JP2019128285A

JP2019128285A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置

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Publication number: JP2019128285A
Application number: JP2018010763A
Authority: JP
Inventors: 崇仁實方; Takahito Jitsukata
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2018-01-25
Filing date: 2018-01-25
Publication date: 2019-08-01

Abstract

【課題】電子部品の効率的かつ安全な検査を行うことのできる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品が載置される電子部品載置部を配置可能な領域と、前記電子部品を把持して前記電子部品載置部に搬送し、搬送した前記電子部品を前記電子部品載置部に押圧する把持部と、前記電子部品載置部に載置された前記電子部品に光を照射する光照射部と、前記電子部品載置部に載置された前記電子部品を撮像する撮像部と、前記撮像部の撮像結果に基づいて、前記電子部品載置部に載置された前記電子部品が正常な姿勢か否かを判断する姿勢判断部と、を有し、前記把持部は、第１把持部と、前記第１把持部と間隔を空けて設けられている第２把持部と、を有し、前記撮像部は、前記第１把持部と前記第２把持部との間の隙間を介して前記電子部品載置部に載置された前記電子部品を撮像することを特徴とする電子部品搬送装置。【選択図】図４

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。

従来から、例えばＩＣデバイス等のような電子部品の電気的な検査をする検査装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１に記載の検査装置では、ＩＣデバイスに対して検査を行なう際、搬送装置によってＩＣデバイスを検査用ソケットまで搬送し、検査用ソケットに載置して、その検査を行なうよう構成されている。また、特許文献１に記載の検査装置では、ＩＣデバイスに対する検査を行なうのに先立って、検査用ソケットにＩＣデバイスが残留しているか否か、すなわち、ＩＣデバイスの有無を判断している。この判断の必要性としては、例えば仮に検査用ソケットにＩＣデバイスが残留していた場合、この残留デバイスに、これから検査されるＩＣデバイスが重なってしまい、正確な検査結果が得られないおそれがあるからである。そして、特許文献１に記載の検査装置では、ＩＣデバイスの有無の判断は、検査用ソケットに向かってスリット光を照射した状態で、撮像タイミングが異なる（ＩＣデバイス搬送前後）２枚の画像を得て、これら２枚の画像の違い（画像差）を検出し、その検出結果に基づいて行われる。

特開２０１４−１９６９０８号公報

前述したように、特許文献１に記載の検査装置では、検査を終えたＩＣデバイスが検査用ソケットに残留しているか否かについては判断できるものの、検査前のＩＣデバイスが検査用ソケットの正しい位置に配置されているか否かについては判断することができない。したがって、特に、正しい位置に配置されていないＩＣデバイスが搬送装置によって押圧されて破壊されてしまうおそれがあり、ＩＣデバイスの検査が阻害されるおそれがある。

本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。

本発明の電子部品搬送装置は、電子部品が載置される電子部品載置部を配置可能な領域と、
前記電子部品を把持して前記電子部品載置部に搬送し、搬送した前記電子部品を前記電子部品載置部に押圧する把持部と、
前記電子部品載置部に載置された前記電子部品に光を照射する光照射部と、
前記電子部品載置部に載置された前記電子部品を撮像する撮像部と、
前記撮像部の撮像結果に基づいて、前記電子部品載置部に載置された前記電子部品が正常な姿勢か否かを判断する姿勢判断部と、を有し、
前記把持部は、第１把持部と、前記第１把持部と間隔を空けて設けられている第２把持部と、を有し、
前記撮像部は、前記第１把持部と前記第２把持部との間の隙間を介して前記電子部品載置部に載置された前記電子部品を撮像することを特徴とする。

本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品を搬送する搬送部を有することが好ましい。
本発明の電子部品搬送装置では、前記姿勢判断部は、前記把持部によって前記電子部品載置部に搬送された前記電子部品について、前記把持部によって前記電子部品載置部に押圧される前に、前記正常な姿勢か否かを判断することが好ましい。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１把持部と前記第２把持部とが並ぶ方向を第１方向としたとき、
前記把持部は、
前記把持した前記電子部品を前記電子部品載置部に搬送する第１動作と、
前記第１方向に往復移動する第２動作と、
前記電子部品を前記電子部品載置部に押圧する第３動作と、を有し、
前記撮像部は、前記第２動作の最中に、前記電子部品載置部に載置された前記電子部品を撮像し、
前記姿勢判断部は、前記第３動作の前に、前記正常な姿勢か否かを判断することが好ましい。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第２動作では、前記把持部は、前記電子部品を把持していないことが好ましい。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第２動作では、前記隙間が前記電子部品載置部上を複数回通過し、
前記撮像部は、前記隙間が前記電子部品載置部上をｎ回目（ただし、ｎは１以上の整数）に通過する第１撮像タイミングと、前記隙間が前記電子部品載置部上をｍ回目（ただし、ｍはｎ以上の整数）に通過する第２撮像タイミングと、で前記隙間を介して前記電子部品を撮像することが好ましい。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１撮像タイミングと前記第２撮像タイミングとでは、前記電子部品に照射される前記光の位置が異なっていることが好ましい。

本発明の電子部品搬送装置は、電子部品が載置される電子部品載置部を配置可能な領域と、
前記電子部品を把持して前記電子部品載置部に搬送し、搬送した前記電子部品を前記電子部品載置部に押圧する把持部と、
前記電子部品載置部に載置された前記電子部品に光を照射する光照射部と、
前記電子部品上での前記光の照射領域内で少なくとも３つの特徴点を抽出し、前記３つの特徴点の高さに関する情報に基づいて、前記電子部品載置部に載置された前記電子部品が正常な姿勢か否かを判断する姿勢判断部と、を有することを特徴とする。

本発明の電子部品検査装置は、電子部品を搬送する搬送部と、
前記電子部品が載置される電子部品載置部と、
前記電子部品載置部を配置可能な領域と、
前記電子部品を把持して前記電子部品載置部に搬送し、搬送した前記電子部品を前記電子部品載置部に押圧する把持部と、
前記電子部品載置部に載置された前記電子部品に光を照射する光照射部と、
前記電子部品載置部に載置された前記電子部品を撮像する撮像部と、
前記撮像部の撮像結果に基づいて、前記電子部品載置部に載置された前記電子部品が正常な姿勢か否かを判断する姿勢判断部と、を有し、
前記把持部は、第１把持部と、前記第１把持部と間隔を空けて設けられている第２把持部と、を有し、
前記撮像部は、前記第１把持部と前記第２把持部との間の隙間を介して前記電子部品載置部に載置された前記電子部品を撮像し、
前記電子部品載置部は、前記電子部品を載置して検査可能な検査部であることを特徴とする。

本発明の電子部品検査装置は、電子部品を搬送する搬送部と、
前記電子部品が載置される電子部品載置部と、
前記電子部品載置部を配置可能な領域と、
前記電子部品を把持して前記電子部品載置部に搬送し、搬送した前記電子部品を前記電子部品載置部に押圧する把持部と、
前記電子部品載置部に載置された前記電子部品に光を照射する光照射部と、
前記電子部品上での前記光の照射領域内で少なくとも３つの特徴点を抽出し、前記３つの特徴点の高さに関する情報に基づいて、前記電子部品載置部に載置された前記電子部品が正常な姿勢か否かを判断する姿勢判断部と、を有し、
前記電子部品載置部は、前記電子部品を載置して検査可能な検査部であることを特徴とする。

