JP2018169187A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】加工精度を高めることなく製造された第２載置部材を有する電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品が載置される第１凹部を有する第１載置部材を配置可能で、前記電子部品が載置される第２凹部を有する第２載置部材と、前記電子部品を前記第１載置部材から前記第２載置部材に搬送可能な搬送部と、を有し、前記第１凹部に前記電子部品が載置され、平面視で前記第１凹部の中心と前記電子部品の中心とが重なった場合の前記第１凹部の側壁部と前記電子部品との第１間隔と、前記第２凹部に前記電子部品が載置され、平面視で前記第２凹部の中心と前記電子部品の中心とが重なった場合の前記第２凹部の側壁部と前記電子部品との第２間隔とでは、前記第２間隔の方が前記第１間隔よりも大きいことを特徴とする電子部品搬送装置。【選択図】図４

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。

マトリックス状に配置され、複数の電子部品を個別に収納するキャビティ（凹部）を有する収納具が知られている（例えば、特許文献１参照）。各キャビティ内では、電子部品が位置決めされる。この位置決め状態にある電子部品は、例えばロボットアーム等の搬送機構によって収納具から持ち上げられて、そのまま搬送されていく。

特開平１１−１９８９８８号公報

しかしながら、特許文献１に記載の収納具では、各キャビティ内の電子部品を位置決めする必要があるため、キャビティの側壁部と電子部品との間隔（クリアランス）をできる限り小さくしなければならなかった。この場合、キャビティの加工精度が必然的に高くなり、それに伴って、収納具の製造コスト（加工コスト）も増加してしまう。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。

本発明の電子部品搬送装置は、電子部品が載置される第１凹部を有する第１載置部材を配置可能で、
前記電子部品が載置される第２凹部を有する第２載置部材と、
前記電子部品を前記第１載置部材から前記第２載置部材に搬送可能な搬送部と、を有し、
前記第１凹部に前記電子部品が載置され、平面視で前記第１凹部の中心と前記電子部品の中心とが重なった場合の前記第１凹部の側壁部と前記電子部品との第１間隔と、前記第２凹部に前記電子部品が載置され、平面視で前記第２凹部の中心と前記電子部品の中心とが重なった場合の前記第２凹部の側壁部と前記電子部品との第２間隔とでは、前記第２間隔の方が前記第１間隔よりも大きいことを特徴とする。

これにより、電子部品を第１載置部材から第２載置部材に搬送する際に、第１載置部材の第１凹部内にあった電子部品は、開口面積が第１凹部よりも広い第２載置部材の第２凹部に搬送されるため、第２凹部に容易に入り込むことができる。従って、このような第２載置部材の第２凹部を機械加工（例えば切削加工やレーザー加工等）により加工する場合には、その加工精度を緩く設定して加工することができる。これにより、第２載置部材をできる限り短納期で製造、納品することができ、また、第２載置部材の製造コストをできる限り抑えて、安価な第２載置部材を得ることができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品が検査される検査部を配置可能な検査領域と、
前記第２載置部材から前記検査部に前記電子部品を搬送する検査用搬送部と、を有するのが好ましい。

これにより、検査用搬送部は、検査部に電子部品を安定して載置することができ、よって、電子部品に対する検査部での検査を正確に行なうことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記検査用搬送部に把持された前記電子部品を撮像する撮像部を有するのが好ましい。

これにより、撮像部による撮像結果に基づいて、電子部品の位置補正（位置調整）をすることができ、よって、電子部品に対する検査部での検査を正確に行なうことができるように、電子部品を検査部に載置することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記撮像部の撮像結果に基づいて、前記検査部に前記電子部品を載置可能であるのが好ましい。

これにより、電子部品の位置補正（位置調整）をして、検査部に前記電子部品を正確に載置することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記検査部は、前記電子部品が載置される検査用凹部を有し、
前記第２間隔は、前記電子部品が載置された場合の前記検査用凹部の側壁部と前記電子部品との間隔よりも大きいのが好ましい。

これにより、電子部品を第２載置部材から検査部に搬送した際に、電子部品は、第２載置部材の第２凹部よりも狭い検査用凹部内で高精度に位置決めされる。この位置決めにより、電子部品と検査部とを電気的に接触させることができ、よって、電子部品に対する検査を正確に行なうことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１間隔は、前記電子部品が載置された場合の前記検査用凹部の側壁部と前記電子部品との間隔よりも大きいのが好ましい。

これにより、第１間隔、第２間隔、検査用凹部の側壁部と電子部品との間隔の中で、検査用凹部の側壁部と電子部品との間隔が最小となる。よって、電子部品を検査部に搬送した際に、電子部品は、検査用凹部内で高精度に位置決めされる。この位置決めにより、電子部品と検査部とを電気的に接触させることができ、よって、電子部品に対する検査を正確に行なうことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第２載置部材は、前記検査領域に移動可能であるのが好ましい。
これにより、電子部品を検査領域まで安定して搬送することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第２凹部の深さは、前記電子部品の厚さよりも小さいのが好ましい。

これにより、例えば搬送部の構造にもよるが、搬送部が第２載置部材の第２凹部内の電子部品に接近して、この電子部品を把持する際、搬送部と第２載置部材との干渉を防止することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１載置部材は、予め前記電子部品が載置された供給トレイであり、前記第２載置部材は、移動可能に支持された供給シャトルであるのが好ましい。

これにより、第２載置部材は、第１載置部材である供給トレイから搬送されてきた電子部品を目的位置まで搬送することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品が載置される温度調整用凹部を有し、前記電子部品の温度を調整する温度調整部を備え、
前記第２間隔は、前記温度調整用凹部に前記電子部品が載置された場合の前記温度調整用凹部の側壁部と前記電子部品との間隔よりも大きいのが好ましい。

これにより、電子部品を第１載置部材から温度調整部を経由して第２載置部材に搬送する際に、温度調整部の温度調整用凹部内にあった電子部品は、開口面積が温度調整用凹部よりも広い第２載置部材の第２凹部に搬送されるため、第２凹部に容易に入り込むことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記温度調整用凹部に前記電子部品が載置された場合の前記温度調整用凹部の側壁部と前記電子部品との間隔は、前記第１間隔よりも大きいのが好ましい。

これにより、電子部品を第１載置部材から温度調整部を経由して第２載置部材に搬送する際に、第１載置部材の第１凹部内にあった電子部品は、開口面積が第１凹部よりも広い温度調整部の温度調整用凹部に搬送されるため、温度調整用凹部に容易に入り込むことができる。従って、このような温度調整部の温度調整用凹部を機械加工（例えば切削加工やレーザー加工等）により加工する場合には、その加工精度を緩く設定して加工することができる。これにより、温度調整部をできる限り短納期で製造、納品することができ、また、温度調整部の製造コストをできる限り抑えて、安価な温度調整部を得ることができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第２載置部材に載置された後の前記電子部品が検査される検査部を配置可能で、
前記検査部で検査された前記電子部品が載置される第３凹部を有する第３載置部材を有し、
前記第３載置部材に載置された後の前記電子部品が載置される第４凹部を有する第４載置部材が配置され、
前記第３凹部に前記電子部品が載置され、平面視で前記３凹部の中心と前記電子部品の中心とが重なった場合の前記第３凹部の側壁部と前記電子部品との第３間隔と、前記第４凹部に前記電子部品が載置され、平面視で前記第４凹部の中心と前記電子部品の中心とが重なった場合の前記第４凹部の側壁部と前記電子部品との第４間隔とでは、前記第４間隔の方が前記第３間隔よりも大きいのが好ましい。

これにより、電子部品を第３載置部材から第４載置部材に搬送する際に、第３載置部材の第３凹部内にあった電子部品は、開口面積が第３凹部よりも広い第４凹部に搬送されるため、第４凹部に容易に入り込むことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第３載置部材は、移動可能に支持された回収シャトルであり、前記第４載置部材は、最終的に前記電子部品が載置される回収トレイであるのが好ましい。

これにより、例えば電子部品に対する電気的な検査を行なった場合、その結果に応じて、電子部品を分類して、回収することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第２間隔と前記第１間隔との差は、前記第４間隔と前記第３間隔との差よりも大きいのが好ましい。

