JP2005043290A - シール描画検査装置、および、シール描画検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、コストＵＰを抑制しつつ、シール描画について精度の高い検査を行うことを課題とする。
【解決手段】本発明に係るシール描画検査装置は、基板３０などの対象物上にシール剤４０の描画状態の検査を行うための装置であって、対象物３０に描画されたシール剤４０の仮焼きを行う仮焼き手段６０、および、仮焼き手段６０により仮焼きがなされている対象物上のシール剤の描画状態を検査する検査手段５０を備えることを特徴とする。
【選択図】図２

Description

本願発明は、シール描画検査装置、および、シール描画検査方法に関するものであり、より詳しくは、基板などの平面上に塗布したシール剤の描画状態の検査を行うためのものであり、特に、液晶表示装置の一対の基板を貼合せるためのシール剤を基板に塗布した直後の検査等に適している。

上記した液晶表示装置は、絵素表示媒体（基板）と、駆動電極媒体（基板）との間に液晶剤を挟持した構造からなる。一般的に絵素表示媒体及び駆動電極媒体は、ガラス基板平面上に形成され、これらのガラス基板を平行に、かつわずかな隙間を残して貼り付け、この隙間に液晶材を封入する。この場合、二枚のガラス基板を貼合せるために、ガラス基板の表面に接着剤としてシール剤を任意のパターンで線描画することがなされている。このシール剤は、液体である液晶材を封入する役目も担うものである。普通、液晶表示装置の表示領域の外側に表示領域と相似した形でシール剤が描画される。この時に、線描画されたシール剤塗布状態に切れ、かすれ等があった場合、貼合せ不良、液晶材封入不良となり、製品として使用できなくなる。これを防ぐ為、シール剤塗布直後に検査する必要がある。

このシール剤描画の検査を、人による目視検査で行った場合は、検査タクト、長時間の連続検査などの不具合が生じ、検査精度、検査品質に問題があった。

かかる点に鑑みて、図７に示すように撮像カメラ１０により液晶パネル３０のシール剤４０の描画領域を撮像し、撮像した映像で画像処理を実行し、欠陥部分を検出・判定することで、検査の自動化した検査装置が公知である。
この図７に示す検査装置は、液晶パネル３０の上方に撮像カメラ１０が配置され、液晶パネル３０を平行移動するためのＸＹテーブル６０が設けられている。
このＸＹテーブル６０を駆動するためのＸＹテーブル駆動部５５は、演算処理部５４の出力を受け、ＸＹテーブル６０を介して、液晶パネル３０を撮像カメラ１０の下方にシール剤４０の描画領域が位置するように移動させる。そして、この液晶パネル１０の描画領域を、光源２０により照射しつつ撮像カメラ１０によって撮像し、その映像アナログ信号をＡ／Ｄ変換部５１によってデジタル信号へ変換した後、あらかじめ決められたシーケンスで画像メモリ５２に格納する。格納された画像データを画像処理部５３で処理した後、演算処理部５４であらかじめ登録されている欠陥判定レベルと比較し、欠陥の検出および良品／不良判定を行っている。以上のような動作を液晶パネル３０のシール描画部の全領域の終了まで繰り返して行われている。
しかるに、上記従来の検査装置にあっては、液晶パネル３０のシール描画部の全領域を検査するためには、ＸＹテーブル６０の移動を数回以上行う必要があった。特に最近の基板サイズの拡大（１ｍ角）に伴い、検査処理時間が掛かるため、数十枚に１枚程度の抜き取り検査のみとなるのが現状であった。また、複数台のカメラを設置して、ＸＹテーブル６０の移動に際して複数の箇所のシール剤を同時に検査するように行うことも考えられるが、シール剤塗布領域の変更によって、撮像カメラの設置箇所の変更を行うことが必要であった。また、上述のようなＸＹ駆動部分を持つものは、設置面積が大きくなる他に、コストも掛かり、クリーンルーム内への導入も困難となるという問題をも有していた。特に、上記検査時間の制限からＸＹテーブル６０の移動を素早く行う必要があり、このため、前記ＸＹ駆動部分がより大型化し、上述の問題がより顕著となっている。

