１２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。
また、温度調整部１２は、グランドされて（接地されて）いる。
図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。
デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を把持して搬送する把持部であり、デバイス供給領域Ａ２内で移動可能に支持されている。このデバイス搬送ヘッド１３は、搬送部２５の一部でもあり、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α１３Ｙで示している。
デバイス供給部１４は、温度調整されたＩＣデバイス９０が載置される載置部２９であり、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。
また、デバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α１４方向に沿って往復移動可能（移動可能）に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０をデバイス供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７によって取り去られた後は再度デバイス供給領域Ａ２に戻ることができる。
図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ｂ」と言うことがある。そして、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、デバイス供給領域Ａ２内でデバイス供給部１４Ａまたはデバイス供給部１４Ｂまで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。また、デバイス供給部１４も、温度調整部１２と同様に、グランドされている。
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによってデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０に対して検査を行なう検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。
デバイス搬送ヘッド１７は、搬送部２５の一部であり、温度調整部１２と同様に、把持したＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０を把持して、前記温度調整状態を維持したまま、ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送することができる。
このようなデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、デバイス供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４から、ＩＣデバイス９０を持ち上げて、検査部１６上に搬送し、載置することができる。
なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の往復移動を矢印α１７Ｙで示している。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。また、図２に示す構成では、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ｂ」と言うことがある。デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ａから検査部１６への搬送を担うことができ、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ｂから検査部１６への搬送を担うことができる。
検査部１６（ソケット）は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査することができる。この検査部１６は、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部を有し、その凹部の底部に、複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが導電可能に接続される、すなわち、接触することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。
このような検査部１６は、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
デバイス回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。このデバイス回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４とをまたぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。また、デバイス回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
デバイス回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４まで搬送することができるものであり、「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。このデバイス回収部１８も、搬送部２５の一部となり得る。
また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ｂ」と言うことがある。そして、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、デバイス回収部１８Ａまたはデバイス回収部１８Ｂに搬送され、載置される。なお、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ａへの搬送は、デバイス搬送ヘッド１７Ａが担い、検査部１６からデバイス回収部１８Ｂへの搬送は、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが担う。また、デバイス回収部１８も、温度調整部１２やデバイス供給部１４と同様に、グランドされている。
回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置されるものであり、デバイス回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置されたデバイス回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。