これにより、第１間隔と第４間隔とを同じ大きさとすることができ、よって、第１載置部材、第４載置部材して、共通の載置部材を用いることができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第２載置部材は、板状の基部と、前記基部よりも薄く、開口を有する薄板部とを備えるのが好ましい。

これにより、薄板部が基部よりも薄いものであるため、開口の加工が容易となり、よって、薄板部を電子部品の種類に応じて多品種用意することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第２載置部材は、前記基部と前記薄板部との位置決めを行なう位置決め部を備えるのが好ましい。

これにより、基部と薄板部との正確な組立を行なうことができる。
搬送部は、第２凹部に対するデバイスの載置（挿入）を円滑に行なうことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記薄板部は、前記基部に対して着脱可能であるのが好ましい。

これにより、薄板部を電子部品の種類に応じて複数用意して、これらの中から適宜選択して用いる、すなわち、基部に装着することができる。

本発明の電子部品検査装置は、電子部品が載置される第１凹部を有する第１載置部材を配置可能で、
前記電子部品が載置される第２凹部を有する第２載置部材と、
前記電子部品を前記第１載置部材から前記第２載置部材に搬送可能な搬送部と、
前記電子部品を検査可能な検査部と、を有し、
前記第１凹部に前記電子部品が載置され、平面視で前記第１凹部の中心と前記電子部品の中心とが重なった場合の前記第１凹部の側壁部と前記電子部品との第１間隔と、前記第２凹部に前記電子部品が載置され、平面視で前記第２凹部の中心と前記電子部品の中心とが重なった場合の前記第２凹部の側壁部と前記電子部品との第２間隔とでは、前記第２間隔の方が前記第１間隔よりも大きいことを特徴とする。

これにより、電子部品を第１載置部材から第２載置部材に搬送する際に、第１載置部材の第１凹部内にあった電子部品は、開口面積が第１凹部よりも広い第２載置部材の第２凹部に搬送されるため、第２凹部に容易に入り込むことができる。従って、このような第２載置部材の第２凹部を機械加工（例えば切削加工やレーザー加工等）により加工する場合には、その加工精度を緩く設定して加工することができる。これにより、第２載置部材をできる限り短納期で製造、納品することができ、また、第２載置部材の製造コストをできる限り抑えて、安価な第２載置部材を得ることができる。

また、電子部品を検査部まで搬送することができ、よって、当該電子部品に対する検査を検査部で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部から搬送することができる。

図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図である。 図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。 図３は、凹部の壁部と電子部品との間隔を規定するための電子部品の載置状態を示す垂直部分断面図である。 図４は、凹部の壁部と電子部品との間隔を規定するための電子部品の載置状態を示す垂直部分断面図である。 図５は、凹部の壁部と電子部品との間隔を規定するための電子部品の載置状態を示す垂直部分断面図である。 図６は、凹部の壁部と電子部品との間隔を規定するための電子部品の載置状態を示す垂直部分断面図である。 図７は、凹部の壁部と電子部品との間隔を規定するための電子部品の載置状態を示す垂直部分断面図である。 図８は、凹部の壁部と電子部品との間隔を規定するための電子部品の載置状態を示す垂直部分断面図である。 図９は、生産上での電子部品の載置状態を示す垂直部分断面図である。 図１０は、各載置部材と当該載置部材に載置された電子部品の間隔（隙間）との関係を示すグラフである。 図１１は、各載置部材と当該載置部材に載置された電子部品の間隔（隙間）との関係を示すグラフである。 図１２は、各載置部材と当該載置部材に載置された電子部品の間隔（隙間）との関係を示すグラフである。 図１３は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）が有する温度調整部を示す垂直部分断面図である。 図１４は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）が有する供給シャトル（第２載置部材）を示す垂直部分断面図である。 図１５は、図１４に示す供給シャトル（第２載置部材）が備える薄板部を示す平面図である。 図１６は、図１５中のＡ−Ａ線断面図である。 図１７は、図１５中のＢ−Ｂ線断面図である。 図１８は、図１５中のＣ−Ｃ線断面図である。

以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。

＜第１実施形態＞
以下、図１〜図１４を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向（第１の方向）」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向（第２の方向）」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向（第３の方向）」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。また、図１および図３〜図８中（図１３、図１４および図１６〜図１８についても同様）の上側、すなわち、Ｚ軸方向正側を「上」または「上方」、下側、すなわち、Ｚ軸方向負側を「下」または「下方」と言うことがある。

本発明の電子部品搬送装置１０は、図１に示す外観を有するものである。この本発明の電子部品搬送装置１０は、ハンドラーであり、図２に示すように、電子部品が載置される凹部２０１（第１凹部）を有するトレイ２００Ａ（第１載置部材）を配置可能で、電子部品が載置される凹部１４１（第２凹部）を有するデバイス供給部１４（第２載置部材）と、電子部品をトレイ２００Ａ（第１載置部材）からデバイス供給部１４（第２載置部材）に搬送可能なデバイス搬送ヘッド１３（搬送部２５）と、を有し、凹部２０１（第１凹部）に電子部品が載置され、平面視で凹部２０１（第１凹部）の中心と電子部品の中心とが重なった場合の凹部２０１（第１凹部）の側壁部２０３と電子部品との間隙ＧＰ_２００Ａ（第１間隔）と、凹部１４１（第２凹部）に電子部品が載置され、平面視で凹部１４１（第２凹部）の中心と電子部品の中心とが重なった場合の凹部１４１（第２凹部）の側壁部１４３と電子部品との間隙ＧＰ_１４（第２間隔）とでは、間隙ＧＰ_１４（第２間隔）の方が間隙ＧＰ_２００Ａ（第１間隔）よりも大きい。

これにより、後述するように、電子部品をトレイ２００Ａからデバイス供給部１４に搬送する際に、トレイ２００Ａの凹部２０１内にあった電子部品は、開口面積が凹部２０１よりも広いデバイス供給部１４の凹部１４１に搬送されるため、凹部１４１に容易に入り込むことができる。従って、このようなデバイス供給部１４の凹部１４１を機械加工（例えば切削加工やレーザー加工等）により加工する場合には、その加工精度を緩く設定して加工することができる。これにより、デバイス供給部１４をできる限り短納期で製造、納品することができ、また、デバイス供給部１４の製造コストをできる限り抑えて、安価なデバイス供給部１４を得ることができる。

また、図２に示すように、本発明の電子部品検査装置１は、電子部品搬送装置１０を有し、さらに、電子部品を検査する検査部１６を有する。すなわち、本発明の電子部品検査装置１は、電子部品が載置される凹部２０１（第１凹部）を有するトレイ２００Ａ（第１載置部材）を配置可能で、電子部品が載置される凹部１４１（第２凹部）を有するデバイス供給部１４（第２載置部材）と、電子部品をトレイ２００Ａ（第１載置部材）からデバイス供給部１４（第２載置部材）に搬送可能なデバイス搬送ヘッド１３（搬送部２５）と、電子部品を検査可能な検査部１６と、を有し、凹部２０１（第１凹部）に電子部品が載置され、平面視で凹部２０１（第１凹部）の中心と電子部品の中心とが重なった場合の凹部２０１（第１凹部）の側壁部２０３と電子部品との間隙ＧＰ_２００Ａ（第１間隔）と、凹部１４１（第２凹部）に電子部品が載置され、平面視で凹部１４１（第２凹部）の中心と電子部品の中心とが重なった場合の凹部１４１（第２凹部）の側壁部１４３と電子部品との間隙ＧＰ_１４（第２間隔）とでは、間隙ＧＰ_１４（第２間隔）の方が間隙ＧＰ_２００Ａ（第１間隔）よりも大きい。

これにより、前述した電子部品搬送装置１０の利点を持つ電子部品検査装置１が得られる。また、電子部品を検査部１６まで搬送することができ、よって、当該電子部品に対する検査を検査部１６で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部１６から搬送することができる。

