JP2019082350A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents

電子部品搬送装置および電子部品検査装置 Download PDF

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Abstract

【課題】吸着部材の交換作業が容易となる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品を搬送する搬送部を備え、前記搬送部は、前記電子部品を吸着可能な吸着部材と、前記吸着部材が着脱可能に装着される装着部とを有し、前記吸着部材には、第1係合部が設けられ、前記装着部には、前記第1係合部に係合して、前記吸着部材が装着された装着状態となる第1位置と、前記装着状態が解除される第2位置とに変位可能な第2係合部が設けられていることを特徴とする電子部品搬送装置。【選択図】図3

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
従来から、ICデバイスに対して電気的な試験が可能なICハンドラーが知られている(例えば、特許文献1参照)。特許文献1に記載のICハンドラーは、ICデバイスを搬送する搬送部として、金属性パッドアダプターと、金属性パッドアダプターに装着されたゴムパッドとを有している。そして、ゴムパッドでICデバイスを吸着して、そのまま搬送することができる。また、ゴムパッドは、ICデバイスの大きさや種類に応じて、大きさ等が異なるものに交換される。
特開平08−267383号公報
このような構成のICハンドラーには、例えば、金属性パッドアダプターとゴムパッドとが螺合により装着されるものがある。この場合、ゴムパッドの交換作業を行なう際、金属性パッドアダプターにゴムパッドを回して締め込まなければならなかったり、トルク管理をしなければならなかったりする等、その交換作業が煩雑であった。
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を搬送する搬送部を備え、
前記搬送部は、前記電子部品を吸着可能な吸着部材と、前記吸着部材が着脱可能に装着される装着部とを有し、
前記吸着部材には、第1係合部が設けられ、
前記装着部には、前記第1係合部に係合して、前記吸着部材が装着された装着状態となる第1位置と、前記装着状態が解除される第2位置とに変位可能な第2係合部が設けられていることを特徴とする。
これにより、装着部に装着された装着状態である吸着部材を引張ることにより、吸着部材を装着部から容易かつ迅速に離脱させることができる。また、未だ吸着部材が装着されていない状態の装着部に対して、吸着部材を押し込むことにより、吸着部材を装着部に容易かつ迅速に装着することができる。以上のように、装着部に対する吸着部材の着脱が迅速かつ容易となっている。これにより、電子部品の種類に応じて、吸着部材を交換する作業を容易に行なうことができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記吸着部材は、前記装着状態で前記装着部に挿入される管状部を有し、
前記第1係合部は、前記管状部の外周部に形成された凹部で構成され、
前記第2係合部は、前記第1位置で前記凹部に係合する凸部で構成されているのが好ましい。
これにより、装着部に対する吸着部材の着脱操作を容易に行なうことができ、その結果、電子部品の種類に応じた吸着部材の交換作業が容易となる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記凹部は、前記管状部の外周部の周方向に沿って形成された溝で構成され、
前記凸部は、前記第1位置で前記溝に沿って複数配置された球体で構成されているのが好ましい。
これにより、装着部に対する吸着部材の着脱操作を容易に行なうことができ、その結果、電子部品の種類に応じた吸着部材の交換作業が容易となる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記装着部は、前記第1位置から前記第2位置への前記第2係合部の変位を可能とする操作を行なう操作部を有するのが好ましい。
これにより、操作部を操作した際に、装着部に装着されている吸着部材を離脱させたり、それとは反対に、吸着部材が未だ装着されていない装着部に吸着部材を装着したりすることができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記装着部は、前記操作部を付勢して、前記第2係合部の変位を規制する付勢部を有するのが好ましい。
これにより、装着状態にある吸着部材が装着部から不本意に離脱するのを防止することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記吸着部材は、前記電子部品の種類に応じて、形状および大きさのうちの少なくとも1つが異なるものが複数用意されており、
前記複数の吸着部材のうちの1つが選択されて、前記装着部に装着されるのが好ましい。
これにより、種々の電子部品に適した吸着部材を装着部に装着することができ、よって、この吸着部材によって、電子部品を安定して吸着することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記吸着部材は、前記装着状態で前記装着部に挿入される管状部を有する第1部材と、前記第1部材に接続して用いられ、前記電子部品を吸着可能な吸着パッドを有する第2部材とを備えるのが好ましい。
これにより、例えば、第1部材を共通部材として、形状や大きさが異なる第2部材を複数用意しておけば、種々の電子部品に適した吸着部材を装着部に装着して用いることができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記第2部材は、前記電子部品の種類に応じて、形状および大きさのうちの少なくとも1つが異なるものが複数用意されており、
前記複数の第2部材のうちの1つが選択されて、前記第1部材に接続されるのが好ましい。
これにより、種々の電子部品に適した吸着部材を装着部に装着して用いることができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記第1部材への前記第2部材の接続操作と、前記第1部材と前記第2部材との接続解除操作とは、前記吸着部材を前記装着部から離脱させた状態で行われるのが好ましい。
これにより、例えば、接続、離脱作業を行なう際、装着状態とした場合よりも、その作業を容易に行なうことができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記第1部材には、雌ネジが形成され、
前記第2部材には、前記第1部材との接続時に前記雌ネジと螺合する雄ネジが形成されているのが好ましい。
これにより、例えば、第2部材として、従来のねじ込み式の吸着部材を第1部材に接続して用いることができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記装着部は、前記吸着部材に吸着された前記電子部品の鉛直軸回りの回転を規制する規制部を有するのが好ましい。
これにより、例えば電子部品が平面視で四角形状をなすものである場合、隣り合う電子部品同士が干渉するのを防止することができる。
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を搬送する搬送部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記搬送部は、前記電子部品を吸着可能な吸着部材と、前記吸着部材が着脱可能に装着される装着部とを有し、
前記吸着部材には、第1係合部が設けられ、
前記装着部には、前記第1係合部に係合して、前記吸着部材が装着された装着状態となる第1位置と、前記装着状態が解除される第2位置とに変位可能な第2係合部が設けられていることを特徴とする。
これにより、装着部に装着された装着状態である吸着部材を引張ることにより、吸着部材を装着部から容易かつ迅速に離脱させることができる。また、未だ吸着部材が装着されていない状態の装着部に対して、吸着部材を押し込むことにより、吸着部材を装着部に容易かつ迅速に装着することができる。以上のように、装着部に対する吸着部材の着脱が迅速かつ容易となっている。これにより、電子部品の種類に応じて、吸着部材を交換する作業を容易に行なうことができる。
