JP2019082350A

JP2019082350A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置

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Publication number: JP2019082350A
Application number: JP2017208898A
Authority: JP
Inventors: 今井　貴之; Takayuki Imai; 貴之今井
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2017-10-30
Filing date: 2017-10-30
Publication date: 2019-05-30
Also published as: CN109720860A; TWI703078B; TW201917086A

Abstract

【課題】吸着部材の交換作業が容易となる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品を搬送する搬送部を備え、前記搬送部は、前記電子部品を吸着可能な吸着部材と、前記吸着部材が着脱可能に装着される装着部とを有し、前記吸着部材には、第１係合部が設けられ、前記装着部には、前記第１係合部に係合して、前記吸着部材が装着された装着状態となる第１位置と、前記装着状態が解除される第２位置とに変位可能な第２係合部が設けられていることを特徴とする電子部品搬送装置。【選択図】図３

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。

従来から、ＩＣデバイスに対して電気的な試験が可能なＩＣハンドラーが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載のＩＣハンドラーは、ＩＣデバイスを搬送する搬送部として、金属性パッドアダプターと、金属性パッドアダプターに装着されたゴムパッドとを有している。そして、ゴムパッドでＩＣデバイスを吸着して、そのまま搬送することができる。また、ゴムパッドは、ＩＣデバイスの大きさや種類に応じて、大きさ等が異なるものに交換される。

特開平０８−２６７３８３号公報

このような構成のＩＣハンドラーには、例えば、金属性パッドアダプターとゴムパッドとが螺合により装着されるものがある。この場合、ゴムパッドの交換作業を行なう際、金属性パッドアダプターにゴムパッドを回して締め込まなければならなかったり、トルク管理をしなければならなかったりする等、その交換作業が煩雑であった。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。

本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を搬送する搬送部を備え、
前記搬送部は、前記電子部品を吸着可能な吸着部材と、前記吸着部材が着脱可能に装着される装着部とを有し、
前記吸着部材には、第１係合部が設けられ、
前記装着部には、前記第１係合部に係合して、前記吸着部材が装着された装着状態となる第１位置と、前記装着状態が解除される第２位置とに変位可能な第２係合部が設けられていることを特徴とする。

これにより、装着部に装着された装着状態である吸着部材を引張ることにより、吸着部材を装着部から容易かつ迅速に離脱させることができる。また、未だ吸着部材が装着されていない状態の装着部に対して、吸着部材を押し込むことにより、吸着部材を装着部に容易かつ迅速に装着することができる。以上のように、装着部に対する吸着部材の着脱が迅速かつ容易となっている。これにより、電子部品の種類に応じて、吸着部材を交換する作業を容易に行なうことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記吸着部材は、前記装着状態で前記装着部に挿入される管状部を有し、
前記第１係合部は、前記管状部の外周部に形成された凹部で構成され、
前記第２係合部は、前記第１位置で前記凹部に係合する凸部で構成されているのが好ましい。

これにより、装着部に対する吸着部材の着脱操作を容易に行なうことができ、その結果、電子部品の種類に応じた吸着部材の交換作業が容易となる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記凹部は、前記管状部の外周部の周方向に沿って形成された溝で構成され、
前記凸部は、前記第１位置で前記溝に沿って複数配置された球体で構成されているのが好ましい。

本発明の電子部品搬送装置では、前記装着部は、前記第１位置から前記第２位置への前記第２係合部の変位を可能とする操作を行なう操作部を有するのが好ましい。

これにより、操作部を操作した際に、装着部に装着されている吸着部材を離脱させたり、それとは反対に、吸着部材が未だ装着されていない装着部に吸着部材を装着したりすることができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記装着部は、前記操作部を付勢して、前記第２係合部の変位を規制する付勢部を有するのが好ましい。

これにより、装着状態にある吸着部材が装着部から不本意に離脱するのを防止することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記吸着部材は、前記電子部品の種類に応じて、形状および大きさのうちの少なくとも１つが異なるものが複数用意されており、
前記複数の吸着部材のうちの１つが選択されて、前記装着部に装着されるのが好ましい。

これにより、種々の電子部品に適した吸着部材を装着部に装着することができ、よって、この吸着部材によって、電子部品を安定して吸着することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記吸着部材は、前記装着状態で前記装着部に挿入される管状部を有する第１部材と、前記第１部材に接続して用いられ、前記電子部品を吸着可能な吸着パッドを有する第２部材とを備えるのが好ましい。

これにより、例えば、第１部材を共通部材として、形状や大きさが異なる第２部材を複数用意しておけば、種々の電子部品に適した吸着部材を装着部に装着して用いることができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第２部材は、前記電子部品の種類に応じて、形状および大きさのうちの少なくとも１つが異なるものが複数用意されており、
前記複数の第２部材のうちの１つが選択されて、前記第１部材に接続されるのが好ましい。

これにより、種々の電子部品に適した吸着部材を装着部に装着して用いることができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１部材への前記第２部材の接続操作と、前記第１部材と前記第２部材との接続解除操作とは、前記吸着部材を前記装着部から離脱させた状態で行われるのが好ましい。

これにより、例えば、接続、離脱作業を行なう際、装着状態とした場合よりも、その作業を容易に行なうことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１部材には、雌ネジが形成され、
前記第２部材には、前記第１部材との接続時に前記雌ネジと螺合する雄ネジが形成されているのが好ましい。

これにより、例えば、第２部材として、従来のねじ込み式の吸着部材を第１部材に接続して用いることができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記装着部は、前記吸着部材に吸着された前記電子部品の鉛直軸回りの回転を規制する規制部を有するのが好ましい。