以下、各部の構成について詳細に説明する。
図１、図２に示すように、電子部品搬送装置１０を備える電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。図３〜図８に示すように、本実施形態では、ＩＣデバイス９０は、平板状のデバイス本体９０１と、デバイス本体９０１の下面から突出形成された複数の端子９０９とを有している。デバイス本体９０１は、例えば平面視で正方形をなすものであり、内部に電気回路（図示せず）が内蔵されている。本実施形態では、一例として、デバイス本体９０１の平面視での形状は、正方形である場合について説明する。また、各端子９０９は、前記電気回路と電気的接続されている。

なお、ＩＣデバイスとしては、前記のものの他に、例えば、「ＬＳＩ（Large Scale Integration）」「ＣＭＯＳ（Complementary MOS）」「ＣＣＤ（Charge Coupled Device）」や、ＩＣデバイスを複数モジュールパッケージ化した「モジュールＩＣ」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー（加速度センサー）」、「ジャイロセンサー」、「指紋センサー」等が挙げられる。

電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とを有し、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α_９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように電子部品検査装置１は、各領域を経由するようにＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５を有する電子部品搬送装置１０と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８００とを備えたものとなっている。また、その他、電子部品検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。

なお、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２中の上側が背面側として使用される。

また、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジキットには、ＩＣデバイス９０が載置される載置部材があり、その載置部材には、後述する温度調整部１２と、デバイス供給部１４と、デバイス回収部１８とが含まれる。また、ＩＣデバイス９０が載置される載置部材には、前記のようなチェンジキットとは別に、ユーザーが用意するトレイ２００、回収用トレイ１９、その他、検査部１６もある。

トレイ供給領域Ａ１は、トレイ２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１は、トレイ２００を複数積み重ねて搭載可能な搭載領域と言うこともできる。

このトレイ２００は、未検査状態のＩＣデバイス９０（電子部品）が予め載置される複数の凹部２０１（第１凹部）を有する第１載置部材である。以下、このトレイ２００を「トレイ（供給トレイ）２００Ａ」と言うことがある。

また、複数の凹部２０１は、マトリックス状に配置されている。図３（図８についても同様）に示すように、各凹部２０１は、底部２０２と、底部２０２から立設した側壁部２０３とを有している。本実施形態では、各凹部２０１の開口形状（平面視での形状）は、デバイス本体９０１の平面視での形状とほぼ相似の形状（正方形）となっている。側壁部２０３は、底部２０２に対して傾斜したテーパ状をなす。そして、各凹部２０１には、ＩＣデバイス９０を１つずつ収納、載置することができる。

デバイス供給領域Ａ２には、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００（トレイ２００Ａ）が配置される。トレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０は、検査領域Ａ３まで搬送、供給される。なお、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図２中の矢印α_１１Ａ方向に移動させることができる。これにより、ＩＣデバイス９０を安定してデバイス供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図２中の矢印α_１１Ｂ方向に移動させることができる移動部である。これにより、空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。

デバイス供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート（英語表記：soak plate、中国語表記（一例）：均温板））１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。また、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨ぐように移動するデバイス供給部１４も設けられている。

温度調整部１２は、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される複数の凹部１２１（温度調整用凹部）を有する載置部材であり、ＩＣデバイス９０を一括して加熱または冷却することができる「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱または冷却して、検査（高温検査または低温検査）に適した温度に調整することができる。

また、複数の凹部１２１は、マトリックス状に配置されている。図４に示すように、各凹部１２１は、底部１２２と、底部１２２から立設した側壁部１２３とを有している。本実施形態では、各凹部１２１の開口形状（平面視での形状）は、デバイス本体９０１の平面視での形状とほぼ相似の形状（正方形）となっている。側壁部１２３は、底部１２２に対して傾斜したテーパ状をなす。そして、各凹部１２１には、ＩＣデバイス９０を１つずつ収納、載置することができる。

図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。なお、この載置部材としての温度調整部１２は、固定されていることにより、当該温度調整部１２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。また、温度調整部１２は、グランドされて（接地されて）いる。

デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を把持する把持部であり、デバイス供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。このデバイス搬送ヘッド１３は、搬送部２５の一部でもあり、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。また、温度調整部１２でのＩＣデバイス９０に対する温度調整を省略する場合には、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００とデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α_１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α_１３Ｙで示している。

図３〜図５に示すように、デバイス搬送ヘッド１３は、下方に向かって開口し、吸引力が生じる吸引口１３１を有している。デバイス搬送ヘッド１３は、吸引口１３１での吸引力によりＩＣデバイス９０を把持することができる。また、デバイス搬送ヘッド１３は、吸引口１３１での吸引力を解除することにより、ＩＣデバイス９０を解放することができる。

前述したように、第１載置部材であるトレイ２００Ａは、予めＩＣデバイス９０（電子部品）が載置された供給トレイである。デバイス供給部１４は、第１載置部材から搬送されて、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される複数の凹部１４１（第２凹部）を有する第２載置部材である。この第２載置部材であるデバイス供給部１４は、移動可能に支持されており、ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。このデバイス供給部１４も、搬送部２５の一部となり得る。

なお、前述したように、トレイ２００Ａ（第１載置部材）から、温度調整部１２を経由した、または、温度調整部１２の経由を省略した、デバイス供給部１４（第２載置部材）へのＩＣデバイス９０（電子部品）の搬送は、デバイス搬送ヘッド１３（搬送部２５）によって行なわれる。

また、複数の凹部１４１は、マトリックス状に配置されている。図５に示すように、各凹部１４１は、底部１４２と、底部１４２から立設した側壁部１４３とを有している。本実施形態では、各凹部１４１の開口形状（平面視での形状）は、デバイス本体９０１の平面視での形状とほぼ相似の形状（正方形）となっている。側壁部１４３は、底部１４２に対して傾斜したテーパ状をなす。そして、各凹部１４１には、ＩＣデバイス９０を１つずつ収納、載置することができる。

第２載置部材であるデバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２から検査領域Ａ３に移動可能であり、その反対方向にも移動可能である。このようにデバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α_１４方向に沿って往復移動可能に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０をデバイス供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７によって取り去られた後は再度デバイス供給領域Ａ２に戻ることができる。

図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ｂ」と言うことがある。そして、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、デバイス供給領域Ａ２内でデバイス供給部１４Ａまたはデバイス供給部１４Ｂまで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されているのが好ましい。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。なお、デバイス供給部１４も、温度調整部１２と同様に、グランドされている。

トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α_１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによってデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。

前述したように、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、検査領域Ａ３を有している。この検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０（電子部品）が検査される検査部１６を配置可能に構成されている。

また、電子部品検査装置１は、検査領域Ａ３に設けられ、デバイス供給部１４（第２載置部材）から検査部１６にＩＣデバイス９０（電子部品）を搬送するデバイス搬送ヘッド１７（検査用搬送部）を有している。

デバイス搬送ヘッド１７は、搬送部２５の一部とも言うこともでき、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０が把持され、当該ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送することができる。このデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、デバイス供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の往復移動を矢印α_１７Ｙで示している。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。また、図２に示す構成では、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ｂ」と言うことがある。デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ａから検査部１６への搬送を担うことができ、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ｂから検査部１６への搬送を担うことができる。

図６に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、下方に向かって開口し、吸引力が生じる吸引口１７１を有している。デバイス搬送ヘッド１７は、吸引口１７１での吸引力によりＩＣデバイス９０を把持することができる。また、デバイス搬送ヘッド１７は、吸引口１７１での吸引力を解除することにより、ＩＣデバイス９０を解放することができる。

また、デバイス搬送ヘッド１７は、温度調整部１２と同様に、把持したＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されているのが好ましい。これにより、ＩＣデバイス９０における温度調整状態を、デバイス供給部１４から検査部１６まで継続して維持することができる。

検査領域Ａ３には、デバイス供給部１４（第２載置部材）に載置された後のＩＣデバイス９０（電子部品）が検査される検査部１６を配置可能である。検査部１６は、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される複数の凹部１６１（検査用凹部）を有し、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査する載置部材である。

複数の凹部１６１は、マトリックス状に配置されている。図６に示すように、各凹部１６１は、底部１６２と、底部１６２から立設した側壁部１６３とを有している。本実施形態では、各凹部１６１の開口形状（平面視での形状）は、デバイス本体９０１の平面視での形状とほぼ相似の形状（正方形）となっている。側壁部１６３は、底部１６２に対して傾斜したテーパ状をなす。そして、各凹部１６１には、ＩＣデバイス９０を１つずつ収納、載置することができる。

