TWI668793B - 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 - Google Patents

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 Download PDF

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TWI668793B
TWI668793B TW107126213A TW107126213A TWI668793B TW I668793 B TWI668793 B TW I668793B TW 107126213 A TW107126213 A TW 107126213A TW 107126213 A TW107126213 A TW 107126213A TW I668793 B TWI668793 B TW I668793B
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石田浩和
木村祐也
髙橋辰典
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日商精工愛普生股份有限公司
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    • G—PHYSICS
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Abstract

本發明提供一種提高判斷電子零件之有無之精度的電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。 本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於具備：配置供載置電子零件之電子零件載置部之區域；搬送部，其將上述電子零件搬送至上述電子零件載置部；光照射部，其對配置於上述區域之上述電子零件載置部照射光；攝像部，其拍攝載置於上述電子零件載置部且被照射上述光之上述電子零件之圖像；控制部，其基於上述圖像，判斷上述電子零件載置部中有無上述電子零件；且上述控制部係於上述圖像中，自載置上述電子零件之區域即電子零件載置區域設定第1候補區域與第2候補區域，比較上述第1候補區域與上述第2候補區域而決定選擇區域，基於上述選擇區域進行上述判斷。

Description

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
本發明係關於一種電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。
自先前以來，已知有例如對如IC(Integrated Circuit，積體電路)器件等之電子零件進行電性檢查之檢查裝置(例如，參照專利文獻1)。於該專利文獻1所記載之檢查裝置中，構成為對IC器件進行檢查時，將IC器件搬送至檢查用插口，且載置於檢查用插口，進行該檢查。又，於專利文獻1所記載之檢查裝置中，在對IC器件進行檢查之前，判斷於檢查用插口是否殘留有IC器件，即判斷有無IC器件。作為該判斷之必要性，其理由在於，例如假設於檢查用插口殘留有IC器件之情形時，會導致此後要被檢查之IC器件與該殘留器件重合，而有無法獲得準確之檢查結果之虞。且，於專利文獻1所記載之檢查裝置中，IC器件之有無之判斷係以朝檢查用插口照射狹縫光之狀態，獲得攝像時序不同(IC器件搬送前後)之兩張圖像，且檢測該等兩張圖像之差異(圖像差)，基於其檢測結果而進行。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2014-196908號公報
然而，於專利文獻1所記載之檢查裝置中，於檢測兩張圖像之差異(圖像差)時，必須由作業者手動進行於各圖像中使用哪個區域之設定。於手動設定時，例如，於該設定不恰當時，有IC器件之有無之判斷之精度下降之虞。
本發明係為解決上述課題之至少一部分而完成者，可以如下內容實現。
本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於具備：可配置供載置電子零件之電子零件載置部之區域；搬送部，其可將上述電子零件搬送至上述電子零件載置部；光照射部，其對載置於上述區域之上述電子零件載置部照射光；攝像部，其可拍攝載置於上述電子零件載置部且被照射上述光之上述電子零件之圖像；控制部，其基於上述圖像，判斷上述電子零件載置部有無上述電子零件；且上述控制部係於上述圖像中，自載置上述電子零件之區域即電子零件載置區域設定第1候補區域與第2候補區域，比較上述第1候補區域與上述第2候補區域而決定選擇區域，基於上述選擇區域進行上述判斷。
藉此，可省略作業者手動進行選擇區域之選擇的操作。 由此，例如，可自電子零件載置區域內選擇適合判斷電子零件之有無之選擇區域，並用於電子零件之有無之判斷。其結果，可提高IC器件之有無之判斷之精度。
於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述控制部於比較上述各候補區域時，比較上述各候補區域之亮度分佈。
藉此，可自電子零件載置區域內選擇更適於電子零件之有無之判斷之選擇區域。
於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述控制部於比較上述各候補區域之亮度分佈時，比較上述各候補區域之亮度之直方圖之評估函數。
藉此，藉由電子零件之有無之判斷可自電子零件載置區域內選擇適合之選擇區域。
於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述控制部設定以特定之基準點為中心之面積不同之複數個上述候補區域。
藉此，可更加準確地進行電子零件之有無之判斷。
於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述控制部設定成為中心之基準點之位置不同之複數個上述候補區域。
藉此，可更加準確地進行電子零件之有無之判斷。
於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述電子零件載置部具有收納上述電子零件之凹部， 上述控制部於上述圖像中，於上述凹部內設定複數個上述候補區域。
藉此，可自電子零件載置區域內選擇更適於電子零件之 有無之判斷之選擇區域。
於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述攝像部以上述電子零件收納於上述凹部之狀態進行上述攝像。
藉此，例如，可不依賴於電子零件之表面之素材或印刷物(標誌等)而準確地進行電子零件之有無之判斷。
本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於具備：可配置載置電子零件之電子零件載置部之區域；搬送部，其將上述電子零件搬送至上述電子零件載置部；光照射部，其對載置於上述區域之上述電子零件載置部照射光；攝像部，其可拍攝載置於上述電子零件載置部且被照射上述光之上述電子零件之圖像；處理器，其基於上述圖像，進行上述電子零件載置部有無上述電子零件之判斷；上述處理器係於上述圖像中，自載置上述電子零件之區域即電子零件載置區域設定第1候補區域與第2候補區域，比較上述第1候補區域與上述第2候補區域而決定選擇區域，基於上述選擇區域進行上述判斷。
藉此，可省略作業者手動進行選擇區域之選擇的操作。由此，例如，可自電子零件載置區域內選擇適合於電子零件之有無之判斷之選擇區域，並用於電子零件之有無之判斷。其結果，可提高IC器件之有無之判斷之精度。
本發明之電子零件檢查裝置之特徵在於具備：可配置載置電子零件之電子零件載置部之區域；搬送部，其將上述電子零件搬送至上述電子零件載置部； 光照射部，其對載置於上述區域之上述電子零件載置部照射光；攝像部，其可拍攝載置於上述電子零件載置部且被照射上述光之上述電子零件之圖像；處理器，其基於上述圖像，進行上述電子零件載置部有無上述電子零件之判斷；上述處理器係於上述圖像中，自載置上述電子零件之區域即電子零件載置區域設定第1候補區域與第2候補區域，比較上述第1候補區域與上述第2候補區域而決定選擇區域，基於上述選擇區域進行上述判斷；上述電子零件載置部係進行上述電子零件之檢查之檢查部。
藉此，可省略作業者手動進行選擇區域之選擇的操作。由此，例如，可自電子零件載置區域內選擇適合於電子零件之有無之判斷之選擇區域，並用於電子零件之有無之判斷。其結果，可提高IC器件之有無之判斷之精度。
1‧‧‧電子零件檢查裝置
2‧‧‧檢測單元
2A‧‧‧檢測單元
2B‧‧‧檢測單元
3‧‧‧攝像單元
4‧‧‧光照射單元
10‧‧‧電子零件搬送裝置
11A‧‧‧托盤搬送機構
11B‧‧‧托盤搬送機構
12‧‧‧溫度調整部
13‧‧‧器件搬送頭
14‧‧‧器件供給部
15‧‧‧托盤搬送機構
16‧‧‧檢查部
17‧‧‧器件搬送頭
17A‧‧‧器件搬送頭
17B‧‧‧器件搬送頭