また、シール剤の検査を容易に行うために、特許文献１には、シール剤へ蛍光塗料を混入して、紫外線ランプを使用することでシール剤の検出を容易にすることが提案されている。しかるに、蛍光塗料の混入の為にコストＵＰにつながり、さらには、シール剤に含まれる蛍光塗料が液晶材料へ混入するという不具合等が生じた。

また、特許文献２所載の検査方法も公知であり、この方法はディスペンサ装置によるシール剤描画とともに、その描画状態をレーザセンサにより連続的に走査するものである。この装置は、ＸＹ方向に移動可能に設けられたディスペンサ装置にレーザセンサが付設されてなるものであった。

しかるに、上記特許文献２所載のものにあっては、シール剤の塗布方法がディスペンサ方式に限定され、たとえば他の印刷方式を採用することができないという問題を有していた。また、ＸＹ方向に移動可能に設けられたディスペンサ装置にレーザセンサを付設するものゆえ、装置が比較的大きくなり、クリーンルーム内への導入も困難となるという問題をも有していた。また、塗布されたシール剤の内部に気泡が存在する場合には、仮焼きを行った際にこの気泡の存在部分が不良箇所となることがあり、このような気泡の存在を上記特許文献２の検査方法では発見することができない。

さらに、シール剤の塗布状態を短時間で検査でき、設置面積が小さいものとして、特許文献３所載のものが公知である。特許文献３所載のものは、液晶パネルの周囲に斜め上方位置から照射する複数の光源を配置し、この光源からの光の照射角度、照射強度、照射幅等を調節して、上方の撮像カメラによってシール剤の全領域を撮影するよう調整配置されているものである。

しかるに、上記特許文献３所載のものにあっては、検査時間の短縮化が図られるとはいえ、液晶パネルへのシール剤描画の後からシール剤の仮焼きまで、あるいは、仮焼き後から次工程までの限られた時間内に検査を行う必要があったため、液晶パネルの全数についての検査を行うことは現実的に不可能であった。

特開平７−２４３９１号公報 特開平７−３１９１７号公報 特開平１０−１７０２４２号公報

本願発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、本願発明は、コストＵＰを抑制しつつ、精度の高い検査を行うことのできるシール描画検査装置およびシール描画検査方法を提供することを課題とする。

本願発明は上記課題を解決すべくなされたものであり、本願発明に係るシール描画検査装置としての特徴は、基板などの対象物上にシール剤の描画状態の検査を行うためのシール描画検査装置であって、前記対象物に描画されたシール剤の仮焼きを行う仮焼き手段、および、前記仮焼き手段により仮焼きがなされている対象物上のシール剤の描画状態を検査する検査手段を備える点にある。

上記構成からなる検査装置にあっては、シール描画の検査をシール剤の仮焼き時に行うことかできるので、検査時間を従来の場合に比して長くとることができ、たとえば液晶パネル上の全シール描画部分を検査する時間を確保することも可能であり、このため、従来の検査に比して精度の高い検査を行うことができる。
また、従来別々の装置であった検査装置と仮焼き装置とが一体となるため、別々に設置した場合と比較して、大幅な設置場所の低減が可能となる。

また、本願発明に係るシール描画検査装置にあっては、種々の検査手段を採用することが可能であり、たとえば、シール剤描画領域に光を照射する光源部と、該シール剤描画領域を撮像する撮像部と、前記撮像部の出力された画像を、画像処理する画像処理部と、該画像処理部の出力を受けて、欠陥判定を行う演算処理部とを備えた検査手段を採用することができる。

かかる構成を採用した検査装置にあっては、仮焼き手段によって仮焼きされ且つ光源部によって光が照射されているシール剤を撮像部によって撮像し、この画像を画像処理部によって画像処理した後に、演算処理部によって欠陥判定を行うことができる。このため、撮像、画像処理によりシール剤描画状態を数値化し、あらかじめ良品で得られた基準値との比較により、シール剤描画不良箇所を容易に検出することができる。