また、底部１６２には、ＩＣデバイス９０の端子９０９と電気的に接続される複数のプローブピン１６９が設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子９０９とプローブピン１６９とが電気的に接続される、すなわち、接触することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。

また、検査部１６は、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができるのが好ましい。

また、図２に示すように、電子部品検査装置１は、デバイス搬送ヘッド１７（検査用搬送部）に把持されたＩＣデバイス９０（電子部品）を撮像する撮像部２６を有している。撮像部２６は、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Devices）カメラや３次元カメラ等の各種カメラで構成されており、その撮像方向が上方、すなわち、Ｚ方向正側を向いて設置されている。この撮像部２６の設置箇所としては、特に限定されず、例えば、検査部１６上またはその近傍とすることができる。これにより、デバイス搬送ヘッド１７に把持されたＩＣデバイス９０が撮像部２６を通過する際、このＩＣデバイス９０の各端子９０９を下側から一括して撮像することができる。

また、制御部８００には、ＩＣデバイス９０の各端子９０９の位置情報が予め記憶されている。この位置情報は、デバイス搬送ヘッド１７に把持されたＩＣデバイス９０の各端子９０９が、検査部１６の各プローブピン１６９と確実に接触するための、各端子９０９の位置情報である。制御部８００は、この位置情報と、撮像部２６による撮像結果とに基づいて、すなわち、位置情報と撮像結果とを比較することにより、現在の端子９０９が、プローブピン１６９と接触可能な位置からどの程度ずれているのか、すなわち、端子９０９の位置の差（位置ずれ量）を検出することができる。そして、その差の分だけデバイス搬送ヘッド１７を補正して、移動させれば、デバイス搬送ヘッド１７に把持されたＩＣデバイス９０の各端子９０９と、検査部１６の各プローブピン１６９とを確実に接触させた状態で、検査部１６にＩＣデバイス９０（電子部品）を載置可能となる。

なお、撮像部２６の設置数は、１つに限定されず、複数であってもよい。この場合、各撮像部２６による撮像画像を合成して、それに基づいて、デバイス搬送ヘッド１７の補正を算出することができる。

デバイス回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。このデバイス回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４とを跨ぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。また、デバイス回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。

デバイス回収部１８は、検査部１６で検査され、それが終了したＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される複数の凹部１８１（第３凹部）を有する第３載置部材である。この第３載置部材であるデバイス回収部１８は、移動可能に支持されており、ＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４まで搬送することができる「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。このデバイス回収部１８も、搬送部２５の一部となり得る。

複数の凹部１８１は、マトリックス状に配置されている。図７に示すように、各凹部１８１は、底部１８２と、底部１８２から立設した側壁部１８３とを有している。本実施形態では、各凹部１８１の開口形状（平面視での形状）は、デバイス本体９０１の平面視での形状とほぼ相似の形状（正方形）となっている。側壁部１８３は、底部１８２に対して傾斜したテーパ状をなす。そして、各凹部１８１には、ＩＣデバイス９０を１つずつ収納、載置することができる。

この第３載置部材であるデバイス回収部１８は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α_１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ａ」と言い、Ｙ方向の正側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ｂ」と言うことがある。そして、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、デバイス回収部１８Ａまたはデバイス回収部１８Ｂに搬送され、載置される。なお、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ａへの搬送は、デバイス搬送ヘッド１７Ａが担い、検査部１６からデバイス回収部１８Ｂへの搬送は、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが担う。また、デバイス回収部１８も、温度調整部１２やデバイス供給部１４と同様に、グランドされている。

回収用トレイ１９は、検査部１６で検査され、デバイス回収部１８に載置、搬送された後のＩＣデバイス９０が載置される載置部材であり、デバイス回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置されたデバイス回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。また、回収用トレイ１９としては、トレイ２００を用いてもよい。

また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００は、検査部１６で検査され、デバイス回収部１８（第３載置部材）に載置、搬送された後のＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される複数の凹部２０１（第４凹部）を有する第４載置部材である。以下、このトレイ２００を「トレイ（回収トレイ）２００Ｂ」と言うことがある。なお、トレイ２００Ｂと同様に回収用トレイ１９も「第４載置部材」と言うこともできる。以下では、トレイ２００Ｂを代表的に第４載置部材として説明する。

前述したように、第３載置部材であるデバイス回収部１８は、移動可能に支持された回収シャトルである。そして、デバイス回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、第４載置部材である、いずれかのトレイ２００Ｂ（または、いずれかの回収用トレイ１９）に搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。このように、第４載置部材であるトレイ２００Ｂは、最終的にＩＣデバイス９０（電子部品）が分類されて、載置、回収される回収トレイである。

デバイス搬送ヘッド２０は、デバイス回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。このデバイス搬送ヘッド２０は、搬送部２５の一部であり、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α_２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α_２０Ｙで示している。

図７、図８に示すように、デバイス搬送ヘッド２０は、下方に向かって開口し、吸引力が生じる吸引口２００１を有している。デバイス搬送ヘッド２０は、吸引口２００１での吸引力によりＩＣデバイス９０を把持することができる。また、デバイス搬送ヘッド１３は、吸引口２００１での吸引力を解除することにより、ＩＣデバイス９０を解放することができる。

トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をデバイス回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α_２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。

トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

また、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、トレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α_２２Ａ方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向の正側、すなわち、矢印α_２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５からデバイス回収領域Ａ４に移動させることができる。

制御部８００は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂと、撮像部２６等の各部の作動を制御することができる。

オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。

また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。

また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。

電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、デバイス供給領域Ａ２とデバイス回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。

電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トップカバー２４５がある。

ところで、図３に示すように、トレイ２００Ａの凹部２０１には、ＩＣデバイス９０が載置される。そして、平面視で凹部２０１の中心とＩＣデバイス９０の中心とが重なった位置決め状態となった、すなわち、凹部２０１内でＩＣデバイス９０がセンタリングされた場合、凹部２０１の側壁部２０３とＩＣデバイス９０のデバイス本体９０１の縁部（側面）９０２との間に、間隙ＧＰ_２００Ａ（第１間隔）が形成される。間隙ＧＰ_２００Ａは、図３中の左右方向、紙面前後方向いずれの方向にも同じとなっている。「間隙ＧＰ_２００Ａ」とは、凹部２０１の側壁部２０３とＩＣデバイス９０の縁部９０２との間の最小距離を有する部分のことである。間隙ＧＰ_２００Ａが形成されることにより、凹部２０１に対するＩＣデバイス９０の出し入れが容易となる。

また、図４に示すように、温度調整部１２の凹部１２１には、ＩＣデバイス９０が載置される。そして、平面視で凹部１２１の中心とＩＣデバイス９０の中心とが重なった位置決め状態となった、すなわち、凹部２０１内でＩＣデバイス９０がセンタリングされた場合、凹部１２１の側壁部１２３とＩＣデバイス９０のデバイス本体９０１の縁部９０２との間に、間隙ＧＰ_１２が形成される。間隙ＧＰ_１２は、図４中の左右方向、紙面前後方向いずれの方向にも同じとなっている。「間隙ＧＰ_１２」とは、凹部１２１の側壁部１２３とＩＣデバイス９０の縁部９０２との間の最小距離を有する部分のことである。間隙ＧＰ_１２が形成されることにより、凹部１２１に対するＩＣデバイス９０の出し入れが容易となる。

図５に示すように、デバイス供給部１４の凹部１４１には、ＩＣデバイス９０が載置される。そして、平面視で凹部１４１の中心とＩＣデバイス９０の中心とが重なった位置決め状態となった、すなわち、凹部２０１内でＩＣデバイス９０がセンタリングされた場合、凹部１４１の側壁部１４３とＩＣデバイス９０のデバイス本体９０１の縁部９０２との間に、間隙ＧＰ_１４（第２間隔）が形成される。間隙ＧＰ_１４は、図５中の左右方向、紙面前後方向いずれの方向にも同じとなっている。「間隙ＧＰ_１４」とは、凹部１４１の側壁部１４３とＩＣデバイス９０の縁部９０２との間の最小距離を有する部分のことである。間隙ＧＰ_１４が形成されることにより、凹部１４１に対するＩＣデバイス９０の出し入れが容易となる。