また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される。そして、デバイス回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。
デバイス搬送ヘッド２０は、デバイス回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。このデバイス搬送ヘッド２０は、搬送部２５の一部であり、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α２０Ｙで示している。
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をデバイス回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
また、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、トレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α２２Ａ方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向の正側、すなわち、矢印α２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５からデバイス回収領域Ａ４に移動させることができる。
制御部８００は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂの作動等を制御することができる。図３に示すように、制御部８００は、少なくとも１つのプロセッサー、すなわち、ＣＰＵ（Central Processing Unit）と、記憶部とを有している。ＣＰＵは、例えば、各種の判断や各種の命令等を行なうことができる。記憶部は、例えば、ＩＣデバイス９０をトレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで搬送するプログラム等の各種プログラムが記憶されている。また、この制御部８００は、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）に内蔵されていてもよいし、外部のコンピューター等の外部機器に設けられていてもよい。また、外部機器は、例えば、電子部品検査装置１とケーブル等を介して通信される場合、無線通信される場合、電子部品検査装置１とネットワーク（例えばインターネット）を介して接続されている場合等がある。また、ＣＰＵと記憶部とは、例えば、一体化されて、１つのユニットとして構成されていてもよいし、ＣＰＵが電子部品検査装置１に内蔵され、記憶部が外部のコンピューター等の外部機器に設けられていてもよいし、記憶部が電子部品検査装置１に内蔵され、ＣＰＵが外部のコンピューター等の外部機器に設けられていてもよい。
オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。
また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。
また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。
電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、デバイス供給領域Ａ２とデバイス回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。
電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トップカバー２４５がある。
前述したように、デバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って往復移動可能に支持されている。このデバイス供給部１４には、デバイス供給部１４Ａとデバイス供給部１４Ｂとがある。デバイス供給部１４Ａとデバイス供給部１４Ｂとは、配置箇所が異なること以外は、同じ構成であるため、以下、デバイス供給部１４Ａについて代表的に説明する。
図３に示すように、デバイス供給部１４Ａは、板状をなし、ＩＣデバイス９０が１つずつ収納される凹部１４１を複数有している。図３に示す構成では、これらの凹部１４１は、Ｘ方向に沿って４つ、Ｙ方向に沿って２つずつ配置されているが、その配置数および配置態様としては、これに限定されない。そして、図４、図５に示すように、各凹部１４１の底面が、ＩＣデバイス９０が載置される載置面１４２となっている。なお、各凹部１４１の深さとしては、特に限定されず、例えば、ＩＣデバイス９０がＢＧＡ（Ball Grid Array）のデバイスである場合、半田ボール（端子）が隠れる程度の深さ、すなわち、半田ボールの径（高さ）と同じとなっているのが好ましい。これにより、凹部１４１内のＩＣデバイス９０の有無を検出する検出センサー（光学センサー）の光が、半田ボールに反射するのを防止することができ、よって、検出センサーによる検出精度が低下するのを防止することができる。
なお、本実施形態では、デバイス供給部１４Ａは、凹部１４１が１つ形成された凹部形成部材１４３を有し、この凹部形成部材１４３が複数配置されたものとなっている。各凹部形成部材１４３は、２つのボルト９０１を介して、固定されている。
また、デバイス供給部１４Ａは、駆動部２６によって、デバイス供給領域Ａ２内での停止位置である第１位置と、検査領域Ａ３内での停止位置である第２位置との間を移動することができる。第１位置（図４参照）では、デバイス搬送ヘッド１３によって、デバイス供給部１４Ａの凹部１４１にＩＣデバイス９０が載置される。第２位置では、デバイス搬送ヘッド１７Ａによって、ＩＣデバイス９０が凹部１４１から除去される。なお、この除去されたＩＣデバイス９０は、検査部１６で検査が行われることとなる。
駆動部２６は、デバイス供給部１４Ａの下側に配置されており、例えば、モーターと、モーターに連結されるとともに、デバイス供給部１４Ａに連結されたボールネジと、デバイス供給部１４Ａに連結されたリニアガイドとを有する構成となっている。このような構成により、デバイス供給部１４ＡをＸ方向に、すなわち、第１位置と第２位置との間を円滑に往復移動させることができる。
図３に示すように、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、デバイス供給部１４Ａの各凹部１４１内でのＩＣデバイス９０の位置決めを行なう位置決めユニット３Ａと、力伝達ユニット２７と、デバイス供給部１４Ａが第１位置にあるときに、力伝達ユニット２７を介して、位置決めユニット３Ａの機構部６を作動させる外力を付与する外力付与部２８とを備えている。