また、検査部にまで電子部品を搬送することができ、よって、当該電子部品に対する検査を検査部で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部から搬送することができる。
図1は、本発明の電子部品検査装置の第1実施形態を正面側から見た概略斜視図である。 図2は、図1に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。 図3は、図1に示す電子部品検査装置におけるデバイス供給領域内のデバイス搬送ヘッドを示す分解斜視図である。 図4は、図1に示す電子部品検査装置におけるデバイス供給領域内のデバイス搬送ヘッドの装着部から吸着部材を離脱する過程を順に示す垂直断面図である。 図5は、図1に示す電子部品検査装置におけるデバイス供給領域内のデバイス搬送ヘッドの装着部から吸着部材を離脱する過程を順に示す垂直断面図である。 図6は、図1に示す電子部品検査装置におけるデバイス供給領域内のデバイス搬送ヘッドの装着部から吸着部材を離脱する過程を順に示す垂直断面図である。 図7は、図1に示す電子部品検査装置におけるデバイス供給領域内のデバイス搬送ヘッドの装着部から吸着部材を離脱する過程を順に示す垂直断面図である。 図8は、図1に示す電子部品検査装置におけるデバイス供給領域内のデバイス搬送ヘッドの装着部から吸着部材を離脱する過程を順に示す垂直断面図である。 図9は、本発明の電子部品検査装置(第2実施形態)におけるデバイス供給領域内のデバイス搬送ヘッドの動作状態を順に示す正面図である。 図10は、本発明の電子部品検査装置(第2実施形態)におけるデバイス供給領域内のデバイス搬送ヘッドの動作状態を順に示す正面図である。 図11は、本発明の電子部品検査装置(第3実施形態)におけるデバイス供給領域内のデバイス搬送ヘッドの吸着部材を示す分解垂直断面図である。 図12は、本発明の電子部品検査装置(第4実施形態)におけるデバイス供給領域内のデバイス搬送ヘッドの吸着部材を示す分解垂直断面図である。 図13は、本発明の電子部品検査装置(第5実施形態)におけるデバイス供給領域内のデバイス搬送ヘッドの吸着部材を示す垂直断面図である。
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
<第1実施形態>
以下、図1〜図8を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第1実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図1に示すように、互いに直交する3軸をX軸、Y軸およびZ軸とする。また、X軸とY軸を含むXY平面が水平となっており、Z軸が鉛直となっている。また、X軸に平行な方向を「X方向(第1の方向)」とも言い、Y軸に平行な方向を「Y方向(第2の方向)」とも言い、Z軸に平行な方向を「Z方向(第3の方向)」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干(例えば±5°未満程度)傾いた状態も含む。また、図1、図3〜図8中(図9〜図13についても同様)の上側、すなわち、Z軸方向正側を「上」または「上方」、下側、すなわち、Z軸方向負側を「下」または「下方」と言うことがある。
本発明の電子部品搬送装置10は、図1に示す外観を有するものである。この電子部品搬送装置10は、電子部品であるICデバイス90を搬送する搬送部25を備えている。搬送部25は、ICデバイス90(電子部品)を吸着可能な吸着部材3と、吸着部材3が着脱可能に装着される装着部4とを有している。吸着部材3には、第1係合部331が設けられている。装着部4には、第1係合部331に係合して、吸着部材3が装着された装着状態となる第1位置と、装着状態が解除される第2位置とに変位可能な第2係合部42が設けられている。
なお、本実施形態では、ICデバイス90を吸着して搬送するものとして、デバイス搬送ヘッド13と、デバイス搬送ヘッド17と、デバイス搬送ヘッド20とが搬送部25に含まれている。以下では、本発明をデバイス搬送ヘッド13に適用した例について説明するが、適用箇所は、デバイス搬送ヘッド13に限定されず、デバイス搬送ヘッド17やデバイス搬送ヘッド20にも適用可能である。
このような本発明によれば、後述するように、装着部4に装着された装着状態である吸着部材3を引張ることにより、吸着部材3を装着部4から容易かつ迅速に離脱させることができる。また、未だ吸着部材3が装着されていない状態の装着部4に対して、吸着部材3を押し込むことにより、吸着部材3を装着部4に容易かつ迅速に装着することができる。以上のように、装着部4に対する吸着部材3の着脱が迅速かつ容易となっている。これにより、ICデバイス90の種類に応じて、吸着部材3を交換する作業を容易に行なうことができる。
また、図2に示すように、本発明の電子部品検査装置1は、電子部品搬送装置10を有し、さらに、電子部品を検査する検査部16を備えるテストシステム(test system)である。すなわち、電子部品検査装置1は、電子部品であるICデバイス90を搬送する搬送部25と、ICデバイス90(電子部品)を検査する検査部16と、を備えるテストシステムである。搬送部25は、ICデバイス90(電子部品)を吸着可能な吸着部材3と、吸着部材3が着脱可能に装着される装着部4とを有している。吸着部材3には、第1係合部331が設けられている。装着部4には、第1係合部331に係合して、吸着部材3が装着された装着状態となる第1位置と、装着状態が解除される第2位置とに変位可能な第2係合部42が設けられている。
これにより、前述した電子部品搬送装置10の利点を持つ電子部品検査装置1が得られる。また、検査部16にまでICデバイス90(電子部品)を搬送することができ、よって、当該ICデバイス90に対する検査を検査部16で行なうことができる。また、検査後のICデバイス90を検査部16から搬送することができる。
以下、各部の構成について詳細に説明する。
図1、図2に示すように、電子部品搬送装置10を有する電子部品検査装置1は、例えばBGA(Ball Grid Array)パッケージであるICデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験(以下単に「検査」と言う)する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてICデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ICデバイス90」とする。ICデバイス90は、本実施形態では平板状をなすものとなっている(図4参照)。
なお、ICデバイスとしては、前記のものの他に、例えば、「LSI(Large Scale Integration)」「CMOS(Complementary MOS)」「CCD(Charge Coupled Device)」や、ICデバイスを複数モジュールとしてパッケージ化した「モジュールIC」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー(加速度センサー)」、「ジャイロセンサー」、「指紋センサー」等が挙げられる。
電子部品検査装置1(電子部品搬送装置10)は、トレイ供給領域A1と、デバイス供給領域A2と、検査領域A3と、デバイス回収領域A4と、トレイ除去領域A5とを備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ICデバイス90は、トレイ供給領域A1からトレイ除去領域A5まで前記各領域を矢印α90方向に順に経由し、途中の検査領域A3で検査が行われる。このように電子部品検査装置1は、各領域を経由するようにICデバイス90を搬送する搬送部25を有する電子部品搬送装置10と、検査領域A3内で検査を行なう検査部16と、制御部800とを備えたものとなっている。また、その他、電子部品検査装置1は、モニター300と、シグナルランプ400と、操作パネル700とを備えている。
