JP2019190972A

JP2019190972A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置

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Publication number: JP2019190972A
Application number: JP2018083436A
Authority: JP
Inventors: 冬生 ▲高▼田; Fuyumi Takada; 憲昭小谷; Kensho Kotani
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2018-04-24
Filing date: 2018-04-24
Publication date: 2019-10-31

Abstract

【課題】電子部品載置部を押圧する押圧部材が回動したとしても、その回動角度によらず、押圧部材がその周辺と干渉するのを防止することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品を搬送する搬送部を備えた電子部品搬送装置であって、前記電子部品を載置する載置面を有する電子部品載置部に接して押圧する押圧部材と、前記押圧部材に設けられ、前記押圧部材を案内する第１方向に沿って形成された第１案内部と、前記第１案内部により摺動可能に支持される第１支持部と、前記載置面と交差する第２方向に沿って形成された第２案内部と、を有する支持部材と、前記押圧部材に立設され、前記第２案内部により摺動可能に支持される第２支持部と、前記第２支持部を支持する連結部材と、前記連結部材を移動させる駆動部と、を備え、前記第１方向と前記第２方向とは交差することを特徴とする電子部品搬送装置。【選択図】図６

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。

従来から、ＩＣデバイスを搬送して、その搬送途中でＩＣデバイスに対して電気的な試験を行なうＩＣテストハンドラーが知られている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１に記載のＩＣテストハンドラーは、ＩＣデバイスを搬送する際、板状のトレイに載置されたＩＣデバイスを、吸着部で吸着して持ち上げて、そのまま搬送することができる。また、このとき、トレイは、長手方向の両側を、連結板９とスプリング１０とにより回動するクランプ爪７で、クランプされた状態となっている。これにより、トレイが弓なり状に反っていたとしても、その反りが矯正されて、吸着部によるＩＣデバイスの吸着を安定して行なうことができる。

特開平０６−００５６７６号公報

しかしながら、特許文献１に記載のＩＣハンドラーでは、アンクランプ状態におけるクランプ爪７が上方に過剰に突出した状態となり、他の部材と干渉するおそれがある。

本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。

本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を搬送する搬送部を備えた電子部品搬送装置であって、
前記電子部品を載置する載置面を有する電子部品載置部に接して押圧する押圧部材と、
前記押圧部材に設けられ、前記押圧部材を案内する第１方向に沿って形成された第１案内部と、
前記第１案内部により摺動可能に支持される第１支持部と、前記載置面と交差する第２方向に沿って形成された第２案内部と、を有する支持部材と、
前記押圧部材に立設され、前記第２案内部により摺動可能に支持される第２支持部と、
前記第２支持部を支持する連結部材と、
前記連結部材を移動させる駆動部と、
を備え、
前記第１方向と前記第２方向とは交差することを特徴とする。

本発明の電子部品検査装置は、電子部品を搬送する搬送部と、前記電子部品を検査する検査部とを備えた電子部品検査装置であって、
前記電子部品を載置する載置面を有する電子部品載置部に接して押圧する押圧部材と、
前記押圧部材に設けられ、前記押圧部材を案内する第１方向に沿って形成された第１案内部と、
前記第１案内部により摺動可能に支持される第１支持部と、前記載置面と交差する第２方向に沿って形成された第２案内部と、を有する支持部材と、
前記押圧部材に立設され、前記第２案内部により摺動可能に支持される第２支持部と、
前記第２支持部を支持する連結部材と、
前記連結部材を移動させる駆動部と、
を備え、
前記第１方向と前記第２方向とは交差することを特徴とする。

図１は、本発明の電子部品検査装置の実施形態を正面側から見た概略斜視図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。図３は、図１に示す電子部品検査装置が備える押圧ユニットの作動状態（第１の位置姿勢）を示す斜視図である。図４は、図１に示す電子部品検査装置が備える押圧ユニットの作動状態（第２の位置姿勢）を示す斜視図である。図５は、図３中のＡ−Ａ線断面図である。図６は、図４中のＢ−Ｂ線断面図である。

以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。

以下、図１〜図６を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。また、本願明細書で言う「鉛直」とは、完全な鉛直に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、鉛直に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。また、図１、図３〜図６中の上側、すなわち、Ｚ軸方向正側を「上」または「上方」、下側、すなわち、Ｚ軸方向負側を「下」または「下方」と言うことがある。

本発明の電子部品搬送装置１０は、図１に示す外観を有するハンドラーである。この電子部品搬送装置１０は、電子部品であるＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５を備えている。また、電子部品搬送装置１０は、ＩＣデバイス９０（電子部品）を載置する載置面を有するトレイ２００（電子部品載置部２６）に接して押圧する押圧部材４と、押圧部材４に設けられ、押圧部材４を案内する第１方向に沿って形成された長孔４３（第１案内部）と、長孔４３（第１案内部）により摺動可能に支持される第１軸部材５２（第１支持部）と、載置面と交差する第２方向に沿って形成された長孔５１８（第２案内部）と、を有する支持部材（支持部本体）５１と、押圧部材４に立設され、長孔５１８（第２案内部）により摺動可能に支持される第２軸部材５３（第２支持部）と、第２軸部材５３（第２支持部）を支持する連結部材７と、連結部材７を移動させる駆動部６と、を備え、第１方向と第２方向とは交差する。