これにより、例えば電子部品が平面視で四角形状をなすものである場合、隣り合う電子部品同士が干渉するのを防止することができる。

本発明の電子部品検査装置は、電子部品を搬送する搬送部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記搬送部は、前記電子部品を吸着可能な吸着部材と、前記吸着部材が着脱可能に装着される装着部とを有し、
前記吸着部材には、第１係合部が設けられ、
前記装着部には、前記第１係合部に係合して、前記吸着部材が装着された装着状態となる第１位置と、前記装着状態が解除される第２位置とに変位可能な第２係合部が設けられていることを特徴とする。

また、検査部にまで電子部品を搬送することができ、よって、当該電子部品に対する検査を検査部で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部から搬送することができる。

図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。図３は、図１に示す電子部品検査装置におけるデバイス供給領域内のデバイス搬送ヘッドを示す分解斜視図である。図４は、図１に示す電子部品検査装置におけるデバイス供給領域内のデバイス搬送ヘッドの装着部から吸着部材を離脱する過程を順に示す垂直断面図である。図５は、図１に示す電子部品検査装置におけるデバイス供給領域内のデバイス搬送ヘッドの装着部から吸着部材を離脱する過程を順に示す垂直断面図である。図６は、図１に示す電子部品検査装置におけるデバイス供給領域内のデバイス搬送ヘッドの装着部から吸着部材を離脱する過程を順に示す垂直断面図である。図７は、図１に示す電子部品検査装置におけるデバイス供給領域内のデバイス搬送ヘッドの装着部から吸着部材を離脱する過程を順に示す垂直断面図である。図８は、図１に示す電子部品検査装置におけるデバイス供給領域内のデバイス搬送ヘッドの装着部から吸着部材を離脱する過程を順に示す垂直断面図である。図９は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）におけるデバイス供給領域内のデバイス搬送ヘッドの動作状態を順に示す正面図である。図１０は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）におけるデバイス供給領域内のデバイス搬送ヘッドの動作状態を順に示す正面図である。図１１は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）におけるデバイス供給領域内のデバイス搬送ヘッドの吸着部材を示す分解垂直断面図である。図１２は、本発明の電子部品検査装置（第４実施形態）におけるデバイス供給領域内のデバイス搬送ヘッドの吸着部材を示す分解垂直断面図である。図１３は、本発明の電子部品検査装置（第５実施形態）におけるデバイス供給領域内のデバイス搬送ヘッドの吸着部材を示す垂直断面図である。

以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。

＜第１実施形態＞
以下、図１〜図８を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向（第１の方向）」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向（第２の方向）」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向（第３の方向）」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば±５°未満程度）傾いた状態も含む。また、図１、図３〜図８中（図９〜図１３についても同様）の上側、すなわち、Ｚ軸方向正側を「上」または「上方」、下側、すなわち、Ｚ軸方向負側を「下」または「下方」と言うことがある。

本発明の電子部品搬送装置１０は、図１に示す外観を有するものである。この電子部品搬送装置１０は、電子部品であるＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５を備えている。搬送部２５は、ＩＣデバイス９０（電子部品）を吸着可能な吸着部材３と、吸着部材３が着脱可能に装着される装着部４とを有している。吸着部材３には、第１係合部３３１が設けられている。装着部４には、第１係合部３３１に係合して、吸着部材３が装着された装着状態となる第１位置と、装着状態が解除される第２位置とに変位可能な第２係合部４２が設けられている。

なお、本実施形態では、ＩＣデバイス９０を吸着して搬送するものとして、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス搬送ヘッド２０とが搬送部２５に含まれている。以下では、本発明をデバイス搬送ヘッド１３に適用した例について説明するが、適用箇所は、デバイス搬送ヘッド１３に限定されず、デバイス搬送ヘッド１７やデバイス搬送ヘッド２０にも適用可能である。

このような本発明によれば、後述するように、装着部４に装着された装着状態である吸着部材３を引張ることにより、吸着部材３を装着部４から容易かつ迅速に離脱させることができる。また、未だ吸着部材３が装着されていない状態の装着部４に対して、吸着部材３を押し込むことにより、吸着部材３を装着部４に容易かつ迅速に装着することができる。以上のように、装着部４に対する吸着部材３の着脱が迅速かつ容易となっている。これにより、ＩＣデバイス９０の種類に応じて、吸着部材３を交換する作業を容易に行なうことができる。

また、図２に示すように、本発明の電子部品検査装置１は、電子部品搬送装置１０を有し、さらに、電子部品を検査する検査部１６を備えるテストシステム（test system）である。すなわち、電子部品検査装置１は、電子部品であるＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５と、ＩＣデバイス９０（電子部品）を検査する検査部１６と、を備えるテストシステムである。搬送部２５は、ＩＣデバイス９０（電子部品）を吸着可能な吸着部材３と、吸着部材３が着脱可能に装着される装着部４とを有している。吸着部材３には、第１係合部３３１が設けられている。装着部４には、第１係合部３３１に係合して、吸着部材３が装着された装着状態となる第１位置と、装着状態が解除される第２位置とに変位可能な第２係合部４２が設けられている。

これにより、前述した電子部品搬送装置１０の利点を持つ電子部品検査装置１が得られる。また、検査部１６にまでＩＣデバイス９０（電子部品）を搬送することができ、よって、当該ＩＣデバイス９０に対する検査を検査部１６で行なうことができる。また、検査後のＩＣデバイス９０を検査部１６から搬送することができる。

以下、各部の構成について詳細に説明する。
図１、図２に示すように、電子部品搬送装置１０を有する電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、本実施形態では平板状をなすものとなっている（図４参照）。