図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。図３は、図２中の検査領域内の部分断面図である。図４は、図２中の検査領域内の拡大詳細平面図である。図５は、ドロップコンタクト方式を説明するための断面図である。図６は、ドロップコンタクト方式を説明するための断面図である。図７は、ドロップコンタクト方式を説明するための断面図である。図８は、ドロップコンタクト方式を説明するための断面図である。図９は、従来の問題点を説明するための断面図である。図１０は、従来の問題点を説明するための断面図である。図１１は、光照射部の構成を説明するための平面図である。図１２は、ＩＣデバイスが載置された検査部にレーザー光が照射さている状態を示す平面図である。図１３は、ＩＣデバイスが載置されていない検査部にレーザー光が照射さている状態を示す平面図である。図１４は、検査部に載置されたＩＣデバイスの姿勢を判断する方法を説明するための断面図である。図１５は、検査部に載置されたＩＣデバイスの姿勢を判断する方法を説明するための断面図である。図１６は、検査部に載置されたＩＣデバイスの姿勢を判断する方法を説明するための断面図である。図１７は、デバイス搬送ヘッドの動作と撮像部の撮像タイミングとを説明するための断面図である。図１８は、デバイス搬送ヘッドの動作と撮像部の撮像タイミングとを説明するための断面図である。図１９は、デバイス搬送ヘッドの動作と撮像部の撮像タイミングとを説明するための断面図である。図２０は、デバイス搬送ヘッドの動作と撮像部の撮像タイミングとを説明するための断面図である。図２１は、デバイス搬送ヘッドの動作と撮像部の撮像タイミングとを説明するための断面図である。図２２は、デバイス搬送ヘッドの動作と撮像部の撮像タイミングとを説明するための断面図である。図２３は、デバイス搬送ヘッドの動作と撮像部の撮像タイミングとを説明するための断面図である。図２４は、デバイス搬送ヘッドの動作と撮像部の撮像タイミングとを説明するための断面図である。図２５は、デバイス搬送ヘッドの動作と撮像部の撮像タイミングとを説明するための断面図である。図２６は、デバイス搬送ヘッドの動作と撮像部の撮像タイミングとを説明するための断面図である。図２７は、デバイス搬送ヘッドの動作と撮像部の撮像タイミングとを説明するための断面図である。図２８は、デバイス搬送ヘッドの動作と撮像部の撮像タイミングとを説明するための断面図である。図２９は、デバイス搬送ヘッドの動作と撮像部の撮像タイミングとを説明するための断面図である。図３０は、デバイス搬送ヘッドの動作と撮像部の撮像タイミングとを説明するための断面図である。図３１は、デバイス搬送ヘッドの動作と撮像部の撮像タイミングとを説明するための断面図である。図３２は、デバイス搬送ヘッドの動作と撮像部の撮像タイミングとを説明するための断面図である。図３３は、デバイス搬送ヘッドの動作と撮像部の撮像タイミングとを説明するための断面図である。

以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。

＜第１実施形態＞
以下、図１〜図３３を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向（第１方向）」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。また、Ｚ方向正側を「上」または「上方」、Ｚ方向負側を「下」または「下方」と言うことがある。

本発明の電子部品搬送装置１０は、図１に示す外観を有するものである。この本発明の電子部品搬送装置１０は、ハンドラーであり、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。また、ＩＣデバイス９０は、本実施形態では平板状をなすものとなっている。なお、ＩＣデバイス９０としては、前記のものの他に、例えば、「ＬＳＩ（Large Scale Integration）」、「ＣＭＯＳ（Complementary MOS）」、「ＣＣＤ（Charge Coupled Device）」や、ＩＣデバイスを複数モジュールパッケージ化した「モジュールＩＣ」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー（加速度センサー）」、「ジャイロセンサー（角速度センサー）」、「指紋センサー」等の各種センサーデバイスが挙げられる。

図１、図２に示すように、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５と、を備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α_９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。電子部品検査装置１は、各領域を経由するようにＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５を有する電子部品搬送装置１０と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、各部を制御する制御部８００と、を備えたものとなっている。また、その他、電子部品検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。なお、これらの構成から検査部１６を除く構成によって電子部品搬送装置１０が構成されている。

電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２中の上側が背面側として使用される。

また、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジキットには、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される載置部（電子部品載置部）がある。本実施形態の電子部品検査装置１では、この載置部は、複数の箇所に設置されており、例えば、後述する温度調整部１２と、デバイス供給部１４と、デバイス回収部１８とがある。また、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される載置部（電子部品載置部）には、前記のようなチェンジキットとは別に、ユーザーが用意するトレイ２００と、回収用トレイ１９と、その他、検査部１６もある。

トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１は、トレイ２００を複数積み重ねて搭載可能な搭載領域と言うこともできる。なお、本実施形態では、各トレイ２００には、複数の凹部（ポケット）が行列状に配置されている。各凹部には、ＩＣデバイス９０を１つずつ収納、載置することができる。

デバイス供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図２中の矢印α_１１Ａ方向に移動させることができる。これにより、ＩＣデバイス９０を安定してデバイス供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図２中の矢印α_１１Ｂ方向に移動させることができる移動部である。これにより、空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。

デバイス供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート（英語表記：soak plate、中国語表記（一例）：均温板））１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。また、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨ぐように移動するデバイス供給部１４も設けられている。

温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱または冷却することができる「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱または冷却して、当該検査（高温検査や低温検査）に適した温度に調整することができる。

このような載置部としての温度調整部１２は、固定されている。これにより、当該温度調整部１２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。また、温度調整部１２は、グランドされて（接地されて）いる。図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。

デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を把持するものであり、デバイス供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。このデバイス搬送ヘッド１３は、搬送部２５の一部でもあり、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α_１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α_１３Ｙで示している。

デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。このデバイス供給部１４も、搬送部２５の一部となり得る。このデバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部（ポケット）を有している。

また、載置部としてのデバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α_１４方向に沿って往復移動可能（移動可能）に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０をデバイス供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７によって取り去られた後は再度デバイス供給領域Ａ２に戻ることができる。

図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ｂ」と言うことがある。そして、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、デバイス供給領域Ａ２内でデバイス供給部１４Ａまたはデバイス供給部１４Ｂまで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。また、デバイス供給部１４も、温度調整部１２と同様に、グランドされている。

トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α_１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによってデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。

検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０に対して検査を行なう検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。

デバイス搬送ヘッド１７は、搬送部２５の一部であり、温度調整部１２と同様に、把持したＩＣデバイス９０を加熱可能に構成されている。図３に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、その下部にＩＣデバイス９０（電子部品）を吸着により把持する把持部１７１を有している。これにより、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０を把持して、前記温度調整状態を維持したまま、ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送することができる。なお、本実施形態では、把持部１７１がＸ方向に沿って複数（３つ）設けられているが、把持部１７１の配置や数は、これに限定されない。

このようなデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の移動を矢印α_１７Ｙで示している。このようなデバイス搬送ヘッド１７は、図４に示すように、隙間Ｑを介して、Ｙ方向に並んで２つ配置されている。以下、Ｙ方向負側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ｂ」と言うことがある。また、デバイス搬送ヘッド１７Ａが有する把持部１７１を「把持部１７１Ａ（第１把持部）」と言い、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが有する把持部１７１を「把持部１７１Ｂ（第２把持部）」と言うことがある。

デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ａから検査部１６への搬送を担うことができ、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ｂから検査部１６への搬送を担うことができる。また、デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ａへの搬送を担うことができ、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査領域Ａ３内で、検査部１６からデバイス回収部１８Ｂへの搬送を担うことができる。なお、本実施形態では、デバイス搬送ヘッド１７Ａとデバイス搬送ヘッド１７Ｂとの相対的な位置関係（隙間Ｑの幅）が固定されているが、これに限定されず、デバイス搬送ヘッド１７Ａとデバイス搬送ヘッド１７ＢとがＹ方向に接近、離間可能となっており、隙間Ｑの幅を調整できるようになっていてもよい。なお、隙間Ｑの幅（Ｙ方向の長さ）としては、特に限定されないが、例えば、１０ｍｍ以上４０ｍｍ以下とすることができる。

検査部１６（ソケット）は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査する載置部（電子部品載置部）である。図３および図４に示すように、検査部１６は、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部（ポケット）１６１を有し、その凹部１６１の底面１６２に、複数のプローブピン（図示せず）が設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが接触することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。