そこで、本発明によれば、後述するように、第２の位置姿勢での押圧部材４の上方への突出量をできる限り抑えることができ、よって、その分、押圧部材４が配置されているデバイス供給領域Ａ２内でのデバイス搬送ヘッド１３の可動範囲を広く確保することができる。これにより、例えば、デバイス搬送ヘッド１３のキャリブレーション時等で、デバイス搬送ヘッド１３と押圧部材４との干渉を防止することができる。また、メンテナンス時等で、第２の位置姿勢にある押圧部材４にオペレーターが接触するのを低減することができ、よって、オペレーターとの接触による押圧部材４の変形を防止することができる。

なお、図２に示すように、本実施形態では、電子部品載置部２６をトレイ２００に適用しているが、これに限定されず、例えば、電子部品載置部２６を、後述する温度調整部１２、デバイス供給部１４、検査部１６、デバイス回収部１８または回収用トレイ１９に適用してもよい。

また、図２に示すように、本発明の電子部品検査装置１は、電子部品搬送装置１０を備え、さらに、電子部品を検査する検査部１６を備えるテストシステム（test system）である。すなわち、本発明の電子部品検査装置１は、電子部品であるＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５と、ＩＣデバイス９０（電子部品）を検査する検査部１６とを備えている。また、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０（電子部品）を載置する載置面を有するトレイ２００（電子部品載置部２６）に接して押圧する押圧部材４と、押圧部材４に設けられ、押圧部材４を案内する第１方向に沿って形成された長孔４３（第１案内部）と、長孔４３（第１案内部）により摺動可能に支持される第１軸部材５２（第１支持部）と、載置面と交差する第２方向に沿って形成された長孔５１８（第２案内部）と、を有する支持部材（支持部本体）５１と、押圧部材４に立設され、長孔５１８（第２案内部）により摺動可能に支持される第２軸部材５３（第２支持部）と、第２軸部材５３（第２支持部）を支持する連結部材７と、連結部材７を移動させる駆動部６と、を備え、第１方向と第２方向とは交差する。

これにより、前述した電子部品搬送装置１０の利点を持つ電子部品検査装置１が得られる。また、検査部１６にまでＩＣデバイス９０を搬送することができ、よって、当該ＩＣデバイス９０に対する検査を検査部１６で行なうことができる。また、検査後のＩＣデバイス９０を検査部１６から搬送することができる。

以下、各部の構成について詳細に説明する。
図１、図２に示すように、電子部品搬送装置１０を有する電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、本実施形態では平板状をなすものとなっている（図５参照）。

なお、ＩＣデバイスとしては、前記のものの他に、例えば、「ＬＳＩ（Large Scale Integration）」「ＣＭＯＳ（Complementary MOS）」「ＣＣＤ（Charge Coupled Device）」や、ＩＣデバイスを複数モジュールパッケージ化した「モジュールＩＣ」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー（加速度センサー）」、「ジャイロセンサー」、「指紋センサー」等が挙げられる。

電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とを備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α_９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように電子部品検査装置１は、各領域を経由するようにＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５を有する電子部品搬送装置１０と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、産業用コンピューターで構成された制御部８００とを備えたものとなっている。また、その他、電子部品検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。

なお、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２中の上側が背面側として使用される。

また、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジキットには、例えば、温度調整部１２と、デバイス供給部１４と、デバイス回収部１８とがある。また、このようなチェンジキットとは別に、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換されるものとしては、例えば、ユーザーが用意するトレイ２００と、回収用トレイ１９と、検査部１６とがある。

トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１は、板状をなすトレイ２００を複数積み重ねて搭載可能な搭載領域と言うこともできる。なお、本実施形態では、各トレイ２００には、複数の凹部（ポケット）２０１が行列状に配置されている。各凹部２０１には、ＩＣデバイス９０を１つずつ収納、載置することができる（図５参照）。

デバイス供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。

なお、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、トレイ搬送機構１１Ｂが設けられている。

トレイ搬送機構１１Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図２中の矢印α_１１Ａ方向に移動させることができる。これにより、ＩＣデバイス９０を安定してデバイス供給領域Ａ２に送り込むことができる。なお、図５、図６に示すように、トレイ搬送機構１１Ａは、トレイ２００を下方から支持する支持板１１１を有している。

また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図２中の矢印α_１１Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。

デバイス供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート（英語表記：soak plate、中国語表記（一例）：均温板））１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。また、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とをまたぐように移動するデバイス供給部１４も設けられている。

温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置され、当該載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱または冷却することができる「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱または冷却して、当該検査（高温検査や低温検査）に適した温度に調整することができる。

このような電子部品載置部としての温度調整部１２は、固定されている。これにより、当該温度調整部１２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。
また、温度調整部１２は、グランドされて（接地されて）いる。