また、本願発明に係るシール描画検査装置にあっては、仮焼き手段が、対象物を収容可能な仮焼き炉から構成されており、検査手段が、仮焼き炉の外部に設置された撮像部を備え、仮焼き炉には、収容された対象物と前記撮像部との間に、撮像部が対象物のシール剤描画領域を撮像可能なように透明部が設けられている構成を採用することが好ましい。

これにより、検査手段の撮像部は、透明部を介してシール剤描画領域を撮像することができ、このため検査手段の撮像部は常温の箇所に設置でき、機器のコストＵＰを抑制することができる。

また、本願発明に係るシール描画検査方法としての特徴は、基板などの対象物上にシール剤の描画状態の検査を行うシール描画検査方法であって、仮焼き手段によって、前記対象物に描画されたシール剤の仮焼きを行うとともに、仮焼きがなされている対象物上のシール剤の描画状態を検査手段によって検査する点にある。

上記構成からなる検査方法にあっては、シール描画の検査をシール剤の仮焼き時に行うため、検査時間を従来の場合に比して長くとることができ、たとえば液晶パネル上の全シール描画部分を検査する時間を確保することも可能であり、このため、従来の検査に比して精度の高い検査を行うことができる。
また、従来別々の装置であった検査装置と仮焼き装置とが一体となった装置を使用可能なため、別々に設置した場合と比較して、大幅な設置場所の低減が可能となる。

また、本願発明に係るシール描画方法にあっては、前記仮焼きがなされている対象物のシール剤描画領域を、検査手段の光源部によって光を照射しつつ、検査手段の撮像部によって撮像し、この撮像部から出力された画像を、検査手段の画像処理部によって画像処理して、この画像処理処理部の出力を受けて、検査手段の演算処理部が欠陥判定を行う構成を採用することができる。

これにより、撮像、画像処理によりシール剤描画状態を数値化し、あらかじめ良品で得られた基準値との比較により、シール剤描画不良箇所を容易に検出することができる。

また、本願発明に係るシール描画検査方法にあっては、対象物を、透明部を有する仮焼き炉に収容して仮焼きを行うとともに、この仮焼き炉に収容された対象物のシール剤描画領域を、検査手段の撮像部により前記透明部を介して撮像して、検査を行う構成を採用することが好ましい。

このように検査手段の撮像部は、透明部を介してシール剤描画領域を撮像することができるので、検査手段の撮像部は常温の箇所に設置でき、機器のコストＵＰを抑制することができる。

以上のように、本願発明にあっては、シール描画の検査とシール剤の仮焼きとを並行して行うため、検査時間を従来の場合に比して長くとることができ、従来の検査に比して精度の高い検査を行うことができるとともに、従来別々の装置であった検査装置と仮焼き装置とが一体となるため、別々に設置した場合と比較して、大幅な設置場所の低減が可能となるという利点を有するものである。

以下、本願発明に係るシール描画検査装置の実施の形態について、図面を参酌しつつ説明する。
なお、図１は、本願発明に係るシール描画検査装置の実施例１の概略的正面図である。図２は、実施例１の検査装置の概略的構成図である。図３は、実施例１の検査装置の概略的平面図である。図４は、実施例１の検査手段の演算処理部の概略構成図である。図５は、実施例１の画像処理部の処理フローを示すフロー図である。図６は、実施例１においてスリット光が照射されたシール剤を撮像した映像を説明するための説明図である。

実施例１のシール描画検査装置は、液晶パネル３０（対象物）に塗布されたシール剤の仮焼きを行う複数の仮焼き炉６０（仮焼き手段）と、仮焼き炉６０内の液晶パネル３０のシール描画領域を検査するための検査手段とを備えている。
この複数の仮焼き炉６０は図１に示すように多段に載置されており、各仮焼き炉６０に前記検査手段が設置されている。