なお、凹部１６１は、本実施形態では、一例として、図３および図４に示すようにＸ方向に間隔を置いて３つ配置されており、Ｘ方向負側から順に「凹部１６１Ａ」、「凹部１６１Ｂ」、「凹部１６１Ｃ」と言うことがある。また、凹部１６１の配置態様（Ｘ方向の配置数とＹ方向の配置数）や総配置数は、図３および図４に示すものに限定されない。

このような検査部１６は、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

ここで、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０を検査する方式として、ドロップコンタクト方式を採用している。ドロップコンタクト方式について説明すると、まず、図５に示すように、デバイス搬送ヘッド１７（把持部１７１）によってＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、次に、図６に示すように、ＩＣデバイス９０をデバイス搬送ヘッド１７から検査部１６の凹部１６１に向けて自由落下させ、次に、図７に示すように、凹部１６１に載置されたＩＣデバイス９０をデバイス搬送ヘッド１７によって凹部１６１に押し付け、この状態でＩＣデバイス９０の検査を行ない、最後に、図８に示すように、検査を終えたＩＣデバイス９０をデバイス搬送ヘッド１７によって凹部１６１から取り出す方式である。このようなドロップコンタクト方式を採用することで、ＩＣデバイス９０へのダメージを低減することができる。

なお、ＩＣデバイス９０を検査する他の方式として、例えば、ダイレクトコンタクト方式がある。ダイレクトコンタクト方式は、デバイス搬送ヘッド１７がＩＣデバイス９０を把持したまま、そのＩＣデバイス９０を検査部１６の凹部１６１に押し付けて検査を行う方式である。電子部品検査装置１が採用しているドロップコンタクト方式は、ダイレクトコンタクト方式に比べてＩＣデバイス９０に傷が付き難いというメリットがあるものの、ＩＣデバイス９０を自由落下させて凹部１６１に配置するため、ＩＣデバイス９０が凹部１６１の正しい位置に配置されないおそれがある。ＩＣデバイス９０が凹部１６１の正しい位置に配置されていない状態でデバイス搬送ヘッド１７によって押圧されてしまうと、ＩＣデバイス９０が破壊され、破片等が散乱してしまい、復旧までに時間がかかってしまうが、後述するように、電子部品検査装置１では、このような課題を解決することができる。なお、電子部品検査装置１では、ドロップコンタクト方式に限らず、例えば、ダイレクトコンタクト方式等の他の方式を採用してもよい。

デバイス回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。図２に示すように、このデバイス回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４とを跨ぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。また、デバイス回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。

デバイス回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４まで搬送することができる載置部であり、「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。このデバイス回収部１８も、搬送部２５の一部となり得る。

また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α_１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ｂ」と言うことがある。そして、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、デバイス搬送ヘッド１７によって、デバイス回収部１８Ａまたはデバイス回収部１８Ｂに搬送され、載置される。デバイス回収部１８も、温度調整部１２やデバイス供給部１４と同様に、グランドされている。

回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、デバイス回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置されたデバイス回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。

また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部となる。そして、デバイス回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。

デバイス搬送ヘッド２０は、デバイス回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。このデバイス搬送ヘッド２０は、搬送部２５の一部であり、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α_２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α_２０Ｙで示している。

トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をデバイス回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α_２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。

トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

また、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、トレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α_２２Ａ方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向の正側、すなわち、矢印α_２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５からデバイス回収領域Ａ４に移動させることができる。

制御部８００は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂと、後述する載置状態検出ユニット３との各部の作動を制御することができる。

オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。

また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。

電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、デバイス供給領域Ａ２とデバイス回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。

電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トップカバー２４５がある。

以上、電子部品検査装置１の全体構成について簡単に説明した。このような電子部品検査装置１では、検査部１６でＩＣデバイス９０の検査を行なう際、その検査に先立って検査部１６の凹部１６１にＩＣデバイス９０が正しく載置されているか否かを検出する。検査部１６の凹部１６１にＩＣデバイス９０が正しく載置されておらず、仮に、図９に示すように、ＩＣデバイス９０が凹部１６１で傾いている（浮いている）場合、その状態のままデバイス搬送ヘッド１７によって押圧されてしまうと、図１０に示すように、ＩＣデバイス９０が破壊されてしまう。ＩＣデバイス９０が破壊されてしまうと、その破片が散乱してしまい、破片の回収が必要となるため、復旧までに時間がかかってしまう。また、回収しきれなかった破片によって、他の部分が損傷したり、検査の精度が低下したりするおそれもある。このように、凹部１６１にＩＣデバイス９０が正しく載置されていないと、ＩＣデバイス９０の効率的かつ安全（高精度）な検査が阻害されるおそれがある。そのため、電子部品検査装置１では、凹部１６１にＩＣデバイス９０が正しく載置されているか否かの検出を行なうのが好ましい。

そこで、電子部品検査装置１は、凹部１６１にＩＣデバイス９０が正しく載置されているか否かを検出する載置状態検出ユニット３を備えている。図３および図４に示すように、載置状態検出ユニット３は、光照射部４と、撮像部５と、を有している。

図３に示すように、光照射部４は、検査部１６に対して左斜め上方、すなわち、検査部１６に対してＸ方向負側かつＺ方向正側に配置されている。光照射部４は、本実施形態では、３つのレーザー光源４１で構成されている。これらのレーザー光源４１は、Ｚ方向に沿って間隔を置いて配置されており、Ｚ方向負側から順に「レーザー光源４１Ａ」、「レーザー光源４１Ｂ」、「レーザー光源４１Ｃ」と言うことがある。

レーザー光源４１Ａは、検査部１６（電子部品載置部）の凹部１６１Ａに向かってレーザー光Ｌ_４１（光）をＸ方向に沿ったスリット光として照射する。レーザー光源４１Ｂは、検査部１６の凹部１６１Ｂに向かってレーザー光Ｌ_４１をＸ方向に沿ったスリット光として照射する。レーザー光源４１Ｃは、検査部１６の凹部１６１Ｃに向かってレーザー光Ｌ_４１をＸ方向に沿ったスリット光として照射する。そして、各レーザー光源４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃから照射されるレーザー光Ｌ_４１は、デバイス搬送ヘッド１７Ａとデバイス搬送ヘッド１７Ｂとの隙間Ｑを通過して検査部１６に至る。なお、レーザー光源４１Ａは、凹部１６１Ｃに向かってレーザー光Ｌ_４１を照射し、レーザー光源４１Ｃは、凹部１６１Ａに向かってレーザー光Ｌ_４１を照射してもよい。

各レーザー光源４１としては、例えば、シリンドリカルレンズを有するもの等を用いることができる。これにより、レーザー光Ｌ_４１の検査部１６上での投影形状が線状となる。また、各レーザー光源４１として、上記のものの他に、例えば、スポット光をＸ方向に沿って走査するものを用いてもよい。また、光照射部４が有する光源としては、レーザー光源に限定されず、例えば、ＬＥＤ、ハロゲンランプ等であってもよく、この場合は、例えば、光源の前方にスリットを設けることにより、Ｘ方向に沿ったスリット光とすることができる。

また、レーザー光源４１の配置数は、凹部１６１のＸ方向に沿った配置数と同じか、または、それ以上であるのが好ましい。また、この配置数は、本実施形態では３つであったが、これに限定されず、例えば、１つ、２つまたは４つ以上であってもよい。また、レーザー光源４１（光照射部４）の配置箇所は、図４に示す構成では検査部１６に対して図中の左斜め上方であったが、これに限定されず、例えば、右斜め上方であってもよいし、左斜め上方と右斜め上方との双方であってもよい。また、レーザー光源４１（光照射部４）の配置箇所は、検査部１６の直上（Ｚ方向の正側）であってもよい。