なお、電子部品検査装置1は、トレイ供給領域A1、トレイ除去領域A5が配された方、すなわち、図2中の下側が正面側となり、検査領域A3が配された方、すなわち、図2中の上側が背面側として使用される。
また、電子部品検査装置1は、ICデバイス90の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジキットには、ICデバイス90(電子部品)が載置される載置部(電子部品載置部)がある。本実施形態の電子部品検査装置1では、この載置部は、複数の箇所に設置されており、例えば、後述する温度調整部12と、デバイス供給部14と、デバイス回収部18とがある。また、ICデバイス90(電子部品)が載置される載置部(電子部品載置部)には、前記のようなチェンジキットとは別に、ユーザーが用意するトレイ200と、回収用トレイ19と、その他、検査部16もある。
トレイ供給領域A1は、未検査状態の複数のICデバイス90が配列されたトレイ200が供給される給材部である。トレイ供給領域A1は、トレイ200を複数積み重ねて搭載可能な搭載領域と言うこともできる。なお、本実施形態では、各トレイ200には、複数の凹部(ポケット)が行列状に配置されている。各凹部には、ICデバイス90を1つずつ収納、載置することができる。
デバイス供給領域A2は、トレイ供給領域A1から搬送されたトレイ200上の複数のICデバイス90がそれぞれ検査領域A3まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領域A1とデバイス供給領域A2とを跨ぐように、トレイ200を1枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構11A、11Bが設けられている。トレイ搬送機構11Aは、搬送部25の一部であり、トレイ200を、当該トレイ200に載置されたICデバイス90ごとY方向の正側、すなわち、図2中の矢印α11A方向に移動させることができる。これにより、ICデバイス90を安定してデバイス供給領域A2に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構11Bは、空のトレイ200をY方向の負側、すなわち、図2中の矢印α11B方向に移動させることができる移動部である。これにより、空のトレイ200をデバイス供給領域A2からトレイ供給領域A1に移動させることができる。
デバイス供給領域A2には、温度調整部(ソークプレート(英語表記:soak plate、中国語表記(一例):均温板))12と、デバイス搬送ヘッド13と、トレイ搬送機構15とが設けられている。また、デバイス供給領域A2と検査領域A3とを跨ぐように移動するデバイス供給部14も設けられている。
温度調整部12は、複数のICデバイス90が載置される載置部であり、当該載置されたICデバイス90を一括して加熱または冷却することができる「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部16で検査される前のICデバイス90を予め加熱または冷却して、当該検査(高温検査)に適した温度に調整することができる。
このような載置部としての温度調整部12は、固定されている。これにより、当該温度調整部12上でのICデバイス90に対して安定して温度調整することができる。
また、温度調整部12は、グランドされて(接地されて)いる。
図2に示す構成では、温度調整部12は、Y方向に2つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構11Aによってトレイ供給領域A1から搬入されたトレイ200上のICデバイス90は、いずれかの温度調整部12まで搬送される。
デバイス搬送ヘッド13は、ICデバイス90を把持して搬送する把持部であり、デバイス供給領域A2内で移動可能に支持されている。このデバイス搬送ヘッド13は、搬送部25の一部でもあり、トレイ供給領域A1から搬入されたトレイ200と温度調整部12との間のICデバイス90の搬送と、温度調整部12と後述するデバイス供給部14との間のICデバイス90の搬送とを担うことができる。なお、図2中では、デバイス搬送ヘッド13のX方向の移動を矢印α13Xで示し、デバイス搬送ヘッド13のY方向の移動を矢印α13Yで示している。
デバイス供給部14は、温度調整されたICデバイス90が載置される載置部であり、当該ICデバイス90を検査部16近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。このデバイス供給部14も、搬送部25の一部となり得る。このデバイス供給部14には、複数の凹部(ポケット)が行列状に配置されている。各凹部には、ICデバイス90を1つずつ収納、載置することができる。
また、載置部としてのデバイス供給部14は、デバイス供給領域A2と検査部16で検査領域A3との間をX方向、すなわち、矢印α14方向に沿って往復移動可能(移動可能)に支持されている。これにより、デバイス供給部14は、ICデバイス90をデバイス供給領域A2から検査領域A3の検査部16近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域A3でICデバイス90がデバイス搬送ヘッド17によって取り去られた後は再度デバイス供給領域A2に戻ることができる。
図2に示す構成では、デバイス供給部14は、Y方向に2つ配置されており、Y方向負側のデバイス供給部14を「デバイス供給部14A」と言い、Y方向正側のデバイス供給部14を「デバイス供給部14B」と言うことがある。そして、温度調整部12上のICデバイス90は、デバイス供給領域A2内でデバイス供給部14Aまたはデバイス供給部14Bまで搬送される。また、デバイス供給部14は、温度調整部12と同様に、当該デバイス供給部14に載置されたICデバイス90を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部12で温度調整されたICデバイス90に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域A3の検査部16近傍まで搬送することができる。また、デバイス供給部14も、温度調整部12と同様に、グランドされている。
トレイ搬送機構15は、全てのICデバイス90が除去された状態の空のトレイ200をデバイス供給領域A2内でX方向の正側、すなわち、矢印α15方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ200は、トレイ搬送機構11Bによってデバイス供給領域A2からトレイ供給領域A1に戻される。
検査領域A3は、ICデバイス90を検査する領域である。この検査領域A3には、ICデバイス90に対して検査を行なう検査部16と、デバイス搬送ヘッド17とが設けられている。
デバイス搬送ヘッド17は、搬送部25の一部であり、温度調整部12と同様に、把持したICデバイス90を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、前記温度調整状態が維持されたICデバイス90を把持して、前記温度調整状態を維持したまま、ICデバイス90を検査領域A3内で搬送することができる。
このようなデバイス搬送ヘッド17は、検査領域A3内でY方向およびZ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド17は、デバイス供給領域A2から搬入されたデバイス供給部14から、ICデバイス90を持ち上げて、検査部16上に搬送し、載置することができる。
なお、図2中では、デバイス搬送ヘッド17のY方向の往復移動を矢印α17Yで示している。また、デバイス搬送ヘッド17は、Y方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、X方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。また、図2に示す構成では、デバイス搬送ヘッド17は、Y方向に2つ配置されており、Y方向負側のデバイス搬送ヘッド17を「デバイス搬送ヘッド17A」と言い、Y方向正側のデバイス搬送ヘッド17を「デバイス搬送ヘッド17B」と言うことがある。デバイス搬送ヘッド17Aは、検査領域A3内で、ICデバイス90のデバイス供給部14Aから検査部16への搬送を担うことができ、デバイス搬送ヘッド17Bは、検査領域A3内で、ICデバイス90のデバイス供給部14Bから検査部16への搬送を担うことができる。