前記仮焼き炉６０は、液晶パネル３０を収容可能な収容部６１と、この収容部６１内に設けられ液晶パネル３０を支持する支持部６２と、収容部６１に液晶パネル３０を搬入・搬出するための取出口６３と、収容部６１内の温度を上昇させるための加熱手段とを備えている。前記取出口６３には開閉自在な扉６４（シャッター）が設けられており、収容部６１は液晶パネル３０を密閉して収容可能に設けられている。なお、図１においては、再下段の仮焼き炉６０のみ扉６４が取出口６３を開放している状態を図示している。

また、前記加熱手段は、収容部６１を一定温度に維持するように設けられており、収容部６１の下方に設けられた加熱ヒーター６５と、この加熱ヒーター６５の制御を行う加熱制御部（図示省略）と、収容部６１内の温度を検知する温度検知部（図示省略）とを備え、加熱制御部が温度検知部による温度検知に基づいて加熱ヒーター６５の制御を行うように設けられている。このため、収容部６１は、加熱手段によって一定温度が保たれている。なお、前記加熱制御部は、マイクロコンピュータを主構成とする回路から構成することが可能である。なお、かかる加熱制御部は、後述する判定部５０の演算処理部５４が行うように設けることも適宜設計変更可能な事項である。

また、前記仮焼き炉６０には、収容部６１の外から収容部６１内を視認できるように透明部６６が設けられている。この透明部６６は、収容部６１の上面に配置された耐熱透明ガラスより構成され、この透明部６６を介して収容部６１の外部から液晶パネル３０を視認できるように設けられている。より詳述すると、前記仮焼き炉６０には、その上方に収容部６１と外部を連通するような開口部が形成されており、この開口部に前記耐熱ガラス６６が嵌め込まれることにより、収容部６１は、外部から視認可能に密封されている。

前記検査手段は、前記透明部６６を介して収容部６１内の液晶パネル３０のシール剤描画領域を撮像可能な撮像部１０と、シール剤描画領域に光を照射する光源部２０と、前記撮像部１０から出力された画像により欠陥判定を行う判定部５０とを備えている。

前記撮像部１０は、液晶パネル３０の上方位置に配置された複数台の撮像カメラから構成されており、この撮像カメラ１０は例えば市販されている白黒用の二次元のＣＣＤカメラやカラーＣＣＤ（固体撮像素子）カメラ等から構成することができ、この撮像カメラ１０は、一般的なアナログ映像信号（例えば、ＮＴＳＣ）となどからなる撮像画像データを所定のタイミングで判定部５０に出力するように構成されている。

前記撮像カメラ１０は、前記収容部６１の外部に設置されており、より具体的には前記透明部６６の上方に設置されている。また、複数の撮像カメラ１０は、液晶パネル３０のシール剤描画領域を分割した位置にそれぞれ設置されており、より具体的には、本実施例においては図３に示すようにシール描画領域を前後に三つ、左右に三つの合計九つに分割して、その各領域の上方に撮像カメラ１０が設置されており、複数の撮像カメラ１０によりシール剤描画領域の全体を撮像できるように設けられている。なお、図３において破線で記している枠は、各撮像カメラ１０の撮像領域であり、複数の撮像カメラ１０は互いに隣接する撮像カメラ１０と、撮像領域が若干重なりあうように配されている。

また、前記光源部２０は、例えば蛍光燈やハロゲン光源からの光ファイバー照明やＬＥＤ照明等から構成することができる。また、この光源部２０は、液晶パネル３０の斜め上方位置に配置されており、液晶パネル３０のシール剤を斜め上方から照射するよう配置されている。また、この光源部２０は、複数配置されており、本実施例においては、前後左右に四つの光源部２０が配置されている（図３参照）。

また、前記光源部２０は、前記収容部６１の外部に設置されており、より具体的には、前記透明部６６の上方で、透明部６６の各縁部の中央付近に設置され、斜め上方から液晶パネル３０のシール剤描画領域を照射するように設けられている。

