JP5261540B2 - 欠陥検査装置及び欠陥検査方法 - Google Patents

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Description

本発明は、液晶パネルの欠陥を検出する検査装置及び検査方法に関する。
液晶パネルの製造プロセスには、例えば、アレイ(TFT)工程、セル(液晶)工程、モジュール工程などがある。このうち、アレイ工程では、透明基板上に、ゲート電極、半導体膜、ソース・ドレイン電極、保護膜、透明電極が形成された後、アレイ欠陥検査が行なわれ、電極や配線等の短絡や断線等の欠陥の有無が検査される。
通常、アレイ欠陥検査には、配線の端部にプローブを接触させ、配線両端における電気抵抗や、隣接する配線間の電気抵抗、電気容量を測定する方法が用いられている。しかしながら、この方法によるアレイ欠陥検査において、配線部の欠陥の有無を検出できても、その欠陥の位置を特定するのは容易ではなかった。
例えば、欠陥の位置を特定する検査方法として、作業者が基板を顕微鏡で観察して特定する目視検査があるが、この検査方法は作業者の負担が大きく、また、目視では欠陥の判別が難しく、欠陥の位置を誤ることもあった。このため、基板を赤外カメラで撮影して画像処理を行い、欠陥位置を特定する赤外検査が提案されている。
特許文献1は、赤外検査に関するものであり、図9に示すように、薄膜トランジスタ液晶基板において、走査線811〜815と信号線821〜825との間に電圧Vを与えることで短絡欠陥803が発熱させる。一方で、走査線811〜815及び信号線821〜825を電圧印加前後に破線806に沿って赤外顕微鏡で画像信号を検出し、検出した画像信号の差をとり、X、Y方向への投影を算出することにより、短絡欠陥803の画素番地を特定する技術が開示されている。
特開平6−51011号公報(平成6年2月25日公開)
しかしながら、特許文献1では、赤外顕微鏡を用いているため、破線806に沿って走査する構成を採用したものであって、大型液晶パネルのように検査領域が広範囲に至るものでは、赤外検査に要する時間が長くなり、生産性が低下するという問題があった。
そこで、本発明は、短絡欠陥の位置を短時間で特定することで、従来よりも生産性に優れた欠陥検査装置及び欠陥検査方法を提供することを目的とする。
本発明に係る欠陥検査装置は、液晶パネルの配線の欠陥位置を検出するための欠陥検査装置であって、前記液晶パネルの端子部に電圧を印加するプローブと、前記プローブを前記液晶パネルの端子部に移動させるプローブ移動手段と、前記液晶パネルの全面を撮影する第一の赤外センサと、前記液晶パネルの局部を撮影する第二の赤外センサと、前記第二の赤外センサを、前記液晶パネルの各位置に移動させるセンサ移動手段とを備え、前記第一の赤外センサは、複数の赤外カメラからなることを特徴とする欠陥検査装置。
さらに、前記複数の赤外カメラは、前記液晶パネルに反射して互いが映り込まないよう配置してもよい。
さらに、前記複数の赤外カメラで撮影された画像を処理する制御部を備え、前記制御部は、前記複数の赤外カメラの視野が重複する領域を判別し、前記液晶パネル全体が一つの画像となるように画像を合成する構成としてもよい。
本発明に係る欠陥検査方法は、液晶パネルの配線の欠陥位置を検出するための欠陥検査方法であって、前記液晶パネルの端子部に電圧を印加するステップと、前記液晶パネルの全面を複数の赤外カメラで撮影するステップと、前記液晶パネルの局部を1つ以上の赤外カメラで撮影するステップとを含む。
さらに、前記液晶パネルの全面を複数の赤外カメラで撮影するステップでは、前記液晶パネルに反射して互いが映り込まないように撮影してもよい。
さらに、前記複数の赤外カメラの視野が重複する領域を判別するステップと、前記液晶パネル全体が一つの画像となるように画像を合成するステップとを含んでもよい。
本発明によれば、短絡欠陥の位置を短時間で特定することで、従来よりも生産性に優れた欠陥検査装置及び欠陥検査方法を提供することができる。
本発明の一実施形態に係る欠陥検査装置の主要な構成を示すブロック図である。 本発明の一実施形態に係る欠陥検査装置の斜視図である。 マクロセンサ周辺の構成を示した斜視図である。 赤外カメラの液晶パネル上の視野を表した平面図である。 液晶パネルに反射した赤外カメラの視野を表した側面図である。 液晶パネルとプローブの平面図である。 赤外検査によって短絡欠陥を検知するフローを示した図である。 画素部の欠陥を示す模式図である。 従来技術に係る短絡画素番地特定方法を説明するための図である。