また、光照射部４は、レーザー光源４１Ａから出射されたレーザー光Ｌ_４１の光軸を変更する光軸変更機構と、レーザー光源４１Ｂから出射されたレーザー光Ｌ_４１の光軸を変更する光軸変更機構と、レーザー光源４１Ｃから出射されたレーザー光Ｌ_４１の光軸を変更する光軸変更機構と、を有する。これら光軸変更機構は、それぞれ同様の構成であるため、以下では、レーザー光源４１Ａから出射されたレーザー光Ｌ_４１の光軸を変更する光軸変更機構を「光軸変更機構４９」として代表して説明し、その他の光軸変更機構については、その説明を省略する。

図１１に示すように、光軸変更機構４９は、２つの固定ミラー４９１、４９２と、１つの可動ミラー４９３と、を有する。可動ミラー４９３は、例えば、ガルバノミラーであり、ステッピングモーターによってその駆動が制御される。そして、図１１中の実線で示すように、可動ミラー４９３のミラー面４９３ａが第１姿勢のとき、レーザー光源４１Ａから出射されたレーザー光Ｌ_４１は、可動ミラー４９３で反射した後、固定ミラー４９１で反射されて凹部１６１Ａに照射される。一方、図１３中の鎖線で示すように、可動ミラー４９３のミラー面４９３ａが第２姿勢のとき、レーザー光源４１Ａから出射されたレーザー光Ｌ_４１は、可動ミラー４９３で反射した後、固定ミラー４９２で反射されて凹部１６１Ａに照射される。ミラー面４９３ａが第１状態のときのレーザー光Ｌ_４１’とミラー面４９３ａが第２状態のときのレーザー光Ｌ_４１”とは、共にＸ軸方向に延びるスリット光であるが、Ｙ軸方向にずれている。

レーザー光Ｌ_４１’、Ｌ_４１”は、共にＩＣデバイス９０上に照射される限り、Ｙ軸方向になるべく離間していることが好ましい。すなわち、レーザー光Ｌ_４１’がＩＣデバイス９０のＹ軸方向正側の端部に照射され、レーザー光Ｌ_４１”がＩＣデバイス９０のＹ軸方向負側の端部に照射されるのが好ましい。

なお、光軸変更機構４９の構成としては、レーザー光Ｌ_４１をレーザー光Ｌ_４１’、Ｌ_４１”に切り替えることができれば、特に限定されない。例えば、光軸変更機構４９は、レーザー光Ｌ_４１を透過させる光透過性の部材を有し、この部材の姿勢を変更して、レーザー光Ｌ_４１の入射角を変更することで当該部材を透過する際のレーザー光Ｌ_４１の屈折状態を変更し、これにより、レーザー光Ｌ_４１をレーザー光Ｌ_４１’、Ｌ_４１”に切り替える構成となっていてもよい。また、光軸変更機構４９を省略して、レーザー光Ｌ_４１’を出射するためのレーザー光源４１Ａと、レーザー光Ｌ_４１”を出射するためのレーザー光源４１Ａと、を別々に設けてもよい。

図３に示すように、撮像部５は、検査部１６の上側、すなわち、検査部１６に対してＺ方向正側に配置、固定されている。図４に示すように、この撮像部５は、本実施形態では、Ｘ方向に配置された２つのカメラ５１で構成されている。各カメラ５１は、撮像範囲が異なり、直下に隙間Ｑが位置したときに検査部１６を撮像することができる。そして、各カメラ５１で撮像された画像同士を合成して、検査部１６全体の画像を得ることができる。

なお、各カメラ５１としては、特に限定されず、例えば、ＣＣＤ（charge-coupled device）カメラや３次元カメラ等を用いることができる。また、カメラ５１の配置数は、本実施形態では２つであったが、これに限定されず、例えば、１つまたは３つ以上であってもよい。また、カメラ５１の配置態様（Ｘ方向の配置数とＹ方向の配置数）も、図３および図４に示すものに限定されない。また、各カメラ５１は、本実施形態では固定されているが、これに限定されず、例えば、回動可能に支持されていてもよい。これにより、例えば、各カメラ５１の撮像範囲を変更することができ、カメラ５１の総配置数をできる限り抑えることができる。

そして、検査部１６の凹部１６１にＩＣデバイス９０が正しく載置されているか否かの検出処理は、制御部８００に含まれる姿勢判断部８１０で行なわれる。この処理部である制御部８００は、少なくとも１つのプロセッサーを有し、このプロセッサーが制御部８００内に記憶された各種の指示、判断や命令等を読み込み、プロセッサーが、各種の指示、各種の判断や各種の命令等を行なう。

姿勢判断部８１０は、ＩＣデバイス９０の異なる３つ以上の特徴点を抽出し、注出した各特徴点の高さに関する情報（以下「高さ情報」とも言う）に基づいてＩＣデバイス９０の姿勢を検出し、検出した姿勢に基づいて、凹部１６１にＩＣデバイス９０が正しく載置されているか否かを判断するように構成されている。以下、姿勢判断部８１０について具体的に説明する。

姿勢判断部８１０は、図１２に示すように、凹部１６１に載置されたＩＣデバイス９０の上面（レーザー光Ｌ_４１が照射される面）であって、レーザー光Ｌ_４１’と重なる２つの特徴点Ｐ１、Ｐ２と、レーザー光Ｌ_４１”と重なる２つの特徴点Ｐ３、Ｐ４と、を設定し、これら各特徴点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４の高さ情報（Ｚ軸方向の位置）を取得する。高さ情報を取得する方法としては、特に限定されないが、例えば、次のような方法を用いることができる。まず、姿勢判断部８１０は、図１３に示すように、ＩＣデバイス９０が載置されておらず、レーザー光Ｌ_４１’が照射されている状態の凹部１６１をカメラ５１で撮像し、その画像データを取得する。同様に、姿勢判断部８１０は、ＩＣデバイス９０が載置されておらず、レーザー光Ｌ_４１”が照射されている状態の凹部１６１をカメラ５１で撮像し、その画像データを取得する。なお、以下では、これらの画像データを「基準画像データ」とも言う。姿勢判断部８１０は、この基準画像データを検査部１６での検査を始める前に取得（記憶）する。

次に、姿勢判断部８１０は、ＩＣデバイス９０が載置され、レーザー光Ｌ_４１’が照射されている状態の凹部１６１をカメラ５１で撮像し、その画像データを取得する。同様に、姿勢判断部８１０は、ＩＣデバイス９０が載置され、レーザー光Ｌ_４１”が照射されている状態の凹部１６１をカメラ５１で撮像し、その画像データを取得する。なお、以下では、これらの画像データを「比較画像データ」とも言う。姿勢判断部８１０は、この比較画像データを凹部１６１にＩＣデバイス９０が載置される度（凹部１６１内のＩＣデバイス９０が取り換えられる度）に取得する。そして、姿勢判断部８１０は、基準画像データでのレーザー光Ｌ４１’、Ｌ４１”の位置に対する基準画像データでのレーザー光Ｌ４１’、Ｌ４１”の位置のずれ量を検出し、このずれ量に基づいて、各特徴点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４の高さ情報を取得する。このような方法によれば、簡単に、各特徴点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４の高さ情報を取得することができる。

ここで、姿勢判断部８１０は、図１２に示すように、特徴点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４の他に、検査部１６の上面であって凹部１６１の周囲に位置する部分（ＩＣデバイス９０の上面以外の部分）に基準点Ｐ５、Ｐ６を設定している。例えば、検査領域Ａ３の温度によっては、検査部１６が変形（熱膨張）し、検査部１６の形状が基準画像データを取得したときと比較画像データを取得するときとで異なる場合がある。基準画像データを取得したときに対して比較画像データを取得したときの検査部１６の形状がずれていると、そのずれが各特徴点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４の高さ情報に乗ってしまい、精度の良い高さ情報を取得することができない。そこで、姿勢判断部８１０は、基準画像データと比較画像データとの基準点Ｐ５、Ｐ６のずれ量に基づいて、基準画像データを取得したときと比較画像データを取得したときの検査部１６の形状ずれを検出し、この形状ずれに基づいて各特徴点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４の高さ情報を補正する。これにより、各特徴点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４の高さ情報を精度よく取得することができる。