また、この光源部２０は、撮像した際に液晶パネル３０の基板部分とシール剤と濃度が異なるような光を照射するように設けられている。
さらに、該光源部２０は、照射光がスリット光となるように設けられており、このスリット光は、描画したシール剤４０に交差（たとえば直交）するよう調整されており（図６参照）、このスリット光と別の角度から撮像すると、シール高さの度合いに応じてシール上とパネル３０上のスリット像が途切れ、ズレて撮像されることになる。これにより、撮像した画像をもとに、シール剤の高さ、幅などを測定することも可能となる。なお、このようなスリット光を照射するためには、特許文献３所載のように照射角度、照射強度、照射幅を調整する光源調整部を設けることにより可能である。

また、前記判定部５０は、マイクロコンピュータを主構成とする回路であって、図２に示すように、撮像カメラ１０の映像アナログ信号出力をデジタル信号へ変換するＡ／Ｄ変換部５１と、変換されたデジタル信号をあらかじめ決められたシーケンスで格納する画像メモリ５２と、その画像データから特徴データを抽出する画像処理部５３と、その特徴データから判定を行う演算処理部５４とから構成されている。
より具体的に説明すると、例えば、Ａ／Ｄ変換部５１は、撮像カメラ１０の映像信号（アナログ信号）を５１２×４８０×８ビット（２５６階調）のデジタル値に変換し、画像メモリ５２に格納されるように設けられている。また、カラーの撮像カメラ１０の場合、ＲＧＢそれぞれ５１２×４８０×８ビットのデジタル値に変換され、画像メモリ５２に格納されるように設けることが可能である。
また、画像メモリ５２は、一画像当たり５１２×４８０×８ビットに相当するＲＡＭで構成されており、画像処理部５３で使用するために必要な画像メモリ５２を複数（例えば、５１２×４８０×８ビット×８枚）有することが好ましい。また、画像メモリ５２には、液晶パネル３０の画像データが取り込まれ、格納された画像データは、あらかじめ画像処理部５３に登録されている画像処理アルゴリズムに従って処理され、特徴データが抽出されるように設けられている。この画像処理アルゴリズムプログラムは、演算処理部５４から容易に変更、修正可能に設けられることが好ましい。
上記特徴データをもとに演算処理部５４は、必要な計算、判定が行うように設けられている。判定に使用される基準値は、あらかじめに演算処理部５４に登録しておくことができる。画像処理部５３は、市販の画像処理専用の回路、ＣＰＵ、ＤＳＰ、ＲＡＭ等で構成されており、大量の画像データを高速に必要な計算できるよう設けることが好ましい。そのため、一般的に、後述する演算処理部５４からの画像処理シーケンス（プログラム）をあらかじめＣＰＵで受け取り、必要な処理を任意のタイミングで画像処理専用回路、ＤＳＰ等で行うように設けることが好ましい。演算処理部５４は、図４に示すように、ＣＰＵ（中央演算処理部）５４１、ＣＰＵ用メモリ５４２、ディスプレイやディスプレイコントロール等からなる表示部５４３、ハードディスクやフロッピーディスク等からなる外部記憶部５４４、キーボードやマウスやパラレルＩ／Ｏインターフェイス等からなる入出力部５４５とＲＳ−２３２Ｃ等からなる通信部５４６で構成されている。上記の各部分は、システムバスで結合されており、ＣＰＵ５４１により管理されている。例えば、画像処理部５３への演算命令（プログラム）の出力や画像処理結果である特徴データの入力は、入出力部５４５を通して行われる。

次に、本実施例のシール描画検査装置によるシール描画領域の検査方法を説明する。

まず、搬送装置（図示省略）により、仮焼き炉６０の収容部６１に液晶パネル３０を搬入する。この搬入に際しては、扉６４を開放して、液晶パネル３０を取出口６３より搬入して、液晶パネル３０を収容部６１の支持部６２に支持せしめ、その後、扉６４を閉塞して収容部６１内を密閉する。

そして、収容部６１内を加熱手段によって一定温度に維持して一定時間仮焼きを行う。ここで、一定温度とは、たとえば８５度（下限）〜８６度（上限）とすることができ、温度検知部が収容部６１内の温度が上限を超えたと検知した際に温度制御部は加熱ヒーター６５による加熱を停止し、温度検知部が収容部６１内の温度が下限を下回ったと検知した際に温度制御部は加熱ヒーター６５による加熱を再開する。