図６に示すように、検査部１６の凹部１６１には、ＩＣデバイス９０が載置される。前述したように、検査部１６へのＩＣデバイス９０の載置は、ＩＣデバイス９０の各端子９０９の位置情報と、撮像部２６による撮像結果とを比較することにより、端子９０９の前記位置の差を検出して、その差の分だけデバイス搬送ヘッド１７を移動させることにより可能となっている。そして、平面視で凹部１６１の中心とＩＣデバイス９０の中心とが重なった位置決め状態となった、すなわち、凹部２０１内でＩＣデバイス９０がセンタリングされた場合、凹部１６１の側壁部１６３とＩＣデバイス９０のデバイス本体９０１の縁部９０２との間に、間隙ＧＰ_１６が形成される。間隙ＧＰ_１６は、図６中の左右方向、紙面前後方向いずれの方向にも同じとなっている。「間隙ＧＰ_１６」とは、凹部１６１の側壁部１６３とＩＣデバイス９０の縁部９０２との間の最小距離を有する部分のことである。間隙ＧＰ_１６が形成されることにより、凹部１６１に対するＩＣデバイス９０の出し入れが容易となる。

図７に示すように、デバイス回収部１８の凹部１８１には、ＩＣデバイス９０が載置される。そして、平面視で凹部１８１の中心とＩＣデバイス９０の中心とが重なった位置決め状態となった、すなわち、凹部２０１内でＩＣデバイス９０がセンタリングされた場合、凹部１８１の側壁部１８３とＩＣデバイス９０のデバイス本体９０１の縁部９０２との間に、間隙ＧＰ_１８（第３間隔）が形成される。間隙ＧＰ_１８は、図７中の左右方向、紙面前後方向いずれの方向にも同じとなっている。「間隙ＧＰ_１８」とは、凹部１８１の側壁部１８３とＩＣデバイス９０の縁部９０２との間の最小距離を有する部分のことである。間隙ＧＰ_１８が形成されることにより、凹部１８１に対するＩＣデバイス９０の出し入れが容易となる。

図８に示すように、トレイ２００Ｂの凹部２０１には、ＩＣデバイス９０が載置される。そして、平面視で凹部２０１の中心とＩＣデバイス９０の中心とが重なった位置決め状態となった、すなわち、凹部２０１内でＩＣデバイス９０がセンタリングされた場合、凹部２０１の側壁部２０３とＩＣデバイス９０のデバイス本体９０１の縁部９０２との間に、間隙ＧＰ_２００Ｂ（第４間隔）が形成される。間隙ＧＰ_２００Ｂは、図８中の左右方向、紙面前後方向いずれの方向にも同じとなっている。「間隙ＧＰ_２００Ｂ」とは、凹部２０１の側壁部２０３とＩＣデバイス９０の縁部９０２との間の最小距離を有する部分のことである。間隙ＧＰ_２００Ｂが形成されることにより、凹部２０１に対するＩＣデバイス９０の出し入れが容易となる。

以上の各位置決め状態は、間隙ＧＰ_２００Ａ、間隙ＧＰ_１２、間隙ＧＰ_１４、間隙ＧＰ_１６、間隙ＧＰ_１８、間隙ＧＰ_２００Ｂを規定するための状態であり、実際に生産上でＩＣデバイス９０の搬送を行なっていったときの、ＩＣデバイス９０の各凹部に対する載置状態とは異なる。この載置状態の一例を図９に示す。図９に示すように、ＩＣデバイス９０は、デバイス搬送ヘッド１３によってデバイス供給部１４の凹部１４１に搬送され、載置された際には、凹部１４１内で図中の左側に寄った、すなわち、偏在した状態となっていてもよい。このような偏在状態は、トレイ２００Ａの凹部２０１、温度調整部１２の凹部１２１、検査部１６の凹部１６１、デバイス回収部１８の凹部１８１、トレイ２００Ｂの凹部２０１でも起こり得る。

また、前記各位置決め状態は、平面視で各凹部の中心とＩＣデバイス９０の中心とが重なった状態のことであるが、この重なりの程度は、完全一致はもちろんのこと、例えば許容誤差（間隙ＧＰ_２００Ａ、間隙ＧＰ_１２、間隙ＧＰ_１４、間隙ＧＰ_１６、間隙ＧＰ_１８、間隙ＧＰ_２００Ｂを規定するのに十分な程度）の範囲内での一致（ばらつき）を含む。

そして、これらの間隙は、大きさが大小様々である。以下、間隙ＧＰ_２００Ａと、間隙ＧＰ_１２と、間隙ＧＰ_１４と、間隙ＧＰ_１６と、間隙ＧＰ_１８と、間隙ＧＰ_２００Ｂとの大小関係と、この大小関係を満足することによる作用、効果について、図３〜図１２を参照して説明する。

図３、図５に示すように、トレイ２００Ａ（第１載置部材）の凹部２０１（第１凹部）にＩＣデバイス９０（電子部品）が載置された場合の凹部２０１（第１凹部）の側壁部１２３とＩＣデバイス９０（電子部品）との間隙ＧＰ_２００Ａ（第１間隔）と、図５に示すデバイス供給部１４（第２載置部材）の凹部１４１（第２凹部）にＩＣデバイス９０（電子部品）が載置された場合の凹部１４１（第２凹部）の側壁部１４３とＩＣデバイス９０（電子部品）との間隙ＧＰ_１４（第２間隔）とでは、間隙ＧＰ_１４（第２間隔）の方が間隙ＧＰ_２００Ａ（第１間隔）よりも大きい。

このように「間隙ＧＰ_１４＞間隙ＧＰ_２００Ａ」なる関係を満足している。これにより、温度調整部１２の経由を省略してＩＣデバイス９０をトレイ２００Ａからデバイス供給部１４に搬送する際に、トレイ２００Ａの凹部２０１内にあったＩＣデバイス９０は、開口面積が凹部２０１よりも広いデバイス供給部１４の凹部１４１に搬送されるため、凹部１４１に容易に入り込むことができ、ジャム（jam）を防止することができる。従って、このようなデバイス供給部１４の凹部１４１を機械加工（例えば切削加工やレーザー加工等）により加工する場合には、その加工精度を緩く設定して加工することができる。これにより、デバイス供給部１４をできる限り短納期で製造、納品することができ、また、デバイス供給部１４の製造コストをできる限り抑えて、安価なデバイス供給部１４を得ることができる。なお、「ジャム」とは、凹部１４１に対するＩＣデバイス９０の出し入れが不可能であった状態を言う。

なお、間隙ＧＰ_１４＞間隙ＧＰ_２００Ａの場合、間隙ＧＰ_１４は、例えば、間隙ＧＰ_２００Ａの１．１倍以上１０倍以下であるのが好ましく、２倍以上５倍以下であるのがより好ましい。

デバイス供給部１４の凹部１４１（第２凹部）の深さｄ_１４は、ＩＣデバイス９０（電子部品）の厚さ（最大厚さ）ｔ_９０よりも小さい。これにより、例えばデバイス搬送ヘッド１３の構造にもよるが、デバイス搬送ヘッド１３がデバイス供給部１４の凹部１４１内のＩＣデバイス９０に接近して、このＩＣデバイス９０を把持する際、デバイス搬送ヘッド１３とデバイス供給部１４との干渉を防止することができる。

なお、深さｄ_１４は、特に限定されず、例えば、厚さｔ_９０の０．２倍以上０．９倍以下であるのが好ましく、０．５倍以上０．７倍以下であるのがより好ましい。

前述したように、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される凹部１２１（温度調整用凹部）を有し、ＩＣデバイス９０（電子部品）の温度を調整する温度調整部１２を備えている。