次に、姿勢判断部８１０は、取得した各特徴点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４の高さ情報に基づいて、凹部１６１内でのＩＣデバイス９０の姿勢を検出する。図１４に示すように、凹部１６１にＩＣデバイスが正常な姿勢で載置されていれば、特徴点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４の高さがそれぞれほぼ同じとなる。これに対して、凹部１６１にＩＣデバイスが異常な状態（傾斜した状態）で載置されていれば、特徴点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４のうちの少なくとも１つの特徴点の高さが他の特徴点の高さからずれる。具体的には、図１５に示すように、ＩＣデバイス９０が凹部１６１の側面に引っ掛かって、Ｙ方向に傾斜して載置されている場合は、特徴点Ｐ１、Ｐ２の高さが特徴点Ｐ３、Ｐ４の高さよりも高くなる。また、図１６に示すように、ＩＣデバイス９０が凹部１６１の側面に引っ掛かって、Ｘ方向に傾斜して載置されている場合は、特徴点Ｐ１、Ｐ３の高さが特徴点Ｐ２、Ｐ４の高さよりも高くなる。そのため、姿勢判断部８１０は、例えば、取得した各特徴点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４の高さの差が所定範囲内（閾値内）であれば、ＩＣデバイス９０が凹部１６１に正常な姿勢で載置されていると判断し、取得した各特徴点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４の高さの差が所定範囲外（閾値外）であれば、ＩＣデバイス９０が凹部１６１に異常な状態で載置されていると判断する。

特に、本実施形態では、特徴点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４がＩＣデバイス９０の四隅に設定されているため、ＩＣデバイス９０が傾斜しているときの特徴点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４の高さの差を大きくすることができる。そのため、異常な姿勢で載置されたＩＣデバイス９０をより精度よく検出することができる。

姿勢判断部８１０が「凹部１６１内のＩＣデバイス９０は正常な姿勢である」と判断した場合は、前述した図７に示すように、ＩＣデバイス９０をデバイス搬送ヘッド１７によって凹部１６１に押し付けてＩＣデバイス９０の検査を行なう。一方、姿勢判断部８１０が「凹部１６１内のＩＣデバイス９０は異常な姿勢である」と判断した場合は、そのＩＣデバイス９０の検査を中止し（デバイス搬送ヘッド１７でＩＣデバイス９０の押圧することなく）、「凹部１６１内のＩＣデバイス９０は異常な姿勢である」ことを作業者に報知する。

このような姿勢判断部８１０によれば、異常な姿勢で載置されたＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７によって押圧され、ＩＣデバイス９０が破壊されてしまうこと（図１０参照）を抑制することができる。そのため、ＩＣデバイス９０の効率的かつ安全（高精度）な検査を行うことができる。

以上、姿勢判断部８１０について説明した。次に、デバイス搬送ヘッド１７（把持部１７１）の動きに合わせて、上述した姿勢判断部８１０の動作を説明する。ＩＣデバイス９０を検査部１６で検査するとき、デバイス搬送ヘッド１７（把持部１７１）は、把持したＩＣデバイス９０を検査部１６の凹部１６１に搬送する第１動作と、Ｙ方向に往復移動する第２動作と、ＩＣデバイス９０を凹部１６１に押圧する第３動作と、を有している。なお、後述するように、デバイス搬送ヘッド１７Ａが行う第１、第２、第３動作と、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが行う第１、第２、第３動作とが交互に行われる。そして、撮像部５は、デバイス搬送ヘッド１７（把持部１７１）が第２動作を行っている最中に、凹部１６１に載置されたＩＣデバイス９０を撮像し、姿勢判断部８１０は、デバイス搬送ヘッド１７（把持部１７１）が第３動作を行う前に、凹部１６１内のＩＣデバイス９０が正常な姿勢か否かを判断する。

デバイス搬送ヘッド１７Ｂの第１動作は、図１７に示すように、デバイス搬送ヘッド１７がデバイス供給部１４Ｂ上に移動し、デバイス供給部１４Ｂに載置されている未検査のＩＣデバイス９０を把持部１７１Ｂによって把持した状態から開始される。

デバイス搬送ヘッド１７Ｂの第１動作では、まず、図１８に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、把持部１７１Ｂが凹部１６１上に位置するようにＹ方向負側に移動する。次に、図１９に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、把持部１７１Ｂが把持しているＩＣデバイス９０をリリースする。これにより、ＩＣデバイス９０が自由落下して凹部１６１内に載置される。以上で、デバイス搬送ヘッド１７Ｂの第１動作が終了する。なお、図１８、図１９の状態では、把持部１７１Ａがデバイス供給部１４Ａ上に位置しているため、把持部１７１Ａでデバイス供給部１４Ａに載置されている未検査のＩＣデバイス９０を把持できる状態にあるが、ここではＩＣデバイス９０を把持しない。

デバイス搬送ヘッド１７Ｂの第２動作では、まず、図２０、図２１に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、把持部１７１Ａ、１７１ＢにＩＣデバイス９０を把持しない状態で、把持部１７１Ｂがデバイス供給部１４Ｂ上に戻るようにＹ方向正側に移動する。図２０に示すように、この移動の最中に、デバイス搬送ヘッド１７Ａとデバイス搬送ヘッド１７Ｂとの間の隙間Ｑが凹部１６１の上方を通過する。光照射部４は、隙間Ｑが凹部１６１の上方を通過するタイミング（第１撮像タイミング）に合わせてレーザー光Ｌ_４１’を凹部１６１に照射し、撮像部５（カメラ５１）は、隙間Ｑが凹部１６１の上方を通過するタイミング（第１撮像タイミング）に合わせて、隙間Ｑを介して凹部１６１に配置されたＩＣデバイス９０を撮像する。これにより、ＩＣデバイス９０にレーザー光Ｌ_４１’が照射された状態の比較画像データを取得することができる。

次に、図２２、図２３に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、把持部１７１Ａ、１７１ＢにＩＣデバイス９０を把持しない状態で、把持部１７１Ｂが凹部１６１上に戻るようにＹ方向負側に移動する。図２２に示すように、この移動の最中に、デバイス搬送ヘッド１７Ａとデバイス搬送ヘッド１７Ｂとの間の隙間Ｑが凹部１６１の上方を通過する。光照射部４は、隙間Ｑが凹部１６１の上方を通過するタイミング（第２撮像タイミング）に合わせてレーザー光Ｌ_４１”を凹部１６１に照射し、撮像部５（カメラ５１）は、隙間Ｑが凹部１６１の上方を通過するタイミング（第２撮像タイミング）に合わせて、隙間Ｑを介して凹部１６１に配置されたＩＣデバイス９０を撮像する。これにより、ＩＣデバイス９０にレーザー光Ｌ_４１”が照射された状態の比較画像データを取得することができる。

以上でデバイス搬送ヘッド１７Ｂの第２動作が終了する。姿勢判断部８１０は、第２動作中に取得した比較画像データと予め記憶しておいた基準画像データとに基づいて、各特徴点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４の高さ情報を算出し、さらには、各特徴点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４の高さ情報に基づいて、凹部１６１内のＩＣデバイス９０が正常な姿勢であるか／異常な姿勢であるかを判断する。姿勢判断部８１０が「凹部１６１内のＩＣデバイス９０は正常な姿勢である」と判断した場合、デバイス搬送ヘッド１７は、デバイス搬送ヘッド１７Ｂの第３動作を開始する。これに対し、姿勢判断部８１０が「凹部１６１内のＩＣデバイス９０は異常な姿勢である」と判断した場合、デバイス搬送ヘッド１７は、デバイス搬送ヘッド１７の第３動作を中止する。また、その旨が作業者に報知される。これにより、前述したように、凹部１６１内のＩＣデバイス９０の破損を抑制することができ、安全な検査を行うことができる。