また、上述のように仮焼きを行われている液晶パネル３０は、検査手段によって検査されることになる。この際には、液晶パネル３０は、光源部２０によって斜め上方からのスリット光が照射され、撮像部１０によって撮像される。このスリット光は、一方向から他方向にかけて順次移動するように照射され、具体的には、シール剤の形成方向（スリットの直交する方向）に沿ってスリット光が移動している。

そして、このように照射されたシール剤描画領域は、撮像カメラ１０によって撮像されて、その映像データは判定部５０に順次送信される。この映像データ（アナログ信号出力）に基づいて、判定部５０は欠陥の有無を判断することになる。なお、撮像カメラ１０のピントや絞り及び光源部２０による光の強度等は、所定の状態に調整しておく。

上記判定部５０の判定に際しては、まず撮像カメラ１０の映像アナログ信号出力がＡ／Ｄ変換部５１でデジタル信号に変換され、順次画像メモリ５２に格納され、画像処理部５３によって処理され特徴データが抽出される。
この特徴データの抽出に際しては、画像処理部５３は、撮像した画像データの取り込み後、まずフィルタリングを行う（図５におけるＳ１）。このフィルタリングは画像処理の分野において公知の手法であり、注目する点の濃度値をその点の周囲の点の濃度値で加減乗除する手法であり、強調・平滑化などを行い、注目する点を明確にするものである。例えば、平滑化フィルターにより高周波成分のノイズカット後、強調フィルターなどによる欠陥部分の箇所のみを強調するようなフィルターを使用することができる。
そして、上記フィルタリングした画像データをあらかじめ経験的に得られたしきい値で二値化する（図５におけるＳ２）。例えば、欠陥部分であると思われるしきい値以上の部分を１にそのほか部分を０に変換する。
次に、上記二値化されたデータについて収縮、膨張などの画像処理でノイズ除去を行う（図５におけるＳ３）。
そして、ノイズ除去されたデータについて、それぞれの独立した連続領域毎にラベル付けを行い（図５におけるＳ４）、このラベル付けされた領域毎に位置・形状などの特徴データを求めて（図５におけるＳ５）、これを演算処理部５４に検出結果として転送し、演算処理部５４は欠陥の有無の判定を行う。判定は、検出された領域毎の位置・形状とあらかじめ良品シール描画形状との比較などで判断する。

以上のように、本実施例によれば、通常１０分程度要するシール剤の仮焼き時にシール描画の検査を行うので、検査時間を従来の場合に比して長くとることができる。
このため、全数の液晶パネル３０の全シール描画部分を検査する時間を行うことも可能となり、従来の検査に比して精度の高い検査を行うことができる。
また、このように検査時間を長くとることができるため、光源部２０としてスリット光を移動させるものを採用することができる。
さらに、仮焼き時にシール剤の検査を行うものであったため、従来の検査方法では検出不能であったシール剤の気泡の存在による欠陥も、仮焼き時に気泡が破裂などした後に検出することができるという利点を有する。

また、従来別々の装置であった検査装置と仮焼き装置とが一体となるため、別々に設置した場合と比較して、大幅な設置場所の低減が可能となる。

さらに、検査手段の撮像部１０は、透明部６６を介してシール剤描画領域を撮像することができ、また、光源部２０も、透明部６６を介してシール剤描画領域を照射することができる。このため、検査手段の撮像部および光源部２０は常温の箇所に設置でき、機器のコストＵＰを抑制することができる。

なお、透明部６６を介してシール剤描画領域を照射するため、光源部２０に一定の制限が加わるものの、光源部２０はスリット光を移動させつつ照射するように設けられているので、上記制限にかかわらず判定部５０による判定を確実に行うことができる。

なお、実施例１では、光源部２０、撮像カメラ１０を複数設けたが、これらを同時に移動させる機構を設け、液晶パネル３０の複数のパターンを順次検査させても良い。これには、光源部２０、撮像カメラ１０の取付け部にＸＹテーブルを設けて、演算処理部５４にＸＹテーブル制御部を追加して、演算処理部５４からＸＹテーブルを移動可能とすることにより可能である。