図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。

デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を吸着により把持する把持部１３１を有している（図５参照）。このデバイス搬送ヘッド１３（把持部１３１）は、デバイス供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。このデバイス搬送ヘッド１３は、搬送部２５の一部でもあり、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α_１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α_１３Ｙで示している。

デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。このデバイス供給部１４も、搬送部２５の一部となり得る。このデバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部（ポケット）を有している。

また、デバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α_１４方向に往復移動可能（移動可能）に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０をデバイス供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７によって取り去られた後は再度デバイス供給領域Ａ２に戻ることができる。

図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ｂ」と言うことがある。そして、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、デバイス供給領域Ａ２内でデバイス供給部１４Ａまたはデバイス供給部１４Ｂまで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。また、デバイス供給部１４も、温度調整部１２と同様に、グランドされている。

トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α_１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによってデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。

検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０に対して検査を行なう検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。

デバイス搬送ヘッド１７は、搬送部２５の一部であり、温度調整部１２と同様に、把持したＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０を把持して、前記温度調整状態を維持したまま、ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送することができる。

このようなデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、デバイス供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４から、ＩＣデバイス９０を持ち上げて、検査部１６上に搬送し、載置することができる。

なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の往復移動を矢印α_１７Ｙで示している。そして、デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ａから検査部１６への搬送と、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ｂから検査部１６への搬送とを担うことができる。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。

また、本実施形態では、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に２つ配置されている（図２参照）。以下、Ｙ方向負側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ｂ」と言うことがある。デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ａから検査部１６への搬送を担うことができ、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ｂから検査部１６への搬送を担うことができる。また、デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ａへの搬送を担うことができ、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査領域Ａ３内で、検査部１６からデバイス回収部１８Ｂへの搬送を担うことができる。

検査部１６（ソケット）は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査することができる。検査部１６は、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部（ポケット）を有し、その凹部に、複数のプローブピン（図示せず）が設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが導電可能に接続される、すなわち、接触することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。

このような検査部１６は、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

デバイス回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。このデバイス回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４とをまたぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。また、デバイス回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。

デバイス回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４まで搬送する「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。このデバイス回収部１８も、搬送部２５の一部となり得る。

また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α_１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ｂ」と言うことがある。そして、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、デバイス回収部１８Ａまたはデバイス回収部１８Ｂに搬送され、載置される。そして、デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ａへの搬送と、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ｂへの搬送とを担うことができる。また、デバイス回収部１８も、温度調整部１２やデバイス供給部１４と同様に、グランドされている。

回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置され、デバイス回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置されたデバイス回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。

また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される。そして、デバイス回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。

デバイス搬送ヘッド２０は、デバイス回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。このデバイス搬送ヘッド２０は、搬送部２５の一部であり、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α_２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α_２０Ｙで示している。

トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をデバイス回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α_２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。

トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

また、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、トレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α_２２Ａ方向に往復移動させることができる。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向の正側、すなわち、矢印α_２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５からデバイス回収領域Ａ４に移動させることができる。

制御部８００は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂと、後述する押圧ユニット３の駆動部６等の各部の作動を制御することができる。この制御部８００は、例えば、本実施形態では、少なくとも１つのプロセッサー８０２(at least one processor)と、少なくとも１つのメモリー８０３とを有している（図２参照）。プロセッサー８０２は、メモリー８０３に記憶されている各種情報（例えば、判断用プログラム、指示・命令用プログラム等）を読み込み、判断や指令（命令）を実行することができる。

この制御部８００は、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）に内蔵されていてもよいし、外部のコンピューター等の外部機器に設けられていてもよい。この外部機器は、例えば、電子部品検査装置１とケーブル等を介して通信される場合、無線通信される場合、電子部品検査装置１とネットワーク（例えばインターネット）を介して接続されている場合等がある。

オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。

また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。

また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。

電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、デバイス供給領域Ａ２とデバイス回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。

電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トップカバー２４５がある。

ところで、トレイ２００は、樹脂材料で構成された成形品である。そのため、トレイ２００は、例えば、経時的変化や周囲の温度変化等によって、弓なり状に反ることがある。トレイ２００が反っていた場合、例えば、次に述べるような現象が生じるおそれがある。

トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、トレイ２００が図２中の一点鎖線で囲まれた位置（ＩＣデバイス吸着位置）Ｐ１で、デバイス搬送ヘッド１３の把持部１３１によって吸着される。なお、位置Ｐ１は、トレイ２００がトレイ搬送機構１１Ａによって、トレイ供給領域Ａ１からデバイス供給領域Ａ２に搬入され、デバイス供給領域Ａ２内で停止する位置である。そして、デバイス搬送ヘッド１３の把持部１３１は、トレイ２００上のＩＣデバイス９０を吸着する際、ＩＣデバイス９０をトレイ２００ごと反りの方向と反対方向に押圧する。その後、把持部１３１は、ＩＣデバイス９０を吸着したまま、トレイ２００から離間する。このとき、トレイ２００は、再度反った状態に戻り、その反動によって、トレイ２００上の吸着前のＩＣデバイス９０が、跳ね上がってしまい、例えばトレイ２００から落ちてしまう等の現象が生じるおそれがある。ＩＣデバイス９０がトレイ２００から落ちてしまうと、そのＩＣデバイス９０は、デバイス搬送ヘッド１３の把持部１３１により吸着されず、搬送もされない。