以下、図面を参照して、本発明に係る実施の一態様を詳細に説明する。本実施形態においては、複数の赤外カメラを用いて液晶パネルの全面を撮影することで、走査線及び信号線を赤外カメラで走査する手間を省き、欠陥検査に要する時間を短縮することのできる欠陥検査装置について説明する。
図1は、実施の一態様である欠陥検査装置100の主要な構成を示すブロック図である。欠陥検査装置100は、マザー基板1上に形成された複数の液晶パネル2を1枚ずつ順々に配線等の短絡欠陥を検査するものであり、赤外センサ3、センサ移動手段4、主制御部5、電圧印加部6、データ記憶部7、プローブ8及びプローブ移動手段9を備える。ここで、主制御部5は、プローブ移動手段9、赤外センサ3、センサ移動手段4、及び電圧印加部6を制御するものである。電圧印加部6は、プローブ8に電気的に接続されており、液晶パネル2の走査線及び信号線に電圧を印加する。データ記憶部7は、主制御部5と接続され、画像データを記憶する。
図2は、本実施形態に係る欠陥検査装置100を示した斜視図である。欠陥検査装置100は図1に示す主要な構成に加えて、基板アライメントステージ11、アライメントカメラ12、及び光学カメラ13を備える。基板アライメントステージ11には、基板移動手段(図示せず)によって、マザー基板1が載置され、マザー基板1の位置が調整される。アライメントカメラ12は、基板アライメントステージ11の上方に設置され、主制御部5(図示せず)により制御され、マザー基板1の位置を確認する。光学カメラ13は、主制御部5(図示せず)により制御され、赤外センサ3で検知された短絡欠陥を可視画像として撮影するために用いる。又はプローブ8を撮影し、位置合わせを行うのに用いられる。
ここで、プローブ8は、液晶パネル2の走査線及び信号線に電圧を印加するためのものであり、プローブ移動手段9は、マザー基板1に形成された複数の液晶パネル2を1枚ずつ順々に検査するために、検査する液晶パネル2毎の端子部にプローブ8が当接する位置へ移動させるものである。そして、プローブ移動手段9はプローブ保持部9a、ガントリーガイドレール9b、上下ガイドレール9c、ガイド保持部9d、及びシフトガイドレール9eを備える。ガントリーガイドレール9b、上下ガイドレール9c、及びシフトガイドレール9eは、各ガイドレールの長手方向沿いに独立してプローブ8を移動させることができる。図2に示すXYZ座標系は、後述のシフトガイドレール9eの長手方向をX軸方向、ガントリーガイドレール9bの長手方向をY軸方向とし、上下ガイドレール9cの長手方向をZ軸方向とすると、プローブ保持部9aは、プローブ8を保持し、ガントリーガイドレール9bのY軸方向にスライド可能に設置され、上下ガイドレール9cは、ガントリーガイドレール9bがZ軸方向にスライド可能に取り付けられている。ガイド保持部9dは、上下ガイドレール9cを保持し、シフトガイドレール9eのX軸方向にスライド可能に設置されている。
また、赤外センサ3は、液晶パネル2の赤外画像を取得するためのものであり、マクロセンサ3a、及びミクロセンサ3bを備える。マクロセンサ3aは、赤外カメラを4つ備え、赤外カメラを4つ合わせることで視野を広げ、液晶パネル2の全面を一度で撮影することができる。マクロセンサ3aについては、後に詳述する。また、ミクロセンサ3bは、赤外カメラを1つ備え、液晶パネル2の局部を視野に入れることができる。
また、センサ移動手段4は、赤外センサ3を液晶パネル2上へ移動させるものであり、センサ保持部4a、4b、4c、シフトガイドレール4d、ガイド保持部4e、及びガントリーガイドレール4fを備える。センサ保持部4aはマクロセンサ3aを、センサ保持部4bはミクロセンサ3bを、センサ保持部4cは光学カメラ13をそれぞれ保持する。センサ保持部4a〜4cは、シフトガイドレール4d上を独立してスライド可能に設置されている。シフトガイドレール4dは、長手方向がY軸と平行になるように設置されており、ガイド保持部4eに保持されている。ガイド保持部4eは、ガントリーガイドレール4fにスライド可能に設置されている。ガントリーガイドレール4fは、長手方向がX軸と平行になるように設置されている。
プローブ移動手段9とセンサ移動手段4は、別々のガイドレールを有し、基板アライメントステージ11の上方を互いに干渉されずに移動することができる。このため、液晶パネル2にプローブ8を接触させた状態で、さらに、液晶パネル2上にマクロセンサ3a、ミクロセンサ3b、及び光学カメラ13を移動させることができる。