また、実施例１では、撮像カメラ１０が白黒ＣＣＤカメラの場合について説明したが、例えば、カラーの撮像カメラなどを用いることも適宜設計変更可能である。

また、検査手段としては、その他、レーザ変位計などの検査手段を採用することも可能である。

また、実施例１では、仮焼き手段が、外部から隔離された収容部６１に液晶パネル３０を収容して仮焼きを行うように設けられたものであったが、たとえば、開放空間内におかれた液晶パネル３０を下部から加熱して仮焼きを行う手法を採用することも可能である。

なお、本願発明は上記各実施例の構成に限定されるものではなく、本願発明の意図する範囲内において適宜設計変更可能である。

本願発明は、塗布されたシール剤の検査、特に液晶パネルにおけるシール剤の塗布状態の検査に好適に用いることができる。

本願発明に係るシール描画検査装置の実施例１の概略的正面図である。 実施例１の検査装置の概略的構成図である。 実施例１の検査装置の概略的平面図である。 実施例１の検査手段の演算処理部の概略構成図である。 実施例１の画像処理部の処理フローを示すフロー図である。 実施例１においてスリット光が照射されたシール剤を撮像した映像を説明するための説明図である。 従来例の検査装置の概略的構成図である。

符号の説明

１０ 撮像カメラ
２０ 光源部
３０ 液晶パネル
４０ シール剤
５０ 判定部
５１ Ａ／Ｄ変換部
５２ 画像メモリ
５３ 画像処理部
５４ 演算処理部
６０ 仮焼き炉
６１ 収容部
６２ 支持部
６３ 取出口
６４ 扉
６５ 加熱ヒーター
６６ 透明部

Claims (6)

1. 基板などの対象物上にシール剤の描画状態の検査を行うためのシール描画検査装置であって、
   前記対象物に描画されたシール剤の仮焼きを行う仮焼き手段、
   および、前記仮焼き手段により仮焼きがなされている対象物上のシール剤の描画状態を検査する検査手段を備える
   ことを特徴とするシール描画検査装置。
2. 請求項１記載のシール描画検査装置であって、
   前記検査手段は、
   シール剤描画領域に光を照射する光源部と、
   該シール剤描画領域を撮像する撮像部と、
   前記撮像部の出力された画像を、画像処理する画像処理部と、
   該画像処理部の出力を受けて、欠陥判定を行う演算処理部と、
   を備えることを特徴とするシール描画検査装置。
3. 請求項１または２記載のシール描画検査装置であって、
   前記仮焼き手段は、対象物を収容可能な仮焼き炉から構成されており、
   前記検査手段は、仮焼き炉の外部に設置された撮像部を備えてなり、
   前記仮焼き炉には、収容された対象物と前記撮像部との間に、撮像部が対象物のシール剤描画領域を撮像可能なように透明部が設けられている
   ことを特徴とするシール描画検査装置。
4. 基板などの対象物上にシール剤の描画状態の検査を行うシール描画検査方法であって、
   仮焼き手段によって、前記対象物に描画されたシール剤の仮焼きを行うとともに、
   仮焼きがなされている対象物上のシール剤の描画状態を検査手段によって検査する
   ことを特徴とするシール描画検査方法。
5. 請求項４記載のシール描画検査方法であって、
   前記仮焼きがなされている対象物のシール剤描画領域を、検査手段の光源部によって光を照射しつつ、検査手段の撮像部によって撮像し、
   この撮像部から出力された画像を、検査手段の画像処理部によって画像処理して、この画像処理処理部の出力を受けて、検査手段の演算処理部が欠陥判定を行う
   ことを特徴とするシール描画検査方法。
6. 請求項４または５記載のシール描画検査方法であって、
   前記対象物を、透明部を有する仮焼き炉に収容して仮焼きを行うとともに、
   この仮焼き炉に収容された対象物のシール剤描画領域を、検査手段の撮像部により前記透明部を介して撮像して、検査を行う
   ことを特徴とするシール描画検査方法。

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