位置決めユニット３Ａは、デバイス供給部１４Ａ上に、各凹部１４１に対応して配置されており、図３に示す構成では、凹部１４１の配置と同様に、Ｘ方向に沿って４つ、Ｙ方向に沿って２つずつ配置されている。なお、位置決めユニット３Ａの配置数および配置態様としては、これに限定されない。
力伝達ユニット２７は、デバイス供給部１４Ａ上で、位置決めユニット３ＡよりもＸ方向負側に位置しており、図３に示す構成では、Ｙ方向に沿って２つ配置されている。なお、力伝達ユニット２７は、図３に示す配置数および配置態様に限定されない。また、力伝達ユニット２７は、例えば、位置決めユニット３Ａの配置数および配置態様によっては、省略される場合もある。
各力伝達ユニット２７は、板状をなす基部２７１と、基部２７１上に配置された蓋部２７２と、基部２７１と蓋部２７２との間に配置された棒状をなすプッシャー２７３と、プッシャー２７３をＸ方向負側に付勢する付勢部２７４とを有している。
基部２７１は、デバイス供給部１４Ａ上に固定されている。
蓋部２７２は、基部２７１よりも小さい板状をなし、基部２７１上に固定されている。この蓋部２７２の基部２７１側の面には、プッシャー２７３が挿通する溝２７５が形成されている。
プッシャー２７３は、溝２７５に案内されて、Ｘ方向に摺動することができる。このプッシャー２７３は、両端側がそれぞれ蓋部２７２から突出している。また、プッシャー２７３のＸ方向負側の端部は、外径が拡径したフランジ部２７６となっている。
付勢部２７４は、コイルバネで構成されており、プッシャー２７３が挿通している。この付勢部２７４は、プッシャー２７３のフランジ部２７６と、蓋部２７２との間で圧縮状態となっている。これにより、プッシャー２７３をＸ方向負側に付勢することができる。
外力付与部２８は、Ｘ方向正側に向かって突出した２つの突出部２８１と、各突出部２８１を一括して支持する支持部２８２とを有している。
２つの突出部２８１は、Ｙ方向に沿って配置されている。これら２つの突出部２８１のうちのＹ方向負側の突出部２８１は、この突出部２８１と同じ側にある力伝達ユニット２７のプッシャー２７３に当接して、さらにプッシャー２７３をＸ方向正側に向かって押圧することができる。同様に、Ｙ方向正側の突出部２８１は、この突出部２８１と同じ側にある力伝達ユニット２７のプッシャー２７３に当接して、さらにプッシャー２７３をＸ方向正側に向かって押圧することができる。各突出部２８１は、柱状をなし、その中心軸がＸ方向と平行となるように支持部２８２されている。なお、各突出部２８１の形状は、柱状に限定されない。
支持部２８２は、Ｙ方向に離間して配置された２つの脚部２８３と、これら２つの脚部２８３の間に架設されたブリッジ部２８４とで構成されている。
各脚部２８３は、デバイス供給領域Ａ２内で固定されている。
ブリッジ部２８４は、Ｙ方向に延在した長尺な板状をなしている。そして、このブリッジ部２８４の長手方向の途中に各突出部２８１が固定されている。
前述したように、電子部品検査装置１は、デバイス供給部１４Ａの各凹部１４１内でのＩＣデバイス９０の位置決めを行なう位置決めユニット３Ａを８つ備えている。各位置決めユニット３Ａは、配置箇所が異なること以外は、同じ構成であるため、以下、１つの位置決めユニット３Ａについて代表的に説明する。
図４、図５に示すように、位置決めユニット３Ａは、載置面１４２に載置されたＩＣデバイス９０に当接可能な第１当接点４１を有する第１当接部４と、載置面１４２に載置されたＩＣデバイス９０に第１当接点４１と異なる位置で当接可能であり、第１当接点４１から離間した第２当接点５１を有する第２当接部５と、デバイス供給部１４Ａの移動に連動して、第１当接部４と第２当接部５とを相対的に移動させる機構部６とを備えている。なお、位置決めユニット３Ａには、凹部形成部材１４３を含めてもよい。
第１当接部４は、凹部１４１に対して右側に位置している。この第１当接部４は、小片または枠体（本実施形態では小片）で構成されている。第１当接部４の左側の縁部の一部は、ＩＣデバイス９０に臨んだ平面状をなし、そこがＩＣデバイス９０に点接触、線接触または面接触可能な第１当接点４１となる。この第１当接点４１には、本実施形態では、Ｘ方向負側に臨んだ第１当接点４１Ｘと、Ｙ方向正側に臨んだ第１当接点４１Ｙとがある。なお、第１当接点４１としては、２箇所あるが、これに限定されず、１箇所または３箇所あってもよい。また、第１当接部４の平面視での形状は、図４や図５に示す形状に限定されない。
このような構成の第１当接部４は、回動支持部１４４を介して、凹部形成部材１４３上で回動可能に支持されている。回動支持部１４４は、凹部形成部材１４３に固定され、Ｚ方向正側に向かって突出した円柱状の部材で構成されており、第１当接部４を貫通している。これにより、第１当接部４は、回動支持部１４４を回転中心として、回転することができる。なお、第１当接部４は、Ｃリング１４５によって、回動支持部１４４から離脱するのが防止されている。
凹部１４１に対して左側、すなわち、凹部１４１を介して第１当接部４と反対側には、第２当接部５が位置している。
また、前述したように、第１当接部４は、小片または枠体（本実施形態では小片）で構成されている。第２当接部５は、小片または枠体（本実施形態では第１当接部４よりも大きい小片）で構成されている。このように本実施形態では、第１当接部４と第２当接部５とがそれぞれ小片で構成されている。これにより、機構部６が第１当接部４と第２当接部５とを相対的に移動させる際の、機構部６に対する負担を軽減することができ、よって、前記相対的な移動を円滑に行なうことができる。また、位置決めユニット３Ａの小型化を図ることができる。
第２当接部５の右側の縁部の一部は、ＩＣデバイス９０に臨んだ平面状をなし、そこがＩＣデバイス９０に点接触、線接触または面接触可能な第２当接点５１となる。この第２当接点５１には、本実施形態では、Ｘ方向正側に臨んだ第２当接点５１Ｘと、Ｙ方向負側に臨んだ第２当接点５１Ｙとがある。なお、第２当接点５１としては、２箇所あるが、これに限定されず、１箇所または３箇所あってもよい。また、第２当接部５の平面視での形状は、図４や図５に示す形状に限定されない。
このような構成の第２当接部５は、ＸＹ平面方向に離間して配置された２本のガイドピン１４６を介して、凹部形成部材１４３上に位置決めされている。また、第２当接部５は、２つのボルト９０２を介して、凹部形成部材１４３に固定されている。
なお、第１当接部４および第２当接部５は、ＩＣデバイス９０の種類に応じて交換可能となっている。