なお、ＩＣデバイスとしては、前記のものの他に、例えば、「ＬＳＩ（Large Scale Integration）」「ＣＭＯＳ（Complementary MOS）」「ＣＣＤ（Charge Coupled Device）」や、ＩＣデバイスを複数モジュールとしてパッケージ化した「モジュールＩＣ」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー（加速度センサー）」、「ジャイロセンサー」、「指紋センサー」等が挙げられる。

電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とを備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α_９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように電子部品検査装置１は、各領域を経由するようにＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５を有する電子部品搬送装置１０と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８００とを備えたものとなっている。また、その他、電子部品検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。

なお、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２中の上側が背面側として使用される。

また、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジキットには、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される載置部（電子部品載置部）がある。本実施形態の電子部品検査装置１では、この載置部は、複数の箇所に設置されており、例えば、後述する温度調整部１２と、デバイス供給部１４と、デバイス回収部１８とがある。また、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される載置部（電子部品載置部）には、前記のようなチェンジキットとは別に、ユーザーが用意するトレイ２００と、回収用トレイ１９と、その他、検査部１６もある。

トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１は、トレイ２００を複数積み重ねて搭載可能な搭載領域と言うこともできる。なお、本実施形態では、各トレイ２００には、複数の凹部（ポケット）が行列状に配置されている。各凹部には、ＩＣデバイス９０を１つずつ収納、載置することができる。

デバイス供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図２中の矢印α_１１Ａ方向に移動させることができる。これにより、ＩＣデバイス９０を安定してデバイス供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図２中の矢印α_１１Ｂ方向に移動させることができる移動部である。これにより、空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。

デバイス供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート（英語表記：soak plate、中国語表記（一例）：均温板））１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。また、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨ぐように移動するデバイス供給部１４も設けられている。

温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱または冷却することができる「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱または冷却して、当該検査（高温検査）に適した温度に調整することができる。

このような載置部としての温度調整部１２は、固定されている。これにより、当該温度調整部１２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。

また、温度調整部１２は、グランドされて（接地されて）いる。
図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。

デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を把持して搬送する把持部であり、デバイス供給領域Ａ２内で移動可能に支持されている。このデバイス搬送ヘッド１３は、搬送部２５の一部でもあり、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α_１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α_１３Ｙで示している。

デバイス供給部１４は、温度調整されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。このデバイス供給部１４も、搬送部２５の一部となり得る。このデバイス供給部１４には、複数の凹部（ポケット）が行列状に配置されている。各凹部には、ＩＣデバイス９０を１つずつ収納、載置することができる。

また、載置部としてのデバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査部１６で検査領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α_１４方向に沿って往復移動可能（移動可能）に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０をデバイス供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７によって取り去られた後は再度デバイス供給領域Ａ２に戻ることができる。

図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ｂ」と言うことがある。そして、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、デバイス供給領域Ａ２内でデバイス供給部１４Ａまたはデバイス供給部１４Ｂまで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。また、デバイス供給部１４も、温度調整部１２と同様に、グランドされている。

トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α_１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによってデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。

検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０に対して検査を行なう検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。

デバイス搬送ヘッド１７は、搬送部２５の一部であり、温度調整部１２と同様に、把持したＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０を把持して、前記温度調整状態を維持したまま、ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送することができる。

このようなデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、デバイス供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４から、ＩＣデバイス９０を持ち上げて、検査部１６上に搬送し、載置することができる。

なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の往復移動を矢印α_１７Ｙで示している。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。また、図２に示す構成では、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ｂ」と言うことがある。デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ａから検査部１６への搬送を担うことができ、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ｂから検査部１６への搬送を担うことができる。

検査部１６（ソケット）は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査する載置部（電子部品載置部）である。この検査部１６は、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部を有し、その凹部の底部に、複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが導電可能に接続される、すなわち、接触することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。このような検査部１６は、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

デバイス回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。このデバイス回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４とを跨ぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。また、デバイス回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。

デバイス回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４まで搬送することができる載置部であり、「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。このデバイス回収部１８も、搬送部２５の一部となり得る。

また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α_１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ｂ」と言うことがある。そして、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、デバイス回収部１８Ａまたはデバイス回収部１８Ｂに搬送され、載置される。なお、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ａへの搬送は、デバイス搬送ヘッド１７Ａが担い、検査部１６からデバイス回収部１８Ｂへの搬送は、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが担う。また、デバイス回収部１８も、温度調整部１２やデバイス供給部１４と同様に、グランドされている。

回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、デバイス回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置されたデバイス回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。

また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部となる。そして、デバイス回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。

デバイス搬送ヘッド２０は、デバイス回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。このデバイス搬送ヘッド２０は、搬送部２５の一部であり、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α_２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α_２０Ｙで示している。

トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をデバイス回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α_２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。

トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

また、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、トレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α_２２Ａ方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向の正側、すなわち、矢印α_２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５からデバイス回収領域Ａ４に移動させることができる。

制御部８００は、少なくとも１つのプロセッサーを有し、このプロセッサーが各種の判断や各種の命令等を行なう。制御部８００は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂ等の作動を制御することができる。

なお、本実施形態では、制御部８００は、電子部品検査装置１に内蔵されているが、これに限定されない。例えば、制御部８００は、外部のコンピューター等の外部機器に設けられていてもよい。また、その外部機器は、例えば、電子部品検査装置１とケーブル等を介して通信される場合、無線通信される場合、電子部品検査装置１とネットワーク（例えばインターネット）を介して接続されている場合等がある。

オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。

また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。

また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。

電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、デバイス供給領域Ａ２とデバイス回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。