検査部16(ソケット)は、電子部品であるICデバイス90を載置して、当該ICデバイス90の電気的特性を検査する載置部(電子部品載置部)である。この検査部16は、ICデバイス90が収納、載置される凹部を有し、その凹部の底部に、複数のプローブピンが設けられている。そして、ICデバイス90の端子とプローブピンとが導電可能に接続される、すなわち、接触することにより、ICデバイス90の検査を行なうことができる。ICデバイス90の検査は、検査部16に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。このような検査部16は、温度調整部12と同様に、ICデバイス90を加熱または冷却して、当該ICデバイス90を検査に適した温度に調整することができる。
デバイス回収領域A4は、検査領域A3で検査され、その検査が終了した複数のICデバイス90が回収される領域である。このデバイス回収領域A4には、回収用トレイ19と、デバイス搬送ヘッド20と、トレイ搬送機構21とが設けられている。また、検査領域A3とデバイス回収領域A4とを跨ぐように移動するデバイス回収部18も設けられている。また、デバイス回収領域A4には、空のトレイ200も用意されている。
デバイス回収部18は、検査部16で検査が終了したICデバイス90が載置され、当該ICデバイス90をデバイス回収領域A4まで搬送することができる載置部であり、「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。このデバイス回収部18も、搬送部25の一部となり得る。
また、デバイス回収部18は、検査領域A3とデバイス回収領域A4との間をX方向、すなわち、矢印α18方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図2に示す構成では、デバイス回収部18は、デバイス供給部14と同様に、Y方向に2つ配置されており、Y方向負側のデバイス回収部18を「デバイス回収部18A」と言い、Y方向正側のデバイス回収部18を「デバイス回収部18B」と言うことがある。そして、検査部16上のICデバイス90は、デバイス回収部18Aまたはデバイス回収部18Bに搬送され、載置される。なお、ICデバイス90の検査部16からデバイス回収部18Aへの搬送は、デバイス搬送ヘッド17Aが担い、検査部16からデバイス回収部18Bへの搬送は、デバイス搬送ヘッド17Bが担う。また、デバイス回収部18も、温度調整部12やデバイス供給部14と同様に、グランドされている。
回収用トレイ19は、検査部16で検査されたICデバイス90が載置される載置部であり、デバイス回収領域A4内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド20等の各種可動部が比較的多く配置されたデバイス回収領域A4であっても、回収用トレイ19上では、検査済みのICデバイス90が安定して載置されることとなる。なお、図2に示す構成では、回収用トレイ19は、X方向に沿って3つ配置されている。
また、空のトレイ200も、X方向に沿って3つ配置されている。この空のトレイ200も、検査部16で検査されたICデバイス90が載置される載置部となる。そして、デバイス回収領域A4に移動してきたデバイス回収部18上のICデバイス90は、回収用トレイ19および空のトレイ200のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ICデバイス90は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。
デバイス搬送ヘッド20は、デバイス回収領域A4内でX方向およびY方向に移動可能に支持され、さらにZ方向にも移動可能な部分を有している。このデバイス搬送ヘッド20は、搬送部25の一部であり、ICデバイス90をデバイス回収部18から回収用トレイ19や空のトレイ200に搬送することができる。なお、図2中では、デバイス搬送ヘッド20のX方向の移動を矢印α20Xで示し、デバイス搬送ヘッド20のY方向の移動を矢印α20Yで示している。
トレイ搬送機構21は、トレイ除去領域A5から搬入された空のトレイ200をデバイス回収領域A4内でX方向、すなわち、矢印α21方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ200は、ICデバイス90が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記3つの空のトレイ200のうちのいずれかとなり得る。
トレイ除去領域A5は、検査済み状態の複数のICデバイス90が配列されたトレイ200が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域A5では、多数のトレイ200を積み重ねることができる。
また、デバイス回収領域A4とトレイ除去領域A5とを跨ぐように、トレイ200を1枚ずつY方向に搬送するトレイ搬送機構22A、トレイ搬送機構22Bが設けられている。トレイ搬送機構22Aは、搬送部25の一部であり、トレイ200をY方向、すなわち、矢印α22A方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのICデバイス90をデバイス回収領域A4からトレイ除去領域A5に搬送することができる。また、トレイ搬送機構22Bは、ICデバイス90を回収するための空のトレイ200をY方向の正側、すなわち、矢印α22B方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ200をトレイ除去領域A5からデバイス回収領域A4に移動させることができる。
制御部800は、少なくとも1つのプロセッサーを有し、このプロセッサーが各種の判断や各種の命令等を行なう。制御部800は、例えば、トレイ搬送機構11Aと、トレイ搬送機構11Bと、温度調整部12と、デバイス搬送ヘッド13と、デバイス供給部14と、トレイ搬送機構15と、検査部16と、デバイス搬送ヘッド17と、デバイス回収部18と、デバイス搬送ヘッド20と、トレイ搬送機構21と、トレイ搬送機構22Aと、トレイ搬送機構22B等の作動を制御することができる。
なお、本実施形態では、制御部800は、電子部品検査装置1に内蔵されているが、これに限定されない。例えば、制御部800は、外部のコンピューター等の外部機器に設けられていてもよい。また、その外部機器は、例えば、電子部品検査装置1とケーブル等を介して通信される場合、無線通信される場合、電子部品検査装置1とネットワーク(例えばインターネット)を介して接続されている場合等がある。
オペレーターは、モニター300を介して、電子部品検査装置1の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター300は、例えば液晶画面で構成された表示画面301を有し、電子部品検査装置1の正面側上部に配置されている。図1に示すように、トレイ除去領域A5の図中の右側には、マウスを載置するマウス台600が設けられている。このマウスは、モニター300に表示された画面を操作する際に用いられる。
また、モニター300に対して図1の右下方には、操作パネル700が配置されている。操作パネル700は、モニター300とは別に、電子部品検査装置1に所望の動作を命令するものである。
また、シグナルランプ400は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置1の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ400は、電子部品検査装置1の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置1には、スピーカー500が内蔵されており、このスピーカー500によっても電子部品検査装置1の作動状態等を報知することもできる。