そこで、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）では、このような現象を解消するよう構成されている。以下、この構成および作用について、説明する。

図２に示すように、電子部品検査装置１は、トレイ２００が位置Ｐ１に位置している状態で、トレイ２００をＺ方向負側、すなわち、トレイ２００の厚さ方向に押圧する４つの押圧ユニット（押圧機構）３を備えている。本実施形態では、平面視でトレイ２００が長方形（四角形）をなすものとなっている。この場合、各押圧ユニット３は、トレイ２００の各角部側に配置されているのが好ましい。なお、４つの押圧ユニット３は、配置箇所が異なること以外は、同じ構成であるため、以下、４つの押圧ユニット３のうちでＸ方向の最も正側に位置し、かつ、Ｙ方向の最も正側に位置する１つの押圧ユニット３について代表的に説明する。

なお、押圧ユニット３の配置数は、本実施形態では４つであるが、これに限定されず、例えば、トレイ２００の形状や大きさによって、適宜変更することができる。また、４つの押圧ユニット３は、本実施形態では全て同じ構成であるが、これに限定されず、例えば、少なくとも１つの押圧ユニット３が、さらに任意の構成物が付加されたものであってもよい。

図３〜図６に示すように、押圧ユニット３は、トレイ２００を押圧する押圧部材４と、押圧部材４を回動可能に支持する支持部５と、押圧部材４を回動駆動させる駆動部６と、押圧部材４と駆動部６とを連結する連結部材（連結部）７とを備えている。

本実施形態では、押圧ユニット３は、押圧部材４を２つ備えている。そして、これら２つの押圧部材４は、Ｙ方向に離間して配置されている。なお、押圧部材４の配置数は、２つに限定されず、例えば、１つまたは３つ以上であってもよい。

押圧部材４は、長尺な板片で構成されており、その厚さ方向がＹ方向と平行となるように配置されている。また、押圧部材４は、図３、図５に示す第１の位置姿勢と、図４、図６に示す第２の位置姿勢とを取り得る。位置とは、ＸＹＺ方向における位置をいい、姿勢とは、ロール・ピッチ・ヨー方向における姿勢をいう。

この押圧部材４は、第１の位置姿勢でトレイ２００に接して、トレイ２００を押圧する押圧点４１を有している。図５に示すように、押圧点４１は、押圧部材４の先端（最もトレイ２００側）に位置し、トレイ２００の大きさに関わらず、トレイ２００の上面に接して、トレイ２００をＺ方向負側に押圧することができる点である。そして、この押圧状態にある押圧点４１を含み、トレイ２００に接する押圧部材４の押圧面４２からの押圧力Ｆ_４により、押圧面４２（押圧点４１）と、トレイ搬送機構１１Ａの支持板１１１との間で、トレイ２００を挟持することができる。そして、トレイ２００は、外力を付与しない自然状態で弓なり状に反っていたとしても、この挟持により、反りが矯正されて、平坦となる。これにより、前述したトレイ２００の反動によるＩＣデバイス９０の跳ね上がりを防止することができ、よって、例えばＩＣデバイス９０がトレイ２００から落ちてしまうのを防止することができる。

また、図６に示すように、押圧部材４は、第２の位置姿勢では、押圧面４２（押圧点４１）がトレイ２００から離間して、トレイ２００に対する押圧力Ｆ_４を解除することができる。この状態で、トレイ２００は、前述したようにトレイ搬送機構１５によって搬送されることとなる。

駆動部６は、押圧部材４を第１の位置姿勢と第２の位置姿勢とに回動駆動させるものであり、本実施形態ではエアシリンダー６１で構成されている。図３に示すように、エアシリンダー６１は、シリンダー本体６２と、ロッド６３と、継手６４とを有している。このような構成のエアシリンダー６１は、例えば継手６４を介してシリンダー本体６２に供給された作動流体、すなわち、空気によって、ロッド６３が上方に向かって突出することができる。このとき、押圧部材４は、第１の位置姿勢となる。また、作動流体の供給が停止すると、ロッド６３は、シリンダー本体６２に内蔵されているコイルバネ（図示せず）の付勢力により、元の位置に退避することができる。このとき、押圧部材４は、第２の位置姿勢となる。

また、押圧ユニット３では、駆動部６が１つのエアシリンダー６１で構成されている。これにより、例えば駆動部６が複数のエアシリンダーで構成されている場合に比べて、押圧部材４を回動駆動させる際の制御を簡単に行なうことができる。