電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トップカバー２４５がある。

前述したように、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。

デバイス搬送ヘッド１３にも、チェンジキットとして、ＩＣデバイス９０（電子部品）を吸着可能な吸着部材３がある。吸着部材３は、ＩＣデバイス９０（電子部品）の種類に応じて、形状および大きさのうちの少なくとも１つ（本実施形態では吸着パッド３１の大きさ）が異なるものが予め複数用意されている（図３参照）。図３には、一例として、吸着部材３Ａおよび吸着部材３Ｂが図示されている。そして、これら複数の吸着部材３（吸着部材３Ａおよび吸着部材３Ｂ）のうちの１つが選択されて、装着部４に装着される。これにより、種々のＩＣデバイス９０に適した吸着部材３を装着部４に装着することができ、よって、この吸着部材３でＩＣデバイス９０を安定して吸着することができる。本実施形態では、ＩＣデバイス９０の大小によって、吸着部材３Ａおよび吸着部材３Ｂのどちらかが選択される。ＩＣデバイス９０が「小」の場合には、吸着部材３Ａが選択され、ＩＣデバイス９０が「大」の場合には、吸着部材３Ｂが選択される。以下では、吸着部材３が装着部４に装着された状態を単に「装着状態」と言う。

なお、本実施形態では、２つの吸着部材３が用意されているが、その数は、特に限定されず、例えば、３つ以上であってもよい。

また、複数の吸着部材３は、本実施形態では部分的に大きさが異なるものであるが、これに限定されず、例えば、全体的に大きさが異なるものあってもよいし、部分的に形状が異なるのものであってもよいし、全体的に形状が異なるのものであってもよいし、形状（部分的、全体的いずれでもよい）および大きさ（部分的、全体的いずれでもよい）の双方が異なるものであってもよい。

また、複数の吸着部材３は、本実施形態では大きさが異なるものであるが、これに限定されず、例えば、大きさが異なるのに加えて、さらに、形状（部分的、全体的いずれでもよい）が異なるものであってもよいし、形状（部分的、全体的いずれでもよい）のみが異なるものであってもよい。

図３に示すように、吸着部材３Ａと吸着部材３Ｂとは、吸着パッド３１の大きさが異なること以外は、同じ構成であるため、以下、吸着部材３Ａについて代表的に説明する。

図４に示すように、吸着部材３Ａは、ＩＣデバイス９０を吸着可能な吸着パッド３１と、吸着パッド３１を支持する支持部（吸着パッド支持部）３２と、装着状態で装着部４に挿入される管状部３３と、管状部３３を支持する支持部（管状部支持部）３４とを有している。

吸着パッド３１は、下端面３１１に開口した開口部３１２を有する、円筒状（円管状）をなす部分である。この吸着パッド３１は、下端面３１１がＩＣデバイス９０の上面に当接して、開口部３１２で生じる吸引力によりＩＣデバイス９０を吸着することができる。そして、この吸着状態のまま、デバイス搬送ヘッド１３は、デバイス供給領域Ａ２内で、ＩＣデバイス９０を搬送することができる。

なお、開口部３１２で吸引力を生じさせるには、装着部４を介して接続されたポンプ１３１が作動することにより可能となる。

また、吸着パッド３１の外形形状は、本実施形態では円筒状であるが、これに限定されず、例えば、角筒状であってもよい。図３に示すように、本実施形態では、吸着部材３Ａの吸着パッド３１と、吸着部材３Ｂの吸着パッド３１とは、外径が異なる、すなわち、下端面３１１の大きさが異なる。

また、吸着パッド３１の外周側にフードを設けてもよい。これにより、吸着パッド３１との接触面積を増大させることができ、よって、ＩＣデバイス９０を安定して吸着することができる。このフードの外形形状については、特に限定されないが、例えば、平面視で円形または角形とすることができる。

支持部３２は、吸着パッド３１の上端部を支持し、吸着パッド３１の外径よりも拡径した部分である。これにより、吸着パッド３１を強固に支持することができる。また、支持部３２の外周部には、板状に突出したフランジ部３２１が形成されている。吸着部材３Ａを装着部４に装着する際、フランジ部３２１を指先で摘まんで把持すれば、その装着作業を容易に行なうことができる。

吸着パッド３１と反対側には、円管状をなす管状部３３が設けられている。この管状部３３は、装着状態で装着部４に挿入される部分である。管状部３３の外周部３３２には、装着状態で装着部４の第２係合部４２が係合する第１係合部３３１が設けられている。この係合により、装着状態が維持され、よって、装着部４から吸着部材３Ａが不本意に離脱するのが防止される。

なお、本実施形態では第１係合部３３１は、管状部３３の外周部３３２の周方向に沿って形成されたリング状の溝（凹部）で構成されているが、これに限定されず、例えば、第２係合部４２の構成（形状）によっては、例えば、管状部３３の外周部３３２の複数箇所に凹没して形成された凹部、管状部３３の外周部３３２の周方向に沿って突出形成され凸条、管状部３３の外周部３３２の複数箇所に突出して形成された複数の凸部等で構成することもできる。

支持部３４は、管状部３３の下端部を支持し、管状部３３の外径よりも拡径した部分である。これにより、管状部３３を強固に支持することができる。また、管状部３３の装着部４への挿入限界も規制することができる（図４参照）。

以上のような構成の吸着部材３Ａは、上方の管状部３３から下方の吸着パッド３１までが内部で連通している。

なお、吸着部材３Ａは、吸着パッド３１と、支持部３２と、管状部３３と、支持部３４とが一体的に形成されたものであってもよいし、これらのうちの少なくとも一部が別体で構成され、この別体が接合されたものであってもよい。

吸着部材３Ａの構成材料としては、特に限定されず、例えば、硬質の各種金属材料や各種樹脂材料等を用いることができる。また、吸着部材３Ａは、吸着パッド３１が弾性材料で構成されていてもよい。