そして、図４、図５に示すように、間隙ＧＰ_１４（第２間隔）は、凹部１２１（温度調整用凹部）にＩＣデバイス９０（電子部品）が載置された場合の凹部１２１（温度調整用凹部）の側壁部１２３とＩＣデバイス９０（電子部品）との間隙ＧＰ_１２（間隔）よりも大きい。このように「間隙ＧＰ_１４＞間隙ＧＰ_１２」なる関係を満足している。これにより、ＩＣデバイス９０をトレイ２００Ａから温度調整部１２を経由してデバイス供給部１４に搬送する際に、温度調整部１２の凹部１２１内にあったＩＣデバイス９０は、開口面積が凹部１２１よりも広いデバイス供給部１４の凹部１４１に搬送されるため、凹部１４１に容易に入り込むことができる。

なお、間隙ＧＰ_１４＞間隙ＧＰ_１２の場合、間隙ＧＰ_１４は、例えば、間隙ＧＰ_１２の１．１倍以上５倍以下であるのが好ましく、１．２倍以上２倍以下であるのがより好ましい。

図３、図４に示すように、凹部１２１（温度調整用凹部）にＩＣデバイス９０（電子部品）が載置された場合の凹部１２１（温度調整用凹部）の側壁部１２３とＩＣデバイス９０（電子部品）との間隙ＧＰ_１２（間隔）は、間隙ＧＰ_２００Ａ（第１間隔）よりも大きい。このように「間隙ＧＰ_１２＞間隙ＧＰ_２００Ａ」なる関係を満足している。これにより、ＩＣデバイス９０をトレイ２００Ａから温度調整部１２を経由してデバイス供給部１４に搬送する際に、トレイ２００Ａの凹部２０１内にあったＩＣデバイス９０は、開口面積が凹部２０１よりも広い温度調整部１２の凹部１２１に搬送されるため、凹部１２１に容易に入り込むことができる。従って、このような温度調整部１２の凹部１２１を機械加工（例えば切削加工やレーザー加工等）により加工する場合には、その加工精度を緩く設定して加工することができる。これにより、温度調整部１２をできる限り短納期で製造、納品することができ、また、温度調整部１２の製造コストをできる限り抑えて、安価な温度調整部１２を得ることができる。

なお、間隙ＧＰ_１２＞間隙ＧＰ_２００Ａの場合、間隙ＧＰ_１４は、例えば、間隙ＧＰ_２００Ａの１．１倍以上５倍以下であるのが好ましく、１．２倍以上３倍以下であるのがより好ましい。

また、凹部１２１の深さｄ_１２は、厚さｔ_９０よりも小さく、例えば、厚さｔ_９０の０．２倍以上０．９倍以下であるのが好ましく、０．５倍以上０．７倍以下であるのがより好ましい。

前述したように、検査部１６は、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される凹部１６１（検査用凹部）を有している。

そして、図５、図６に示すように、間隙ＧＰ_１４（第２間隔）は、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置された場合の凹部１６１（検査用凹部）の側壁部１６３とＩＣデバイス９０（電子部品）との間隙ＧＰ_１６（間隔）よりも大きい。このように「間隙ＧＰ_１４＞間隙ＧＰ_１６」なる関係を満足している。なお、間隙ＧＰ_１４は、例えば、間隙ＧＰ_１６の１．１倍以上１０倍以下であるのが好ましく、５倍以上１０倍以下であるのがより好ましい。

また、図３、図６に示すように、間隙ＧＰ_２００Ａ（第１間隔）は、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置された場合の凹部１６１（検査用凹部）の側壁部１６３とＩＣデバイス９０（電子部品）との間隙ＧＰ_１６（間隔）よりも大きい。このように「間隙ＧＰ_２００Ａ＞間隙ＧＰ_１６」なる関係を満足している。なお、間隙ＧＰ_２００Ａは、例えば、間隙ＧＰ_１６の１．１倍以上５倍以下であるのが好ましく、２倍以上５倍以下であるのがより好ましい。

これにより、間隙ＧＰ_２００Ａ、間隙ＧＰ_１２、間隙ＧＰ_１４および間隙ＧＰ_１６の中で、間隙ＧＰ_１６が最小となり、よって、ＩＣデバイス９０を検査部１６に搬送した際に、ＩＣデバイス９０は、凹部１６１内で高精度に位置決めされる。この位置決めにより、ＩＣデバイス９０の各端子９０９と、凹部１６１内に配置されている各プローブピン１６９とを接触させることができ、よって、ＩＣデバイス９０に対する検査を正確に行なうことができる。

なお、検査部１６の深さｄ_１６は、特に限定されず、例えば、厚さｔ_９０の０．２倍以上０．９倍以下であるのが好ましく、０．５倍以上０．７倍以下であるのがより好ましい。

前述したように、検査領域Ａ３には、デバイス供給部１４（第２載置部材）に載置された後のＩＣデバイス９０（電子部品）が検査される検査部１６を配置可能である。また、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される複数の凹部１８１（第３凹部）を有するデバイス回収部１８（第３載置部材）を有している。さらに、デバイス回収領域Ａ４には、デバイス回収部１８（第３載置部材）に載置された後のＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される複数の凹部２０１（第４凹部）を有するトレイ２００Ｂ（第４載置部材）が配置される。

そして、図７、図８に示すように、デバイス回収部１８の凹部１８１（第３凹部）にＩＣデバイス９０（電子部品）が載置され、平面視で凹部１８１（第３凹部）の中心とＩＣデバイス９０（電子部品）品の中心とが重なった位置決め状態となった場合の凹部１８１（第３凹部）の側壁部１８３とＩＣデバイス９０（電子部品）との間隙ＧＰ_１８（第３間隔）と、凹部２０１（第４凹部）にＩＣデバイス９０（電子部品）が載置され、平面視で凹部２０１（第４凹部）の中心とＩＣデバイス９０（電子部品）の中心とが重なった位置決め状態となった場合の凹部２０１（第４凹部）の側壁部２０３とＩＣデバイス９０（電子部品）との間隙ＧＰ_２００Ｂ（第４間隔）とでは、間隙ＧＰ_２００Ｂ（第４間隔）の方が間隙ＧＰ_１８（第３間隔）よりも大きい。このように「間隙ＧＰ_２００Ｂ＞間隙ＧＰ_１８」なる関係を満足する。これにより、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８からトレイ２００Ｂに搬送する際に、デバイス回収部１８の凹部１８１内にあったＩＣデバイス９０は、開口面積が凹部１８１よりも広いトレイ２００Ｂの凹部２０１に搬送されるため、凹部２０１に容易に入り込むことができる。

なお、デバイス回収部１８の深さｄ_１８は、特に限定されず、例えば、厚さｔ_９０の０．２倍以上０．９倍以下であるのが好ましく、０．５倍以上０．７倍以下であるのがより好ましい。

また、図６、図７に示すように、「間隙ＧＰ_１８＞間隙ＧＰ_１６」なる関係を満足する。これにより、ＩＣデバイス９０を検査部１６からデバイス回収部１８に搬送する際に、検査部１６の凹部１６１内にあったＩＣデバイス９０は、開口面積が凹部１６１よりも広いデバイス回収部１８の凹部１８１に搬送されるため、凹部１８１に容易に入り込むことができる。従って、このようなデバイス回収部１８の凹部１８１を機械加工（例えば切削加工やレーザー加工等）により加工する場合には、その加工精度を緩く設定して加工することができる。これにより、デバイス回収部１８をできる限り短納期で製造、納品することができ、また、デバイス回収部１８の製造コストをできる限り抑えて、安価なデバイス回収部１８を得ることができる。

また、間隙ＧＰ_１４（第２間隔）と間隙ＧＰ_２００Ａ（第１間隔）との差は、間隙ＧＰ_２００Ｂ（第４間隔）と間隙ＧＰ_１８（第３間隔）との差よりも大きい。これにより、間隙ＧＰ_２００Ａと間隙ＧＰ_２００Ｂとを同じ大きさとすることができ、よって、トレイ２００Ａ、トレイ２００Ｂとして、共通のトレイ２００を用いることができる。