また、駆動部６は、本実施形態ではエアシリンダー６１で構成されているが、これに限定されず、例えば、モーター等で構成されていてもよい。

図３〜図６に示すように、支持部５は、押圧部材４を第１の位置姿勢と第２の位置姿勢とに回動可能に支持するものであり、支持部材（支持部本体）５１と、第１支持部である第１軸部材５２と、第２支持部である第２軸部材５３とを有している。

支持部材５１は、金属板を折り曲げてなり、底板部５１１と、２つの側壁部５１２とを有している。

底板部５１１は、ＸＹ平面に平行に配置されている。底板部５１１の中央部には、底板部５１１の厚さ方向に貫通する貫通孔（円形孔）５１４が形成されている。この貫通孔５１４には、シリンダー本体６２の上部に形成され、外径が縮径した縮径部６２１が下方から挿入されている。そして、例えば縮径部６２１の外周部に雄ネジが形成されている場合、この雄ネジにナットを螺合させることにより、シリンダー本体６２（エアシリンダー６１）を底板部５１１（支持部材５１）に固定することができる。

底板部５１１のＹ方向の両側には、それぞれ、側壁部５１２が上方に向かって立設している。これらの側壁部５１２は、Ｙ方向に沿って互いに離間しており、対向して配置されている。

これら２つの側壁部５１２の間には、２つの押圧部材４が配置されている。これら２つの押圧部材４のうちの一方の押圧部材４は、２つの側壁部５１２のうちの一方の側壁部５１２に隣接しており、他方の押圧部材４は、他方の側壁部５１２に隣接している。

各側壁部５１２には、底板部５１１と反対側に、脚部５１５が折り曲げにより形成されている。この脚部５１５には、その厚さ方向に貫通する貫通孔（円形孔）５１６が形成されている。そして、貫通孔５１６にボルト５４を挿通して、所定の雌ネジ（図示せず）に螺合させることにより、デバイス供給領域Ａ２内で押圧ユニット３全体を固定することができる。

また、各側壁部５１２には、その厚さ方向に貫通する貫通孔（円形孔）５１７と、第２案内部である長孔５１８とが形成されている。貫通孔５１７は、Ｘ方向負側に形成され、長孔５１８は、貫通孔５１７と反対側、すなわち、Ｘ方向正側に形成されている。また、長孔５１８は、Ｘ方向負側に傾斜しつつＺ方向に沿って形成されている（第２方向）。Ｘ方向に延びる前記載置面と交差している。なお、長孔５１８は、本実施形態では直線的に形成されているが、これに限定されず、湾曲して、すなわち、円弧状に形成されていてもよい。また、長孔５１８は、Ｚ方向に沿って形成されていてもよい。載置面が反っているため、その載置面の接平面と垂直な方向（法線方向）であってもよい。また、長孔５１８は、長孔以外にも、貫通していない窪みでもよい。

第１軸部材５２は、横断面形状が円形をなす棒状体で構成されている。この第１軸部材５２は、Ｙ方向に沿って配置され、各側壁部５１２の貫通孔５１７を挿通している。これにより、支持部材５１に対する第１軸部材５２の位置が規制される。また、第１軸部材５２は、その両端部にＥリング５５が嵌合により装着されている。これにより、第１軸部材５２が支持部材５１から離脱するのが防止される。このように配置された第１軸部材５２は、その中心軸Ｏ_５２が押圧部材４を回動可能に支持する第１支持点（支持点）５７を含んだものとなる（図５、図６参照）。

第２軸部材５３は、横断面形状が円形をなす棒状体で構成されている。この第２軸部材５３は、第１軸部材５２と平行に、すなわち、Ｙ方向に沿って配置されており、各側壁部５１２の長孔５１８を挿通している。これにより、後述するように、第２軸部材５３は、長孔５１８内を移動する（摺動する）ことができる。また、第２軸部材５３は、その両端部にＥリング５６が嵌合により装着されている。これにより、第２軸部材５３が支持部材５１から離脱するのが防止される。このように配置された第２軸部材５３は、その中心軸Ｏ_５３が押圧部材４を回動可能に支持する第２支持点５８を含んだものとなる（図５、図６参照）。

また、各押圧部材４には、その厚さ方向に貫通する長孔４３（第１案内部）と、貫通孔（円形孔）４４とが形成されている。長孔４３は、前記押圧部材を案内する第１方向である、Ｘ方向負側に形成され、貫通孔４４は、長孔４３と反対側、すなわち、Ｘ方向正側に形成されている。そして、長孔４３には、第１軸部材５２が挿通している。これにより、第１軸部材５２は、後述するように、長孔４３内を移動する（摺動する）ことができる。なお、長孔４３は、本実施形態では直線的に形成されているが、これに限定されず、湾曲して、すなわち、円弧状に形成されていてもよい。また、貫通孔４４には、第２軸部材５３が挿通している。これにより、押圧部材４に対する第２軸部材５３の位置が規制される。なお、長孔４３は、長孔以外にも、貫通していない窪みでもよい。