前述したように、第１当接部４は、回動可能に支持されている。これにより、第１当接部４が第２当接部５に対して接近して、これらの間が閉じた閉状態と（図４参照）、第１当接部４が第２当接部５に対して離間して、これらの間が開いた開状態（図５参照）とを取り得る。そして、図４に示す開状態での、第１当接点４１と第２当接点５１との間の離間距離である第１離間距離は、図５に示す閉状態での、第１当接点４１と第２当接点５１との間の離間距離である第２離間距離よりも長い。なお、第１離間距離には、第１当接点４１Ｘと第２当接点５１Ｘとの間の第１離間距離ＬＸ１と、第１当接点４１Ｙと第２当接点５１Ｙとの間の第１離間距離ＬＹ１とがある（図４参照）。また、第２離間距離には、第１当接点４１Ｘと第２当接点５１Ｘとの間の第２離間距離ＬＸ２と、第１当接点４１Ｙと第２当接点５１Ｙとの間の第２離間距離ＬＹ２とがある（図５参照）。そして、第１離間距離ＬＸ１は、第２離間距離ＬＸ２よりも長く、第１離間距離ＬＹ１は、第２離間距離ＬＹ２よりも長い。以降では、「第１当接点４１と第２当接点５１との間の第１離間距離」として、第１離間距離ＬＸ１を代表とし、「第１当接点４１と第２当接点５１との間の第２離間距離」として、第２離間距離ＬＸ２を代表とする。そして、デバイス供給部１４Ａが第１位置に位置しているときに、第１離間距離ＬＸ１となり、デバイス供給部１４Ａが第２位置に位置しているときに、第２離間距離ＬＸ２となる。
図４に示すように、第１位置では、ＩＣデバイス９０がデバイス供給部１４Ａの凹部１４１に載置される。このとき、第１当接点４１と第２当接点５１との間は、第１離間距離ＬＸ１となっている。これにより、ＩＣデバイス９０が凹部１４１に載置される際、第１当接部４と第２当接部５との間は、ＩＣデバイス９０が余裕をもって通過することができる程度に広がっているため、ＩＣデバイス９０の凹部１４１への載置を容易に行なうことができる。
ところで、電子部品検査装置１は、一般的に、出荷される前には、例えば、デバイス供給部１４Ａの位置調整を作業者が手作業で行なうことがある。この場合、作業者の熟練の程度によっては、デバイス供給部１４Ａの位置調整の精度（正確性）にバラツキが生じたり、その位置精度を上げようとして、デバイス供給部１４Ａの位置調整作業に時間かかってしまう等という問題があった。例えば、デバイス供給部１４Ａの凹部１４１が従来のようにＩＣデバイス９０とのクリアランスが０．２５ｍｍ程度で、第１位置でのデバイス供給部１４Ａの位置調整の精度がそれほど高くはなかった場合、ＩＣデバイス９０がデバイス供給部１４Ａの凹部１４１に載置されず、ジャムが生じるおそれがある。
そこで、電子部品検査装置１では、第１位置では、第１当接点４１と第２当接点５１との間が第１離間距離ＬＸ１となっている。これにより、第１位置でのデバイス供給部１４Ａの位置調整の精度がそれほど高くはなかった場合でも、ＩＣデバイス９０が凹部１４１に載置される。また、第１位置でのデバイス供給部１４Ａの位置調整の精度を高精度に維持するのが省略され、よって、デバイス供給部１４Ａの位置調整作業にそれほど時間を掛けずとも、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０の搬送に十分に耐え得るものとなっている。
以上のように、電子部品検査装置１は、デバイス供給部１４Ａの凹部１４１と、この凹部１４１に載置されるＩＣデバイス９０との位置決め調整を簡単に行なうことができるよう構成されている。
また、第１当接部４と第２当接部５とは、機構部６の作動によって相対的に移動することができる。本実施形態では、機構部６は、第１当接部４を、固定された第２当接部５に対して移動させる、すなわち、接近、離間させるよう構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０に対する位置決め精度が向上する。なお、機構部６は、このような構成のもの限定されず、例えば、第２当接部５が移動可能に支持されている場合には、第２当接部５を第１当接部４に対して移動させるよう構成されたものであってもよいし、第１当接部４および第２当接部５の双方を移動させるよう構成されたものであってもよい。
機構部６は、デバイス供給部１４Ａ（載置部２９）の移動に連動して、機構部６を作動させる外力が付与されるよう構成されている。すなわち、前述したように、電子部品検査装置１は、デバイス供給部１４Ａ（載置部２９）が第１位置にあるときに、機構部６を作動させる外力を付与する外力付与部２８を備えている。
機構部６は、デバイス供給部１４Ａ（載置部２９）に配置され、外力付与部２８から外力を受ける受圧部６１１を有する受圧部材６１を備えている。図４、図５に示すように、受圧部材６１は、凹部形成部材１４３と第２当接部５との間に配置された棒状をなす部材である。また、第２当接部５の凹部形成部材１４３側の面には、受圧部材６１が挿通する溝５２が形成されている。これにより、受圧部材６１は、溝５２に案内されて、Ｘ方向に摺動することができる。この受圧部材６１は、両端側がそれぞれ第２当接部５から突出している。また、受圧部材６１のＸ方向負側の端部は、外径が拡径したフランジ部で構成された受圧部６１１となっている。これにより、外力付与部２８から外力を十分に受けることができる。
これにより、載置部２９を駆動する駆動部を設けるだけでよく、機構部６を駆動するための駆動部を別途設けることなく、第１当接部４と第２当接部５とを容易に離間させることができる。機構部６を駆動するための駆動部（アクチュエーター）を設ける必要がないため、移動する載置部２９にアクチュエーターを駆動する配線を設けるといった困難がない。また、アクチュエーターやその配線用のスペースを設ける必要がないため、そのようなスペースが設けられていない、従来の電子部品搬送装置に、後から搭載することができる。
なお、Ｘ方向に隣り合う位置決めユニット３Ａは、受圧部材６１同士が一直線上に配置され、当接し合っている。
また、前述したように、外力付与部２８は、突出した突出部２８１を有している。受圧部６１１は、デバイス供給部１４Ａが第１位置に位置しているとき、力伝達ユニット２７を介して、突出部２８１からＸ方向正側に向かった外力を受けることが可能となっている。これにより、後述するように、第１当接部４を、第２当接部５から離間する方向に迅速に回動させることができる。
受圧部材６１の長手方向の途中には、Ｚ方向正側に向かって突出したカム６１２が設けられている。このカム６１２は、第１当接部４の回動支持部１４４と反対側に形成されたカム溝４２に挿入されている。カム溝４２は、第１当接点４１Ｘと平行に形成された長孔で構成されている。これにより、受圧部材６１は、外力付与部２８からＸ方向正側に向かった外力を受けた際、外力の方向に移動して、カム６１２がカム溝４２内を、その形成方向に沿って摺動することができる。これにより、第１当接部４が図４中の反時計回りに回動することができ、よって、第１当接部４と第２当接部５は、開状態となる。
このように位置決めユニット３Ａでは、受圧部材６１（受圧部６１１）が外力付与部２８（突出部２８１）から外力を受けることにより、第１離間距離ＬＸ１が第２離間距離ＬＸ２よりも長くなる。これにより、第１当接点４１と第２当接点５１との間をＩＣデバイス９０が余裕を持って通過することができ、よって、凹部１４１に案内される。その結果、ＩＣデバイス９０が正確に凹部１４１に載置されることとなる。