18‧‧‧器件回收部
19‧‧‧回收用托盤
20‧‧‧器件搬送頭
21‧‧‧托盤搬送機構
22A‧‧‧托盤搬送機構
22B‧‧‧托盤搬送機構
23‧‧‧編碼器
24‧‧‧報知部
25‧‧‧搬送部
27‧‧‧標記
28‧‧‧顯示部
31‧‧‧第1相機
32‧‧‧第2相機
33‧‧‧光反射部
41‧‧‧雷射光源
41A‧‧‧雷射光源
41B‧‧‧雷射光源
41C‧‧‧雷射光源
41D‧‧‧雷射光源
42‧‧‧鏡面
43‧‧‧馬達
90‧‧‧IC器件
160‧‧‧上表面
161‧‧‧凹部
161D‧‧‧凹部
162‧‧‧內周面
163‧‧‧第1凹部
164‧‧‧底部
165‧‧‧第2凹部
166‧‧‧底部
200‧‧‧托盤
231‧‧‧第1間隔壁
232‧‧‧第2間隔壁
233‧‧‧第3間隔壁
234‧‧‧第4間隔壁
235‧‧‧第5間隔壁
241‧‧‧前蓋
242‧‧‧側蓋
243‧‧‧側蓋
244‧‧‧後蓋
245‧‧‧頂蓋
300‧‧‧馬達
301‧‧‧顯示畫面
331‧‧‧第1光反射面
332‧‧‧第2光反射面
400‧‧‧信號燈
421‧‧‧反射面
500‧‧‧揚聲器
600‧‧‧滑鼠台
700‧‧‧操作面板
701‧‧‧操作畫面
800‧‧‧控制部
801‧‧‧照射位置判斷部
802‧‧‧記憶體
901‧‧‧標記
A1‧‧‧托盤供給區域
A2‧‧‧供給區域
A3‧‧‧檢查區域
A4‧‧‧器件回收區域
A5‧‧‧托盤去除區域
A100‧‧‧電子零件載置區域
A200‧‧‧基準區域
A300‧‧‧選擇區域
A400‧‧‧候補區域
dcam‧‧‧隔開距離
D1‧‧‧圖像
D2‧‧‧圖像
D31A‧‧‧圖像
D31B‧‧‧圖像
D32A‧‧‧圖像
D32B‧‧‧圖像
D163‧‧‧深度
D165‧‧‧深度
L1‧‧‧雷射光
L42‧‧‧延長線
O‧‧‧旋動軸
O32‧‧‧光軸
P‧‧‧位置
P1‧‧‧位置
P2‧‧‧位置
P100‧‧‧第1波峰
P200‧‧‧第2波峰
P300‧‧‧第3波峰
Pc‧‧‧中心位置
S‧‧‧間隙
S1‧‧‧中心
t1‧‧‧攝像開始時刻
t2‧‧‧攝像結束時刻
△D1‧‧‧偏移量
△D2‧‧‧偏移量
△d‧‧‧厚度
△α‧‧‧角度
α‧‧‧角度
α11A‧‧‧箭頭
α11B‧‧‧箭頭
α13X‧‧‧箭頭
α13Y‧‧‧箭頭
α14‧‧‧箭頭
α15‧‧‧箭頭
α17Y‧‧‧箭頭
α18‧‧‧箭頭
α20X‧‧‧箭頭
α20Y‧‧‧箭頭
α21‧‧‧箭頭
α22A‧‧‧箭頭
α22B‧‧‧箭頭
α90‧‧‧箭頭
β‧‧‧角度
θ1‧‧‧入射角
θ2‧‧‧角度
S101~S110‧‧‧步驟
X‧‧‧方向
Y‧‧‧方向
Z‧‧‧方向
圖1係自正面側觀察本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態之概略立體圖。
圖2係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之動作狀態之概略俯視圖。
圖3係圖1所示之電子零件檢查裝置之方塊圖。
圖4係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域之立體圖。
圖5係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域之立體圖，且係省略器件搬送頭之圖示之圖。
圖6係圖1所示之電子零件檢查裝置所具備之檢測單元之立體圖。
圖7係自下側觀察圖1所示之電子零件檢查裝置所具備之檢測單元之 圖。
圖8係圖1所示之電子零件檢查裝置所具備之光照射單元之側視圖。
圖9係用以說明圖8所示之光照射單元所具備之鏡面之旋動軸之位置的圖。
圖10係用以說明圖1所示之電子零件檢查裝置所具備之檢測單元之檢測原理的模式圖。
圖11係電子零件檢查裝置所具備之檢查部之放大剖視圖。
圖12係表示圖1所示之電子零件檢查裝置所具備之檢查部之凹部之圖像(第1圖像)之一部分的圖，且係表示殘留狀態之圖。
圖13係表示圖1所示之電子零件檢查裝置所具備之檢查部之凹部之圖像(第1圖像)之一部分的圖，且係表示去除狀態之圖。
圖14係圖1所示之電子零件檢查裝置之器件搬送頭之側視圖，且係用以說明器件搬送頭與檢測單元之位置關係之圖。
圖15係圖1所示之電子零件檢查裝置之器件搬送頭之側視圖，且係用以說明器件搬送頭與檢測單元之位置關係之圖。
圖16係圖1所示之電子零件檢查裝置之器件搬送頭之側視圖，且係用以說明器件搬送頭與檢測單元之位置關係之圖。
圖17係圖1所示之電子零件檢查裝置之器件搬送頭之側視圖，且係用以說明器件搬送頭與檢測單元之位置關係之圖。
圖18係表示圖2所示之控制部之控制動作之流程圖。
圖19係表示圖2所示之攝像部拍攝之圖像之圖。
圖20係表示圖2所示之攝像部拍攝之圖像與各候補區域之亮度之直方圖之圖。
圖21係表示圖1所示之監視器所顯示之畫面之圖。
圖22係用以說明本發明之電子零件檢查裝置之第2實施形態所具備之控制部設定候補區域之動作的圖。
圖23係用以說明本發明之電子零件檢查裝置之第3實施形態所具備之控制部設定候補區域之動作的圖。
圖24係本發明之電子零件檢查裝置之第4實施形態所具備之檢查部之俯視圖。
圖25係本發明之電子零件檢查裝置之第5實施形態之光照射部與攝像部之時序圖。
圖26係本發明之電子零件檢查裝置之第6實施形態之檢查部之俯視圖。
圖27係本發明之電子零件檢查裝置之第6實施形態之光照射單元之側視圖。
圖28係本發明之電子零件檢查裝置之第7實施形態之檢查部之俯視圖，且係表示第1攝像部及第2攝像部拍攝之區域之圖。
圖29係本發明之電子零件檢查裝置之第8實施形態之檢查部之俯視圖。
圖30係本發明之電子零件檢查裝置之第8實施形態之檢查部之俯視圖。
以下，基於隨附圖式所示之較佳之實施形態對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置詳細地進行說明。
<第1實施形態>
以下，參照圖1~圖21對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第1實施形態進行說明。再者，以下，為了便於說明，如圖1所示，將相互正交之3軸設為X軸、Y軸及Z軸。又，包含X軸與Y軸之XY平面成為水平，Z軸成為鉛直。又，將平行於X軸之方向亦稱為「X方向(第1方向)」，將平行於Y軸之方向亦稱為「Y方向(第2方向)」，將平行於Z軸之方向亦稱為「Z方向(第3方向)」。又，將各方向之箭頭朝向之方向稱為「正」，將其相反方向稱為「負」。又，於本案說明書言及之「水平」並非限定於完全水平，只要不阻礙電子零件之搬送，則亦包含相對於水平略微(例如未達5°左右)傾斜之狀態。又，有時亦將圖1、圖4、圖5、圖6、圖14~圖17中之上側即Z軸方向正側稱為「上」或「上方」，將下側即Z軸方向負側稱為「下」或「下方」。
本發明之電子零件搬送裝置10具有圖1所示之外觀。本發明之電子零件搬送裝置10之特徵在於，如圖2所示般具備：可配置載置IC器件90(電子零件)之檢查部16(電子零件載置部)之檢查區域A3(區域)；器件搬送頭17，其將IC器件90(電子零件)搬送至檢查部16(電子零件載置部)；光照射單元4(光照射部)，其朝載置於檢查區域A3(區域)之檢查部16(電子零件載置部)照射雷射光L1(光)；攝像單元3(攝像部)，其可拍攝載置於檢查部16(電子零件載置部)且被照射雷射光L1(光)之IC器件90(電子零件)之圖像；控制部800，其基於圖像，進行檢查部16(電子零件載置部)有無IC器件90(電子零件)之判斷；且上述控制部800係於圖像中，自載置IC器件90(電子零件)之區域即電子零件載置區域A100設定複數個候補區域A400、即第1候補區域與第2候補區域，比較第1候補區域與第2候補區域而決定選擇區域A300，基於選擇區域A300進行IC器件90(電子零件)之 有無之判斷。
藉此，可省略作業者手動選擇(設定)選擇區域A300之操作。由此，例如，可自電子零件載置區域A100內選擇適合IC器件90之有無之判斷之選擇區域A300，並用於IC器件90之有無之判斷。其結果，可提高判斷IC器件90之有無之精度。
又，電子零件搬送裝置10之特徵在於，如圖2所示般具備：可配置載置IC器件90(電子零件)之檢查部16(電子零件載置部)之檢查區域A3(區域)；器件搬送頭17，其將IC器件90(電子零件)搬送至檢查部16(電子零件載置部)；光照射單元4(光照射部)，其朝載置於檢查區域A3(區域)之檢查部16(電子零件載置部)照射雷射光L1(光)；攝像單元3(攝像部)，其可拍攝載置於檢查部16(電子零件載置部)且被照射雷射光L1(光)之IC器件90(電子零件)之圖像；及處理器，其基於圖像，進行檢查部16(電子零件載置部)有無IC器件90(電子零件)之判斷；且上述處理器係於圖像中，自載置IC器件90(電子零件)之區域即電子零件載置區域A100設定複數個候補區域A400、即第1候補區域與第2候補區域，比較第1候補區域與第2候補區域而決定選擇區域A300，基於選擇區域A300進行IC器件90(電子零件)之有無之判斷。