デバイス搬送ヘッド１７Ｂの第３動作では、まず、図２４に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、デバイス搬送ヘッド１７Ｂ（把持部１７１Ｂ）をＺ方向負側に移動させて、凹部１６１に載置されたＩＣデバイスを押圧する。そして、この状態で、ＩＣデバイス９０の検査が行われる。このように、ＩＣデバイス９０を押圧することで、ＩＣデバイス９０とプローブピンとの電気的な接続状態を良好に保つことができ、安定した検査を行うことができる。ここで、前述したように、凹部１６１内のＩＣデバイス９０が異常な姿勢であるときは、検査が行われないため、ＩＣデバイス９０の検査を安全に行うことができる。ＩＣデバイス９０の検査が終了すると、図２５に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、把持部１７１Ｂで検査を終えたＩＣデバイス９０を把持し、デバイス搬送ヘッド１７ＢをＺ方向正側に移動させる。これにより、凹部１６１が空となり、次のＩＣデバイス９０を載置できる状態となる。

なお、上述したＩＣデバイス９０の検査と並行して、図２５に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、デバイス供給部１４Ａに載置されている未検査のＩＣデバイス９０をデバイス搬送ヘッド１７Ａ（把持部１７１Ａ）によって把持する。

以上により、デバイス搬送ヘッド１７Ｂの第３動作が終了し、これに代わって、デバイス搬送ヘッド１７Ａの第１動作が開始される。デバイス搬送ヘッド１７Ａの第１動作では、まず、図２６に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、把持部１７１Ａが凹部１６１上に位置するようにＹ方向正側に移動する。次に、図２７に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、把持部１７１Ａが把持しているＩＣデバイス９０をリリースする。これにより、ＩＣデバイス９０が自由落下して凹部１６１内に載置される。以上で、デバイス搬送ヘッド１７Ａの第１動作が終了する。なお、図２６、図２７の状態では、デバイス供給部１４Ｂに代わってデバイス回収部１８Ｂが検査領域Ａ３に位置している。そのため、デバイス搬送ヘッド１７は、把持部１７１Ｂが把持している検査済みのＩＣデバイス９０をリリースし、当該ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８Ｂに載置する。

デバイス搬送ヘッド１７Ａの第２動作では、まず、図２８、図２９に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、把持部１７１Ａ、１７１ＢにＩＣデバイス９０を把持しない状態で、把持部１７１Ａがデバイス供給部１４Ａ上に戻るようにＹ方向負側に移動する。図２８に示すように、この移動の最中に、デバイス搬送ヘッド１７Ａとデバイス搬送ヘッド１７Ｂとの間の隙間Ｑが凹部１６１の上方を通過する。光照射部４は、隙間Ｑが凹部１６１の上方を通過するタイミング（第１撮像タイミング）に合わせてレーザー光Ｌ_４１’を凹部１６１に照射し、撮像部５（カメラ５１）は、隙間Ｑが凹部１６１の上方を通過するタイミング（第１撮像タイミング）に合わせて、隙間Ｑを介して凹部１６１に配置されたＩＣデバイス９０を撮像する。これにより、ＩＣデバイス９０にレーザー光Ｌ_４１’が照射された状態の比較画像データを取得することができる。

次に、図３０、図３１に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、把持部１７１Ａ、１７１ＢにＩＣデバイス９０を把持しない状態で、把持部１７１Ａが凹部１６１上に戻るようにＹ方向正側に移動する。図３０に示すように、この移動の最中に、デバイス搬送ヘッド１７Ａとデバイス搬送ヘッド１７Ｂとの間の隙間Ｑが凹部１６１の上方を通過する。光照射部４は、隙間Ｑが凹部１６１の上方を通過するタイミング（第２撮像タイミング）に合わせてレーザー光Ｌ_４１”を凹部１６１に照射し、撮像部５（カメラ５１）は、隙間Ｑが凹部１６１の上方を通過するタイミング（第２撮像タイミング）に合わせて、隙間Ｑを介して凹部１６１に配置されたＩＣデバイス９０を撮像する。これにより、ＩＣデバイス９０にレーザー光Ｌ_４１”が照射された状態の比較画像データを取得することができる。

以上でデバイス搬送ヘッド１７Ａの第２動作が終了する。姿勢判断部８１０は、第２動作中に取得した比較画像データと予め記憶しておいた基準画像データとに基づいて、各特徴点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４の高さ情報を算出し、さらには、各特徴点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４の高さ情報に基づいて、凹部１６１内のＩＣデバイス９０が正常な姿勢であるか／異常な姿勢であるかを判断する。姿勢判断部８１０が「凹部１６１内のＩＣデバイス９０は正常な姿勢である」と判断した場合、デバイス搬送ヘッド１７は、デバイス搬送ヘッド１７Ｂの第３動作を開始する。これに対し、姿勢判断部８１０が「凹部１６１内のＩＣデバイス９０は異常な姿勢である」と判断した場合、デバイス搬送ヘッド１７は、デバイス搬送ヘッド１７の第３動作を中止する。また、その旨が作業者に報知される。これにより、前述したように、凹部１６１内のＩＣデバイス９０の破損を抑制することができ、安全な検査を行うことができる。

デバイス搬送ヘッド１７Ａの第３動作では、まず、図３２に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、デバイス搬送ヘッド１７Ａ（把持部１７１Ａ）をＺ方向負側に移動させて、凹部１６１に載置されたＩＣデバイスを押圧する。そして、この状態で、ＩＣデバイス９０の検査が行われる。このように、ＩＣデバイス９０を押圧することで、ＩＣデバイス９０とプローブピンとの電気的な接続状態を良好に保つことができ、安定した検査を行うことができる。ここで、前述したように、凹部１６１内のＩＣデバイス９０が異常な姿勢であるときは、検査が行われないため、ＩＣデバイス９０の検査を安全に行うことができる。ＩＣデバイス９０の検査が終了すると、図３３に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、把持部１７１Ａで検査を終えたＩＣデバイス９０を把持し、デバイス搬送ヘッド１７ＡをＺ方向正側に移動させる。これにより、凹部１６１が空となり、次のＩＣデバイス９０を載置できる状態となる。

なお、図３２、図３３の状態では、デバイス回収部１８Ｂに代わってデバイス供給部１４Ｂが検査領域Ａ３に位置している。そのため、デバイス搬送ヘッド１７は、上述したＩＣデバイス９０の検査と並行して、デバイス供給部１４Ｂに載置されている未検査のＩＣデバイス９０をデバイス搬送ヘッド１７Ｂ（把持部１７１Ｂ）によって把持する。これにより、再び、デバイス搬送ヘッド１７Ａの第１動作を開始できる状態となる。

以上、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）について説明した。このような電子部品搬送装置１０は、前述したように、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される検査部１６（電子部品載置部）を配置可能な検査領域Ａ３（領域）と、ＩＣデバイス９０を把持して検査部１６に搬送し、搬送したＩＣデバイス９０を検査部１６に押圧する把持部１７１と、検査部１６に載置されたＩＣデバイス９０にレーザー光Ｌ_４１（光）を照射する光照射部４と、検査部１６に載置されたＩＣデバイス９０を撮像する撮像部５と、撮像部５の撮像結果に基づいて、検査部１６に載置されたＩＣデバイス９０が正常な姿勢か否かを判断する姿勢判断部８１０と、を有している。また、把持部１７１は、把持部１７１Ａ（第１把持部）と、把持部１７１Ａと間隔を空けて設けられている把持部１７１Ｂ（第２把持部）と、を有している。そして、撮像部５は、把持部１７１Ａと把持部１７１Ｂとの間の隙間Ｑ（デバイス搬送ヘッド１７Ａ、１７Ｂの間にある隙間Ｑ）を介して検査部１６に載置されたＩＣデバイス９０を撮像する。このように、撮像部５が隙間Ｑを介して検査部１６に載置されたＩＣデバイス９０を撮像することで、把持部１７１Ａ、１７１Ｂに邪魔されることなく、検査部１６に載置されたＩＣデバイス９０を撮像することができる。そのため、姿勢判断部８１０は、撮像部５が撮像した画像データに基づいて、検査部１６に載置されたＩＣデバイス９０の姿勢が正常な姿勢か否かを判断することができる。したがって、例えば、異常な姿勢のままＩＣデバイス９０を検査してしまうことを抑制することができ、ＩＣデバイス９０を安全にかつ精度よく検査することができる。また、ＩＣデバイス９０の破損が抑制され、それに伴う検査の中断を回避することができるため、ＩＣデバイス９０の検査を効率的に行うことができる。