電子部品検査装置1は、トレイ供給領域A1とデバイス供給領域A2との間が第1隔壁231によって区切られており、デバイス供給領域A2と検査領域A3との間が第2隔壁232によって区切られており、検査領域A3とデバイス回収領域A4との間が第3隔壁233によって区切られており、デバイス回収領域A4とトレイ除去領域A5との間が第4隔壁234によって区切られている。また、デバイス供給領域A2とデバイス回収領域A4との間も、第5隔壁235によって区切られている。
電子部品検査装置1は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー241、サイドカバー242、サイドカバー243、リアカバー244、トップカバー245がある。
前述したように、電子部品検査装置1は、ICデバイス90の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。
デバイス搬送ヘッド13にも、チェンジキットとして、ICデバイス90(電子部品)を吸着可能な吸着部材3がある。吸着部材3は、ICデバイス90(電子部品)の種類に応じて、形状および大きさのうちの少なくとも1つ(本実施形態では吸着パッド31の大きさ)が異なるものが予め複数用意されている(図3参照)。図3には、一例として、吸着部材3Aおよび吸着部材3Bが図示されている。そして、これら複数の吸着部材3(吸着部材3Aおよび吸着部材3B)のうちの1つが選択されて、装着部4に装着される。これにより、種々のICデバイス90に適した吸着部材3を装着部4に装着することができ、よって、この吸着部材3でICデバイス90を安定して吸着することができる。本実施形態では、ICデバイス90の大小によって、吸着部材3Aおよび吸着部材3Bのどちらかが選択される。ICデバイス90が「小」の場合には、吸着部材3Aが選択され、ICデバイス90が「大」の場合には、吸着部材3Bが選択される。以下では、吸着部材3が装着部4に装着された状態を単に「装着状態」と言う。
なお、本実施形態では、2つの吸着部材3が用意されているが、その数は、特に限定されず、例えば、3つ以上であってもよい。
また、複数の吸着部材3は、本実施形態では部分的に大きさが異なるものであるが、これに限定されず、例えば、全体的に大きさが異なるものあってもよいし、部分的に形状が異なるのものであってもよいし、全体的に形状が異なるのものであってもよいし、形状(部分的、全体的いずれでもよい)および大きさ(部分的、全体的いずれでもよい)の双方が異なるものであってもよい。
また、複数の吸着部材3は、本実施形態では大きさが異なるものであるが、これに限定されず、例えば、大きさが異なるのに加えて、さらに、形状(部分的、全体的いずれでもよい)が異なるものであってもよいし、形状(部分的、全体的いずれでもよい)のみが異なるものであってもよい。
図3に示すように、吸着部材3Aと吸着部材3Bとは、吸着パッド31の大きさが異なること以外は、同じ構成であるため、以下、吸着部材3Aについて代表的に説明する。
図4に示すように、吸着部材3Aは、ICデバイス90を吸着可能な吸着パッド31と、吸着パッド31を支持する支持部(吸着パッド支持部)32と、装着状態で装着部4に挿入される管状部33と、管状部33を支持する支持部(管状部支持部)34とを有している。
吸着パッド31は、下端面311に開口した開口部312を有する、円筒状(円管状)をなす部分である。この吸着パッド31は、下端面311がICデバイス90の上面に当接して、開口部312で生じる吸引力によりICデバイス90を吸着することができる。そして、この吸着状態のまま、デバイス搬送ヘッド13は、デバイス供給領域A2内で、ICデバイス90を搬送することができる。
なお、開口部312で吸引力を生じさせるには、装着部4を介して接続されたポンプ131が作動することにより可能となる。
また、吸着パッド31の外形形状は、本実施形態では円筒状であるが、これに限定されず、例えば、角筒状であってもよい。図3に示すように、本実施形態では、吸着部材3Aの吸着パッド31と、吸着部材3Bの吸着パッド31とは、外径が異なる、すなわち、下端面311の大きさが異なる。
また、吸着パッド31の外周側にフードを設けてもよい。これにより、吸着パッド31との接触面積を増大させることができ、よって、ICデバイス90を安定して吸着することができる。このフードの外形形状については、特に限定されないが、例えば、平面視で円形または角形とすることができる。
支持部32は、吸着パッド31の上端部を支持し、吸着パッド31の外径よりも拡径した部分である。これにより、吸着パッド31を強固に支持することができる。また、支持部32の外周部には、板状に突出したフランジ部321が形成されている。吸着部材3Aを装着部4に装着する際、フランジ部321を指先で摘まんで把持すれば、その装着作業を容易に行なうことができる。
吸着パッド31と反対側には、円管状をなす管状部33が設けられている。この管状部33は、装着状態で装着部4に挿入される部分である。管状部33の外周部332には、装着状態で装着部4の第2係合部42が係合する第1係合部331が設けられている。この係合により、装着状態が維持され、よって、装着部4から吸着部材3Aが不本意に離脱するのが防止される。
なお、本実施形態では第1係合部331は、管状部33の外周部332の周方向に沿って形成されたリング状の溝(凹部)で構成されているが、これに限定されず、例えば、第2係合部42の構成(形状)によっては、例えば、管状部33の外周部332の複数箇所に凹没して形成された凹部、管状部33の外周部332の周方向に沿って突出形成され凸条、管状部33の外周部332の複数箇所に突出して形成された複数の凸部等で構成することもできる。
支持部34は、管状部33の下端部を支持し、管状部33の外径よりも拡径した部分である。これにより、管状部33を強固に支持することができる。また、管状部33の装着部4への挿入限界も規制することができる(図4参照)。
以上のような構成の吸着部材3Aは、上方の管状部33から下方の吸着パッド31までが内部で連通している。
なお、吸着部材3Aは、吸着パッド31と、支持部32と、管状部33と、支持部34とが一体的に形成されたものであってもよいし、これらのうちの少なくとも一部が別体で構成され、この別体が接合されたものであってもよい。
吸着部材3Aの構成材料としては、特に限定されず、例えば、硬質の各種金属材料や各種樹脂材料等を用いることができる。また、吸着部材3Aは、吸着パッド31が弾性材料で構成されていてもよい。
以上のような構成の吸着部材3Aは、装着部4に着脱自在に装着される。図3に示すように、装着部4は、デバイス搬送ヘッド13の基部132の下端部に設けられている。また、装着部4の配置数は、特に限定されず、例えば、1つでもよいし、複数でもよい。装着部4が複数配置されている場合、X方向に沿った配置数と、Y方向に沿った配置数とについても、特に限定されず、例えば、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
図4〜図8に示すように、装着部4は、内側筒状部41と、内側筒状部41に変位可能に支持された第2係合部42と、第2係合部42の変位を可能とする操作を行なう操作部43と、操作部43を付勢する付勢部44とを有している。また、図3に示すように、装着部4は、装着状態にある吸着部材3A(吸着部材3Bについても同様)のZ軸回りの回転を規制する規制部45をさらに有している。
内側筒状部41は、基部132から下方に向かって円管状に突出形成された部分である。この内側筒状部41の内部空間411には、装着状態で吸着部材3Aの管状部33が挿入される。これにより、内側筒状部41の内部空間411と吸着部材3Aの内部空間35とが連通する。そして、この連通状態でポンプ131が作動することにより、基部132のポンプ131が接続された部分から吸着部材3Aの内部空間35までが減圧される。これにより、吸着部材3Aの吸着パッド31の開口部312に吸引力が生じて、ICデバイス90を吸着することができる。