藉此，可省略作業者手動選擇(設定)選擇區域A300之操作。由此，例如，可自電子零件載置區域A100內選擇適合IC器件90之有無之判斷之選擇區域A300，並用於IC器件90之有無之判斷。其結果，可提高判斷IC器件90之有無之精度。
又，如圖2所示，本發明之電子零件檢查裝置1具備：可配置供載置IC器件90(電子零件)之檢查部16(電子零件載置部)之檢查區域 A3(區域)；器件搬送頭17，其將IC器件90(電子零件)搬送至檢查部16(電子零件載置部)；光照射單元4(光照射部)，其朝載置於檢查區域A3(區域)之檢查部16(電子零件載置部)照射雷射光L1(光)；攝像單元3(攝像部)，其可拍攝載置於檢查部16(電子零件載置部)且被照射雷射光L1(光)之IC器件90(電子零件)之圖像；及控制部800，其基於圖像，進行檢查部16(電子零件載置部)有無IC器件90(電子零件)之判斷；且控制部800係於圖像中，自載置IC器件90(電子零件)之區域即電子零件載置區域A100設定複數個候補區域A400、即第1候補區域與第2候補區域，比較第1候補區域與第2候補區域而決定選擇區域A300，基於選擇區域A300進行IC器件90(電子零件)之有無之判斷。又，如上所述，電子零件載置部係載置IC器件90(電子零件)且可對其進行檢查之檢查部16。
藉此，可獲得具有上述之電子零件搬送裝置10之優點之電子零件檢查裝置1。又，可將電子零件搬送至檢查部16，由此，可利用檢查部16進行對該電子零件之檢查。又，可自檢查部16搬送檢查後之電子零件。
以下，對各部之構成詳細地進行說明。
如圖1、及圖2所示，內置電子零件搬送裝置10之電子零件檢查裝置1係搬送例如作為BGA(Ball Grid Array：球狀柵格陣列)封裝之IC器件等電子零件，並於其搬送過程中檢查、試驗(以下簡稱為「檢查」)電子零件之電性特性之裝置。再者，以下，為便於說明，以使用IC器件作為上述電子零件之情形為代表進行說明，且將其設為「IC器件90」。
再者，作為IC器件，除上述者以外，還可列舉例如：「LSI(Large Scale Integration：大型積體電路)」 「CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor：互補型金屬氧化物半導體)」「CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合器件)」、或將IC器件複數個模組封裝化之「模組IC」，又，「石英器件」、「壓力感測器」、「慣性感測器(加速度感測器)」、「陀螺儀感測器」、「指紋感測器」等。
又，電子零件檢查裝置1(電子零件搬送裝置10)係預先搭載針對IC器件90之每一種類進行更換之被稱為「更換套件(Change Kit)」者而使用。於該更換套件，有供載置IC器件90(電子零件)之載置部，作為該載置部，例如，有下述之溫度調整部12、器件供給部14等。又，作為供載置IC器件90之載置部，除如上所述之更換套件以外，亦具有使用者準備之檢查部16或托盤200。
電子零件檢查裝置1具備托盤供給區域A1、器件供給區域(以下簡稱為「供給區域」)A2、檢查區域A3、器件回收區域A4(以下簡稱為「回收區域」)、及托盤去除區域A5，該等區域係如下所述般被各壁部分隔。且，IC器件90係自托盤供給區域A1至托盤去除區域A5沿箭頭α90方向依序經由上述各區域，並於中途之檢查區域A3進行檢查。如此，電子零件檢查裝置1成為具備作為於各區域搬送IC器件90之電子零件搬送裝置10之處理機、於檢查區域A3內進行檢查之檢查部16及控制部800者。又，此外，電子零件檢查裝置1具備監視器300、信號燈400、及操作面板700。
再者，電子零件檢查裝置1係以配置有托盤供給區域A1、托盤去除區域A5之側、即圖2中之下側成為正面側，且以配置有檢查區域A3之側、即圖2中之上側作為背面側而使用。
托盤供給區域A1係供給排列有未檢查狀態之複數個IC 器件90之托盤200之供材部。於托盤供給區域A1中，可堆疊多個托盤200。
供給區域A2係將自托盤供給區域A1搬送來之托盤200上之複數個IC器件90分別搬送、供給至檢查區域A3的區域。再者，以跨及托盤供給區域A1與供給區域A2之方式，設置有將托盤200沿水平方向逐片搬送之托盤搬送機構11A、11B。托盤搬送機構11A係可使托盤200連同載置於該托盤200之IC器件90一併朝Y方向之正側即圖2中之箭頭α11A方向移動之移動部。藉此，可將IC器件90穩定地送入供給區域A2。又，托盤搬送機構11B係可使空的托盤200向Y方向之負側即圖2中之箭頭α11B方向移動之移動部。藉此，可使空的托盤200自供給區域A2移動至托盤供給區域A1。
於供給區域A2，設置有溫度調整部(均溫板(英文表述：soak plate，中文表述(一例)：均溫板))12、器件搬送頭13、及托盤搬送機構15。
溫度調整部12係作為供載置複數個IC器件90之載置部而構成，可對該載置之IC器件90總括地進行加熱或冷卻，被稱為「均溫板」。藉由該均溫板，可將利用檢查部16檢查之前之IC器件90預先加熱或冷卻，而調整為適於該檢查(高溫檢查或低溫檢查)之溫度。於圖2所示之構成中，溫度調整部12係於Y方向上配置、固定有2個。且，藉由托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1被搬入之托盤200上之IC器件90被搬送至任一溫度調整部12。再者，作為該載置部之溫度調整部12藉由被固定而可穩定地對該溫度調整部12上之IC器件90進行溫度調整。
器件搬送頭13能夠於供給區域A2內沿X方向及Y方向移 動地受到支持，進而具有亦可於Z方向上移動之部分。藉此，器件搬送頭13可承擔自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12之間的IC器件90之搬送、及溫度調整部12與下述之器件供給部14之間的IC器件90之搬送。再者，於圖2中，以箭頭α13X表示器件搬送頭13沿X方向之移動，以箭頭α13Y表示器件搬送頭13沿Y方向之移動。
托盤搬送機構15係將去除所有IC器件90後之狀態之空的托盤200於供給區域A2內向X方向之正側、即箭頭α15方向搬送之機構。而且，於該搬送後，空的托盤200係藉由托盤搬送機構11B而自供給區域A2返回至托盤供給區域A1。
檢查區域A3係檢查IC器件90之區域。於該檢查區域A3，設置有對IC器件90進行檢查之檢查部16、及器件搬送頭17。又，亦設置有以跨及供給區域A2與檢查區域A3之方式移動之器件供給部14、及以跨及檢查區域A3與回收區域A4之方式移動之器件回收部18。
器件供給部14係作為載置由溫度調整部12進行溫度調整後之IC器件90之載置部而構成，可將該IC器件90搬送至檢查部16附近，被稱為「供給用梭板」或簡稱為「供給梭」。
又，作為該載置部之器件供給部14係能夠於供給區域A2與檢查區域A3之間沿X方向、即箭頭α14方向往復移動地受到支持。藉此，器件供給部14可將IC器件90自供給區域A2穩定地搬送至檢查區域A3之檢查部16附近，又，可在檢查區域A3藉由器件搬送頭17將IC器件90取走後再次返回至供給區域A2。
於圖2所示之構成中，器件供給部14於Y方向上配置有2個，且溫度調整部12上之IC器件90被搬送至任一器件供給部14。又，器 件供給部14係與溫度調整部12同樣地，構成為能夠將載置於該器件供給部14之IC器件90加熱或冷卻。藉此，可將經溫度調整部12進行溫度調整後之IC器件90維持其溫度調整狀態地搬送至檢查區域A3之檢查部16附近。
器件搬送頭17係固持維持著上述溫度調整狀態之IC器件90，且將該IC器件90於檢查區域A3內搬送之搬送部。該器件搬送頭17於檢查區域A3內能夠沿Y方向及Z方向往復移動地受到支持，成為被稱為「分度臂」之機構之一部分。藉此，器件搬送頭17可將自供給區域A2搬入之器件供給部14上之IC器件90搬送並載置至檢查部16上。再者，於圖2中，以箭頭α17Y表示器件搬送頭17之Y方向之往復移動。又，器件搬送頭17雖能夠沿Y方向往復移動地受到支持，但並不限定於此，亦能夠沿X方向往復移動地受到支持。
又，器件搬送頭17能夠於作為第3方向之Z方向、以及作為與Z方向不同之第2方向之Y方向上移動，且具有器件搬送頭17A及器件搬送頭17B，該器件搬送頭17A作為能夠固持IC器件90之第1手，該器件搬送頭17B與器件搬送頭17A獨立地於Y方向及Z方向移動，作為能夠固持IC器件90之第2手。尤其，如圖16及圖17所示，藉由構成為器件搬送頭17A及器件搬送頭17B相互獨立地於Z方向移動，可防止器件搬送頭17A及器件搬送頭17B之兩者下降而導致下述之第1相機31及第2相機32之可拍攝區域變小。
作為第1手之器件搬送頭17A與作為第2手之器件搬送頭17B係於作為第2方向之Y方向上並排且相互隔開而配置。藉此，例如，可構成為器件搬送頭17A承擔較檢查部16更靠-Y側之器件供給部14或器件回 收部18與檢查部16之間之IC器件90之搬送，且器件搬送頭17B承擔16較檢查部16更靠+Y側之器件供給部14或器件回收部18與檢查部16之間之IC器件90之搬送。由此，可降低以器件搬送頭17整體觀察時之移動距離，搬送效率優異。