また、言い換えると、電子部品搬送装置１０は、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される検査部１６（電子部品載置部）を配置可能な検査領域Ａ３（領域）と、ＩＣデバイス９０を把持して検査部１６に搬送し、搬送したＩＣデバイス９０を検査部１６に押圧する把持部１７１と、検査部１６に載置されたＩＣデバイス９０にレーザー光Ｌ_４１（光）を照射する光照射部４と、ＩＣデバイス９０上でのレーザー光Ｌ_４１の照射領域内で少なくとも３つの特徴点（本実施形態では、４つの特徴点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４）を抽出し、３つの特徴点の高さに関する情報に基づいて、検査部１６に載置されたＩＣデバイス９０が正常な姿勢か否かを判断する姿勢判断部８１０と、を有する。このように、姿勢判断部８１０によってＩＣデバイス９０の姿勢を判断することで、例えば、異常な姿勢のままＩＣデバイス９０を検査してしまうことを抑制することができ、ＩＣデバイス９０を安全にかつ精度よく検査することができる。また、ＩＣデバイス９０の破損が抑制され、それに伴う検査の中断を回避することができるため、ＩＣデバイス９０の検査を効率的に行うことができる。

なお、本実施形態では、４つの特徴点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４を抽出（設定）しているが、特徴点の数は、３つ以上であれば特に限定されない。例えば、特徴点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４のうちのいずれか１つを省略してもよいし、これらに加えて別の特徴点を抽出してもよい。また、各特徴点の配置についても特に限定されない。

また、前述したように、電子部品搬送装置１０は、ＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５を有する。これにより、ＩＣデバイス９０を検査部１６に搬送し易くなる。

また、前述したように、姿勢判断部８１０は、把持部１７１によって検査部１６に搬送されたＩＣデバイス９０について、把持部１７１によって検査部１６に押圧される前に、正常な姿勢か否かを判断する。これにより、把持部１７１による押圧によってＩＣデバイス９０が破損されるのを抑制することができる。そのため、それに伴う検査の中断を回避することができ、ＩＣデバイス９０の検査を効率的に行うことができる。

また、前述したように、把持部１７１Ａと把持部１７１Ｂとが並ぶ方向をＹ方向（第１方向）としたとき、把持部１７１は、把持したＩＣデバイス９０を検査部１６に搬送する第１動作と、Ｙ方向に往復移動する第２動作と、ＩＣデバイス９０を検査部１６に押圧する第３動作と、を有している。そして、撮像部５は、第２動作の最中に、検査部１６に載置されたＩＣデバイス９０を撮像し、姿勢判断部８１０は、第３動作の前に、ＩＣデバイス９０が正常な姿勢か否かを判断する。このように、第２動作を行い、その最中に撮像部５がＩＣデバイス９０を撮像することで、検査時間の過度な長期化を招くことなく、ＩＣデバイス９０の画像データを取得することができる。そのため、より確実に、姿勢判断部８１０によって、ＩＣデバイス９０が正常な姿勢か否かを判断することができる。さらに、第３動作を行う前に、姿勢判断部８１０が、ＩＣデバイス９０が正常な姿勢か否かを判断するため、異常な状態のＩＣデバイス９０が把持部１７１によって押圧されて破損されるのを効果的に抑制することができる。そのため、ＩＣデバイス９０の検査を効率的に行うことができる。

また、前述したように、第２動作では、把持部１７１は、ＩＣデバイス９０を把持していない。これにより、ＩＣデバイス９０の意図しない落下等を抑制することができ、ＩＣデバイス９０の検査を安全に行うことができる。

また、前述したように、第２動作では、隙間Ｑが検査部１６上を複数回通過（本実施形態では２回）し、撮像部５は、隙間Ｑが検査部１６上をｎ回目（ただし、ｎは１以上の整数であり、本実施形態では１である）に通過する第１撮像タイミングと、隙間Ｑが検査部１６上をｍ回目（ただし、ｍはｎ以上の整数であり、本実施形態では２である）に通過する第２撮像タイミングと、で隙間Ｑを介してＩＣデバイス９０を撮像する。このように、第１撮像タイミングと第２撮像タイミングとを設けることで、レーザー光Ｌ_４１’とレーザー光Ｌ_４１”とを切り換える時間を十分に確保することができ、レーザー光Ｌ_４１’が照射された状態のＩＣデバイス９０の比較画像データと、レーザー光Ｌ_４１”が照射された状態のＩＣデバイス９０の比較画像データと、をより確実に取得することができる。

なお、本実施形態の第２動作では、隙間Ｑが検査部１６上を２回通過するが、これに限定されず、３回以上であってもよい。また、隙間Ｑが検査部１６上を通過する回数をｋ（ただし、ｋは３以上の整数）としたとき、ｎは、１≦ｎ≦ｋ−１を満足すればよく、ｍは、ｎ＋１≦ｍ≦ｋを満足すればよい。また、本実施形態に限定されず、例えば、レーザー光Ｌ_４１’とレーザー光Ｌ_４１”とを高速で切り換える場合や、把持部１７１の移動速度が遅い場合などは、隙間Ｑが検査部１６上を１回目に通過するときに、レーザー光Ｌ_４１’が照射された状態のＩＣデバイス９０と、レーザー光Ｌ_４１”が照射された状態のＩＣデバイス９０とを共に撮像してもよい。

また、前述したように、第１撮像タイミングと第２撮像タイミングとでは、ＩＣデバイス９０に照射されるレーザー光Ｌ_４１の位置が異なっている。これにより、ＩＣデバイス９０上の複数の特徴点（本実施形態では、４つの特徴点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４）において高さ情報を得られるため、姿勢判断部８１０によって、ＩＣデバイス９０が正常な姿勢か否かをより精度よく判断することができる。

また、前述したように、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５と、ＩＣデバイス９０が載置される検査部１６と、検査部１６を配置可能な検査領域Ａ３と、ＩＣデバイス９０を把持して検査部１６に搬送し、搬送したＩＣデバイス９０を検査部１６に押圧する把持部１７１と、検査部１６に載置されたＩＣデバイス９０にレーザー光Ｌ_４１を照射する光照射部４と、検査部１６に載置されたＩＣデバイス９０を撮像する撮像部５と、撮像部５の撮像結果に基づいて、検査部１６に載置されたＩＣデバイス９０が正常な姿勢か否かを判断する姿勢判断部８１０と、を有している。また、把持部１７１は、把持部１７１Ａ（第１把持部）と、把持部１７１Ａと間隔を空けて設けられている把持部１７１Ｂ（第２把持部）と、を有している。また、撮像部５は、把持部１７１Ａと把持部１７１Ｂとの間の隙間Ｑ（デバイス搬送ヘッド１７Ａ、１７Ｂの間にある隙間Ｑ）を介して検査部１６に載置されたＩＣデバイス９０を撮像する。また、検査部１６は、ＩＣデバイス９０を載置して検査可能な検査部である。このように、撮像部５が隙間Ｑを介して検査部１６に載置されたＩＣデバイス９０を撮像することで、把持部１７１Ａ、１７１Ｂに邪魔されることなく、検査部１６に載置されたＩＣデバイス９０を撮像することができる。そのため、姿勢判断部８１０は、撮像部５が撮像した画像データに基づいて、検査部１６に載置されたＩＣデバイス９０の姿勢が正常な姿勢か否かを判断することができる。したがって、例えば、異常な姿勢のままＩＣデバイス９０を検査してしまうことを抑制することができ、ＩＣデバイス９０を安全にかつ精度よく検査することができる。また、ＩＣデバイス９０の破損が抑制され、それに伴う検査の中断を回避することができるため、ＩＣデバイス９０の検査を効率的に行うことができる。