前述したように、押圧部材４は、駆動部６の作動により、図３、図５に示す第１の位置姿勢と、図４、図６に示す第２の位置姿勢とを取り得る。押圧部材４が第１の位置姿勢から第２の位置姿勢に移行する動作について、図３〜図６を参照しつつ説明する。

図３、図５に示す第１の位置姿勢では、押圧部材４は、押圧面４２（押圧点４１）がトレイ２００に接して、押圧力Ｆ_４により、トレイ２００を押圧している。このとき、押圧部材４の長孔４３内では、第１軸部材５２が最もＸ方向正側に位置している（以下この位置を「第１位置」と言うことがある）。また、支持部材５１の長孔５１８内では、第２軸部材５３が最もＺ方向正側（上方）に位置している（以下この位置を「上位置」と言うことがある）。

そして、第１の位置姿勢から駆動部６が作動することにより、押圧部材４は、下方に向かって引張られて、第１軸部材５２回りに回動するとともに、第２軸部材５３回りにも回動する。これにより、図４、図６に示すように、押圧部材４は、第１の位置姿勢よりも傾斜して、第２の位置姿勢となり、よって、トレイ２００に対する押圧力Ｆ_４が解除される。また、このとき、押圧部材４の回動に伴って、第１軸部材５２は、押圧部材４の長孔４３内を、第１位置から長孔４３に沿って最もＸ方向負側に移動し、その移動先で停止する（以下この位置を「第２位置」と言うことがある）。また、第２軸部材５３は、支持部材５１の長孔５１８内を、上位置から長孔５１８に沿って最もＺ方向負側（下方）に移動し、その移動先で停止する（以下この位置を「下位置」と言うことがある）。第２の位置姿勢では、載置面の接平面と垂直な方向（法線方向）からみて、トレイ２００と、押圧部材４とが重ならないようになっている。そのため、オペレーターがトレイに直接触って、動かしやすくなっている。

第１案内部である長孔４３は、第１方向であるＸ方向に延びて形成されており、第２案内部である長孔５１８は、第２方向であるＸ方向負側に傾斜しつつＺ方向に沿った方向に形成されているため、第１の位置姿勢において、交差するようになっている。

このように押圧部材４が第１の位置姿勢から第２の位置姿勢に移行することにより、押圧部材の第２軸部材５３（第２支持点）が、第２方向において下方に向かって移動するとともに、押圧部材が第１軸部材５２（第１支持点）に対して、第１方向においてトレイから離れる方向に向かって移動する。第１方向と第２方向とは交差しているため、押圧部材の姿勢は回動し、押圧点４１は、押圧部材４の回動に伴って、第２の位置姿勢での押圧点４１と第１支持点５７との距離Ｌ１（図６参照）が、第１の位置姿勢での押圧点４１と第１支持点５７との距離Ｌ１（図５参照）よりも短くなるように、移動することができる。これにより、第２の位置姿勢での押圧部材４の上方への突出量をできる限り抑えることができ、よって、その分、デバイス供給領域Ａ２内でのデバイス搬送ヘッド１３の可動範囲を広く確保することができる。これにより、例えば、デバイス搬送ヘッド１３のキャリブレーション時（オートティーチング時）等で、デバイス搬送ヘッド１３の把持部１３１と押圧部材４との干渉を防止することができる。また、デバイス供給領域Ａ２内に対するメンテナンス時に、第２の位置姿勢にある押圧部材４にオペレーターが接触するのを低減することができる。これにより、オペレーターとの接触による押圧部材４の変形を防止することができる。

また、押圧部材４は、第１軸部材５２および第２軸部材５３の２部材で支持されているため、撓みが防止されている。これにより、例えば、トレイ２００に対して、適正な押圧力Ｆ_４で押圧を行なうことができる。

また、押圧部材４は、支持部５により回動可能に支持されているため、押圧部材４を案内するガイド部材を別途設けるのを省略することができる。

また、押圧点４１と第２支持点５８との距離Ｌ２（距離Ｌ１と距離Ｌ３との和）は、第１の位置姿勢および第２の位置姿勢のいずれの状態に関わらず、一定となっている。従って、第２の位置姿勢での距離Ｌ１が第１の位置姿勢での距離Ｌ１よりも短くなることにより、第２の位置姿勢での第１支持点５７と第２支持点５８の距離Ｌ３（図６参照）は、第１の位置姿勢での第１支持点５７と第２支持点５８の距離Ｌ３（図５参照）よりも長くなる。

また、前述したように、押圧部材４の回動に伴って、第１軸部材５２は、長孔４３に沿って移動することができ、第２軸部材５３は、長孔５１８に沿って移動することができる。これにより、長孔４３の内周面は、第１カムとしての機能を有し、第１軸部材５２は、第１カムに沿って移動する第１カムフォロアとしての機能を有する。これと同様に、長孔５１８の内周面は、第２カムとしての機能を有し、第２軸部材５３は、第２カムに沿って移動する第２カムフォロアとしての機能を有する。このように、押圧ユニット３では、押圧部材４と支持部５とは、カムと、カムに沿って移動するカムフォロアとによって連結された構成となっている。そして、本実施形態では、第１支持点（支持点）５７は、第１カムフォロア（カムフォロア）で構成されている。また、第２支持点５８は、第２カムフォロアで構成されている。