又，作為第1手之器件搬送頭17A與作為第2手之器件搬送頭17B可同時於作為第2方向之Y方向上移動。藉此，例如，於器件搬送頭17A按壓IC器件90時，器件搬送頭17B可進行不同之動作(與器件供給部14或器件回收部18之間之IC器件90之交換等)，或反之亦然。由此，可提高搬送效率或檢查效率。
又，如圖1所示，電子零件搬送裝置10具有編碼器23，該編碼器23作為檢測作為第1手之器件搬送頭17A或作為第2手之器件搬送頭17B之位置之位置檢測部。於本實施形態中，編碼器23檢測器件搬送頭17A及器件搬送頭17B之各自之Y方向及Z方向之位置。藉此，如下所述，例如，可檢測出第1相機31及第2相機32可拍攝檢查部16時之器件搬送頭17A及器件搬送頭17B之位置。如圖3所示，該編碼器23與控制部800電性連接，將器件搬送頭17A及器件搬送頭17B之位置資訊發送至控制部800。
此種器件搬送頭17係與溫度調整部12同樣地構成為可加熱或冷卻所固持之IC器件90。藉此，可自器件供給部14至檢查部16持續維持IC器件90之溫度調整狀態。
檢查部16係載置作為電子零件之IC器件90、並檢查該IC器件90之電氣特性之電子零件載置部。該檢查部16於自Z方向觀察時，呈沿X方向延伸之長方形之板狀。又，檢查部16具有收納IC器件90之複數 個(於本實施形態中為16個)凹部161。各凹部161係沿X方向並排設置有8個，且配置成該8個之行於Y方向設置2行之格子狀。再者，於圖示之構成中，凹部161設置於檢查部16之上表面突出形成之塊體。
又，如圖11所示，凹部161呈階差構造，且具有第1凹部163與設置於第1凹部163之底部164之第2凹部165。又，第2凹部165於載置IC器件90時，呈引導IC器件90之錐形狀。即，第2凹部165之內周面162相對於作為第1方向之X方向傾斜。
又，第1凹部163之深度D163(自檢查部16之上表面160至底部164之距離)較佳為3mm以上且7mm以下，更佳為4mm以上且6mm以下。藉此，即使於雷射光L1相對於X方向之傾斜角度相對較小之情形時，雷射光L1亦可到達第2凹部165之底部166。其結果，如下所述，可檢測出IC器件90是否殘留於凹部161內。
又，第2凹部165之深度D165(自底部164至底部166之距離)較佳為3mm以上且7mm以下，更佳為4mm以上且6mm以下。藉此，即使於雷射光L1相對於X方向之傾斜角度相對較小之情形時，雷射光L1亦可到達第2凹部165之底部166。其結果，如下所述，可檢測出IC器件90是否殘留於凹部161內。
又，凹部161之內周面162與Z方向形成之角度θ2較佳為20°以上且30°以下，更佳為23°以上且27°以下，尤佳為25°。藉此，即使於雷射光L1相對於X方向之傾斜角度相對較小之情形時，雷射光L1亦可到達第2凹部165之底部166。其結果，如下所述，可檢測出IC器件90是否殘留於凹部161內。
於第2凹部165之底部166，設置有與IC器件90之端子 (未圖示)電性連接之複數個探針接腳(未圖示)。且，可藉由將IC器件90之端與探針接腳電性連接、即接觸，而進行IC器件90之檢查。IC器件90之檢查係基於連接於檢查部16之測試機具備之檢查控制部所記憶之程式而進行。再者，於檢查部16中，亦可與溫度調整部12同樣地對IC器件90加熱或冷卻而將該IC器件90調整為適於檢查之溫度。
此處，IC器件90於本實施形態中呈平板狀，且於其俯視下呈矩形。又，IC器件90之俯視下之大小越大，越容易檢測出IC器件90之有無，但於本發明中，即使IC器件90之俯視下之大小較小，仍可準確地檢測出IC器件90之有無，本發明之效果與先前相比更為顯著。作為IC器件90之具體之最小值，於IC器件90之俯視形狀為正方形之情形時，雖亦取決於雷射光L1之照射形狀(線)之寬度，但若各邊之長度為1mm以上且3mm以下則可顯著地獲得本發明之效果，若為1.5mm以上且2.5mm以下則可更顯著地獲得本發明之效果，若為2.0mm，則可尤其顯著地獲得本發明之效果。於IC器件90之俯視形狀為長方形之情形時，雖亦取決於雷射光L1之照射形狀(線)之寬度，但若短邊之長度為1mm以上且3mm以下則可顯著地獲得本發明之效果，若為1.5mm以上且2.5mm以下則可更顯著地獲得本發明之效果，若為2.0mm，則可尤其顯著地獲得本發明之效果。如此，藉由使用相對較小之IC器件90，可更顯著地獲得本發明之效果。再者，雖如上述，但當然IC器件90之俯視下之大小越大，越容易檢測出IC器件90之有無。
又，IC器件90之端子之構成材料較佳為例如鋁、銅等金屬材料。再者，IC器件90之上表面(形成有端子之面的相反側之面)例如為樹脂製等，表面粗糙度Ra較佳為7μm以上，更佳為10μm以上。藉 此，雷射光L1之照射形狀變得清晰，可更準確地檢測出IC器件90是否殘留於凹部161內。
器件回收部18係作為供載置在檢查部16檢查結束之IC器件90且可將該IC器件90搬送至器件回收區域A4的載置部而構成，被稱為「回收用梭板」或簡稱為「回收梭」。
又，器件回收部18可於檢查區域A3與回收區域A4之間沿X方向、即箭頭α18方向往復移動地受到支持。又，於圖2所示之構成中，器件回收部18與器件供給部14同樣地，於Y方向上配置有2個，檢查部16上之IC器件90被搬送並載置於任一器件回收部18。該搬送係藉由器件搬送頭17進行。
回收區域A4係將於檢查區域A3經檢查且該檢查結束之複數個IC器件90回收之區域。於該回收區域A4，設置有回收用托盤19、器件搬送頭20、及托盤搬送機構21。又，於回收區域A4，亦備有空的托盤200。
回收用托盤19係供載置在檢查部16經檢查之IC器件90之載置部，且被固定為於回收區域A4內不移動。藉此，即便為配置有相對較多之器件搬送頭20等各種可動部之回收區域A4，亦於回收用托盤19上穩定地載置已檢查完畢之IC器件90。再者，於圖2所示之構成中，回收用托盤19沿X方向配置有3個。
又，空的托盤200亦沿X方向配置有3個。該空的托盤200亦為供載置在檢查部16經檢查之IC器件90之載置部。且，移動來到回收區域A4之器件回收部18上之IC器件90被搬送並載置於回收用托盤19及空的托盤200中之任一者。藉此，將IC器件90依各檢查結果分類並回收。
器件搬送頭20能夠於回收區域A4內沿X方向及Y方向移動地受到支持，進而具有亦能夠於Z方向上移動之部分。藉此，器件搬送頭20可將IC器件90自器件回收部18搬送至回收用托盤19或空的托盤200。再者，於圖2中，以箭頭α20X表示器件搬送頭20於X方向之移動，以箭頭α20Y表示器件搬送頭20於Y方向之移動。
托盤搬送機構21係將自托盤去除區域A5搬入之空的托盤200於回收區域A4內沿X方向上、即箭頭α21方向搬送的機構。而且，於該搬送後，空的托盤200配置於回收IC器件90之位置、即可成為上述3個空的托盤200中之任一個。
托盤去除區域A5係將排列有已檢查完畢狀態之複數個IC器件90之托盤200回收並去除之卸材部。於托盤去除區域A5中，可堆疊多個托盤200。
又，以跨及回收區域A4與托盤去除區域A5之方式，設置有將托盤200逐片於Y方向上搬送之托盤搬送機構22A、22B。托盤搬送機構22A係可使托盤200於Y方向上、即箭頭α22A方向往復移動之移動部。藉此，可將已檢查完畢之IC器件90自回收區域A4搬送至托盤去除區域A5。又，托盤搬送機構22B可令用以回收IC器件90之空的托盤200向Y方向之正側、即箭頭α22B方向移動。藉此，可使空的托盤200自托盤去除區域A5移動至回收區域A4。
控制部800可控制例如托盤搬送機構11A、托盤搬送機構11B、溫度調整部12、器件搬送頭13、器件供給部14、托盤搬送機構15、檢查部16、器件搬送頭17、器件回收部18、器件搬送頭20、托盤搬送機構21、托盤搬送機構22A、托盤搬送機構22B之各部之作動。再者， 控制部800具有外置PC(Personal Computer，個人電腦)之CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)或MPU(Micro Processing Unit，微處理單元)或FPGA(Field Programmable Gate Array，現場可程式閘陣列)等至少1個處理器，該處理器讀取記憶於控制部800內之各種指示、判斷或命令等，處理器進行各種指示、各種判斷或各種命令等。又，控制部800亦可為內置於攝像部之CPU(Central Processing Unit)或MPU(Micro Processing Unit)，或FPGA(Field Programmable Gate Array)。
又，如圖3所示，控制部800具有記憶體802(記憶部)。記憶體802具有例如作為非揮發性半導體記憶體之一種的EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory，電可除程式化唯讀記憶體)等，且記憶有上述檢查等各種程式等。