例えばＩＣデバイス９０のデバイス本体９０１が平面視で１辺５ｍｍの正方形のものの場合、前記間隙同士の大小関係は、図１０に示すような大小関係となっているのが好ましい。図１０に示すグラフでは、ＧＰ_２００Ａは、０．２ｍｍであり、ＧＰ_１２は、０．６ｍｍであり、ＧＰ_１４は、１．０ｍｍであり、ＧＰ_１６は、０．１ｍｍであり、ＧＰ_１８は、０．１５ｍｍであり、ＧＰ_２００Ｂは、０．２ｍｍである。

また、例えばＩＣデバイス９０のデバイス本体９０１が平面視で１辺１０ｍｍの正方形のものの場合、前記間隙同士の大小関係は、図１１に示すような大小関係となっているのが好ましい。図１１に示すグラフでは、ＧＰ_２００Ａは、０．３ｍｍであり、ＧＰ_１２は、０．６ｍｍであり、ＧＰ_１４は、１．０ｍｍであり、ＧＰ_１６は、０．１ｍｍであり、ＧＰ_１８は、０．２ｍｍであり、ＧＰ_２００Ｂは、０．３ｍｍである。

また、例えばＩＣデバイス９０のデバイス本体９０１が平面視で１辺２０ｍｍの正方形のものの場合、前記間隙同士の大小関係は、図１２に示すような大小関係となっているのが好ましい。図１２に示すグラフでは、ＧＰ_２００Ａは、０．５ｍｍであり、ＧＰ_１２は、０．８ｍｍであり、ＧＰ_１４は、１．０ｍｍであり、ＧＰ_１６は、０．１ｍｍであり、ＧＰ_１８は、０．２ｍｍであり、ＧＰ_２００Ｂは、０．５ｍｍである。

＜第２実施形態＞
以下、図１３を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、温度調整部の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図１３に示すように、本実施形態では、温度調整部１２は、板状の基部１２４と、基部１２４よりも薄く、複数の開口１２５を有する薄板部１２６とを備えている。

基部１２４は、例えばアルミニウムで構成された金属板である。この基部１２４には、ザグリ加工された孔１２４ａが複数形成されている。各孔１２４ａには、ボルト１２８を挿入することができる。これにより、ボルト１２８を介して、基部１２４を固定することができる。また、基部１２４には、２本のガイドピン１２７が圧入されている。２本のガイドピン１２７は、Ｙ軸方向に沿ってできる限り離間して配置されている。

薄板部１２６は、基部１２４よりも薄い、例えばステンレス鋼で構成された金属板である。薄板部１２６の厚さｔ_１２６としては、特に限定されず、例えば、１ｍｍ以上２ｍｍ以下であるのが好ましく、１ｍｍ以上１．２ｍｍ以下であるのがより好ましい。
この薄板部１２６には、複数の開口１２５が貫通して形成されている。これらの開口１２５は、マトリックス状に配置されており、薄板部１２６が基部１２４に重ねられた状態で、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部１２１を構成する。

また、薄板部１２６には、２つのガイド孔１２６ａが貫通して形成されている。各ガイド孔１２６ａに、基部１２４上の各ガイドピン１２７が挿入されることにより、薄板部１２６が基部１２４に重ねられた状態で、基部１２４と薄板部１２６との位置決めがなされる。このように、温度調整部１２では、ガイドピン１２７とガイド孔１２６ａとが、基部１２４と薄板部１２６との位置決めを行なう位置決め部となっている。そして、この位置決めにより、基部１２４と薄板部１２６との正確な組立を行なうことができる。

このような薄板部１２６は、ＩＣデバイス９０の種類に応じて、例えば開口１２５の大きさや開口１２５の配置状態が異なるものが複数用意されている。また、薄板部１２６は、基部１２４に対して着脱可能である。これにより、薄板部１２６を、ＩＣデバイス９０の種類に応じて交換して用いることができる。

また、薄板部１２６は、基部１２４よりも薄い金属板であるため、開口１２５の加工が容易となり、よって、薄板部１２６をＩＣデバイス９０の種類に応じて多品種用意することができる。

＜第３実施形態＞
以下、図１４〜図１８を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、デバイス供給部およびデバイス回収部の各構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。なお、デバイス供給部の構成と、デバイス回収部の構成とは、同じ構成であるため、以下、デバイス供給部の構成について代表的に説明する。

図１５に示すように、本実施形態では、デバイス供給部１４（第２載置部材）は、板状の基部３と、基部３よりも薄く、開口４１を有する薄板部４とを備えている。これにより、後述するように、薄板部４が基部３よりも薄いものであるため、開口４１の加工が容易となり、よって、薄板部４をＩＣデバイス９０の種類に応じて多品種用意することができる。

なお、図１６〜図１８に示すように、デバイス供給部１４は、リニアガイド２７によってＹ軸方向に往復移動可能に支持された支持基板２８上に配置されている。

基部３は、例えばアルミニウムで構成された金属板である。図１６に示すように、基部３には、孔３１が貫通して形成されている。そして、この孔３１には、ボルト３２を挿入することができる。これにより、ボルト３２を介して、基部３を支持基板２８に固定することができる。なお、孔３１は、図１４に示す構成ではＹ軸方向に離間して２つ形成されているが、これに限定されない。

図１８に示すように、基部３には、２本のガイドピン３３が圧入されている。２本のガイドピン３３は、Ｘ軸方向に沿ってできる限り離間して配置されている（図１４参照）。

薄板部４は、基部３よりも薄い、例えばステンレス鋼で構成された金属板である。薄板部４の厚さｔ_４としては、特に限定されず、例えば、０．２ｍｍ以上２ｍｍ以下であるのが好ましく、０．４ｍｍ以上０．８ｍｍ以下であるのがより好ましい。
図１７に示すように、薄板部４には、複数の開口４１が貫通して形成されている。これらの開口４１は、マトリックス状に配置されており（図１４、図１５参照）、薄板部４が基部３に重ねられた状態で、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部１４１を構成する。

なお、図１６に示すように、薄板部４には、基部３を支持基板２８に固定するボルト３２の頭部（ネジ頭）３２１が突出する孔４２が形成されている。これにより、薄板部４を基部３に重ねた状態で、ボルト３２が薄板部４と干渉するのが防止され、よって、薄板部４が基部３上で安定して載置される。

図１８に示すように、薄板部４には、２つのガイド孔４３が貫通して形成されている。各ガイド孔４３に、基部３上の各ガイドピン３３が挿入されることにより、薄板部４が基部３に重ねられた状態で、基部３と薄板部４との位置決めがなされる。このように、デバイス供給部１４（第２載置部材）は、ガイドピン３３とガイドピン３３とで構成され、基部３と薄板部４との位置決めを行なう位置決め部を備えるものとなっている。そして、この位置決めにより、基部３と薄板部４との正確な組立を行なうことができる。

このような薄板部４は、ＩＣデバイス９０の種類に応じて、例えば開口４１の大きさや開口４１の配置状態が異なるものが複数用意されている。また、薄板部４は、基部３に対して着脱可能である。これにより、薄板部４を、ＩＣデバイス９０の種類に応じて交換して用いる、すなわち、基部３に載置することができる。

また、薄板部４は、基部３よりも薄い金属板であるため、開口４１の加工が容易となる。これにより、薄板部４をＩＣデバイス９０の種類に応じて多品種用意することができる。

また、薄板部４の着脱は、２本のローレットネジ（ボルト）４４を操作することにより行なわれる。薄板部４には、各ローレットネジ４４の雄ネジ部４４１が挿通する小孔４５（図１５参照）と、小孔４５に連通する、すなわち、小孔４５につながった大孔４６（図１５参照）とが形成されている。大孔４６は、小孔４５に対してＸ軸方向の負側に位置しており、ローレットネジ４４の頭部（ネジ頭）４４２の外径よりも大きい。これにより、大孔４６からは、ローレットネジ４４の頭部４４２が突出する。そして、薄板部４を基部３に固定するには、ローレットネジ４４の雄ネジ部４４１が小孔４５を挿通した状態とし、ローレットネジ４４を締め込むことにより可能となる（図１８参照）。また、薄板部４を基部３から離脱させるには、例えばローレットネジ４４をガイドピン３３の突出量だけ緩めて、薄板部４を前記突出量分持ち上げて、そのままＸ軸方向の正側に移動させる。これにより、ローレットネジ４４の頭部４４２が大孔４６に位置する。そして、薄板部４をさらに持ち上げることにより、薄板部４を基部３から離脱させることができる。