以上のような構成の吸着部材３Ａは、装着部４に着脱自在に装着される。図３に示すように、装着部４は、デバイス搬送ヘッド１３の基部１３２の下端部に設けられている。また、装着部４の配置数は、特に限定されず、例えば、１つでもよいし、複数でもよい。装着部４が複数配置されている場合、Ｘ方向に沿った配置数と、Ｙ方向に沿った配置数とについても、特に限定されず、例えば、同じであってもよいし、異なっていてもよい。

図４〜図８に示すように、装着部４は、内側筒状部４１と、内側筒状部４１に変位可能に支持された第２係合部４２と、第２係合部４２の変位を可能とする操作を行なう操作部４３と、操作部４３を付勢する付勢部４４とを有している。また、図３に示すように、装着部４は、装着状態にある吸着部材３Ａ（吸着部材３Ｂについても同様）のＺ軸回りの回転を規制する規制部４５をさらに有している。

内側筒状部４１は、基部１３２から下方に向かって円管状に突出形成された部分である。この内側筒状部４１の内部空間４１１には、装着状態で吸着部材３Ａの管状部３３が挿入される。これにより、内側筒状部４１の内部空間４１１と吸着部材３Ａの内部空間３５とが連通する。そして、この連通状態でポンプ１３１が作動することにより、基部１３２のポンプ１３１が接続された部分から吸着部材３Ａの内部空間３５までが減圧される。これにより、吸着部材３Ａの吸着パッド３１の開口部３１２に吸引力が生じて、ＩＣデバイス９０を吸着することができる。

図４（図５〜図８についても同様）に示すように、内側筒状部４１の内周部４１２には、その周方向に沿ったリング状をなす封止部材（パッキン）４６が設けられている。封止部材４６は、弾性材料で構成され、装着状態では、内側筒状部４１の内周部４１２と、吸着部材３Ａの管状部３３の外周部３３２との間で圧縮されて、弾性変形する。これにより、内側筒状部４１の内周部４１２と、吸着部材３Ａの管状部３３の外周部３３２との間が気密的に封止される。そして、ポンプ１３１が作動した際に、内側筒状部４１の内周部４１２と、吸着部材３Ａの管状部３３の外周部３３２との間から空気が漏れて、吸着パッド３１の開口部３１２で生じる吸引力が減少するのを防止することができる。これにより、ＩＣデバイス９０を安定して吸着し続けることができる。

また、内側筒状部４１は、封止部材４６よりも下方側の部分に、内部空間４１１から放射状に形成された溝４１３を有している。各溝４１３には、第２係合部４２を構成する球体４２１が１つずつ収納されている。この球体４２１は、当該球体４２１が収納されている溝４１３の形成方向に沿って、下記第１位置と第２位置と間を移動することができる。

第１位置は、第２係合部４２（球体４２１）が、吸着部材３（吸着部材３Ａまたは吸着部材３Ｂ）の第１係合部３３１に係合して、吸着部材３が装着された装着状態となる位置である（図４参照）。第２位置は、装着状態が解除される位置である（図６参照）。

前述したように、吸着部材３は、装着状態で装着部４に挿入される管状部３３を有している。また、第１係合部３３１（凹部）は、管状部３３の外周部３３２の周方向に形成された溝（凹部）で構成されている。そして、第２係合部４２は、第１位置で第１係合部３３１（凹部）に係合する凸部で構成されている。この凸部は、第１位置で第１係合部３３１（溝）に沿って複数配置された球体４２１で構成されている（図４参照）。このように第２係合部４２が球体４２１（凸部）で構成されていることにより、後述するように、装着部４に対する吸着部材３の着脱操作を容易に行なうことができ、その結果、ＩＣデバイス９０の種類に応じた吸着部材３の交換作業、すなわち、吸着部材３Ａと吸着部材３Ｂとの交換作業が容易となる。

なお、球体４２１の構成材料としては、特に限定されず、例えば、ステンレス鋼等のような各種金属材料を用いることができる。

また、第２係合部４２は、本実施形態では内側筒状部４１の中心軸に対して直交する方向に移動可能に構成されているが、これに限定されず、例えば、内側筒状部４１の中心軸方向に移動可能に構成されていてもよいし、内側筒状部４１の中心軸回りに回転可能に構成されていてもよい。

装着部４は、第１位置から第２位置への各球体４２１（第２係合部４２）の移動（変位）を可能とする一括操作を行なう操作部４３を有している。操作部４３は、内側筒状部４１の外周側に、内側筒状部４１と同心的に配置された筒体で構成されている。この操作部４３は、内側筒状部４１の中心軸方向、すなわち、ｚ方向に沿って、上位置（図５〜図７参照）と、下位置（図４、図８参照）とに移動することができる。なお、操作部４３は、上位置で、それ以上の上方への移動限界が規制されており、下位置でも、それ以上の下方への移動限界が規制されている。

また、操作部４３は、下位置にあるときに、各球体４２１を一括して押圧し得る押圧部４３１を有している。押圧部４３１は、操作部４３の内周部の周方向に沿って突出形成されたリング状の突出部で構成されている。これにより、各球体４２１は、第１位置から第２位置に移動するのが規制され、よって、装着状態にある吸着部材３が装着部４から離脱するのを防止することができる。

また、操作部４３は、上位置にあるときに、押圧部４３１が各球体４２１から退避する。これにより、各球体４２１に対する押圧部４３１の押圧力が解除され、よって、各球体４２１は、第１位置から第２位置に移動することができる。そして、この状態で、例えば、装着部４に装着されている吸着部材３を離脱させたり（図５〜図７参照）、それとは反対に、吸着部材３が未だ装着されていない装着部４に吸着部材３を装着したりすることができる。