操作者可經由監視器300設定、或確認電子零件檢查裝置1之動作條件等。該監視器300具有例如以液晶畫面構成之顯示畫面301，且配置於電子零件檢查裝置1之正面側上部。如圖1所示，於托盤去除區域A5之圖中之右側，設置有載置滑鼠之滑鼠台600。該滑鼠係於操作顯示於監視器300之畫面時使用。
又，於相對於監視器300為圖1之右下方，配置有操作面板700。操作面板700與監視器300分開地對電子零件檢查裝置1命令所需之動作。
又，信號燈400可藉由發光之顏色組合而報知電子零件檢查裝置1之作動狀態等。信號燈400配置於電子零件檢查裝置1之上部。再者，於電子零件檢查裝置1中，內置有揚聲器500，藉由該揚聲器500亦能夠報知電子零件檢查裝置1之作動狀態等。
該等監視器300、信號燈400及揚聲器500係如下所述，作為報知於檢查部16之凹部161是否配置有IC器件90之判斷之結果之報知部24而發揮功能。藉此，可對電子零件搬送裝置10之操作者通知判斷之結果。
電子零件檢查裝置1中，托盤供給區域A1與器件供給區域A2之間係由第1間隔壁231隔開，供給區域A2與檢查區域A3之間係由第2間隔壁232隔開，檢查區域A3與回收區域A4之間係由第3間隔壁233隔開，回收區域A4與托盤去除區域A5之間係由第4間隔壁234隔開。又，供給區域A2與回收區域A4之間亦藉由第5間隔壁235隔開。
電子零件檢查裝置1之最外裝以蓋覆蓋，且於該蓋中，有例如前蓋241、側蓋242、側蓋243、後蓋244、及頂蓋245。
其次，針對檢測單元2進行說明。
如圖4及圖5所示，檢測單元2具有檢測單元2A與檢測單元2B。檢測單元2A及檢測單元2B係設置於器件搬送頭17之+Z側(參照圖5)，以該順序自+X方向並列配置。
檢測單元2A及檢測單元2B分別具有攝像單元3及光照射單元4。檢測單元2A及檢測單元2B除攝像單元3與光照射單元4之配置位置相對於Y軸線對稱以外，為相同構成，故以下代表性地對檢測單元2A進行說明。
如圖6及圖7所示，攝像單元3具有第1相機31(第1攝像部)、第2相機32(第2攝像部)及光反射部33。
第1相機31例如可使用CCD(Charge Coupled Device：電荷耦合元件)相機。又，第1相機31朝向-Y方向配置，拍攝-Y側。如圖3 所示，該第1相機31與控制部800電性連接，其作動得以控制。
第2相機32可設為與第1相機31同樣之構成。又，第2相機32係朝+Y方向配置，拍攝+Y側。如圖3所示，該第2相機32與控制部800電性連接，其作動得以控制。
光反射部33係設置於第1相機31與第2相機32之間。該光反射部33係使檢查部16之像朝向第1相機31及第2相機32反射。
光反射部33具有反射光之第1光反射面331(第1光反射部)與反射光之第2光反射面332(第2光反射部)。該光反射部33於自X方向觀察時為等腰三角形(於本實施形態中為直角等腰三角形)之三角柱之構件，且以頂角位於-Z側之方式配置。
又，於光反射部33中，+Y側之面作為第1光反射面331發揮作用，-Y側之面作為第2光反射面332發揮作用。
第1光反射面331設置於第1相機31(第1攝像部)與第2相機32(第2攝像部)之間，使檢查部16(電子零件載置部)之像朝向第1相機31反射。第1光反射面331使第1相機31可自器件搬送頭17A(第1手)與器件搬送頭17B(第2手)之間拍攝檢查部16之像。第2光反射面332設置於第2相機32(第2攝像部)與第1光反射面331之間，使檢查部16(電子零件載置部)之像朝向第2相機32反射。第2光反射面332使第2相機32可自器件搬送頭17A(第1手)與器件搬送頭17B(第2手)之間拍攝檢查部16之像。藉此，即使器件搬送頭17A與器件搬送頭17B之間隙S相對較窄，第1相機31及第2相機32亦可分別拍攝檢查部16。再者，本說明書之第1相機31及第2相機32之攝像方向設為Z方向。
又，第1相機31(第1攝像部)之直至第1光反射面331(第1 光反射部)之光軸與第2相機32(第2攝像部)之光軸係沿Y方向(第2方向)。即，第1相機31(第1攝像部)之直至第1光反射面331(第1光反射部)之光軸與第2相機32(第2攝像部)之光軸為平行。藉此，可容易地進行第1相機31、第2相機32及光反射部33之設置。
第1相機31(第1攝像部)與第2相機32(第2攝像部)之光入射之方向互為相反方向。即，第1相機31與第2相機32為彼此相對拍攝相反方向之配置。藉此，即使器件搬送頭17A與器件搬送頭17B之間隙S相對較窄，藉由於第1相機31與第2相機32之間設置光反射部33，第1相機31與第2相機32亦可分別拍攝檢查部16。
藉由設為此種構成，第1相機31(第1攝像部)及第2相機32(第2攝像部)可拍攝檢查部16(電子零件載置部)中位置互不相同之區域。由此，可拍攝檢查部16之更多之區域。
又，如圖7所示，作為第1攝像部之第1相機31係以其光軸O32與下述之作為各光反射部之鏡面42排列之方向(X方向)之延長線L42相交之方式而配置。藉此，第1相機31可拍攝由各鏡面42反射之雷射光L1照射至檢查部16之部分。
光照射單元4具有：4個雷射光源(光照射部)41、與各雷射光源41對應設置且反射自雷射光源41出射之雷射光L1之4個鏡面42、以及使各鏡面42旋動之4個馬達43。即，於光照射單元4中，作為光照射部之雷射光源41及作為光反射部之鏡面42各設置有複數個(4個)。
作為雷射光源41，可使用公知之雷射光源，出射之雷射光L1之顏色並未特別限定。又，作為光照射部之雷射光源41係照射出在照射目標(檢查部16或檢查部16上之IC器件90)上之照射形狀為沿Y方向 (第2方向)延伸之線狀之雷射光L1(光)。藉此，如下所述，於第1相機31及第2相機32拍攝之圖像中，根據IC器件90之有無，可容易理解照射之雷射光L1之位置之變化。由此，可更準備地檢測出IC器件90是否殘留於檢查部16。
又，如圖4及圖5所示，照射雷射光源41之雷射光L1於照射地之檢查部16中，以包含沿Y方向並列之2個凹部161之方式構成。即，1個雷射光源41統一對於Y方向並列之2個凹部161照射雷射光L1。藉由將此種雷射光源41(光照射部)設置有4個(複數個)，且沿作為第1方向之X方向並列配置，而可利用4個雷射光源41對8個凹部161照射雷射光L1。且，藉由於檢測單元2A及檢測單元2B設置總計8個雷射光源41，可對16個凹部161之各者照射雷射光L1。
又，如圖8所示，自Y方向觀察時，各雷射光源41相對於X方向傾斜配置。因此，可防止雷射光源41與鄰接之鏡面42干涉。其結果，可儘可能地縮小雷射光源41與鏡面42之X方向之距離，有助於光照射單元4之小型化。尤其，於電子零件搬送裝置10中，器件搬送頭17之+Z側之空間被限制，謀求光照射單元4之小型化，由此有助於電子零件搬送裝置10整體之小型化。
此種雷射光源41係與控制部800電性連接，其作動得以控制(參照圖3)。
如圖6及圖7所示，光照射單元4具有作為光反射部之鏡面42，該光反射部反射作為光照射部之雷射光源41出射之雷射光L1。藉此，可不論雷射光源41之方向而配置雷射光源41。由此，可提高雷射光源41之配置之自由度。
如圖8所示，該鏡面42具有反射雷射光L1之反射面421，且以反射面421面向雷射光源41側之方式配置。
又，各鏡面42係並排配置於相對於Z方向(第3方向)及Y方向(第2方向)交叉之X方向(第1方向)。藉此，可與各雷射光源41之配置形態一致，且可簡單地形成各鏡面42之配置形態。
又，光照射單元4具有作為使作為光反射部之鏡面42旋動之光反射部驅動部之4個馬達43。鏡面42藉由構成為可旋動，而可調整鏡面42之反射面421之朝向，且可調整雷射光L1之照射位置。
又，如圖9所示，鏡面42係以其旋動軸O位於上述光反射面上之方式連接於馬達43。藉此，於使鏡面42旋動而調整雷射光L1之照射方向時，可準確地進行該調整。
如此，於電子零件搬送裝置10中，由於可調整作為光照射部之雷射光源41照射之雷射光L1之方向，故可調整雷射光L1於檢查部16之照射位置，或亦可應對凹部161之配置部位與圖4及圖5所示之構成不同之檢查部。
又，藉由以作為光照射部之雷射光源41至少朝相對於作為第3方向之Z方向傾斜即交叉且不正交之方向照射雷射光L1之方式進行調整，如下所述，可根據IC器件90之有無，容易理解所照射之雷射光L1之位置之變化。
又，作為光反射部驅動部之各馬達43係沿作為第1方向之X方向並列配置。且，於X方向鄰接之馬達43係於作為第2方向之Y方向上錯開配置，成為所謂之錯位配置。藉此，即便使馬達43彼此之X方向之間隔相對較小，亦可防止於X方向鄰接之馬達43彼此干涉。其結果，可謀 求光照射單元4之小型化。
根據此種檢測單元2，可檢測出檢查部16之凹部161之IC器件90之有無。以下，針對該原理，使用圖10~圖13進行說明，但因於各凹部161中進行同樣之檢測，故針對1個凹部161中之檢測代表性地進行說明。又，以下，代表性地對第1相機31拍攝之凹部161之圖像之1個進行說明，但對第2相機32拍攝之凹部161之圖像亦可進行同樣之控制。