図4(図5〜図8についても同様)に示すように、内側筒状部41の内周部412には、その周方向に沿ったリング状をなす封止部材(パッキン)46が設けられている。封止部材46は、弾性材料で構成され、装着状態では、内側筒状部41の内周部412と、吸着部材3Aの管状部33の外周部332との間で圧縮されて、弾性変形する。これにより、内側筒状部41の内周部412と、吸着部材3Aの管状部33の外周部332との間が気密的に封止される。そして、ポンプ131が作動した際に、内側筒状部41の内周部412と、吸着部材3Aの管状部33の外周部332との間から空気が漏れて、吸着パッド31の開口部312で生じる吸引力が減少するのを防止することができる。これにより、ICデバイス90を安定して吸着し続けることができる。
また、内側筒状部41は、封止部材46よりも下方側の部分に、内部空間411から放射状に形成された溝413を有している。各溝413には、第2係合部42を構成する球体421が1つずつ収納されている。この球体421は、当該球体421が収納されている溝413の形成方向に沿って、下記第1位置と第2位置と間を移動することができる。
第1位置は、第2係合部42(球体421)が、吸着部材3(吸着部材3Aまたは吸着部材3B)の第1係合部331に係合して、吸着部材3が装着された装着状態となる位置である(図4参照)。第2位置は、装着状態が解除される位置である(図6参照)。
前述したように、吸着部材3は、装着状態で装着部4に挿入される管状部33を有している。また、第1係合部331(凹部)は、管状部33の外周部332の周方向に形成された溝(凹部)で構成されている。そして、第2係合部42は、第1位置で第1係合部331(凹部)に係合する凸部で構成されている。この凸部は、第1位置で第1係合部331(溝)に沿って複数配置された球体421で構成されている(図4参照)。このように第2係合部42が球体421(凸部)で構成されていることにより、後述するように、装着部4に対する吸着部材3の着脱操作を容易に行なうことができ、その結果、ICデバイス90の種類に応じた吸着部材3の交換作業、すなわち、吸着部材3Aと吸着部材3Bとの交換作業が容易となる。
なお、球体421の構成材料としては、特に限定されず、例えば、ステンレス鋼等のような各種金属材料を用いることができる。
また、第2係合部42は、本実施形態では内側筒状部41の中心軸に対して直交する方向に移動可能に構成されているが、これに限定されず、例えば、内側筒状部41の中心軸方向に移動可能に構成されていてもよいし、内側筒状部41の中心軸回りに回転可能に構成されていてもよい。
装着部4は、第1位置から第2位置への各球体421(第2係合部42)の移動(変位)を可能とする一括操作を行なう操作部43を有している。操作部43は、内側筒状部41の外周側に、内側筒状部41と同心的に配置された筒体で構成されている。この操作部43は、内側筒状部41の中心軸方向、すなわち、z方向に沿って、上位置(図5〜図7参照)と、下位置(図4、図8参照)とに移動することができる。なお、操作部43は、上位置で、それ以上の上方への移動限界が規制されており、下位置でも、それ以上の下方への移動限界が規制されている。
また、操作部43は、下位置にあるときに、各球体421を一括して押圧し得る押圧部431を有している。押圧部431は、操作部43の内周部の周方向に沿って突出形成されたリング状の突出部で構成されている。これにより、各球体421は、第1位置から第2位置に移動するのが規制され、よって、装着状態にある吸着部材3が装着部4から離脱するのを防止することができる。
また、操作部43は、上位置にあるときに、押圧部431が各球体421から退避する。これにより、各球体421に対する押圧部431の押圧力が解除され、よって、各球体421は、第1位置から第2位置に移動することができる。そして、この状態で、例えば、装着部4に装着されている吸着部材3を離脱させたり(図5〜図7参照)、それとは反対に、吸着部材3が未だ装着されていない装着部4に吸着部材3を装着したりすることができる。
装着部4は、操作部43を下方に向かって付勢して、第2係合部42の変位を規制する付勢部44を有している。付勢部44は、本実施形態では内側筒状部41と操作部43の間に、これらと同心的に配置されたコイルバネ441で構成されている。コイルバネ441は、その上端442が内側筒状部41の外周部に突出形成された突出部414に下方から当接し、下端443が内側筒状部41の押圧部431に上方から当接している。また、コイルバネ441は、突出部414と押圧部431との間で圧縮状態となっている。これにより、操作部43には、下方に向かって付勢力が作用する。この付勢力により、操作部43は、下位置にある状態が維持される。これにより、各球体421の第1位置から第2位置への移動が規制され、よって、装着状態にある吸着部材3が装着部4から不本意に離脱するのを防止することができる。
図3に示すように、装着部4は、吸着部材3に吸着されたICデバイス90(電子部品)のZ軸(鉛直軸)回りの回転を吸着部材3ごと規制する規制部45を有している(「ICデバイス90が吸着部材3に吸着された状態」については図4を参照)。規制部45は、装着部4に対してY方向正側に設けられ、デバイス搬送ヘッド13の基部132からZ方向負側(下方)に向かって棒状に突出形成された棒状部451で構成されている。この棒状部451は、図3に示す構成では外径(太さ)がZ方向(長手方向)に沿って一定となっているが、これに限定されず、Z方向に沿って変化した部分があってもよい。
一方、吸着部材3のフランジ部321には、Y方向正側の部分に欠損部322が形成されている。装着状態では、この欠損部322に棒状部451が挿通して、係合することができる。これにより、ICデバイス90は、吸着部材3に吸着された状態で、装着部4(吸着部材3)の中心軸、すなわち、Z軸回りに吸着部材3ごと回転するのが規制される。このような回転規制により、例えばICデバイス90が平面視で四角形状をなすものである場合、隣り合うICデバイス90同士が干渉するのを防止することができる。また、ICデバイス90の姿勢が維持されるため、当該ICデバイス90は、その搬送先(例えばデバイス供給部14の、ICデバイス90が収納、載置される凹部)に円滑に載置される。
次に、装着部4に対する吸着部材3Aから吸着部材3Bへの交換作業について、図4〜図8を参照して説明する。
図4に示すように、吸着部材3Aは、装着部4に装着された装着状態となっている。この装着状態では、前述したように、吸着部材3Aの内部空間35と、装着部4の内部空間411とが連通している。これにより、ポンプ131でICデバイス90を吸着可能な状態となる。
また、装着部4の操作部43は、下位置にあり、コイルバネ441(付勢部44)の付勢されている。この操作部43の押圧部431は、第1位置にある各球体421(第2係合部42)を一括して押圧している。これにより、各球体421の第2位置への移動が規制され、よって、装着状態が維持される。
次いで、図5に示すように、コイルバネ441(付勢部44)の付勢力に抗して、操作部43を上位置に移動させる。これにより、各球体421は、押圧部431による押圧力が解除され、よって、第2位置に移動可能な状態となる。
次いで、図6に示すように、吸着部材3Aを下方に向かって引張る。これにより、各球体421は、吸着部材3Aの第1係合部331の上側の傾斜面331aを乗り越えて、第2位置に移動する。また、さらに吸着部材3Aを下方に向かって引張っていくと、各球体421は、吸着部材3Aの管状部33の外周部332を摺動する。
そして、図7に示すように、吸着部材3Aは、装着部4から離脱する。
次いで、操作部43を上位置に移動させていた力を解除すると、図8に示すように、操作部43は、自重とコイルバネ441の付勢力とにより、再度下位置に迅速に戻る。また、このとき、操作部43の押圧部431は、第2位置にある各球体421を一括して押圧して、第1位置に戻すことができる。
このように、操作部43を上位置に持ち上げたまま、吸着部材3Aを下方に向かって引張るという簡単な操作で、吸着部材3Aを装着部4から容易かつ迅速に離脱させることができる。
また、吸着部材3Bを装着部4に装着するには、前記反対の操作を行なうことにより、その装着が可能となる。すなわち、操作部43を上位置に持ち上げたまま、吸着部材3Bを装着部4に押し込むという簡単な操作で、吸着部材3Bを装着部4に容易かつ迅速に装着することができる。また、内側筒状部41に、各球体421の封止部材46側に、各球体421が移動できる溝を設ければ、操作部43を上に持ち上げることなく、管状部33の外周部332により各球体421を押し込むことができる。これにより、操作部43を上に持ち上げることなく、吸着部材3Bを装着部4に押し込むという、さらに簡単な操作で、吸着部材3Bを装着部4にさらに容易かつ迅速に装着することができる。