装着部４は、操作部４３を下方に向かって付勢して、第２係合部４２の変位を規制する付勢部４４を有している。付勢部４４は、本実施形態では内側筒状部４１と操作部４３の間に、これらと同心的に配置されたコイルバネ４４１で構成されている。コイルバネ４４１は、その上端４４２が内側筒状部４１の外周部に突出形成された突出部４１４に下方から当接し、下端４４３が内側筒状部４１の押圧部４３１に上方から当接している。また、コイルバネ４４１は、突出部４１４と押圧部４３１との間で圧縮状態となっている。これにより、操作部４３には、下方に向かって付勢力が作用する。この付勢力により、操作部４３は、下位置にある状態が維持される。これにより、各球体４２１の第１位置から第２位置への移動が規制され、よって、装着状態にある吸着部材３が装着部４から不本意に離脱するのを防止することができる。

図３に示すように、装着部４は、吸着部材３に吸着されたＩＣデバイス９０（電子部品）のＺ軸（鉛直軸）回りの回転を吸着部材３ごと規制する規制部４５を有している（「ＩＣデバイス９０が吸着部材３に吸着された状態」については図４を参照）。規制部４５は、装着部４に対してＹ方向正側に設けられ、デバイス搬送ヘッド１３の基部１３２からＺ方向負側（下方）に向かって棒状に突出形成された棒状部４５１で構成されている。この棒状部４５１は、図３に示す構成では外径（太さ）がＺ方向（長手方向）に沿って一定となっているが、これに限定されず、Ｚ方向に沿って変化した部分があってもよい。

一方、吸着部材３のフランジ部３２１には、Ｙ方向正側の部分に欠損部３２２が形成されている。装着状態では、この欠損部３２２に棒状部４５１が挿通して、係合することができる。これにより、ＩＣデバイス９０は、吸着部材３に吸着された状態で、装着部４（吸着部材３）の中心軸、すなわち、Ｚ軸回りに吸着部材３ごと回転するのが規制される。このような回転規制により、例えばＩＣデバイス９０が平面視で四角形状をなすものである場合、隣り合うＩＣデバイス９０同士が干渉するのを防止することができる。また、ＩＣデバイス９０の姿勢が維持されるため、当該ＩＣデバイス９０は、その搬送先（例えばデバイス供給部１４の、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部）に円滑に載置される。

次に、装着部４に対する吸着部材３Ａから吸着部材３Ｂへの交換作業について、図４〜図８を参照して説明する。

図４に示すように、吸着部材３Ａは、装着部４に装着された装着状態となっている。この装着状態では、前述したように、吸着部材３Ａの内部空間３５と、装着部４の内部空間４１１とが連通している。これにより、ポンプ１３１でＩＣデバイス９０を吸着可能な状態となる。

また、装着部４の操作部４３は、下位置にあり、コイルバネ４４１（付勢部４４）の付勢されている。この操作部４３の押圧部４３１は、第１位置にある各球体４２１（第２係合部４２）を一括して押圧している。これにより、各球体４２１の第２位置への移動が規制され、よって、装着状態が維持される。

次いで、図５に示すように、コイルバネ４４１（付勢部４４）の付勢力に抗して、操作部４３を上位置に移動させる。これにより、各球体４２１は、押圧部４３１による押圧力が解除され、よって、第２位置に移動可能な状態となる。

次いで、図６に示すように、吸着部材３Ａを下方に向かって引張る。これにより、各球体４２１は、吸着部材３Ａの第１係合部３３１の上側の傾斜面３３１ａを乗り越えて、第２位置に移動する。また、さらに吸着部材３Ａを下方に向かって引張っていくと、各球体４２１は、吸着部材３Ａの管状部３３の外周部３３２を摺動する。
そして、図７に示すように、吸着部材３Ａは、装着部４から離脱する。

次いで、操作部４３を上位置に移動させていた力を解除すると、図８に示すように、操作部４３は、自重とコイルバネ４４１の付勢力とにより、再度下位置に迅速に戻る。また、このとき、操作部４３の押圧部４３１は、第２位置にある各球体４２１を一括して押圧して、第１位置に戻すことができる。

このように、操作部４３を上位置に持ち上げたまま、吸着部材３Ａを下方に向かって引張るという簡単な操作で、吸着部材３Ａを装着部４から容易かつ迅速に離脱させることができる。

また、吸着部材３Ｂを装着部４に装着するには、前記反対の操作を行なうことにより、その装着が可能となる。すなわち、操作部４３を上位置に持ち上げたまま、吸着部材３Ｂを装着部４に押し込むという簡単な操作で、吸着部材３Ｂを装着部４に容易かつ迅速に装着することができる。また、内側筒状部４１に、各球体４２１の封止部材４６側に、各球体４２１が移動できる溝を設ければ、操作部４３を上に持ち上げることなく、管状部３３の外周部３３２により各球体４２１を押し込むことができる。これにより、操作部４３を上に持ち上げることなく、吸着部材３Ｂを装着部４に押し込むという、さらに簡単な操作で、吸着部材３Ｂを装着部４にさらに容易かつ迅速に装着することができる。

以上のように、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）では、ＩＣデバイス９０の種類に応じて、吸着部材３Ａを吸着部材３Ｂに（または吸着部材３Ｂを吸着部材３Ａに）交換する作業を容易に行なうことができる。これにより、種類が異なるＩＣデバイス９０の検査に移行する際、その移行を迅速かつ円滑に行なうことができる。

＜第２実施形態＞
以下、図９および図１０を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、装着部が、吸着部材に吸着されたＩＣデバイスの回転を規制する規制部が省略されていること以外は前記第１実施形態と同様である。