図４、図５に示すように、機構部６は、第１当接点４１と第２当接点５１とが接近する方向に、第１当接部４または第２当接部５（本実施形態では第１当接部４）を付勢する付勢部６２を有している。付勢部６２は、圧縮コイルバネで構成されており、受圧部材６１が挿通している。この付勢部６２は、受圧部材６１の受圧部６１１と、凹部形成部材１４３との間で圧縮状態となっている。これにより、受圧部材６１を介して、第１当接部４をＸ方向負側に付勢することができる。
デバイス供給部１４Ａが第１位置から第２位置に向かって移動し始めると、その移動に伴って、徐々に受圧部材６１に対する外力付与部２８から外力が解除されていく。そして、遂には、受圧部材６１に対する外力が解除される。このとき、付勢部６２による付勢力によって、第１当接部４は、図５中の時計回りに回動する。これにより、第１当接部４と第２当接部５とは、閉状態となる、すなわち、第１当接部４と第２当接部５との間が第２離間距離ＬＸ２となる。これにより、凹部１４１内のＩＣデバイス９０が位置決めされ、そのままの状態で、第２位置まで搬送される。そして、搬送先の第２位置では、ＩＣデバイス９０は、デバイス搬送ヘッド１７Ａによって検査部１６に搬送されて、検査部１６で検査が行われる。
さらに、第１位置において、第１当接部４と第２当接部５とが第１離間距離となった後、受圧部材６１が外力付与部２８から離れるとともに第１当接部４と第２当接部５とが閉じるため、デバイス供給部１４（シャトル）が移動している際に閉じた状態となることができる。つまり、仮に、第１当接部４と第２当接部５とが第１離間距離のままでデバイス供給部１４（シャトル）が移動する場合には、デバイス供給部１４（シャトル）の加減速によりＩＣデバイス９０（電子部品）が移動し、第１当接部４または第２当接部５等の部材に勢いよくぶつかり、ＩＣデバイス９０（電子部品）が破損するおそれがあるものの、閉じた状態となるために、勢いよくぶつかることがなく、破損するおそれがない。
また、徐々に受圧部材６１に対する外力付与部２８から外力が解除されていくために、第１当接部４と第２当接部５とは、徐々に閉状態となることから、第１当接部４と第２当接部５とが、ＩＣデバイス９０（電子部品）に勢いよくぶつかってＩＣデバイス９０（電子部品）が破損する、といったおそれがない。
以上のように、電子部品検査装置１では、位置決めユニット３Ａは、デバイス供給部１４Ａの移動を利用して駆動するものとなっており、位置決めユニット３Ａを駆動させる専用の駆動源を別途設けるのが省略されている。これにより、電子部品検査装置１の構成を簡単なものとすることができる。
また、第１当接部４と第２当接部５とが閉状態にあるとき、第１当接点４１や第２当接点５１と、ＩＣデバイス９０との間には、例えば、０．２５ｍｍ以下のクリアランスが形成されることもある。
また、付勢部６２は、本実施形態では第１当接部４を付勢するよう構成されているが、これに限定されず、例えば、第２当接部５が回動可能に支持されている場合には、第２当接部５を付勢するよう構成されていてもよい。
また、デバイス供給部１４Ａが第１位置から第２位置に移動する際に、受圧部材６１に対する外力が解除される位置を「第３位置」と言うこともできる。また、この第３位置では、デバイス供給部１４Ａが第２位置から第１位置に移動する際に、受圧部材６１に対する外力が作用し始める。
図４、図５に示すように、機構部６は、第１当接点４１と第２当接点５１との接近限界を規制する規制部６３を有している。規制部６３は、第１当接部４と第２当接部５との間に配置され、凹部形成部材１４３に固定されている。また、規制部６３は、Ｚ方向正側に向かって突出した円柱状の部材で構成されている。これにより、第１当接部４は、図４に示す状態から図５に示す状態に回動した際に、規制部６３に当接することができ、よって、第１当接部４と第２当接部５との閉状態では、第２離間距離ＬＸ２が一定に維持される。これにより、凹部１４１内のＩＣデバイス９０に対する位置決め精度も一定に維持することができる。
なお、閉状態にある第１当接部４と第２当接部５との間には、間隙３１が生じる。この間隙３１は、凹部１４１内のＩＣデバイス９０の有無を検出する検出センサー（光学センサー）の光が通過する光路となる。
また、凹部形成部材１４３上には、検査領域Ａ３内でデバイス搬送ヘッド１７Ａの位置決めを行なう位置決めユニット７が２つ配置されている。これら２つの位置決めユニット７は、第１当接部４と第２当接部５とを介して、互いに反対側に配置されている。各位置決めユニット７は、配置箇所が異なること以外は、同じ構成であるため、以下、１つの位置決めユニット７について代表的に説明する。
位置決めユニット７は、位置決めブロック７１と、位置決めピン７２とを有している。
位置決めブロック７１は、デバイス搬送ヘッド１７ＡのＺ方向の位置決めを行なう部材であり、ボルト９０３を介して、凹部形成部材１４３に固定されている。デバイス搬送ヘッド１７Ａは、ＩＣデバイス９０を把持する際、位置決めブロック７１の上面に、デバイス搬送ヘッド１７Ａの所定箇所が突き当たる。これにより、デバイス搬送ヘッド１７ＡのＺ方向の位置決めがなされる。
位置決めピン７２は、デバイス搬送ヘッド１７ＡのＸＹ方向の位置決めを行なう部材であり、位置決めブロック７１に固定されている。デバイス搬送ヘッド１７Ａは、ＩＣデバイス９０を把持する際、デバイス搬送ヘッド１７Ａのガイド孔（図示せず）に位置決めピン７２が挿入される。これにより、デバイス搬送ヘッド１７ＡのＸＹ方向の位置決めがなされ、よって、デバイス搬送ヘッド１７ＡのＺ方向の位置決めと相まって、ＩＣデバイス９０を正確に把持することができる。
以上、駆動機構部として機構部６を設けた例について説明したが、駆動機構部として駆動部６０を設けた変形例について説明する。
駆動部６０は、デバイス供給部１４Ａ（載置部２９）に配置され、図４に示すように、駆動部６０は、凹部形成部材１４３と第２当接部５との間に配置された棒状をなす部材と、図４中の二点鎖線で示したアクチュエーター６０１とからなる。この図４のようにデバイス供給部１４（シャトル）上に設けられてもよい。アクチュエーター６０１として、例えば、圧空シリンダを用いてもよく、その場合、図示しない配管が設けられている。
これにより、第１位置において、ＩＣデバイス９０（電子部品）が、第１当接点４１と第２当接点５１との間の、どの位置に載置されたとしても、第２位置において、ＩＣデバイス９０（電子部品）を目標載置位置に案内することができる。したがって、ＩＣデバイス９０（電子部品）が検査部１６（ソケット）に搬送されたときにはＩＣデバイス９０（電子部品）は検査部１６（ソケット）と正しく接触でき、ＩＣデバイス９０（電子部品）を正しく検査することができる。
＜第２実施形態＞
以下、図６〜図８を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、位置決めユニットの構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