以上のように、電子部品検査装置1(電子部品搬送装置10)では、ICデバイス90の種類に応じて、吸着部材3Aを吸着部材3Bに(または吸着部材3Bを吸着部材3Aに)交換する作業を容易に行なうことができる。これにより、種類が異なるICデバイス90の検査に移行する際、その移行を迅速かつ円滑に行なうことができる。
<第2実施形態>
以下、図9および図10を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第2実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、装着部が、吸着部材に吸着されたICデバイスの回転を規制する規制部が省略されていること以外は前記第1実施形態と同様である。
図9に示すように、吸着部材3には、ICデバイス90が吸着されている。この図9に示す状態では、吸着部材3の中心軸Oと、デバイス供給部14の凹部141の中心軸O141とが同一直線上に位置しておらず、位置ズレが生じている。
また、本実施形態では、装着部4から規制部45が省略されている分、装着状態にある吸着部材3は、X方向、Y方向、Z方向のいずれにも、僅からながらも移動可能な「遊び」が生じている。これにより、図10に示すように、ICデバイス90をデバイス供給部14の凹部141に載置する際、ICデバイス90が凹部141のテーパー状の側壁142に沿って、前記遊び分で、中心軸Oと中心軸O141との位置ズレを相殺することができる。よって、ICデバイス90をデバイス供給部14の凹部141に円滑に載置することができる。
<第3実施形態>
以下、図11を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第3実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、吸着部材の構成が異なること以外は前記第1実施形態と同様である。
図11に示すように、本実施形態では、吸着部材3は、組み立てて用いられる2つの部材を備えた構成となっている。すなわち、吸着部材3は、装着状態で装着部4に挿入される管状部33と、管状部33を支持する支持部34とを有する第1部材30Aと、第1部材30Aに接続して用いられ、ICデバイス90(電子部品)を吸着可能な吸着パッド31と、吸着パッド31を支持する支持部32とを有する第2部材30Bとを備えている。
また、第2部材30Bは、ICデバイス90(電子部品)の種類に応じて、形状および大きさのうちの少なくとも1つ(本実施形態では吸着パッド31の大きさ)が異なるものが複数用意されている。図11には、一例として、第2部材30Bと、第2部材30B1よりも吸着パッド31の大きさが大きい第2部材30Bとが図示されている。そして、これら複数の第2部材30B(第2部材30Bおよび第2部材30B)のうちの1つが選択されて、第1部材30Aに接続される。第1部材30Aに第2部材30Bを接続して組み立てられた吸着部材3は、吸着部材3Aとなる。また、第1部材30Aに第2部材30Bを接続して組み立てられた吸着部材3は、吸着部材3Bとなる。このように第1部材30Aを共通部材として、大きさが第2部材30Bを複数用意しておけば、種々のICデバイス90に適した吸着部材3(吸着部材3Aまたは吸着部材3B)を装着部4に装着して用いることができる。
なお、本実施形態では、2つの第2部材30Bが用意されているが、その数は、特に限定されず、例えば、3つ以上であってもよい。
また、複数の第2部材30Bは、本実施形態では部分的に大きさが異なるものであるが、これに限定されず、例えば、全体的に大きさが異なるものあってもよいし、部分的に形状が異なるのものであってもよいし、全体的に形状が異なるのものであってもよいし、形状(部分的、全体的いずれでもよい)および大きさ(部分的、全体的いずれでもよい)の双方が異なるものであってもよい。
また、複数の第2部材30Bは、本実施形態では大きさが異なるものであるが、これに限定されず、例えば、大きさが異なるのに加えて、さらに、形状(部分的、全体的いずれでもよい)が異なるものであってもよいし、形状(部分的、全体的いずれでもよい)のみが異なるものであってもよい。
図11に示すように、本実施形態では、第1部材30Aには、支持部34の下部に、雄ネジ36が突出して形成されている。一方、第2部材30Bには、支持部32に、第1部材30Aとの接続時に雄ネジ36と螺合する雌ネジ37が形成されている。
また、雄ネジ36の支持部34との境界部には、雄ネジ36の周方向に沿ったリング状をなす封止部材(パッキン)38が設けられている。封止部材38は、弾性材料で構成され、第1部材30Aと第2部材30Bとが組み立てられた状態では、支持部34と支持部32との間で圧縮されて、弾性変形する。これにより、支持部34と支持部32との間が気密的に封止される。そして、ポンプ131が作動した際に、支持部34と支持部32との間から空気が漏れて、吸着パッド31の開口部312で生じる吸引力が減少するのを防止することができる。これにより、ICデバイス90を安定して吸着し続けることができる。
また、第1部材30Aへの第2部材30Bの接続操作と、第1部材30Aと第2部材30Bとの接続解除操作とは、吸着部材3を装着部4から離脱させた状態で行われるのが好ましい。これにより、例えば、接続、離脱作業を行なう際、装着状態とした場合よりも、その作業を容易に行なうことができる。
<第4実施形態>
以下、図12を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第4実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、吸着部材が備える第1部材および第2部材の構成が異なること以外は前記第3実施形態と同様である。
図12に示すように、本実施形態では、第1部材30Aには、支持部34に雌ネジ37が形成されている。一方、第2部材30Bには、支持部32の上部に、第1部材30Aとの接続時に雌ネジ37と螺合する雄ネジ36が形成されている。また、第2部材30Bは、フランジ部321が省略されたものとなっている。
このような構成により、例えば、第2部材30Bとして、従来のねじ込み式の吸着部材を第1部材30Aに接続して用いることができる。
<第5実施形態>
以下、図13を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第5実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、吸着部材の吸着パッドの形状が異なること以外は前記第1実施形態と同様である。
図13に示すように、本実施形態では、吸着部材3の吸着パッド31は、その内径が拡径した拡径部313を有している。これにより、例えばICデバイス90がその上側に段差部901を有するものである場合、当該ICデバイス90は、吸着部材3に吸着された際、段差部901が拡径部313内に収納される。これにより、ICデバイス90は、吸着部材3に安定して吸着された状態となり、よって、搬送途中で吸着部材3から離脱するのを防止することができる。
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の2以上の構成(特徴)を組み合わせたものであってもよい。