図3は、マクロセンサの構成を表した斜視図である。以下、マクロセンサ3aについて説明する。図3に示すXYZ座標系は、図2と同様の座標系とする。マクロセンサ3aは、4つの赤外カメラ31〜34を備える。赤外カメラ31〜34は、レンズの中心軸を液晶パネル2に垂直な方向から傾けることで、液晶パネル2に反射した赤外カメラ31〜34自身を熱源として撮影することを防いでいる。赤外カメラ31〜34は、基板アライメントステージ11と平行な長方形の4頂点にあたる位置関係でセンサ保持部4aに設置されている。また、赤外カメラ31〜34の回転軸は全て同じ方向である。また、赤外カメラ31のレンズの中心軸と赤外カメラ33のレンズの中心軸は平行で、赤外カメラ32のレンズの中心軸と赤外カメラ34のレンズの中心軸は平行である。
図4は、赤外カメラ31〜34の液晶パネル2上の視野を表した平面図である。上述の構成により、赤外カメラ31〜34の視野は、それぞれ台形状となり、4つを合わせて液晶パネル2の全面を撮影することができる。赤外カメラ31〜34で撮影した画像は、主制御部5によって視野が重複する領域を判別され、一つの画像となるように画像合成される。ここで、赤外カメラ31の視野は赤外カメラ33の視野とのみ重なり、赤外カメラ32の視野は赤外カメラ34の視野とのみ重なる。
赤外カメラ31〜34は、少なくとも互いのカメラを結んだ直線の直下に液晶パネル2が無ければ、互いに映り込むことはないので、赤外カメラ31と赤外カメラ33とは互いに映り込まず、赤外カメラ32と赤外カメラ34とは互いに映り込まない。また、赤外カメラ31と赤外カメラ32に関しても、以下で説明するように、互いに映り込まないように設置できる。
図5は、赤外カメラ31と赤外カメラ32が互いに映り込まないように設置した一例である。図5(a)は赤外カメラ31の視野と、液晶パネル2に反射した視野を表した図であり、図5(b)は赤外カメラ32の視野と、液晶パネル2に反射した視野を表した図である。赤外カメラ32は、赤外カメラ31よりも、中心軸を傾けることで、赤外カメラ31が映り込まないようにできる。赤外カメラ33と赤外カメラ34に関しても同様に互いに映り込まないように設置することができ、赤外カメラ31と赤外カメラ34、赤外カメラ32と赤外カメラ33に関しても、同様に互いに映り込まないように設置することができる。
上述の通り、マクロセンサ3aとして複数の赤外カメラを備えることで、40型を超える大型の液晶パネル2の全面を一度で撮影することができる。そのため、従来のように走査線及び信号線を赤外カメラで走査する手間が省け、欠陥検査に要する時間を短縮することができる利点がある。また、複数の赤外カメラを備えた場合、単体の赤外カメラを用いた場合に比べて、赤外カメラの設置位置を、より低くすることができるため、検査装置を小型化できる利点もある。また、赤外カメラが互いに映り込まないように設置することで、赤外カメラを熱源として認識することを防ぐことができる利点がある。
本実施形態では、プローブを介して液晶パネル2の走査線及び信号線に電圧を印加し、欠陥部に電流が流れることによる発熱を、上記マクロセンサ3a、ミクロセンサ3bで計測し、欠陥部の位置を特定する方法を用いる。以下、プローブの構成と欠陥検査方法について、図6および図7を用いて詳述する。
図6(a)は、マザー基板1に形成される液晶パネル2の平面図である。液晶パネル2には、走査線と信号線が交差する各交点にTFTが形成された画素部17と、走査線と信号線をそれぞれ駆動する周辺回路部18が形成されている。液晶パネル2の縁部には、端子部19a〜19dが設けられており、端子部19a〜19dは画素部17や周辺回路部18の各配線と繋がっている。
図6(b)は、液晶パネル2に設けられた端子部19a〜19dと導通させるためのプローブの一例を表した平面図である。プローブ8は、液晶パネル2の大きさとほぼ同じ大きさの枠状の形状をなしており、端子部19a〜19dに対応した複数のプローブ針21a〜21dを備えている。複数のプローブ針21a〜21dは、図示しないスイッチングリレーを介して、プローブ針21の一本ずつを個別に、電圧印加部6に接続できるようになっている。このため、プローブ8は、端子部19a〜19dにつながる複数の配線を選択的に接続させ、または複数の配線をまとめて接続させることができる。
また、プローブ8は、液晶パネル2とほぼ同じ大きさの枠状の形状をなしているため、端子部19a〜19dとプローブ針21a〜21dの位置を合わせる際に、プローブ8の枠部の内側から光学カメラ13で確認する。
図7は、赤外検査によって短絡欠陥を検知するフローを示した図である。マザー基板1に形成された複数の液晶パネル2について、S1(ステップ1をS1と記す。以下、同様。)からS9のステップにより、順次、欠陥検査が実施される。
S1では、欠陥検査装置100のアライメントステージ11にマザー基板1が載置され、XY座標軸と平行になるよう基板の位置が調整される。S2では、プローブ移動手段9によりプローブ8が検査対象となる液晶パネル2の上部に移動され、プローブ針21a〜21dが液晶パネル2の端子部19a〜19dに接触される。