図６に示すように、本実施形態では、位置決めユニット３Ｂは、機構部６がリンク機構を有する構成となっている。機構部６は、第１リンクとしての受圧部材６１と、受圧部材６１に回動可能に連結された第２リンク６４と、第２リンク６４を介して受圧部材６１を付勢する付勢部６２とを有している。
受圧部材６１の長手方向の途中には、４つの第１当接部４が等間隔に配置、固定されている。
また、第２リンク６４も、受圧部材６１の長手方向の途中に配置されている。図６に示す構成では、第２リンク６４は、Ｘ方向負側から１つ目の第１当接部４と、２つ目の第１当接部４との間に、１つ配置され、Ｘ方向負側から３つ目の第１当接部４と、４つ目の第１当接部４との間も、１つ配置されている。
図７、図８に示すように、各第２リンク６４は、長尺状をなし、その一端部６４１が回動支持部６５を介して回動可能に支持されている。また、各第２リンク６４の他端部６４２は、付勢部６２に連結されている。なお、付勢部６２は、本実施形態では、引張りコイルバネで構成されており、第２リンク６４の他端部６４２と反対側の端部が、デバイス供給部１４Ａ上に固定された柱状の部材１４７に連結されている。これにより、第２リンク６４は、付勢部６２によりＸ方向負側に引張られた状態となる。また、各第２リンク６４は、一端部６４１と他端部６４２との間が回動連結部６６を介して受圧部材６１に回動可能に連結されている。これにより、受圧部材６１は、第１当接部４ごと、付勢部６２によって付勢される。
デバイス供給部１４Ａが第１位置に位置しているときには、図７に示すように、受圧部材６１は、付勢部６２の付勢力に抗して、Ｘ方向負側に前記外力を受けて、その方向に移動した状態となる。これにより、第１当接部４と第２当接部５とが開状態となる、すなわち、第１当接点４１Ｘと第２当接点５１Ｘとの間が第１離間距離ＬＸ１となる。これにより、ＩＣデバイス９０は、第１当接点４１と第２当接点５１との間を余裕を持って通過することができ、よって、載置面１４２に載置されることとなる。
また、デバイス供給部１４Ａが第１位置から第２位置に向かって移動し始めると、その移動に伴って、徐々に受圧部材６１に対する前記外力が解除されていく。そして、遂には、受圧部材６１に対する前記外力が解除される。このとき、図８に示すように、受圧部材６１は、第１当接部４ごと、付勢部６２の付勢力によってＸ方向負側に移動しつつ、第２当接部５に接近する。これにより、第１当接部４と第２当接部５とは、閉状態となる、すなわち、第１当接部４と第２当接部５との間が第２離間距離ＬＸ２となる。これにより、載置面１４２上のＩＣデバイス９０が位置決めされ、そのままの状態で、第２位置まで搬送される。この第２位置では、ＩＣデバイス９０は、デバイス搬送ヘッド１７Ａによって検査部１６に搬送され、その後、検査部１６で検査が行われる。
＜第３実施形態＞
以下、図９および図１０を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、位置決めユニットの構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
図９、図１０に示すように、本実施形態における位置決めユニット３Ｃでは、第１当接部４は、小片または枠体（本実施形態では枠体）で構成されている。第２当接部５は、小片または枠体（本実施形態では小片）で構成されている。
枠体で構成された第１当接部４は、その内側に開口して（貫通して）形成された開口部４３を有している。開口部４３は、８つ形成されており、本実施形態では、Ｘ方向に４つずつ配置され、Ｙ方向に２つずつ配置されている。なお、開口部４３の形成数や形成態様としては、図９、図１０に示すものに限定されない。また、各開口部４３の平面視での形状は、正方形となっているが、これに限定されない。そして、各開口部４３のＸ方向負側に位置する縁部が第１当接点４１Ｘとなり、Ｙ方向正側に位置する縁部が第１当接点４１Ｙとなる。また、第１当接部４は、デバイス供給部１４Ａ上を移動することができる。この移動は、第１当接部４に形成されたカム溝４５と、デバイス供給部１４Ａに突出し、カム溝４５に挿入されるカムフォロア１４８とにより、円滑に行なわれる。
一方、小片で構成された第２当接部５は、各開口部４３の内側に１つずつ配置され、デバイス供給部１４Ａに固定されている。そして、各第２当接部５は、該第２当接部５が配置されている開口部４３の第１当接点４１Ｘに対向する部分が第２当接点５１Ｘとなり、第１当接点４１Ｙに対向する部分が第２当接点５１Ｙとなる。なお、第２当接部５は、本実施形態では小片で構成されているが、これに限定されず、枠体で構成されていてもよい。
機構部６は、回動支持部６７を介してデバイス供給部１４Ａに回動可能に支持されたカム部材６８と、検査領域Ａ３に配置、固定されたカムフォロア６９と、カム部材６８を付勢する付勢部６２とを有している。なお、カムフォロア６９は、Ｚ軸回りに回転能なものであるのが好ましい。
カム部材６８は、第１当接部４に突出したカムフォロア４４が挿入されるカム溝６８１を有している。また、カム部材６８は、デバイス供給部１４Ａが第２位置に移動してくるときにカムフォロア６９が摺動するカム面６８２も有している。
付勢部６２は、回動支持部６７を中心として、カム部材６８を図中の時計回りに付勢することができる。
デバイス供給部１４Ａが第１位置に位置しているときには、図９に示すように、カム部材６８が、カムフォロア４４を介して、第１当接部４を図中の上側に向かって引張った状態となっている。これにより、第１当接点４１Ｘと第２当接点５１Ｘとの間が第１離間距離ＬＸ１となる。これにより、ＩＣデバイス９０は、第１当接点４１と第２当接点５１との間を余裕を持って通過することができ、よって、載置面１４２に載置されることとなる。
また、デバイス供給部１４Ａは、第２位置に移動してきたときには、図１０に示すように、カムフォロア６９がカム部材６８のカム面６８２を摺動していき、それに伴って、カム部材６８は、付勢部６２の付勢力に抗して、図中の反時計回りに回転する。これにより、カムフォロア１４８がカム溝４５を摺動することとなり、よって、第１当接部４が移動することができる。これにより、第１当接点４１Ｘと第２当接点５１Ｘとの間が第２離間距離ＬＸ２となり、載置面１４２上のＩＣデバイス９０が位置決めされる。そして、ＩＣデバイス９０は、デバイス搬送ヘッド１７Ａによって検査部１６に搬送され、その後、検査部１６で検査が行われる。
なお、第１当接部４とカム部材６８とは、それぞれ、別体で構成されているが、これに限定されず、例えば、第１当接部４とカム部材６８とが一体で構成されている、すなわち、第１当接部４がカム面６８２を有するものであってもよい。
また、カム部材６８は、カムフォロア６９によって回動するものであるが、これに限定されず、例えば、カム部材６８がワイヤやバネ等のような線材に連結されて、線材に張力を付与することにより回動するよう構成されていてもよい。例えば線材がバネの場合、バネは、カム部材６８と反対側の端部がデバイス供給領域Ａ２の柱に連結されている。そして、デバイス供給部１４Ａが第１位置から第２位置に向かって移動すると、その移動距離に、バネ定数を乗じた力が張力としてバネに掛かる。これにより、カム部材６８が回動することができ、よって、第１当接部４が移動して、第１当接点４１Ｘと第２当接点５１Ｘとの間が第２離間距離ＬＸ２となる。