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。

また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

また、前記実施形態では、ＩＣデバイスのデバイス本体の平面視での形状は、正方形である場合について説明したが、これに限定されない。例えば、デバイス本体の平面視での形状が長方形や円形（楕円形含む）の場合、各載置部材の凹部内にＩＣデバイスを載置したときの側壁部からの前後左右方向の間隔は、デバイス本体の平面視での形状が正方形の場合と同様に設定される。

１…電子部品検査装置、１０…電子部品搬送装置、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１２１…凹部、１２２…底部、１２３…側壁部、１２４…基部、１２４ａ…孔、１２５…開口、１２６…薄板部、１２６ａ…ガイド孔、１２７…ガイドピン、１２８…ボルト、１３…デバイス搬送ヘッド、１３１…吸引口、１４…デバイス供給部、１４Ａ…デバイス供給部、１４Ｂ…デバイス供給部、１４１…凹部、１４２…底部、１４３…側壁部、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１６１…凹部、１６２…底部、１６３…側壁部、１６９…プローブピン、１７…デバイス搬送ヘッド、１７Ａ…デバイス搬送ヘッド、１７Ｂ…デバイス搬送ヘッド、１７１…吸引口、１８…デバイス回収部、１８Ａ…デバイス回収部、１８Ｂ…デバイス回収部、１８１…凹部、１８２…底部、１８３…側壁部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２００１…吸引口、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイドカバー、２４４…リアカバー、２４５…トップカバー、２５…搬送部、２６…撮像部、２７…リニアガイド、２８…支持基板、３…基部、３１…孔、３２…ボルト、３２１…頭部（ネジ頭）、３３…ガイドピン、４…薄板部、４１…開口、４２…孔、４３…ガイド孔、４４…ローレットネジ（ボルト）、４４１…雄ネジ部、４４２…頭部（ネジ頭）、４５…小孔、４６…大孔、９０…ＩＣデバイス、９０１…デバイス本体、９０２…縁部（側面）、９０９…端子、２００…トレイ、２００Ａ…トレイ（供給トレイ）、２００Ｂ…トレイ（回収トレイ）、２０１…凹部、２０２…底部、２０３…側壁部、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域、Ａ５…トレイ除去領域、ｄ_１２…深さ、ｄ_１４…深さ、ｄ_１６…深さ、ｄ_１８…深さ、ＧＰ_１２…間隙、ＧＰ_１４…間隙、ＧＰ_１６…間隙、ＧＰ_１８…間隙、ＧＰ_２００Ａ…間隙、ＧＰ_２００Ｂ…間隙、ｔ_４…厚さ、ｔ_９０…厚さ（最大厚さ）、ｔ_１２６…厚さ、α_１１Ａ…矢印、α_１１Ｂ…矢印、α_１３Ｘ…矢印、α_１３Ｙ…矢印、α_１４…矢印、α_１５…矢印、α_１７Ｙ…矢印、α_１８…矢印、α_２０Ｘ…矢印、α_２０Ｙ…矢印、α_２１…矢印、α_２２Ａ…矢印、α_２２Ｂ…矢印、α_９０…矢印

Claims (18)

1. 電子部品が載置される第１凹部を有する第１載置部材を配置可能で、
   前記電子部品が載置される第２凹部を有する第２載置部材と、
   前記電子部品を前記第１載置部材から前記第２載置部材に搬送可能な搬送部と、を有し、
   前記第１凹部に前記電子部品が載置され、平面視で前記第１凹部の中心と前記電子部品の中心とが重なった場合の前記第１凹部の側壁部と前記電子部品との第１間隔と、前記第２凹部に前記電子部品が載置され、平面視で前記第２凹部の中心と前記電子部品の中心とが重なった場合の前記第２凹部の側壁部と前記電子部品との第２間隔とでは、前記第２間隔の方が前記第１間隔よりも大きいことを特徴とする電子部品搬送装置。
2. 前記電子部品が検査される検査部を配置可能な検査領域と、
   前記第２載置部材から前記検査部に前記電子部品を搬送する検査用搬送部と、を有する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
3. 前記検査用搬送部に把持された前記電子部品を撮像する撮像部を有する請求項２に記載の電子部品搬送装置。
4. 前記撮像部の撮像結果に基づいて、前記検査部に前記電子部品を載置可能である請求項３に記載の電子部品搬送装置。
5. 前記検査部は、前記電子部品が載置される検査用凹部を有し、
   前記第２間隔は、前記電子部品が載置された場合の前記検査用凹部の側壁部と前記電子部品との間隔よりも大きい請求項２に記載の電子部品搬送装置。
6. 前記第１間隔は、前記電子部品が載置された場合の前記検査用凹部の側壁部と前記電子部品との間隔よりも大きい請求項５に記載の電子部品搬送装置。
7. 前記第２載置部材は、前記検査領域に移動可能である請求項２に記載の電子部品搬送装置。
8. 前記第２凹部の深さは、前記電子部品の厚さよりも小さい請求項１に記載の電子部品搬送装置。
9. 前記第１載置部材は、予め前記電子部品が載置された供給トレイであり、前記第２載置部材は、移動可能に支持された供給シャトルである請求項１に記載の電子部品搬送装置。
10. 前記電子部品が載置される温度調整用凹部を有し、前記電子部品の温度を調整する温度調整部を備え、
    前記第２間隔は、前記温度調整用凹部に前記電子部品が載置された場合の前記温度調整用凹部の側壁部と前記電子部品との間隔よりも大きい請求項９に記載の電子部品搬送装置。
11. 前記温度調整用凹部に前記電子部品が載置された場合の前記温度調整用凹部の側壁部と前記電子部品との間隔は、前記第１間隔よりも大きい請求項１０に記載の電子部品搬送装置。
12. 前記第２載置部材に載置された後の前記電子部品が検査される検査部を配置可能で、
    前記検査部で検査された前記電子部品が載置される第３凹部を有する第３載置部材を有し、
    前記第３載置部材に載置された後の前記電子部品が載置される第４凹部を有する第４載置部材が配置され、
    前記第３凹部に前記電子部品が載置され、平面視で前記３凹部の中心と前記電子部品の中心とが重なった場合の前記第３凹部の側壁部と前記電子部品との第３間隔と、前記第４凹部に前記電子部品が載置され、平面視で前記第４凹部の中心と前記電子部品の中心とが重なった場合の前記第４凹部の側壁部と前記電子部品との第４間隔とでは、前記第４間隔の方が前記第３間隔よりも大きい請求項１に記載の電子部品搬送装置。
13. 前記第３載置部材は、移動可能に支持された回収シャトルであり、前記第４載置部材は、最終的に前記電子部品が載置される回収トレイである請求項１２に記載の電子部品搬送装置。
14. 前記第２間隔と前記第１間隔との差は、前記第４間隔と前記第３間隔との差よりも大きい請求項１２に記載の電子部品搬送装置。
15. 前記第２載置部材は、板状の基部と、前記基部よりも薄く、開口を有する薄板部とを備える請求項１に記載の電子部品搬送装置。
16. 前記第２載置部材は、前記基部と前記薄板部との位置決めを行なう位置決め部を備える請求項１５に記載の電子部品搬送装置。
17. 前記薄板部は、前記基部に対して着脱可能である請求項１５に記載の電子部品搬送装置。
18. 電子部品が載置される第１凹部を有する第１載置部材を配置可能で、
    前記電子部品が載置される第２凹部を有する第２載置部材と、
    前記電子部品を前記第１載置部材から前記第２載置部材に搬送可能な搬送部と、
    前記電子部品を検査可能な検査部と、を有し、
    前記第１凹部に前記電子部品が載置され、平面視で前記第１凹部の中心と前記電子部品の中心とが重なった場合の前記第１凹部の側壁部と前記電子部品との第１間隔と、前記第２凹部に前記電子部品が載置され、平面視で前記第２凹部の中心と前記電子部品の中心とが重なった場合の前記第２凹部の側壁部と前記電子部品との第２間隔とでは、前記第２間隔の方が前記第１間隔よりも大きいことを特徴とする電子部品検査装置。

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