S3では、各種欠陥のモードに対応して、配線が選択され、導通させるプローブ針21の切り替えが行なわれる。S4は、欠陥ブロック24内の配線に印加する電圧値を設定している。配線に印加する電圧値は、電圧印加部6によって調整され、通常、数十ボルト程度の電圧が印加される。
図8は、一例として、画素部17に生じる欠陥の位置を模式的に示している。図8(a)は、例えば、走査線と信号線のように、配線Xと配線Yが上下に交差する位置で短絡した欠陥23を示している。このような欠陥23は、導通させるプローブ針21を、図6に示した21aと21d、若しくは、21bと21cに切り替えることで、欠陥23に電流が流れ、発熱する。
図8(b)は、例えば、走査線と補助容量線のように、隣接する配線Xの配線間で短絡した欠陥23を示している。このような欠陥23は、導通させるプローブ針21を、21bの奇数番と21dの偶数番に切り替えることで、欠陥23に電流が流れ、発熱する。
図8(c)は、例えば、信号線と補助容量線のように、隣接する配線Yの配線間で短絡した欠陥23を示している。このような欠陥23は、導通させるプローブ針21を、21aの奇数番と21cの偶数番に切り替えることで、欠陥23に電流が流れ、発熱する。
S5では、マクロセンサ3aによって、液晶パネル2全面の赤外検査が行われる。ここで、マクロセンサ3aは、欠陥部23から放出される赤外光を検出することで欠陥部23の位置を絞り込むことができる。このため、マクロセンサ3aを走査せずに液晶パネル2の全面を計測することができ、赤外検査の時間を短縮することができる。
S6では、センサ移動手段4は、ミクロセンサ3bを、S5で検出された欠陥がミクロセンサ3bの視野に収まるように移動する。S7では、ミクロセンサ3bによって、液晶パネル2局所の赤外検査が行われる。電流が流れて発熱した欠陥23を、ミクロセンサ3bで撮影し、欠陥部23から放出される赤外光を検出する。マクロセンサ3aにより、発熱部の位置が絞り込まれているため、ミクロセンサ3bを、直接、発熱部に合わせることができ、欠陥部23の修正に必要となる欠陥の種類などの情報について、さらに詳細な計測を短時間で行なうことができる。計測された熱画像は、欠陥部23の温度が周辺よりも高く表示されるので、欠陥部23と配線の位置関係から欠陥位置が特定され、データ記憶部7に記憶される。
S8は、検査中の液晶パネル2について、各種欠陥モードの全検査が終了しているか判断され、未検査の欠陥モードがあれば、スッテプS3に戻り、次の欠陥モードに合せてプローブ8の接続が切り替えられ、欠陥検査が繰り返される。
S9は、検査中のマザー基板1について、全ての液晶パネル2のアレイ欠陥検査が終了しているか判断され、未検査の液晶パネル2が残っていれば、スッテプS1に戻り、次の検査対象となる液晶パネル2にプローブが移動されて、欠陥検査が繰り返される。
尚、本発明におけるマクロセンサが有する赤外カメラの数は、本実施形態に限定されるものではなく、5つ以上備えてもよい。
また、本発明におけるマクロセンサの設置方向は、本実施形態に限定されるものではなく、カメラのレンズの中心軸を地面に垂直な方向に設置してもよい。なぜなら、液晶パネル2に反射した赤外カメラ31〜34自身を熱源として映り込ませたとしても、液晶パネル2への電圧印加前後の画像の差を取ることで、赤外カメラ31〜34自身を熱源とした画像は、ある程度打ち消されるからである。
本発明の欠陥検査装置は、液晶パネルの欠陥検査に利用することができる。
1 マザー基板
2 液晶パネル
3 赤外センサ
3a マクロセンサ
31、32、33、34 赤外カメラ
3b ミクロセンサ
4 センサ移動手段
5 主制御部
6 電圧印加部
7 データ記憶部
8 プローブ
9 プローブ移動手段

Claims (6)

  1. 液晶パネルの配線の欠陥位置を検出するための欠陥検査装置であって、
    前記液晶パネルの端子部に電圧を印加するプローブと、
    前記プローブを前記液晶パネルの端子部に移動させるプローブ移動手段と、
    前記液晶パネルの全面を撮影する第一の赤外センサと、
    前記液晶パネルの局部を撮影する第二の赤外センサと、
    前記第二の赤外センサを、前記液晶パネルの各位置に移動させるセンサ移動手段とを備え、
    前記第一の赤外センサは、複数の赤外カメラからなり、
    前記複数の赤外カメラのそれぞれは、定位置にて撮影をおこない、且つ、当該赤外カメラ同士が液晶パネルの全面のうちの一部が異なる領域を撮影することによって当該全面を撮影し、
    前記複数の赤外カメラは、当該複数の赤外カメラ自身が熱源となって前記液晶パネルに反射して互いが映り込まないよう配置することを特徴とする欠陥検査装置。