＜第４実施形態＞
以下、図１１〜図１４を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、検査領域内のデバイス搬送ヘッドの構成と、位置決めユニットの構成とが異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
本発明の電子部品搬送装置１０は、電子部品であるＩＣデバイス９０を把持する把持部１７１を有するデバイス搬送ヘッド１７（デバイス搬送ヘッド１７Ａ）を備え、ＩＣデバイス９０（電子部品）を搬送する搬送部２５と、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される載置面１４２を有し、ＩＣデバイス９０（電子部品）を搬送する載置部２９としてのＩＣデバイス９０（電子部品）デバイス供給部１４（デバイス供給部１４Ａ）と、デバイス供給部１４（載置部２９）を移動させる駆動部２６と、載置面１４２に載置されたＩＣデバイス９０（電子部品）に当接可能な第１当接点４１を有する第１当接部４と、載置面１４２に載置されたＩＣデバイス９０（電子部品）に第１当接点４１と異なる位置で当接可能であり、第１当接点４１から離間した第２当接点５１を有する第２当接部５と、を備えている。なお、デバイス供給部１４（載置部２９）は、デバイス供給領域Ａ２内の第１位置と、第１位置と異なる検査領域Ａ３内の第２位置とに移動可能に支持され、第１位置と第２位置との間をＩＣデバイス９０（電子部品）を搬送することができる。そして、把持部１７１が載置面１４２に接近した状態での、第１当接点４１と第２当接点５１との間の離間距離である第１離間距離（第１離間距離ＬＸ１、第１離間距離ＬＹ１）は、把持部１７１が載置面１４２から離間した状態での、第１当接点４１と第２当接点５１との間の離間距離である第２離間距離（第２離間距離ＬＸ２、第２離間距離ＬＹ２）よりも長い。
このような本発明によれば、第１位置では、第１当接点４１と第２当接点５１との間が最大の離間距離（第１離間距離ＬＸ１）となっている。これにより、第１位置でのデバイス供給部１４の位置調整の精度がそれほど高くはなかった場合でも、第１当接点４１と第２当接点５１との間をＩＣデバイス９０が余裕を持って通過することができ、よって、載置面１４２に案内される。その結果、ＩＣデバイス９０が載置面１４２に載置される。また、第１位置でのデバイス供給部１４の位置調整の精度を高精度に維持するのが省略され、よって、デバイス供給部１４の位置調整作業にそれほど時間を掛けずとも、電子部品搬送装置１０は、ＩＣデバイス９０の搬送に十分に耐え得るものとなっている。このように、本発明でも、デバイス供給部１４の載置面１４２と、この載置面１４２に載置されるＩＣデバイス９０との位置決め調整を簡単に行なうことができる。
図１１に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ａは、吸着によりＩＣデバイス９０を把持する把持部１７１を有している。把持部１７１は、円筒状をなし、その外周部１７２の外径が下方に向かって漸減したテーパー状をなす部分となっている。
図１２に示すように、位置決めユニット３Ｄでは、第１当接部４は、２つの小片４６で構成されている。２つの小片４６のうちの一方の小片４６は、第２当接部５の第２当接点５１Ｘと対向した第１当接点４１Ｘを有している。また、他方の小片４６は、第２当接部５の第２当接点５１Ｙと対向した第１当接点４１Ｙを有している。
図１３、図１４に示すように、各小片４６は、板バネ４７を介して、デバイス供給部１４Ａ上に片持支持されている。これにより、前記一方の小片４６は、第２当接点５１Ｘに接近する方向に付勢され、前記他方の小片４６は、第２当接点５１Ｙに接近する方向に付勢される。なお、各小片４６を付勢するものとしては、板バネ４７に限定されず、例えば、コイルバネであってもよい。
デバイス供給部１４Ａが第１位置にあるときには、デバイス搬送ヘッド１７Ａにより、ＩＣデバイス９０がデバイス供給部１４Ａの載置面１４２（凹部１４１）に載置される。その際、図１３に示すように、把持部１７１が載置面１４２に接近した状態となる。これにより、各小片４６は、板バネ４７の付勢力に抗して、把持部１７１の外周部１７２に一括して押圧される。この押圧により、各小片４６は、第２当接部５から離間する方向に傾倒して、第１当接点４１Ｘと第２当接点５１Ｘとの間が第１離間距離ＬＸ１となり、第１当接点４１Ｙと第２当接点５１Ｙとの間が第１離間距離ＬＹ１となる。この状態では、ＩＣデバイス９０は、第１当接点４１と第２当接点５１との間を余裕を持って通過することができ、よって、載置面１４２に載置されることとなる。なお、第１離間距離ＬＸ１は、第２離間距離ＬＸ２よりも長く、第１離間距離ＬＹ１は、第２離間距離ＬＹ２よりも長い。
そして、このＩＣデバイス９０の載置後、図１４に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ａが上昇して、把持部１７１が載置面１４２から離間する。これにより、各小片４６は、把持部１７１の外周部１７２からの押圧力が解除されるとともに、板バネ４７の付勢力によって第２当接部５に接近する方向に起立する（戻る）。これにより、第１当接点４１Ｘと第２当接点５１Ｘとの間が第２離間距離ＬＸ２となり、第１当接点４１Ｙと第２当接点５１Ｙとの間が第２離間距離ＬＹ２となる。このとき、ＩＣデバイス９０は、載置面１４２上で位置決めされる。
その後、デバイス供給部１４Ａは、第２位置に移動することができる。第２位置では、ＩＣデバイス９０は、デバイス搬送ヘッド１７Ａによって検査部１６に搬送され、その後、検査部１６で検査が行われる。
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
また、本発明は、駆動部が載置部を（直接的に）移動させるものでもよく、機構部を間接的に駆動するものでもよく、機構部を駆動するための駆動部を別途設けるのを省略した構成したものであれば、どのような構成のものも含む。
また、第１当接部と第２当接部とは、第１実施形態や第２実施形態では、第１位置で外力が付与されるときに開状態となり、第２位置で外力が解除されているときに閉状態となるよう構成されているが、これに限定されない。例えば、第１当接部と第２当接部とは、第１位置で外力が付与されていないときに開状態となり、第２位置で外力が付与されているときに閉状態となるよう構成されていてもよい。