圖10係模式性表示檢測單元2之圖，且係自Y方向觀察檢測單元2之圖。又，於圖10中，自雷射光源41朝向檢查部16照射雷射光L1。於IC器件90載置於檢查部16上之情形時(以下，將該狀態稱為「殘留狀態」)，雷射光L1照射於IC器件90上之位置P1，於該位置P1，形成照射形狀呈線狀之雷射光L1之線。另一方面，於IC器件90不存在於檢查部16上之情形時(以下，將該狀態稱為「去除狀態」)，雷射光L1照射於檢查部16之第2凹部165之底部166之位置P2，於該位置P2，形成照射形狀呈線狀之雷射光L1之線。再者，本說明書中之「線狀」係指1條直線、或彼此隔開地排列於一方向之點之集合體、或橢圓形、或長方形等長條形狀者。
又，第1相機31於殘留狀態及去除狀態下分別拍攝圖像。圖12表示殘留狀態下第1相機31拍攝之圖像D1之一部分，圖13表示去除狀態下第1相機31拍攝之圖像D2之一部分。該等圖像D1及圖像D2係將所拍攝之圖像中所需之部分(映照凹部161之部分及其周邊)修整後使用。
如圖12所示，於圖像D1中，IC器件90上之雷射光L1之線之位置P1較第1凹部163之底部164中之雷射光L1之線之位置P向-X側(圖中左右方向)偏移。其原因係IC器件90之上表面較第1凹部163之底部164更低，即位於-Z側。再者，將位置P與位置P1之X方向(圖中左右方向)之 偏移量設為偏移量△D1。
另一方面，如圖13所示，於圖像D2中，第2凹部165之底部166上之雷射光L1之線之位置P2較第1凹部163之底部164之雷射光L1之線之位置P更向-X側偏移。其原因係第2凹部165之底部166較第1凹部163之底部164更低，即位於-Z側。再者，將位置P與位置P2之X方向(圖中左右方向)之偏移量設為偏移量△D2。
又，偏移量△D1小於偏移量△D2。其原因係IC器件90之上表面位於較第2凹部165之底部166更靠+Z側。於電子零件搬送裝置10中，例如，可藉由圖像D1及圖像D2之偏移量為偏移量△D1或偏移量△D2，而檢測(判斷)為殘留狀態或去除狀態。
此處，IC器件90之厚度△d越薄，偏移量△D1及偏移量△D2之差越小，越難以判別為偏移量△D1或偏移量△D2。因此，於相對較薄之IC器件90中，為了判別殘留狀態或去除狀態，必須使用具有相對較高之解析力之第1相機31。具體而言，只要使用具有能夠辨識圖10中連結位置P1與第1相機31之中心(光軸)之線段與連結位置P2與第1相機31之中心(光軸)之線段所成之角度△α之解析力的第1相機31，便可判斷為殘留狀態或去除狀態。例如，為了獲知在已知了IC器件90之厚度△d之情況下使用可辨識何種程度之角度△α之相機即可，又，在已知了第1相機31之解析力之情況下於何種程度之厚度△d之IC器件90中可進行上述判斷，本發明者等人導出以下之式(1)及式(2)該2個式子。
將連結位置P2與第1相機31之中心(光軸)之線段與X軸所成之角度設為α，將雷射光L1之光軸與X軸所成之角度設為β，將第1相機31中之光軸與第2凹部165之底部166之隔開距離設為dcam時，IC器件90 之厚度△d可由式(1)表示，角度△α可由式(2)表示。
例如，若已知角度△α，則藉由代入式(1)，可知能夠進行上述判斷之IC器件90之最小之厚度△d。又，若已知厚度△d則藉由代入式(2)，可知第1相機31所需之解析力。
再者，較佳為能夠對厚度△d為0.2mm以上之IC器件90進行上述判斷，更佳為能夠對0.1mm以上之電子零件進行上述判斷。藉此，即使為相對較薄之IC器件90，亦可檢測出於檢查部16是否殘留有IC器件90。再者，若厚度△d過薄，則必須使用解析力相對較高之第1相機31而耗費成本。
再者，雷射光L1之光軸與X軸所成之角度β越小，則偏移量△D1及偏移量△D2變得越大，於圖像中，可越容易判別為偏移量△D1或偏移量△D2。若角度β過小，則有雷射光L1難以向凹部161內入射之情形。
因此，如圖11所示，作為光照射部之雷射光源41出射之雷射光L1之入射角θ1較佳為較凹部161之內周面162與Z方向所成之角度θ2小。藉此，可將雷射光L1照射至凹部161內。其結果，可檢測出IC器件90是否殘留於凹部161內。
於此種電子零件搬送裝置10中，難以確保設置檢測單元 2之空間。例如，即便於檢查部16之附近，即自Z方向觀察自檢查部16偏離之位置配置檢測單元2，雷射光L1之可照射範圍亦受限，或第1相機31及第2相機32之可攝像區域亦受限。鑒於該等情形，較佳為配置於檢查部16之正上方即檢查部16之+Z側進行攝像，但於檢查部16+Z側設置有器件搬送頭17。
因此，於電子零件搬送裝置10中，構成為將檢測單元2配置於器件搬送頭17之+Z側，經由2個器件搬送頭17A及器件搬送頭17B之間之間隙S進行檢測。即，構成為經由間隙S朝向檢查部16照射雷射光L1，經由間隙S，使用第1相機31及第2相機32拍攝圖像進行判斷。藉此，即使為上述構成，亦可準確地檢測(判斷)殘留狀態或去除狀態。
又，由於間隙S相對較狹窄，故存在難以利用第1相機31及第2相機32拍攝檢查部16之全部區域、尤其檢查部16之Y方向之全域之情形。因此，如圖14所示，於器件搬送頭17之移動中，於可拍攝16個凹部161中之-Y側之8個凹部161時進行攝像，如圖15所示，於可拍攝+Y側之8個凹部161時進行攝像。藉此，即使難以拍攝檢查部16之Y方向之全域，亦可基於複數個圖像，進行各凹部161之攝像，可於各凹部161中檢測(判斷)殘留狀態或去除狀態。再者，可拍攝之狀態下之器件搬送頭17之位置係藉由編碼器23而檢測，可拍攝時之編碼值記憶於記憶體802。
再者，於電子零件搬送裝置10中，存在如下情形：於器件搬送頭17A(第1固持部)將IC器件90按壓於檢查部16(電子零件載置部)時，器件搬送頭17A位於第1相機31(攝像部)與IC器件90之間(參照圖17)。於該情形時，因器件搬送頭17A遮擋，而難以進行-Y側之8個凹部161之拍攝。另一方面，存在如下情形：於器件搬送頭17B(第2固持部)將IC器件 90按壓於檢查部16(電子零件載置部)時，器件搬送頭17B位於第1相機31(攝像部)與IC器件90之間(參照圖15)。於該情形時，因器件搬送頭17B遮擋，而難以進行+Y側之8個之凹部161之拍攝。於考慮到該問題而設為例如第1相機31僅於可拍攝IC器件90時進行拍攝之構成之情形時，由於已知難以攝影之時點，故可容易地進行於哪一時點省略拍攝之設定。其結果，可防止拍攝無用之圖像。
又，第1相機31及第2相機32自攝像開始時刻至攝像結束時刻之間，可經由器件搬送頭17A(第1固持部)與器件搬送頭17B(第2固持部)之間而拍攝檢查部16(電子零件載置部)。即，於檢查部16被器件搬送頭17A或器件搬送頭17B遮蔽時省略拍攝。由此，可無浪費地進行拍攝，且可防止圖像資料無用地增加。
如此，基於第1相機31(第1攝像部)及第2相機32(第2攝像部)拍攝之圖像D1、D2，可判斷於檢查部16(電子零件載置部)是否配置有IC器件90(電子零件)。因此，可檢測出IC器件90是否意外地殘留於凹部161內。
再者，判斷如上所述之圖像D1及圖像D2中之偏差量為偏差量△D1或偏差量△D2時，於電子零件搬送裝置10中，首先，於圖像D1及圖像D2中，設定電子零件載置區域A100與基準區域A200(參照圖19)。然後，使用自電子零件載置區域A100內選擇之選擇區域A300(判斷區域)與基準區域A200進行如上所述之IC器件90之有無之判斷。
電子零件載置區域A100係於檢查部16之俯視下，載置IC器件90之部分，於本實施形態中為檢查部16之俯視下之凹部161之底部164之全域。又，基準區域A200係包含鉛直方向(Z方向)之高度與載置IC 器件90之載置面(凹部161之底部164)不同之面之任意之大小區域。又，電子零件載置區域A100及基準區域A200設定為包含被照射雷射光L1之部分。
此種選擇區域及基準區域之設定先前係於進行檢查之前，藉由作業者一面觀察監視器300一面於畫面上進行操作而進行初始設定。因此，存在尤其於作業者無法恰當地進行選擇區域之設定之情形時，無法進行準確之判斷之問題。
於本發明中，藉由如下之控制動作，可解決此種問題。以下，一面參照圖18所示之流程圖一面對該控制動作進行說明，但由於關於圖像D1及圖像D2進行大致同樣之控制，故舉出圖像D1為例代表性地進行說明。
首先，於步驟S101中，決定設定幾個可成為選擇區域A300之候補區域A400。即，決定將候補區域A400之總數設為n時之n之數。再者，n之值係對應於藉由作業者操作顯示於操作面板700之操作畫面而輸入之數來決定。
其次，於步驟S102中，於將各候補區域A400中之第幾個候補區域之值設為N時，設定為N=1。
其次，於步驟S103中，抽出(設定)第1個候補區域A400，作成所抽出之候補區域A400之亮度之直方圖(參照圖20)。
如圖20所示，候補區域A400之亮度之直方圖係橫軸表示亮度、縱軸表示頻度(像素數)之圖表。
各圖表之第1波峰P100表示IC器件90之上表面之亮度，且於亮度相對較低之位置出現，第2波峰P200於IC器件90之上表面之亮度 相對較高之位置出現，於被照射雷射光L1之部分出現。再者，於候補區域A400包含標誌901之情形時，標誌901之顏色之亮度之波峰即第3波峰出現。
其次，於步驟S104中，將第1個候補區域A400(第1候補區域)設定為選擇區域A300。
其次，於步驟S105中，作成第N+1個即第2個候補區域A400(第2候補區域)之亮度之直方圖(參照圖20)。