  2. さらに、前記複数の赤外カメラで撮影された画像を処理する制御部を備え、
    前記制御部は、前記複数の赤外カメラの視野が重複する領域を判別し、前記液晶パネル全体が一つの画像となるように画像を合成することを特徴とする請求項1に記載の欠陥検査装置。
  3. 前記液晶パネルの前記配線は、複数本の配線が互いに交差している構成となっており、
    前記プローブは、前記複数本の配線のうちの一部の配線に電圧を印加することができ、
    電圧が印加される配線は、前記複数本の配線のなかで切り替わる構成となっており、
    前記一部の配線に電圧が印加された状態において、前記複数の赤外カメラによる撮影が行われる構成であることを特徴とする請求項1または2に記載の欠陥検査装置。
  4. 液晶パネルの配線の欠陥位置を検出するための欠陥検査方法であって、
    前記液晶パネルの端子部に電圧を印加するステップと、
    前記液晶パネルの全面を複数の赤外カメラで撮影するステップと、
    前記液晶パネルの局部を1つ以上の赤外カメラで撮影するステップとを含み、
    前記液晶パネルの全面を複数の赤外カメラで撮影するステップでは、複数の赤外カメラのそれぞれは、定位置にて撮影をおこない、且つ、当該赤外カメラ同士が液晶パネルの全面のうちの一部が異なる領域を撮影することによって当該全面を撮影し、
    且つ、前記液晶パネルの全面を複数の赤外カメラで撮影するステップでは、当該複数の赤外カメラ自身が熱源となって前記液晶パネルに反射して互いが映り込まないように撮影することを特徴とする欠陥検査方法。
  5. さらに、前記複数の赤外カメラの視野が重複する領域を判別するステップと、
    前記液晶パネル全体が一つの画像となるように画像を合成するステップとを含むことを特徴とする請求項4に記載の欠陥検査方法。
  6. 前記液晶パネルの前記配線は、複数本の配線が互いに交差している構成となっており、
    前記液晶パネルの端子部に電圧を印加するステップでは、前記複数本の配線のうちの一部の配線に電圧を印加し、当該電圧が印加される配線は、前記複数本の配線のなかで切り替わる構成となっており、
    前記液晶パネルの全面を複数の赤外カメラで撮影するステップでは、前記一部の配線に電圧が印加された状態において撮影を行うことを特徴とする請求項4または5に記載の欠陥検査方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102386098B1 (ko) * 2021-10-27 2022-04-14 (주)메티스 광학렌즈를 이용한 글라스 투과 검사장치
TWI799024B (zh) * 2021-12-22 2023-04-11 技嘉科技股份有限公司 自動量測訊號的控制系統與方法

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017049974A (ja) * 2015-09-04 2017-03-09 キヤノン株式会社 識別器生成装置、良否判定方法、およびプログラム
CN106814085A (zh) * 2016-11-17 2017-06-09 杭州利珀科技有限公司 一种太阳能背板检测系统
CN106646948B (zh) * 2016-12-23 2019-09-13 武汉精立电子技术有限公司 显示模组的移动图像检测装置的检测控制方法
KR101977305B1 (ko) * 2017-06-12 2019-05-13 (주)티에스이 셀 얼라인을 통한 디스플레이 패널의 열화상 검사장치
TWI778072B (zh) * 2017-06-22 2022-09-21 以色列商奧寶科技有限公司 用於在超高解析度面板中偵測缺陷之方法
JP2019011961A (ja) 2017-06-29 2019-01-24 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP6903270B2 (ja) 2017-06-29 2021-07-14 株式会社Nsテクノロジーズ 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP2019027922A (ja) 2017-07-31 2019-02-21 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
US11022582B1 (en) * 2017-08-15 2021-06-01 National Technology & Engineering Solutions Of Sandia, Llc Structures including a measurement coating and methods of forming the same