１…電子部品検査装置、１０…電子部品搬送装置、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１４…デバイス供給部、１４Ａ…デバイス供給部、１４Ｂ…デバイス供給部、１４１…凹部、１４２…載置面、１４３…凹部形成部材、１４４…回動支持部、１４５…Ｃリング、１４６…ガイドピン、１４７…部材、１４８…カムフォロア、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１７…デバイス搬送ヘッド、１７Ａ…デバイス搬送ヘッド、１７Ｂ…デバイス搬送ヘッド、１７１…把持部、１７２…外周部、１８…デバイス回収部、１８Ａ…デバイス回収部、１８Ｂ…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイドカバー、２４４…リアカバー、２４５…トップカバー、２５…搬送部、２６…駆動部、２７…力伝達ユニット、２７１…基部、２７２…蓋部、２７３…プッシャー、２７４…付勢部、２７５…溝、２７６…フランジ部、２８…外力付与部、２８１…突出部、２８２…支持部、２８３…脚部、２８４…ブリッジ部、２９…載置部、３Ａ…位置決めユニット、３Ｂ…位置決めユニット、３Ｃ…位置決めユニット、３Ｄ…位置決めユニット、３１…間隙、４…第１当接部、４１…第１当接点、４１Ｘ…第１当接点、４１Ｙ…第１当接点、４２…カム溝、４３…開口部、４４…カムフォロア、４５…カム溝、４６…第１小片、４７…板バネ、５…第２当接部、５１…第２当接点、５１Ｘ…第２当接点、５１Ｙ…第２当接点、５２…溝、６…機構部、６０…駆動部、、６０１…アクチュエーター、６１…受圧部材、６１１…受圧部、６１２…カム、６２…付勢部、６３…規制部、６４…第２リンク、６４１…一端部、６４２…他端部、６５…回動支持部、６６…回動連結部、６７…回動支持部、６８…カム部材、６８１…カム溝、６８２…カム面、６９…カムフォロア、７…位置決めユニット、７１…位置決めブロック、７２…位置決めピン、９０…ＩＣデバイス、２００…トレイ、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、９０１…ボルト、９０２…ボルト、９０３…ボルト、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域、Ａ５…トレイ除去領域、ＬＸ１…第１離間距離、ＬＸ２…第１離間距離、ＬＹ１…第２離間距離、ＬＹ２…第２離間距離、α１１Ａ…矢印、α１１Ｂ…矢印、α１３Ｘ…矢印、α１３Ｙ…矢印、α１４…矢印、α１５…矢印、α１７Ｙ…矢印、α１８…矢印、α２０Ｘ…矢印、α２０Ｙ…矢印、α２１…矢印、α２２Ａ…矢印、α２２Ｂ…矢印、α９０…矢印

Claims (9)

  1. 電子部品を搬送する搬送部と、
    前記電子部品が載置される載置面を有し、前記電子部品が載置面に載置される第１位置と、前記第１位置と異なる第２位置とに移動可能に支持され、前記第１位置と前記第２位置との間を前記電子部品を搬送する載置部と、
    前記載置部を移動させる駆動部と、
    前記載置面に載置された前記電子部品に当接可能な第１当接点を有する第１当接部と、
    前記載置面に載置された前記電子部品に前記第１当接点と異なる位置で当接可能であり、前記第１当接点から離間した第２当接点を有する第２当接部と、
    前記第１当接部と前記第２当接部とを相対的に移動させる駆動機構部と、を備え、
    前記第１位置における、前記第１当接点と前記第２当接点との間の離間距離である第１離間距離は、前記第２位置における、前記第１当接点と前記第２当接点との間の離間距離である第２離間距離よりも長いことを特徴とする電子部品搬送装置。
  2. 前記駆動機構部は、機構部であり、
    前記機構部は、前記載置部の移動に連動して、前記機構部を作動させる外力が付与され、前記載置部の移動に連動して、前記第１当接部と前記第２当接部とを相対的に移動させるよう構成されている請求項１に記載の電子部品搬送装置。
  3. 前記載置部が前記第１位置にあるときに、前記機構部を作動させる前記外力を付与する外力付与部を備え、
    前記機構部は、前記載置部に配置され、前記外力付与部から前記外力を受ける受圧部を有する請求項２に記載の電子部品搬送装置。
  4. 前記外力付与部は、突出した突出部を有し、
    前記受圧部は、前記突出部から前記外力を受けることが可能となっている請求項３に記載の電子部品搬送装置。
  5. 前記受圧部が前記突出部から前記外力を受けることにより、前記第１離間距離が前記第２離間距離よりも長くなり、
    前記機構部は、前記第１当接点と前記第２当接点とが接近する方向に、前記第１当接部または前記第２当接部を付勢する付勢部を有する請求項４に記載の電子部品搬送装置。
  6. 前記機構部は、前記第１当接点と前記第２当接点との接近限界を規制する規制部を有する請求項５に記載の電子部品搬送装置。
  7. 前記第１当接部は、小片または枠体で構成され、
    前記第２当接部は、小片または枠体で構成されている請求項１に記載の電子部品搬送装置。
  8. 前記電子部品を把持する把持部を有し、前記電子部品を搬送する搬送部と、
    前記電子部品が載置される載置面を有し、第１位置と、前記第１位置と異なる第２位置とに移動可能に支持され、前記第１位置と前記第２位置との間を前記電子部品を搬送する載置部と、
    前記載置部を移動させる駆動部と、
    前記載置面に載置された前記電子部品に当接可能な第１当接点を有する第１当接部と、
    前記載置面に載置された前記電子部品に前記第１当接点と異なる位置で当接可能であり、前記第１当接点から離間した第２当接点を有する第２当接部と、を備え、
    前記把持部が前記載置面に接近した状態での、前記第１当接点と前記第２当接点との間の離間距離である第１離間距離は、前記把持部が前記載置面から離間した状態での、前記第１当接点と前記第２当接点との間の離間距離である第２離間距離よりも長いことを特徴とする電子部品搬送装置。
  9. 電子部品を搬送する搬送部と、
    前記電子部品が載置される載置面を有し、前記電子部品が載置面に載置される第１位置と、前記第１位置と異なる第２位置とに移動可能に支持され、前記第１位置と前記第２位置との間を前記電子部品を搬送する載置部と、
    前記載置部を移動させる駆動部と、
    前記載置面に載置された前記電子部品に当接可能な第１当接点を有する第１当接部と、
    前記載置面に載置された前記電子部品に前記第１当接点と異なる位置で当接可能であり、前記第１当接点から離間した第２当接点を有する第２当接部と、
    前記第１当接部と前記第２当接部とを相対的に移動させる駆動機構部と、
    前記電子部品を検査可能な検査部と、を備え、
    前記第１位置における、前記第１当接点と前記第２当接点との間の離間距離である第１離間距離は、前記第２位置における、前記第１当接点と前記第２当接点との間の離間距離である第２離間距離よりも長いことを特徴とする電子部品検査装置。
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