再者，於本實施形態中，各候補區域A400為預先決定之複數個區域，包含雷射光L1，且可相互重疊、亦可相互不重疊。
其次，於步驟S106中，判斷第N+1個即第2個候補區域A400是否較當前之選擇區域A300(第1個候補區域A400)更適合於有無之判斷，即，是否更適合於選擇區域A300。
於步驟S106中，基於哪個候補區域A400之直方圖接近於預先記憶之理想之選擇區域A300之直方圖而進行判斷。再者，理想之選擇區域A300之直方圖例如係預先實驗性地算出者，例如，可設為出現第1波峰P100與第2波峰P200且省略了第3波峰P300之直方圖。
於本實施形態中，控制部800於比較各候補區域A400時，比較各候補區域A400之亮度分佈。藉此，可選擇更適合於IC器件90之有無之判斷之選擇區域A300。尤其，如圖19及圖20所示，於IC器件90設置有標記901之情形時，可避開標記901進行選擇區域A300之選擇。由此，可選擇更適合於IC器件90之有無之判斷之選擇區域A300。
控制部800於比較各候補區域A400之亮度分佈時，比較各候補區域A400之亮度之直方圖之評估函數。藉此，可準確地算出各候 補區域A400之亮度之直方圖與理想之選擇區域A300之直方圖之類似度。由此，可選擇更適合於IC器件90之有無之判斷之選擇區域A300。
於步驟S106中，於判斷為第N+1個即第2個候補區域A400較當前之選擇區域A300(第1個候補區域A400)更適合於有無之判斷之情形時，於步驟S107中，將第2個候補區域A400設定為判斷區域(覆寫)。
再者，於步驟S106中，於判斷為第N+1個即第2個候補區域A400較當前之選擇區域A300(第1個候補區域A400)不適合於有無之判斷之情形時，於步驟S108中，維持當前之設定。即，維持將第1個候補區域A400設定為選擇區域A300之狀態。
其次，於步驟S109中，判斷是否n=N+1，即，是否已比較了於步驟S101中設定之選擇區域A300之所有之直方圖。
於步驟S109中，於判斷為非n=N+1，即，未比較於步驟S101中設定之選擇區域A300之所有之直方圖之情形時，於步驟S110中，將N之數遞增1(提前)，再次回到步驟S105，依次重複以下之步驟。
如以上般，控制部800於圖像中設定載置IC器件90之區域即電子零件載置區域A100、及包含鉛直方向之高度與載置IC器件90之凹部161之底部164(載置面)不同之面之區域即基準區域A200。又，基於自電子零件載置區域A100內選擇之選擇區域A300與基準區域A200而進行IC器件90之有無之判斷。藉此，可省略作業者手動地選擇選擇區域A300的操作。由此，例如，可自電子零件載置區域A100內選擇適合於判斷IC器件90之有無之選擇區域A300，並用於判斷IC器件90之有無。其結果，可提高IC器件90之有無之判斷之精度。
又，控制部800於電子零件載置區域A100中，設定複數個可成為選擇區域A300之候補區域A400，比較各候補區域A400，選擇出選擇區域A300。藉此，可自電子零件載置區域A100內選擇更適合於判斷IC器件90之有無之選擇區域A300。其結果，可進一步提高IC器件90之有無之判斷之精度。
又，攝像單元3(攝像部)係於檢查之前，以IC器件90(電子零件)收納於凹部161之狀態進行攝像。藉由基於該圖像進行IC器件90之有無之判斷，例如，可無關於IC器件90之表面之素材或印刷物(標誌等)而準確地進行IC器件90之有無之判斷。
又，檢查部16(電子零件載置部)具有收納IC器件90(電子零件)之凹部161，控制部800於圖像中，在凹部161內設定複數個候補區域A400。藉此，可自電子零件載置區域A100內選擇更適合於判斷IC器件90之有無之選擇區域A300。
進行如上設定之控制動作係於開始IC器件90之檢查時，即，於接通電子零件搬送裝置10之電源後且於檢查之前進行，但亦可於進行IC器件90之檢查經過特定時間或特定個數之IC器件90之檢查完成後，再次進行上述控制動作。於該情形時，可暫時停止IC器件90之搬送，亦可在持續搬送之狀態下進行。
再者，作為供作業者操作之操作畫面，例如，可列舉如圖21所示之操作畫面701。藉由於操作面板700上操作此種操作畫面，可進行n之設定等。又，基準區域A200與選擇區域A300之位置之至少一者(於圖示之構成中為兩者)之游標可移動(可操作)。
又，於操作畫面701中，顯示16個凹部161，但亦可每4 個地顯示凹部161，抑或可逐個地顯示凹部161。
<第2實施形態>
以下，參照圖22對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第2實施形態進行說明，但以與上述之實施形態之不同點為中心進行說明，且省略相同事項之說明。
本實施形態係除控制部之控制動作不同以外與上述第1實施形態大致相同。
於本實施形態中，設定各候補區域A400之位置時，進行如下之控制動作。
控制部800設定以特定之基準點為中心之面積不同之複數個候補區域A400。即，於圖像D1中，將以IC器件90之中心S1為基準點面積互不相同之正方形分別設為候補區域A400。藉此，可藉由在設定第1個候補區域A400之後，在圖22中箭頭方向上擴大候補區域A400之簡單之控制動作，而設定複數個候補區域A400。
<第3實施形態>
以下，參照圖23對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第3實施形態進行說明，但以與上述之實施形態之不同點為中心進行說明，且省略相同事項之說明。
本實施形態係除控制部之控制動作不同以外與上述第1實施形態大致相同。
控制部800設定成為中心之基準點之位置不同之複數個候補區域A400。即，自第1個候補區域A400，使候補區域A400之中心偏移，並且設定複數個候補區域A400。藉此，可藉由在設定第1個候補區域 A400之後，沿圖23中箭頭方向使候補區域A400偏移之簡單之控制動作，而設定複數個候補區域A400。
<第4實施形態>
以下，參照圖24對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第4實施形態進行說明，但以與上述之實施形態之不同點為中心進行說明，且省略相同事項之說明。
本實施形態係除於檢查部設置標記及顯示部以外與上述第1實施形態同樣。
如圖24所示，於本實施形態中，於檢查部16之上表面，設置標記27與顯示部28。
標記27設置於各凹部161之緣部，表示凹部161之X方向之中心位置Pc。藉由對照該標記27而對準雷射光L1之照射位置，可謀求雷射光L1之照射位置之調整步驟之簡化。
又，顯示部28例如以二維條碼構成。於雷射光L1之照射位置之調整步驟結束後，可讀取顯示部28，將雷射光L1之照射位置與顯示部28之資訊建立關聯並預先記憶於記憶體802。藉此，例如，即使於每次檢查時使用凹部161之配置形態不同之檢查部16，亦可藉由讀取顯示部28而獲知雷射光L1之照射位置。即，可提高雷射光L1之照射位置之再現性。由此，可簡單地進行雷射光L1之照射位置之調整。
<第5實施形態>
以下，參照圖25對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第5實施形態進行說明，但以與上述之實施形態之不同點為中心進行說明，且省略相同事項之說明。
本實施形態係除光之出射時點不同以外與上述第1實施形態相同。
於本實施形態中，雷射光源41間歇性地照射雷射光L1。即，雷射光源41成為交替地重複雷射光L1之照射與停止之構成。又，本實施形態之雷射光源係依據IEC 60825-1：2014或JIS C6802：2014而設定。藉此，確保操作者之安全性。
於圖25所示之時序圖中，圖中上側之圖表示第1相機31及第2相機32，圖中下側之圖表示雷射光源41。如圖25所示，於本實施形態中，作為光照射部之雷射光源41係於攝像開始時刻t1前照射雷射光L1，於攝像結束時刻t2後停止雷射光L1之照射。藉此，第1相機31進行拍攝之期間可設為將雷射光L1照射至檢查部16之狀態。
進而，藉由構成為作為光照射部之雷射光源41於可拍攝時照射雷射光L1，可防止檢查部於被器件搬送頭17遮擋時拍攝。由此，可不浪費地進行拍攝。
<第6實施形態>
以下，參照圖26及圖27對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第6實施形態進行說明，但以與上述之實施形態之不同點為中心進行說明，且省略相同事項之說明。
本實施形態係除控制部之控制動作及檢查部之凹部之配置形態不同以外與上述第1實施形態相同。
如圖26所示，於本實施形態中，於檢查部16設置有8個凹部161。於檢查部16中，4個凹部161於X方向上排列配置成一行，於該行之+Y側進而將4個凹部161排列配置成一行。
於此種檢查部16中，檢測單元2A承擔較檢查部16之X方向之中心更靠+X側之4個凹部161中之雷射光L1之照射及拍攝，檢測單元2B承擔較檢查部16之X方向之中心更靠-X側之4個凹部161中之雷射光L1之照射及拍攝。以下，代表性地說明檢測單元2A與較檢查部16之X方向之中心更靠+X側之4個凹部161。