JP2019128289A (ja) * 2018-01-25 2019-08-01 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
WO2019229919A1 (ja) * 2018-05-31 2019-12-05 株式会社PSM International 長尺シート材の品質計測方法および品質計測装置
CN109975352B (zh) * 2019-04-18 2021-08-24 重庆大学 基于热阻的缺陷检测装置
CN110277043A (zh) * 2019-07-01 2019-09-24 浙江大学昆山创新中心 基于多镜组的光学特性检测的辅助图像拼接系统和方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3010712B2 (ja) * 1990-09-27 2000-02-21 富士通株式会社 アクティブマトリクス基板の欠陥修復方法
JP3229411B2 (ja) * 1993-01-11 2001-11-19 株式会社日立製作所 薄膜トランジスタ基板の欠陥検出方法およびその修正方法
JP3297950B2 (ja) * 1993-07-13 2002-07-02 シャープ株式会社 平面型表示パネル検査装置
JPH09101236A (ja) * 1995-10-04 1997-04-15 Hitachi Ltd 表示欠陥検査装置および表示欠陥検査方法
JPH11189883A (ja) * 1997-10-20 1999-07-13 Alps Electric Co Ltd 修復された金属パターンを有する基板および基板上の金属パターン修復方法と修復装置
JP3765519B2 (ja) * 1998-05-27 2006-04-12 オプトレックス株式会社 配線パターン検査方法およびその装置
US7015954B1 (en) * 1999-08-09 2006-03-21 Fuji Xerox Co., Ltd. Automatic video system using multiple cameras
US6639665B2 (en) * 2001-02-09 2003-10-28 Institute For Technology Development Multispectral imaging system for contaminant detection
JP2002250698A (ja) * 2001-02-26 2002-09-06 Horiba Ltd 平面表示パネルの欠陥検査装置
US6916221B2 (en) * 2002-11-18 2005-07-12 Eastman Kodak Company Determining defects in OLED devices
JP2005043290A (ja) * 2003-07-24 2005-02-17 Sharp Corp シール描画検査装置、および、シール描画検査方法
JP4288484B2 (ja) * 2003-11-05 2009-07-01 株式会社日立ハイテクノロジーズ 基板の欠陥修正装置及びその方法並びに液晶基板
KR101068364B1 (ko) * 2007-07-11 2011-09-28 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치 검사장비 및 그 검사방법
JP4902456B2 (ja) * 2007-07-31 2012-03-21 シャープ株式会社 スジムラ評価装置、スジムラ評価方法、スジムラ評価プログラム、記録媒体及びカラーフィルタの製造方法
WO2009041016A1 (ja) * 2007-09-28 2009-04-02 Panasonic Corporation 検査装置及び検査方法
WO2012120973A1 (ja) * 2011-03-09 2012-09-13 シャープ株式会社 欠陥検査方法、欠陥検査装置、及び基板の製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102386098B1 (ko) * 2021-10-27 2022-04-14 (주)메티스 광학렌즈를 이용한 글라스 투과 검사장치
TWI799024B (zh) * 2021-12-22 2023-04-11 技嘉科技股份有限公司 自動量測訊號的控制系統與方法

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