図９に示すように、吸着部材３には、ＩＣデバイス９０が吸着されている。この図９に示す状態では、吸着部材３の中心軸Ｏ_３と、デバイス供給部１４の凹部１４１の中心軸Ｏ_１４１とが同一直線上に位置しておらず、位置ズレが生じている。

また、本実施形態では、装着部４から規制部４５が省略されている分、装着状態にある吸着部材３は、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向のいずれにも、僅からながらも移動可能な「遊び」が生じている。これにより、図１０に示すように、ＩＣデバイス９０をデバイス供給部１４の凹部１４１に載置する際、ＩＣデバイス９０が凹部１４１のテーパー状の側壁１４２に沿って、前記遊び分で、中心軸Ｏ_３と中心軸Ｏ_１４１との位置ズレを相殺することができる。よって、ＩＣデバイス９０をデバイス供給部１４の凹部１４１に円滑に載置することができる。

＜第３実施形態＞
以下、図１１を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、吸着部材の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図１１に示すように、本実施形態では、吸着部材３は、組み立てて用いられる２つの部材を備えた構成となっている。すなわち、吸着部材３は、装着状態で装着部４に挿入される管状部３３と、管状部３３を支持する支持部３４とを有する第１部材３０Ａと、第１部材３０Ａに接続して用いられ、ＩＣデバイス９０（電子部品）を吸着可能な吸着パッド３１と、吸着パッド３１を支持する支持部３２とを有する第２部材３０Ｂとを備えている。

また、第２部材３０Ｂは、ＩＣデバイス９０（電子部品）の種類に応じて、形状および大きさのうちの少なくとも１つ（本実施形態では吸着パッド３１の大きさ）が異なるものが複数用意されている。図１１には、一例として、第２部材３０Ｂ_１と、第２部材３０Ｂ１よりも吸着パッド３１の大きさが大きい第２部材３０Ｂ_２とが図示されている。そして、これら複数の第２部材３０Ｂ（第２部材３０Ｂ_１および第２部材３０Ｂ_２）のうちの１つが選択されて、第１部材３０Ａに接続される。第１部材３０Ａに第２部材３０Ｂ_１を接続して組み立てられた吸着部材３は、吸着部材３Ａとなる。また、第１部材３０Ａに第２部材３０Ｂ_２を接続して組み立てられた吸着部材３は、吸着部材３Ｂとなる。このように第１部材３０Ａを共通部材として、大きさが第２部材３０Ｂを複数用意しておけば、種々のＩＣデバイス９０に適した吸着部材３（吸着部材３Ａまたは吸着部材３Ｂ）を装着部４に装着して用いることができる。

なお、本実施形態では、２つの第２部材３０Ｂが用意されているが、その数は、特に限定されず、例えば、３つ以上であってもよい。

また、複数の第２部材３０Ｂは、本実施形態では部分的に大きさが異なるものであるが、これに限定されず、例えば、全体的に大きさが異なるものあってもよいし、部分的に形状が異なるのものであってもよいし、全体的に形状が異なるのものであってもよいし、形状（部分的、全体的いずれでもよい）および大きさ（部分的、全体的いずれでもよい）の双方が異なるものであってもよい。

また、複数の第２部材３０Ｂは、本実施形態では大きさが異なるものであるが、これに限定されず、例えば、大きさが異なるのに加えて、さらに、形状（部分的、全体的いずれでもよい）が異なるものであってもよいし、形状（部分的、全体的いずれでもよい）のみが異なるものであってもよい。

図１１に示すように、本実施形態では、第１部材３０Ａには、支持部３４の下部に、雄ネジ３６が突出して形成されている。一方、第２部材３０Ｂには、支持部３２に、第１部材３０Ａとの接続時に雄ネジ３６と螺合する雌ネジ３７が形成されている。

また、雄ネジ３６の支持部３４との境界部には、雄ネジ３６の周方向に沿ったリング状をなす封止部材（パッキン）３８が設けられている。封止部材３８は、弾性材料で構成され、第１部材３０Ａと第２部材３０Ｂとが組み立てられた状態では、支持部３４と支持部３２との間で圧縮されて、弾性変形する。これにより、支持部３４と支持部３２との間が気密的に封止される。そして、ポンプ１３１が作動した際に、支持部３４と支持部３２との間から空気が漏れて、吸着パッド３１の開口部３１２で生じる吸引力が減少するのを防止することができる。これにより、ＩＣデバイス９０を安定して吸着し続けることができる。

また、第１部材３０Ａへの第２部材３０Ｂの接続操作と、第１部材３０Ａと第２部材３０Ｂとの接続解除操作とは、吸着部材３を装着部４から離脱させた状態で行われるのが好ましい。これにより、例えば、接続、離脱作業を行なう際、装着状態とした場合よりも、その作業を容易に行なうことができる。

＜第４実施形態＞
以下、図１２を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、吸着部材が備える第１部材および第２部材の構成が異なること以外は前記第３実施形態と同様である。

図１２に示すように、本実施形態では、第１部材３０Ａには、支持部３４に雌ネジ３７が形成されている。一方、第２部材３０Ｂには、支持部３２の上部に、第１部材３０Ａとの接続時に雌ネジ３７と螺合する雄ネジ３６が形成されている。また、第２部材３０Ｂは、フランジ部３２１が省略されたものとなっている。