1…電子部品検査装置、10…電子部品搬送装置、11A…トレイ搬送機構、11B…トレイ搬送機構、12…温度調整部、13…デバイス搬送ヘッド、131…ポンプ、132…基部、14…デバイス供給部、14A…デバイス供給部、14B…デバイス供給部、141…凹部、142…側壁、15…トレイ搬送機構、16…検査部、17…デバイス搬送ヘッド、17A…デバイス搬送ヘッド、17B…デバイス搬送ヘッド、18…デバイス回収部、18A…デバイス回収部、18B…デバイス回収部、19…回収用トレイ、20…デバイス搬送ヘッド、21…トレイ搬送機構、22A…トレイ搬送機構、22B…トレイ搬送機構、231…第1隔壁、232…第2隔壁、233…第3隔壁、234…第4隔壁、235…第5隔壁、241…フロントカバー、242…サイドカバー、243…サイドカバー、244…リアカバー、245…トップカバー、25…搬送部、3…吸着部材、3A…吸着部材、3B…吸着部材、30A…第1部材、30B…第2部材、30B…第2部材、30B…第2部材、31…吸着パッド、311…下端面、312…開口部、313…拡径部、32…支持部(吸着パッド支持部)、321…フランジ部、322…欠損部、33…管状部、331…第1係合部、331a…傾斜面、332…外周部、34…支持部(管状部支持部)、35…内部空間、36…雄ネジ、37…雌ネジ、38…封止部材(パッキン)、4…装着部、41…内側筒状部、411…内部空間、412…内周部、413…溝、414…突出部、42…第2係合部、421…球体、43…操作部、431…押圧部、44…付勢部、441…コイルバネ、442…上端、443…下端、45…規制部、451…棒状部、46…封止部材(パッキン)、90…ICデバイス、901…段差部、200…トレイ、300…モニター、301…表示画面、400…シグナルランプ、500…スピーカー、600…マウス台、700…操作パネル、800…制御部、A1…トレイ供給領域、A2…デバイス供給領域、A3…検査領域、A4…デバイス回収領域、A5…トレイ除去領域、O…中心軸、O141…中心軸、α11A…矢印、α11B…矢印、α13X…矢印、α13Y…矢印、α14…矢印、α15…矢印、α17Y…矢印、α18…矢印、α20X…矢印、α20Y…矢印、α21…矢印、α22A…矢印、α22B…矢印、α90…矢印

Claims (12)

  1. 電子部品を搬送する搬送部を備え、
    前記搬送部は、前記電子部品を吸着可能な吸着部材と、前記吸着部材が着脱可能に装着される装着部とを有し、
    前記吸着部材には、第1係合部が設けられ、
    前記装着部には、前記第1係合部に係合して、前記吸着部材が装着された装着状態となる第1位置と、前記装着状態が解除される第2位置とに変位可能な第2係合部が設けられていることを特徴とする電子部品搬送装置。
  2. 前記吸着部材は、前記装着状態で前記装着部に挿入される管状部を有し、
    前記第1係合部は、前記管状部の外周部に形成された凹部で構成され、
    前記第2係合部は、前記第1位置で前記凹部に係合する凸部で構成されている請求項1に記載の電子部品搬送装置。
  3. 前記凹部は、前記管状部の外周部の周方向に沿って形成された溝で構成され、
    前記凸部は、前記第1位置で前記溝に沿って複数配置された球体で構成されている請求項2に記載の電子部品搬送装置。
  4. 前記装着部は、前記第1位置から前記第2位置への前記第2係合部の変位を可能とする操作を行なう操作部を有する請求項1に記載の電子部品搬送装置。
  5. 前記装着部は、前記操作部を付勢して、前記第2係合部の変位を規制する付勢部を有する請求項4に記載の電子部品搬送装置。
  6. 前記吸着部材は、前記電子部品の種類に応じて、形状および大きさのうちの少なくとも1つが異なるものが複数用意されており、
    前記複数の吸着部材のうちの1つが選択されて、前記装着部に装着される請求項1に記載の電子部品搬送装置。
  7. 前記吸着部材は、前記装着状態で前記装着部に挿入される管状部を有する第1部材と、前記第1部材に接続して用いられ、前記電子部品を吸着可能な吸着パッドを有する第2部材とを備える請求項1に記載の電子部品搬送装置。
  8. 前記第2部材は、前記電子部品の種類に応じて、形状および大きさのうちの少なくとも1つが異なるものが複数用意されており、
    前記複数の第2部材のうちの1つが選択されて、前記第1部材に接続される請求項7に記載の電子部品搬送装置。
  9. 前記第1部材への前記第2部材の接続操作と、前記第1部材と前記第2部材との接続解除操作とは、前記吸着部材を前記装着部から離脱させた状態で行われる請求項7に記載の電子部品搬送装置。
  10. 前記第1部材には、雌ネジが形成され、
    前記第2部材には、前記第1部材との接続時に前記雌ネジと螺合する雄ネジが形成されている請求項7に記載の電子部品搬送装置。
  11. 前記装着部は、前記吸着部材に吸着された前記電子部品の鉛直軸回りの回転を規制する規制部を有する請求項1に記載の電子部品搬送装置。
  12. 電子部品を搬送する搬送部と、
    前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
    前記搬送部は、前記電子部品を吸着可能な吸着部材と、前記吸着部材が着脱可能に装着される装着部とを有し、
    前記吸着部材には、第1係合部が設けられ、
    前記装着部には、前記第1係合部に係合して、前記吸着部材が装着された装着状態となる第1位置と、前記装着状態が解除される第2位置とに変位可能な第2係合部が設けられていることを特徴とする電子部品検査装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200493234Y1 (ko) * 2019-11-05 2021-02-23 주식회사 코엠에스 휴대폰 렌즈용 바렐 피커 장치
JP2021105869A (ja) * 2019-12-26 2021-07-26 株式会社ミスミ 選択システムのサーバ装置及び制御方法、並びにコンピュータプログラム

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI705930B (zh) * 2019-12-12 2020-10-01 鴻勁精密股份有限公司 作業具及其應用之作業設備
TWI733318B (zh) * 2020-01-22 2021-07-11 台灣福雷電子股份有限公司 壓測機構、測試設備及測試方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6085891A (en) * 1983-10-18 1985-05-15 Fujitsu Ltd General-purpose sucker
JPS63306890A (en) * 1987-06-08 1988-12-14 Hitachi Ltd Part sucker
JP3064368B2 (ja) * 1990-09-25 2000-07-12 松下電器産業株式会社 電子部品吸着ノズル
JPH06196896A (ja) * 1992-12-24 1994-07-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装ヘッド
JPH1013092A (ja) * 1996-06-26 1998-01-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着ヘッド
JP3720480B2 (ja) * 1996-09-02 2005-11-30 ヤマハ発動機株式会社 電子部品実装機用装着装置
JP4490236B2 (ja) * 2004-11-08 2010-06-23 ヤマハ発動機株式会社 ノズル交換ユニットおよび同ユニットを備えた表面実装機
KR100926534B1 (ko) * 2009-07-02 2009-11-12 한국뉴매틱(주) 각변위 가능한 진공-그리퍼 장치
KR102000948B1 (ko) * 2012-02-29 2019-07-17 (주)제이티 소자검사장치
CN204716700U (zh) * 2015-05-22 2015-10-21 东莞东舜自动化有限公司 一种异型插件机的快接头
CN106829359A (zh) * 2015-09-30 2017-06-13 精工爱普生株式会社 电子部件输送装置以及电子部件检查装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200493234Y1 (ko) * 2019-11-05 2021-02-23 주식회사 코엠에스 휴대폰 렌즈용 바렐 피커 장치
JP2021105869A (ja) * 2019-12-26 2021-07-26 株式会社ミスミ 選択システムのサーバ装置及び制御方法、並びにコンピュータプログラム

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