如第1實施形態中所述般，於檢測單元2A中，設置有4個雷射光源41，利用1個雷射光源41對在Y方向上排列之2個凹部161照射雷射光L1。因此，若為如圖26所示之凹部161之配置形態，則只要使2個雷射光源41作動即可，故於檢測單元2A中，選擇4個雷射光源41中之2個雷射光源41使其等作動。再者，將4個雷射光源41自+X側依序設為雷射光源41A、雷射光源41B、雷射光源41C及雷射光源41D。
於該選擇時，如上所述，雷射光L1之入射角θ1越大，越可準確地進行判斷。由此，選擇檢測單元2A中之+X側之雷射光源41A及雷射光源41B(參照圖27)。
再者，例如，於雷射光源41A之雷射光L1之入射角θ1較凹部161之內周面162與Z方向所成之角度θ2更大之情形時，省略選擇雷射光源41A，而選擇雷射光源41B及雷射光源41C(未圖示)。
如此，於本實施形態中，以滿足入射角θ1<角度θ2且入射角θ1儘可能地變大之方式進行雷射光源41之選擇。藉此，不論檢查部16之凹部161之配置形態，可準確地進行判斷。
再者，於上述構成中，構成為雷射光源41A對+X側之凹部161照射雷射光L1，雷射光源41B對-X側之凹部161照射雷射光L1，但亦可構成為雷射光源41A對-X側之凹部161照射雷射光L1，雷射光源 41B對+X側之凹部161照射雷射光L1。又，即使已選擇雷射光源41A~雷射光源41D中之任意2個，該2個雷射光源亦可對任一凹部161射出雷射光L1。
<第7實施形態>
以下，參照圖28對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第7實施形態進行說明，但以與上述之實施形態之不同點為中心進行說明，且省略相同事項之說明。
本實施形態係除檢查部中之凹部之配置形態與第1攝像部及第2攝像部之攝像範圍不同以外與上述第1實施形態相同。
如圖28所示，於本實施形態中，於檢查部16，設置有14個凹部161。於檢查部16中，7個凹部161於X方向上並列配置成一行，於該行之+Y側進而將7個凹部161並列配置成一行。又，凹部161於沿X方向之1行中設置有奇數個凹部161，故於檢查部16之X方向之中心部配置有凹部161。
於本實施形態中，具有檢測單元2A之第1相機31與檢測單元2B之第1相機31之攝像範圍相互重合之重合部。具體而言，檢測單元2A之第1相機31自+X側拍攝4個凹部161，檢測單元2B之第1相機31自-X側拍攝4個凹部161。因此，正中央之凹部161(凹部161D)被檢測單元2A之第1相機31與檢測單元2B之第1相機31之兩者拍攝。即，既映於檢測單元2A之第1相機31所拍攝之圖像D31A中，亦映於檢測單元2B之第1相機31所拍攝之圖像D31B中。再者，該情形於檢測單元2A之第2相機32拍攝之圖像D3A與檢測單元2B之第2相機32拍攝之圖像D32B中亦同樣。
根據此種構成，即使為凹部161位於X方向之中心部之 檢查部16，亦可確實地拍攝位於中心部之凹部161D。即，可防止凹部161D位於圖像D31A及圖像D31B之邊界部(關於圖像D32A及圖像D32B亦同樣)。由此，可準確地進行凹部161中之IC器件90之有無之判斷。
再者，凹部161D之判斷可基於圖像D31A及圖像D31B中之至少一者進行(關於圖像D32A及圖像D32B亦同樣)。
又，於採用CCD相機作為第1相機31及第2相機32之情形時，於圖28中左右方向依次進行曝光，於圖28中上下方向依次進行讀取。於本實施形態中，由於第1相機31及第2相機32拍攝之圖像形成為以圖中左右方向為長邊方向之形狀，故可抑制圖中上下方向之讀取次數增大。其結果，可縮短拍攝之圖像之讀取所耗費之時間，可順利地進行基於圖像之判斷。
<第8實施形態>
以下，參照圖29及圖30對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第8實施形態進行說明，但以與上述之實施形態之不同點為中心進行說明，且省略相同事項之說明。
本實施形態係除器件搬送頭之動作不同以外與上述第1實施形態相同。
如圖29及圖30所示，於本實施形態中，器件搬送頭17A及器件搬送頭17B分別具有對應於檢查部16之凹部161之吸附部(未圖示)，交替地進行IC器件90(未圖示)對檢查部16之搬送。
即，如圖29所示，於器件搬送頭17B將IC器件90搬送至檢查部16時，器件搬送頭17A位於向檢查部16之-Y側偏移之位置。另一方面，如圖30所示，於器件搬送頭17A將IC器件90搬送至檢查部16時，器件 搬送頭17B位於向檢查部16之+Y側偏移之位置。
如此，於本實施形態中，構成為由一個器件搬送頭17進行對檢查部16之IC器件90之搬送，且交替地重複該操作。
根據此種第8實施形態，亦可發揮與上述第1實施形態相同之效果。
以上，就圖示之實施形態對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置進行了說明，但本發明並非限定於此，亦可將構成電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之各部置換為可發揮相同功能之任意之構成者。又，亦可追加任意之構成物。
又，本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置亦可將上述各實施形態中之任意2種以上之構成(特徵)組合。
又，於上述各實施形態中，對1個處理機進行判斷處理、圖像之拍攝(攝像部之控制)及顯示部之顯示(顯示部之控制)之情形進行了說明，但亦可為由複數個處理機分擔各控制之構成。
又，作為進行殘留檢測之電子零件載置部，於上述各實施形態中為檢查部，但並未限定於此，例如，亦可為如溫度調整部、器件供給部、器件回收部、回收用托盤等其他電子零件載置部。
再者，於本發明之電子零件搬送裝置中，攝像部可為拍攝全彩之圖像者，亦可為拍攝單色之圖像者。又，攝像部亦可為各種感測器或CCD器件等。
又，於上述各實施形態中，對使用馬達作為光反射部驅動部之情形進行了說明，但於本發明中並不限定於此，例如，可使用螺線管或MEMS(Micro Electro Mechanical System，微機電系統)構造體等。

Claims (8)

  1. 一種電子零件搬送裝置，其特徵在於具備： 配置供載置電子零件之電子零件載置部之區域； 搬送部，其將上述電子零件搬送至上述電子零件載置部； 光照射部，其對配置於上述區域之上述電子零件載置部照射光； 攝像部，其拍攝載置於上述電子零件載置部且被照射上述光之上述電子零件之圖像；及 控制部，其基於上述圖像，判斷上述電子零件載置部中有無上述電子零件；且 上述控制部係於上述圖像中，自載置上述電子零件之區域即電子零件載置區域設定第1候補區域與第2候補區域，比較上述第1候補區域與上述第2候補區域而決定選擇區域，基於上述選擇區域進行上述判斷。
  2. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述控制部於比較上述第1候補區域與上述第2候補區域時，比較上述第1候補區域之亮度分佈與上述第2候補區域之亮度分佈。
  3. 如請求項2之電子零件搬送裝置，其中上述控制部於比較上述第1候補區域之亮度分佈與上述第2候補區域之亮度分佈時，比較上述第1候補區域之亮度之直方圖之評估函數與上述第2候補區域之亮度之直方圖之評估函數。
  4. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述控制部以特定之基準點為中心設定上述第1候補區域，以上述基準點為中心設定面積與上述第1候補區域不同之上述第2候補區域。
  5. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述控制部以特定之基準點為中心設定上述第1候補區域，以與上述基準點不同之基準點為中心設定上述第2候補區域。
  6. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述電子零件載置部具有收納上述電子零件之凹部； 上述控制部於上述凹部內設定上述第1候補區域與上述第2候補區域。
  7. 如請求項6之電子零件搬送裝置，其中上述攝像部係以上述電子零件收納於上述凹部之狀態拍攝。
  8. 一種電子零件檢查裝置，其特徵在於具備： 配置供載置電子零件之電子零件載置部之區域； 搬送部，其將上述電子零件搬送至上述電子零件載置部； 光照射部，其對配置於上述區域之上述電子零件載置部照射光； 攝像部，其拍攝載置於上述電子零件載置部且被照射上述光之上述電子零件之圖像；及 控制部，其基於上述圖像，判斷上述電子零件載置部中有無上述電子零件； 上述控制部係於上述圖像中，自載置上述電子零件之區域即電子零件載置區域設定第1候補區域與第2候補區域，比較上述第1候補區域與上述第2候補區域而決定選擇區域，基於上述選擇區域進行上述判斷； 上述電子零件載置部係進行上述電子零件之檢查之檢查部。
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