そして、このような構成のカム機構により、押圧部材４は、第１の位置姿勢から第２の位置姿勢に安定して移行することができ、また、これと反対に、第２の位置姿勢から第１の位置姿勢に安定して移行することができる。また、第１の位置姿勢では押圧力Ｆ_４が作用し、第２の位置姿勢では押圧力Ｆ_４が解除されることとなり、各状態での再現性も高まる。

なお、第１カムは、本実施形態では長孔４３の内周面で構成されているが、これに限定されず、押圧部材４の外縁部（外周面）で構成されていてもよい。また、第２カムは、本実施形態では長孔５１８の内周面で構成されているが、これに限定されず、支持部材５１の側壁部５１２の外縁部（外周面）で構成されていてもよい。

また、本実施形態では、第１軸部材５２は、支持部材５１に対して位置が規制され、押圧部材４の長孔４３を移動可能となっており、第２軸部材５３は、押圧部材４に対して位置が規制され、支持部材５１の長孔５１８を移動可能となっているが、これに限定されない。例えば、第１軸部材５２が押圧部材４に対して位置が規制されている場合、支持部材５１に第１軸部材５２が移動可能な長孔を形成してもよい。また、第２軸部材５３が支持部材５１に対して位置が規制されている場合、押圧部材４に第２軸部材５３が移動可能な長孔を形成してもよい。

また、押圧ユニット３の構成によっては、長孔を形成する部材を集約してもよい。例えば、押圧部材４に長孔４３と、長孔５１８に相当する長孔を形成してもよい。また、支持部材５１に長孔５１８と、長孔４３に相当する長孔を形成してもよい。

また、押圧ユニット３は、上記のようなカム機構を有する構成とするのに代えて、複数のエレメントが互いに回動可能に連結されたリンク機構を有する構成とすることもできる。

また、前述したように、支持部５は、押圧点４１側で押圧部材４を回動可能に支持する支持点を第１支持点５７としたとき、第１支持点５７に対して押圧点４１と反対側に配置され、押圧部材４を回動可能に支持する第２支持点５８を有している。このような２点支持構成により、押圧部材４は、Ｙ方向と平行な軸回りに回動しつつ、Ｘ方向とＺ方向（上下方向）とにも移動することができる。これにより、押圧ユニット３は、前記のように第２の位置姿勢での距離Ｌ１が第１の位置姿勢での距離Ｌ１よりも短くなる構成となる。

なお、第１軸部材５２と第２軸部材５３とは、本実施形態では別部材で構成されているが、これに限定されず、例えば、一体的に形成され、円弧状に湾曲した１つの板部材で構成されていてもよい。

前述したように、押圧ユニット３（電子部品搬送装置１０）は、押圧部材４と駆動部６とを第２軸部材５３を介して連結する連結部材（連結部）７を備えている。連結部材７は、金属板を折り曲げてなり、底板部７１と、２つの側壁部７２とを有している。

底板部７１は、ＸＹ平面に平行に配置されている。底板部７１の中央部には、底板部７１の厚さ方向に貫通する貫通孔（円形孔）７１１が形成されている。この貫通孔７１１には、ボルト７３が上方から挿入されている。そして、ボルト７３がエアシリンダー６１のロッド６３に螺合することにより、エアシリンダー６１（駆動部６）と連結部材７とを連結することができる。

底板部７１のＹ方向の両側には、それぞれ、側壁部７２が上方に向かって立設している。これらの側壁部７２は、Ｙ方向に沿って互いに離間しており、対向して配置されている。

また、各側壁部７２には、その厚さ方向に貫通する長孔７２１が形成されている。この長孔７２１は、トレイ２００の載置面と平行な方向であるＸ方向に沿って形成され、Ｘ方向負側に開放している。そして、長孔７２１には、第２軸部材５３が挿通して（係合して）いる。これにより、図３、図５に示す第１の位置姿勢では、第２軸部材５３は、長孔７２１の途中に位置することができる。そして、第１の位置姿勢からエアシリンダー６１が作動することにより第２の位置姿勢となり、図４、図６に示すように、第２軸部材５３は、長孔７２１内を、その途中の位置から長孔７２１に沿って最もＸ方向正側に移動し、その移動先で停止する。

このような構成の連結部材７を押圧ユニット３が有することにより、押圧ユニット３は、押圧部材４から駆動部６までが３つ以上（本実施形態では押圧部材４、第２軸部材５３、連結部材７、駆動部６の合計４つ）の部材が連結された連結体として構成される。これにより、エアシリンダー６１のロッド６３のストロークが比較的短い場合、すなわち、エアシリンダー６１が小型のものであっても、押圧部材４の押圧点４１の可動域を十分に確保することができる。よって、押圧点４１は、トレイ２００の大きさに関わらず、第１の位置姿勢でトレイ２００の上面に接して、トレイ２００をＺ方向負側に押圧することができる。
なお、連結部材７は、押圧ユニット３の構成によっては、省略することもできる。