このような構成により、例えば、第２部材３０Ｂとして、従来のねじ込み式の吸着部材を第１部材３０Ａに接続して用いることができる。

＜第５実施形態＞
以下、図１３を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第５実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、吸着部材の吸着パッドの形状が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図１３に示すように、本実施形態では、吸着部材３の吸着パッド３１は、その内径が拡径した拡径部３１３を有している。これにより、例えばＩＣデバイス９０がその上側に段差部９０１を有するものである場合、当該ＩＣデバイス９０は、吸着部材３に吸着された際、段差部９０１が拡径部３１３内に収納される。これにより、ＩＣデバイス９０は、吸着部材３に安定して吸着された状態となり、よって、搬送途中で吸着部材３から離脱するのを防止することができる。

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。

また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

１…電子部品検査装置、１０…電子部品搬送装置、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１３１…ポンプ、１３２…基部、１４…デバイス供給部、１４Ａ…デバイス供給部、１４Ｂ…デバイス供給部、１４１…凹部、１４２…側壁、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１７…デバイス搬送ヘッド、１７Ａ…デバイス搬送ヘッド、１７Ｂ…デバイス搬送ヘッド、１８…デバイス回収部、１８Ａ…デバイス回収部、１８Ｂ…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイドカバー、２４４…リアカバー、２４５…トップカバー、２５…搬送部、３…吸着部材、３Ａ…吸着部材、３Ｂ…吸着部材、３０Ａ…第１部材、３０Ｂ…第２部材、３０Ｂ_１…第２部材、３０Ｂ_２…第２部材、３１…吸着パッド、３１１…下端面、３１２…開口部、３１３…拡径部、３２…支持部（吸着パッド支持部）、３２１…フランジ部、３２２…欠損部、３３…管状部、３３１…第１係合部、３３１ａ…傾斜面、３３２…外周部、３４…支持部（管状部支持部）、３５…内部空間、３６…雄ネジ、３７…雌ネジ、３８…封止部材（パッキン）、４…装着部、４１…内側筒状部、４１１…内部空間、４１２…内周部、４１３…溝、４１４…突出部、４２…第２係合部、４２１…球体、４３…操作部、４３１…押圧部、４４…付勢部、４４１…コイルバネ、４４２…上端、４４３…下端、４５…規制部、４５１…棒状部、４６…封止部材（パッキン）、９０…ＩＣデバイス、９０１…段差部、２００…トレイ、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域、Ａ５…トレイ除去領域、Ｏ_３…中心軸、Ｏ_１４１…中心軸、α_１１Ａ…矢印、α_１１Ｂ…矢印、α_１３Ｘ…矢印、α_１３Ｙ…矢印、α_１４…矢印、α_１５…矢印、α_１７Ｙ…矢印、α_１８…矢印、α_２０Ｘ…矢印、α_２０Ｙ…矢印、α_２１…矢印、α_２２Ａ…矢印、α_２２Ｂ…矢印、α_９０…矢印

Claims

電子部品を搬送する搬送部を備え、
前記搬送部は、前記電子部品を吸着可能な吸着部材と、前記吸着部材が着脱可能に装着される装着部とを有し、
前記吸着部材には、第１係合部が設けられ、
前記装着部には、前記第１係合部に係合して、前記吸着部材が装着された装着状態となる第１位置と、前記装着状態が解除される第２位置とに変位可能な第２係合部が設けられていることを特徴とする電子部品搬送装置。
前記吸着部材は、前記装着状態で前記装着部に挿入される管状部を有し、
前記第１係合部は、前記管状部の外周部に形成された凹部で構成され、
前記第２係合部は、前記第１位置で前記凹部に係合する凸部で構成されている請求項１に記載の電子部品搬送装置。
前記凹部は、前記管状部の外周部の周方向に沿って形成された溝で構成され、
前記凸部は、前記第１位置で前記溝に沿って複数配置された球体で構成されている請求項２に記載の電子部品搬送装置。
前記装着部は、前記第１位置から前記第２位置への前記第２係合部の変位を可能とする操作を行なう操作部を有する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
前記装着部は、前記操作部を付勢して、前記第２係合部の変位を規制する付勢部を有する請求項４に記載の電子部品搬送装置。
前記吸着部材は、前記電子部品の種類に応じて、形状および大きさのうちの少なくとも１つが異なるものが複数用意されており、
前記複数の吸着部材のうちの１つが選択されて、前記装着部に装着される請求項１に記載の電子部品搬送装置。
前記吸着部材は、前記装着状態で前記装着部に挿入される管状部を有する第１部材と、前記第１部材に接続して用いられ、前記電子部品を吸着可能な吸着パッドを有する第２部材とを備える請求項１に記載の電子部品搬送装置。
前記第２部材は、前記電子部品の種類に応じて、形状および大きさのうちの少なくとも１つが異なるものが複数用意されており、
前記複数の第２部材のうちの１つが選択されて、前記第１部材に接続される請求項７に記載の電子部品搬送装置。
前記第１部材への前記第２部材の接続操作と、前記第１部材と前記第２部材との接続解除操作とは、前記吸着部材を前記装着部から離脱させた状態で行われる請求項７に記載の電子部品搬送装置。
前記第１部材には、雌ネジが形成され、
前記第２部材には、前記第１部材との接続時に前記雌ネジと螺合する雄ネジが形成されている請求項７に記載の電子部品搬送装置。
前記装着部は、前記吸着部材に吸着された前記電子部品の鉛直軸回りの回転を規制する規制部を有する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
電子部品を搬送する搬送部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記搬送部は、前記電子部品を吸着可能な吸着部材と、前記吸着部材が着脱可能に装着される装着部とを有し、
前記吸着部材には、第１係合部が設けられ、
前記装着部には、前記第１係合部に係合して、前記吸着部材が装着された装着状態となる第１位置と、前記装着状態が解除される第２位置とに変位可能な第２係合部が設けられていることを特徴とする電子部品検査装置。