また、言い換えると、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５と、ＩＣデバイス９０が載置される検査部１６と、検査部１６を配置可能な検査領域Ａ３と、ＩＣデバイス９０を把持して検査部１６に搬送し、搬送したＩＣデバイス９０を検査部１６に押圧する把持部１７１と、検査部１６に載置されたＩＣデバイス９０にレーザー光Ｌ_４１を照射する光照射部４と、ＩＣデバイス９０上でのレーザー光Ｌ_４１の照射領域内で少なくとも３つの特徴点（本実施形態では、４つの特徴点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４）を抽出し、３つの特徴点の高さに関する情報に基づいて、検査部１６に載置されたＩＣデバイスが正常な姿勢か否かを判断する姿勢判断部８１０と、を有する。そして、検査部１６は、ＩＣデバイス９０を載置して検査可能な検査部である。このように、姿勢判断部８１０によってＩＣデバイス９０の姿勢を判断することで、例えば、異常な姿勢のままＩＣデバイス９０を検査してしまうことを抑制することができ、ＩＣデバイス９０を安全にかつ精度よく検査することができる。また、ＩＣデバイス９０の破損が抑制され、それに伴う検査の中断を回避することができるため、ＩＣデバイス９０の検査を効率的に行うことができる。

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。

また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。また、残留検出が行なわれる電子部品載置部としては、前記各実施形態では検査部であったが、これに限定されず、例えば、温度調整部、デバイス供給部、デバイス回収部、回収用トレイ、トレイ等のような他の電子部品載置部であってもよい。

１…電子部品検査装置、１０…電子部品搬送装置、１１Ａ、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１４、１４Ａ、１４Ｂ…デバイス供給部、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１６１、１６１Ａ、１６１Ｂ、１６１Ｃ…凹部、１６２…底面、１７、１７Ａ、１７Ｂ…デバイス搬送ヘッド、１７１、１７１Ａ、１７１Ｂ…把持部、１８、１８Ａ、１８Ｂ…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２００…トレイ、２１、２２Ａ、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２４１…フロントカバー、２４２、２４３…サイドカバー、２４４…リアカバー、２４５…トップカバー、２５…搬送部、３…載置状態検出ユニット、４…光照射部、４１、４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃ…レーザー光源、４９…光軸変更機構、４９１、４９２…固定ミラー、４９３…可動ミラー、４９３ａ…ミラー面、５…撮像部、５１…カメラ、９０…ＩＣデバイス、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、８１０…姿勢判断部、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域、Ａ５…トレイ除去領域、Ｌ_４１、Ｌ_４１’、Ｌ_４１”…レーザー光、Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４…特徴点、Ｐ５、Ｐ６…基準点、Ｑ…隙間、α_１１Ａ、α_１１Ｂ、α_１３Ｘ、α_１３Ｙ、α_１４、α_１５、α_１７Ｙ、α_１８、α_２０Ｘ、α_２０Ｙ、α_２１、α_２２Ａ、α_２２Ｂ、α_９０…矢印

Claims

電子部品が載置される電子部品載置部を配置可能な領域と、
前記電子部品を把持して前記電子部品載置部に搬送し、搬送した前記電子部品を前記電子部品載置部に押圧する把持部と、
前記電子部品載置部に載置された前記電子部品に光を照射する光照射部と、
前記電子部品載置部に載置された前記電子部品を撮像する撮像部と、
前記撮像部の撮像結果に基づいて、前記電子部品載置部に載置された前記電子部品が正常な姿勢か否かを判断する姿勢判断部と、を有し、
前記把持部は、第１把持部と、前記第１把持部と間隔を空けて設けられている第２把持部と、を有し、
前記撮像部は、前記第１把持部と前記第２把持部との間の隙間を介して前記電子部品載置部に載置された前記電子部品を撮像することを特徴とする電子部品搬送装置。
前記電子部品を搬送する搬送部を有する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
前記姿勢判断部は、前記把持部によって前記電子部品載置部に搬送された前記電子部品について、前記把持部によって前記電子部品載置部に押圧される前に、前記正常な姿勢か否かを判断する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
前記第１把持部と前記第２把持部とが並ぶ方向を第１方向としたとき、
前記把持部は、
前記把持した前記電子部品を前記電子部品載置部に搬送する第１動作と、
前記第１方向に往復移動する第２動作と、
前記電子部品を前記電子部品載置部に押圧する第３動作と、を有し、
前記撮像部は、前記第２動作の最中に、前記電子部品載置部に載置された前記電子部品を撮像し、
前記姿勢判断部は、前記第３動作の前に、前記正常な姿勢か否かを判断する請求項３に記載の電子部品搬送装置。
前記第２動作では、前記把持部は、前記電子部品を把持していない請求項４に記載の電子部品搬送装置。
前記第２動作では、前記隙間が前記電子部品載置部上を複数回通過し、
前記撮像部は、前記隙間が前記電子部品載置部上をｎ回目（ただし、ｎは１以上の整数）に通過する第１撮像タイミングと、前記隙間が前記電子部品載置部上をｍ回目（ただし、ｍはｎ以上の整数）に通過する第２撮像タイミングと、で前記隙間を介して前記電子部品を撮像する請求項４または５に記載の電子部品搬送装置。
前記第１撮像タイミングと前記第２撮像タイミングとでは、前記電子部品に照射される前記光の位置が異なっている請求項６に記載の電子部品搬送装置。
電子部品が載置される電子部品載置部を配置可能な領域と、
前記電子部品を把持して前記電子部品載置部に搬送し、搬送した前記電子部品を前記電子部品載置部に押圧する把持部と、
前記電子部品載置部に載置された前記電子部品に光を照射する光照射部と、
前記電子部品上での前記光の照射領域内で少なくとも３つの特徴点を抽出し、前記３つの特徴点の高さに関する情報に基づいて、前記電子部品載置部に載置された前記電子部品が正常な姿勢か否かを判断する姿勢判断部と、を有することを特徴とする電子部品搬送装置。
電子部品を搬送する搬送部と、
前記電子部品が載置される電子部品載置部と、
前記電子部品載置部を配置可能な領域と、
前記電子部品を把持して前記電子部品載置部に搬送し、搬送した前記電子部品を前記電子部品載置部に押圧する把持部と、
前記電子部品載置部に載置された前記電子部品に光を照射する光照射部と、
前記電子部品載置部に載置された前記電子部品を撮像する撮像部と、
前記撮像部の撮像結果に基づいて、前記電子部品載置部に載置された前記電子部品が正常な姿勢か否かを判断する姿勢判断部と、を有し、
前記把持部は、第１把持部と、前記第１把持部と間隔を空けて設けられている第２把持部と、を有し、
前記撮像部は、前記第１把持部と前記第２把持部との間の隙間を介して前記電子部品載置部に載置された前記電子部品を撮像し、
前記電子部品載置部は、前記電子部品を載置して検査可能な検査部であることを特徴とする電子部品検査装置。
電子部品を搬送する搬送部と、
前記電子部品が載置される電子部品載置部と、
前記電子部品載置部を配置可能な領域と、
前記電子部品を把持して前記電子部品載置部に搬送し、搬送した前記電子部品を前記電子部品載置部に押圧する把持部と、
前記電子部品載置部に載置された前記電子部品に光を照射する光照射部と、
前記電子部品上での前記光の照射領域内で少なくとも３つの特徴点を抽出し、前記３つの特徴点の高さに関する情報に基づいて、前記電子部品載置部に載置された前記電子部品が正常な姿勢か否かを判断する姿勢判断部と、を有し、
前記電子部品載置部は、前記電子部品を載置して検査可能な検査部であることを特徴とする電子部品検査装置。