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。

１…電子部品検査装置、１０…電子部品搬送装置、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１１…支持板、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１３１…把持部、１４…デバイス供給部、１４Ａ…デバイス供給部、１４Ｂ…デバイス供給部、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１７…デバイス搬送ヘッド、１７Ａ…デバイス搬送ヘッド、１７Ｂ…デバイス搬送ヘッド、１８…デバイス回収部、１８Ａ…デバイス回収部、１８Ｂ…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイドカバー、２４４…リアカバー、２４５…トップカバー、２５…搬送部、２６…電子部品載置部、３…押圧ユニット（押圧機構）、４…押圧部材、４１…押圧点、４２…押圧面、４３…長孔（第１案内部）、４４…貫通孔（円形孔）、５…支持部、５１…支持部材（支持部本体）、５１１…底板部、５１２…側壁部、５１４…貫通孔（円形孔）、５１５…脚部、５１６…貫通孔（円形孔）、５１７…貫通孔（円形孔）、５１８…長孔（第２案内部）、５２…第１軸部材（第１支持部）、５３…第２軸部材（第２支持部）、５４…ボルト、５５…Ｅリング、５６…Ｅリング、５７…第１支持点（支持点）、５８…第２支持点、６…駆動部、６１…エアシリンダー、６２…シリンダー本体、６２１…縮径部、６３…ロッド、６４…継手、７…連結部材（連結部）、７１…底板部、７１１…貫通孔（円形孔）、７２…側壁部、７２１…長孔、７３…ボルト、９０…ＩＣデバイス、２００…トレイ、２０１…凹部（ポケット）、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、８０２…プロセッサー、８０３…メモリー、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域、Ａ５…トレイ除去領域、Ｆ_４…押圧力、Ｌ１…距離、Ｌ２…距離、Ｌ３…距離、Ｏ_５２…中心軸、Ｏ_５３…中心軸、Ｐ１…位置（ＩＣデバイス吸着位置）、α_１１Ａ…矢印、α_１１Ｂ…矢印、α_１３Ｘ…矢印、α_１３Ｙ…矢印、α_１４…矢印、α_１５…矢印、α_１７Ｙ…矢印、α_１８…矢印、α_２０Ｘ…矢印、α_２０Ｙ…矢印、α_２１…矢印、α_２２Ａ…矢印、α_２２Ｂ…矢印、α_９０…矢印

Claims

電子部品を搬送する搬送部を備えた電子部品搬送装置であって、
前記電子部品を載置する載置面を有する電子部品載置部に接して押圧する押圧部材と、
前記押圧部材に設けられ、前記押圧部材を案内する第１方向に沿って形成された第１案内部と、
前記第１案内部により摺動可能に支持される第１支持部と、前記載置面と交差する第２方向に沿って形成された第２案内部と、を有する支持部材と、
前記押圧部材に立設され、前記第２案内部により摺動可能に支持される第２支持部と、
前記第２支持部を支持する連結部材と、
前記連結部材を移動させる駆動部と、
を備え、
前記第１方向と前記第２方向とは交差することを特徴とする電子部品搬送装置。
前記押圧部材は、前記電子部品載置部を押圧する第１の位置姿勢と、前記電子部品載置部から離間する第２の位置姿勢と、に移動可能に支持される、請求項１に記載の電子部品搬送装置。
前記第２案内部は、前記支持部材を貫通する長孔である、請求項１に記載の電子部品搬送装置。
前記第２の位置姿勢は、前記電子部品載置部の前記載置面の法線方向から平面視したときに、前記押圧部材と、前記電子部品載置部とは重ならない位置姿勢である、請求項１に記載の電子部品搬送装置。
前記駆動部は、前記第１方向に前記連結部材を移動させる、請求項１に記載の電子部品搬送装置。
前記連結部材は、前記電子部品載置部の前記載置面と平行な方向に沿って長孔を有する、請求項１に記載の電子部品搬送装置。
前記第１案内部は、直線状に形成されている、請求項１に記載の電子部品搬送装置。
前記第１案内部は、曲線状に形成されている、請求項１に記載の電子部品搬送装置。
電子部品を搬送する搬送部と、前記電子部品を検査する検査部とを備えた電子部品検査装置であって、
前記電子部品を載置する載置面を有する電子部品載置部に接して押圧する押圧部材と、
前記押圧部材に設けられ、前記押圧部材を案内する第１方向に沿って形成された第１案内部と、
前記第１案内部により摺動可能に支持される第１支持部と、前記載置面と交差する第２方向に沿って形成された第２案内部と、を有する支持部材と、
前記押圧部材に立設され、前記第２案内部により摺動可能に支持される第２支持部と、
前記第２支持部を支持する連結部材と、
前記連結部材を移動させる駆動部と、
を備え、
前記第１方向と前記第２方向とは交差することを特徴とする電子部品検査装置。